CN101217135B - 薄膜覆晶封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种薄膜覆晶封装结构，可应用于液晶显示器中，包含有底材、设置于底材上的驱动芯片，以及多个输入焊盘与输出焊盘。底材具有第一裁切边与第二裁切边。配置于底材上的输入焊盘与驱动芯片电性连接，输入焊盘更向第一裁切边延伸有延伸部。延伸部的宽度尽可能小以减少金属微粒飞溅，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上的输出焊盘可与驱动芯片电性连接，其中输出焊盘位于驱动芯片与第二裁切边之间。本发明可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。

Description

薄膜覆晶封装结构

技术领域

本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，且特别涉及一种液晶显示器的驱动芯片的薄膜覆晶封装结构。

背景技术

液晶显示器挟着轻薄短小及省电的优势，快速成长为显示器市场的主流，而其中液晶显示面板的图像呈现，为通过外接驱动芯片传送信号，进而控制面板上液晶的排列与转向，以达到图像显示的目的。

显示面板的驱动方式，传统上将独立封装有数据驱动(data driver)芯片及扫描驱动(scan driver)芯片的两个软性电路板，以卷带式自动接合方式(TapeAutomated Bonding；TAB)分别与显示面板的数据线及扫描线相连接，以驱动显示面板的多个像素。但随着显示面板需求特性的提高，以及成本的考虑，近几年已逐渐朝着省略电路板设置的方向发展，而直接将驱动芯片贴附在玻璃面板上(chip on glass；COG)，或是贴附于软板材质的薄膜(Chip On Film；COF)上。

由于薄膜覆晶(Chip On Film；COF)技术，具有简化封装工艺、减少成本、缩小封装体积以及提升产品轻薄短小特性等优点，因而成为相当重要的发展趋势。但是，在将封有驱动芯片的薄膜覆晶结构从卷带上切(punch)下来时，会切过如输入焊盘、输出焊盘等金属材料，因而产生金属微粒。这些飞溅的金属微粒容易使得薄膜覆晶结构上的线路短路，影响了薄膜覆晶结构的可靠度(reliability)。

美国专利6,495,768号专利提出了一种卷带承载封装结构(tape carrierpackage；TCP)，卷带承载封装结构中的输入焊盘是位于底材的裁切线内，输出焊盘延伸出去被裁切的部分则具有较小的线宽。在测试卷带承载封装结构的连接可靠度时，由于输出焊盘延伸在裁切线之外的部分还须生成有测试区，影响了布局的空间配置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜覆晶结构，使于卷带上切下薄膜覆晶结构时，减少金属微粒飞溅的情形。

本发明的另一目的是在提供一种薄膜覆晶(Chip On Film；COF)结构，使其中的输出焊盘与输入焊盘可作为测试区使用，省略了焊盘测试区的布局。

依照本发明优选实施例，提出一种薄膜覆晶结构，薄膜覆晶结构可应用于液晶显示器，包含底材、驱动芯片、多个输入焊盘与输出焊盘。底材具有第一裁切边与第二裁切边，驱动芯片固着于底材上，配置于底材上的输入焊盘与驱动芯片电性连接，每一个输入焊盘更向第一裁切边延伸有延伸部。延伸部的宽度优选地为小于输入焊盘的宽度，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上的输出焊盘可与驱动芯片电性连接，其中输出焊盘位于驱动芯片与第二裁切边之间，输出焊盘也作为测试区。输出焊盘的布局可对应于对接的玻璃面板上的信号接点的布局。举例而言，输出焊盘的外形可为正方形。薄膜覆晶结构可还包含各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，涂布于输出焊盘与玻璃面板之间。输入焊盘的延伸部可焊接于电路板。其中，输出焊盘与输入焊盘的材料为铜。薄膜覆晶结构的底材可附着于卷带。

由于，输入焊垫延伸出第一裁切边之延伸部具有较窄的宽度，输出焊垫位于第二裁切边与驱动晶片之间，因此，将薄膜覆晶结构沿着第一裁切边与第二裁切边自卷带上打下时，输出焊垫不会被破坏，且切过宽度较窄的延伸部，如此一来，可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1为本发明的薄膜覆晶封装结构优选实施例的示意图。

图2为本发明的薄膜覆晶结构的输出焊盘优选实施例的示意图。

图3为与输出焊盘对接的玻璃面板的局部示意图。

图4为输出焊盘与信号接点接合的示意图。

并且，上述附图中的各附图标记说明如下：

100  薄膜覆晶结构

110  卷带

120  底材

122  第一裁切边

124  第二裁切边

130  驱动芯片

140  输入焊盘

142  延伸部

150  输出焊盘

200  玻璃面板

210  信号接点

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何本领域技术人员在了解本发明的优选实施例后，当可由本发明所公开的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

参照图1，其为本发明的薄膜覆晶封装结构优选实施例的示意图。薄膜覆晶结构100(Chip On Film；COF)可应用在液晶显示器中，包含底材120、设置于底材120上的驱动芯片130、以及配置于底材120的多个输入焊盘140与输出焊盘150。驱动芯片130分别与输入焊盘140与输出焊盘150电性连接，其可利用透过例如金属凸块(bump)的方式来达到(图中未示)，而输入焊盘140则可与信号源的电路板(图中未示)相连，输出焊盘150可与玻璃面板(图中未示)相连，使电路板传来的图像信号可由输入焊盘140传至驱动芯片130，再传往输出焊盘150而进一步地输出至玻璃面板显示。

底材120具有第一裁切边122及第二裁切边124，输入焊盘140较远离驱动芯片130的一端延伸有延伸部142，且延伸部142的宽度为尽可能的小，优选地为小于输入焊盘140的宽度，以减少裁切时金属微粒飞溅的情形。延伸部142优选地为延伸出第一裁切边122，使沿着第一裁切边122切下薄膜覆晶结构100时，为切过宽度较小的延伸部142，使延伸部142延伸出第一裁切边122的部分会在裁切时被切除。输出焊盘150则设置于驱动芯片130与第二裁切边124之间，而输出焊盘150与第二裁切边124之间尚保留有间距，而不与第二裁切边124接触，使在沿着第二裁切边124切下薄膜覆晶结构100时，不会切过输出焊盘150。

为了液晶显示器模组的组装方便，具有驱动芯片130的薄膜覆晶结构100多附着于卷带110上，当卷带110行经到组装的预定位置时，再将具有驱动芯片130的薄膜覆晶结构100沿着第一裁切边122与第二裁切边124自卷带110上打下(punch)，以得到具有驱动芯片130的薄膜覆晶结构100。接着，输入焊盘140可与电路板焊接，输出焊盘150可与对接的玻璃面板接合。

相比于传统的方式，本实施例中的输出焊盘150的位置为向内平移至第二裁切边124与驱动芯片130之间，因此，在卷带110上沿着第二裁切边124打下薄膜覆晶结构100时，输出焊盘150不会被破坏，也不会因此产生金属微粒。而输入焊盘140延伸出第一裁切边122的延伸部142的宽度较输入焊盘140为窄，因此，在卷带110上沿着第一裁切边122打下薄膜覆晶结构100时，会切过宽度较窄的延伸部142，减少金属微粒飞溅的情形。

传统的薄膜覆晶工艺中，底材上的焊盘具有测试区与接合区，测试区与接合区表面覆盖有锡，其中，测试区可用以测试电性连接的可靠度，接合区为实际接合时的位置。本发明的薄膜覆晶结构100可直接使用输入焊盘140与输出焊盘150作为测试区，借以省略公知技术中的测试区的布局，以将输出焊盘150内缩至第二裁切边124的内侧。

同时参照图2至图4，图2为本发明的薄膜覆晶结构的输出焊盘优选实施例的示意图，图3则为与输出焊盘对接的玻璃面板的局部示意图。设置于底材120上的输出焊盘150位于第二裁切边124与驱动芯片130之间，输出焊盘150可在测试时直接作为测试区使用，以测试驱动芯片130与输出焊盘150间电性连接成功与否，通过测试的输出焊盘150可直接作为焊接区，以与图3中的玻璃面板200上的信号接点210接合。输出焊盘150的布局与对接的玻璃面板200上的信号接点210的布局相同，使得输出焊盘150可与信号接点210叠合，输出焊盘150与信号接点210接合的示意图则如图4所示。

本实施例中，输出焊盘150与信号接点210的外形可为大小相近的正方形，输出焊盘150与信号接点210的导线可分别位于其叠合面的两侧，而不会使得信号接点210的导线通过输出焊盘150。输出焊盘150与信号接点210优选地可为成组的斜向布置，以有效利用空间。

本实施例中，输出焊盘1 50可利用各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film；ACF)固定在信号接点210上。各向异性导电膜可涂布于输出焊盘150与信号接点210之间，先经过一次预压着(pre-bonding)的热压，将薄膜覆晶结构100的输出焊盘150对准玻璃面板200的信号接点210做暂时性的接合，接着，同样利用热压头进行本压着(main-bonding)，使各向异性导电膜在膜厚方向得以导通。各向异性导电膜除可接合输出焊盘150与信号接点210外，更可导通输出焊盘150与信号接点210。

由上述本发明优选实施例可知，应用本发明具有下列优点。此薄膜覆晶结构中省略了测试区的布局，可有效地节省空间及材料的使用。将薄膜覆晶结构沿着第一裁切边与第二裁切边自卷带上打下时，输出焊盘不会被破坏，且切过宽度较窄的延伸部，如此一来，可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。

虽然本发明已以优选实施例公开如上，但是其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的改动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含：

底材，具有第一裁切边与第二裁切边；

驱动芯片，设置于该底材上；

多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘更向所述第一裁切边延伸有延伸部，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，所述多个延伸部延伸出所述第一裁切边的部分会被切除；以及

多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘位于所述驱动芯片与所述第二裁切边之间，所述多个输出焊盘不与所述第二裁切边接触；

其中所述多个输出焊盘包括测试区。

2.如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与玻璃面板接合，所述玻璃面板具有多个信号接点，所述多个输出焊盘的布局对应于所述玻璃面板上的所述多个信号接点的布局。

3.如权利要求2所述的薄膜覆晶结构，其中还包含各向异性导电膜，涂布于所述多个输出焊盘与所述玻璃面板之间。

4.如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个延伸部焊接于电路板。

5.一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含：

卷带；

底材，附着于所述卷带上，所述底材具有第一裁切边与第二裁切边；

驱动芯片，设置于所述底材上；

多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘更向所述第一裁切边延伸有延伸部，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，在裁切时沿着所述第一裁切边切过所述多个延伸部；以及

多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘与所述第二裁切边之间保留有间距，而不与所述第二裁切边接触；

其中所述多个输出焊盘包括测试区。

6.如权利要求5所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与玻璃面板接合，所述玻璃面板具有多个信号接点，所述多个输出焊盘的布局对应于所述玻璃面板上的所述多个信号接点的布局。

7.如权利要求6所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘的外形包括正方形。

8.如权利要求5所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与所述多个输入焊盘的材料包括铜。

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