JP4490238B2 - パネル組み立て装置及びパネル組み立て方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 260
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 32
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 47
- 230000008569 process Effects 0.000 description 24
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
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- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
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- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
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Description
前記フレキシブル基板の張り出し部分に接着されるサブ基板を載置する基板載置台と、
前記サブ基板の接着部分に前記張り出し部分が重なるように、前記基板載置台に対する前記パネル載置台の相対位置を調整する位置調整装置と、
前記基板載置台に載置された前記サブ基板の上側から前記基板載置台に向けて圧着ヘッドを降下し、前記接着部分と前記張り出し部分とを圧着する圧着装置と、
前記基板載置台に対して前記パネル載置台が相対的に離れることによって基板載置台から外れる前記サブ基板を下側から支持する支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、前記表示パネルの外縁に対して突出し前記サブ基板を下側から直接支持可能な支持位置と、前記表示パネルの外縁に対して突出せず前記サブ基板を支持しない非支持位置との間で移動可能に構成され、
さらに、前記支持部材を出退させる駆動機構を備えるとともに、
前記駆動機構は、
前記支持部材の移動方向に沿って前記支持部材を支持位置に向けて付勢する付勢部材と、
前記基板載置台に設けられ、前記位置調整装置により前記基板載置台とパネル載置台とが圧着位置に相対移動するときには、当該相対移動によって前記支持部材に当接し前記付勢部材の付勢力に対抗して前記支持部材の移動方向に沿って前記支持部材を非支持位置に移動させるプッシャ部を備えることを特徴とする、パネル組み立て装置を提供する。
また、サブ基板を支持する時だけ支持部材を支持位置に移動させることができるので、他の工程においては、支持部材が邪魔になることがない。
また、基板載置台とパネル載置台との相対移動により、支持部材を伸縮させることができ、支持部材を移動させるためのモータなどのアクチュエータを必要としないため、動作の工程を簡略化することができる。
7 回転テーブル
9、11 アーム
8,10 ガイドレール
13 基板載置台
15 圧着ヘッド
40 圧着子
9a,31,33a,33b,34 吸引穴
100 パネル組み立て装置
110 表示パネル載置装置
120 ローダ
130 アンローダ
200 ディスプレイ
201 表示パネル
202 フレキシブル基板
203 サブ基板
Claims (1)
- フレキシブル基板が外縁よりも張り出して接着された表示パネルを載置するパネル載置台と、
前記フレキシブル基板の張り出し部分に接着されるサブ基板を載置する基板載置台と、
前記サブ基板の接着部分に前記張り出し部分が重なるように、前記基板載置台に対する前記パネル載置台の相対位置を調整する位置調整装置と、
前記基板載置台に載置された前記サブ基板の上側から前記基板載置台に向けて圧着ヘッドを降下し、前記接着部分と前記張り出し部分とを圧着する圧着装置と、
前記基板載置台に対して前記パネル載置台が相対的に離れることによって基板載置台から外れる前記サブ基板を下側から支持する支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、前記表示パネルの外縁に対して突出し前記サブ基板を下側から直接支持可能な支持位置と、前記表示パネルの外縁に対して突出せず前記サブ基板を支持しない非支持位置との間で移動可能に構成され、
さらに、前記支持部材を出退させる駆動機構を備えるとともに、
前記駆動機構は、
前記支持部材の移動方向に沿って前記支持部材を支持位置に向けて付勢する付勢部材と、
前記基板載置台に設けられ、前記位置調整装置により前記基板載置台とパネル載置台とが圧着位置に相対移動するときには、当該相対移動によって前記支持部材に当接し前記付勢部材の付勢力に対抗して前記支持部材の移動方向に沿って前記支持部材を非支持位置に移動させるプッシャ部を備えることを特徴とする、パネル組み立て装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004323669A JP4490238B2 (ja) | 2004-11-08 | 2004-11-08 | パネル組み立て装置及びパネル組み立て方法 |
TW094137156A TW200617497A (en) | 2004-11-08 | 2005-10-24 | Panel assembling apparatus and panel assembling method |
CNB2005101185434A CN100556259C (zh) | 2004-11-08 | 2005-10-27 | 面板组装装置及面板组装方法 |
KR1020050104698A KR101154672B1 (ko) | 2004-11-08 | 2005-11-03 | 패널 조립 장치 및 패널 조립 방법 |
US11/267,255 US20060108045A1 (en) | 2004-11-08 | 2005-11-07 | Panel assembling apparatus and panel assembling method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004323669A JP4490238B2 (ja) | 2004-11-08 | 2004-11-08 | パネル組み立て装置及びパネル組み立て方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006133584A JP2006133584A (ja) | 2006-05-25 |
JP4490238B2 true JP4490238B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=36459862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004323669A Expired - Fee Related JP4490238B2 (ja) | 2004-11-08 | 2004-11-08 | パネル組み立て装置及びパネル組み立て方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060108045A1 (ja) |
JP (1) | JP4490238B2 (ja) |
KR (1) | KR101154672B1 (ja) |
CN (1) | CN100556259C (ja) |
TW (1) | TW200617497A (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4892837B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | パネル組立装置およびパネル組立方法 |
JP4297167B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2009-07-15 | パナソニック株式会社 | 電気部品の接続装置 |
KR101279110B1 (ko) | 2011-05-16 | 2013-06-26 | 한동희 | 패널 자세 조절장치 및 이를 갖는 패널 부착장치 |
JP2012103305A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdモジュールの組立装置 |
TWI473496B (zh) * | 2011-07-18 | 2015-02-11 | Pegatron Corp | 顯示模組及其組裝方法 |
KR102072411B1 (ko) | 2012-10-24 | 2020-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법 |
KR102140645B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2020-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 제조 장치 |
KR101581418B1 (ko) * | 2014-02-07 | 2015-12-30 | 주식회사 프로텍 | 필름 기판용 디스펜싱 장치 |
JP6439142B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-12-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
CN105960159B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-08-03 | 深圳市欣中大自动化技术有限公司 | 一种真空吸附装置 |
CN106226683B (zh) * | 2016-08-23 | 2022-11-11 | 黄河科技学院 | 带电路板快速焊接器的多功能综合电路调试仪 |
JP6643578B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-02-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置及び部品搭載方法 |
EP3343047B1 (en) * | 2016-12-27 | 2023-11-22 | Lg Electronics Inc. | Display device |
CN109644564A (zh) * | 2017-06-01 | 2019-04-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性面板与柔性线路板的压合方法及压合设备 |
CN107217807B (zh) * | 2017-06-16 | 2019-03-05 | 东北大学 | 一种组合式包装机 |
WO2018232711A1 (zh) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 承载装置和压合设备 |
CN108582800B (zh) * | 2018-04-02 | 2024-07-02 | 佛山派阁汽车塑料技术有限公司 | 一种带压力辅助滑块的包边执行机构 |
KR102058364B1 (ko) * | 2019-10-22 | 2020-01-23 | 에이시디(주) | 기판 본딩 접합장치 |
CN111679462B (zh) * | 2020-06-09 | 2022-08-26 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种压接装置 |
CN117549639A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-02-13 | 苏州工业园区欣隆电热仪器有限公司 | 一种撕膜机构 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3239685A (en) | 1962-09-18 | 1966-03-08 | Bendix Corp | Control circuit |
JP4268318B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2009-05-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
-
2004
- 2004-11-08 JP JP2004323669A patent/JP4490238B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-24 TW TW094137156A patent/TW200617497A/zh unknown
- 2005-10-27 CN CNB2005101185434A patent/CN100556259C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-03 KR KR1020050104698A patent/KR101154672B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-11-07 US US11/267,255 patent/US20060108045A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1780542A (zh) | 2006-05-31 |
US20060108045A1 (en) | 2006-05-25 |
KR101154672B1 (ko) | 2012-07-20 |
KR20060052426A (ko) | 2006-05-19 |
CN100556259C (zh) | 2009-10-28 |
JP2006133584A (ja) | 2006-05-25 |
TW200617497A (en) | 2006-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061206 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071012 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100309 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100401 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4490238 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |