JPH0462648B2 - - Google Patents
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- JPH0462648B2 JPH0462648B2 JP8213787A JP8213787A JPH0462648B2 JP H0462648 B2 JPH0462648 B2 JP H0462648B2 JP 8213787 A JP8213787 A JP 8213787A JP 8213787 A JP8213787 A JP 8213787A JP H0462648 B2 JPH0462648 B2 JP H0462648B2
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- Japan
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- electrode terminal
- plastic substrate
- spacer
- plastic
- substrates
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明はポリエーテルサルホン、ポリサルホ
ン、ポリカーボネイト等のプラスチツクフイルム
を基板材として用いた液晶セルの製造方法に関す
るものである。
ン、ポリカーボネイト等のプラスチツクフイルム
を基板材として用いた液晶セルの製造方法に関す
るものである。
＜発明の概要＞
本発明は電極端子部を有する第１のプラスチツ
ク基板に、前記電極端子部に対応する位置にスペ
ーサを印刷固定した第２のプラスチツク基板をシ
ール材を介在させて貼り合わせ、液晶を注入した
後、前記第２のプラスチツク基板を分断し、前記
第２のプラスチツク基板のスペーサを形成した部
分を前記スペーサと共に取り除いたことにより、
前記第１及び第２のプラスチツク基板が密着する
ことを防止し、第２のプラスチツク基板の分断を
容易にするものである。
ク基板に、前記電極端子部に対応する位置にスペ
ーサを印刷固定した第２のプラスチツク基板をシ
ール材を介在させて貼り合わせ、液晶を注入した
後、前記第２のプラスチツク基板を分断し、前記
第２のプラスチツク基板のスペーサを形成した部
分を前記スペーサと共に取り除いたことにより、
前記第１及び第２のプラスチツク基板が密着する
ことを防止し、第２のプラスチツク基板の分断を
容易にするものである。
＜従来の技術＞
一般に液晶セルは、外部駆動回路と接続する為
透明導電膜４を露出した部分（電極端子部５）を
有するが（第３図参照）、この電極端子部５を作
製する為には予め電極端子部５が得られる様、片
側の基板を分断した後に貼合せを行なうか、第４
図の如く２枚の基板１，２をシール材３を介在し
て貼合せた後に片側の基板２のみを分断する必要
があります。従来液晶セルの基板材としては薄板
硝子が用いられているが、この場合であれば貼り
合されたガラス基板の片側を外部よりガラスカツ
ターにて切れ目６を入れ、その部分に曲げ応力を
加えることにより、容易に分断することが可能で
ある。ところで液晶セルの厚みを薄くしたり可撓
性を持たせる目的でパネルの基板材としてポリエ
ーテルサルホン等のプラスチツク基板を使う方法
がありますが、プラスチツク基板の場合、可撓性
があるため切れ目を入れてもガラス基板の様に曲
げ応力にて分断することは不可能である。プラス
チツク基板の場合、第４図に示す様に、まず片側
の基板２をカツターにてハーフカツト６して第５
図の矢印方向に力を加えて分断する方法を用いて
いた。
透明導電膜４を露出した部分（電極端子部５）を
有するが（第３図参照）、この電極端子部５を作
製する為には予め電極端子部５が得られる様、片
側の基板を分断した後に貼合せを行なうか、第４
図の如く２枚の基板１，２をシール材３を介在し
て貼合せた後に片側の基板２のみを分断する必要
があります。従来液晶セルの基板材としては薄板
硝子が用いられているが、この場合であれば貼り
合されたガラス基板の片側を外部よりガラスカツ
ターにて切れ目６を入れ、その部分に曲げ応力を
加えることにより、容易に分断することが可能で
ある。ところで液晶セルの厚みを薄くしたり可撓
性を持たせる目的でパネルの基板材としてポリエ
ーテルサルホン等のプラスチツク基板を使う方法
がありますが、プラスチツク基板の場合、可撓性
があるため切れ目を入れてもガラス基板の様に曲
げ応力にて分断することは不可能である。プラス
チツク基板の場合、第４図に示す様に、まず片側
の基板２をカツターにてハーフカツト６して第５
図の矢印方向に力を加えて分断する方法を用いて
いた。
＜発明が解決しようとする問題点＞
しかしながら、端子部分５において２枚の基板
１，２間にスペーサー材が散布されていなければ
貼合せ処理時に２枚の基板１，２が密着してしま
い、第５図の分断処理時に切れ目６への応力が分
散される為、切れ目通りに分断するのが困難な
る。また２枚の基板１，２の密着防止の為、貼合
せ前に基板の上にスペーサーを散布する方法はシ
ール樹脂に気泡を巻き込みやすく、シール硬化後
のシール形状を損なう原因となる。
１，２間にスペーサー材が散布されていなければ
貼合せ処理時に２枚の基板１，２が密着してしま
い、第５図の分断処理時に切れ目６への応力が分
散される為、切れ目通りに分断するのが困難な
る。また２枚の基板１，２の密着防止の為、貼合
せ前に基板の上にスペーサーを散布する方法はシ
ール樹脂に気泡を巻き込みやすく、シール硬化後
のシール形状を損なう原因となる。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、貼合せ後、電極端子部において２枚の基板が
密着することを防止し端子部の分断作業を容易に
することを目的とする。
り、貼合せ後、電極端子部において２枚の基板が
密着することを防止し端子部の分断作業を容易に
することを目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞
第１図のように、電極端子部５を有するプラス
チツク基板１に対向するプラスチツク基板２の前
記端子部５と重なる部分に繊維状あるいは球状の
スペーサ７を樹脂に混入して印刷固定し、前記２
枚の基板１，２を貼り合わせた後に、前記プラス
チツク基板２を分断し、スペーサ７を形成した部
分をスペーサ７とともに取り除くことを特徴とす
る。
チツク基板１に対向するプラスチツク基板２の前
記端子部５と重なる部分に繊維状あるいは球状の
スペーサ７を樹脂に混入して印刷固定し、前記２
枚の基板１，２を貼り合わせた後に、前記プラス
チツク基板２を分断し、スペーサ７を形成した部
分をスペーサ７とともに取り除くことを特徴とす
る。
＜作用＞
上記により、２枚のプラスチツク基板１，２が
密着することを防止できる。
密着することを防止できる。
＜実施例＞
以下、図面を用いて本発明の一実施例を詳細に
説明する。
説明する。
第２図ａ，ｂは各プラスチツク基板１，２に配
向膜８，９の塗布した状態を示す。なお、４は電
極端子である。この時、電極端子４が形成されて
いない方のプラスチツク基板２の配向膜９には、
スペーサ７が混入されており、該スペーサ７は配
向膜９で固定された形となつている。前記２枚の
プラスチツク基板１，２に配向処理を施した後、
第２図ｃの如く、シール材３を介在して貼り合わ
せる。この時、電極端子部５にスペーサ７が介在
されているため、２枚のプラスチツク基板が密着
することはなく、液晶を封入した後分断線Ａ−Ａ
で分断して各個の液晶セルに分割した後、Ｂ部を
ハーフカツトし、第５図の如く矢印方向に力を加
えることにより、ハーフカツトライン６にそつて
簡単にプラスチツク基板２の一部をスペーサ７と
ともに分断することができ、プラスチツク基板１
の電極端子４を露出することができる。
向膜８，９の塗布した状態を示す。なお、４は電
極端子である。この時、電極端子４が形成されて
いない方のプラスチツク基板２の配向膜９には、
スペーサ７が混入されており、該スペーサ７は配
向膜９で固定された形となつている。前記２枚の
プラスチツク基板１，２に配向処理を施した後、
第２図ｃの如く、シール材３を介在して貼り合わ
せる。この時、電極端子部５にスペーサ７が介在
されているため、２枚のプラスチツク基板が密着
することはなく、液晶を封入した後分断線Ａ−Ａ
で分断して各個の液晶セルに分割した後、Ｂ部を
ハーフカツトし、第５図の如く矢印方向に力を加
えることにより、ハーフカツトライン６にそつて
簡単にプラスチツク基板２の一部をスペーサ７と
ともに分断することができ、プラスチツク基板１
の電極端子４を露出することができる。
＜発明の効果＞
以上のように本発明によれば、電極端子部に対
向する部分にスペーサを印刷固定したことによ
り、電極端子部で２枚の基板が密着する事はな
く、貼合せ後、片側の基板をハーフカツトし、そ
の部分を引き裂けば容易に端子部作製分断を行な
う事ができ、作業性が向上する、有用な液晶セル
の製造方法を提供できる。
向する部分にスペーサを印刷固定したことによ
り、電極端子部で２枚の基板が密着する事はな
く、貼合せ後、片側の基板をハーフカツトし、そ
の部分を引き裂けば容易に端子部作製分断を行な
う事ができ、作業性が向上する、有用な液晶セル
の製造方法を提供できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図ａ，ｂは同プラスチツク基板の平面図、第２図
ｃは同断面図、第３図は従来例を示す斜視図、第
４図は同断面図、第５図は基板の分断を示す斜視
図である。 １，２……プラスチツク基板、３……シール
材、５……電極端子部、７……スペーサ。
図ａ，ｂは同プラスチツク基板の平面図、第２図
ｃは同断面図、第３図は従来例を示す斜視図、第
４図は同断面図、第５図は基板の分断を示す斜視
図である。 １，２……プラスチツク基板、３……シール
材、５……電極端子部、７……スペーサ。
Claims (1)
- １ 電極端子部を有する第１のプラスチツク基板
に、前記電極端子部に対応する位置にスペーサを
印刷固定した第２のプラスチツク基板をシール材
を介在させて貼り合わせ、液晶を注入した後、前
記第２のプラスチツク基板を分断し、前記第２の
プラスチツク基板のスペーサを形成した部分を前
記スペーサと共に取り除いてなることを特徴とす
る液晶セルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213787A JPS63246722A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | 液晶セルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213787A JPS63246722A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | 液晶セルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63246722A JPS63246722A (ja) | 1988-10-13 |
| JPH0462648B2 true JPH0462648B2 (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=13766030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8213787A Granted JPS63246722A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | 液晶セルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63246722A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2794760B2 (ja) * | 1989-04-04 | 1998-09-10 | ソニー株式会社 | 受光回路 |
| JP4067588B2 (ja) | 1995-12-19 | 2008-03-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
-
1987
- 1987-04-01 JP JP8213787A patent/JPS63246722A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63246722A (ja) | 1988-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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