JPH1144878A

JPH1144878A - 液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number: JPH1144878A
Application number: JP20118997A
Authority: JP
Inventors: Koichi Yoshioka; 浩一吉岡; Kenji Nishida; 賢治西田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1997-07-28
Filing date: 1997-07-28
Publication date: 1999-02-16
Anticipated expiration: 2017-07-28
Also published as: JP3389461B2

Abstract

(57)【要約】【課題】容易に電極基板の端部に沿ってシールパター
ンを形成することができ、電極基板の割れ、欠けおよび
シール剥がれを防止することができる液晶表示装置の製
造方法を提供する。【解決手段】シールパターン１は、端子３が形成され
ている辺を除いた３辺について、分断ライン４に跨がる
ように形成する。シールパターン１が分断ライン４に跨
がるようにするには、シール材料を塗布する際に分断ラ
イン４に跨がるようにしてもよいし、後の貼り合わせ工
程でシールパターン１が薄く延ばされた状態となってか
ら分断ライン４に跨がるようにしてもよい。また、端子
３が形成されている辺については、後の貼り合わせ工程
でシールパターン１が薄く延ばされた状態となっても、
シールパターン１が分断ライン４に跨がらないように形
成する。次に、一対の電極基板２を貼り合わせ、回転ブ
レードを用いたダイシング方法によって分断ライン４に
沿って電極基板２を分断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関するものであり、特にシール材料の形成方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は、ガラスまたはプラスチ
ック等からなる一対の電極基板に、ＩＴＯ等の透明電極
からなる電極パターンを形成し、ポリイミド等からなる
配向膜を形成した後、エポキシ系樹脂等からなるシール
材料でシールパターンを形成し、一対の電極基板を貼り
合わせた後、分断して液晶材料を注入することによって
製造している。

【０００３】図５および図６に示すように、従来の液晶
表示装置は、シールパターン５１が電極基板５２の端部
から０．３〜０．５ｍｍ程度内側に形成されている。そ
のため、電極基板５２がガラスからなる場合には、シー
ルパターン５１よりも外側にあるＡ部で、電極基板５２
が割れたり、欠けたりするという問題点がある。

【０００４】電極基板５２がプラスチックからなる場
合、電極基板５２が可撓性を有することになるため、Ａ
部に応力が生じたときにシールパターン５１が電極基板
５２から剥がれる所謂シール剥がれが発生するという問
題点がある。プラスチックが硬くて脆い性質を有する場
合、シール剥がれに加えて、ガラスと同様に電極基板５
２が割れたり、欠けたりするという問題点がある。

【０００５】本願でいう硬くて脆い性質とは、例えば紙
を２つに折るように、プラスチックを２つに折った場
合、割れてしまうものを硬くて脆い性質と呼ぶことにす
る。尚、硬くて脆い性質のものでも可撓性は有してい
る。

【０００６】尚、図５において５３は駆動回路と接続す
る端子を示しており、図６において５４は液晶材料を示
している。

【０００７】前述の問題点を解決するためには、図７に
示すように、シールパターン５１を電極基板５２の端部
に形成すれば解決できるものと考えられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
パターンは、スクリーン印刷またはディスペンサーによ
る描画等によって厚さ２０〜３０μｍ程度に形成したも
のが、一対の電極基板を貼り合わせる際の加圧によって
厚さ４〜６μｍ程度に薄く延ばされた状態となって液晶
表示装置を構成することとなる。

【０００９】そのため、図７におけるＢ部拡大図である
図８に示すように、シールパターン５１の端部は直線状
とならず、電極基板５２の端部に沿ってシールパターン
５１を形成することは困難なものとなる。

【００１０】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、容易に電極基板の端部に沿っ
てシールパターンを形成することができ、電極基板の割
れ、欠けおよびシール剥がれを防止することができる液
晶表示装置の製造方法を提供することを目的としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示装置の製造方
法は、一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせ
た後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断する液晶
表示装置の製造方法において、駆動回路と接続する端子
を形成した辺以外の辺では、前記シール材料を前記分断
ラインに跨がるように形成し、前記シール材料とともに
前記電極基板を分断することを特徴としている。

【００１２】請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項１記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記電極基板がプラスチックからなることを特徴として
いる。

【００１３】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項２記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記電極基板が硬くて脆い性質を有することを特徴とし
ている。

【００１４】請求項４記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項１乃至請求項３記載の液晶表示装置の製造方
法において、分断方法が回転ブレードを用いたダイシン
グ方法であることを特徴としている。

【００１５】請求項５記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項１乃至請求項４記載の液晶表示装置の製造方
法において、前記電極基板に複数の液晶表示装置の電極
パターンを形成し、前記電極パターンに合わせたシール
パターンを前記シール材料で形成する場合、隣接する前
記シールパターンを一体化して形成し、一対の前記電極
基板を貼り合わせた後、複数の液晶表示装置に分断する
ことを特徴としている。

【００１６】請求項６記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項５記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記シールパターンを一体化する部分は、前記端子およ
び液晶注入口を形成した辺以外の辺であることを特徴と
している。

【００１７】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺で
は、シール材料を分断ラインに跨がるように形成し、シ
ール材料とともに電極基板を分断することにより、容易
に電極基板の端部に沿ってシールパターンを形成するこ
とができ、電極基板の割れおよび欠けを防止することが
できる。

【００１８】さらに、電極基板がプラスチックからなる
場合には、シール材料とともに電極基板を分断すること
が容易なものとなるとともに、シール剥がれを防止する
ことができる。

【００１９】また、分断する前はシール材料と電極基板
とが密着している面積が大きいため、シール材料と電極
基板との密着力が大きくなり、一対の電極基板の間隔、
所謂セルギャップの均一性を向上させることができる。
これは、一対の電極基板を貼り合わせる際の一般的な方
法としては、加熱と加圧とを同時に行った後、さらに加
熱のみを行ってシール材料を硬化させる方法が用いられ
ており、電極基板がプラスチックの場合、この加熱のみ
の工程で電極基板が反ってセルギャップの均一性を損な
うことがあるが、シール材料と電極基板との密着力を大
きくすることで電極基板の反りを抑制し、セルギャップ
の均一性を向上させることができるのである。

【００２０】さらに、電極基板が硬くて脆い性質を有す
るプラスチックである場合には、シール材料とともに電
極基板を分断することが容易なものとなるとともに、電
極基板の割れおよび欠け並びにシール剥がれを防止する
ことができる。

【００２１】さらに、分断方法が回転ブレードを用いた
ダイシング方法であることにより、電極基板の材質がガ
ラス、プラスチックを問わず、容易にシール材料ととも
に電極基板を分断することができる。

【００２２】また、電極基板に複数の液晶表示装置の電
極パターンを形成し、電極パターンに合わせたシールパ
ターンをシール材料で形成する場合、隣接するシールパ
ターンを一体化して形成し、一対の電極基板を貼り合わ
せた後、複数の液晶表示装置に分断することにより、分
断する前のシール材料と電極基板との密着している面積
をさらに大きくすることができ、シール材料と電極基板
との密着力がさらに大きくなり、セルギャップの均一性
をさらに向上させることができる。

【００２３】この方法によると、シールパターンの一部
が破れて液晶表示装置の内部と外部とで空気の出入りが
自由になる状態、所謂シールパスを発生させることなく
分断する前のシール材料と電極基板との密着している面
積を大きくすることが可能となる。これは、隣接するシ
ールパターンを別々に形成している場合、一対の電極基
板を貼り合わせる際の加熱と加圧とを同時に行ったとき
に、隣接するシールパターン同士が薄く延ばされた状態
となって一体化するのであるが、このとき隣接するシー
ルパターン間に存在していた空気がシールパターン内に
取り残されることがあり、この空気の体積が加熱によっ
て膨張し、シールパターンを破ってシールパスとなるこ
とを防止できるからである。つまり、貼り合わせる前か
ら隣接するシールパターンを一体化して形成しておけ
ば、シールパターン内に大量の空気を含むことがないた
め、シールパスを発生させることなくシール材料と電極
基板との密着している面積を大きくすることができるの
である。

【００２４】さらに、シールパターンを一体化する部分
は、端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺である
ことにより、駆動回路との接続に悪影響を及ぼすことが
ないとともに、シールパスを発生することがない。

【００２５】液晶注入口を形成した辺のシールパターン
を隣接するシールパターンと一体化すれば、液晶表示装
置となる部分が閉空間となるため、前述したシールパス
が発生する理由と同様の理由で、後の貼り合わせ工程の
加熱によって閉空間内の空気の体積が膨張し、シールパ
ターンを破ってシールパスとなる。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１乃至図４を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係わる液
晶表示装置を示す平面図、図２は本発明に係わる液晶表
示装置を示す断面図、図３は本発明に係わるシールパタ
ーンを示す平面図、図４はシールパスが発生する過程を
示す説明図である。

【００２７】図１および図２に示すように、本発明の液
晶表示装置の製造方法によって作製した液晶表示装置
は、シールパターン１が電極基板２の端部に沿って形成
され、シールパターン１の外側の端部は直線状になって
いる。また、駆動回路と接続する端子３が形成されてい
る辺では、シールパターン１は電極基板２の端部よりも
０．３〜０．５ｍｍ程度内側に形成され、シールパター
ン１の外側の端部は図示していないが直線状にはなって
いない。以下に、このような液晶表示装置の製造方法に
ついて説明する。

【００２８】（実施の形態１）厚さ０．７ｍｍのガラス
からなる一対の電極基板にＩＴＯからなる透明電極を形
成し、フォトリソグラフィー法によって透明電極をパタ
ーニングして、複数の液晶表示装置の電極パターンを形
成する。そして、ポリイミド等からなる配向膜を形成
し、ラビング法による配向処理を施す。

【００２９】次に、図３に示すように、一方の電極基板
２に例えばエポキシ系樹脂からなるシール材料をスクリ
ーン印刷またはディスペンサーによる描画によって塗布
し、複数の液晶表示装置のシールパターン１を形成す
る。他方の電極基板には、液晶表示装置のセルギャップ
を制御するためのスペーサーを配置する。

【００３０】シールパターン１は、端子３が形成されて
いる辺を除いた３辺について、分断ライン４に跨がるよ
うに形成する。シールパターン１が分断ライン４に跨が
るようにするには、シール材料をスクリーン印刷または
ディスペンサーによる描画によって塗布する際に分断ラ
イン４に跨がるようにしてもよいし、後の貼り合わせ工
程でシールパターン１が薄く延ばされた状態となってか
ら分断ライン４に跨がるようにしてもよい。このように
することにより、分断後に容易に電極基板２の端部に沿
ってシールパターン１を形成することができ、電極基板
２の割れおよび欠けを防止することができる。

【００３１】また、端子３が形成されている辺について
は、後の貼り合わせ工程でシールパターン１が薄く延ば
された状態となっても、シールパターン１が分断ライン
４に跨がらないように形成する。これは、端子３が形成
されている辺の分断ライン４にシールパターン１が跨が
っていると、分断時に端子３を傷つけて断線したり、分
断後に端子３部にシールパターン１が残って駆動回路と
の接続が良好に行えない等の問題点があるからである。

【００３２】シールパターン１は、図３における一番上
の液晶表示装置の行からａ行、ｂ行、ｃ行およびｄ行と
すると、ａ行とｂ行との間およびｃ行とｄ行との間には
端子３が形成されているため、隣接するシールパターン
１を一体化していないが、ｂ行とｃ行との間には端子３
が形成されていないため、隣接するシールパターン１を
一体化して形成している。このようにすることにより、
シールパスを発生させることなくシールパターン１と電
極基板２との密着している面積を大きくすることができ
るため、シールパターン１と電極基板２との密着力が大
きくなり、セルギャップの均一性を向上させることがで
きる。

【００３３】ここで、シールパスが発生する理由につい
て、図４を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、
隣接するシールパターン１を別々に形成している場合、
一対の電極基板を貼り合わせる際の加熱と加圧とを同時
に行ったときに、隣接するシールパターン１同士が薄く
延ばされた状態となって一体化するのであるが、図４
（ｂ）に示すように、このとき隣接するシールパターン
１間に存在していた空気６がシールパターン１内に取り
残されることがあり、この空気６の体積が加熱によって
膨張し、図４（ｃ）に示すように、シールパターン１を
破ってシールパス７となるのである。

【００３４】つまり、図３に示すように、貼り合わせる
前から隣接するシールパターン１を一体化して形成して
おけば、シールパターン１内に大量の空気を含むことが
ないため、シールパスを発生させることなくシールパタ
ーン１と電極基板２との密着している面積を大きくする
ことができ、シールパターン１と電極基板２との密着力
を大きくし、セルギャップの均一性を向上させることが
できるのである。

【００３５】また、シールパターン１は、図３における
左端の液晶表示装置の列からｅ列、ｆ列およびｇ列とす
ると、ｅ列とｆ列との間およびｆ列とｇ列との間には液
晶注入口５が形成されているため、隣接するシールパタ
ーン１を一体化していない。これは、液晶注入口５部分
を隣接するシールパターン１と一体化すれば、液晶表示
装置となる部分が閉空間となるため、前述したシールパ
スが発生する理由と同様の理由で、後の貼り合わせ工程
の加熱によって閉空間内の空気の体積が膨張し、シール
パターン１を破ってシールパスとなるからである。

【００３６】次に、一対の電極基板２を貼り合わせ、加
熱と加圧とを同時に行った後、さらに加熱のみを行って
シールパターン１を硬化し、回転ブレードを用いたダイ
シング方法によって分断ライン４に沿って電極基板２を
分断して、液晶注入口５から液晶材料を注入し、駆動回
路を端子３に接続することで液晶表示装置を得る。

【００３７】分断方法として、回転ブレードを用いたダ
イシング方法を用いることにより、電極基板２とシール
パターン１とを同時に、かつ容易に分断することが可能
となり、電極基板２の端部に沿ってシールパターン１を
その外側の端部が直線状となるように形成することがで
きる。

【００３８】（実施の形態２）一対の電極基板として、
ポリエーテルスルホン等のプラスチックフィルムを用い
ること以外は、実施の形態１と同様にして液晶表示装置
を作製する。

【００３９】電極基板としてプラスチックフィルムを用
いる場合、シールパターンとともに電極基板を分断する
ことが容易なものとなるとともに、シール剥がれを防止
することができる。

【００４０】また、電極基板がプラスチックフィルムの
場合、貼り合わせ工程における加熱と加圧とを同時に行
った後の加熱のみの工程で電極基板が反ってセルギャッ
プの均一性を損なうという問題点があるが、前述したよ
うにシール材料と電極基板との密着力を大きくすること
で電極基板の反りを抑制し、セルギャップの均一性を顕
著に向上させることができる。

【００４１】（実施の形態３）一対の電極基板として、
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂等の硬くて脆い性
質を有するプラスチックを用いること以外は、実施の形
態１と同様にして液晶表示装置を作製する。

【００４２】本発明でいう硬くて脆い性質を有するプラ
スチックとは、例えば紙を２つに折るように、プラスチ
ックを２つに折った場合、割れてしまうものを硬くて脆
い性質を有するプラスチックと呼ぶことにしている。実
施の形態２で述べたポリエーテルスルホン等のプラスチ
ックフィルムは、２つに折った場合でも割れることはな
い。尚、硬くて脆い性質を有するプラスチックでも可撓
性は有している。

【００４３】電極基板として硬くて脆い性質を有するプ
ラスチックを用いる場合、シールパターンとともに電極
基板を分断することが容易なものとなるとともに、電極
基板の割れおよび欠け並びにシール剥がれを防止するこ
とができる。

【００４４】また、電極基板が硬くて脆い性質を有する
プラスチックの場合においても、貼り合わせ工程におけ
る加熱と加圧とを同時に行った後の加熱のみの工程で電
極基板が反ってセルギャップの均一性を損なうという問
題点があるが、前述したようにシール材料と電極基板と
の密着力を大きくすることで電極基板の反りを抑制し、
セルギャップの均一性を顕著に向上させることができ
る。

【００４５】

【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
装置の製造方法によれば、駆動回路と接続する端子を形
成した辺以外の辺では、シール材料を分断ラインに跨が
るように形成し、シール材料とともに電極基板を分断す
ることにより、容易に電極基板の端部に沿ってシールパ
ターンを形成することができ、電極基板の割れおよび欠
けを防止することができる。

【００４６】さらに、電極基板がプラスチックからなる
場合には、シール材料とともに電極基板を分断すること
が容易なものとなるとともに、シール剥がれを防止する
ことができる。また、分断する前はシール材料と電極基
板とが密着している面積が大きいため、シール材料と電
極基板との密着力が大きくなり、セルギャップの均一性
を向上させることができる。

【００４７】さらに、電極基板が硬くて脆い性質を有す
るプラスチックである場合には、シール材料とともに電
極基板を分断することが容易なものとなるとともに、電
極基板の割れおよび欠け並びにシール剥がれを防止する
ことができる。

【００４８】さらに、分断方法が回転ブレードを用いた
ダイシング方法であることにより、電極基板の材質がガ
ラス、プラスチックを問わず、容易にシール材料ととも
に電極基板を分断することができる。

【００４９】また、電極基板に複数の液晶表示装置の電
極パターンを形成し、電極パターンに合わせたシールパ
ターンをシール材料で形成する場合、隣接するシールパ
ターンを一体化して形成し、一対の電極基板を貼り合わ
せた後、複数の液晶表示装置に分断することにより、分
断する前のシール材料と電極基板との密着している面積
をさらに大きくすることができ、シール材料と電極基板
との密着力がさらに大きくなり、セルギャップの均一性
をさらに向上させることができる。さらに、シールパス
を発生させることなく、分断する前のシール材料と電極
基板との密着している面積を大きくすることが可能とな
る。

【００５０】さらに、シールパターンを一体化する部分
は、端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺である
ことにより、駆動回路との接続に悪影響を及ぼすことが
ないとともに、シールパスを発生することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる液晶表示装置を示す平面図であ
る。

【図２】本発明に係わる液晶表示装置を示す断面図であ
る。

【図３】本発明に係わるシールパターンを示す平面図で
ある。

【図４】（ａ）〜（ｃ）はシールパスが発生する過程を
示す説明図である。

【図５】従来の液晶表示装置のシールパターンを説明す
る平面図である。

【図６】従来の液晶表示装置のシールパターンを説明す
る断面図である。

【図７】従来の液晶表示装置の他のシールパターンを説
明する平面図である。

【図８】図７におけるＢ部拡大図である。

【符号の説明】

１シールパターン２電極基板３端子４分断ライン５液晶注入口６空気７シールパス５１シールパターン５２電極基板５３端子５４液晶材料

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の電極基板をシール材料を介して貼
り合わせた後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断
する液晶表示装置の製造方法において、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、前
記シール材料を前記分断ラインに跨がるように形成し、
前記シール材料とともに前記電極基板を分断することを
特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】前記電極基板がプラスチックからなるこ
とを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方
法。
【請求項３】前記電極基板が硬くて脆い性質を有する
ことを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置の製造方
法。
【請求項４】分断方法が回転ブレードを用いたダイシ
ング方法であることを特徴とする請求項１乃至請求項３
記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】前記電極基板に複数の液晶表示装置の電
極パターンを形成し、前記電極パターンに合わせたシー
ルパターンを前記シール材料で形成する場合、隣接する
前記シールパターンを一体化して形成し、一対の前記電
極基板を貼り合わせた後、複数の液晶表示装置に分断す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の液晶表
示装置の製造方法。
【請求項６】前記シールパターンを一体化する部分
は、前記端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺で
あることを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置の製
造方法。