WO2018117078A1 - 強化ガラス板、強化ガラス板付デバイス、および強化ガラス板付デバイスの製造方法 - Google Patents

強化ガラス板、強化ガラス板付デバイス、および強化ガラス板付デバイスの製造方法 Download PDF

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tempered glass
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main body
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睦 深田
智憲 市丸
清貴 木下
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日本電気硝子株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
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    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the present invention relates to a tempered glass plate and a method for producing the same, and more specifically to a tempered glass plate, a device with a tempered glass plate, and a method for producing a device with a tempered glass plate.
  • a tempered glass plate chemically strengthened by an ion exchange method is used as a cover glass for electronic devices such as smartphones and tablet PCs.
  • Such a tempered glass plate is generally manufactured by chemically treating a glass plate containing an alkali metal as a composition with a tempering solution to form a compressive stress layer on the surface (for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 it designs so that it may have high intensity
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and a tempered glass plate, a device with a tempered glass plate, and a method for producing a device with a tempered glass plate capable of suitably suppressing scattering at the time of breakage compared to the prior art. It is an issue to provide.
  • a device with a tempered glass plate of the present invention is a device with a tempered glass plate comprising a main body portion, and a tempered glass plate having a compressive stress layer on the surface and at least a part of the back side main surface bonded to the main body portion.
  • the tempered glass plate has a front side main surface, a back side main surface, an end surface, and a chamfered surface connecting the front side main surface and the end surface.
  • the angle formed with the front side main surface is 0 ° ⁇ ⁇ 60 °, and from the end surface when viewed in the thickness direction
  • the distance to the edge of the front side main surface is the chamfer width L, 400 ⁇ m ⁇ L.
  • the maximum depth of the compressive stress layer from the surface is preferably 100 to 250 ⁇ m, and the maximum value of the compressive stress in the compressive stress layer is preferably 400 to 1000 MPa.
  • the thickness of the tempered glass plate is preferably 0.1 to 1.2 mm.
  • the adhesive layer is preferably provided in a region that overlaps at least the region where the chamfered surface is formed when the tempered glass plate is viewed in the thickness direction.
  • the device with a tempered glass plate of the present invention further comprises a second chamfered surface connecting the back side main surface and the end surface, and when the adhesive layer is viewed in the thickness direction, at least a second chamfered surface is formed. It is preferable to be provided in a region overlapping with the other region.
  • the device with a tempered glass plate of the present invention preferably has a bezel layer between the tempered glass plate and the main body, and the tempered glass plate is preferably bonded to the main body via the bezel layer and the adhesive layer.
  • the bezel layer is provided on the back main surface of the tempered glass plate, and the adhesive layer includes a first adhesive layer that directly bonds the tempered glass plate and the main body, and a first adhesive layer. And a second adhesive layer that adheres the tempered glass plate and the main body through a bezel layer.
  • the tempered glass plate of the present invention is a tempered glass plate having a compressive stress layer on the surface and at least a part of the back side main surface bonded to the main body of the device, the front side main surface, the back side main surface, and the end surface And a chamfered surface connecting the front side main surface and the end surface, and when viewed in cross section, a line passing through a connection point between the front side main surface and the chamfered surface and a connection point between the end surface and the chamfered surface is a main surface.
  • the chamfering angle ⁇ is 0 ° ⁇ ⁇ 60 °, and the distance from the end surface to the edge of the main surface when viewed in the thickness direction is the chamfering width L, 400 ⁇ m ⁇ L It is characterized by being.
  • the method for manufacturing a device with a tempered glass plate of the present invention is a step of chamfering a tempered glass plate to form a chamfered surface connecting the main surface and the end surface, and when viewed in cross section, the main surface and the chamfered surface
  • the angle formed with the main surface is 0 ° ⁇ ⁇ 60 °, and from the end surface when viewed in the thickness direction
  • a step of chamfering so as to satisfy 400 ⁇ m ⁇ L a step of chemically strengthening the reinforcing glass plate by an ion exchange method to obtain a tempered glass plate, And a step of adhering the tempered glass plate to the main body of the device.
  • a device with a tempered glass plate of the present invention is a device with a tempered glass plate comprising a main body portion, and a tempered glass plate having a compressive stress layer on the surface and bonded to the main body portion at least at a part of the back side main surface.
  • the tempered glass plate has a front main surface, a back main surface, an end surface, and a chamfered surface connecting the front main surface and the end surface, and in the tempered glass plate, the maximum depth of the compressive stress layer from the surface Is 100 to 250 ⁇ m, and the maximum compressive stress in the compressive stress layer is 400 to 1000 MPa.
  • FIG. 1 It is a schematic sectional drawing of the device with a tempered glass board of the present invention concerning the embodiment of the present invention. It is the top view which looked at the device with a tempered glass board of the present invention concerning the embodiment of the present invention in the thickness direction. It is an enlarged view of the section end of the tempered glass board concerning the embodiment of the present invention. It is a figure which shows the damage aspect of the tempered glass board in the device with a tempered glass board which concerns on embodiment of this invention. It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the device with a tempered glass board which concerns on embodiment of this invention. It is an enlarged view of the cross-sectional edge part of the tempered glass board which concerns on the modification of this invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a device 1 with a tempered glass plate of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the device 1 with a tempered glass plate of the present invention viewed in the thickness direction.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along arrow AA of the device 1 with a tempered glass plate in FIG.
  • the tempered glass plate-equipped device 1 is typically an electronic device including a display unit such as a smartphone or a tablet computer.
  • the device 1 with a tempered glass plate includes a tempered glass plate 2, a main body 3, an adhesive layer 4, and a bezel layer 5.
  • the tempered glass plate 2 is a tempered glass having a compressive stress layer 21 on the surface and a tensile stress layer 22 inside.
  • the tempered glass plate 2 has a front main surface M1, a back main surface M2, an end surface E, and chamfered surfaces B1 and B2, as shown in FIGS.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the cross-sectional end portion of the tempered glass plate 2.
  • the front-side main surface M1 and the back-side main surface M2 are main surfaces located in a front-back relationship.
  • the tempered glass plate 2 is bonded to the main body portion 3 via the adhesive layer 4 on the back side main surface M2.
  • the tempered glass plate 2 is mounted on the device 1 with a tempered glass plate so that the front side main surface M1 is the front side (outside) and the back side main surface M2 is the back side (inside).
  • the chamfered surface B1 is provided so as to connect the end surface E and the front main surface M1.
  • the chamfered surface B2 is provided so as to connect the end surface E and the back main surface M2.
  • the tempered glass plate 2 has a hole H penetrating the front side main surface M1 and the back side main surface M2, and an end surface E and chamfered surfaces B1 and B2 as inner peripheral surfaces of the hole H. Is formed.
  • the hole H can be used as a speaker hole, a camera, a sensor, a button, a terminal mounting hole, or the like, for example.
  • the thickness t of the tempered glass plate 2 is preferably 0.1 to 1.2 mm.
  • the maximum depth DOL of the compressive stress layer 21 from the surface is preferably 100 to 250 ⁇ m.
  • the maximum value of the compressive stress CS in the compressive stress layer 21 is preferably 400 to 1000 MPa.
  • the maximum value of the tensile stress CT in the tensile stress layer 22 is preferably 100 to 400 MPa. According to such characteristics, even when a strong impact is applied to the tempered glass plate 2, cracks generated inside hardly propagate to the surface, and scattering of glass pieces can be suitably suppressed.
  • the magnitude and depth DOL of the compressive stress CS in the compressive stress layer 21 can be measured by, for example, a surface stress meter (FSM-6000LE manufactured by Orihara Seisakusho and FsmV which is analysis software).
  • the main body 3 is the main body of the electronic device.
  • the main body 3 includes, for example, a housing, a display module, a touch panel module, a power supply device, a battery, a storage device, an information processing device, a circuit device, an interface device, and the like mounted on the housing.
  • the thickness of the main body 3 is, for example, 3 mm to 8 mm.
  • the main body 3 is formed of, for example, resin, metal, or a combination thereof. Specific examples include polycarbonate and SUS.
  • the Young's modulus of the main body 3 is, for example, 2.3 to 20 GPa, and the bending rigidity of the main body 3 is, for example, 670 to 58340 N ⁇ m.
  • the adhesive layer 4 is a layer for adhering the tempered glass plate 2 to the main body 3.
  • the adhesive layer 4 is preferably formed in a region overlapping the region where the chamfered surface B1 is formed when the tempered glass plate 2 is viewed in the thickness direction.
  • the adhesive layer 4 includes a first adhesive layer 4a and a second adhesive layer 4b.
  • the first adhesive layer 4 a is a layer that directly bonds the central region of the tempered glass plate 2 to the main body 3.
  • the first adhesive layer 4a is made of an adhesive double-sided tape such as OCA (Optical Clear Adhesive).
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • the first adhesive layer 4a is, for example, a layer having a thickness of 25 to 300 ⁇ m.
  • the second adhesive layer 4b is provided between the bezel layer 5 and the main body 3 provided on the back main surface M2 of the tempered glass plate 2, and the tempered glass plate 2 and the main body 3 are connected to each other through the bezel layer 5. It is a layer to be bonded.
  • the second adhesive layer 4b is formed, for example, by curing a resin adhesive.
  • the second adhesive layer 4b is, for example, a layer having a thickness of 100 to 1000 ⁇ m.
  • the tempered glass plate 2 can be bonded to the housing of the main body 3 by the second adhesive layer 4b.
  • the second adhesive layer 4b is concealed by the bezel layer 5, and thus has optical characteristics.
  • a material having high adhesiveness can be used without consideration.
  • the adhesive force of the second adhesive layer 4b is, for example, 10 to 30 N / 25 mm.
  • the adhesive force of the second adhesive layer 4b may be similar to the adhesive force of the first adhesive layer 4a.
  • the adhesive force the value when evaluated at a peeling angle of 180 ° and a tensile speed of 300 mm / min is used.
  • the entire adhesive layer 4 may be made of a single material.
  • the adhesive layer 4 is formed in a region overlapping with the region where the chamfered surface B2 is formed when the tempered glass plate 2 is viewed in the thickness direction. It is preferable.
  • the adhesive layer 4 may directly overlap the chamfered surface B ⁇ b> 2 or may indirectly overlap the chamfered surface B ⁇ b> 2 via the bezel layer 5.
  • the bezel layer 5 is a light shielding layer provided between the tempered glass plate 2 and the main body 3 for concealing the internal device in the main body 3 and improving the design.
  • the bezel layer 5 is, for example, a film layer formed by printing and drying ink containing a pigment, a binder, and the like on the back main surface M2 of the tempered glass plate 2.
  • the ink printing method for example, a known method such as a screen printing method or a spin coating method may be used.
  • the color of the ink for example, any color such as black, white, or silver may be used.
  • the bezel layer 5 is a film layer having a thickness of 15 to 100 ⁇ m, for example.
  • the bezel layer 5 is not limited to the printed film layer as described above, and may be configured by a decorative film, a frame-shaped member, or a plurality of plate-shaped members. In this case, it is preferable to further provide an adhesive layer between the bezel layer 5 and the tempered glass plate 2.
  • the chamfered shape is appropriately set and the back main surface M2 of the tempered glass plate 2 is bonded to the main body 3.
  • the stress concentration at the connection point Pm and the connection point Pe and the deformation of the tempered glass plate 2 when subjected to an impact can be suppressed.
  • the crack C propagates only in the inner region 23 like a capsule to relieve the stress, and the outer surface portion is smooth without damage. The surface state can be maintained.
  • the damage aspect of the conventional device 51 with a tempered glass board is shown in FIG. 9 for the comparison.
  • the crack C propagates to the outer surface of the tempered glass plate 52 as shown in FIG.
  • a configuration other than the tempered glass plate 52 is not shown.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a method for producing a tempered glass sheet of the present invention.
  • a preparatory process for preparing a strengthening glass plate is performed (step S1). Specifically, a plate-shaped reinforcing glass plate that can be strengthened using an ion exchange method is prepared.
  • the glass sheet for strengthening contains, for example, mass% as a glass composition, 45 to 75% of SiO 2 , 1 to 30% of Al 2 O 3, 0 to 20% of Na 2 O, and 0 to 20% of K 2 O. Is preferred. If the glass composition range is regulated as described above, it becomes easy to achieve both ion exchange performance and devitrification resistance at a high level.
  • the thickness of the reinforcing glass plate is, for example, 1.5 mm or less, and preferably 0.1 to 1.2 mm. As the thickness of the tempered glass plate is smaller, the tempered glass plate can be reduced in weight, and as a result, the device can be reduced in thickness and weight.
  • the planar view size of the tempered glass plate can be arbitrarily set according to the size of the finished device 1 with tempered glass plate, and is, for example, 10 ⁇ 10 mm to 3350 ⁇ 3950 mm.
  • the tempered glass plate is, for example, glass formed using an overflow downdraw method.
  • strengthening may be the glass shape
  • a processing step for processing the strengthening glass plate is performed (step S2).
  • a chamfering process and a polishing process are performed by using a rotating grindstone, a laser heating device, or the like so that the reinforcing glass plate has a shape having the chamfered surfaces B1 and B2.
  • the ion exchange step is performed (step S3). Specifically, ion exchange is performed by immersing a reinforcing glass plate in a molten salt containing alkali metal ions.
  • the molten salt is, for example, potassium nitrate molten salt.
  • a tempered glass plate 2 having a compressive stress layer on the surface can be obtained.
  • the conditions for the ion exchange treatment can be set arbitrarily, it is preferable to adjust the above-described depth and the magnitude of the compressive stress in the above-described compressive stress layer 21.
  • the temperature of the molten salt is 380 ° C. or higher, preferably 400 to 500 ° C.
  • the treatment time is, for example, 5 to 200 hours, preferably 10 to 170 hours, more preferably 20 to 100 hours.
  • the glass plate may be appropriately washed and dried before and after the optional steps S1 to S3 described above.
  • the bezel forming process is performed (step S4). Specifically, the bezel layer 5 is formed by printing and drying ink on the back main surface M ⁇ b> 2 of the tempered glass plate 2. When the bezel layer 5 is configured using a frame-like or plate-like member, the bezel layer 5 is attached to the back main surface M2 of the tempered glass plate 2.
  • an assembling process is performed (step S5).
  • the tempered glass plate 2 and the main body 3 are bonded using the adhesive layer 4.
  • an adhesive is applied to the bezel layer 5
  • the tempered glass plate 2 is assembled together with the module.
  • the above assembling order is an example and may be modified as appropriate. For example, you may attach the tempered glass board 2 in the state which affixed and apply
  • the device 1 with a tempered glass plate can be easily obtained.
  • the chamfered surface B1 is a plane has been described as an example.
  • the chamfered surface B1 may be a curved surface as shown in FIG.
  • the tempered glass plate-equipped device 1 includes the bezel layer 5
  • the process in step S4 shown in FIG. 5 may be omitted.
  • the cross-sectional shape of the tempered glass plate 2 is asymmetric in the thickness direction has been described as an example. However, as shown in FIG. 7, it may be symmetrical in the thickness direction.
  • the tempered glass plate 2 has a flat plate shape
  • the tempered glass plate 2 may be arbitrarily deformed according to the shape of the main body 3.
  • the tempered glass plate 2 may have a curved plate shape or a bent plate shape as if bent.
  • Examples 1 to 7 are examples of the present invention.
  • 8 is a comparative example.
  • the following examples are merely illustrative, and the present invention is not limited to the following examples.
  • each sample no. 1 to 8 were produced.
  • the glass composition is mass%, SiO 2 66.3%, Al 2 O 3 11.4%, Na 2 O 15.2%, B 2 O 3 0.5%, Li 2 O 0.2%, K 2
  • each tempered glass plate was immersed in molten potassium nitrate at 450 ° C. for 48 hours to obtain a tempered glass plate.
  • the compressive stress layer depth DOL, the surface compressive stress CS and the tensile stress CT were measured using FSM-6000LE and FsmV manufactured by Orihara Seisakusho.
  • each tempered glass plate is bonded to the pseudo body using OCA, and sample No. 1-8 were obtained.
  • a polycarbonate plate member having a size of 70 ⁇ 140 ⁇ 8 mm was used.
  • An OCA having a thickness of 25 ⁇ m was used.
  • a drop test shown in FIG. 8 was performed on each sample obtained as described above. Specifically, first, the weight of each sample was measured. Next, a 30th sandpaper 91 was placed on a steel surface plate 90, and a sample with the surface (front side main surface M1 side) directed downward from 1.5 m above was dropped and damaged. Thereafter, the weight of each damaged sample was measured again, and the difference from the weight before the damage was calculated as a weight loss. That is, it is shown that the larger the value of weight loss, the more glass pieces are scattered due to breakage of the tempered glass plate.
  • the sample No. 8 had a chamfering angle ⁇ and a chamfering width L outside the range of the present invention, so that the weight loss was extremely large, that is, a large amount of glass was scattered.
  • the chamfering angle ⁇ and the chamfering width L of each sample of the examples are regulated within suitable ranges, the weight loss is relatively small, that is, the scattering of the glass is suitably suppressed.
  • the manufacturing method of the tempered glass plate, the device with the tempered glass plate, and the device with the tempered glass plate of the present invention is useful as a device including various displays and a touch panel, its cover glass, and the like.

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Abstract

本発明の強化ガラス板付デバイスは、本体部と、表面に圧縮応力層を有し裏側主面の少なくとも一部が本体部に接着された強化ガラス板と、を備えた強化ガラス板付デバイスであって、強化ガラス板は、表側主面と、裏側主面と、端面と、表側主面および端面を接続する面取り面と、を有し、断面視した際に、表側主面と面取り面との接続点、および端面と面取り面との接続点を通る線が、表側主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°であり、厚さ方向に見た場合の端面から表側主面の縁までの面取り面の幅を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌであることを特徴とする。

Description

強化ガラス板、強化ガラス板付デバイス、および強化ガラス板付デバイスの製造方法
　本発明は、強化ガラス板およびその製造方法に関し、より具体的には、強化された強化ガラス板、強化ガラス板付デバイス、および強化ガラス板付デバイスの製造方法に関する。
　従来、スマートフォンやタブレットＰＣなどの電子デバイスには、カバーガラスとしてイオン交換法により化学強化された強化ガラス板が用いられている。
　このような強化ガラス板は、一般的に、アルカリ金属を組成として含むガラス板を強化液で化学的に処理し、表面に圧縮応力層を形成することによって製造される（例えば、特許文献１）。特許文献１では、表面の圧縮応力や内部の引張応力などの、いわゆる強化特性を適切に調整することによって、高い強度を有するよう設計されている。
特表２０１５－５２３３１０号公報
　しかしながら、従来の強化ガラス板では、デバイスへの搭載状態等によっては、破損時の飛散を十分に抑制できない場合が依然としてあった。
　本発明は、このような事情を考慮して成されたものであり、従来に比して破損時の飛散を好適に抑制可能な強化ガラス板、強化ガラス板付デバイスおよび強化ガラス板付デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
　本発明の強化ガラス板付デバイスは、本体部と、表面に圧縮応力層を有し裏側主面の少なくとも一部が本体部に接着された強化ガラス板と、を備えた強化ガラス板付デバイスであって、強化ガラス板は、表側主面と、裏側主面と、端面と、表側主面および端面を接続する面取り面と、を有し、断面視した際に、表側主面と面取り面との接続点、および端面と面取り面との接続点を通る線が、表側主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°であり、厚さ方向に見た場合の端面から表側主面の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌであることを特徴とする。
　本発明の強化ガラス板付デバイスは、強化ガラス板において、表面からの圧縮応力層の最大深さが１００～２５０μｍであり、圧縮応力層における圧縮応力の最大値が４００～１０００ＭＰａであることが好ましい。
　本発明の強化ガラス板付デバイスにおいて、強化ガラス板の厚さは、０．１～１．２ｍｍであることが好ましい。
　本発明の強化ガラス板付デバイスにおいて、接着層は、強化ガラス板を厚さ方向に見た場合に、少なくとも面取り面が形成された領域と重なる領域に設けられていることが好ましい。
　本発明の強化ガラス板付デバイスにおいて、裏側主面および端面を接続する第二面取り面を更に備え、接着層が、強化ガラス板を厚さ方向に見た場合に、少なくとも第二面取り面が形成された領域と重なる領域に設けられていることが好ましい。
　本発明の強化ガラス板付デバイスは、強化ガラス板と本体部との間にベゼル層を有し、強化ガラス板がベゼル層および接着層を介して本体部と接着されることが好ましい。
　本発明の強化ガラス板付デバイスにおいて、ベゼル層は、強化ガラス板の裏側主面上に設けられ、接着層は、強化ガラス板と本体部とを直接接着する第一接着層と、第一接着層とは別体的に構成され、ベゼル層を介して強化ガラス板と本体部とを接着する第二接着層とを備えることが好ましい。
　本発明の強化ガラス板は、表面に圧縮応力層を有しデバイスの本体部に裏側主面の少なくとも一部が接着される強化ガラス板であって、表側主面と、裏側主面と、端面と、表側主面および端面を接続する面取り面とを有し、断面視した際に、表側主面と面取り面との接続点、および端面と面取り面との接続点を通る線が、主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°であり、厚さ方向に見た場合の端面から主面の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌであることを特徴とする。
　本発明の強化ガラス板付デバイスの製造方法は、強化用ガラス板を面取り加工し、主面および端面を接続する面取り面を形成する工程であって、断面視した際に、主面と面取り面との接続点、および端面と面取り面との接続点を通る線が、主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°となり、厚さ方向に見た場合の端面から主面の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌとなるよう面取り加工する工程と、強化用ガラス板をイオン交換法により化学的に強化して強化ガラス板を得る工程と、強化ガラス板をデバイスの本体部に接着する工程と、を備えることを特徴とする。
　本発明の強化ガラス板付デバイスは、本体部と、表面に圧縮応力層を有し裏側主面の少なくとも一部において本体部に接着された強化ガラス板と、を備えた強化ガラス板付デバイスであって、強化ガラス板は、表側主面と、裏側主面と、端面と、表側主面および端面を接続する面取り面と、を有し、強化ガラス板において、表面からの圧縮応力層の最大深さが１００～２５０μｍであり、圧縮応力層における圧縮応力の最大値が４００～１０００ＭＰａであることを特徴とする。
　以上のような本発明によれば、従来に比して破損時の飛散を好適に抑制可能な強化ガラス板および強化ガラス板付デバイスを得られる。
本発明の実施形態に係る本発明の強化ガラス板付デバイスの概略断面図である。 本発明の実施形態に係る本発明の強化ガラス板付デバイスを厚さ方向に見た平面図である。 本発明の実施形態に係る強化ガラス板の断面端部の拡大図である。 本発明の実施形態に係る強化ガラス板付デバイスにおける強化ガラス板の破損態様を示す図である。 本発明の実施形態に係る強化ガラス板付デバイスの製造方法の一例を示す図である。 本発明の変形例に係る強化ガラス板の断面端部の拡大図である。 本発明の変形例に係る本発明の強化ガラス板付デバイスの概略断面図である。 本発明の実施例における落下試験方法の概略図である。 従来の強化ガラス板付デバイスにおける強化ガラス板の破損態様を示す図である。
　以下、本発明の実施形態の強化ガラス板付デバイス１について説明する。図１は、本発明の強化ガラス板付デバイス１の概略断面図である。図２は、本発明の強化ガラス板付デバイス１を厚さ方向に見た平面図である。図１は、図２における強化ガラス板付デバイス１のＡＡ矢視断面図である。強化ガラス板付デバイス１は、典型的には、スマートフォン、タブレットコンピュータ等の表示部を備えた電子デバイスである。
　強化ガラス板付デバイス１は、強化ガラス板２、本体部３、接着層４、およびベゼル層５を備える。
　強化ガラス板２は、表面に圧縮応力層２１および内部に引張応力層２２を有する強化ガラスである。強化ガラス板２は、図１～３に示すように、表側主面Ｍ１、裏側主面Ｍ２、端面Ｅ、面取り面Ｂ１、Ｂ２を有する。図３は、強化ガラス板２の断面端部の拡大図である。表側主面Ｍ１と裏側主面Ｍ２とは、互いに表裏の関係に位置する主面である。本実施形態では、強化ガラス板２は、裏側主面Ｍ２において接着層４を介して本体部３と接着される。すなわち、強化ガラス板２は、表側主面Ｍ１が表側（外側）となり、裏側主面Ｍ２は裏側（内側）となるよう強化ガラス板付デバイス１に搭載される。面取り面Ｂ１は、端面Ｅと表側主面Ｍ１とを接続するように設けられている。また、面取り面Ｂ２は、端面Ｅと裏側主面Ｍ２とを接続するように設けられている。また、図２に示すように、強化ガラス板２には、表側主面Ｍ１および裏側主面Ｍ２を貫通する孔Ｈを有し、孔Ｈの内周面として端面Ｅおよび面取り面Ｂ１、Ｂ２が形成されている。孔Ｈは、例えば、スピーカーホールや、カメラ、センサ、ボタン、端子の搭載孔等として用いることができる。
　図３に示すように、強化ガラス板２は、断面視した際に、表側主面Ｍ１と面取り面Ｂ１との接続点Ｐｍ、および端面Ｅと面取り面Ｂ１との接続点Ｐｅを通る線Ｋが、表側主面Ｍ１と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°となる形状を有する。また、厚さ方向に見た場合の端面Ｅから表側主面Ｍ１の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌである。接続点Ｐｍおよび接続点Ｐｅ近傍は応力が集中し易く破損の原因となり易いが、面取り角度θおよび面取り幅Ｌをこのように規制することにより、当該応力の集中を緩和できる。したがって、強化ガラス板２の破損時における飛散を好適に抑制できる。本実施形態では面取り面Ｂ１が平面である場合を一例として説明する。
　強化ガラス板２の厚さｔは、０．１～１．２ｍｍであることが好ましい。また、強化ガラス板２において、表面からの圧縮応力層２１の最大深さＤＯＬは１００～２５０μｍであることが好ましい。また、圧縮応力層２１における圧縮応力ＣＳの最大値は４００～１０００ＭＰａであることが好ましい。また、引張応力層２２における引張応力ＣＴの最大値は１００～４００ＭＰａであることが好ましい。このような特性によれば、強化ガラス板２に強い衝撃が与えられた場合であっても、内部に生じたクラックが表面まで進展し難く、ガラス片の飛散を好適に抑制できる。なお、圧縮応力層２１における圧縮応力ＣＳの大きさおよび深さＤＯＬは、例えば、表面応力計（折原製作所製のＦＳＭ－６０００ＬＥおよび解析ソフトウェアであるＦｓｍＶ）で測定可能である。
　本体部３は、電子デバイスの本体である。本体部３は、例えば、筐体や、該筐体に搭載されるディスプレイモジュール、タッチパネルモジュール、電源装置、電池、記憶装置、情報処理装置、回路装置、インターフェース装置等を備える。本体部３の厚さは、例えば、３ｍｍ～８ｍｍである。本体部３は、例えば、樹脂、金属、又はこれらの組み合わせによって形成される。具体的には、ポリカーボネートやＳＵＳなどが挙げられる。本体部３のヤング率は、例えば、２．３～２０ＧＰａであり、本体部３の曲げ剛性は、例えば、６７０～５８３４０Ｎ・ｍである。
　接着層４は、強化ガラス板２を本体部３に接着するための層である。接着層４は、強化ガラス板２を厚さ方向に見た場合に、面取り面Ｂ１が形成された領域と重なる領域に形成されていることが好ましい。接着層４は、第一接着層４ａ、および第二接着層４ｂを備える。第一接着層４ａは、強化ガラス板２の中央領域を本体部３と直接接着する層である。第一接着層４ａは、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）等の粘着性両面テープによって構成される。第一接着層４ａの接着力は、例えば、１０～３０Ｎ／２５ｍｍである。第一接着層４ａは、例えば、厚さ２５～３００μｍの層である。第二接着層４ｂは、強化ガラス板２の裏側主面Ｍ２に設けられたベゼル層５と本体部３との間に設けられ、ベゼル層５を介して強化ガラス板２と本体部３とを接着する層である。第二接着層４ｂは、例えば、樹脂接着剤を硬化して形成される。第二接着層４ｂは、例えば、厚さ１００～１０００μｍの層である。このように接着層４として第一接着層４ａ、および第二接着層４ｂを別体的に構成することにより、強化ガラス板付デバイス１の組付性を向上できる。具体的には、強化ガラス板２を第一接着層４ａにより本体部３のディスプレイモジュールに接着した後に、強化ガラス板２を第二接着層４ｂにより本体部３の筐体に接着できる。また、第一接着層４ａとしてはディスプレイの視認性等を考慮し、高い透明性を有する材料を使用することが好ましいが、第二接着層４ｂはベゼル層５に隠蔽されるため光学的特性を考慮せず高い接着性を有する材料を使用することができる。第二接着層４ｂの接着力は、例えば、１０～３０Ｎ／２５ｍｍである。もちろん、第二接着層４ｂの接着力は、第一接着層４ａの接着力と同程度であっても良い。接着力は引き剥がし角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで評価した場合の値を用いている。
　なお、接着層４全体を単一の材質で構成しても良い。例えば、接着層４を全てＯＣＡで構成しても良い。また、強化ガラス板２が本体部３から剥がれ難くするために、接着層４は、強化ガラス板２を厚さ方向に見た場合に、面取り面Ｂ２が形成された領域と重なる領域に形成されていることが好ましい。詳細には、接着層４は、面取り面Ｂ２と直接的に重なっていても良いし、ベゼル層５を介して面取り面Ｂ２と間接的に重なっていても良い。
　ベゼル層５は、本体部３における内部装置の隠蔽や意匠性向上のために強化ガラス板２と本体部３との間に設けられた遮光層である。ベゼル層５は、例えば、強化ガラス板２の裏側主面Ｍ２に、顔料やバインダー等を含むインクを印刷および乾燥して成る膜層である。インクの印刷方法は、例えば、スクリーン印刷法やスピンコート法等の周知の方法を用いても良い。インクの色は、例えば、黒色、白色、銀色など、任意の色を用いても良い。ベゼル層５は、例えば、厚さ１５～１００μｍの膜層である。
　なお、ベゼル層５は、上記のような印刷膜層に限らず、加飾フィルム、額縁状部材や複数の板状部材によって構成しても良い。この場合、ベゼル層５と強化ガラス板２との間にさらに接着層を設けることが好ましい。
　以上に示した本発明の実施形態に係る強化ガラス板付デバイス１によれば、面取り形状を適切に設定し、且つ、強化ガラス板２の裏側主面Ｍ２が本体部３に接着されていることから、衝撃を受けた際の接続点Ｐｍおよび接続点Ｐｅへの応力集中および強化ガラス板２の変形を抑制できる。その結果、強化ガラス板２内部の引張応力層２２においてクラックが発生したとしても、表面までクラックが進展することを抑制できる。より詳細には、図４に示すように、強化ガラス板２において、カプセルのように内部領域２３でのみクラックＣの進展を生じせしめて応力を緩和し、外表面部においては破損のない平滑な面状態を維持できる。その結果、ガラス片の飛散を防止でき、より高い安全性の獲得ならびに破片清掃の省略が可能となる。また、内部領域２３においてクラックＣが進展した後は強化ガラス板２内の応力は全体的に緩和され、圧縮応力層２１および引張応力層２２の応力は極めて小さく低下する。したがって、従来の強化ガラスのような引張応力に起因した遅延的破壊も生じ難い。なお、対比のために従来の強化ガラス板付デバイス５１の破損態様を図９に示す。従来の強化ガラス板付デバイス５１が破損した場合は、図９に示すようにクラックＣが強化ガラス板５２の外表面まで進展し、表面のガラスが飛散し易い。なお、図９では、強化ガラス板付デバイス５１のうち、強化ガラス板５２以外の構成（接着層や本体部等）の図示は省略している。
　以下、図５を参照し、本発明の実施形態の強化ガラス板付デバイス１の製造方法について説明する。図５は、本発明の強化ガラス板の製造方法の一例を示す図である。
　先ず、強化用ガラス板を準備する準備工程の処理を行う（ステップＳ１）。具体的には、イオン交換法を用いて強化可能な板状の強化用ガラス板を用意する。強化用ガラス板は、例えば、ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ2　４５～７５％、Ａｌ2Ｏ3　１～３０％、Ｎａ2Ｏ　０～２０％、Ｋ2Ｏ　０～２０％を含有することが好ましい。上記のようにガラス組成範囲を規制すれば、イオン交換性能と耐失透性を高いレベルで両立し易くなる。
　強化用ガラス板の板厚は、例えば、１．５ｍｍ以下であり、好ましくは０．１～１．２ｍｍである。強化ガラス板の板厚が小さい程、強化ガラス板を軽量化することでき、結果として、デバイスの薄型化、軽量化を図ることができる。強化用ガラス板の平面視寸法は完成品の強化ガラス板付デバイス１の寸法に応じて任意に設定可能であるが、例えば、１０×１０ｍｍ～３３５０×３９５０ｍｍである。
　強化用ガラス板は、例えば、オーバーフローダウンドロー法を用いて成形されたガラスである。なお、強化用ガラス板の成形方法は任意に選択しても良い。例えば、強化用ガラス板はフロート法を用いて成形されたガラスであっても良い。
　上記準備工程の後、強化用ガラス板を加工する加工工程の処理を行う（ステップＳ２）。加工工程では、例えば、回転砥石やレーザー加熱装置等を用いて、強化用ガラス板が上述の面取り面Ｂ１、Ｂ２を有する形状となるよう面取り加工および研磨加工する。
　上記加工工程の後、イオン交換工程の処理を行う（ステップＳ３）。具体的には、アルカリ金属イオンを含む溶融塩に強化用ガラス板を浸漬してイオン交換する。溶融塩は、例えば、硝酸カリウム溶融塩である。このような処理により、表面に圧縮応力層を備えた強化ガラス板２を得られる。イオン交換処理の条件は任意に設定可能であるが、上述の圧縮応力層２１において上述の深さおよび圧縮応力の大きさを得られるよう調整することが好ましい。例えば、溶融塩の温度は、３８０℃以上であり、好ましくは４００～５００℃である。また、処理時間は、例えば、５～２００時間、好ましくは１０～１７０時間、より好ましくは２０～１００時間である。
　なお、上記に示したステップＳ１～３の任意の工程の前後において、ガラス板の洗浄および乾燥処理を適宜行っても良い。
　上記イオン交換工程の後、ベゼル形成工程の処理を行う（ステップＳ４）。具体的には、強化ガラス板２の裏側主面Ｍ２にインクを印刷および乾燥してベゼル層５を形成する。なお、額縁状または板状の部材を用いてベゼル層５を構成する場合には、強化ガラス板２の裏側主面Ｍ２にベゼル層５を貼り付ける。
　上記ベゼル形成工程の後、組付工程の処理を行う（ステップＳ５）。強化ガラス板２と本体部３とを接着層４を用いて接着する。例えば、ＯＣＡの一方主面を強化ガラス板２の中央領域に貼り付け、他方主面を本体部３のタッチパネルディスプレイモジュールに貼り付けた後、ベゼル層５に接着剤を塗布し、本体部３に当該モジュールごと強化ガラス板２を組み付ける。なお、上記組付け順序は一例であり、適宜変形しても良い。例えば、ＯＣＡや接着剤を、本体部３側に先に貼り付けおよび塗布した状態で強化ガラス板２を取り付けても良い。
　上記製造方法によれば、容易に強化ガラス板付デバイス１を得られる。
＜変形例＞
　上記実施形態では、面取り面Ｂ１が平面である場合を一例として説明したが、面取り面Ｂ１は、図６に示すように曲面であっても良い。
　また、上記実施形態では、強化ガラス板付デバイス１においてベゼル層５を備える場合を一例として説明したが、図７に示すようにベゼル層５を備えない態様としても良い。なお、ベゼル層５が不要な場合には上述図５に示したステップＳ４工程の処理は省略しても良い。
　また、上記実施形態では、強化ガラス板２の断面形状が厚さ方向に非対称である場合を一例として説明したが、図７に示すように厚さ方向に対称形状であっても良い。
　また、上記実施形態では、強化ガラス板２が孔Ｈを有する場合を一例として説明したが、孔Ｈを有しない態様としても良い。
　また、上記実施形態では、強化ガラス板２が平坦な板状である場合を一例として説明したが、本体部３の形状に応じて任意に変形しても良い。例えば、強化ガラス板２は、湾曲した板状であっても良いし、折曲げたように屈曲した板状であっても良い。
　以下、本発明の強化ガラス板付デバイス１について実施例に基づいて説明する。表１においてＮｏ．１～７は本発明の実施例であり、Ｎｏ．８は比較例である。なお、以下の実施例は単なる例示であり、本発明は以下の実施例に何ら限定されない。
　まず、次のようにして各試料Ｎｏ．１～８を作製した。ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ2　６６．３％、Ａｌ2Ｏ3　１１．４％、Ｎａ2Ｏ　１５．２％、Ｂ2Ｏ3　０．５％、Ｌｉ2Ｏ　０．２％、Ｋ2Ｏ　１．４％、ＭｇＯ　４．８％、ＳｎＯ2　０．２％を含むように、ガラス原料を調合し、白金ポットを用いて１６００℃で２１時間溶融した。その後、得られた溶融ガラスを、オーバーフローダウンドロー法を用いて耐火物成形体から流下して板状に成形および切断し、長さ６５ｍｍ、幅１３０ｍｍ、厚さ（ｔ）＝０．８ｍｍの強化用ガラス板を得た。
　次いで、得られた強化用ガラス板を表１に記載の面取り角度θおよび面取り幅Ｌの形状となるよう回転砥石で端面を研削および研磨加工した。なお、比較例である試料Ｎｏ．８では面取り面は形成していない。そのため、表１において、試料Ｎｏ．８の面取り角度θおよび面取り幅Ｌの各値は０になっている。
　次いで、各強化用ガラス板を４５０℃の硝酸カリウム溶融塩に４８時間浸漬して強化ガラス板を得た。
　得られた各強化ガラス板について、圧縮応力層深さＤＯＬ、表面圧縮応力ＣＳおよび引張り応力ＣＴを、折原製作所製のＦＳＭ－６０００ＬＥおよびＦｓｍＶを用いて測定した。
　次いで、各強化ガラス板を擬似的な本体部にＯＣＡを用いて接着し、試料Ｎｏ．１～８を得た。擬似的な本体部としては、７０×１４０×８ｍｍの寸法のポリカーボネート製板状部材を用いた。ＯＣＡとしては、厚さ２５μｍのものを用いた。
　上記のようにして得た各試料について、図８に示す落下試験を行った。具体的には、まず、各試料の重量を測定した。次いで、スチール製の定盤９０の上に３０番手のサンドペーパー９１を配置し、１．５ｍ上方から表面（表側主面Ｍ１側）を下方に向けた試料を落下させて破損させた。その後、破損した各試料の重量を再度測定し、破損前の重量との差を重量損失として算出した。すなわち、重量損失の値が大きいほど、強化ガラス板の破損によって多量のガラス片が飛散していることが示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001



　比較例であるＮｏ．８の試料は、面取り角度θおよび面取り幅Ｌが本発明の範囲外であったため、重量損失が極めて多く、すなわちガラスの飛散が多量に発生していた。一方、実施例の各試料は面取り角度θおよび面取り幅Ｌが好適な範囲に規制されているため、重量損失が比較的少なく、すなわちガラスの飛散が好適に抑制されていた。
　本発明の強化ガラス板、強化ガラス板付デバイス、および強化ガラス板付デバイスの製造方法は、各種ディスプレイやタッチパネルを備えるデバイスおよびそのカバーガラス等として有用である。
１、１０１　強化ガラス板付デバイス
２、１０２　強化ガラス板
３　本体部
４　接着層
５　ベゼル層
２１　圧縮応力層
２２　引張応力層
９０　定盤
９１　サンドペーパー

Claims (10)

  1. 　本体部と、表面に圧縮応力層を有し裏側主面の少なくとも一部において前記本体部に接着された強化ガラス板と、を備えた強化ガラス板付デバイスであって、
    　前記強化ガラス板は、表側主面と、裏側主面と、端面と、前記表側主面および前記端面を接続する面取り面と、を有し、
    　断面視した際に、前記表側主面と前記面取り面との接続点、および前記端面と前記面取り面との接続点を通る線が、前記表側主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°であり、
    　厚さ方向に見た場合の前記端面から前記表側主面の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌであることを特徴とする、強化ガラス板付デバイス。
  2. 　前記強化ガラス板において、前記表面からの前記圧縮応力層の最大深さが１００～２５０μｍであり、前記圧縮応力層における圧縮応力の最大値が４００～１０００ＭＰａである、請求項１に記載の強化ガラス板付デバイス。
  3. 　前記強化ガラス板の厚さは、０．１～１．２ｍｍである、請求項１または２に記載の強化ガラス板付デバイス。
  4. 　前記接着層は、前記強化ガラス板を厚さ方向に見た場合に、少なくとも前記面取り面が形成された領域と重なる領域に設けられている、請求項１から３の何れか１項に記載の強化ガラス板付デバイス。
  5. 　前記裏側主面および前記端面を接続する第二面取り面を更に備え、
    　前記接着層が、前記強化ガラス板を厚さ方向に見た場合に、少なくとも前記第二面取り面が形成された領域と重なる領域に設けられている、請求項１から４の何れか１項に記載の強化ガラス板付デバイス。
  6. 　前記強化ガラス板と前記本体部との間にベゼル層を有し、
    　前記強化ガラス板が前記ベゼル層および前記接着層を介して前記本体部と接着される、請求項１から５の何れか１項に記載の強化ガラス板付デバイス。
  7. 　前記ベゼル層は、前記強化ガラス板の裏側主面上に設けられ、
    　前記接着層は、
    　　前記強化ガラス板と前記本体部とを直接接着する第一接着層と、
    　　前記第一接着層とは別体的に構成され、前記ベゼル層を介して前記強化ガラス板と前記本体部とを接着する第二接着層とを備える、請求項６に記載の強化ガラス板付デバイス。
  8. 　表面に圧縮応力層を有しデバイスの本体部に裏側主面の少なくとも一部が接着される強化ガラス板であって、
    　表側主面と、裏側主面と、端面と、前記表側主面および前記端面を接続する面取り面とを有し、
    　断面視した際に、前記表側主面と前記面取り面との接続点、および前記端面と前記面取り面との接続点を通る線が、前記表側主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°であり、
    　厚さ方向に見た場合の前記端面から前記主面の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌであることを特徴とする、強化ガラス板。
  9. 　強化用ガラス板を面取り加工し、主面および端面を接続する面取り面を形成する工程であって、断面視した際に、前記主面と前記面取り面との接続点、および前記端面と前記面取り面との接続点を通る線が、前記主面と成す角度を面取り角度θとした場合、０°＜θ≦６０°となり、厚さ方向に見た場合の前記端面から前記主面の縁までの距離を面取り幅Ｌとした場合、４００μｍ≦Ｌとなるよう面取り加工する工程と、
    　前記強化用ガラス板をイオン交換法により化学的に強化して強化ガラス板を得る工程と、
    　前記強化ガラス板をデバイスの本体部に接着する工程と、を備えることを特徴とする、強化ガラス板付デバイスの製造方法。
  10. 　本体部と、表面に圧縮応力層を有し裏側主面の少なくとも一部において前記本体部に接着された強化ガラス板と、を備えた強化ガラス板付デバイスであって、
    　前記強化ガラス板は、表側主面と、裏側主面と、端面と、前記表側主面および前記端面を接続する面取り面と、を有し、
    　前記強化ガラス板において、前記表面からの前記圧縮応力層の最大深さが１００～２５０μｍであり、前記圧縮応力層における圧縮応力の最大値が４００～１０００ＭＰａであることを特徴とする、強化ガラス板付デバイス。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020255926A1 (ja) * 2019-06-19 2020-12-24 Ａｇｃ株式会社 ガラス基体
WO2023223981A1 (ja) * 2022-05-16 2023-11-23 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品、及び表示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220014626A (ko) * 2020-07-29 2022-02-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012111661A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2015171956A (ja) * 2012-07-17 2015-10-01 旭硝子株式会社 強化カバーガラスの製造方法及び強化カバーガラス並びにタッチセンサ一体型強化カバーガラスの製造方法及びタッチセンサ一体型強化カバーガラス
JP2015187076A (ja) * 2006-08-14 2015-10-29 旭硝子株式会社 耐熱強化ガラス及び耐熱強化ガラスの製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10590032B2 (en) * 2014-10-22 2020-03-17 Corning Incorporated Methods and apparatus for improving reliability of cover substrate against impact fractures

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015187076A (ja) * 2006-08-14 2015-10-29 旭硝子株式会社 耐熱強化ガラス及び耐熱強化ガラスの製造方法
JP2012111661A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2015171956A (ja) * 2012-07-17 2015-10-01 旭硝子株式会社 強化カバーガラスの製造方法及び強化カバーガラス並びにタッチセンサ一体型強化カバーガラスの製造方法及びタッチセンサ一体型強化カバーガラス

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020255926A1 (ja) * 2019-06-19 2020-12-24 Ａｇｃ株式会社 ガラス基体
WO2023223981A1 (ja) * 2022-05-16 2023-11-23 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品、及び表示装置

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