KR102140645B1 - 디스플레이 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 제조 장치를 개시한다. 디스플레이 제조 장치는, 디스플레이 패널을 지지하는 패널 지지 부재; 디스플레이 패널에 커버 패널 테이프를 부착하는 테이프 부착 모듈; 및 일단이 디스플레이 패널에 연결되고타단이 굽혀진 상태로 커버 패널 테이프에 부착되는 연성 회로 기판의 커넥터를 지지하는 포켓 부재를 포함한다.

Description

디스플레이 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING PANEL DISPLAY}
본 발명은 디스플레이 제조 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 디스플레이 패널에 커버 패널 테이프와 연성 회로 기판을 부착하는 디스플레이 제조 장치에 관한 것이다.
유기 발광 디스플레이 장치는 스스로 빛을 내는 유기 발광 소자를 구비하여 화상을 표시하는 자체 발광형 표시 장치이다. 유기 발광층의 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 빛이 발생하며, 유기 발광 디스플레이 장치는 이 빛을 이용하여 소정의 화상을 표시한다.
유기 발광 디스플레이 장치의 모듈 조립 공정에서는, 셀 배면의 빛 샘을 방지하고 전면의 빛 특성을 보강하기 위해 커버 패널 테이프(Cover Panel Tape)가 셀 배면에 부착되고, 커버 패널 테이프에는 셀에 전원 및 구동 신호를 인가하는 연성 인쇄 회로 기판이 부착된다.
본 발명의 실시 예는, 모듈 조립 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 디스플레이 제조 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치는, 디스플레이 패널을 지지하는 패널 지지 부재; 상기 디스플레이 패널에 커버 패널 테이프를 부착하는 테이프 부착 모듈; 및 일단이 상기 디스플레이 패널에 연결되고 타단이 굽혀진 상태로 상기 커버 패널 테이프에 부착되는 연성 회로 기판의 커넥터를 지지하는 포켓 부재를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 테이프 부착 모듈은,상기 커버 패널 테이프를 진공 흡착하고, 상기 패널 지지 부재에 대해 전진 및 후퇴가 가능한 스테이지;상기 스테이지가 수평 상태 또는 경사진 상태가 되도록 상기 스테이지의 일단부를 중심으로 상기 스테이지를 회전시키는 스테이지 구동부; 상기 스테이지와 상기 스테이지 구동부를 지지하는 본체; 및 상기 본체를 상기 패널 지지 부재를 향해 전진시키거나 상기 패널 지지 부재로부터 후퇴시키는 본체 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 테이프 부착 모듈은 상기 스테이지의 타단부에 결합되는 롤러를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 본체 구동부는, 상기 패널 지지 부재를 향하는 수평 방향으로 길게 연장되는 안내 부재; 및 상기 본체가 장착되고, 상기 안내 부재에 직선 이동 가능하게 결합되는 구동기를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 스테이지 구동부는, 상기 본체에 결합되는 직선 구동기; 및 상기 직선 구동기와 상기 스테이지의 타단부를 연결하는 연결 링크를 포함하되, 상기 연결 링크의 일단은 상기 직선 구동기의 구동 축에 피봇 회전 가능하게 결합되고, 상기 연결 링크의 타단은 상기 스테이지의 상기 타단부에 피봇 회전 가능하게 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 테이프 부착 모듈은 상기 스테이지의 회전시 충격을 완화하기 위한 압소버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 포켓 부재는, 상하 방향으로 이동 가능하게 상기 패널 지지 부재의 일 측에 결합될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 포켓 부재의 상면에는, 상기 연성 회로 기판의 상기 커넥터에 대응하는 형상을 가지고 상기 커넥터를 수용하는 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 패널 지지 부재는 상기 디스플레이 패널을 진공 흡착하여 지지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 유기 발광 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 패널 지지 부재는 상기 유기 발광 디스플레이의 표시 면의 반대 면이 위 방향을 향하도록 상기 유기 발광 디스플레이 패널을 지지하고, 상기 커버 패널 테이프는 상기 반대 면에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 패널에 대한 커버 패널 테이프의 부착 공정 그리고 커버 패널 테이프에 대한 연성 회로 기판의 부착 공정을 하나의 설비에서 순차적으로 진행하여, 작업 공수를 줄이고 작업 효율성을 증대시킬 수 있는 디스플레이 제조 장치를 제공할 수 있다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 측면도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 패널이 로딩된 지지판과 포켓 부재의 평면도이다.
도 3은 테이프 부착 모듈이커버 패널 테이프를 진공 흡착한 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 테이프 부착 모듈이 패널 지지 부재 상부의 공정 위치로 이동한 상태를 보여주는 도면이다.
도 5는 테이프 부착 모듈이디스플레이 패널에 커버 패널 테이프를 부착하는 동작을 보여주는 도면들이다.
도 6은 커버 패널 테이프 및 연성 회로 기판이 부착된 디스플레이 패널의 측면도이다.
도 7은 커버 패널 테이프 및 연성 회로 기판이 부착된 디스플레이 패널의 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 측면도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 패널이 로딩된지지판과 포켓 부재의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치(10)는 베이스(100), 패널 지지 부재(200), 테이프 부착 모듈(300) 및 포켓 부재(400)를 포함한다.
디스플레이 제조 장치(10)는, 모듈 조립 공정을 위한 것으로, 구체적으로 디스플레이패널(P)에 대한 커버 패널 테이프(CP)의 부착 공정과, 커버 패널 테이프(CP)에 대한 연성 회로 기판(FPC)의 부착 공정을 수행할 수 있다.
베이스(100)의 상면에는 패널 지지 부재(200)와 테이프 부착 모듈(300)가 설치되고, 포켓 부재(400)는 패널 지지 부재(200)의 일 측에 설치될 수 있다.
패널 지지 부재(200)는 지지판(220)과 지지 축(240)을 포함한다. 지지판(220)은 대체로 사각형 모양의 단면을 가지는 직육면체로 제공될 수 있다. 지지 축(240)의 상단은 지지판(220)의 하면에 수직하게 결합되고, 지지 축(240)의 하단은 베이스(100)의 상면에 결합된다.
지지판(220)은 디스플레이 패널(P), 예를 들어 유기 발광 디스플레이 패널을 지지할 수 있다. 디스플레이 패널(P)은 화상을 표시하는 표시 면의 반대 면(이하, 테이프 부착 면이라 한다.)이 위 방향을 향하도록 지지판(220) 상면에 놓이고, 지지판(220)에 제공되는 진공 부재(미도시)에 의해 진공 흡착될 수 있다.
테이프 부착 모듈(300)는 지지판(220)이 지지하는 디스플레이 패널(P)의 테이프 부착 면에 커버 패널 테이프(CP)를 부착한다. 커버 패널 테이프(CP)는 테이프 부착 면을 통한 빛 샘을 방지하고, 표시 면의 빛 특성을 보강할 수 있다.
테이프 부착 모듈(300)는 본체(310), 본체 구동부(320), 스테이지(330), 롤러(340), 스테이지 구동부(350) 및 압소버(360)를 포함한다. 본체(310)는 스테이지(330)와 스테이지 구동부(350)를 지지하고, 본체 구동부(320)는 본체(310)를 패널 지지 부재(100)를 향해 전진시키거나 패널 지지 부재(100)로부터 후퇴시킬 수 있다.
본체 구동부(320)는 안내 부재(322) 및 구동기(324)를 포함한다. 안내 부재(322)는 리니어 모터(LM) 가이드일 수 있고, 베이스(100)의 상면에서 패널 지지 부재(200)를 향하는 수평 방향으로 길게 연장될 수 있다. 구동기(324)는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다. 구동기(324)에는 본체(310)가 장착되고, 구동기(324)는 안내 부재(322) 상에 직선 이동 가능하게 결합된다.
스테이지(330)는 대체로 사각형 모양의 단면을 가지는 직육면체로 제공될 수 있다. 스테이지(330)의 하면에는, 스테이지(330)에 제공되는 진공 부재(미도시)에 의해 커버 패널 테이프(CP)가 진공 흡착될 수 있다.
스테이지(330)의 일단부, 즉 선단에는 롤러(340)가 회전 가능하게 결합되고, 스테이지(330)의 타단부는 본체(310)에 회전 가능하게 결합된다. 롤러(340)는 디스플레이 패널(P) 위에 놓인 커버 패널 테이프(CP)를 가압하여디스플레이 패널(P)에 부착하며, 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
스테이지 구동부(350)는 스테이지(330)가 수평 상태 또는 경사진 상태가 되도록 스테이지(330)의 타단부를 중심으로 스테이지(330)를 회전시킨다. 스테이지 구동부(350)는 직선 구동기(352) 및 연결 링크(354)를 포함한다.
직선 구동기(352)는 예를 들어 공압 실린더 또는 유압 실린더일 수 있고, 본체(310)에 결합된다. 연결 링크(354)는 직선 구동기(352)의 구동 축(353)과 스테이지(330)의 타단부를 연결한다. 구체적으로, 연결 링크(354)의 일단은 직선 구동기(352)의 구동 축(353)에 피봇 회전 가능하게 결합되고, 연결 링크(354)의 타단은 스테이지(330)의 타단부에 피봇 회전 가능하게 결합된다.
직선 구동기(352)의 구동 축(353)이 신장되면, 연결 링크(354)는 시계 방향으로 회전되고, 스테이지(330)는 반시계 방향으로 회전되어, 스테이지(330)가 위쪽으로 경사진 방향을 향할 수 있다. 이와 반대로, 직선 구동기(352)의 구동 축(353)이 수축되면, 연결 링크(354)는 반시계 방향으로 회전되고, 스테이지(330)는 시계 방향으로 회전되어, 스테이지(330)가 아래쪽으로 경사진 방향을 향할 수 있다.
직선 구동기(352) 및 연결 링크(354)에 의해 스테이지(330)가 피봇 회전할 때 스테이지(330)의 회전시 충격을 완화하기 위하여 압소버(360)가 사용된다. 압소버(360)의 일단은 본체(310)에 고정 지지되고, 압소버(360)의 타단은 스테이지(330)에 지지될 수 있다. 이와 같은 압소버(360)는 스테이지(330)의 회전 강도를 제어함으로써 스테이지(330)가 디스플레이 패널(P) 등을 충격하는 것을 방지한다.
한편, 패널 지지 부재(200)의 지지판(220)에 놓이는 디스플레이 패널(P)에는 연성 회로 기판(FPC)의 일단이 연결되고, 연성 회로 기판(FPC)에는 디스플레이 패널(P)에 전원 및 구동 신호를 인가하기 위한 커넥터(C)가 결합된다.
연성 회로 기판(FPC)의 타단은, 디스플레이 패널(P)의 테이프 부착 면에 커버 패널 테이프(CP)가 부착된 상태에서 벤딩되어 커버 패널 테이프(CP)에 부착된다. 이때, 연성 회로 기판(FPC)의 커넥터(C)는 포켓 부재(400)에 의해 지지된다.
포켓 부재(400)는 패널 지지 부재(200)의 지지판(220) 일 측에 결합되고, 포켓 부재(400)의 상면에는 연성 회로 기판(FPC)의 커넥터(C)에 대응하는 형상을 가지고 커넥터(C)를 수용하는 홈(410)이 형성된다. 그리고, 포켓 부재(400)는, 커버 패널 테이프(CP)의 부착 공정 진행 시 테이프 부착 모듈(300)의 롤러(340)와 간섭되지 않도록, 직선 구동 부재(420)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 직선 구동 부재(420)는 공압 실린더 또는 유압 실린더일 수 있다.
이하에서는, 상기와 같은 구성을 가지는 디스플레이 제조 장치(10)를 이용하여, 디스플레이 패널(P)에 커버 패널 테이프(CP)를 부착하는 공정과 연성 회로 기판(FPC)을 부착하는 공정을 설명한다.
도 3은 테이프 부착 모듈이커버 패널 테이프를 진공 흡착한 상태를 보여주는 도면이고, 도 4는 테이프 부착 모듈이 패널 지지 부재 상부의 공정 위치로 이동한 상태를 보여주는 도면이고, 도 5는 테이프 부착 모듈이 디스플레이 패널에 커버 패널 테이프를 부착하는 동작을 보여주는 도면들이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 커버 패널 테이프(CP)의 상면에는 이형지(미도시)가 부착될 수 있고, 이형지(미도시)가 부착된 커버 패널 테이프(CP)는 스테이지(330)의 하면에 진공 흡착된다. 그리고, 패널 지지 부재(200)의 지지판(220) 상면에는, 디스플레이 패널(P)이 로딩된다.
이후, 패널 지지 부재(200) 상부의 공정 위치로의 이동을 위해, 스테이지(330)는 위쪽으로 경사진 방향으로 회전될 수 있다. 구체적으로, 직선 구동기(352)의 구동 축(353)이 신장되고, 이에 의해 연결 링크(354)는 시계 방향으로 회전되고, 스테이지(330)는 반시계 방향으로 회전된다. 반시계 반향으로 회전된 스테이지(330)는 위쪽으로 경사진 상태로 유지될 수 있다. (도 3)
본체 구동부(320)가 본체(310)를 패널 지지 부재(200)를 향해 전진시키는 것에 의해, 커버 패널 테이프(CP)를 진공 흡착한 스테이지(330)가 대기 위치로부터 지지판(220) 상부의 공정 위치로 이동된다.
이후, 지지판(220) 상의디스플레이 패널(P) 위에 커버 패널 테이프(CP)를 로딩하기 위해, 스테이지(330)는 아래쪽으로 경사진 방향으로 회전될 수 있다. 구체적으로, 직선 구동기(352)의 구동 축(353)이 수축되고, 이에 의해 연결 링크(354)는 반시계 방향으로 회전되고, 스테이지(330)는 시계 방향으로 회전된다. 시계 반향으로 회전된 스테이지(330)는 지지판(220) 상의 디스플레이 패널(P)과 기설정된 간격으로 이격될 수 있다. 이때, 스테이지(330)의 선단에 결합된 롤러(340)는 커버 패널 테이프(CP)의 상면에 대응하는 높이에 위치한다.
스테이지(330)에 제공된 진공 부재(미도시)가 커버 패널 테이프(CP)에 작용하는 진공 흡착력을 해제하면, 커버 패널 테이프(CP)는 스테이지(330)로부터 분리되어 지지판(220) 상의 디스플레이 패널(P)에 놓인다. 커버 패널 테이프(CP)의 상면에 제공되는 이형지는 작업자의 수작업에 의해 제거될 수 있다. (도 4)
이후, 본체 구동부(320)가 본체(310)를 패널 지지 부재(200)로부터 후퇴시키는 것에 의해, 롤러(340)가 커버 패널 테이프(CP)의 상면을 따라 이동하면서 커버 패널 테이프(CP)를 디스플레이 패널(P)에 가압 부착한다. 이때, 직선 구동 부재(420)는, 커버 패널 테이프(CP)에 대한 롤러(340)의 가압 동작이 개시되기 전에, 포켓 부재(400)를 하강시켜, 롤러(340)와 포켓 부재(440) 간의 간섭을 방지할 수 있다. (도 5)
도 6은 커버 패널 테이프 및 연성 회로 기판이 부착된 디스플레이 패널의 측면도이고, 도 7은 커버 패널 테이프 및 연성 회로 기판이 부착된 디스플레이 패널의 평면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 도 3 내지 도 5에 도시된 과정을 통해 커버 패널테이프(CP)가 디스플레이 패널(P)에 부착된 후, 커버 패널 테이프(CP)의 상면에는 연성 회로 기판(FPC)이 부착된다. 연성 회로 기판(FPC)의 부착은 작업자에 의한 수작업 또는 별도의 장치에 의해 수행될 수 있다.
커버 패널 테이프(CP)에 대한 연성 회로 기판(FPC)의 부착 시, 커넥터(C)가 연결된 연성 회로 기판(FPC)의 타단은 벤딩된 상태로 커버 패널 테이프(CP)에 부착된다. 이때, 직선 구동 부재(420)는 포켓 부재(400)를 상승시키고, 연성 회로 기판(FPC)의 커넥터(C)는 상승된 포켓 부재(400)의 홈(410)에 수용되어 지지된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치(10)는, 디스플레이 패널(P)에 대한 커버 패널 테이프(CP) 부착 공정, 그리고 커버 패널 테이프(CP)에 대한 연성 회로 기판(FPC) 부착 공정을 하나의 설비에서 순차적으로 진행할 수 있다.
이를 통해, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이제조 장치(10)는 모듈 조립 공정의 작업 공수를 줄이고 작업 효율성을 증대시켜, 디스플레이 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 디스플레이 제조 장치 100: 베이스
200: 패널 지지 부재 300: 테이프 부착 모듈
330: 스테이지 340: 롤러
400: 포켓 부재 420: 직선 구동 부재
C: 커넥터 CP: 커버 패널 테이프
FPD: 연성 회로 기판 P: 디스플레이 패널

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널을 지지하는 패널 지지 부재;
    상기 디스플레이 패널에 커버 패널 테이프를 부착하는 테이프 부착 모듈;
    일단이 상기 디스플레이 패널에 연결되고 타단이 굽혀진 상태로 상기 커버 패널 테이프에 부착되는 연성 회로 기판의 커넥터를 지지하는 포켓 부재; 및
    직선 구동 부재를 포함하고,
    상기 직선 구동 부재는 커버 패널 테이프에 대한 가압 동작이 개시되기 전에 상기 포켓 부재를 하강시키는 디스플레이 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프 부착 모듈은,
    상기 커버 패널 테이프를 진공 흡착하고, 상기 패널 지지 부재에 대해 전진 및 후퇴가 가능한 스테이지;
    상기 스테이지가 수평 상태 또는 경사진 상태가 되도록 상기 스테이지의 일단부를 중심으로 상기 스테이지를 회전시키는 스테이지 구동부;
    상기 스테이지와 상기 스테이지 구동부를 지지하는 본체; 및
    상기 본체를 상기 패널 지지 부재를 향해 전진시키거나 상기 패널 지지 부재로부터 후퇴시키는 본체 구동부를 포함하는, 디스플레이 제조 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 테이프 부착 모듈은 상기 스테이지의 타단부에 결합되는 롤러를 더 포함하는 디스플레이 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 본체 구동부는,
    상기 패널 지지 부재를 향하는 수평 방향으로 길게 연장되는 안내 부재; 및
    상기 본체가 장착되고, 상기 안내 부재에 직선 이동 가능하게 결합되는 구동기를 포함하는 디스플레이 제조 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 스테이지 구동부는,
    상기 본체에 결합되는 직선 구동기; 및
    상기 직선 구동기와 상기 스테이지의 타단부를 연결하는 연결 링크를 포함하되,
    상기 연결 링크의 일단은 상기 직선 구동기의 구동 축에 피봇 회전 가능하게 결합되고, 상기 연결 링크의 타단은 상기 스테이지의 상기 타단부에 피봇 회전 가능하게 결합되는 디스플레이 제조 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 테이프 부착 모듈은 상기 스테이지의 회전시 충격을 완화하기 위한 압소버를 더 포함하는 디스플레이 제조 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 포켓 부재는,
    상하 방향으로 이동 가능하게 상기 패널 지지 부재의 일 측에 결합되는 디스플레이 제조 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 포켓 부재의 상면에는, 상기 연성 회로 기판의 상기 커넥터에 대응하는 형상을 가지고 상기 커넥터를 수용하는 홈이 형성되는 디스플레이 제조 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 지지 부재는 상기 디스플레이 패널을 진공 흡착하여 지지하는 디스플레이 제조 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 유기 발광 디스플레이 패널을 포함하고,
    상기 패널 지지 부재는 상기 유기 발광 디스플레이의 표시 면의 반대 면이 위 방향을 향하도록 상기 유기 발광 디스플레이 패널을 지지하고,
    상기 커버 패널 테이프는 상기 반대 면에 부착되는 디스플레이 제조 장치.
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