JP2007062227A

JP2007062227A - 基板分断方法

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Publication number: JP2007062227A
Application number: JP2005252781A
Authority: JP
Inventors: Masami Takagi; 正実高木; Yasuyoshi Hamada; 保儀濱田
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2005-08-31
Filing date: 2005-08-31
Publication date: 2007-03-15
Anticipated expiration: 2025-08-31
Also published as: JP4902155B2

Abstract

【課題】平滑で高品質の分断面を確実に得ることのできる基板分断方法を提供する。
【解決手段】被分断基板１を分断する前に、被分断基板１のスクライブラインＳＬ形成位置の少なくとも両端部に、押圧部材により被分断基板１を分断するに際し、スクライブラインＳＬから進行するクラックＣが被分断基板１の厚さ方向に進行するようにクラックＣの進行方向を拘束するクラック進行方向拘束手段４を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、被分断基板をその少なくとも一面に形成されているスクライブラインで分断するのに好適な基板分断方法に関する。

従来から、被分断基板をその少なくとも一面に形成されているスクライブラインで分断するスクライブ法と称される基板分断方法が知られている。

例えば、近年の液晶パネル、ＥＬパネルなどの電気光学パネルの製造においては、被分断基板としての多面取り用の大きな面積を有するガラスなどからなる大判の平板状の基板（マザー基板）の状態で複数の光学パネルを一体に作り込み、ある程度工程が進んだ段階で、大判の基板を分断して、最終的に個々の光学パネルもしくは光学パネルに対応する部分に分けることが、製造の効率化および低コスト化を容易に図ることができるなどの理由により多用されている。

この種の被分断基板の分断は、超硬チップ、ダイヤモンドチップ、切断ホイールなどを用いて被分断基板の少なくとも一面に予め切断予定線に沿って所定パターンの線状の傷であるスクライブラインを形成した後、被分断基板におけるスクライブラインに対向する反対側箇所に、スキージ、ブレイクバー、分断ヘッドなどと称される押圧部材を当接させることで行われている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、近年においては、被分断基板の分断形状として、直線状だけでなく、円弧状、半楕円状、Ｓ字状などの各種の曲線状をはじめ多種多様の形状が求められている。

例えば、図８に示すように、平面矩形の平板状に形成された被分断基板１０１に、右方に凸の円弧状のスクライブラインＳＬＡを形成し、この円弧状のスクライブラインＳＬＡに沿って被分断基板１０１を分断することにより、平面Ｄ字状の製品として用いられる分断品１０２を得ることが求められている。このような被分断基板１０１の分断に用いるスクライブラインＳＬＡの両端は、被分断基板１０１の図８の上下に示す端面１０１ａに接続されている。なお、図９の右方に示すスクライブラインＳＬＡの右側の部位は、一般的には廃棄処理される破材としての余剰部分１０３とされている。

そして、このような被分断基板１０１の円弧状のスクライブラインＳＬＡに沿った曲線状の分断には、長さの短い直線状の押圧部材を用いてスクライブラインＳＬＡの一端から他端に向けて部分的に順次押圧力を加えて徐々に分割する方法や、スクライブラインＳＬＡの形状と同一形状に形成した押圧部材を用いてスクライブラインＳＬＡの全体に一括して押圧力を加えて分割する方法などが用いられている。

特開２００１−２３５７３３号公報

しかしながら、従来の基板分断方法においては、被分断基板１０１を曲線状のスクライブラインＳＬＡに沿って分断する時、スクライブラインＳＬＡから進行するクラックが、被分断基板１０１の厚さ方向へ進行するだけでなく、斜め方向、すなわち、スクライブラインＳＬＡの接線方向へも進行することになる。さらに、スクライブラインＳＬＡのライン形成方向の両端部においては、スクライブラインＳＬＡが被分断基板１０１の端面１０１ａに接続しており、この被分断基板１０１の端面１０１ａは、外部に開放された自由面とされているので、クラックの進行方向の自由度が大きくなる。

すなわち、被分断基板１０１の直線状に形成されている端面１０１ａに接続するスクライブラインＳＬＡの両端部が曲線状に形成されている場合、スクライブラインＳＬＡの両端部分においては、スクライブラインＳＬＡから進行するクラックの進行方向の自由度が大きく、このクラックの進行方向の自由度が大きいことに起因して、スクライブラインＳＬＡの両端部分におけるクラックの進行方向を被分断基板１０１の厚さ方向へ集中させるように拘束することが困難となっている。

その結果、分断品１０２におけるスクライブラインＳＬＡに沿った分断面１０２ａの両端部において、例えば、図１０に誇張して示すバリ（膨れ）１０４や図示しない欠け（えぐれ）などの分断不良が発生し易く、平滑で高品質の分断面１０２ａを確実に得ることができないという問題点があった。

なお、このような分断不良は、被分断基板として、一対の基板を接合部材を介して貼り合わせた構成、例えば、液晶パネル、ＥＬパネルなどの電気光学パネルの製造に用いられている一対の基板を接合部材を兼ねたシール材により貼り合わした構成とし、この被分断基板の少なくとも一面に曲線状のスクライブラインを形成して分断する場合にも発生している。

そこで、平滑で高品質の分断面を確実に得ることのできる基板分断方法が求められている。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、平滑で高品質の分断面を確実に得ることのできる基板分断方法を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するため、本発明に係る基板分断方法の特徴は、被分断基板の少なくとも一面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って押圧部材を押圧して前記被分断基板を分断する基板分断方法において、前記被分断基板を分断する前に、前記被分断基板のスクライブライン形成位置の少なくとも両端部に、前記押圧部材により前記被分断基板を分断するに際し前記スクライブラインから進行するクラックが前記被分断基板の厚さ方向に進行するようにクラックの進行方向を拘束するクラック進行方向拘束手段を形成する点にある。前記クラック進行方向拘束手段は前記スクライブラインを跨ぐ第１の接合部材であり、前記第１の接合部材は前記スクライブラインを挟んだ前記分断基板の両側を接続するようにして形成されていることが好ましい。

本発明に係る他の基板分断方法の特徴は、一対の基板を第２の接合部材を介して貼り合わせて被分断基板を形成し、前記被分断基板の少なくとも一面の前記第２の接合部材の形成領域の外側にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って押圧部材を押圧して前記被分断基板を分断する基板分断方法において、前記一対の基板を貼り合わせる前に、前記被分断基板のスクライブライン形成位置の少なくとも両端部に、前記押圧部材により前記被分断基板を分断するに際し前記スクライブラインから進行するクラックが前記被分断基板の厚さ方向に進行するようにクラックの進行方向を拘束するクラック進行方向拘束手段を形成する点にある。前記クラック進行方向拘束手段を前記第２の接合部材と同一素材により形成し、前記クラック進行方向拘束手段は前記スクライブラインを跨ぐように形成されていることが好ましい。さらに、前記クラック進行方向拘束手段は、前記第２の接合部材から延出形成されていることが好ましく、また、前記クラック進行方向拘束手段の幅方向のサイズは、前記第２の接合部材の幅方向のサイズより小さく形成されていることが好ましい。さらにまた、前記スクライブラインの外側の領域で、かつ、前記クラック進行方向拘束手段の形成位置の外側の領域に、押圧部材による押圧力を前記第２の接合部材と協働して受ける押圧力受部が形成されていることが好ましい。また、前記被分断基板が、電気光学パネルを形成するためのものであり、前記スクライブラインが曲線状であることが好ましい。

本発明に係る基板分断方法によれば、クラック進行方向拘束手段により、曲線状のスクライブラインの両端部においてスクライブラインから進行するクラックを被分断基板の厚さ方向に進行するようにクラックの進行方向を拘束することができるので、スクライブラインを曲線状としても、平滑で高品質の分断面を容易かつ確実に得ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。

以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。

図１から図３は本発明に係る基板分断方法の第１実施形態に用いる被分断基板を示すものであり、図１は要部の構成を示す概略平面図、図２は概略下面図、図３は分断状態におけるクラック進行方向拘束手段の近傍を誇張して示す拡大断面図である。また、図４は被分断基板の分断後の状態を示す概略平面図である。

図１から図３に示すように、本実施形態の被分断基板１は、平面矩形の平板状に形成されている。この被分断基板１の素材としては、従来のスクライブ法により分断することのできるものであればよく、ガラス、半導体ウエハ、セラミックス、樹脂などの各種の素材から選択使用することができる。

前記被分断基板１の一面の右側には、被分断基板１の上下の端面１ａを結ぶように曲線状、本実施形態においては中央部が図１の右方に凸の円弧状のスクライブラインＳＬが形成されている。そして、被分断基板１のスクライブラインＳＬより内側である左方の領域は、被分断基板１をスクライブラインＳＬで分断した後に、図４に示すように、製品として用いられる分断品２となる部分とされている。また、被分断基板１のスクライブラインＳＬより外側である右方の領域は、被分断基板１をスクライブラインＳＬで分断した後に、図４に示すように、使用に供されない余剰部分３とされ、この余剰部分３は、一般的には廃棄処理されるようになっている。

前記スクライブラインＳＬの形状としては、円弧状に限らず、半楕円状、Ｓ字状などの曲線や、直線と曲線とを複合した複合線により形成される各種の形状から選択することができる。また、スクライブラインＳＬの両端の位置としては、一端を上の端面１ａに接続し、他端を右の端面１ａに接続する構成や、一端を下の端面１ａに接続し、他端を右の端面１ａに接続する構成としてもよい。なお、スクライブラインＳＬは、従来と同様に、超硬チップ、ダイヤモンドチップ、切断ホイールなどを用いて形成されている。また、被分断基板１の両面にスクライブラインＳＬを設けてもよい。

図１から図３に示すように、被分断基板１のスクライブラインＳＬの形成位置であって、被分断基板１のスクライブラインＳＬの形成された面とは反対側の面のスクライブラインＳＬと対向する位置には、図示しない押圧部材により被分断基板１を分断するに際し、スクライブラインＳＬから進行するクラックの進行方向が被分断基板１の厚さ方向に集中するようにクラックＣ（図３参照）の進行方向を拘束、すなわち、スクライブラインＳＬから進行するクラックＣが被分断基板１の厚さ方向に進行するようにクラックＣの進行方向を拘束するためのクラック進行方向拘束手段４が形成されている。

本実施形態のクラック進行方向拘束手段４は、被分断基板１のスクライブラインＳＬの形成された面とは反対側の面のスクライブラインＳＬのライン形成方向の両端部と対向する位置において、スクライブラインＳＬが接続する端面１ａと平行に延在する短い線状に形成されている。また、本実施形態のクラック進行方向拘束手段４は、被分断基板１に接合する接合部材により、被分断基板１のスクライブラインＳＬの形成された面とは反対側の面のスクライブラインＳＬの両端部と対向する位置において、スクライブラインＳＬを挟んだ両側を接続するように形成されている。すなわち、クラック進行方向拘束手段４は、スクライブラインＳＬを跨ぐように配置されている。

前記接合部材の素材としては、被分断基板１に対する接合性（接着性）を有する素材、例えば、エポキシ樹脂、メタクリル樹脂などの樹脂や、接着テープなどから単独もしくは複数を組み合わせて使用することができる。そして、接合部材の素材として樹脂を用いる場合には、熱硬化型、熱可塑型および紫外線硬化型などから選択使用することができる。さらに、このような素材の接合部材は、フォトリソ法、ディスペンサ法、スクリーン印刷法などを用いることにより、予め設定された位置に所定のパターンで形成することができる。

なお、クラック進行方向拘束手段４は、スクライブラインＳＬが形成されている位置の少なくとも両端部に形成されていればよく、スクライブラインＳＬ上にスクライブラインＳＬと同一形状の線状に形成してもよいし、スクライブラインＳＬに沿って複数に分割形成してもよい。

また、クラック進行方向拘束手段４の形状や、幅、長さおよび厚さなどのサイズは、仕様、設計コンセプトなどの必要に応じて設定することができる。

具体的に説明すると、クラック進行方向拘束手段４の形状としては、直線、矩形、多角形、円形、楕円形などの各種の形状から選択仕様することができる。

そして、クラック進行方向拘束手段４のスクライブラインＳＬを横断する長さ方向に沿った長さ方向のサイズとしては、できるだけ短く、例えば、樹脂を素材とする直線状の構成の場合には、１ｍｍ以下、具体的には０．３ｍｍ程度とすることが、被分断基板１の分断にともなってクラック進行方向拘束手段４をスクライブラインＳＬを境にして確実かつ容易に分断することができるという意味で好ましい。

さらに、クラック進行方向拘束手段４のスクライブラインＳＬを横断する長さ方向に対して直交する幅方向のサイズとしては、できるだけ小さく、例えば、樹脂を素材とする直線状の構成の場合には、１ｍｍ以下、具体的には０．３ｍｍ程度とすることが、被分断基板１の分断にともなってクラック進行方向拘束手段４をスクライブラインＳＬを境にして確実かつ容易に分断することができるという意味で好ましい。

また、クラック進行方向拘束手段４の厚さとしては、できるだけ薄く、例えば、樹脂を素材とする場合には、１．０ｍｍ以下、具体的には０．１ｍｍ程度とすることが、被分断基板１の分断時に、被分断基板１の分断にともなってクラック進行方向拘束手段４をスクライブラインＳＬを境にして確実かつ容易に分断することができるという意味で好ましい。

すなわち、クラック進行方向拘束手段４のサイズとしては、スクライブラインＳＬを境にして確実かつ容易に分断することができるように設定することが生産性の向上および低コスト化を容易に図ることができるという意味で好ましい。

なお、被分断基板１は、個別に形成しても、多面取り用の大きな面積を有するマザー基板から分割形成してもよい。

一方の被分断基板１を個別に形成する場合には、被分断基板１の端面１ａに接続するようにクラック進行方向拘束手段４を設けることができる。また、クラック進行方向拘束手段４の形成は、スクライブラインＳＬの形成前でも形成後でもどちらでもよい。

他方の被分断基板１を多面取り用の大きな面積を有するマザー基板から切り離して形成する場合には、一般的に、マザー基板に複数の被分断基板１を得るための基板領域を例えばマトリックス状に設け、これらの基板領域の外側に直線状のスクライブラインＳＬを例えば碁盤目状に設けた後、マザー基板を例えば縦方向に形成されている直線状のスクライブラインＳＬで短冊状に分断し、その後短冊状のものを横方向に形成されている直線状のスクライブラインＳＬで分断することにより、矩形状の被分断基板１を得るようになっている。

したがって、被分断基板１の端面１ａは、マザー基板の分断面（直線状のスクライブラインの形成位置）とされるので、マザー基板の段階で、各基板領域のそれぞれにクラック進行方向拘束手段４を形成する場合には、マザー基板用のスクライブライン上に重ならないように、本実施形態の如く、被分断基板１の端面１ａから離れた位置に形成することが好ましい。また、マザー基板の段階でクラック進行方向拘束手段４を形成することができる。この場合、クラック進行方向拘束手段４とスクライブラインＳＬとの形成順序は、どちらが先であってもよい。なお、マザー基板の平面形状としては、矩形、円形などのものから選択使用することができる。

つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について本発明の基板分断方法の実施形態とともに説明する。

本実施形態の基板分断方法は、前述した本実施形態の被分断基板１と、図示しない従来公知の押圧部材を備えた分断装置とを用いて実施する。

すなわち、本実施形態の基板分断方法は、被分断基板１をスクライブラインＳＬで分断する前に、図１から図３に示すように、被分断基板１の曲線状に形成されたスクライブラインＳＬ形成位置の少なくとも両端部に、クラック進行方向拘束手段４を形成する。

ついで、クラック進行方向拘束手段４を形成した被分断基板１を、図３に示すように、基板分断装置のテーブルＴ上に、スクライブラインＳＬを下方に向けて載置する。そして、図３に示すように、スクライブラインＳＬの形成面と対向する面の側からスクライブラインＳＬに向かって図示しない押圧部材により図３の太矢印にて示すように荷重（押圧力）を付与する。すると、スクライブラインＳＬから図３の上向き矢印にて示す被分断基板１の厚さ方向にクラックＣが進行し、クラックＣがスクライブラインＳＬの形成面とは反対側の面に到達すると、図４に示す分断品２と余剰部分３とに分断される。

この時、クラック進行方向拘束手段４の形成位置およびその近傍において、スクライブラインＳＬから進行するクラックＣは、クラック進行方向拘束手段４により、被分断基板１の厚さ方向に進行するように進行方向の自由度が拘束される。

すなわち、スクライブラインＳＬの形成面と対向する面のスクライブラインＳＬを境にした両側がクラック進行方向拘束手段４によって接続されているので、被分断基板１の分断にともなって、スクライブラインＳＬを境にして被分断基板１を開くように発生する力を抑えることができる。これにより、クラックＣの進行方向の自由度を、被分断基板１に対する押圧部材による押圧力の付与方向に沿って被分断基板１の厚さ方向に集中させるように拘束することができるので、分断品２における曲線状のスクライブラインＳＬの両端部分にバリ（図９の符号１０４参照）あるいは欠けのない平滑で高品質な曲線状の分断面２ａを確実に得ることができる。つまり、被分断基板１の直線状に形成されている端面１ａに、曲線状に形成されているスクライブラインＳＬのライン形成方向の両端部が接続されている場合、クラック進行方向拘束手段４を設けることにより、従来の基板分断方法とは異なり、曲線状のスクライブラインＳＬの両端部分におけるクラックＣの進行方向の自由度を小さくすることが容易かつ確実にできるし、クラックＣの進行方向を被分断基板１の厚さ方向へ集中させるように拘束することが容易かつ確実にできる。

このことは、本実施形態のクラック進行方向拘束手段４を有する被分断基板１の分断においてはバリが発生しない、あるいは、０．１ｍｍ以下の実質上無視しうる極小さなバリが発生するのに対し、従来の被分断基板１０１の分断においては０．５〜１．０ｍｍの後工程で面取りなどの後加工が必要なバリ１０４が発生するという実験結果により確認することができた。

このように、本実施形態の被分断基板１の分断方法によれば、被分断基板１を分断する前に、被分断基板１のスクライブラインＳＬ形成位置の少なくとも両端部に、クラック進行方向拘束手段４を形成する構成とされているから、被分断基板１をスクライブラインＳＬで分断する際に、クラック進行方向拘束手段４により、曲線状のスクライブラインＳＬの両端部においてスクライブラインＳＬから進行するクラックＣが被分断基板１の厚さ方向に進行するようにクラックＣの進行方向を拘束することができるので、曲線状のスクライブラインＳＬの両端部分における分断面２ａに分断不良と称されるバリあるいは欠けなどが発生するのを防止することができる。

すなわち、本実施形態の被分断基板１の分断方法によれば、平滑な分断面２ａを持つ分断品２を容易かつ確実に得ることができるし、分断不良の発生による歩留まりの低減を防止することができる。

したがって、本実施形態の被分断基板１の分断方法によれば、高品質で生産性に優れた低価格の分断品２を容易かつ確実に得ることができる。

また、本実施形態の基板分断方法によれば、クラック進行方向拘束手段４が被分断基板１に接合する接合部材により形成されているので、被分断基板１にクラック進行方向拘束手段４を容易に形成することができる。

図５および図６は、本発明に係る基板分断方法の第２実施形態に用いる被分断基板を示すものであり、図５は要部の構成を示す概略一部切断平面図、図６は分断状態におけるクラック進行方向拘束手段の近傍を誇張して示す拡大断面図である。また、図７は被分断基板の分断後の状態を示す概略平面図である。

本実施形態の基板分断方法に用いる被分断基板１は、液晶パネル、ＥＬパネルなどの電気光学パネルの製造に用いるものを例示している。

図５および図６に示すように、本実施形態の被分断基板１Ａは、ほぼ平行に配置されて相対向するように配設されている平面矩形の平板状に形成されている一対の基板１ＡＡを有している。そして、一対の基板１ＡＡの対向面間の周囲には、両基板１ＡＡを貼り合わせて一体化するためのシール材５が全体としてほぼＤ字枠状に配設されている。すなわち、一対の基板１ＡＡは、被分断基板１Ａに接合する接合部材を兼ねたシール材５によって貼り合わされている。そして、シール材５により囲まれた部位には、被分断基板１Ａを、例えば電気光学パネルとして用いる場合に情報の表示に用いる画素が形成されている表示領域が設けられている。

前記被分断基板１Ａの両面、すなわち、各基板１ＡＡの外面には、被分断基板１Ａの上下の端面１Ａａを結ぶように曲線状、本実施形態においては中央部が図１の右方に凸の円弧状のスクライブラインＳＬがそれぞれ形成されている。これらのスクライブラインＳＬは、シール材５の形成領域の外側にシール材５の曲線部分５ａに沿うように形成されている。そして、被分断基板１ＡのスクライブラインＳＬより内側である左方の領域は、被分断基板１ＡをスクライブラインＳＬで分断した後に、図７に示すように、製品として用いられる分断品２Ａとなる部分とされている。また、被分断基板１ＡのスクライブラインＳＬより外側である右方の領域は、被分断基板１ＡをスクライブラインＳＬで分断した後に、図７に示すように、使用に供されない余剰部分３Ａとされ、この余剰部分３Ａは、一般的には廃棄処理されるようになっている。

前記スクライブラインＳＬの形状としては、円弧状に限らず、半楕円状、Ｓ字状などの曲線や、直線と曲線とを複合した複合線により形成される各種の形状から選択することができるが、スクライブラインＳＬの両端が被分断基板１Ａの端面１Ａａと交わる個所において、直線と曲線が交わる場合に本発明を採用することが好ましい。また、スクライブラインＳＬの両端の位置としては、一端を上の端面１Ａａに接続し、他端を右の端面１Ａａに接続する構成や、一端を下の端面１Ａａに接続し、他端を右の端面１Ａａに接続する構成としてもよい。なお、スクライブラインＳＬは、前述したように、超硬チップ、ダイヤモンドチップ、切断ホイールなどを用いて形成されている。

前記スクライブラインＳＬの形状は、シール材５の曲線部分５ａの形状に合わせてほぼ相似形をなすように設定することが好ましい。

図５および図６に示すように、被分断基板１ＡのスクライブラインＳＬの形成位置であって、各基板１ＡＡのスクライブラインＳＬの形成された面とは反対側のシール材５の形成されている面のスクライブラインＳＬと対向する位置のそれぞれには、図示しない押圧部材により被分断基板１Ａを分断するに際し、スクライブラインＳＬから進行するクラックＣの進行方向が被分断基板１Ａの厚さ方向に集中するようにクラックＣ(図６参照)の進行方向を拘束、すなわち、スクライブラインＳＬから進行するクラックＣが被分断基板１Ａの厚さ方向に進行するようにクラックＣの進行方向を拘束するためのクラック進行方向拘束手段４Ａが形成されている。これらのクラック進行方向拘束手段４Ａは、スクライブラインＳＬのライン形成方向の両端部に、隣位する端面１Ａａに平行な短い線状として形成されている。

本実施形態のクラック進行方向拘束手段４Ａは、シール材５と同一の素材によりシール材５の形成と同時に、スクライブラインＳＬを跨ぐように形成され、換言すると、スクライブラインＳＬを挟んだ両側を接続するようにスクライブラインＳＬが接続する端面１Ａａと平行に延在する短い線状に形成されている。

すなわち、本実施形態のクラック進行方向拘束手段４Ａは、被分断基板１Ａに接合する接合部材であるとともに、一対の基板１ＡＡを貼り合わせるための接着剤としての機能を併せ持つシール材５により、一対の基板１ＡＡをシール材５で貼り合わせる前に、スクライブラインＳＬの形成される面とは反対側のシール材５の形成されている面のスクライブラインＳＬの両端部と対向する位置におけるスクライブラインＳＬを挟んだ両側を接続するように、スクライブラインＳＬが接続する端面１Ａａと平行に延在する短い線状に形成されている。本実施形態のクラック進行方向拘束手段４Ａは、シール材５と同様に、一対の基板１ＡＡの対向面間を接続するように配置されているとともに、被分断基板１Ａの端面１Ａａから離れた位置に形成されている。また、本実施形態のクラック進行方向拘束手段４Ａは、シール材５の図５の上下に示す左右方向に長い直線部分５ｂの右端から延出形成されている。すなわち、クラック進行方向拘束手段４Ａの基端部は、シール材５に接続されており、先端部は、スクライブラインＳＬを越えてスクライブラインＳＬの外側（図５の右方）の領域に配置されている。

したがって、本実施形態のクラック進行方向拘束手段４Ａは、シール材５の直線部分５ｂと曲線部分５ａとの接続点に位置する右上角部および右下角部のそれぞれからシール材５の直線部分５ｂの延長線上に角状をなすように直線状に延出形成されている。

なお、クラック進行方向拘束手段４Ａとしては、シール材５から独立して設けてもよい。この場合、クラック進行方向拘束手段４Ａをシール材５と異なる素材により形成することができる。但し、被分断基板１Ａに接合する接合部材により形成することが肝要である。さらに、クラック進行方向拘束手段４Ａをシール材５から独立して設ける場合、一対の基板１ＡＡの対向面間を接続するように配置しなくてもよい。すなわち、一対の基板１ＡＡの対向面のそれぞれに個別にクラック進行方向拘束手段４Ａを設けることができる。

前記クラック進行方向拘束手段４Ａは、前述した第１実施形態のクラック進行方向拘束手段４と同様に、被分断基板１ＡのスクライブラインＳＬ形成位置の少なくとも両端部に形成されていればよく、スクライブラインＳＬ上にスクライブラインＳＬと同一形状の線状に形成してもよいし、スクライブラインＳＬに沿って複数に分割形成してもよい。

また、クラック進行方向拘束手段４Ａの形状や、幅、長さおよび厚さなどのサイズは、前述した第１実施形態のクラック進行方向拘束手段４と同様に、仕様、設計コンセプトなどの必要に応じて設定することができる。例えば、シール材５の直線部分５ｂおよび曲線部分５ａの幅方向のサイズを１．２ｍｍ程度とした場合、クラック進行方向拘束手段４Ａの幅方向のサイズを０．２４ｍｍ程度とするとよい。但し、被分断基板１Ａの分断時に、被分断基板１Ａの分断にともなってクラック進行方向拘束手段４ＡをスクライブラインＳＬを境にして確実かつ容易に分断することができるように設定することが肝要である。

前記被分断基板１ＡのスクライブラインＳＬより外側の領域、すなわち、分断後に余剰部分３Ａとなる領域で、かつ、クラック進行方向拘束手段４Ａの形成位置の外側の領域には、被分断基板１Ａを図示しない押圧部材による押圧力を前記シール材５と協働して受ける押圧力受部６が形成されている。

本実施形態の押圧力受部６は、シール材５と同一の素材によりシール材５の形成と同時に形成されている。すなわち、本実施形態の押圧力受部６は、被分断基板１Ａに接合する接合部材であるとともに、一対の基板１ＡＡを貼り合わせるための接着剤としての機能を併せ持つシール材５により形成されている。そして、押圧力受部６は、シール材５と同様に、一対の基板１ＡＡの対向面間を接続するように配置されている。また、本実施形態の押圧力受部６は、シール材５とほぼ同一の幅で、シール材５とほぼ相似形をなす円弧を長さ方向に沿って４分割するように形成されており、全体としてシール材５の曲線部分５ａ、すなわち、スクライブラインＳＬとほぼ相似形をなすように、シール材５の曲線部分５ａと対向するように形成されている。

なお、本実施形態しい形態における各押圧力受部６の隣位する相互間の間隔は、図示しない押圧部材の長さより短くすることが押圧部材による押圧力をシール材５の曲線部分５ａと協働してスクライブラインＳＬの両側で均等に受けることができるという意味で好ましい。勿論、押圧力受部６を１本の線状に形成してもよいし、押圧力受部６の配列方向の両端部をクラック進行方向拘束手段４Ａの先端部に接続するように形成してもよい。

また、押圧力受部６を、シール材５と異なる素材により形成することができる。但し、被分断基板１Ａに接合する接合部材により形成するとともに、一対の基板１ＡＡの対向面間を接続するように配置することが肝要である。

なお、被分断基板１Ａは、個別に形成しても、多面取り用の大きな面積を有する大判基板をシール材５により貼り合わせたマザー基板から形成してもよい。

一方の被分断基板１Ａを個別に形成する場合には、被分断基板１Ａの端面１Ａａに接続するようにクラック進行方向拘束手段４Ａを設けることができる。

他方の被分断基板１Ａを多面取り用の大きな面積を有するマザー基板から切り離して形成する場合には、一般的に、マザー基板に複数の被分断基板１Ａを得るための基板領域を例えばマトリックス状に設け、これらの基板領域の外側に直線状のスクライブラインＳＬを例えば碁盤目状に設けた後、マザー基板を例えば縦方向に形成されている直線状のスクライブラインＳＬで短冊状に分断し、その後短冊状のものを横方向に形成されている直線状のスクライブラインＳＬで分断することにより、矩形状の被分断基板１Ａを得るようになっている。

したがって、被分断基板１Ａの端面１Ａａは、マザー基板の分断面（直線状のスクライブラインの形成位置）とされるので、マザー基板の段階で、各基板領域のそれぞれにクラック進行方向拘束手段４Ａを形成することになるので、マザー基板用のスクライブライン上に重ならないように、被分断基板１Ａの端面１Ａａから離れた位置にクラック進行方向拘束手段４Ａを形成することが好ましい。

前記クラック進行方向拘束手段４Ａの形状およびサイズなどのその他の構成については、前述した第１実施形態の被分断基板１と同様とされているので、その詳しい説明については省略する。

本実施形態の基板分断方法は、前述した本実施形態の被分断基板１Ａと、図示しない従来公知の押圧部材を備えた分断装置を用いて実施する。

すなわち、本実施形態の基板分断方法は、一対の基板１ＡＡを貼り合わせる前に、一方の基板１ＡＡにシール材５の形成と同時に、クラック進行方向拘束手段４Ａおよび押圧力受部６をスクリーン印刷などにより形成する。この時、クラック進行方向拘束手段４ＡをスクライブラインＳＬ形成位置の両端部となる位置に形成することが肝要である。

ついで、シール材５、クラック進行方向拘束手段４Ａおよび押圧力受部６を形成した一方の基板１ＡＡと、他方の基板１ＡＡとを貼り合わせて被分断基板１Ａを形成する。なお、被分断基板１Ａは、前述したように、マザー基板から分断したものを用いてもよい。この場合、一対の大判基板を各シール材５で貼り合わせる前に、一方の大判基板にシール材５、クラック進行方向拘束手段４Ａおよび押圧力受部６を形成するとよい。

ついで、被分断基板１Ａの両面に円弧状のスクライブラインＳＬを形成する。なお、被分断基板１Ａをマザー基板から分断したものを用いる場合には、マザー基板の段階で円弧状のスクライブラインＳＬを形成することもできる。

ついで、被分断基板１Ａを、図６に示すように、基板分断装置のテーブルＴ上に、一方の基板１ＡＡのスクライブラインＳＬを下方に向けて載置する。そして、図６に示すように、他方の基板１ＡＡのスクライブラインＳＬ、あるいは、その両側に向かって図示しない押圧部材により図６の太矢印にて示すように荷重（押圧力）を付与する。すると、テーブルＴに接している基板１ＡＡのスクライブラインＳＬから図６の上向き矢印にて示す被分断基板１Ａの厚さ方向にクラックＣが進行し、少なくともテーブルＴに接している基板１ＡＡが分断される。

この時、クラック進行方向拘束手段４Ａの形成位置およびその近傍において、スクライブラインＳＬから進行するクラックＣは、クラック進行方向拘束手段４Ａにより、被分断基板１Ａの厚さ方向に進行するように進行方向の自由度が拘束される。

すなわち、スクライブラインＳＬの形成面と対向する面のスクライブラインＳＬを境にした両側がクラック進行方向拘束手段４Ａによって接続されているので、被分断基板１Ａの分断にともなって、スクライブラインＳＬを境にして被分断基板１Ａを開くように発生する力を抑えることができる。これにより、クラックＣの進行方向の自由度を、被分断基板１Ａに対する押圧部材による押圧力の付与方向に沿って被分断基板１Ａの厚さ方向に集中させるように拘束することができるので、分断品２Ａにおける曲線状のスクライブラインＳＬの両端部分にバリ（図９の符号１０４参照）あるいは欠けのない平滑で高品質な曲線状の分断面２Ａａを確実に得ることができる。つまり、被分断基板１Ａの直線状に形成されている端面１Ａａに、曲線状に形成されているスクライブラインＳＬのライン形成方向の両端部が接続されている場合、クラック進行方向拘束手段４Ａを設けることにより、従来の基板分断方法とは異なり、曲線状のスクライブラインＳＬの両端部分におけるクラックＣの進行方向の自由度を小さくすることが容易かつ確実にできるし、クラックＣの進行方向を被分断基板１の厚さ方向へ集中させるように拘束することが容易かつ確実にできる。

このことは、本実施形態のクラック進行方向拘束手段４Ａを有する被分断基板１Ａの分断においてはバリが発生しない、あるいは、０．１ｍｍ以下の実質上無視しうる極小さなバリが発生するのに対し、従来の被分断基板１０１の分断においては０．５〜１．０ｍｍの後工程で面取りなどの後加工が必要なバリ１０４が発生するという実験結果により確認することができた。

また、押圧部材による押圧力をシール材５と押圧力受部６との協働により両側から受けることができるので、押圧力を基板１ＡＡの厚さ方向に確実に働かせることができる。これにより、より平滑で高品質な分断面２Ａａを得ることができる。

ついで、被分断基板１Ａの上下面を反転して他方の基板１ＡＡの分断を行うことにより、図７に示す分断品２Ａと余剰部分３Ａとに分断される。

なお、クラック進行方向拘束手段４Ａを線状に形成した場合には、クラック進行方向拘束手段４Ａを介してクラックＣが図６の下方の基板１ＡＡから上方の基板１ＡＡに伝達するので、被分断基板１Ａの上下面を反転せずに分断品２Ａと余剰部分３Ａとに分断することができる。

このように、本実施形態の被分断基板１Ａの分断方法によれば、前述した第１実施形態の基板分断方法と同様の効果を奏することができる。

すなわち、本実施形態の被分断基板１Ａの分断方法によれば、一対の基板１ＡＡを貼り合わせる前に、被分断基板１ＡのスクライブラインＳＬ形成位置の少なくとも両端部に、クラック進行方向拘束手段４Ａを形成するから、被分断基板１ＡをスクライブラインＳＬで分断する際に、クラック進行方向拘束手段４Ａにより、曲線状のスクライブラインＳＬの両端部においてスクライブラインＳＬから進行するクラックＣが被分断基板１Ａの厚さ方向に進行するようにクラックＣの進行方向を拘束することができるので、曲線状のスクライブラインＳＬの両端部分における分断面２Ａａに分断不良と称される欠けなどが発生するのを防止することができる。

すなわち、本実施形態の被分断基板１Ａの分断方法によれば、平滑な分断面２Ａａを持つ分断品２Ａを容易かつ確実に得ることができるし、分断不良の発生による歩留まりの低減を防止することができる。

したがって、本実施形態の被分断基板１Ａの分断方法によれば、高品質で生産性に優れた低価格の分断品２を容易かつ確実に得ることができる。

また、本実施形態の基板分断方法によれば、クラック進行方向拘束手段４Ａが、一対の基板１ＡＡを貼り合わせる接合部材と同一素材により形成されているので、被分断基板１Ａにクラック進行方向拘束手段４Ａをより容易かつ効率的に形成することができる。

さらにまた、本実施形態の基板分断方法によれば、クラック進行方向拘束手段４Ａが、接合部材としてのシール材５から延出形成されているので、単独に形成した場合に比べて、基板１ＡＡから脱落する確立を低減することができる。

また、本実施形態の基板分断方法によれば、クラック進行方向拘束手段４Ａの幅方向のサイズが、接合部材としてのシール材５の幅方向のサイズより小さく形成されているので、クラック進行方向拘束手段４ＡをスクライブラインＳＬを境にして確実かつ容易に分断することができる。

またさらに、本実施形態の基板分断方法によれば、スクライブラインＳＬの外側の領域で、かつ、クラック進行方向拘束手段４Ａの形成位置の外側の領域に、押圧部材による押圧力を接合部材としてのシール材５と協働して受ける押圧力受部６が形成されているので、押圧部材による押圧力をシール材５と押圧力受部６との協働により両側から受けることができる。その結果、押圧力を基板１ＡＡの厚さ方向に確実に働かせることができるので、より平滑で高品質な分断面２Ａａを得ることができる。

また、本実施形態の基板分断方法によれば、被分断基板１Ａが、電気光学パネルを形成するためのものであるから、曲線を有する電気光学パネルを容易に製造することができる。

なお、本発明は、電気光学パネル、半導体基板などの各種の被分断基板の分断に用いることができる。

また、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

本発明に係る基板分断方法の第１実施形態に用いる被分断基板の要部の構成を示す概略平面図図１の概略下面図図１の被分断基板の分断状態におけるクラック進行方向拘束手段の近傍を誇張して示す拡大断面図図１の被分断基板の分断後の状態を示す概略平面図本発明に係る基板分断方法の第２実施形態に用いる被分断基板の要部の構成を示す概略一部切断平面図図５の被分断基板の分断状態におけるクラック進行方向拘束手段の近傍を誇張して示す拡大断面図図５の被分断基板の分断後の状態を示す概略平面図従来の基板分断方法に用いる被分断基板の要部の構成を示す概略平面図図８の被分断基板の分断後の状態を示す概略平面図従来の基板分断方法により分断された被分断基板の分断品の分断面に形成される分断不良であるバリを説明する拡大図

符号の説明

１、１Ａ、被分断基板
１ａ、１Ａａ端面
１ＡＡ基板
２、２Ａ分断品
２ａ、２Ａａ分断面
３、３Ａ余剰部分
４、４Ａクラック進行方向拘束手段
５シール材
５ａ曲線部分
５ｂ直線部分
６押圧力受部
ＳＬスクライブライン
Ｃクラック

Claims

被分断基板の少なくとも一面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って押圧部材を押圧して前記被分断基板を分断する基板分断方法において、
前記被分断基板を分断する前に、前記被分断基板のスクライブライン形成位置の少なくとも両端部に、前記押圧部材により前記被分断基板を分断するに際し前記スクライブラインから進行するクラックが前記被分断基板の厚さ方向に進行するようにクラックの進行方向を拘束するクラック進行方向拘束手段を形成することを特徴とする基板分断方法。
前記クラック進行方向拘束手段が前記スクライブラインを跨ぐ第１の接合部材であり、前記第１の接合部材は、前記スクライブラインを挟んだ前記分断基板の両側を接続している請求項１に記載の基板分断方法。
一対の基板を第２の接合部材を介して貼り合わせて被分断基板を形成し、前記被分断基板の少なくとも一面の前記第２の接合部材の形成領域の外側にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って押圧部材を押圧して前記被分断基板を分断する基板分断方法において、
前記一対の基板を貼り合わせる前に、前記被分断基板のスクライブライン形成位置の少なくとも両端部に、前記押圧部材により前記被分断基板を分断するに際し前記スクライブラインから進行するクラックが前記被分断基板の厚さ方向に進行するようにクラックの進行方向を拘束するクラック進行方向拘束手段を形成することを特徴とする基板分断方法。
前記クラック進行方向拘束手段を前記第２の接合部材と同一素材により形成し、前記クラック進行方向拘束手段は前記スクライブラインを跨ぐように形成されている請求項３に記載の基板分断方法。
前記クラック進行方向拘束手段を、前記第２の接合部材から延出形成する請求項４に記載の基板分断方法。
前記クラック進行方向拘束手段の幅方向のサイズを、前記第２の接合部材の幅方向のサイズより小さく形成する請求項４または５に記載の基板分断方法。
前記スクライブラインの外側の領域で、かつ、前記クラック進行方向拘束手段の形成位置の外側の領域に、押圧部材による押圧力を前記第２の接合部材と協働して受ける押圧力受部を形成する請求項３ないし６のいずれか１項に記載の基板分断方法。
前記被分断基板が電気光学パネルを形成するためのものであり、前記スクライブラインが曲線状である請求項３ないし７のいずれか１項に記載の基板分断方法。