JPH08160372A - 表示素子用セルの製造方法 - Google Patents
表示素子用セルの製造方法Info
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- JPH08160372A JPH08160372A JP33025294A JP33025294A JPH08160372A JP H08160372 A JPH08160372 A JP H08160372A JP 33025294 A JP33025294 A JP 33025294A JP 33025294 A JP33025294 A JP 33025294A JP H08160372 A JPH08160372 A JP H08160372A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラスチック基板を有する液晶表示素子など
の表示素子用セルにおいて、そのプラスチック基板に対
して応力をほとんどかけることなく、切断用の切り込み
を入れる。 【構成】 互いに対向する面に所定のパターンをもって
それぞれ透明電極が形成された一対のプラスチック基板
２１，２２を、それらの間にシール材２３を挟んで重ね
合わせて同時に複数の表示素子用セル２４を一体化して
形成した後、所定の切断具１２にてプラスチック基板２
１，２２を切断して、その各セル２４内に液晶などの表
示活性物質を注入するための注入孔出しやその表示活性
物質注入後の透明電極端子出しなどを行なうにあたっ
て、切断具１２を加熱し、かつ、所定の圧力を加えてプ
ラスチック基板２１，２２を熱溶融させながら、同基板
に切断のための切り込み２５ａ，２５ｂを好ましくは基
板厚さの１／３以上の深さをもって入れる。
の表示素子用セルにおいて、そのプラスチック基板に対
して応力をほとんどかけることなく、切断用の切り込み
を入れる。 【構成】 互いに対向する面に所定のパターンをもって
それぞれ透明電極が形成された一対のプラスチック基板
２１，２２を、それらの間にシール材２３を挟んで重ね
合わせて同時に複数の表示素子用セル２４を一体化して
形成した後、所定の切断具１２にてプラスチック基板２
１，２２を切断して、その各セル２４内に液晶などの表
示活性物質を注入するための注入孔出しやその表示活性
物質注入後の透明電極端子出しなどを行なうにあたっ
て、切断具１２を加熱し、かつ、所定の圧力を加えてプ
ラスチック基板２１，２２を熱溶融させながら、同基板
に切断のための切り込み２５ａ，２５ｂを好ましくは基
板厚さの１／３以上の深さをもって入れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子などに用い
られる表示素子用セルの製造方法に関し、さらに詳しく
言えば、プラスチック基板を用いた表示素子用セルの製
造方法に関するものである。
られる表示素子用セルの製造方法に関し、さらに詳しく
言えば、プラスチック基板を用いた表示素子用セルの製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】実際の製造ラインを経て最終製品形態の
液晶表示素子を得るまでには、何回かの基板切断工程が
ある。すなわち、透明電極を有する一対の基板を、それ
らの間にシール材を挟んで重ね合わせることにより、複
数の空セルを同時に形成してマルチ基板とした後、液晶
を注入するための注入孔出しを行なうため、そのマルチ
基板から一列単位とされた複数の空セルを含むスティッ
ク状基板を切断する。そして、そのスティック状基板の
各空セル内に液晶を注入した後に透明電極出しを行なう
際にも、基板の切断が行なわれる。
液晶表示素子を得るまでには、何回かの基板切断工程が
ある。すなわち、透明電極を有する一対の基板を、それ
らの間にシール材を挟んで重ね合わせることにより、複
数の空セルを同時に形成してマルチ基板とした後、液晶
を注入するための注入孔出しを行なうため、そのマルチ
基板から一列単位とされた複数の空セルを含むスティッ
ク状基板を切断する。そして、そのスティック状基板の
各空セル内に液晶を注入した後に透明電極出しを行なう
際にも、基板の切断が行なわれる。
【０００３】ところで、その基板がガラス基板の場合に
は、同ガラス基板を切断テーブルに固定し、ある角度を
持たせた例えば超硬カッターなどで比較的簡単に切断す
ることができるが、ガラス基板の場合、ポケット電卓の
ように薄型ケースに収納されると、割れやすいという欠
点があるばかりでなく、反射型の場合には、裏面側基板
の厚みが厚いと表示面と反射面で二重像が生ずることに
なる。これを防止するには、例えば裏面側基板を薄くす
ればよいのであるが、ガラスの場合には、薄くするに連
れて、価格が高くなり、また、より割れやすくなってし
まう。
は、同ガラス基板を切断テーブルに固定し、ある角度を
持たせた例えば超硬カッターなどで比較的簡単に切断す
ることができるが、ガラス基板の場合、ポケット電卓の
ように薄型ケースに収納されると、割れやすいという欠
点があるばかりでなく、反射型の場合には、裏面側基板
の厚みが厚いと表示面と反射面で二重像が生ずることに
なる。これを防止するには、例えば裏面側基板を薄くす
ればよいのであるが、ガラスの場合には、薄くするに連
れて、価格が高くなり、また、より割れやすくなってし
まう。
【０００４】これに対して、プラスチック基板の場合に
は、ガラス基板に比べて安価であり、しかも割れにく
く、また軽いという点では有利である。なお、このプラ
スチック基板には熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のいずれ
も使用可能であるが、その代表的なものを挙げれば、熱
可塑性樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリ
エーテルスルフォン、ポリカーボネートなどがあり、熱
硬化性樹脂にはアクリル系、エポキシ系樹脂などがあ
る。
は、ガラス基板に比べて安価であり、しかも割れにく
く、また軽いという点では有利である。なお、このプラ
スチック基板には熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のいずれ
も使用可能であるが、その代表的なものを挙げれば、熱
可塑性樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリ
エーテルスルフォン、ポリカーボネートなどがあり、熱
硬化性樹脂にはアクリル系、エポキシ系樹脂などがあ
る。
【０００５】しかしながら、プラスチック基板の場合に
は、ガラス基板に比べて柔軟性があり、かつ、簡単には
割れにくいという材質上、ガラス基板の切断方法をその
まま適用できない。
は、ガラス基板に比べて柔軟性があり、かつ、簡単には
割れにくいという材質上、ガラス基板の切断方法をその
まま適用できない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ここで、図５を参照し
ながら、プラスチック基板に対する従来の切断方法につ
いて説明する。なお、同図には一対のプラスチック基板
１、２をシール材３を挟んで重ね合わせて、それらの内
部に空セル４を形成した状態が例示されており、この場
合、図示されていないがプラスチック基板１、２の対向
する各内面には透明電極が所定のパターンをもってそれ
ぞれ形成されているとともに、それらの透明電極に対す
る駆動用信号の入力端子部５が例えば裏側基板２の引き
出し部２ａの内面側に形成されているものとする。ここ
で、空セルとは液晶などの表示活性物質注入前の内部が
空洞とされているセルのことを言う。
ながら、プラスチック基板に対する従来の切断方法につ
いて説明する。なお、同図には一対のプラスチック基板
１、２をシール材３を挟んで重ね合わせて、それらの内
部に空セル４を形成した状態が例示されており、この場
合、図示されていないがプラスチック基板１、２の対向
する各内面には透明電極が所定のパターンをもってそれ
ぞれ形成されているとともに、それらの透明電極に対す
る駆動用信号の入力端子部５が例えば裏側基板２の引き
出し部２ａの内面側に形成されているものとする。ここ
で、空セルとは液晶などの表示活性物質注入前の内部が
空洞とされているセルのことを言う。
【０００７】図５の状態から、入力端子部５の端子出し
（透明電極端子出し）を行なうには、それが形成されて
いる裏側基板２の引き出し部２ａと対向する表側基板１
の引き出し部１ａをＡ部から切断することになるが、そ
の際、入力端子部５を傷つけないように注意する必要が
ある。
（透明電極端子出し）を行なうには、それが形成されて
いる裏側基板２の引き出し部２ａと対向する表側基板１
の引き出し部１ａをＡ部から切断することになるが、そ
の際、入力端子部５を傷つけないように注意する必要が
ある。
【０００８】しかしながら、ここで用いられているプラ
スチック基板の厚みは０．１〜０．８ｍｍ程度ときわめ
て薄いため、従来ではシール材３を介して基板１，２
を張り合わせる前の段階で、予め一方の表側基板１の引
き出し部１ａをＡ部からカッター、例えばダイサーなど
で切断してしまう方法と、表側基板１の引き出し部１
ａのＡ部に、その厚みの適当なところまでに、図示のよ
うなＶ字状の切り込み（ハーフカット）６を入れた後
に、その切り込み６から引き出し部１１を引き裂く方法
とが知られている。
スチック基板の厚みは０．１〜０．８ｍｍ程度ときわめ
て薄いため、従来ではシール材３を介して基板１，２
を張り合わせる前の段階で、予め一方の表側基板１の引
き出し部１ａをＡ部からカッター、例えばダイサーなど
で切断してしまう方法と、表側基板１の引き出し部１
ａのＡ部に、その厚みの適当なところまでに、図示のよ
うなＶ字状の切り込み（ハーフカット）６を入れた後
に、その切り込み６から引き出し部１１を引き裂く方法
とが知られている。
【０００９】しかしながら、の前者の方法では切断面
から塵が発生し、周囲の無塵環境が汚染されてしまう。
これに対して、の後者の方法によればマルチ基板を作
製して量産化に対応することができるが、切り込み６を
入れる場合に問題があった。すなわち、この切り込み６
は例えばカッター引きや長尺カッターの押し付け、もし
くは回転刃により形成されるが、いずれにしてもプラス
チック基板に応力が加えられるため、シール材３を介し
ての基板１、２の接着により強い接着強度が要求される
などの問題がある。
から塵が発生し、周囲の無塵環境が汚染されてしまう。
これに対して、の後者の方法によればマルチ基板を作
製して量産化に対応することができるが、切り込み６を
入れる場合に問題があった。すなわち、この切り込み６
は例えばカッター引きや長尺カッターの押し付け、もし
くは回転刃により形成されるが、いずれにしてもプラス
チック基板に応力が加えられるため、シール材３を介し
ての基板１、２の接着により強い接着強度が要求される
などの問題がある。
【００１０】なお、プラスチック基板を張り合わせる前
に、同基板に対して切り込みを入れることもできるが、
このようにすると、工程中で不用意に基板が切れたりす
るおそれがあり、その取り扱いに難があるばかりでな
く、マルチ基板を形成する際、その切り込みとシール材
との位置合わせが難しく、実用的ではない。
に、同基板に対して切り込みを入れることもできるが、
このようにすると、工程中で不用意に基板が切れたりす
るおそれがあり、その取り扱いに難があるばかりでな
く、マルチ基板を形成する際、その切り込みとシール材
との位置合わせが難しく、実用的ではない。
【００１１】本発明は、このような従来の事情にかんが
みなされたもので、その目的は、マルチ基板の形成後に
おいて、プラスチック基板に応力をほとんどかけること
なく、切断用の切り込みを入れることができるようにし
た表示素子用セルの製造方法を提供することにある。
みなされたもので、その目的は、マルチ基板の形成後に
おいて、プラスチック基板に応力をほとんどかけること
なく、切断用の切り込みを入れることができるようにし
た表示素子用セルの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、互いに対向する面に所定のパターンをも
ってそれぞれ透明電極が形成された一対のプラスチック
基板を、それらの間にシール材を挟んで重ね合わせて同
時に複数の表示素子用セルを一体化して形成した後、所
定の切断具にて上記プラスチック基板を切断して、その
各セル内に液晶などの表示活性物質を注入するための注
入孔出しやその表示活性物質注入後の透明電極端子出し
などを行なう表示素子用セルの製造方法において、上記
切断具を加熱し、かつ、所定の圧力を加えて上記プラス
チック基板を熱溶融させながら、同基板に切断のための
切り込みを入れるようにしたことを特徴としている。
め、本発明は、互いに対向する面に所定のパターンをも
ってそれぞれ透明電極が形成された一対のプラスチック
基板を、それらの間にシール材を挟んで重ね合わせて同
時に複数の表示素子用セルを一体化して形成した後、所
定の切断具にて上記プラスチック基板を切断して、その
各セル内に液晶などの表示活性物質を注入するための注
入孔出しやその表示活性物質注入後の透明電極端子出し
などを行なう表示素子用セルの製造方法において、上記
切断具を加熱し、かつ、所定の圧力を加えて上記プラス
チック基板を熱溶融させながら、同基板に切断のための
切り込みを入れるようにしたことを特徴としている。
【００１３】この場合、上記切断具の加熱温度は１００
〜３００℃であることが好ましい。プラスチック基板の
樹脂にもよるが、１００℃未満であると、切り込みの形
成時に同基板に対する応力（負荷）がさほど軽減され
ず、他方、３００℃を超える場合には、樹脂を変性させ
るおそれが生ずる。
〜３００℃であることが好ましい。プラスチック基板の
樹脂にもよるが、１００℃未満であると、切り込みの形
成時に同基板に対する応力（負荷）がさほど軽減され
ず、他方、３００℃を超える場合には、樹脂を変性させ
るおそれが生ずる。
【００１４】また、上記切り込みの深さは、プラスチッ
ク基板の硬さにもよるが、その厚みの１／３以上（より
好ましくは１／２以上）であることが好ましい。切り込
みの深さがプラスチック基板の厚みの１／３未満である
と、基板をその切り込みから引き裂く際に、シール材と
の接着面に余計な応力が加えられることになる。
ク基板の硬さにもよるが、その厚みの１／３以上（より
好ましくは１／２以上）であることが好ましい。切り込
みの深さがプラスチック基板の厚みの１／３未満である
と、基板をその切り込みから引き裂く際に、シール材と
の接着面に余計な応力が加えられることになる。
【００１５】一方、上記プラスチック基板に対する上記
切断具の押圧力は、好ましくは１０〜３０ｋｇ／平方ｃ
ｍの範囲であるとよい。１０ｋｇ／平方ｃｍ未満の場合
には、切り込みに形成に時間がかかり、また、３０ｋｇ
／平方ｃｍを超えると、シール材との接着面に好ましく
ない応力が加えられることになる。
切断具の押圧力は、好ましくは１０〜３０ｋｇ／平方ｃ
ｍの範囲であるとよい。１０ｋｇ／平方ｃｍ未満の場合
には、切り込みに形成に時間がかかり、また、３０ｋｇ
／平方ｃｍを超えると、シール材との接着面に好ましく
ない応力が加えられることになる。
【００１６】
【作用】上記構成によれば、加熱された切断具が所定の
圧力にてプラスチック基板に押し付けられることによ
り、同基板が熱溶融されるため、プラスチック基板に対
して過大な機械的ストレスを加えることなく、切断のた
めの切り込みを入れることが可能となる。
圧力にてプラスチック基板に押し付けられることによ
り、同基板が熱溶融されるため、プラスチック基板に対
して過大な機械的ストレスを加えることなく、切断のた
めの切り込みを入れることが可能となる。
【００１７】したがって、プラスチック基板とシール材
との接着に、より強固な接着強度が要求されないととも
に、同基板に形成されている酸素バリアコート、ハード
コートおよび透明電極などにクラックなどが発生するお
それもない。
との接着に、より強固な接着強度が要求されないととも
に、同基板に形成されている酸素バリアコート、ハード
コートおよび透明電極などにクラックなどが発生するお
それもない。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
について説明する。図１には、本発明に適用される切断
装置１０の一例が示されている。これによると、同切断
装置１０は切断テーブル１１と、この切断テーブル１１
上に載置されたマルチ基板２０に切断のための切り込み
を入れるカッターバー１２とを備えている。
について説明する。図１には、本発明に適用される切断
装置１０の一例が示されている。これによると、同切断
装置１０は切断テーブル１１と、この切断テーブル１１
上に載置されたマルチ基板２０に切断のための切り込み
を入れるカッターバー１２とを備えている。
【００１９】この実施例において、カッターバー１２は
同カッターバー１２を加熱する電気ヒーターなどからな
るヒーターバー１３とともにホルダー１４に保持され、
このホルダー１４を介して水平アーム１５に取り付けら
れている。なお、カッターバー１２はマルチ基板２０の
幅全体に対して一度で切り込みを入れられるような長さ
を有し、図１の紙面に対して前後方向に延在するように
配置されている。
同カッターバー１２を加熱する電気ヒーターなどからな
るヒーターバー１３とともにホルダー１４に保持され、
このホルダー１４を介して水平アーム１５に取り付けら
れている。なお、カッターバー１２はマルチ基板２０の
幅全体に対して一度で切り込みを入れられるような長さ
を有し、図１の紙面に対して前後方向に延在するように
配置されている。
【００２０】ホルダー１４は図示しないサーボ駆動制御
手段により、水平アーム１５に対して図１の左右方向
（例えばＸ方向）に移動可能になっているとともに、水
平アーム１５は切断テーブル１１上に立設されているス
テム１６に対して上下動可能に保持されている。
手段により、水平アーム１５に対して図１の左右方向
（例えばＸ方向）に移動可能になっているとともに、水
平アーム１５は切断テーブル１１上に立設されているス
テム１６に対して上下動可能に保持されている。
【００２１】そして、このステム１６も図示しないサー
ボ駆動制御手段により、切断テーブル１１上において、
図１の紙面前後方向（例えばＹ方向）に往復的に移動可
能とされている。すなわち、カッターバー１２はホルダ
ー１４とステム１６とにより、Ｘ−Ｙ方向の任意の位置
に移動可能であり、また、水平アーム１５により上下方
向に移動可能となっている。
ボ駆動制御手段により、切断テーブル１１上において、
図１の紙面前後方向（例えばＹ方向）に往復的に移動可
能とされている。すなわち、カッターバー１２はホルダ
ー１４とステム１６とにより、Ｘ−Ｙ方向の任意の位置
に移動可能であり、また、水平アーム１５により上下方
向に移動可能となっている。
【００２２】マルチ基板２０は図２に示されているよう
に、一対のプラスチック基板２１，２２を、それらの間
にシール材２３を挟んで重ね合わせたものからなり、そ
れらの間には複数の空セル２４が形成されている。
に、一対のプラスチック基板２１，２２を、それらの間
にシール材２３を挟んで重ね合わせたものからなり、そ
れらの間には複数の空セル２４が形成されている。
【００２３】このマルチ基板２０を切断するにあたって
は、同マルチ基板２０を切断テーブル１１上に載置し、
上記ホルダー１４およびステム１６を移動させて、マル
チ基板２０の切断箇所に対してカッターバー１２を位置
合わせする。
は、同マルチ基板２０を切断テーブル１１上に載置し、
上記ホルダー１４およびステム１６を移動させて、マル
チ基板２０の切断箇所に対してカッターバー１２を位置
合わせする。
【００２４】そして、カッターバー１２をヒーターバー
１３にて所定温度に加熱し、上記水平アーム１５を下降
させて、マルチ基板２０の一方の基板２１に所定の圧力
にて押し付け、その基板樹脂を溶融させながら、好まし
くは基板厚みの１／３以上の深さの切り込み２５ａを形
成する（図２（Ａ）参照）。
１３にて所定温度に加熱し、上記水平アーム１５を下降
させて、マルチ基板２０の一方の基板２１に所定の圧力
にて押し付け、その基板樹脂を溶融させながら、好まし
くは基板厚みの１／３以上の深さの切り込み２５ａを形
成する（図２（Ａ）参照）。
【００２５】次に、マルチ基板２０を切断テーブル１１
上で逆様とし、他方の基板２２の上記切り込み２５ａと
対向する部位に、上記と同じ方法により、好ましくは基
板厚みの１／３以上の深さの切り込み２５ｂを形成する
（図２（Ｂ）参照）。
上で逆様とし、他方の基板２２の上記切り込み２５ａと
対向する部位に、上記と同じ方法により、好ましくは基
板厚みの１／３以上の深さの切り込み２５ｂを形成する
（図２（Ｂ）参照）。
【００２６】このように、加熱したカッターバー１２を
用いることにより、プラスチック基板２１，２２に性能
劣化に結び付くような機械的ストレスを与えることな
く、切り込み２５ａ，２５ｂを形成することができる。
なお、最終的な切断は、この薄肉とされた切り込み２５
ａ，２５ｂの部分を折り曲げ、もしくは引き裂くことに
より行なわれる。
用いることにより、プラスチック基板２１，２２に性能
劣化に結び付くような機械的ストレスを与えることな
く、切り込み２５ａ，２５ｂを形成することができる。
なお、最終的な切断は、この薄肉とされた切り込み２５
ａ，２５ｂの部分を折り曲げ、もしくは引き裂くことに
より行なわれる。
【００２７】次に、図２に加えて図３および図４を併せ
て参照しながら、液晶表示素子について、実際の製造工
程に沿ってその実施例を説明する。図３（Ａ）にはマル
チ基板２０の全体的な平面図が示されている。
て参照しながら、液晶表示素子について、実際の製造工
程に沿ってその実施例を説明する。図３（Ａ）にはマル
チ基板２０の全体的な平面図が示されている。
【００２８】このマルチ基板２０は、マザー基板として
の大きさを有する一対のプラスチック基板２１，２２を
備えている。この場合、プラスチック基板２１，２２は
ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、
ポリカーボネイトなどの熱可塑性樹脂、もしくはアクリ
ル系、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれでも
よく、その互いに対向する内面には、酸素バリアコー
ト、ハードコートおよびＳｉＯ２が順次形成され、その
上にＩＴＯ（インジュウム−錫オキサイド）よりなる透
明電極が所定のパターンをもって数百オングストローム
の厚さで形成されている。さらに、この透明電極上にＳ
ｉＯ２よりなる電気絶縁膜およびポリイミド膜がそれぞ
れ数百オングストロームの厚さで形成されている。
の大きさを有する一対のプラスチック基板２１，２２を
備えている。この場合、プラスチック基板２１，２２は
ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、
ポリカーボネイトなどの熱可塑性樹脂、もしくはアクリ
ル系、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれでも
よく、その互いに対向する内面には、酸素バリアコー
ト、ハードコートおよびＳｉＯ２が順次形成され、その
上にＩＴＯ（インジュウム−錫オキサイド）よりなる透
明電極が所定のパターンをもって数百オングストローム
の厚さで形成されている。さらに、この透明電極上にＳ
ｉＯ２よりなる電気絶縁膜およびポリイミド膜がそれぞ
れ数百オングストロームの厚さで形成されている。
【００２９】そして、この一対のプラスチック基板２
１，２２に対して配向処理（ラビング）を行なった後、
それらの間にエポキシ樹脂からなるシール材２３をマト
リックス状に配置して重ね合わせる。このようにして、
その各シール材２３にて複数の空セル２４が形成された
マルチ基板２０を作製する。
１，２２に対して配向処理（ラビング）を行なった後、
それらの間にエポキシ樹脂からなるシール材２３をマト
リックス状に配置して重ね合わせる。このようにして、
その各シール材２３にて複数の空セル２４が形成された
マルチ基板２０を作製する。
【００３０】次に、このマルチ基板２０を上記切断装置
１０の切断テーブル１１上に好ましくは負圧により吸引
固定し、加熱されたカッターバー１２を所定の圧力をも
って押し付けて、同マルチ基板２０の各基板２１，２２
に１列単位ごとに先に説明した図２（Ａ）（Ｂ）のよう
に切り込み２５ａ，２５ｂを入れる。
１０の切断テーブル１１上に好ましくは負圧により吸引
固定し、加熱されたカッターバー１２を所定の圧力をも
って押し付けて、同マルチ基板２０の各基板２１，２２
に１列単位ごとに先に説明した図２（Ａ）（Ｂ）のよう
に切り込み２５ａ，２５ｂを入れる。
【００３１】そして、この切り込み２５ａ，２５ｂの部
分を折り曲げるか、もしくは引き裂くことにより、図３
（Ｂ）に示されているように、同マルチ基板２０を複数
のステイック状基板２０ａに分離して、その各空セル２
４に対して液晶を注入するための注入孔出しを行なう。
分を折り曲げるか、もしくは引き裂くことにより、図３
（Ｂ）に示されているように、同マルチ基板２０を複数
のステイック状基板２０ａに分離して、その各空セル２
４に対して液晶を注入するための注入孔出しを行なう。
【００３２】この場合、カッターバー１２として、刃渡
り３５０ｍｍで、刃先角度が１０〜３０°のステンレス
刃を用い、これをヒーターバー１３により１００〜３０
０℃に加熱し、マルチ基板２０に対して平行に１０〜３
０ｋｇ／平方ｃｍの圧力で約５秒間カッターバー１２を
押圧することにより、各プラスチック基板２１，２２
に、機械的なストレスを与えることなく、その厚み
（０．１〜０．８ｍｍ）に対して、１／３以上の深さの
切り込み２５ａ，２５ｂをそれぞれ形成することができ
る。
り３５０ｍｍで、刃先角度が１０〜３０°のステンレス
刃を用い、これをヒーターバー１３により１００〜３０
０℃に加熱し、マルチ基板２０に対して平行に１０〜３
０ｋｇ／平方ｃｍの圧力で約５秒間カッターバー１２を
押圧することにより、各プラスチック基板２１，２２
に、機械的なストレスを与えることなく、その厚み
（０．１〜０．８ｍｍ）に対して、１／３以上の深さの
切り込み２５ａ，２５ｂをそれぞれ形成することができ
る。
【００３３】ステイック状基板２０ａの各空セル２４内
に液晶を注入し、その注入口を封止した後、図４に示さ
れているように、透明電極の入力端子出し（透明電極端
子出し）を兼ねて、ステイック状基板２０ａから個々の
液晶表示素子２０ｂが切り出される。
に液晶を注入し、その注入口を封止した後、図４に示さ
れているように、透明電極の入力端子出し（透明電極端
子出し）を兼ねて、ステイック状基板２０ａから個々の
液晶表示素子２０ｂが切り出される。
【００３４】この場合、各透明電極の入力端子部２６は
図５の入力端子部５と同様に、一方のプラスチック基板
２１の各空セル２４間に形成されているものとする。な
お、空セル２４に液晶を注入した後のセルを以後、液晶
封入セル２４ａとして説明する。
図５の入力端子部５と同様に、一方のプラスチック基板
２１の各空セル２４間に形成されているものとする。な
お、空セル２４に液晶を注入した後のセルを以後、液晶
封入セル２４ａとして説明する。
【００３５】まず、図４（Ａ）に示されているように、
ステイック状基板２０ａを基板２１側を上にして切断テ
ーブル１１上にセットし、上記と同様に加熱したカッタ
ーバー１２にて例えば隣接する液晶封入セル２４ａのシ
ール材２３の縁に沿ったＣ１の部分に切り込みを入れ
る。次に、ステイック状基板２０ａを逆様として、基板
２２側について上記Ｃ１と対向するＣ２の部分と、当該
液晶封入セル２４ａのシール材２３の縁に沿ったＣ３の
部分とにそれぞれ切り込みを入れる。
ステイック状基板２０ａを基板２１側を上にして切断テ
ーブル１１上にセットし、上記と同様に加熱したカッタ
ーバー１２にて例えば隣接する液晶封入セル２４ａのシ
ール材２３の縁に沿ったＣ１の部分に切り込みを入れ
る。次に、ステイック状基板２０ａを逆様として、基板
２２側について上記Ｃ１と対向するＣ２の部分と、当該
液晶封入セル２４ａのシール材２３の縁に沿ったＣ３の
部分とにそれぞれ切り込みを入れる。
【００３６】このように、ステイック状基板２０ａの液
晶封入セル２４ａの各々について、そのＣ１〜Ｃ３の部
分に切り込みを入れた後、それらの各切り込み部分を折
り曲げるか、もしくは引き裂くことにより、図４（Ｂ）
に示されているように、一方の基板２１の片側に入力端
子部２６を有する点灯表示が可能な液晶表示素子２０ｂ
が得られる。
晶封入セル２４ａの各々について、そのＣ１〜Ｃ３の部
分に切り込みを入れた後、それらの各切り込み部分を折
り曲げるか、もしくは引き裂くことにより、図４（Ｂ）
に示されているように、一方の基板２１の片側に入力端
子部２６を有する点灯表示が可能な液晶表示素子２０ｂ
が得られる。
【００３７】なお、上記実施例ではマルチ基板２０の幅
寸法よりも長いカッターバー１２を使用しているが、本
発明はこれに限定されるものではない。すなわち、加熱
した短尺のカッターに所定の圧力を加えながら線引きす
るようにして切り込みを入れるか、もしくはガラス基板
の切断に用いられる超硬ホイールカッターを加熱し、加
圧しながら切り込みを入れることも可能である。
寸法よりも長いカッターバー１２を使用しているが、本
発明はこれに限定されるものではない。すなわち、加熱
した短尺のカッターに所定の圧力を加えながら線引きす
るようにして切り込みを入れるか、もしくはガラス基板
の切断に用いられる超硬ホイールカッターを加熱し、加
圧しながら切り込みを入れることも可能である。
【００３８】また、この表示素子用セルは、上記の液晶
表示素子のほかに、エレクトロクロミック表示素子、電
気泳動表示素子などの電気光学的表示が可能な素子にも
適用することができる。
表示素子のほかに、エレクトロクロミック表示素子、電
気泳動表示素子などの電気光学的表示が可能な素子にも
適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、次ぎのような効果が奏される。すなわち、切断具を
加熱し、かつ、所定の圧力を加えてプラスチック基板を
熱溶融させながら、同基板に切断のための切り込みを入
れるようにした請求項１の発明によれば、プラスチック
基板に対して過大な機械的ストレスを加えることなく、
また、短時間で切断のための切り込みを入れることが可
能となる。したがって、プラスチック基板とシール材と
の接着に、より強固な接着強度が要求されないととも
に、同基板に形成されている酸素バリアコート、ハード
コートおよび透明電極などにクラックなどが発生するお
それもない。
ば、次ぎのような効果が奏される。すなわち、切断具を
加熱し、かつ、所定の圧力を加えてプラスチック基板を
熱溶融させながら、同基板に切断のための切り込みを入
れるようにした請求項１の発明によれば、プラスチック
基板に対して過大な機械的ストレスを加えることなく、
また、短時間で切断のための切り込みを入れることが可
能となる。したがって、プラスチック基板とシール材と
の接着に、より強固な接着強度が要求されないととも
に、同基板に形成されている酸素バリアコート、ハード
コートおよび透明電極などにクラックなどが発生するお
それもない。
【００４０】この場合、切断具の加熱温度を１００〜３
００℃の範囲とした請求項２の発明によれば、プラスチ
ック基板の樹脂を変性させることなく、良好な切り込み
を入れることができる。
００℃の範囲とした請求項２の発明によれば、プラスチ
ック基板の樹脂を変性させることなく、良好な切り込み
を入れることができる。
【００４１】また、切り込みの深さを、プラスチック基
板の厚みの１／３以上とした請求項３の発明によれば、
わずかな力による折り曲げや引き裂きなどの操作にて、
簡単にプラスチック基板を切断することが可能となる。
板の厚みの１／３以上とした請求項３の発明によれば、
わずかな力による折り曲げや引き裂きなどの操作にて、
簡単にプラスチック基板を切断することが可能となる。
【００４２】さらに、プラスチック基板に対する切断具
の押圧力を、１０〜３０ｋｇ／平方ｃｍの範囲とした請
求項４の発明によれば、請求項１の発明の効果がより高
められる。
の押圧力を、１０〜３０ｋｇ／平方ｃｍの範囲とした請
求項４の発明によれば、請求項１の発明の効果がより高
められる。
【図１】本発明の表示素子用セルの製造方法に適用され
る切断装置の一例を示した概略的な側面図。
る切断装置の一例を示した概略的な側面図。
【図２】上記切断装置にてプラスチック基板に切り込み
を入れる状態を説明するための本発明の実施例に係る断
面図。
を入れる状態を説明するための本発明の実施例に係る断
面図。
【図３】本発明が対象とするマルチ基板と、同マルチ基
板から分離されたステイック基板を示した模式的平面
図。
板から分離されたステイック基板を示した模式的平面
図。
【図４】本発明により上記ステイック基板から個々の点
灯表示可能な表示素子を分離する状態を説明するための
説明図。
灯表示可能な表示素子を分離する状態を説明するための
説明図。
【図５】従来例を説明するための説明図。
１０ 切断装置 １１ 切断テーブル １２ カッターバー １３ ヒーターバー １４ ホルダー １５ 水平アーム １６ ステム ２０ マルチ基板 ２０ａ ステイック基板 ２０ｂ 液晶表示基板 ２１，２２ プラスチック基板 ２３ シール材 ２４ 空セル ２４ａ 液晶封入セル ２５ａ，２５ｂ 切り込み ２６ 入力端子部
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに対向する面に所定のパターンをも
ってそれぞれ透明電極が形成された一対のプラスチック
基板を、それらの間にシール材を挟んで重ね合わせて同
時に複数の表示素子用セルを一体化して形成した後、所
定の切断具にて上記プラスチック基板を切断して、その
各セル内に液晶などの表示活性物質を注入するための注
入孔出しやその表示活性物質注入後の透明電極端子出し
などを行なう表示素子用セルの製造方法において、上記
切断具を加熱し、かつ、所定の圧力を加えて上記プラス
チック基板を熱溶融させながら、同基板に切断のための
切り込みを入れるようにしたことを特徴とする表示素子
用セルの製造方法。 - 【請求項２】 上記切断具の加熱温度が１００〜３００
℃であることを特徴とする請求項１に記載の表示素子用
セルの製造方法。 - 【請求項３】 上記切り込みの深さは、上記プラスチッ
ク基板の厚みの１／３以上であることを特徴とする請求
項１または２に記載の表示素子用セルの製造方法。 - 【請求項４】 上記プラスチック基板に対する上記切断
具の押圧力は、１０〜３０ｋｇ／平方ｃｍであることを
特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示素
子用セルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33025294A JPH08160372A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 表示素子用セルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33025294A JPH08160372A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 表示素子用セルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08160372A true JPH08160372A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18230568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33025294A Withdrawn JPH08160372A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 表示素子用セルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08160372A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002182225A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶素子及びその製造方法及び加圧治具 |
| JP2009294362A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 基板装置およびその製造方法 |
| KR101280756B1 (ko) * | 2010-12-22 | 2013-07-05 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 기판 절단장치 및 절단방법 |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP33025294A patent/JPH08160372A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002182225A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶素子及びその製造方法及び加圧治具 |
| JP4638593B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2011-02-23 | シチズンホールディングス株式会社 | 液晶素子の製造方法及び加圧装置 |
| JP2009294362A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 基板装置およびその製造方法 |
| KR101280756B1 (ko) * | 2010-12-22 | 2013-07-05 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 기판 절단장치 및 절단방법 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |