JP2001125056A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示素子にリターデーションむらや表面
硬化層のクラック、剥離が生じるのを防止して品質およ
び信頼性を向上し、切断後のチップかすの除去に手間取
ることもなく、しかも個々の液晶表示素子への分断作業
効率をあげて生産性を著しく向上させることができる液
晶表示素子の製造方法を提供すること。 【解決手段】 ２枚のプラスチックフィルム基板２ａ，
２ｂの貼り合わせ前に、外部接続電極部５が形成されて
いないプラスチックフィルム基板２ｂの接続電極対向部
６の少なくとも前記外部接続電極部５の長辺に平行な切
り込み７を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の製
造方法に係り、特に、透明電極基板としてフィルム状の
プラスチックフィルム基板を用いた液晶表示素子を製造
するのに好適な液晶表示素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、図８乃至図１０に示すよう
に、液晶表示素子１には、液晶表示素子１用の基板とし
て厚さが０．１〜０．４ｍｍ程度のプラスチックフィル
ム基板２ａ，２ｂが用いられていた。このプラスチック
フィルム基板２ａ，２ｂには、例えば耐薬品性向上のた
めのアクリル系ハードコート層と酸素透過性防止のため
の有機または無機による酸素バリア層とからなる表面硬
化層（図示せず）が形成されているとともに、その上に
ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）からなる
透明電極（図示せず）が形成されている。

【０００３】そして、液晶表示素子１を製造する場合に
は、前記２枚のプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂを
シール材３を用いて貼り合わせた後に、これらプラスチ
ックフィルム基板２ａ，２ｂ間に液晶を注入するための
液晶注入口（図示せず）と、外部から電気信号を入力す
るための外部接続電極端子（図示せず）とを露出させる
ために、超硬ホイール、通常カッター、ダイサーおよび
レーザを用いてハーフカット法等により切断し、その切
断部を強制的に折り曲げたり、引き裂くようにして除去
していた。

【０００４】あるいは、前記２枚のプラスチックフィル
ム基板２ａ，２ｂを貼り合わせる前に、前記外部接続電
極端子が形成されていない側のプラスチックフィルム基
板２ｂの接続電極対向部６をトムソン刃型を用いてプレ
スする打ち抜き法により切断し、さらにプラスチックフ
ィルム基板２ａ，２ｂを貼り合わせた後に、その打ち抜
き法によって前記液晶注入口を露出させるための切断
と、個々の液晶表示素子１に分割して外部接続電極端子
を露出させるための切断が行われていた。

【０００５】このように従来の液晶表示素子１の製造方
法においては、ハーフカット法あるいは打ち抜き法が用
いられており、厚さが０．４ｍｍ程度のプラスチックフ
ィルム基板２ａ，２ｂを用いる場合であれば、前記超硬
ホイールやカッター等を用いて基板を薄皮状に残すハー
フカット法により比較的簡単に分断することができてい
たが、厚さが０．２ｍｍ以下の薄いフィルム状のプラス
チックフィルム基板２ａ，２ｂを用いる場合には、薄皮
状に残す切り残し量にばらつきが生じてしまうため管理
しにくく、クラックやシール剥離の原因になりやすかっ
たし、生産性も良くなかった。

【０００６】そのため、厚さが０．２ｍｍ以下のプラス
チックフィルム基板２ａ，２ｂを用いて液晶表示素子１
を製造する場合には、一般的にトムソン刃型を用いてプ
レスする打ち抜き法が採用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶表示素子１の製造方法においては、前記打ち抜き法
により外部接続電極部５が形成されていない側のプラス
チックフィルム基板２ｂの接続電極対向部６を打ち抜く
場合に、その接続電極対向部６の打ち抜いたチップかす
がトムソン刃型に挟まったり、プラスチックフィルム基
板２ｂから離れないなどとチップかすの除去に手間取っ
てしまうため生産性の低下に繋がっていた。

【０００８】また、図８および図９に示すように、打ち
抜き法によってプラスチックフィルム基板２ｂの接続電
極対向部６を切断する場合には、複数の前記外部接続電
極端子が配列された外部接続電極部５の幅および長さに
相当する長方形状に打ち抜くようになっていたが、その
長方形状の打ち抜き部分１２の角部にかなりの応力が加
わるため、プラスチックフィルム基板２ｂにリターデー
ションむらが生じたり、表面硬化層にクラックや剥離が
発生し易くなり液晶表示素子１の表示品位や信頼性を低
下させることになっていた。

【０００９】さらに、前記打ち抜き法では、プラスチッ
クフィルム基板２ａ，２ｂを貼り合わせる前に接続電極
対向部６を打ち抜く切断工程と、プラスチックフィルム
基板２ａ，２ｂを貼り合わせた後に液晶注入口を露出さ
せる切断工程および外部接続電極端子を露出させて個々
の液晶表示素子１に分断するための切断工程との３工程
が必要であるが、特に、図１０に示すように、個々の液
晶表示素子１に分断するための切断は、ダミー部に相当
する部分１３が残っていたため、おもて面とうら面の２
方向から切断しなければならないため生産効率が悪かっ
た。

【００１０】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、液晶表示素子にリターデーションむらや表面
硬化層のクラックおよび剥離が生じてしまうのを防止し
て品質および信頼性を向上させるとともに、打ち抜き法
による切断後のチップかすの除去に手間取ることもな
く、しかも個々の液晶表示素子に分断する作業を効率よ
く行うことができて生産性を著しく向上させることがで
きる液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に係る発明の液晶表示素子の製造方法の特
徴は、２枚のプラスチックフィルム基板を貼り合わせる
前に、少なくとも前記他方のプラスチックフィルム基板
に形成された前記接続電極対向部の表示電極部側の液晶
表示素子端辺に沿って前記外部接続電極部の長辺に平行
な切り込みを形成するようにした点にある。そして、こ
のような方法を採用したことにより、切り込みを形成す
るだけで前記接続電極対向部が完全に打ち抜かれないよ
うになっているため、前記接続電極対向部を打ち抜く際
に生じる角部の応力集中による影響が液晶表示素子に及
ぶのを防いでクラック等の発生を防止できるとともに、
切断刃にチップかすが挟まったりすることもなく、しか
も接続電極対向部が残っていることによりプラスチック
フィルム基板の撓みを抑えて安定的に作業を進めること
ができる。なお、ここで切り込みとは、プラスチックフ
ィルム基板の厚み分を切るいわゆるフルカットした状態
をいう。

【００１２】また、請求項２に係る発明の液晶表示素子
の製造方法の特徴は、請求項１において、切り込みを外
部接続電極部の長辺に平行な各液晶表示素子の両端辺に
沿って形成するとともに、その切り込みの終端部を前記
外部接続電極部の短辺に平行な各液晶表示素子の両端辺
よりも外側に１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲に位
置するように形成した点にある。そして、このような方
法を採用したことにより、前記外部接続電極部の長辺に
平行な切り込みが各液晶表示素子の端辺に沿って形成さ
れるため、個々の液晶表示素子に分断する際に接続電極
対向部側のプラスチックフィルム基板の切断工程が省略
できて作業効率を向上できるし、また、切り込みによる
切断応力の影響をより確実に各液晶表示素子に及ぶのを
防止できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶表示素子
の製造方法の実施の一形態について図１乃至図７を参照
しつつ説明する。

【００１４】なお、本実施形態における液晶表示素子１
の構成のうち従来の液晶表示素子１と同一若しくは同等
の構成については、同一の符号を付して説明する。

【００１５】本実施形態の液晶表示素子の製造方法は、
大別して、電極形成工程と、配向処理工程と、基板貼り
合わせ・パネル分断工程と、液晶注入・封止・加熱処理
工程と、パネル検査・偏光板貼り付け工程とから構成さ
れている。

【００１６】前記電極形成工程は、まず、２枚の透明電
極膜付きのプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂを洗浄
して汚れやゴミを除去し、前記透明電極膜上にフォトレ
ジストを形成し、露光、現像およびエッチングを経て所
定の電極パターンを形成させる工程である。このように
して、一方のプラスチックフィルム基板２ａ上には表示
部電極端子（図示せず）およびそれに連なる外部接続電
極端子（図示せず）が形成され、他方のプラスチックフ
ィルム基板２ｂ上には表示部電極端子が形成されてい
る。

【００１７】ここで前記液晶表示素子１のシール材３で
囲まれた部分を表示電極部４とし、そのシール材３の外
側に位置し、複数の外部接続電極端子を整列配置してな
る部分を外部接続電極部５とする。また、本実施形態で
使用するプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂの材質と
しては、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンを例
示することができ、その厚みとしては０．１〜０．４ｍ
ｍ、好ましくは０．１〜０．２ｍｍのものが採用され
る。

【００１８】次に、前記配向処理工程は、前記プラスチ
ックフィルム基板２ａ，２ｂ上にポリイミド系材料等を
用いて図示しない配向膜を塗布し、焼成して配向膜を形
成する。その後、この配向膜の表面を図示しない回転金
属ローラに巻き付けたバフ布などにより一定方向に擦っ
て液晶分子の配向方位を一定方向に揃えるラビング処理
を行うようになっている。そして、このラビング処理後
に配向膜に残存する繊維の切片や汚れは、純水やアルコ
ールなどを用いる超音波洗浄等により除去される。

【００１９】次に、基板貼り合わせ・パネル分断工程に
ついて説明する。

【００２０】ここで行うパネル分断工程は、外部接続電
極部５が形成されていない側のプラスチックフィルム基
板２ｂにおける外部接続電極部５に対向する接続電極対
向部６を切り込む工程と、液晶注入口を露出させるため
の分断工程とに分けられる。このうち本実施形態では、
外部接続電極部５の接続電極対向部６を切り込む工程を
２枚のプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂを貼り合わ
せる前に行うようになっている。特に、本実施形態で使
用するプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂの厚さは
０．１〜０．２ｍｍ程度と薄いため、その性質上、貼り
合わせた後に前記接続電極対向部６を切り込むよりも予
め切り込まれた状態のプラスチックフィルム基板２ａ，
２ｂを貼り合わせる方が作業効率が良くなる。

【００２１】なお、本実施形態において、切り込み７の
形成をラビング処理後に行ったが、２枚のプラスチック
フィルム基板２ａ，２ｂを貼り合わせる前であれば、配
向膜を塗布する前やラビング処理前に前記切り込み７の
形成を行ってもよい。

【００２２】また、本実施形態において接続電極対向部
６を切り込む場合には、トムソン刃型（図示せず）など
の所定の型を使用して、前記接続電極対向部６を完全に
打ち抜かないようにし、少なくとも前記外部接続電極部
５の長辺に平行な切り込み７を形成するようになってい
る。また、その切り込み７を形成する範囲は液晶表示素
子１に切り込み７を形成する際の応力による悪影響が及
ばないものとすることが好ましい。

【００２３】ここで、前記切り込み７を形成する場合の
具体的な実施例について図１および図２を用いて説明す
ると、本実施例では、前記切り込み７を外部接続電極部
５の長辺に平行な各液晶表示素子１の両端辺８，８に沿
って形成するとともに、その切り込み７の終端部を前記
外部接続電極部５の短辺に平行な各液晶表示素子１の両
端辺９，９よりも外側に１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下
の範囲に位置するように形成している。

【００２４】したがって、前記切り込み７を各液晶表示
素子１の外部接続電極部５の長辺に平行な各液晶表示素
子１の両端辺８，８に沿って形成されるため、個々の液
晶表示素子１に分断する際に接続電極対向部６側のプラ
スチックフィルム基板２ｂの切断工程が省略できて作業
効率を向上できるようになっている。

【００２５】また、前記切り込み７の終端部を前記外部
接続電極部５の短辺に平行な各液晶表示素子１の両端辺
９，９よりも外側に１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範
囲に位置するようにしたのは、前記切り込み７の終端部
が少なくとも前記両端辺９，９よりも外側に１．０ｍｍ
以上１．５ｍｍ以下の範囲に位置する場合には、各切り
込み７の終端部にかかる応力の影響が各液晶表示素子１
に及ぼすことがないからである。

【００２６】換言すれば、もし、切り込み７の終端部を
液晶表示素子１の端辺９，９から０．５ｍｍ以下に形成
した場合には、前記切り込み７の終端部にかかる応力に
より前記プラスチックフィルム基板２ｂの表面硬化層に
クラックや剥離が生じ、それが外部接続電極部５まで拡
大してしまうからである。

【００２７】また、前記切り込み７の終端部を液晶表示
素子１の端辺９，９から２．０ｍｍ以上に形成した場合
には、前記外部接続電極部５の長辺方向（図１の上下方
向）に隣位する液晶表示素子１の切り込み７との間隔が
近くなりすぎるため、両者の応力によって前記プラスチ
ックフィルム基板２ｂに反りが生じてしまうからであ
る。

【００２８】したがって、前記切り込み７の終端部が前
記両端辺９，９よりも外側に１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ
以下の範囲に位置することがより好ましい効果を得るこ
とができる。

【００２９】また、前記切り込み７を形成する場合の他
の実施例として、図３および図４に示すように、前記切
り込み７を前記外部接続電極部５の長辺方向に隣位する
各液晶表示素子１間において連続的に一列でつなげてし
まうように形成してもよい。このように連続的に切り込
み７を形成すると、各液晶表示素子１ごとに切り込み７
の終端部の位置を精細に調整する必要がなくなり、前記
切り込み７の形成が容易になる。

【００３０】さらに、前記切り込み７を形成する場合の
他の実施例として、図５および図６に示すように、前記
外部接続電極部５の長辺に平行な切り込み７に加えて、
前記外部接続電極部５の短辺に平行な切り込み１０を形
成するようにしてもよい。このように短辺に平行な切り
込み１０を形成すると、後述する加熱処理工程におい
て、その加熱応力による前記プラスチックフィルム基板
２ｂの撓みをより効果的に抑制させることができるよう
になっている。

【００３１】このようにして前記外部接続電極部５の接
続電極対向部６の切断工程が終了すると、次に基板貼り
合わせ工程を行う。この基板貼り合わせ工程は、まず、
一方のプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂの表面に、
シール材３を液晶注入口（図示せず）の部分を欠いた枠
状パターンとなるようにスクリーン印刷法などにより塗
布する。続いて、シール材３が塗布されていない側のプ
ラスチックフィルム基板２ａ，２ｂの表面上に、設定セ
ルギャップに相当する直径約５．５μｍ〜６．０μｍの
球状スペーサ（図示せず）を散布する。

【００３２】そして、前記シール材３が塗布されたプラ
スチックフィルム基板２ａ，２ｂとスペーサが散布され
たプラスチックフィルム基板２ａ，２ｂとをそれぞれの
位置合わせマークが合致するように精度良く重ね合わせ
て圧着貼り合わせを行う。その後、両プラスチックフィ
ルム基板２ａ，２ｂは、所定のセルギャップになるまで
加熱プレスされ、さらに焼成されることによりシール材
３を硬化させて２枚のプラスチックフィルム基板２ａ，
２ｂを確実に貼り合わせるようになっている。なお、前
記シール材３としては、熱硬化性のものではなく、紫外
線硬化性のものを使用しても良い。

【００３３】このように基板貼り付け工程が終了する
と、次に液晶注入口を露出させるための短冊取り分断工
程が行われ、大判の多面取り形態のマザー基板たるプラ
スチックフィルム基板２ａ，２ｂが短冊状に切断され、
一方の切断面に液晶注入口が露出される。このとき、前
記接続電極対向部が除去される。

【００３４】次に、液晶注入・封止・加熱処理工程につ
いて説明する。

【００３５】前記液晶注入工程は、従来から用いられて
いる方法である毛細管現象と圧力差を利用した真空注入
法によって行われる。具体的には、前記多数個の液晶表
示素子１を図示しない治具で保持し、液晶表示素子１の
内外全体を真空状態に減圧してから前記液晶注入口に液
晶がしみ込まれている図示しないヤーンを接触させる。
この状態で液晶表示素子１の周囲に窒素ガスを導入リー
クすることにより、液晶表示素子１の内外の圧力差と毛
細管現象によって液晶が前記液晶注入口から注入され
る。このとき、前記外部接続電極部５のプラスチックフ
ィルム基板２ａは、１枚のみであるため、外部接続電極
部５の方向へ液晶が這い上がっていくことはない。

【００３６】このようにして液晶を注入した後に、加圧
下において余分な液晶を拭き取り、アクリル系の紫外線
硬化性樹脂をディスペンサで液晶注入口に塗布し、紫外
線を照射することで前記液晶注入口を封止するようにな
っている。

【００３７】続いて、液晶注入口が封止された後の液晶
表示素子１の洗浄を行う。このパネル洗浄工程では、液
晶が外部に漏れていないため従来のような液晶の洗浄を
行う必要はないが、スペーサなどが液晶表示素子１の外
部に残存しているため、これらを洗浄液により洗浄除去
する。その後、加熱処理により、液晶表示素子１中の液
晶を等方性液体相まで加熱、徐冷することで液晶注入・
封止後に残存する液晶注入跡や配向不良を消去し、液晶
表示素子１全体の配向を均質に安定化するようになって
いる。

【００３８】その後、短冊状に連結している各液晶表示
素子１は、打ち抜き法により個々の液晶表示素子１に分
断される。この場合、図７に示すように、外部接続電極
部５が形成されていないプラスチックフィルム基板２ｂ
は、前述した接続電極対向部６の切断によりすでに切断
が完了しているため、ここでは外部接続電極部５が形成
されているプラスチックフィルム基板２ａのみを液晶表
示素子１の端辺１０，１０に沿って切断すればよい。

【００３９】次に、パネル検査・偏光板貼り付け工程に
ついて説明する。

【００４０】前記パネル検査は、偏光板貼り付けに先立
って加熱処理後の液晶表示素子１に対して、電圧無印加
下での外観検査と電圧印加下での表示状態の検査が行わ
れる。

【００４１】続いて、前記パネル検査に合格した液晶表
示素子１は、図示しない圧力ローラ貼付装置によって図
示しない偏光板が貼り付けられ、さらに偏光板とパネル
との密着性の強化と気泡の除去のための処理が行われ
る。

【００４２】以上の工程を経て液晶表示素子１が完成さ
れると、モジュール実装および組み立て工程へと搬送さ
れ、所望の液晶表示装置とされる。

【００４３】したがって、前述した本実施形態によれ
ば、少なくとも前記外部接続電極部５の長辺に平行な切
り込み７を形成するようにして前記接続電極対向部５が
完全に打ち抜かれないようになっているため、前記接続
電極対向部５を打ち抜く際に生じる角部の応力集中によ
る影響が液晶表示素子１に及ぶのを防いでリターデーシ
ョンむらやクラックおよび剥離の発生を防止できる。

【００４４】また、切断刃にチップかすが挟まったりす
ることもなく、しかも接続電極対向部６が残っているこ
とによりプラスチックフィルム基板２ｂの撓みを抑えて
安定的に作業を進めることができる。

【００４５】さらに、前記外部接続電極部５の長辺に平
行な切り込み７が各液晶表示素子１の端辺８，８に沿っ
て形成される場合には、個々の液晶表示素子１に分断す
る際に接続電極対向部６側のプラスチックフィルム基板
２ｂの切断工程が省略できて作業効率を向上できる。

【００４６】さらにまた、前記切り込み７を前記外部接
続電極部５の長辺方向に隣位する各液晶表示素子１間に
おいて連続的に一列でつなげて形成する場合には、各液
晶表示素子１ごとに切り込み７の終端部の位置を精細に
調整する必要がなくなり、前記切り込み７を容易に形成
することができる。

【００４７】また、前記外部接続電極部５の長辺に平行
な切り込み７に加えて、前記外部接続電極部５の短辺に
平行な切り込み１０を形成する場合には、加熱処理工程
において、その加熱応力による前記プラスチックフィル
ム基板２ｂの撓みをより効果的に抑制することができ
る。

【００４８】なお、本発明は、前述した実施の形態に限
定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能
である。

【００４９】例えば、本実施形態では、前記外部接続電
極部５の長辺に平行な切り込み７を各液晶表示素子１の
両端辺８，８に沿って形成するようにしているが、接続
電極対向部６の長辺に沿って形成するようにしても、液
晶表示素子１に及ぼす応力の影響を防止できるし、チッ
プかすを生じさせないという効果について得ることがで
きる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る発明
によれば、切り込みを形成するだけで接続電極対向部が
完全に打ち抜かれないようになっているため、接続電極
対向部を打ち抜く際に生じる角部の応力集中による影響
が液晶表示素子に及ぶのを防いでクラック等の発生を防
止できるとともに、切断刃にチップかすが挟まったりす
ることもなく、しかも接続電極対向部が残っていること
によりプラスチックフィルム基板の撓みを抑えて安定的
に作業を進めることができる。

【００５１】また、請求項２に係る発明によれば、請求
項１に係る発明の効果に加えて、外部接続電極部の長辺
に平行な切り込みが各液晶表示素子の端辺に沿って形成
されるため、個々の液晶表示素子に分断する際に接続電
極対向部側のプラスチックフィルム基板の切断工程が省
略できて作業効率を向上できるし、また、切り込みによ
る切断応力の影響をより確実に各液晶表示素子に及ぶの
を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る液晶表示素子の製造方法の実施
形態における接続電極対向部を切断する場合において、
外部接続電極部の長辺に平行な切り込みを形成した状態
を示すプラスチックフィルム基板全体の平面図

【図２】 図１の一部拡大平面図

【図３】 本発明に係る液晶表示素子の製造方法の実施
形態における接続電極対向部を切断する場合において、
外部接続電極部の長辺に平行な切り込みを各液晶表示素
子間に渡って連続的なつなげるように形成した状態を示
すプラスチックフィルム基板全体の平面図

【図４】 図３の一部拡大平面図

【図５】 本発明に係る液晶表示素子の製造方法の実施
形態における接続電極対向部を切断する場合において、
外部接続電極部の長辺に平行な切り込みに加えて外部接
続電極部の短辺に平行な切り込みを形成した状態を示す
プラスチックフィルム基板全体の平面図

【図６】 図５の一部拡大平面図

【図７】 本実施形態における個々の液晶表示素子に切
断する場合において、各液晶表示素子の端辺を切断する
位置を示す側面図

【図８】 従来の液晶表示素子の製造方法における接続
電極対向部を打ち抜いた状態を示すプラスチックフィル
ム基板全体の平面図

【図９】 図８の一部拡大平面図

【図１０】 従来の液晶表示素子の製造方法における個
々の液晶表示素子に切断する場合において、液晶表示素
子の端辺を切断する位置を示す側面図

【符号の説明】

１ 液晶表示素子 ２ａ，２ｂ プラスチックフィルム基板 ３ シール材 ４ 表示電極部 ５ 外部接続電極部 ６ 接続電極対向部 ７ 外部接続電極部の長辺に平行な切り込み ８ 外部接続電極部の長辺に平行な液晶表示素子の両端
辺 ９ 外部接続電極部の短辺に平行な液晶表示素子の両端
辺 １０ 外部接続電極部の短辺に平行な切り込み

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA04 FA06 FA07 FA10 FA29 HA01 HA02 HA03 HA18 KA07 MA20 2H089 LA07 LA28 NA09 NA19 NA25 NA41 NA58 QA01 QA12 TA01 TA15 2H090 JB03 JB13 JC13 LA01 LA03

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方のプラスチックフィルム基板上に透
   明電極からなる表示電極部と外部接続電極部とを形成
   し、他方のプラスチックフィルム基板上に透明電極から
   なる表示電極部と前記外部電極接続部に対向する接続電
   極対向部とを形成し、それぞれ配向処理してからそれら
   ２枚のプラスチックフィルム基板をシール材を介して貼
   り合わせ、液晶注入口を露出するために短冊状に分断
   し、その液晶注入口から両プラスチックフィルム基板間
   に液晶を注入して封止した後に、個々の液晶表示素子ご
   とに分断する液晶表示素子の製造方法において、前記貼
   り合わせ前に、少なくとも前記他方のプラスチックフィ
   ルム基板に形成された前記接続電極対向部の表示電極部
   側の液晶表示素子端辺に沿って前記外部接続電極部の長
   辺に平行な切り込みを形成するようにしたことを特徴と
   する液晶表示素子の製造方法。
2. 【請求項２】 前記切り込みを前記外部接続電極部の長
   辺に平行な各液晶表示素子の両端辺に沿って形成すると
   ともに、その切り込みの終端部を前記外部接続電極部の
   短辺に平行な各液晶表示素子の両端辺よりも外側に１．
   ０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲に位置するように形成
   したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子の
   製造方法。