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Erfindungsfeld
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Die vorliegende Erfindung betrifft das Technologiegebiet von flachen Displaypanels und insbesondere ein Displaypanel und Herstellungstechniken dafür.
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Hintergrund
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Mit der technischen Entwicklung von persönlichen, intelligenten Endgeräten und tragbaren Geräten sind die Anforderungen an flache Paneldisplays wie etwa OLED(Organic Light Emitting Diode)-Displays, flexible OLED-Displays, elektrophoretische Displays, Flüssigkristalldisplays usw. immer vielfältiger geworden. Dabei sind flexible Displays vorteilhaft, weil sie dünner sind, weniger Strom verbrauchen und biegbar sind und somit vielfältiger eingesetzt werden können.
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Der Prozess zum Herstellen von flexiblen Displaypanels umfasst das Ausbilden einer Vielzahl von flexiblen Displaypanels auf einem Muttersubstrat und das Schneiden das Muttersubstrats, um einzelne flexible Displaypanels auszubilden. Das in dem flexiblen Displaypanel verwendete Substrat kann aus Kunstharz oder einem ähnlichen Material bestehen, und der Schneideprozess kann ein Laserschneideprozess sein.
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Kunstharz weist jedoch einen großen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Während des Laserschneideprozesses können Ränder des flexiblen Displaypanels eine große Wärmemenge absorbieren und eine starke Wärmeausdehnung erfahren, wodurch eine Beschädigung von peripheren Komponenten außerhalb des Anzeigebereichs des flexiblen Displaypanels und eine Beschädigung des OLED-Packagings in dem Anzeigebereich verursacht werden können. Es kann also eine anormale Anzeige in den Randbereichen eines durch den Laserschneideprozess erhaltenen flexiblen Displaypanels auftreten. Die vorliegende Erfindung bezweckt, eines oder mehrere der oben genannten Probleme sowie andere Probleme zu beseitigen.
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Kurze Zusammenfassung der Erfindung
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Ein Aspekt der Erfindung sieht ein Verfahren zum Herstellen eines Displaypanels vor. Das Herstellungsverfahren umfasst das Vorsehen eines Basissubstrats und das Ausbilden eines Muttersubstrats auf dem Basissubstrat. Das Muttersubstrat enthält einen Displaypanelbereich für das folgende Ausbilden einer Vielzahl von Displaypanels und einen peripheren Bereich um den Displaypanelbereich herum. Das Herstellungsverfahren umfasst weiterhin das Ausbilden von Dünnfilmtransistor(Thin Film Transistor bzw. TFT)-Arrays und Wärmeübertragungsmustern auf dem Muttersubstrat, wobei die Wärmeübertragungsmuster ein in einem Randbereich jedes aus der Vielzahl von Displaypanels ausgebildetes Wärmeübertragungsmuster umfassen. Weiterhin umfasst das Herstellungsverfahren das Schneiden des Muttersubstrats, um die Vielzahl von Displaypanels entlang eines Schneidepfads in Übereinstimmung mit dem Wärmeübertragungsmuster jedes aus der Vielzahl von Displaypanels zu trennen, sodass eine während des Schneidens des Muttersubstrats erzeugte Wärme übertragen und abgeführt wird, und das Packen der getrennten einzelnen Displaypanels.
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Ein anderer Aspekt der Erfindung sieht ein Displaypanel vor. Das Displaypanel kann ein Substrat enthalten, wobei das Substrat einen Anzeigebereich und einen Randbereich um den Anzeigebereich herum umfasst. Das Displaypanel kann auch ein Wärmeübertragungsmuster umfassen, das in dem Randbereich des Substrats ausgebildet ist, um während des Laserschneideprozesses beim Ausbilden des Displaypanels erzeugte Wärme zu übertragen und abzuführen. Das Wärmeübertragungsmuster enthält wenigstens eine Metallschicht.
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Ein weiterer Aspekt der Erfindung sieht ein Muttersubstrat für eine Vielzahl von Displaypanels vor. Das Muttersubstrat umfasst einen Displaypanelbereich, der die Vielzahl von Displaypanels enthält, und einen peripheren Bereich um den Displaypanelbereich herum. Das Muttersubstrat enthält weiterhin Wärmeübertragungsmuster, die in dem Displaypanel in Übereinstimmung mit der Vielzahl von Displaypanels ausgebildet sind, wobei die Wärmeübertragungsmuster ein in einem Randbereich jedes aus der Vielzahl von Displaypanels ausgebildetes Wärmeübertragungsmuster umfassen. Jedes einzelne Displaypanel enthält ein Substrat, das einen Anzeigebereich und einen Randbereich um den Anzeigebereich herum umfasst, wobei das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich ausgebildet ist, um eine während eines Schneideprozesses zum Schneiden des einzelnen Displaypanels von dem Muttersubstrat erzeugte Wärme zu übertragen und abzuführen.
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Andere Aspekte der Erfindung werden für den Fachmann durch die folgende Beschreibung, die Ansprüche und die Zeichnungen der Erfindung verdeutlicht.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Die folgenden Zeichnungen zeigen beispielhafte Ausführungsformen und schränken den Erfindungsumfang in keiner Weise ein.
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1 zeigt ein beispielhaftes Displaypanel gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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2 ist eine C-C'-Schnittansicht eines beispielhaften Wärmeübertragungsmusters in 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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3 ist eine vergrößerte Ansicht eines beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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4 ist eine C-C'-Schnittansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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5–9 sind vergrößerte Ansichten von verschiedenen beispielhaften Wärmeabführungsmustern an der Position B von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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10 zeigt ein anderes beispielhaftes Displaypanel gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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11 ist eine E-E'-Schnittansicht eines beispielhaften Wärmeübertragungsmusters in 10 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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12 ist eine E-E'-Schnittansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters in 10 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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13 ist eine schematische Ansicht eines beispielhaften Muttersubstrats gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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14 ist eine schematische Ansicht eines anderen beispielhaften Muttersubstrats gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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15A–15C zeigen beispielhafte Wärmeübertragungsmuster auf einem Muttersubstrat gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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16 ist ein Flussdiagramm zu einem beispielhaften Displaypanel-Herstellungsprozess gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Ausführliche Beschreibung
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Im Folgenden wird detailliert auf beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung Bezug genommen, die in den beigefügten Zeichnungen gezeigt sind. Dabei werden Ausführungsformen gemäß der Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Soweit möglich, werden gleiche Bezugszeichen in allen Zeichnungen verwendet, um auf gleiche oder ähnliche Teile zu verweisen. Es sollte deutlich sein, dass die Erfindung nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist. Auf der Grundlage der hier beschriebenen Ausführungsformen kann der Fachmann weitere Ausführungsformen gemäß der Erfindung realisieren, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird.
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1 zeigt ein beispielhaftes Displaypanel gemäß den beschriebenen Ausführungsformen. 2 ist eine C-C'-Schnittansicht eines beispielhaften Wärmeübertragungsmusters von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 1 gezeigt, kann das Displaypanel 1 ein Substrat enthalten. Das Substrat kann ein flexibles Substrat sein. Das Substrat kann weiterhin einen A-A-Anzeigebereich 11 und einen Randbereich 12 um den A-A-Anzeigebereich 11 herum umfassen. Ein Wärmeübertragungsmuster 13 kann in dem Randbereich 12 auf dem Substrat ausgebildet sein. Weiterhin können ein oder mehrere Ansteuerchips 14 und Signalübertragungsanschlüsse 15 in dem Randbereich 12 an dem Displaypanel 1 ausgebildet sein. Die Signalübertragungsanschlüsse 15 können auf der inneren Seite des Wärmeübertragungsmusters 13 auf der fernen Seite von dem Rand des Substrats angeordnet sein. Die Ansteuerchips 14 können elektrisch mit den Signalübertragungsanschlüssen 15 verbunden sein und können auch elektrisch mit den Bildpunkteinheiten in dem Anzeigebereich 11 verbunden sein, um Anzeigesignale zuzuführen.
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Während des Herstellungsprozesses des Displaypanels 1 kann ein Muttersubstrat verwendet werden, um eine Vielzahl von Displaypanels auf einmal wie in 13 gezeigt herzustellen. Nachdem die Vielzahl von Displaypanels auf dem Muttersubstrat hergestellt wurden, kann ein Laserschneideprozess verwendet werden, um die einzelnen Displaypanels 1 von dem Muttersubstrat zu schneiden. 15 zeigt einen beispielhaften Herstellungsprozess gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 15 gezeigt, wird zu Beginn des Herstellungsprozesses ein Glassubstrat vorgesehen (S01). Weiterhin kann ein flexibles Substrat auf dem Glassubstrat ausgebildet werden (S02). Insbesondere kann das flexible Substrat aus Polyimid (PI) unter Verwendung eines Beschichtungsprozesses ausgebildet werden. Das flexible Substrat kann auch aus anderen geeigneten Materialien wie etwa Polyester (PET) und Polyethylennaphthalat (PEN) ausgebildet werden. Das flexible Substrat kann als ein Muttersubstrat dienen, um eine Vielzahl von Displaypanels auszubilden. Das Glassubstrat kann als ein Basissubstrat dienen, wobei aber auch ein Substrat aus einem anderen Material verwendet werden kann.
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Weiterhin können Dünnfilmtransistor(TFT)-Arrays und Wärmeübertragungsmuster auf dem flexiblen Substrat ausgebildet werden (S03). Die TFT-Arrays können Source/Drain-Bereiche, Gate-Bereiche, Source/Drain-Elektroden, Gate-Elektroden, Verbindungsstrukturen usw. enthalten. Die TFT-Arrays können unter Verwendung von verschiedenen Prozessen wie etwa einer Ionenimplantierung, einer Photolithographie, eines Ätzens, eines Abscheidens usw. ausgebildet werden.
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Die Wärmeübertragungsmuster können aus einem oder mehreren Metallmaterialien ausgebildet sein und können zusammen mit den TFT-Arrays, d. h. ohne zusätzliche Prozesse, ausgebildet werden. Zum Beispiel können die Wärmeübertragungsmuster in der gleichen Schicht wie die Gate-Elektrodenschicht oder die Source/Drain-Elektrodenschicht ausgebildet werden. Durch das gemeinsame Ausbilden der TFT-Arrays und der Wärmeübertragungsmuster in gleichen Prozessen können die Herstellungskosten für die Displaypanels niedrig gehalten werden.
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Die Wärmeübertragungsmuster können verwendet werden, um die während eines folgenden Laserschneideprozesses zum Schneiden des flexiblen Muttersubstrats für das Ausbilden der einzelnen Displaypanels erzeugte Wärme zu übertragen und abzuführen. Die Wärmeübertragungsmuster können verschiedene Konfigurationen wie weiter unten im Detail erläutert verwenden. Unter Verwendung der Wärmeübertragungsmuster kann eine Wärmeausdehnung während des Laserschneideprozesses reduziert werden und kann die Produktionsausbeute des Displaypanels verbessert werden.
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Und wie weiterhin in 15 gezeigt kann eine OLED-Schicht auf den TFTs ausgebildet werden (SO4). Insbesondere können elektrolumineszente Materialien auf dem Substrat abgeschieden werden, um die OLED-Schicht auszubilden. Die OLED-Schicht kann die Wärmeübertragungsmuster bedecken oder nicht. Weiterhin kann die OLED-Schicht unter Verwendung einer Dünnfilmverkapselung (Thin Film Encapsulation bzw. TFE) gepackt werden (S05). Die TFE-Verkapselung kann die OLED-Schicht vor einer Verunreinigung durch Feuchtigkeit und Sauerstoff aus der Umwelt schützen und kann die Performanz der Displaypanels verbessern. Die TFE-Schicht kann transparent sein.
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Weiterhin kann eine Schutzschicht auf der TFE-Schicht ausgebildet werden (S06). Die Schutzschicht kann die TFE-Schicht vor physikalischen Beschädigungen wie etwa einem Verkratzen schützen. Das flexible Substrat kann dann von dem Glassubstrat getrennt werden (S07). Insbesondere kann das flexible Substrat nach dem Ausbilden der Schutzschicht von dem starren Glassubstrat getrennt werden, damit das Displaypanel flexibel wird.
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Weiterhin kann eine Schutzschicht auf der Rückseite des flexiblen Substrats ausgebildet werden (S08). Die Schutzschicht kann das flexible Substrat vor physikalischen und chemischen Beschädigungen schützen. Ein Laserschneideprozess kann verwendet werden, um das flexible Substrat entlang der Wärmeübertragungsmuster zu schneiden und dadurch einzelne Displaypanels zu bilden (S09). Weil eine Vielzahl von Displaypanels gemeinsam auf dem Muttersubstrat ausgebildet werden kann, muss das Muttersubstrat geschnitten werden, um einzelne Displaypanels auszubilden. Insbesondere kann das Muttersubstrat entlang der Wärmeübertragungsmuster geschnitten werden, sodass eine durch den Laserschneideprozess erzeugte Wärme durch die Wärmeübertragungsmuster übertragen und abgeführt werden kann. Auf diese Weise kann eine Wärmeausdehnung vermieden werden und kann die Produktionsausbeute verbessert werden.
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Danach kann ein Drahtbondingprozess durchgeführt werden, um integrierte Schaltkreise (ICs) mit flexiblen Leiterplatten (FPCs) zu bonden (S10). Insbesondere kann nach dem Ausbilden von einzelnen Displaypanels der periphere IC elektrisch mit der FPC auf dem flexiblen Substrat verbunden werden. Mit anderen Worten werden die Displaypanels einzeln gepackt, wobei dann die flexiblen OLED-Displaypanels ausgebildet werden können (S11).
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Mit Bezug auf das in 1 gezeigte einzelne Displaypanel ist 2 eine C-C'-Schnittansicht eines beispielhaften Wärmeübertragungsmusters von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 2 gezeigt, kann eine Isolationsschicht 101 auf dem Substrat 10 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 13 kann in dem Randbereich 12 auf der Isolationsschicht 101 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 13 kann sich entlang des Rands wenigstens eines Teils des Substrats 10 erstrecken. In einer Ausführungsform kann sich das Wärmeübertragungsmuster 13 vollständig entlang der Ränder des Substrats 10 erstrecken und eine Rahmenstruktur bilden.
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Weiterhin kann eine Seite des Wärmeübertragungsmusters 13 bündig an den Rand des Substrats 10 (oder des Displaypanels 1) anschließen. Die Signalübertragungsanschlüsse 15 können auf der Isolationsschicht 101 vorgesehen sein. Die Signalübertragungsanschlüsse 15 können eine erste Übertragungsschicht 151 und eine zweite Übertragungsschicht 152 umfassen. Eine Passivierungsschicht 153 kann zwischen der ersten Übertragungsschicht 151 und der zweiten Übertragungsschicht 152 ausgebildet sein. Die Passivierungsschicht 153 kann das Wärmeübertragungsmuster 13 bedecken.
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Eine Gate-Metallschicht, eine Source/Drain-Metallschicht und eine transparente, leitende Schicht können in dem Anzeigebereich des Substrats 10 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 13 kann wenigstens eine Metallschicht enthalten. In einer Ausführungsform kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine einschichtige Strukturkonfiguration verwenden. Weiterhin kann das Wärmeübertragungsmuster 13 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein, um den Herstellungsprozess zu vereinfachen. Außerdem kann die erste Übertragungsschicht 151 der Signalübertragungsanschlüsse 15 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein und kann die zweite Übertragungsschicht 152 in der gleichen Schicht wie die transparente, leitende Schicht ausgebildet sein.
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3 ist eine vergrößerte Ansicht eines beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß der beschriebenen Ausführungsform.
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Wie in 3 gezeigt, kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine Vielzahl von gestaffelten, hohlen Mustern umfassen. Die hohlen Muster können durch Polygone, Kreise oder eine Kombination aus verschiedenen Formen gebildet werden. In einer Ausführungsform können die hohlen Muster durch Rechtecke gebildet werden. Die hohlen Muster können weiterhin ein erstes hohles Muster 134a, ein zweites hohles Muster 134b und ein drittes hohles Muster 134c aufweisen, die parallel zu dem Rand des Substrats angeordnet und gestaffelt sind. Das heißt, dass sich die drei hohlen Muster entlang des Rand des Substrats erstrecken können und nacheinander erscheinen können.
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Das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels kann verwendet werden, um die in einem Schneideprozess erzeugte Wärme abzuführen. Wenn jedoch der Laserschneideprozess verwendet wird, kann die Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters eine bestimmte Menge des Lasers reflektieren, sodass unter Umständen ein leistungsstärkerer Laser erforderlich ist, um das Displaypanel zu schneiden. Indem eine Vielzahl von hohlen Mustern in dem Wärmeabführungsmuster vorgesehen wird, kann der direkt auf dem Wärmeübertragungsmuster liegende Pfad des Laserschneidens reduziert werden. Dadurch kann die an der Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters reflektierte Menge des Lasers reduziert werden und kann die Schneideeffizienz erhöht werden. Es kann ein hocheffizientes Schneiden durchgeführt werden, und es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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In bestimmten anderen Ausführungsformen können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 auf verschiedene Weise angeordnet werden. Zum Beispiel können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 nahe des Rands des Substrats 10 vorgesehen sein, während keine hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 fern von dem Rand des Substrats 10 vorgesehen sein können. Die hohlen Muster sind also nur in den Schneidebereichen platziert, um den Laserschneideprozess zu verbessern, während solide Muster in dem restlichen Wärmeübertragungsmuster verwendet werden, um die Wärmeübertragungs- und Wärmeabführkapazität zu verbessern. Auf diese Weise kann die Deckung des Wärmeübertragungsmusters vergrößert werden. Die während des Laserschneideprozesses erzeugte Wärme kann effizienter absorbiert und abgeführt werden.
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Indem also das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich um das Displaypanel herum platziert wird, kann während des Schneideprozesses die erzeugte Wärme durch das Wärmeübertragungsmuster absorbiert und abgeführt werden. Eine Wärmeausdehnung der Komponentenschicht in dem Displaypanel kann reduziert werden. Daraus resultiert, dass durch eine Wärmeausdehnung des Displaypanels verursachte Beschädigungen an den peripheren Komponenten vermieden werden können und die Produktionsausbeute des Displaypanels verbessert werden kann.
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4 ist eine C-C'-Schnittansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 1 und 4 gezeigt, kann eine Isolation 101 auf dem Substrat 10 ausgebildet werden. Ein Wärmeübertragungsmuster 13 kann in dem Randbereich 12 auf der Isolationsschicht 101 ausgebildet werden. Das Wärmeübertragungsmuster 13 kann sich entlang des Rands wenigstens eines Teils des Substrats 10 erstrecken. In einer Ausführungsform kann sich das Wärmeübertragungsmuster 13 vollständig entlang der Ränder des Substrats 10 erstrecken und eine Rahmenstruktur bilden.
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Weiterhin kann eine Seite des Wärmeübertragungsmusters 13 bündig an den Rand des Substrats 10 (oder des Displaypanels 1) anschließen. Ein oder mehrere Signalübertragungsanschlüsse 15 können auf der Isolationsschicht 101 ausgebildet sein. Die Signalübertragungsanschlüsse 15 können eine erste Übertragungsschicht 151 und eine zweite Übertragungsschicht 152 umfassen. Eine Passivierungsschicht 153 kann zwischen der ersten Übertragungsschicht 151 und der zweiten Übertragungsschicht 152 ausgebildet sein. Die Passivierungsschicht 153 kann das Wärmeübertragungsmuster 13 bedecken.
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Eine Gate-Metallschicht, eine Source/Drain-Metallschicht und eine transparente, leitende Schicht können in dem Anzeigebereich des Substrats 10 ausgebildet sein. In einer Ausführungsform kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine doppelschichtige Strukturkonfiguration aufweisen, die eine erste Wärmeübertragungsmusterschicht 131 und eine zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 132 enthält.
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Weiterhin kann die erste Wärmeübertragungsmusterschicht 131 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht ausgebildet sein und kann die zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 132 in der gleichen Schicht wie die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein. Die Isolationsschicht 101 kann wenigstens einen Durchgang 133 aufweisen. Die erste Wärmeübertragungsmusterschicht 131 und die zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 132 können elektrisch über den Durchgang 133 miteinander verbunden sein. Das heißt, dass das Wärmeübertragungsmuster 13 eine erste Wärmeübertragungsmusterschicht 131 und eine zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 132, die einander überlappen und elektrisch miteinander verbunden sind, umfassen kann.
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Weil das Wärmeübertragungsmuster 13 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein kann, kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden. Weiterhin kann die erste Übertragungsschicht 151 der Signalübertragungsanschlüsse 15 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein und kann die zweite Übertragungsschicht 152 der Signalübertragungsanschlüsse 15 in der gleichen Schicht wie die transparente, leitende Schicht ausgebildet sein.
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Weil das mehrschichtige Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels vorgesehen ist, kann während des Schneideprozesses die erzeugte Wärme sehr schnell abgeführt werden. Und weil die mehreren Schichten des Wärmeübertragungsmusters miteinander verbunden sind, kann Wärme in dem mehrschichtigen Aufbau übertragen und abgeführt werden. Die erzeugte Wärme kann also effizient absorbiert und abgeführt werden. Eine durch eine übermäßige Wärmeabsorption verursachte Wärmeausdehnung der Displaypanelkomponente kann reduziert werden. Durch eine Wärmeausdehnung verursachte Beschädigungen an den peripheren Komponenten um das Displaypanel herum können vermieden werden, und die Produktionsausbeute des Displaypanels kann verbessert werden.
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5 ist eine vergrößerte Ansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 5 gezeigt, kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine Vielzahl von gestaffelten, hohlen Mustern umfassen. Die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 können auf verschiedene Weise angeordnet sein. Zum Beispiel können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 nahe des Rands des Substrats 10 vorgesehen sein, während keine hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 fern von dem Rand des Substrats 10 enthalten sein können. Das heißt, dass die hohlen Muster nur in den Schneidebereichen platziert sind, um den Laserschneideprozess zu verbessern, während solide Muster in dem restlichen Wärmeübertragungsmuster verwendet werden, um die Wärmeübertragungs- und Wärmeabführkapazität zu verbessern. Auf diese Weise kann die Deckung des Wärmeübertragungsmusters vergrößert werden und kann die während des Laserschneideprozesses erzeugte Wärme effizient absorbiert und abgeführt werden.
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In einer Ausführungsform werden die hohlen Muster durch Sechsecke gebildet und umfassen einen ersten hohlen Bereich 135a, einen zweiten hohlen Bereich 135b und einen dritten hohlen Bereich 135c, die parallel zu dem Rand des Substrats angeordnet und gestaffelt sind. Das heißt, dass sich die hohlen Muster entlang der Randrichtung des Substrats erstrecken und nacheinander angeordnet sein können.
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Das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels kann verwendet werden, um die in einem Schneideprozess erzeugte Wärme abzuführen. Wenn jedoch der Laserschneideprozess verwendet wird, kann die Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters eine bestimmte Menge des Lasers reflektieren. Deshalb ist unter Umständen ein leistungsstärkerer Laser erforderlich, um das Displaypanel zu schneiden. Weil eine Vielzahl von hohlen Mustern in dem Wärmeübertragungsmuster gesetzt sind, kann der direkt auf dem Wärmeübertragungsmuster liegende Pfad des Laserschneidens reduziert werden. Dadurch kann die an der Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters reflektierte Menge des Lasers reduziert werden und kann die Schneideeffizienz erhöht werden. Es kann ein hocheffizientes Schneiden durchgeführt werden, und es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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6 ist eine vergrößerte Ansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 6 gezeigt, kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine Vielzahl von gestaffelten, hohlen Mustern umfassen. Die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 können auf verschiedene Weise angeordnet sein. Zum Beispiel können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 nahe des Rands des Substrats 10 vorgesehen sein, während keine hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 fern von dem Rand des Substrats 10 enthalten sein können. Das heißt, dass die hohlen Muster nur in dem Schneidebereichen platziert sind, um den Laserschneideprozess zu verbessern, während solide Muster in dem restlichen Wärmeübertragungsmuster verwendet werden, um die Wärmeübertragungs- und Wärmeabführkapazität zu verbessern. Auf diese Weise kann die Deckung des Wärmeübertragungsmusters vergrößert werden und kann die während des Laserschneideprozesses erzeugte Wärme effizient absorbiert und abgeführt werden.
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In einer Ausführungsform werden die hohlen Muster durch Dreiecke gebildet und umfassen einen ersten hohlen Bereich 136a, einen zweiten hohlen Bereich 136b und einen dritten hohlen Bereich 136c. Das erste hohle Dreiecke 136a und das zweite hohle Dreieck 136b können umgekehrt (alternierend mit umgekehrten Ausrichtungen) entlang der Reihenrichtung angeordnet sein. Das zweite hohle Dreieck 136b und das dritte hohle Dreieck 136c können umgekehrt (alternierend mit umgekehrten Ausrichtungen) entlang der Spaltenrichtung angeordnet sein. Entlang der Erstreckungsrichtung der Ränder des Substrats können also die drei hohlen Muster periodisch oder eines nach dem anderen angeordnet sein.
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Das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels kann verwendet werden, um die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme abzuführen. Wenn der Laserschneideprozess verwendet wird, kann jedoch die Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters eine bestimmte Menge des Lasers reflektieren. Deshalb ist unter Umständen ein leistungsstärkerer Laser erforderlich, um das Displaypanel zu schneiden. Weil eine Vielzahl von hohlen Mustern in dem Wärmeübertragungsmuster gesetzt sind, kann der direkt auf dem Wärmeübertragungsmuster liegende Pfad des Laserschneidens reduziert werden. Dadurch kann die an der Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters reflektierte Menge des Lasers reduziert werden und kann die Schneideeffizienz erhöht werden. Es kann ein hocheffizientes Schneiden durchgeführt werden, und es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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7 ist eine vergrößerte Ansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen.
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Wie in 7 gezeigt, kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine Rahmenstruktur 160 und wenigstens eine Nebenleitungsstruktur 130 umfassen. Die Nebenleitungsstruktur 130 kann sich zu dem Rand des Displaypanels 1 erstrecken und kann bündig an den Rand des Displaypanels 1 anschließen. Vor dem Schneiden für das Ausbilden des Displaypanels 1 können die Nebenleitungsstrukturen 130 an den benachbarten Displaypanels 1 miteinander verbunden sein. Auf diese Weise kann die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme nicht nur durch ein Displaypanel absorbiert und abgeführt werden, sondern auch zwischen verschiedenen Displaypanels übertragen werden. Dadurch kann die Gefahr einer Beschädigung der perpheren Komponenten durch eine lokale Wärmeausdehnung des Displaypanels weiter reduziert werden.
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Die Rahmenstruktur 160 des Wärmeübertragungsmusters 13 kann eine Vielzahl von gestaffelten, hohlen Mustern umfassen. Die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 können auf verschiedene Weise angeordnet sein. Zum Beispiel können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 nahe des Rands des Substrats 10 vorgesehen sein, während keine hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 fern von dem Rand des Substrats 10 enthalten sein können. Auf diese Weise kann die Deckung des Wärmeübertragungsmusters vergrößert werden und kann die während des Laserschneideprozesses erzeugte Wärme effizient absorbiert und abgeführt werden.
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In einer Ausführungsform können die hohlen Muster durch Rechtecke gebildet werden und einen ersten hohlen Bereich 137a, einen zweiten hohlen Bereich 137b und einen dritten hohlen Bereich 137c umfassen. Die drei hohlen Muster können entlang der Randrichtung parallel zu dem Substrat gestaffelt sein. Die drei hohlen Muster können also entlang der Erstreckungsrichtung der Ränder des Substrats periodisch angeordnet sein.
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Das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels kann verwendet werden, um die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme abzuführen. Während des Laserschneideprozesses kann jedoch unter Umständen die Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters eine bestimmte Menge des Lasers reflektieren. Deshalb kann ein leistungsstärkerer Laser erforderlich sein, um das Displaypanel zu schneiden. Weil eine Vielzahl von hohlen Mustern und/oder Nebenleitungsstrukturen in dem Wärmeübertragungsmuster gesetzt sind, kann der direkt auf dem Wärmeübertragungsmuster liegende Pfad des Laserschneidens reduziert werden. Dadurch kann die an der Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters reflektierte Menge des Lasers reduziert werden und kann die Schneideeffizienz erhöht werden. Es kann ein hocheffizientes Schneiden durchgeführt werden, und es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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8 ist eine vergrößerte Ansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß der beschriebenen Ausführungsform.
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Wie in 8 gezeigt, kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine Rahmenstruktur 160 und wenigstens eine Nebenleitungsstruktur 130 umfassen. Die Nebenleitungsstruktur kann sich zu dem Rand des Displaypanels 1 erstrecken und kann bündig an dem Rand des Displaypanels 1 anschließen. Vor dem Schneiden für das Ausbilden des Displaypanels 1 können die Nebenleitungsstrukturen 130 an den benachbarten Displaypanels 1 miteinander verbunden sein. Auf diese Weise kann die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme nicht nur durch ein Displaypanel absorbiert und abgeführt werden, sondern auch zwischen verschiedenen Displaypanels übertragen werden. Dadurch kann die Gefahr einer Beschädigung der peripheren Komponenten durch eine lokale Wärmeausdehnung des Displaypanels weiter reduziert werden.
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Die Rahmenstruktur 160 des Wärmeübertragungsmusters 13 kann eine Vielzahl von gestaffelten, hohlen Mustern umfassen. Die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 können auf verschiedene Weise angeordnet sein. Zum Beispiel können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 nahe des Rands des Substrats 10 vorgesehen sein, während keine hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 fern von dem Rand des Substrats 10 enthalten sein können. Auf diese Weise kann die Deckung des Wärmeübertragungsmusters vergrößert werden und kann die während des Laserschneideprozesses erzeugte Wärme effizient absorbiert und abgeführt werden.
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In einer Ausführungsform können die hohlen Muster durch Sechsecke gebildet werden und einen ersten hohlen Bereich 138a, einen zweiten hohlen Bereich 138b und einen dritten hohlen Bereich 138c umfassen. Die drei hohlen Muster können entlang der Randrichtung parallel zu dem Substrat gestaffelt sein. Die drei hohlen Muster können also entlang der Erstreckungsrichtung der Ränder des Substrats periodisch angeordnet sein.
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Das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels kann verwendet werden, um die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme abzuführen. Während des Laserschneideprozesses kann jedoch unter Umständen die Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters eine bestimmte Menge des Lasers reflektieren. Deshalb kann ein leistungsstärkerer Laser erforderlich sein, um das Displaypanel zu schneiden. Weil eine Vielzahl von hohlen Mustern und/oder Nebenleitungsstrukturen in dem Wärmeübertragungsmuster gesetzt sind, kann der direkt auf dem Wärmeübertragungsmuster liegende Pfad des Laserschneidens reduziert werden. Dadurch kann die an der Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters reflektierte Menge des Lasers reduziert werden und kann die Schneideeffizienz erhöht werden. Es kann ein hocheffizientes Schneiden durchgeführt werden, und es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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9 ist eine vergrößerte Ansicht eines anderen beispielhaften Wärmeübertragungsmusters an der Position B von 1 gemäß der beschriebenen Ausführungsform.
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Wie in 9 gezeigt, kann das Wärmeübertragungsmuster 13 eine Rahmenstruktur 160 und wenigstens eine Nebenleitungsstruktur 130 umfassen. Die Nebenleitungsstruktur kann sich zu dem Rand des Displaypanels 1 erstrecken und kann bündig an dem Rand des Displaypanels 1 anschließen. Vor dem Schneiden für das Ausbilden des Displaypanels 1 können die Nebenleitungsstrukturen 130 an den benachbarten Displaypanels 1 miteinander verbunden sein. Auf diese Weise kann die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme nicht nur durch ein Displaypanel absorbiert und abgeführt werden, sondern auch zwischen verschiedenen Displaypanels übertragen werden. Dadurch kann die Gefahr einer Beschädigung der peripheren Komponenten durch eine lokale Wärmeausdehnung des Displaypanels weiter reduziert werden.
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Die Rahmenstruktur 160 des Wärmeübertragungsmusters 13 kann eine Vielzahl von gestaffelten, hohlen Mustern umfassen. Die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 können auf verschiedene Weise angeordnet sein. Zum Beispiel können die hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 nahe des Rands des Substrats 10 vorgesehen sein, während keine hohlen Muster in dem Wärmeübertragungsmuster 13 fern von dem Rand des Substrats 10 enthalten sein können. Auf diese Weise kann die Deckung des Wärmeübertragungsmusters vergrößert werden und kann die während des Laserschneideprozesses erzeugte Wärme effizient absorbiert und abgeführt werden.
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In einer Ausführungsform können die hohlen Muster durch Dreiecke gebildet werden und einen ersten hohlen Bereich 139a, einen zweiten hohlen Bereich 139b und einen dritten hohlen Bereich 139c umfassen. Der erste hohle Bereich 139a und der zweite hohle Bereich 139b können umgekehrt (alternierend mit umgekehrten Ausrichtungen) entlang der Reihenrichtung angeordnet sein. Der zweite hohle Bereich 139b und der dritte hohle Bereich 139c können umgekehrt (alternierend mit umgekehrten Ausrichtungen) entlang der Spaltenrichtung angeordnet sein. Entlang der Erstreckungsrichtung der Ränder des Substrats können also die drei hohlen Muster periodisch oder eines nach dem anderen angeordnet sein.
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Das Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels kann verwendet werden, um die während des Schneideprozesses erzeugte Wärme abzuführen. Wenn der Laserschneideprozess verwendet wird, kann jedoch die Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters eine bestimmte Menge des Lasers reflektieren. Deshalb ist unter Umständen ein leistungsstärkerer Laser erforderlich, um das Displaypanel zu schneiden. Weil eine Vielzahl von hohlen Mustern und/oder Nebenleitungsstrukturen in dem Wärmeübertragungsmuster gesetzt sind, kann der direkt auf dem Wärmeübertragungsmuster liegende Pfad des Laserschneidens reduziert werden. Dadurch kann die an der Oberfläche des Wärmeübertragungsmusters reflektierte Menge des Lasers reduziert werden und kann die Schneideeffizienz erhöht werden. Es kann ein hocheffizientes Schneiden durchgeführt werden, und es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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10 ist eine schematische Ansicht eines anderen beispielhaften Displaypanels gemäß den beschriebenen Ausführungsformen. 11 ist eine E-E'-Schnittansicht des beispielhaften Wärmeübertragungsmusters von 10 gemäß der beschriebenen Ausführungsform.
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Wie in 10 gezeigt, kann das Displaypanel 2 ein Substrat umfassen. Das Substrat kann ein flexibles Substrat sein. Das Substrat kann weiterhin einen A-A-Anzeigebereich 21 und einen Randbereich 22 um den A-A-Anzeigebereich 21 herum umfassen. Ein Wärmeübertragungsmuster 23 kann in dem Randbereich 22 des Substrats ausgebildet sein. Weiterhin können ein oder mehrere Ansteuerchips 24 und Signalübertragungsanschlüsse 25 in dem Randbereich 22 des Displaypanels 2 ausgebildet sein. Die Signalübertragungsanschlüsse 25 können auf der inneren Seite des Wärmeübertragungsmusters 23 und auf der fernen Seite von dem Rand des Substrats angeordnet sein. Die Ansteuerchips 24 können elektrisch mit den Signalübertragungsanschlüssen 25 verbunden sein und können auch elektrisch mit den Bildpunkteinheiten in dem Anzeigebereich 21 verbunden sein, um Anzeigesignale zuzuführen.
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Wie in 11 gezeigt, kann eine Isolationsschicht 201 auf dem Substrat 20 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann in dem Randbereich 22 auf der Isolationsschicht 201 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann sich entlang des Rands wenigstens eines Teils des Substrats 20 erstrecken.
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In einer Ausführungsform kann sich das Wärmeübertragungsmuster 23 vollständig entlang der Ränder des Substrats 20 erstrecken und eine Rahmenstruktur bilden. Weiterhin kann eine Seite des Wärmeübertragungsmusters 23 eine vordefinierte Distanz L zu dem Rand des Substrats 20 (oder des Displaypanels 2) aufweisen. Die vordefinierte Distanz L kann größer als null sein.
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Aufgrund der vordefinierten Distanz L kann zwischen benachbarten zu schneidenden Displaypanels ein Zwischenraum (mit einer Breite von L oder 2L) vorhanden sein. Während des Laserschneideprozesses kann sich der Laser in dem Zwischenraum bewegen, anstatt durch das Wärmeübertragungsmuster des Substrats zu schneiden. Deshalb muss die Leistung des Lasers nicht erhöht werden, um ein sehr effizientes Schneiden zu erzielen. Es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden. Und eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden.
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Weiterhin können die Signalübertragungsanschlüsse 25 an der Isolationsschicht 201 ausgebildet sein. Die Signalübertragungsanschlüsse 25 können eine erste Übertragungsschicht 251 und eine zweite Übertragungsschicht 252 umfassen. Eine Passivierungsschicht 253 kann zwischen der ersten Übertragungsschicht 251 und der zweiten Übertragungsschicht 252 ausgebildet sein. Die Passivierungsschicht 253 kann das Wärmeübertragungsmuster 23 bedecken.
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Außerdem können eine Gate-Metallschicht, eine Source/Drain-Metallschicht und eine transparente, leitende Schicht in dem Anzeigebereich des Substrats 20 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann wenigstens eine Metallschicht enthalten. In einer Ausführungsform kann das Wärmeübertragungsmuster 23 eine einschichtige Strukturkonfiguration aufweisen. Die Wärmeübertragungsschicht 23 kann in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein, um den Herstellungsprozess zu vereinfachen.
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Weiterhin kann die erste Übertragungsschicht 251 der Signalübertragungsanschlüsse 25 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein und kann die zweite Übertragungsschicht 252 in der gleichen Schicht wie die transparente, leitende Schicht ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann verschiedene Wärmeübertragungsmuster wie etwa in 3, 5 und/oder 7 gezeigt verwenden.
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12 ist eine andere E-E'-Schnittansicht des beispielhaften Wärmeübertragungsmusters von 10 gemäß der beschriebenen Ausführungsform. Wie in 10 und 12 gezeigt, kann eine Isolationsschicht 201 auf dem Substrat 20 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann in dem Randbereich 12 auf der Isolationsschicht 201 ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann sich entlang wenigstens eines Teils der Ränder des Substrats 20 erstrecken.
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In einer Ausführungsform kann sich das Wärmeübertragungsmuster 23 vollständig entlang der Ränder des Substrats 20 erstrecken und eine Rahmenstruktur bilden. Weiterhin kann eine Seite des Wärmeübertragungsmusters 23 eine vordefinierte Distanz L zu dem Rand des Substrats 20 (oder des Displaypanels 2) aufweisen. Die vordefinierte Distanz L kann größer als null sein.
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Es kann also ein Zwischenraum (mit einer Breite von L oder 2L) zwischen benachbarten Displaypanels vorhanden sein. Während des Laserschneideprozesses kann sich der Laser in dem Zwischenraum bewegen, anstatt durch das Wärmeübertragungsmuster des Substrats zu schneiden. Deshalb muss die Leistung des Lasers nicht erhöht werden, um ein sehr effizientes Schneiden zu erzielen. Es können ordentliche Schnittkanten erzielt werden, und eine durch eine übermäßige lokale Wärme verursachte Wärmeausdehnung und Wärmeverformung des Displaypanels können reduziert werden. Optional können sich eine oder mehrere Nebenleitungsstrukturen über den Zwischenraum erstrecken.
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Weiterhin können die Signalübertragungsanschlüsse 25 an der Isolationsschicht 201 ausgebildet sein. Die Signalübertragungsanschlüsse 25 können eine erste Übertragungsschicht 251 und eine zweite Übertragungsschicht 252 umfassen. Eine Passivierungsschicht 253 kann zwischen der ersten Übertragungsschicht 251 und der zweiten Übertragungsschicht 252 ausgebildet sein. Die Passivierungsschicht 253 kann das Wärmeübertragungsmuster 23 bedecken.
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Außerdem können eine Gate-Metallschicht, eine Source/Drain-Metallschicht und eine transparente, leitende Schicht in dem Anzeigebereich des Substrats 20 ausgebildet sein. In einer Ausführungsform kann das Wärmeübertragungsmuster 23 eine doppelschichtige Strukturkonfiguration aufweisen, die eine erste Wärmeübertragungsmusterschicht 231 und eine dazu gestaffelte zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 232 umfasst.
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Weiterhin kann die erste Wärmeübertragungsmusterschicht 231 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht ausgebildet sein und kann die zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 232 in der gleichen Schicht wie die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein. Die Isolationsschicht 201 kann wenigstens einen Durchgang 233 aufweisen. Die erste Wärmeübertragungsmusterschicht 231 und die zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 232 können elektrisch über den Durchgang 233 miteinander verbunden sein. Das heißt, dass das Wärmeübertragungsmuster 23 eine erste Wärmeübertragungsmusterschicht 231 und eine zweite Wärmeübertragungsmusterschicht 232, die übereinander geschichtet sind und elektrisch miteinander verbunden sind, umfassen kann.
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Die Gate-Metallschicht kann elektrisch mit der Source/Drain-Metallschicht über den Durchgang verbunden sein. Das Wärmeübertragungsmuster 23 kann in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein. Dadurch kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden. Weiterhin kann die erste Übertragungsschicht 251 der Signalübertragungsanschlüsse 25 in der gleichen Schicht wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sein und kann die zweite Übertragungsschicht 252 der Signalübertragungsanschlüsse 25 in der gleichen Schicht wie die transparente, leitende Schicht ausgebildet sein.
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Weil das mehrschichtige Wärmeübertragungsmuster in dem Randbereich des Displaypanels vorgesehen ist, kann während des Schneideprozesses die erzeugte Wärme effizient abgeführt werden. Und weil die mehreren Schichten des Wärmeübertragungsmusters miteinander verbunden sind, kann Wärme in dem mehrschichtigen Aufbau übertragen und abgeführt werden. Die erzeugte Wärme kann also sehr gut absorbiert und abgeführt werden. Eine durch eine übermäßige Wärmeabsorption verursachte Wärmeausdehnung der Schicht der Displaypanelkomponente kann reduziert werden. Durch eine Wärmeausdehnung verursachte Beschädigungen an den peripheren Komponenten um das Displaypanel herum können vermieden werden, und die Produktionsausbeute des Displaypanels kann verbessert werden.
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Gemäß den beschriebenen Ausführungsformen kann auch eine Displayvorrichtung vorgesehen werden. Die Displayvorrichtung kann ein oder mehrere der oben beschriebenen Displaypanels enthalten. Die Displaypanels können OLED(Organic Light Emitting Diode)-Displaypanels, elektrophoretische Displaypanels und/oder Flüssigkristall-Displaypanels usw. sein. Die Displaypanels können starre Displaypanels oder auch flexible Displaypanels sein.
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Mit Bezug auf 13 werden im Folgenden Wärmeübertragungsmuster in mehreren Displaypanels des Muttersubstrats im größeren Detail beschrieben. Wie in 13 gezeigt, kann das Muttersubstrat 3 einen Displaypanelbereich 35 und einen peripheren Bereich 36 um den Displaypanelbereich 35 herum umfassen.
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Eine Vielzahl von Displaypanels 30 kann in dem Displaypanelbereich 35 ausgebildet sein. Ein Displaypanel 30 kann ein Substrat (nicht in 13 gezeigt) enthalten. Das Substrat kann ein flexibles Substrat sein. Das Substrat kann weiterhin einen A-A-Anzeigebereich 31 und einen Randbereich 32 um den A-A-Anzeigebereich 31 herum umfassen. Ein Wärmeübertragungsmuster 33 kann in dem Randbereich 32 des Substrats ausgebildet sein. Das Wärmeübertragungsmuster 33 kann verwendet werden, um die während des Schneidens des Muttersubstrats 3 erzeugte Wärme abzuführen.
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Weiterhin können die Wärmeübertragungsmuster 33 an den benachbarten Displaypanels 30 miteinander verbunden sein. Die verbundenen Wärmeübertragungsmuster 33 können ein erstes Wärmeübertragungsmuster 331 und ein zweites Wärmeübertragungsmuster 332 bilden. Das erste Wärmeübertragungsmuster 331 kann sich entlang einer ersten Richtung erstrecken und das zweite Wärmeübertragungsmuster 332 kann sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken. Die zweite Richtung kann die Kantenrichtung des Substrats 30 sein. Die erste Richtung und die zweite Richtung können annähernd senkrecht zueinander sein. Das erste Wärmeübertragungsmuster 331 und das zweite Wärmeübertragungsmuster 332 auf dem Muttersubstrat 3 können einander kreuzen und können eine Gitterstruktur bilden.
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Außerdem können eine Gate-Metallschicht, eine Source/Drain-Metallschicht und eine transparente, leitende Schicht auf dem Substrat 30 ausgebildet sein. In einer Ausführungsform kann das Wärmeübertragungsmuster 33 wenigstens eine Metallschicht enthalten. Wenn das Wärmeübertragungsmuster 23 eine einschichtige Struktur verwendet, kann das Wärmeübertragungsmuster 33 in der gleichen Schicht ausgebildet sein wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht. In anderen Ausführungsformen kann das Wärmeübertragungsmuster 33 eine mehrschichtige Struktur aufweisen. Zum Beispiel wenn das Wärmeübertragungsmuster 33 eine gestapelte, doppelschichtige Struktur verwendet, kann das Wärmeübertragungsmuster 33 zwei gestapelte und elektrisch verbundene Wärmeübertragungsmusterschichten enthalten, wobei eine oder mehrere Schichten in den gleichen Schichten wie die oben genannte Gate-Metallschicht und die Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sind.
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Wenn wie zuvor beschrieben ein einzelnes Displaypanel 30 ausgebildet wird, kann ein Laser verwendet werden, um das Muttersubstrat 3 entlang des Schneidepfads 34 zu schneiden. Es kann eine große Wärmemenge in dem Bereich nahe an dem Schneidepfad 34 erzeugt werden. Des erste Wärmeübertragungsmuster 331 und das zweite Wärmeübertragungsmuster 332 können die Wärme absorbieren und zu dem gesamten Muttersubstrat 3 übertragen. Auf diese Weise kann eine Wärmeausdehnung des einzelnen Displaypanels 30 in dem Bereich nahe zu dem Schneidepfad 34 vermieden werden und kann die Gefahr einer Beschädigung der peripheren Komponenten um das Displaypanel 30 herum reduziert werden.
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Das Wärmeübertragungsmuster 33 kann sich entlang wenigstens eines Teils der Ränder des Displaypanels erstrecken. Das Wärmeübertragungsmuster 33 kann verschiedene Wärmeübertragungsmuster oder -strukturen wie in den oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen gezeigt verwenden. Zum Beispiel zeigt 15A ein Wärmeübertragungsmuster, das zwischen den Displaypanels vor dem Schneiden durch den Laser ausgebildet wird und dem Wärmeübertragungsmuster von 5 ähnlich ist. 15B zeigt ein Wärmeübertragungsmuster, das zwischen den Displaypanels vor dem Schneiden durch den Laser ausgebildet wird und dem Wärmeübertragungsmuster von 6 ähnlich ist. 15C zeigt ein Wärmeübertragungsmuster, das zwischen den Displaypanels vor dem Schneiden durch den Laser ausgebildet wird und dem Wärmeübertragungsmuster von 3 ähnlich ist.
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14 ist eine schematische Ansicht eines anderen beispielhaften Muttersubstrats 4 gemäß den beschriebenen Ausführungsformen. Wie in 14 gezeigt, kann das Muttersubstrat 4 einen Displaypanelbereich 45 und einen peripheren Bereich 46 um den Displaypanelbereich 45 herum umfassen.
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Eine Vielzahl von Displaypanels 40 kann in dem Displaypanelbereich 45 vorgesehen sein. Ein Displaypanel 40 kann ein Substrat (nicht in 14 gezeigt) enthalten. Das Substrat kann ein flexibles Substrat sein. Das Substrat kann weiterhin einen A-A-Anzeigebereich 41 und einen Randbereich 42 um den A-A-Anzeigebereich 41 herum umfassen. Ein Wärmeübertragungsmuster 43 kann in dem Randbereich 42 des Substrats ausgebildet sein. Eine Wärmeübertragungssammelleitung 47 kann in dem peripheren Bereich 46 des Muttersubstrats 4 ausgebildet sein.
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Die Wärmeübertragungssammelleitung 47 kann den Displaypanelbereich 45 umgeben und kann mit dem Wärmeübertragungsmuster 43 verbunden sein. Das Wärmeübertragungsmuster 43 und die Wärmeübertragungssammelleitung 47 können verwendet werden, um die während des Schneidens des Muttersubstrats 4 erzeugte Wärme abzuführen.
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Weiterhin können die Wärmeübertragungsmuster 43 an den benachbarten Displaypanels 40 miteinander verbunden sein. Die verbundenen Wärmeübertragungsmuster 43 können ein erstes Wärmeübertragungsmuster 431 und ein zweites Wärmeübertragungsmuster 432 bilden. Das erste Wärmeübertragungsmuster 431 kann sich entlang einer ersten Richtung erstrecken, und das zweite Wärmeübertragungsmuster 432 kann sich entlang einer zweiten Richtung erstrecken. Die zweite Richtung kann die Kantenrichtung des Substrats 40 sein. Die erste Richtung und die zweite Richtung können annähernd senkrecht zueinander sein. Das erste Wärmeübertragungsmuster 431 und das zweite Wärmeübertragungsmuster 432 auf dem Muttersubstrat 4 können einander kreuzen und können eine Gitterstruktur bilden.
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Außerdem können eine Gate-Metallschicht, eine Source/Drain-Metallschicht und eine transparente, leitende Schicht auf dem Substrat 40 ausgebildet sein. Die Wärmeübertragungssammelleitung 47 kann wenigstens eine Metallschicht umfassen. Wenn die Wärmeübertragungssammelleitung 47 einen einschichtigen Aufbau verwendet, kann die Wärmeübertragungssammelleitung 47 in der gleichen Schicht ausgebildet sein wie die Gate-Metallschicht oder die Source/Drain-Metallschicht. Wenn die Wärmeübertragungssammelleitung 47 eine doppelschichtige Struktur verwendet, kann die Wärmeübertragungssammelleitung 47 mehrere elektrisch verbundene Schichten enthalten, wobei eine oder mehrere Schichten in den gleichen Schichten wie die oben gezeigte Gate-Metallschicht und Source/Drain-Metallschicht ausgebildet sind.
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Die Wärmeübertragungssammelleitung 47 kann sich entlang der Ränder des Displaypanel-Muttersubstrats 4 erstrecken und eine Rahmenstruktur bilden. Die zwei Enden des ersten Wärmeübertragungsmusters 431 können mit der Wärmeübertragungssammelleitung 47 verbunden sein, und auch die zwei Enden des zweiten Wärmeübertragungsmusters 432 können mit der Wärmeübertragungssammelleitung 47 verbunden sein.
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Im Vergleich mit dem Muttersubstrat 3 von 13 enthält das Muttersubstrat 4 also die Wärmeübertragungssammelleitung 47 in dem peripheren Bereich 46, die mit dem ersten Wärmeübertragungsmuster 431 und dem zweiten Wärmeübertragungsmuster 432 verbunden sein kann, die sich über die Vielzahl von Displaypanels 40 erstrecken. Wenn das Displaypanel 40 ausgebildet wird, kann der Laser das Muttersubstrat 4 entlang des Schneidepfads 44 schneiden.
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Während des Schneideprozesses kann eine große Menge von Wärme in dem Bereich nahe zu dem Schneidepfad 44 erzeugt werden. Das erste Wärmeübertragungsmuster 431 und das zweite Wärmeübertragungsmuster 432 können die Wärme absorbieren und zu der Wärmeübertragungssammelleitung 47 in dem peripheren Bereich 46 des Muttersubstrats 4 übertragen. Die Wärme kann nicht nur in den gesamten Displaypanelbereich 45, sondern auch in den peripheren Bereich 46 über die Wärmeübertragungssammelleitung 47 abgeführt werden. Es kann also eine durch eine übermäßige Wärmeabsorption an dem Schneidepfadbereich verursachte Wärmeausdehnung des Displaypanels 40 vermieden werden. Die Gefahr einer Beschädigung der peripheren Komponenten um das Displaypanel 40 herum kann reduziert werden, und die Produktionsausbeute des Displaypanels kann verbessert werden.
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Ausführungsformen gemäß der Erfindung sehen ein Displaypanel, eine Displayvorrichtung und ein Muttersubstrat vor. Unter Verwendung der beschriebenen Aufbauten und Verfahren können die Wärmeübertragungsmuster entlang der Ränder von einzelnen Displaypanels und/oder entlang der Ränder des flexiblen Muttersubstrats ausgebildet werden. Der Schneidepfad kann also während des Laserschneideprozesses entlang der Wärmeübertragungsmuster vorgesehen werden. Außerdem können die Wärmeübertragungsmuster verschiedene Konfigurationen verwenden. Zum Beispiel können die Wärmeübertragungsmuster hohle Strukturen enthalten. Indem die hohlen Strukturen in den Wärmeübertragungsmustern angeordnet werden, kann eine Laserreflexion an der Oberfläche der Wärmeübertragungsmuster reduziert werden. Es kann also ein hocheffizientes Laserschneiden durchgeführt werden. Außerdem können Zwischenräume zwischen den Wärmeübertragungsmustern an benachbarten Displaypanels vorgesehen werden, wobei der Laser entlang der Zwischenräume schneiden kann. Die Laserreflexion kann weiter reduziert werden, während gleichzeitig die Wärmeübertragungsfähigkeit der Wärmeübertragungsmuster aufrechterhalten werden kann.
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Der Fachmann kann andere Anwendungen, Vorteile, Veränderungen, Modifikationen oder Äquivalente zu den hier beschriebenen Ausführungsformen realisieren. Die vorstehende Beschreibung ist beispielhaft aufzufassen, wobei der Erfindungsumfang durch die folgenden Ansprüche definiert wird.