JPH088294A - アウタリ−ドボンディング方法 - Google Patents
アウタリ−ドボンディング方法Info
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- JPH088294A JPH088294A JP6137389A JP13738994A JPH088294A JP H088294 A JPH088294 A JP H088294A JP 6137389 A JP6137389 A JP 6137389A JP 13738994 A JP13738994 A JP 13738994A JP H088294 A JPH088294 A JP H088294A
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- bonding tool
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＣＰ部品のアウタリ−ドボンディングを良
好に行うことができるアウタリ−ドボンディング装置を
提供することを目的とするものである。 【構成】 吸着ノズル１５に吸着保持されたＴＣＰ部品
１のアウタリ−ド３の下面を検出し、最も低く位置する
アウタリ−ド３の高さを検出する工程（図１（ａ））
と、検出されたアウタリ−ド３の高さに基づいて、上記
吸着ノズル１５を上昇駆動し、すべてのアウタリ−ド３
の上面をボンディングツ−ル１７の下端面１７ａに当接
させる工程（ｂ）と、上記吸着ノズル１５とボンディン
グツ−ル１７を一体的に下降駆動し、上記ＴＣＰ部品１
のアウタリ−ド３を上記プリント基板６に設けられた配
線パタ−ン７に加圧しつつ加熱することで、上記プリン
ト基板６の反りを矯正しつつこのアウタリ−ド３を上記
配線パタ−ン７に接続する工程（ｃ）とからなるもので
ある。
好に行うことができるアウタリ−ドボンディング装置を
提供することを目的とするものである。 【構成】 吸着ノズル１５に吸着保持されたＴＣＰ部品
１のアウタリ−ド３の下面を検出し、最も低く位置する
アウタリ−ド３の高さを検出する工程（図１（ａ））
と、検出されたアウタリ−ド３の高さに基づいて、上記
吸着ノズル１５を上昇駆動し、すべてのアウタリ−ド３
の上面をボンディングツ−ル１７の下端面１７ａに当接
させる工程（ｂ）と、上記吸着ノズル１５とボンディン
グツ−ル１７を一体的に下降駆動し、上記ＴＣＰ部品１
のアウタリ−ド３を上記プリント基板６に設けられた配
線パタ−ン７に加圧しつつ加熱することで、上記プリン
ト基板６の反りを矯正しつつこのアウタリ−ド３を上記
配線パタ−ン７に接続する工程（ｃ）とからなるもので
ある。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）部品の一つであるＴＣＰ（Tape
Carrier Package）部品のアウタリ−ドを基板の配線パ
タ−ンに接続するアウタリ−ドボンディング装置に関す
るものである。
pe Automated Bonding）部品の一つであるＴＣＰ（Tape
Carrier Package）部品のアウタリ−ドを基板の配線パ
タ−ンに接続するアウタリ−ドボンディング装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体電子部品の高機能化、小型
薄型化の要請に応え、ＴＡＢ（TapeAutomated Bonding
）の技術を用いて製造されるＴＣＰ部品（Tape Carrie
r Package）が、特に薄型の電子機器に組み込まれるよ
うになっている。
薄型化の要請に応え、ＴＡＢ（TapeAutomated Bonding
）の技術を用いて製造されるＴＣＰ部品（Tape Carrie
r Package）が、特に薄型の電子機器に組み込まれるよ
うになっている。
【０００３】ＴＣＰ部品は図３に１で示すようなもの
で、インナ−リ−ド２およびアウタリ−ド３が形成され
たシネフィルム状のフィルムキャリア４を用いる。この
ＴＣＰ部品１は、上記フィルムキャリア４のインナ−リ
−ド３に半導体素子５をボンディングした後、上記アウ
タリ−ド３に沿ってこのフィルムキャリア４を打ち抜
き、上記アウタリ−ド３をガルウイング形状にフォ−ミ
ングして製造される。
で、インナ−リ−ド２およびアウタリ−ド３が形成され
たシネフィルム状のフィルムキャリア４を用いる。この
ＴＣＰ部品１は、上記フィルムキャリア４のインナ−リ
−ド３に半導体素子５をボンディングした後、上記アウ
タリ−ド３に沿ってこのフィルムキャリア４を打ち抜
き、上記アウタリ−ド３をガルウイング形状にフォ−ミ
ングして製造される。
【０００４】そして、このＴＣＰ部品１は、上記各アウ
タリ−ド３…をプリント基板６（基板）の配線パタ−ン
７…上に当接させて載置され、上記アウタリ−ド３を上
記配線パタ−ン７に接合（アウタリ−ドボンディング）
することで、このプリント基板６上に実装される。
タリ−ド３…をプリント基板６（基板）の配線パタ−ン
７…上に当接させて載置され、上記アウタリ−ド３を上
記配線パタ−ン７に接合（アウタリ−ドボンディング）
することで、このプリント基板６上に実装される。
【０００５】このようなＴＣＰ部品１によれば、多端子
狭ピッチ化を容易に実現することが容易である。しか
し、上記フィルムキャリア４は、上述したようにシネフ
ィルム状のものであるから変形し易く、また、上記アウ
タリ−ド３は微細であるため簡単に変形してしまうとい
う欠点もある。
狭ピッチ化を容易に実現することが容易である。しか
し、上記フィルムキャリア４は、上述したようにシネフ
ィルム状のものであるから変形し易く、また、上記アウ
タリ−ド３は微細であるため簡単に変形してしまうとい
う欠点もある。
【０００６】従来、このようなＴＣＰ部品１をプリント
基板６に実装するアウタリ−ドボンディング装置は、図
４（ａ）に示すような構成であった。図中８は、このＴ
ＣＰ部品１の上面を吸着することでこのＴＣＰ部品１を
保持する吸着ノズルである。この吸着ノズル８の径方向
外側には、このＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３をプリン
ト基板６に加熱すると共に加圧するボンディングツ−ル
９と、このボンディングツ−ル９を保持するホルダ１０
が設けられている。
基板６に実装するアウタリ−ドボンディング装置は、図
４（ａ）に示すような構成であった。図中８は、このＴ
ＣＰ部品１の上面を吸着することでこのＴＣＰ部品１を
保持する吸着ノズルである。この吸着ノズル８の径方向
外側には、このＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３をプリン
ト基板６に加熱すると共に加圧するボンディングツ−ル
９と、このボンディングツ−ル９を保持するホルダ１０
が設けられている。
【０００７】一般に、上記吸着ノズル８と、上記ボンデ
ィングツ−ル９を保持するホルダ１０は、共に、図示し
ないスプリングを介して、同一駆動源に接続されてい
る。したがって、上記吸着ノズル８とボンディングツ−
ル９は同時に上下駆動されるようになっている。
ィングツ−ル９を保持するホルダ１０は、共に、図示し
ないスプリングを介して、同一駆動源に接続されてい
る。したがって、上記吸着ノズル８とボンディングツ−
ル９は同時に上下駆動されるようになっている。
【０００８】なお、下降中に例えば上記吸着ノズル８の
動きが規制された場合にはこの吸着ノズル８に取り付け
られたスプリングが圧縮されるだけで、上記ボンディン
グツ−ル９はそのまま下降し続けることができるように
なっている。
動きが規制された場合にはこの吸着ノズル８に取り付け
られたスプリングが圧縮されるだけで、上記ボンディン
グツ−ル９はそのまま下降し続けることができるように
なっている。
【０００９】次に、アウタリ−ドボンディング工程につ
いて図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図４
（ａ）に示すように、上記プリント基板６上には、この
ＴＣＰ部品１の各アウタリ−ド３…に対応する配線パタ
−ン７…が形成されている。この配線パタ−ン７…上に
は、図５（ａ）に拡大して示すように、あらかじめハン
ダ材１１が供給されている。
いて図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図４
（ａ）に示すように、上記プリント基板６上には、この
ＴＣＰ部品１の各アウタリ−ド３…に対応する配線パタ
−ン７…が形成されている。この配線パタ−ン７…上に
は、図５（ａ）に拡大して示すように、あらかじめハン
ダ材１１が供給されている。
【００１０】ついで、図４（ｂ）に示すように、上記Ｔ
ＣＰ部品を吸着保持した吸着ノズル８およびボンディン
グツ−ル９は、この配線パタ−ン７の上方に位置決めさ
れ、下降駆動される。
ＣＰ部品を吸着保持した吸着ノズル８およびボンディン
グツ−ル９は、この配線パタ−ン７の上方に位置決めさ
れ、下降駆動される。
【００１１】このことで、まず、上記ＴＣＰ部品１のア
ウタリ−ド３…を上記配線パタ−ン７のハンダ材１１に
当接させる。この状態で上記吸着ノズル８の下降は停止
するが、上記ボンディングツ−ル９は、さらに下降し、
図４（ｃ）に示すように、上記アウタリ−ド３の上面に
当接する。
ウタリ−ド３…を上記配線パタ−ン７のハンダ材１１に
当接させる。この状態で上記吸着ノズル８の下降は停止
するが、上記ボンディングツ−ル９は、さらに下降し、
図４（ｃ）に示すように、上記アウタリ−ド３の上面に
当接する。
【００１２】そして、上記図示しないスプリングの弾性
力により上記アウタリ−ド３…を上記配線パタ−ン７…
（ハンダ材１１）に押し付けると共に加熱し、上記ハン
ダ材１１を溶融させることで、上記すべてのアウタリ−
ド３…を配線パタ−ン７…に一括的に熱圧着する。この
ことで、上記ＴＣＰ部品１は上記プリント基板６にアウ
タリ−ドボンディングされる。
力により上記アウタリ−ド３…を上記配線パタ−ン７…
（ハンダ材１１）に押し付けると共に加熱し、上記ハン
ダ材１１を溶融させることで、上記すべてのアウタリ−
ド３…を配線パタ−ン７…に一括的に熱圧着する。この
ことで、上記ＴＣＰ部品１は上記プリント基板６にアウ
タリ−ドボンディングされる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例のア
ウタリ−ドボンディング装置は、以下説明する解決すべ
き課題がある。すなわち、上記ＴＣＰ部品１は多ピン
（多端子）大型化しているが、そのような大型ＴＣＰ部
品１は、上記フィルムキャリア４が可撓性であるため、
それ自体で反りなどの変形を生じやすい。このフィルム
キャリア４が反ると、図５（ａ）に示すように、上記各
アウタリ−ド３…の先端部の高さに差が生じることとな
る。
ウタリ−ドボンディング装置は、以下説明する解決すべ
き課題がある。すなわち、上記ＴＣＰ部品１は多ピン
（多端子）大型化しているが、そのような大型ＴＣＰ部
品１は、上記フィルムキャリア４が可撓性であるため、
それ自体で反りなどの変形を生じやすい。このフィルム
キャリア４が反ると、図５（ａ）に示すように、上記各
アウタリ−ド３…の先端部の高さに差が生じることとな
る。
【００１４】このようなアウタリ−ド３すべてを上記配
線パタ−ン７に供給されたハンダ材１１上に当接させる
場合には、図に示す中央部のアウタリ−ド３ほど上記ハ
ンダ材１１に強くかつ長時間押し付けられることにな
る。このことにより中央部に位置するアウタリ−ドが破
損する恐れがある。
線パタ−ン７に供給されたハンダ材１１上に当接させる
場合には、図に示す中央部のアウタリ−ド３ほど上記ハ
ンダ材１１に強くかつ長時間押し付けられることにな
る。このことにより中央部に位置するアウタリ−ドが破
損する恐れがある。
【００１５】また、上記ハンダ材１１は、図に示すよう
にかまぼこ形状に供給されているため、上述のように強
く押し付けられたアウタリ−ド３は図４（ｂ）に示すよ
うに上記ハンダ材１１の表面に沿って横ずれし、隣のア
ウタリ−ド３に接触したり、接合強度が不十分になった
りする場合がある。
にかまぼこ形状に供給されているため、上述のように強
く押し付けられたアウタリ−ド３は図４（ｂ）に示すよ
うに上記ハンダ材１１の表面に沿って横ずれし、隣のア
ウタリ−ド３に接触したり、接合強度が不十分になった
りする場合がある。
【００１６】一方、上記ＴＣＰ部品１は、通常のプラス
チックプリント基板の他、液晶用の、ガラスプリント基
板やピングリッドアレイ（ＰＧＡ）用のセラミックスプ
リント基板等、種々のプリント基板に実装されることと
なる。
チックプリント基板の他、液晶用の、ガラスプリント基
板やピングリッドアレイ（ＰＧＡ）用のセラミックスプ
リント基板等、種々のプリント基板に実装されることと
なる。
【００１７】プリント基板６によっては、図６（ａ）に
示すように反っている場合がある。このような場合に
は、同図に示すように、上記アウタリ−ド３の先端の高
さが揃っていても、図５に示す場合と同じ事態が生じる
恐れがある。
示すように反っている場合がある。このような場合に
は、同図に示すように、上記アウタリ−ド３の先端の高
さが揃っていても、図５に示す場合と同じ事態が生じる
恐れがある。
【００１８】すなわち、この場合にも、同図（ｂ）に示
すように、中央部に位置するアウタリ−ド３が最初にプ
リント基板６に押し付けられることとなり、このアウタ
リ−ド３が破損したりまたは横ずれしたりするというこ
とがある。
すように、中央部に位置するアウタリ−ド３が最初にプ
リント基板６に押し付けられることとなり、このアウタ
リ−ド３が破損したりまたは横ずれしたりするというこ
とがある。
【００１９】一方、上記アウタリ−ド３の高さにばらつ
きがない場合や、上記プリント基板６が反っていない場
合であっても、上記ボンディングツ−ル９の下降速度が
早い場合には、このボンディングツ−ル９がアウタリ−
ド３に当接した瞬間に、その衝撃により上記アウタリ−
ド３が横ずれしたり、上記プリント基板６が破損したり
するということも考えられる。
きがない場合や、上記プリント基板６が反っていない場
合であっても、上記ボンディングツ−ル９の下降速度が
早い場合には、このボンディングツ−ル９がアウタリ−
ド３に当接した瞬間に、その衝撃により上記アウタリ−
ド３が横ずれしたり、上記プリント基板６が破損したり
するということも考えられる。
【００２０】しかし、これを防止するために、上記ボン
ディングツ−ル９の下降速度を初めから遅くしたので
は、ボンディングに時間がかかることになり、生産効率
が低下するということがある。
ディングツ−ル９の下降速度を初めから遅くしたので
は、ボンディングに時間がかかることになり、生産効率
が低下するということがある。
【００２１】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、ＴＡＢ部品（ＴＣＰ部品）のアウタリ−ド
ボンディングを良好に行うことができるアウタリ−ドボ
ンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
れたもので、ＴＡＢ部品（ＴＣＰ部品）のアウタリ−ド
ボンディングを良好に行うことができるアウタリ−ドボ
ンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００２２】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、吸着ノズルで吸着保持したＴＡＢ部品のアウタリ−
ドを、ボンディングツ−ルを用いて基板に設けられた配
線パタ−ンに加熱し加圧することで、基板に接合するア
ウタリ−ドボンディング方法において、吸着ノズルに吸
着保持されたＴＡＢ部品のアウタリ−ドの上記配線パタ
−ンに接する面を検出し、この面が最も上記基板側に位
置するアウタリ−ドの高さを検出する第１の工程と、検
出されたアウタリ−ドの高さに基づいて、上記吸着ノズ
ルとボンディングツ−ルとを相対的に移動させ、上記ア
ウタリ−ドを上記ボンディングツ−ルの押圧面に当接さ
せることでこのアウタリ−ドの高さを揃えると共にこの
アウタリ−ドを所定の温度に加熱する第２の工程と、上
記吸着ノズルとボンディングツ−ルを一体的に下降駆動
し、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けら
れた配線パタ−ンに加圧、加熱することでこの基板の反
りを矯正しつつ上記アウタリ−ドを上記配線パタ−ンに
接続する第３の工程とを有することを特徴とするアウタ
リ−ドボンディング方法である。
は、吸着ノズルで吸着保持したＴＡＢ部品のアウタリ−
ドを、ボンディングツ−ルを用いて基板に設けられた配
線パタ−ンに加熱し加圧することで、基板に接合するア
ウタリ−ドボンディング方法において、吸着ノズルに吸
着保持されたＴＡＢ部品のアウタリ−ドの上記配線パタ
−ンに接する面を検出し、この面が最も上記基板側に位
置するアウタリ−ドの高さを検出する第１の工程と、検
出されたアウタリ−ドの高さに基づいて、上記吸着ノズ
ルとボンディングツ−ルとを相対的に移動させ、上記ア
ウタリ−ドを上記ボンディングツ−ルの押圧面に当接さ
せることでこのアウタリ−ドの高さを揃えると共にこの
アウタリ−ドを所定の温度に加熱する第２の工程と、上
記吸着ノズルとボンディングツ−ルを一体的に下降駆動
し、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けら
れた配線パタ−ンに加圧、加熱することでこの基板の反
りを矯正しつつ上記アウタリ−ドを上記配線パタ−ンに
接続する第３の工程とを有することを特徴とするアウタ
リ−ドボンディング方法である。
【００２３】第２の手段は、吸着ノズルで吸着保持した
ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて基板に設けられた配線パタ−ンに加熱し加圧するこ
とで、基板に接合するアウタリ−ドボンディング方法に
おいて、吸着ノズルに吸着保持されたＴＡＢ部品のアウ
タリ−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この
面が最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検
出する第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに
基づいて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相
対的に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディング
ツ−ルの押圧面に当接させることでこのアウタリ−ドの
高さを揃えると共にこのアウタリ−ドを所定の温度に加
熱する第２の工程と、上記基板の上記アウタリ−ド側の
面を検出し、この基板の最もＴＡＢ部品側に位置する部
位の高さを検出する第３の工程と、上記吸着ノズルとボ
ンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＡＢ部
品を上記基板側に所定の速度で駆動する第４の工程と、
上記第３の工程で検出した上記基板の高さに基づき、Ｔ
ＡＢ部品のアウタリ−ドが上記基板の配線パタ−ンに当
接する直前に上記ＴＡＢ部品の下降速度を遅くする第５
の工程と、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に
設けられた配線パタ−ンに加圧、加熱しつつ上記ボンデ
ィングツ−ルを下降駆動し、上記基板を保持するボンデ
ィングステ−ジの保持面を基準に定められた所定の高さ
にまで下降させる第６の工程とを有することを特徴とす
るアウタリ−ドボンディング方法である。
ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて基板に設けられた配線パタ−ンに加熱し加圧するこ
とで、基板に接合するアウタリ−ドボンディング方法に
おいて、吸着ノズルに吸着保持されたＴＡＢ部品のアウ
タリ−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この
面が最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検
出する第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに
基づいて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相
対的に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディング
ツ−ルの押圧面に当接させることでこのアウタリ−ドの
高さを揃えると共にこのアウタリ−ドを所定の温度に加
熱する第２の工程と、上記基板の上記アウタリ−ド側の
面を検出し、この基板の最もＴＡＢ部品側に位置する部
位の高さを検出する第３の工程と、上記吸着ノズルとボ
ンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＡＢ部
品を上記基板側に所定の速度で駆動する第４の工程と、
上記第３の工程で検出した上記基板の高さに基づき、Ｔ
ＡＢ部品のアウタリ−ドが上記基板の配線パタ−ンに当
接する直前に上記ＴＡＢ部品の下降速度を遅くする第５
の工程と、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に
設けられた配線パタ−ンに加圧、加熱しつつ上記ボンデ
ィングツ−ルを下降駆動し、上記基板を保持するボンデ
ィングステ−ジの保持面を基準に定められた所定の高さ
にまで下降させる第６の工程とを有することを特徴とす
るアウタリ−ドボンディング方法である。
【００２４】
【作用】このような構成によれば、アウタリ−ドを基板
に押し付ける前に、すべてのアウタリ−ドの高さを揃え
ることができると共に、上記基板の反りを矯正しつつこ
のアウタリ−ドを基板の配線パタ−ンに押圧し一括的に
接続することができる。
に押し付ける前に、すべてのアウタリ−ドの高さを揃え
ることができると共に、上記基板の反りを矯正しつつこ
のアウタリ−ドを基板の配線パタ−ンに押圧し一括的に
接続することができる。
【００２５】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付してその説明は省略する。図１
（ａ）に示すように、この発明のアウタリ−ドボンディ
ング装置は、上記ＴＣＰ部品１（図２参照）の上面を吸
着可能な吸着ノズル１５と、この吸着ノズル１５の径方
向外側に配置され、上記ＴＣＰ部品１の４方向に突出す
るアウタリ−ド３…に対応するように設けられた４個の
ボンディングツ−ル１７（図には２個のみ図示）とを具
備する。
説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付してその説明は省略する。図１
（ａ）に示すように、この発明のアウタリ−ドボンディ
ング装置は、上記ＴＣＰ部品１（図２参照）の上面を吸
着可能な吸着ノズル１５と、この吸着ノズル１５の径方
向外側に配置され、上記ＴＣＰ部品１の４方向に突出す
るアウタリ−ド３…に対応するように設けられた４個の
ボンディングツ−ル１７（図には２個のみ図示）とを具
備する。
【００２６】各ボンディングツ−ル１７は、給電される
ことで加熱するもので、図に１８で示すホルダによって
保持されている。また、このボンディングツ−ル１７の
下端面１７ａは上記アウタリ−ド３…を外部基板例えば
プリント基板６に設けられた配線パタ−ン７…に押圧す
る押圧面となっている。
ことで加熱するもので、図に１８で示すホルダによって
保持されている。また、このボンディングツ−ル１７の
下端面１７ａは上記アウタリ−ド３…を外部基板例えば
プリント基板６に設けられた配線パタ−ン７…に押圧す
る押圧面となっている。
【００２７】また、上記吸着ノズル１５は、図示しない
スプリングを介して、この吸着ノズル１５を上下駆動す
る吸着ノズル駆動手段１９に接続されている。一方、上
記ボンディングツ−ル１７（ホルダ１８）は、このボン
ディングツ−ル１７を上下駆動するボンディングツ−ル
駆動手段２０に接続されている。
スプリングを介して、この吸着ノズル１５を上下駆動す
る吸着ノズル駆動手段１９に接続されている。一方、上
記ボンディングツ−ル１７（ホルダ１８）は、このボン
ディングツ−ル１７を上下駆動するボンディングツ−ル
駆動手段２０に接続されている。
【００２８】つまり、従来例と異なり、上記吸着ノズル
１５と上記ボンディングツ−ル１７はそれぞれ上記駆動
手段１９、２０とによって各々独立に上下駆動されるよ
うになっている。
１５と上記ボンディングツ−ル１７はそれぞれ上記駆動
手段１９、２０とによって各々独立に上下駆動されるよ
うになっている。
【００２９】一方、このアウタリ−ドボンディング装置
は、図１（ａ）に２２で示すアウタリ−ド検出手段、２
３で示すプリント基板検出装置を具備する。アウタリ−
ド検出手段２２は、レ−ザ光Ｌを走査し、その反射レ−
ザ光Ｌ´を観察することで上記ＴＣＰ部品１の各アウタ
リ−ド３…の下面の高さを検出する。
は、図１（ａ）に２２で示すアウタリ−ド検出手段、２
３で示すプリント基板検出装置を具備する。アウタリ−
ド検出手段２２は、レ−ザ光Ｌを走査し、その反射レ−
ザ光Ｌ´を観察することで上記ＴＣＰ部品１の各アウタ
リ−ド３…の下面の高さを検出する。
【００３０】また、プリント基板検出手段２３は、同じ
く、上記プリント基板６上の上記配線パタ−ン７の表面
に沿ってレ−ザ光Ｌを走査することで上記配線パタ−ン
７の上面の高さを検出する。
く、上記プリント基板６上の上記配線パタ−ン７の表面
に沿ってレ−ザ光Ｌを走査することで上記配線パタ−ン
７の上面の高さを検出する。
【００３１】また、上記アウタリ−ド検出手段２２およ
び上記プリント基板検出手段２３は、演算制御部２４に
接続されている。この演算制御部２４は、このアウタリ
−ド検出手段２２から上記アウタリ−ド３の高さ検出信
号を受取り、最も低く位置するアウタリ−ド３の高さを
求める。また、上記プリント基板検出手段２３から上記
プリント基板６の上記配線パタ−ン７周辺の表面の高さ
検出信号を受取り、このプリント基板６の最も高い位置
を求める。
び上記プリント基板検出手段２３は、演算制御部２４に
接続されている。この演算制御部２４は、このアウタリ
−ド検出手段２２から上記アウタリ−ド３の高さ検出信
号を受取り、最も低く位置するアウタリ−ド３の高さを
求める。また、上記プリント基板検出手段２３から上記
プリント基板６の上記配線パタ−ン７周辺の表面の高さ
検出信号を受取り、このプリント基板６の最も高い位置
を求める。
【００３２】上記演算制御部２４は、上記アウタリ−ド
３および上記プリント基板６の高さに基づく駆動信号を
上記吸着ノズル駆動手段１９に送出するようになってい
る。なお、この演算制御部２４の処理については、後で
詳しく説明する。
３および上記プリント基板６の高さに基づく駆動信号を
上記吸着ノズル駆動手段１９に送出するようになってい
る。なお、この演算制御部２４の処理については、後で
詳しく説明する。
【００３３】なお、上記プリント基板６は、図に２６で
示すボンディングステ−ジ上に保持されている。このボ
ンディングステ−ジ２６の上面（プリント基板６の保持
面）は、平坦かつ水平に形成されている。
示すボンディングステ−ジ上に保持されている。このボ
ンディングステ−ジ２６の上面（プリント基板６の保持
面）は、平坦かつ水平に形成されている。
【００３４】次に、このボンディング装置の動作を図１
（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。まず、上記アウタ
リ−ドボンディング装置は、上記吸着ノズル１５を用い
て、図示しないＴＣＰ部品搬送手段から、このＴＣＰ部
品１を吸着保持することで受け取る。
（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。まず、上記アウタ
リ−ドボンディング装置は、上記吸着ノズル１５を用い
て、図示しないＴＣＰ部品搬送手段から、このＴＣＰ部
品１を吸着保持することで受け取る。
【００３５】ついで、このアウタリ−ドボンディング装
置は、上記吸着ノズル１５を回転させることで、このＴ
ＣＰ部品１の姿勢を補正した後、上記ＴＣＰ部品１を上
記プリント基板６の上方に搬送し、図１（ａ）に示すよ
うに、上記アウタリ−ド３と各配線パタ−ン７とを対向
位置決めする。
置は、上記吸着ノズル１５を回転させることで、このＴ
ＣＰ部品１の姿勢を補正した後、上記ＴＣＰ部品１を上
記プリント基板６の上方に搬送し、図１（ａ）に示すよ
うに、上記アウタリ−ド３と各配線パタ−ン７とを対向
位置決めする。
【００３６】なお、上記ＴＣＰ部品１の姿勢認識、およ
びこのＴＣＰ部品１とプリント基板６との位置決めのた
めの認識は、図示しないＣＣＤカメラおよび画像処理装
置を用いて行う。
びこのＴＣＰ部品１とプリント基板６との位置決めのた
めの認識は、図示しないＣＣＤカメラおよび画像処理装
置を用いて行う。
【００３７】上記アウタリ−ド３と配線パタ−ン７とが
位置決めされたならば、上記アウタリ−ド検出手段２２
は、各アウタリ−ド３にレ−ザ光Ｌを照射する。そし
て、反射レ−ザ光を観察することで、各アウタリ−ド３
の高さを求める。
位置決めされたならば、上記アウタリ−ド検出手段２２
は、各アウタリ−ド３にレ−ザ光Ｌを照射する。そし
て、反射レ−ザ光を観察することで、各アウタリ−ド３
の高さを求める。
【００３８】上記演算制御部２４は、このアウタリ−ド
検出手段２２からの信号に基づき上記ＴＣＰ１の各アウ
タリ−ド３…のうち最も低く位置するアウタリ−ド３を
決定する。そして、上記ボンディングツ−ル１７の下端
面１７ａと、このアウタリ−ド３の相対的位置関係か
ら、この最も低く位置するアウタリ−ド３の上面を上記
ボンディングツ−ル１７の下端面１７ａに当接させるの
に必要な上記吸着ノズル１５の上昇量を求める。そし
て、この上昇量を上記吸着ノズル駆動手段１９に入力す
る。
検出手段２２からの信号に基づき上記ＴＣＰ１の各アウ
タリ−ド３…のうち最も低く位置するアウタリ−ド３を
決定する。そして、上記ボンディングツ−ル１７の下端
面１７ａと、このアウタリ−ド３の相対的位置関係か
ら、この最も低く位置するアウタリ−ド３の上面を上記
ボンディングツ−ル１７の下端面１７ａに当接させるの
に必要な上記吸着ノズル１５の上昇量を求める。そし
て、この上昇量を上記吸着ノズル駆動手段１９に入力す
る。
【００３９】ついで、この吸着ノズル駆動手段１９は、
上記上昇量だけ上記吸着ノズル１５を上昇駆動する。こ
のことにより、上記ＴＣＰ部品１は、上記最も低いアウ
タリ−ド３の上面が上記ボンディングツ−ル１７の下端
面１７ａに当接するまで上昇する。
上記上昇量だけ上記吸着ノズル１５を上昇駆動する。こ
のことにより、上記ＴＣＰ部品１は、上記最も低いアウ
タリ−ド３の上面が上記ボンディングツ−ル１７の下端
面１７ａに当接するまで上昇する。
【００４０】このように、最も低いアウタリ−ド３の上
面を上記ボンディングツ−ル１７の下端面１７ａに当接
させることで、図１（ｂ）に示すようにすべてのアウタ
リ−ド３…を上記ボンディングツ−ル１７の下端面１７
ａに当接させることができる。このことにより、すべて
のアウタリ−ド３…の高さは揃えられる。
面を上記ボンディングツ−ル１７の下端面１７ａに当接
させることで、図１（ｂ）に示すようにすべてのアウタ
リ−ド３…を上記ボンディングツ−ル１７の下端面１７
ａに当接させることができる。このことにより、すべて
のアウタリ−ド３…の高さは揃えられる。
【００４１】一方、上記プリント基板検出手段２３は、
同じくレ−ザ光Ｌを走査することで、上記プリント基板
６（配線パタ−ン７）の高さを検出する。上記演算制御
部２４は、このプリント基板検出手段２３から信号に基
づき、上記配線パタ−ン７の設けられている位置のうち
最も高い位置を決定する。
同じくレ−ザ光Ｌを走査することで、上記プリント基板
６（配線パタ−ン７）の高さを検出する。上記演算制御
部２４は、このプリント基板検出手段２３から信号に基
づき、上記配線パタ−ン７の設けられている位置のうち
最も高い位置を決定する。
【００４２】そして、この演算制御部２４は、上記アウ
タリ−ド３と上記プリント基板６の高さの差を求め、す
なわち、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３を上記配線
パタ−ン７に接触させるのに必要な上記ボンディングツ
−ル１７の下降量を決定する。
タリ−ド３と上記プリント基板６の高さの差を求め、す
なわち、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３を上記配線
パタ−ン７に接触させるのに必要な上記ボンディングツ
−ル１７の下降量を決定する。
【００４３】ついで、上記演算制御部２４は、この下降
量を上記吸着ノズル駆動手段１９および上記ボンディン
グツ−ル駆動手段２０に入力する。この入力に基づいて
上記吸着ノズル駆動手段１９および上記ボンディングツ
−ル駆動手段２０は、上記吸着ノズル１５およびボンデ
ィングツ−ル１７を同時にかつ同じ速さで下降駆動す
る。この時の下降速度は、後述するアウタリ−ド押圧時
の下降速度よりも高速になるように定められる。
量を上記吸着ノズル駆動手段１９および上記ボンディン
グツ−ル駆動手段２０に入力する。この入力に基づいて
上記吸着ノズル駆動手段１９および上記ボンディングツ
−ル駆動手段２０は、上記吸着ノズル１５およびボンデ
ィングツ−ル１７を同時にかつ同じ速さで下降駆動す
る。この時の下降速度は、後述するアウタリ−ド押圧時
の下降速度よりも高速になるように定められる。
【００４４】上記ボンディングツ−ル１７に保持された
アウタリ−ド３が上記プリント基板６の近傍（上記ボン
ディングツ−ル１７が上記下降量に近い位置）に達した
ならば、上記演算制御部２４は、上記ボンディングツ−
ル駆動手段２０および上記吸着ノズル駆動手段１９に命
令を与え、上記ボンディングツ−ル１７および吸着ノズ
ル１５の下降速度を遅くする。このことで、上記ボンデ
ィングツ−ル１７に保持されたアウタリ−ド３と上記配
線パタ−ン７は、衝撃の少ない状態で当接することにな
る。
アウタリ−ド３が上記プリント基板６の近傍（上記ボン
ディングツ−ル１７が上記下降量に近い位置）に達した
ならば、上記演算制御部２４は、上記ボンディングツ−
ル駆動手段２０および上記吸着ノズル駆動手段１９に命
令を与え、上記ボンディングツ−ル１７および吸着ノズ
ル１５の下降速度を遅くする。このことで、上記ボンデ
ィングツ−ル１７に保持されたアウタリ−ド３と上記配
線パタ−ン７は、衝撃の少ない状態で当接することにな
る。
【００４５】なお、上記吸着ノズル１５は、上記スプリ
ングを介して保持されているから、上記ＴＣＰ部品１の
アウタリ−ド３が上記配線パタ−ン７に当接したなら
ば、上記スプリングの復元力に抗して下降を停止するこ
ととなる。このことにより上記ＴＣＰ部品１に実装され
た半導体チップが上記プリント基板１に接触して破損す
るということを防止できる。
ングを介して保持されているから、上記ＴＣＰ部品１の
アウタリ−ド３が上記配線パタ−ン７に当接したなら
ば、上記スプリングの復元力に抗して下降を停止するこ
ととなる。このことにより上記ＴＣＰ部品１に実装され
た半導体チップが上記プリント基板１に接触して破損す
るということを防止できる。
【００４６】一方、上記ボンディングツ−ル１７は、下
降を続け、図１（ｃ）に示すように、上記ＴＣＰ部品１
のアウタリ−ド３を上記プリント基板６の配線パタ−ン
７に押圧する。
降を続け、図１（ｃ）に示すように、上記ＴＣＰ部品１
のアウタリ−ド３を上記プリント基板６の配線パタ−ン
７に押圧する。
【００４７】このとき上記アウタリ−ド３は、高さが揃
えられていると共に、上記ボンディングツ−ルの下面に
保持され加熱されているので、上記配線パタ−ン７上に
供給されたハンダ材１１に接触した瞬間にこのハンダ材
１１を溶融させることとなる。
えられていると共に、上記ボンディングツ−ルの下面に
保持され加熱されているので、上記配線パタ−ン７上に
供給されたハンダ材１１に接触した瞬間にこのハンダ材
１１を溶融させることとなる。
【００４８】また、上記ボンディングツ−ル１７の最終
下降位置は、上記プリント基板検手段２３により決定さ
れた「下降量」とは異なり、上記プリント基板６を保持
するボンディングステ−ジ２６の上面を基準として、図
２（ｃ）に示す高さｈに設定されている。
下降位置は、上記プリント基板検手段２３により決定さ
れた「下降量」とは異なり、上記プリント基板６を保持
するボンディングステ−ジ２６の上面を基準として、図
２（ｃ）に示す高さｈに設定されている。
【００４９】このことで、同図（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うに、上記プリント基板６が反っている場合であって
も、このプリント基板６の反りを矯正しつつ上記アウタ
リ−ドの接合を行える。
うに、上記プリント基板６が反っている場合であって
も、このプリント基板６の反りを矯正しつつ上記アウタ
リ−ドの接合を行える。
【００５０】なお、上述したように、上記ボンディング
ツ−ル１７および上記吸着ノズル１５の下降速度は、同
図（ａ）における基板６の最も高い位置を基準に制御さ
れ、また、上記アウタリ−ド３がハンダ材１１に接した
瞬間にこのハンダ材１１が溶融することとなるから、上
記プリント基板６の反りを矯正する最中に、上記アウタ
リ−ド３が上記ハンダ材１１の表面に沿って横ずれする
ということはない。
ツ−ル１７および上記吸着ノズル１５の下降速度は、同
図（ａ）における基板６の最も高い位置を基準に制御さ
れ、また、上記アウタリ−ド３がハンダ材１１に接した
瞬間にこのハンダ材１１が溶融することとなるから、上
記プリント基板６の反りを矯正する最中に、上記アウタ
リ−ド３が上記ハンダ材１１の表面に沿って横ずれする
ということはない。
【００５１】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、上記すべてのアウタリ−ド３を、
まず上記ボンディングツ−ル１７の下面に当接させるこ
とで、このアウタリ−ド３の高さを揃えると共にこのア
ウタリ−ド３を所定の温度に加熱するようにした。
効果がある。第１に、上記すべてのアウタリ−ド３を、
まず上記ボンディングツ−ル１７の下面に当接させるこ
とで、このアウタリ−ド３の高さを揃えると共にこのア
ウタリ−ド３を所定の温度に加熱するようにした。
【００５２】このことにより、上記ボンディングツ−ル
１７の下面であらかじめ上記すべてのアウタリ−ド３を
加熱することができるので、上記アウタリ−ド３が上記
ハンダ材１７に接した瞬間にこのハンダ材１１を溶融さ
せることができる。したがって、上記アウタリ−ド３が
上記ハンダ材１１の表面に沿って横ずれするということ
を有効に防止できる。
１７の下面であらかじめ上記すべてのアウタリ−ド３を
加熱することができるので、上記アウタリ−ド３が上記
ハンダ材１７に接した瞬間にこのハンダ材１１を溶融さ
せることができる。したがって、上記アウタリ−ド３が
上記ハンダ材１１の表面に沿って横ずれするということ
を有効に防止できる。
【００５３】第２に、最も低く位置する上記アウタリ−
ド３の高さと、上記配線パタ−ン７の最も高い部位の高
さとから、上記ボンディングツ−ル１７の基板６までの
下降量を決定し、上記アウタリ−ド３が上記配線パタ−
ン７に高速で衝突することがないように制御するように
した。
ド３の高さと、上記配線パタ−ン７の最も高い部位の高
さとから、上記ボンディングツ−ル１７の基板６までの
下降量を決定し、上記アウタリ−ド３が上記配線パタ−
ン７に高速で衝突することがないように制御するように
した。
【００５４】このことにより、衝撃により、上記プリン
ト基板６や配線パタ−ン７およびアウタリ−ド３が破損
してしまうことを有効に防止できる効果がある。また、
上記プリント基板６に反りがある場合でも、このような
制御によれば、上記基板６およびアウタリ−ド３の破損
を効果的に防止できる。
ト基板６や配線パタ−ン７およびアウタリ−ド３が破損
してしまうことを有効に防止できる効果がある。また、
上記プリント基板６に反りがある場合でも、このような
制御によれば、上記基板６およびアウタリ−ド３の破損
を効果的に防止できる。
【００５５】第３に、上記ボンディングツ−ル１７およ
び吸着ノズル１５の下降速度を、上記プリント基板６の
近傍までは高速に設定するようにした。このことで、上
述したようにプリント基板６や配線パタ−ン７およびア
ウタリ−ド３の破損を防止つつ、可能な限り高速でボン
ディングを行うことができる。したがって、生産効率を
低下させることなく、良好なボンディングを行うことが
できる効果がある。
び吸着ノズル１５の下降速度を、上記プリント基板６の
近傍までは高速に設定するようにした。このことで、上
述したようにプリント基板６や配線パタ−ン７およびア
ウタリ−ド３の破損を防止つつ、可能な限り高速でボン
ディングを行うことができる。したがって、生産効率を
低下させることなく、良好なボンディングを行うことが
できる効果がある。
【００５６】第４に、上記ボンディングツ−ル１７の最
終下降位置を上記ボンディングステ−ジ２６の上面を基
準にして定めるようにしたので、上記プリント基板６の
反りを矯正しつつ上記アウタリ−ド３を上記配線パタ−
ン７に接合することができる。
終下降位置を上記ボンディングステ−ジ２６の上面を基
準にして定めるようにしたので、上記プリント基板６の
反りを矯正しつつ上記アウタリ−ド３を上記配線パタ−
ン７に接合することができる。
【００５７】このことにより、上記プリント基板６が反
っている場合であっても、良好なアウタリ−ドボンディ
ングを行うことができる効果がある。なお、従来例のよ
うに、上記ボンディングツ−ル９がスプリングを介して
保持されている場合には、このボンディングツ−ル９が
上記プリント基板６の反りに応じてどちらかに傾くこと
になり良好なボンディングを行うことができない場合が
ある。この発明では、上記ボンディングツ−ル９はリジ
ットに、傾き不能に保持されているから、上記プリント
基板６の反りを矯正しつつ良好なボンディングを行える
効果がある。
っている場合であっても、良好なアウタリ−ドボンディ
ングを行うことができる効果がある。なお、従来例のよ
うに、上記ボンディングツ−ル９がスプリングを介して
保持されている場合には、このボンディングツ−ル９が
上記プリント基板６の反りに応じてどちらかに傾くこと
になり良好なボンディングを行うことができない場合が
ある。この発明では、上記ボンディングツ−ル９はリジ
ットに、傾き不能に保持されているから、上記プリント
基板６の反りを矯正しつつ良好なボンディングを行える
効果がある。
【００５８】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、上記ＴＣＰ部品１の
すべてのアウタリ−ド３をボンディングツ−ル１７の下
端面１７ａに当接させるために、吸着ノズル１５（ＴＣ
Ｐ部品１）を上昇駆動したが、これに限定されるもので
はない。
れるものではなく発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、上記ＴＣＰ部品１の
すべてのアウタリ−ド３をボンディングツ−ル１７の下
端面１７ａに当接させるために、吸着ノズル１５（ＴＣ
Ｐ部品１）を上昇駆動したが、これに限定されるもので
はない。
【００５９】例えば、上記吸着ノズル１５（ＴＣＰ部品
１）を駆動せずに、ボンディングツ−ル１７を下降駆動
することで、このボンディングツ−ル１７の下端面１７
ａを上記アウタリ−ド３に当接させるようにしても良
い。
１）を駆動せずに、ボンディングツ−ル１７を下降駆動
することで、このボンディングツ−ル１７の下端面１７
ａを上記アウタリ−ド３に当接させるようにしても良
い。
【００６０】あるいは、上記ボンディングツ−ル１７を
下降駆動すると共に上記吸着ノズル１５を上昇駆動し
て、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３と上記ボンディ
ングツ−ル７の下端面１７ａとを当接させるようにして
も同様の効果を得ることができる。
下降駆動すると共に上記吸着ノズル１５を上昇駆動し
て、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３と上記ボンディ
ングツ−ル７の下端面１７ａとを当接させるようにして
も同様の効果を得ることができる。
【００６１】また、上記一実施例では、ＴＡＢ部品とし
てＴＣＰ部品を挙げたが、これに限定されるものではな
く、ＴＡＢの技術によって製造される部品であれば他の
物であっても良い。
てＴＣＰ部品を挙げたが、これに限定されるものではな
く、ＴＡＢの技術によって製造される部品であれば他の
物であっても良い。
【００６２】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の構
成は、吸着ノズルで吸着保持したＴＡＢ部品のアウタリ
−ドを、ボンディングツ−ルを用いて基板に設けられた
配線パタ−ンに加熱し加圧することで、基板に接合する
アウタリ−ドボンディング方法において、吸着ノズルに
吸着保持されたＴＡＢ部品のアウタリ−ドの上記配線パ
タ−ンに接する面を検出し、この面が最も上記基板側に
位置するアウタリ−ドの高さを検出する第１の工程と、
検出されたアウタリ−ドの高さに基づいて、上記吸着ノ
ズルとボンディングツ−ルとを相対的に移動させ、上記
アウタリ−ドを上記ボンディングツ−ルの押圧面に当接
させることでこのアウタリ−ドの高さを揃えると共にこ
のアウタリ−ドを所定の温度に加熱する第２の工程と、
上記吸着ノズルとボンディングツ−ルを一体的に下降駆
動し、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設け
られた配線パタ−ンに加圧、加熱することでこの基板の
反りを矯正しつつ上記アウタリ−ドを上記配線パタ−ン
に接続する第３の工程とを有するアウタリ−ドボンディ
ング方法である。
成は、吸着ノズルで吸着保持したＴＡＢ部品のアウタリ
−ドを、ボンディングツ−ルを用いて基板に設けられた
配線パタ−ンに加熱し加圧することで、基板に接合する
アウタリ−ドボンディング方法において、吸着ノズルに
吸着保持されたＴＡＢ部品のアウタリ−ドの上記配線パ
タ−ンに接する面を検出し、この面が最も上記基板側に
位置するアウタリ−ドの高さを検出する第１の工程と、
検出されたアウタリ−ドの高さに基づいて、上記吸着ノ
ズルとボンディングツ−ルとを相対的に移動させ、上記
アウタリ−ドを上記ボンディングツ−ルの押圧面に当接
させることでこのアウタリ−ドの高さを揃えると共にこ
のアウタリ−ドを所定の温度に加熱する第２の工程と、
上記吸着ノズルとボンディングツ−ルを一体的に下降駆
動し、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設け
られた配線パタ−ンに加圧、加熱することでこの基板の
反りを矯正しつつ上記アウタリ−ドを上記配線パタ−ン
に接続する第３の工程とを有するアウタリ−ドボンディ
ング方法である。
【００６３】第２の構成は、吸着ノズルで吸着保持した
ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて基板に設けられた配線パタ−ンに加熱し加圧するこ
とで、基板に接合するアウタリ−ドボンディング方法に
おいて、吸着ノズルに吸着保持されたＴＡＢ部品のアウ
タリ−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この
面が最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検
出する第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに
基づいて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相
対的に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディング
ツ−ルの押圧面に当接させることでこのアウタリ−ドの
高さを揃えると共にこのアウタリ−ドを所定の温度に加
熱する第２の工程と、上記基板の上記アウタリ−ド側の
面を検出し、この基板の最もＴＡＢ部品側に位置する部
位の高さを検出する第３の工程と、上記吸着ノズルとボ
ンディングツ−ルとを一体的に駆動し、上記ＴＡＢ部品
を上記基板側に所定の速度で駆動する第４の工程と、上
記第３の工程で検出した上記基板の高さに基づき、ＴＡ
Ｂ部品のアウタリ−ドが上記基板の配線パタ−ンに当接
する直前に上記ＴＡＢ部品の下降速度を遅くする第５の
工程と、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設
けられた配線パタ−ンに加圧、加熱しつつ上記ボンディ
ングツ−ルを下降駆動し、上記基板を保持するボンディ
ングステ−ジの保持面を基準に定められた所定の高さに
まで下降させる第６の工程とを有することを特徴とする
アウタリ−ドボンディング方法である。
ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて基板に設けられた配線パタ−ンに加熱し加圧するこ
とで、基板に接合するアウタリ−ドボンディング方法に
おいて、吸着ノズルに吸着保持されたＴＡＢ部品のアウ
タリ−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この
面が最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検
出する第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに
基づいて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相
対的に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディング
ツ−ルの押圧面に当接させることでこのアウタリ−ドの
高さを揃えると共にこのアウタリ−ドを所定の温度に加
熱する第２の工程と、上記基板の上記アウタリ−ド側の
面を検出し、この基板の最もＴＡＢ部品側に位置する部
位の高さを検出する第３の工程と、上記吸着ノズルとボ
ンディングツ−ルとを一体的に駆動し、上記ＴＡＢ部品
を上記基板側に所定の速度で駆動する第４の工程と、上
記第３の工程で検出した上記基板の高さに基づき、ＴＡ
Ｂ部品のアウタリ−ドが上記基板の配線パタ−ンに当接
する直前に上記ＴＡＢ部品の下降速度を遅くする第５の
工程と、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設
けられた配線パタ−ンに加圧、加熱しつつ上記ボンディ
ングツ−ルを下降駆動し、上記基板を保持するボンディ
ングステ−ジの保持面を基準に定められた所定の高さに
まで下降させる第６の工程とを有することを特徴とする
アウタリ−ドボンディング方法である。
【００６４】このような構成によれば、アウタリ−ドお
よび基板の破損を防止つつ、基板が反っている場合であ
っても不良の少ない良好なアウタリ−ドボンディングを
行うことができる効果がある。
よび基板の破損を防止つつ、基板が反っている場合であ
っても不良の少ない良好なアウタリ−ドボンディングを
行うことができる効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、この発明の一実施例を示す
工程図。
工程図。
【図２】同じく、（ａ）〜（ｃ）は、ボンディング工程
を拡大して示す工程図。
を拡大して示す工程図。
【図３】一般的なＴＣＰ部品を示す斜視図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、従来例を示す工程図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、同じく、拡大して示す工程
図。
図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、同じく、拡大して示す工程
図。
図。
１…ＴＣＰ部品、３…アウタリ−ド、６…プリント基板
（基板）、７…配線パタ−ン、１５…吸着ノズル、１７
…ボンディングツ−ル、１７ａ…下端面、１９…吸着ノ
ズル駆動手段、２０…ボンディングツ−ル駆動手段、２
２…アウタリ−ド検出手段、２３…基板検出手段、２４
…演算制御部。
（基板）、７…配線パタ−ン、１５…吸着ノズル、１７
…ボンディングツ−ル、１７ａ…下端面、１９…吸着ノ
ズル駆動手段、２０…ボンディングツ−ル駆動手段、２
２…アウタリ−ド検出手段、２３…基板検出手段、２４
…演算制御部。
Claims (2)
- 【請求項１】 吸着ノズルで吸着保持したＴＡＢ部品の
アウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用いて基板に設
けられた配線パタ−ンに加熱し加圧することで、基板に
接合するアウタリ−ドボンディング方法において、 吸着ノズルに吸着保持されたＴＡＢ部品のアウタリ−ド
の上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が最も
上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出する第
１の工程と、 検出されたアウタリ−ドの高さに基づいて、上記吸着ノ
ズルとボンディングツ−ルとを相対的に移動させ、上記
アウタリ−ドを上記ボンディングツ−ルの押圧面に当接
させることでこのアウタリ−ドの高さを揃えると共にこ
のアウタリ−ドを所定の温度に加熱する第２の工程と、 上記吸着ノズルとボンディングツ−ルを一体的に下降駆
動し、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設け
られた配線パタ−ンに加圧、加熱することでこの基板の
反りを矯正しつつ上記アウタリ−ドを上記配線パタ−ン
に接続する第３の工程とを有することを特徴とするアウ
タリ−ドボンディング方法。 - 【請求項２】 吸着ノズルで吸着保持したＴＡＢ部品の
アウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用いて基板に設
けられた配線パタ−ンに加熱し加圧することで、基板に
接合するアウタリ−ドボンディング方法において、 吸着ノズルに吸着保持されたＴＡＢ部品のアウタリ−ド
の上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が最も
上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出する第
１の工程と、 検出されたアウタリ−ドの高さに基づいて、上記吸着ノ
ズルとボンディングツ−ルとを相対的に移動させ、上記
アウタリ−ドを上記ボンディングツ−ルの押圧面に当接
させることでこのアウタリ−ドの高さを揃えると共にこ
のアウタリ−ドを所定の温度に加熱する第２の工程と、 上記基板の上記アウタリ−ド側の面を検出し、この基板
の最もＴＡＢ部品側に位置する部位の高さを検出する第
３の工程と、 上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを一体的に下降
駆動し、上記ＴＡＢ部品を上記基板側に所定の速度で駆
動する第４の工程と、 上記第３の工程で検出した上記基板の高さに基づき、Ｔ
ＡＢ部品のアウタリ−ドが上記基板の配線パタ−ンに当
接する直前に上記ＴＡＢ部品の下降速度を遅くする第５
の工程と、 上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けられた
配線パタ−ンに加圧、加熱しつつ上記ボンディングツ−
ルを下降駆動し、上記基板を保持するボンディングステ
−ジの保持面を基準に定められた所定の高さにまで下降
させる第６の工程とを有することを特徴とするアウタリ
−ドボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137389A JPH088294A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | アウタリ−ドボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137389A JPH088294A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | アウタリ−ドボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088294A true JPH088294A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15197544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6137389A Pending JPH088294A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | アウタリ−ドボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101988996A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 株式会社日立高新技术 | Pcb安装处理装置及pcb安装处理方法 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP6137389A patent/JPH088294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101988996A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 株式会社日立高新技术 | Pcb安装处理装置及pcb安装处理方法 |
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