TW201803714A - 裂斷裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種能以簡單的構成使基板裂斷之裂斷裝置。
裂斷裝置12具備2個裂斷單元12a，2個裂斷單元12a係介隔基板G1而彼此對向地配置。2個裂斷單元12a分別具備：沿基板G1之刻劃線延伸之裂斷條107、使裂斷條107向靠近基板G1之方向及遠離基板G1之方向移動的馬達及滾珠螺桿、配置於夾著裂斷條107之位置的2個承托部106a、以及使2個承托部106a向靠近基板G1之方向及遠離基板G1之方向移動的汽缸103。

Description

裂斷裝置
本發明係關於一種於使基板裂斷時使用之裂斷裝置。
先前，基板之分斷係藉由如下方式進行，即，於基板之兩面形成刻劃線後，沿所形成之刻劃線，對基板之上表面與下表面施加規定的力而使其裂斷。
以下之專利文獻1中記載有一種裂斷裝置，其具備：將基板自上游向下游搬送之搬送單元、沿形成於下表面之刻劃線使下側基板裂斷之第1裂斷單元、及沿形成於上表面之刻劃線使上側基板裂斷之第2裂斷單元。第1裂斷單元與第2裂斷單元均具備配置於沿上下方向對向之位置的裂斷條(break bar)與後備條(backup bar)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-200940號公報
上述專利文獻1中記載之裂斷裝置中，第1裂斷單元與第2裂斷單元係於搬送方向隔開間隔而並排配置。故而，存在裝置大型化且構成變得複雜之問題。
鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種能以簡單的構成使基板裂斷之裂斷裝置及裂斷系統。
本發明之第1態樣係一種裂斷裝置，其係沿貼合有第1基板及第2基板之基板之兩面上形成的刻劃線使上述基板裂斷者，該裂斷裝置構成為，具備：配設於上述第1基板側之第1裂斷單元、及配設於上述第2基板側之第2裂斷單元，上述第1裂斷單元與上述第2裂斷單元係介隔上述基板而彼此對向地配置，上述第1裂斷單元及上述第2裂斷單元分別具備沿上述刻劃線延伸之裂斷條、及配置於夾著上述裂斷條之位置的2個承托部，且上述裂斷條可自上述2個承托部之間出沒，當上述第1裂斷單元之上述裂斷條自上述2個承托部之間出現時，上述第2裂斷單元之上述裂斷條沒入至上述2個承托部之間。
根據本態樣之裂斷裝置，當欲使第1基板裂斷時，於配設於第1基板側之第1裂斷單元之2個承托部支撐第1基板的狀態下，配設於第2基板側之第2裂斷單元之裂斷條擠壓於第2基板。另一方面，當欲使第2基板裂斷時，於配設於第2基板側之第2裂斷單元之2個承托部支撐第2基板的狀態下，配設於第1基板側之第1裂斷單元之裂斷條擠壓於第1基板。如此，根據本態樣之裂斷裝置，藉由將第1及第2裂斷單元對向地配置於第1基板側與第2基板側，能使第1基板及第2基板於相同位置裂斷。從而，能以簡單的構成使基板裂斷。
本態樣之裂斷裝置中，上述第1裂斷單元及上述第2裂斷單元可分別構成為還具備用於對上述裂斷條之上下方向之移動進行導引的導 引部。從而，能使裂斷條相對於刻劃線以所需之角度適當地擠壓。
本態樣之裂斷裝置中，上述裂斷條之端部可形成為V字狀。從而，能沿刻劃線使基板確實地裂斷。
本態樣之裂斷裝置中，上述承托部可形成為，於水平方向橫切上述刻劃線之方向上的寬度隨著靠近上述基板而變窄。從而，承托部對於基板之接觸面積變小，故而，當另一裂斷條擠壓於基板時，基板容易彎曲成預期之形狀。故而，能使基板之刻劃線附近適當地產生應力，從而能順利地使基板裂斷。
如上所述，根據本發明，可提供一種能以簡單的構成使基板裂斷的裂斷裝置。
本發明之效果或意義可根據以下所述之實施形態之說明而進一步明確。然而，以下所述之實施形態僅為實施本發明時之一例示，本發明並不受以下實施形態之記載內容的任何限制。
12‧‧‧裂斷裝置
12a‧‧‧裂斷單元(第1裂斷單元、第2裂斷單元)
103‧‧‧汽缸(第2驅動部)
106a‧‧‧承托部
106d‧‧‧凹部(導引部)
107‧‧‧裂斷條
107a‧‧‧端部
201‧‧‧馬達(第1驅動部)
202‧‧‧滾珠螺桿(第1驅動部)
G1、G2‧‧‧基板
圖1(a)係表示實施形態之裂斷裝置之構成的側視圖，圖1(b)、(c)分別係表示使實施形態之第1基板及第2基板裂斷時之狀態的側視圖。
圖2(a)、(b)係表示實施形態之裂斷單元的自保持構件而靠基板側之構成的剖視圖。
圖3係表示實施形態之裂斷單元之構成的剖視圖。
圖4(a)、(b)係詳細表示使實施形態之基板裂斷的圖。
以下，參照圖式，說明本發明之實施形態。再者，各圖中，為求方便，標示有彼此正交之XYZ軸。X-Y平面平行於水平面，Z軸正方向為鉛垂朝上方向。
圖1(a)係於Y軸負方向觀察裂斷裝置12時之側視圖。
如上所述，裂斷裝置12具備2個裂斷單元12a。2個裂斷單元12a係介隔於輸送帶11上搬送之基板G1而彼此對向地配置，具有以基板G1作為對稱面而彼此對稱之構成。以下，參照圖1(a)，說明上側之裂斷單元12a之構成。
裂斷單元12a具備保持構件101、導件102、汽缸103、滑動構件104、保持構件105、收容部106及裂斷條107。
保持構件101係固定地設置於裂斷裝置12內，保持沿Z軸方向延伸之導件102及具有桿體103a之汽缸103。滑動構件104係以可沿導件102於Z軸方向滑動之方式構成。汽缸103之桿體103a之下端設置於滑動構件104之上表面。汽缸103之桿體103a於Z軸方向移動，藉此，使滑動構件104沿導件102於Z軸方向移動。保持構件105設置於滑動構件104之下表面，收容部106設置於保持構件105之下表面。
於收容部106內，配設有沿基板G1之刻劃線L1、L2於Y軸方向延伸的裂斷條107。於裂斷條107之下端，形成有沿Y軸方向延伸之端部107a。裂斷條107係藉由後述之機構以可於Z軸方向移動之方式支撐於收容部106之內部。於收容部106之下端，形成有沿Y軸方向延伸之2個承托部106a，2個承托部106a係位於夾著裂斷條107之位置。再者，關 於收容部106、裂斷條107及收容部106之內部之機構，將於下文中參照圖2(a)~圖3進行說明。
圖1(b)係表示使基板G1之下側之第1基板裂斷時之狀態的側視圖，圖1(c)係表示使基板G1之上側之第2基板裂斷時之狀態的側視圖。
若基板G1向X軸正方向搬送，且如圖1(a)所示刻劃線L1、L2對準裂斷條107之端部107a之位置，則如圖1(b)所示，裂斷裝置12受到驅動。具體而言，藉由向下方向驅動上側之裂斷條107，而使上側之裂斷條107之端部107a擠壓於第2基板。而且，藉由向上方向驅動下側之桿體103a，而使下側之收容部106之承托部106a擠壓於第1基板。
如此，端部107a擠壓於第2基板之刻劃線L2，承托部106a擠壓於相對於第1基板之刻劃線L1向X軸正方向及X軸負方向偏移規定寬度之位置。藉此，第1基板沿刻劃線L1裂斷。關於第1基板之裂斷，將於下文參照圖4(a)進行詳細說明。
若第1基板裂斷，則基板G1之位置不會移動，繼而，如圖1(c)所示，裂斷裝置12受到驅動。具體而言，上側之裂斷條107向上方向驅動，上側之桿體103a向下方向驅動，藉此，上側之收容部106之承托部106a擠壓於第2基板。而且，下側之桿體103a向下方向驅動，下側之裂斷條107向上方向驅動，藉此，下側之裂斷條107之端部107a擠壓於第1基板。
如此，端部107a擠壓於第1基板之刻劃線L1，承托部106a擠壓於相對於第2基板之刻劃線L2向X軸正方向及X軸負方向偏移規定寬 度之位置。藉此，第2基板沿刻劃線L2裂斷。關於第2基板之裂斷，將於下文參照圖4(b)詳細說明。
圖2(a)、(b)及圖3係表示上側之裂斷單元12a的自保持構件105之下之構成的剖視圖。圖2(a)係圖2(b)所示之A1-A2剖視圖，圖2(b)係圖2(a)所示之B1-B2剖視圖，圖3係圖2(a)、(b)所示之C1-C2剖視圖。A1-A2剖面係平行於XZ平面之剖面，B1-B2剖面係平行於YZ平面之剖面，C1-C2剖面係平行於XY平面之剖面。
如圖2(a)、(b)及圖5所示，收容部106係由平行於YZ平面之2個壁部106b及平行於XZ平面之2個壁部106c構成。如圖2(a)、(b)所示，承托部106a形成於2個壁部106b之下端。承托部106a之外側面向收容部106之內側方向傾斜，藉此，承托部106a之X軸方向上的寬度(於水平方向橫切刻劃線L1、L2之方向上的寬度)隨著靠近基板G1而變窄。2個壁部106c之下端定位於較之承托部106a之下端靠上方。
於被壁部106b、106c包圍之空間內，收容有馬達201、滾珠螺桿202、支撐構件203、204及裂斷條107。馬達201設置於保持構件105之下表面。滾珠螺桿202固定於馬達201之旋轉軸。支撐構件203固定於滾珠螺桿202之螺母。支撐構件204之上端固定於支撐構件203之下表面。支撐構件204之下端分為兩部分。支撐構件204之2個下端位於在Y軸方向分離之位置，且於該下端固定有裂斷條107。裂斷條107之端部107a之側面傾斜，藉此，端部107a之X軸方向上的寬度隨著靠近基板G1而變窄。即，裂斷條107之端部107a形成為V字狀。
如圖2(a)、(b)及圖3所示，於壁部106c之內側面形成有 凹部106d。於Y軸正側與Y軸負側之壁部106c的凹部106d，分別收容有裂斷條107之Y軸正側與Y軸負側之端部。
若如圖3所示，將基板G1之Y軸方向上的寬度設為W1、Y軸正側之壁部106c之內側面與Y軸負側之壁部106c之內側面的間隔設為W2、Y軸正側之凹部106d之Y軸正側面與Y軸負側之凹部106d之Y軸負側面的間隔設為W3、Y軸正側之壁部106c之外側面與Y軸負側之壁部106c之外側面的間隔設為W4，則W1~W4之關係為W1<W2<W3<W4。若將裂斷條107之X軸方向上的寬度設為W5、凹部106d之X軸方向上的寬度設為W6，則W5、W6之關係為W5<W6。
參照圖2(a)、(b)，當欲使裂斷條107向下方向移動時，馬達201以滾珠螺桿202之螺母向下方向移動之方式驅動。藉此，支撐裂斷條107之支撐構件203、204向下方向移動，從而使裂斷條107向下方向移動。另一方面，當欲使裂斷條107向上方向移動時，馬達201以滾珠螺桿202之螺母向上方向移動之方式驅動。藉此，支撐裂斷條107之支撐構件203、204向上方向移動，從而使裂斷條107向上方向移動。此時，裂斷條107因受凹部106d導引，從而能確實地僅於上下方向移動。
圖4(a)、(b)係詳細表示藉由收容部106之承托部106a及裂斷條107之端部107a使基板G1裂斷的圖。圖4(a)、(b)係與圖2(a)相同的A1-A2剖視圖。
當第1基板如圖4(a)所示裂斷時，上側之裂斷條107之端部107a擠壓於第2基板，下側之收容部106之承托部106a擠壓於第1基板之下表面。此時，基板G1向下方向彎曲，藉此使第1基板裂斷。當第2基 板如圖4(b)所示裂斷時，上側之收容部106之承托部106a擠壓於第2基板，下側之裂斷條107之端部107a擠壓於第1基板。此時，基板G1向上方向彎曲，藉此使第2基板裂斷。
當欲使基板G1、G2之第1基板裂斷時，於配設於第1基板側之裂斷單元12a之2個承托部106a支撐第1基板的狀態下，配設於第2基板側之裂斷單元12a之裂斷條107擠壓於第2基板。另一方面，當欲使基板G1、G2之第2基板裂斷時，於配設於第2基板側之裂斷單元12a之2個承托部106a支撐第2基板的狀態下，配設於第1基板側之裂斷單元12a之裂斷條107擠壓於第1基板。如此，根據本實施形態之裂斷裝置12，藉由將2個裂斷單元對向地配置於第1基板側與第2基板側，能使第1基板及第2基板於相同位置裂斷。從而，能以簡單的構成使基板G1、G2裂斷。
<變更例>
以上，已對本發明之實施形態進行了說明，但本發明絲毫不受上述實施形態之限制，而且，本發明之實施形態除了上述以外還可進行多種變更。
而且，上述實施形態中，馬達201與滾珠螺桿202係藉由支撐構件204而於2個部位支撐裂斷條107，但並不限於此，亦可藉由支撐構件204而於3個以上之部位支撐裂斷條107。該情況下，支撐構件204係以於Y軸方向相離之3個以上之部位而固定於裂斷條107。
而且，上述實施形態中，如圖4(a)、(b)所示，壁部106c之基板側之端部係位於較之承托部106a之基板側之端部更遠離基板的位置。然而，並不限於此，於Z軸方向，壁部106c之基板側之端部亦可位於與承托部106a之基板側之端部相同的位置。
而且，上述實施形態中，承托部106a係成為圖2(a)所示之形狀，但並不限於此，亦可為其他形狀。例如，亦可藉由使承托部106a之內側面亦向收容部106之外側方向傾斜，從而使得於Y軸方向觀察時承托部106a形成為V字狀。而且，於Y軸方向觀察時，承托部106a之外側面及內側面亦可形成為圓弧狀。而且，於Y軸方向觀察時，承托部106a亦可形成為矩形。
而且，上述實施形態中，於收容部106之基板側之端部，連續地形成有承托部106a，但並不限於此，亦可局部地形成承托部106a。而且，承托部106a之形成方向係平行於刻劃線，但亦可不平行於刻劃線。而且，承托部106a係形成為直線狀，但亦可為蛇行。
本發明之實施形態可於申請專利範圍內所述之技術思想範圍內適當地進行各種變更。
12‧‧‧裂斷裝置
12a‧‧‧裂斷單元
101‧‧‧保持構件
102‧‧‧導件
103‧‧‧汽缸
103a‧‧‧桿體
104‧‧‧滑動構件
105‧‧‧保持構件
106‧‧‧收容部
106a‧‧‧承托部
107‧‧‧裂斷條
107a‧‧‧端部
G1‧‧‧基板

Claims (9)

  1. 一種裂斷裝置，其係沿貼合有第1基板及第2基板之基板之兩面上所形成的刻劃線使上述基板裂斷者，該裂斷裝置之特徵在於，具備：配設於上述第1基板側之第1裂斷單元、及配設於上述第2基板側之第2裂斷單元，上述第1裂斷單元與上述第2裂斷單元介隔上述基板而彼此對向地配置，上述第1裂斷單元及上述第2裂斷單元分別具備：沿上述刻劃線延伸之裂斷條、及配置於夾著上述裂斷條之位置的2個承托部，以上述裂斷條係可自上述2個承托部之間出沒之方式構成，當上述第1裂斷單元之上述裂斷條自上述2個承托部之間出現時，上述第2裂斷單元之上述裂斷條沒入至上述2個承托部之間。
  2. 如申請專利範圍第1項之裂斷裝置，其中，當上述第2裂斷單元之上述裂斷條自上述2個承托部之間出現時，上述第1裂斷單元之上述裂斷條沒入至上述2個承托部之間。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，上述第1裂斷單元及上述第2裂斷單元分別還具備用於對上述裂斷條之出沒動作進行導引的導引部。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，上述裂斷條之端部形成為V字狀。
  5. 如申請專利範圍第3項之裂斷裝置，其中，上述裂斷條之端部形成為 V字狀。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，上述承托部係以於水平方向橫切上述刻劃線之方向上的寬度隨著靠近上述基板而變窄之方式形成。
  7. 如申請專利範圍第3項之裂斷裝置，其中，上述承托部係以於水平方向橫切上述刻劃線之方向上的寬度隨著靠近上述基板而變窄之方式形成。
  8. 如申請專利範圍第4項之裂斷裝置，其中，上述承托部係以於水平方向橫切上述刻劃線之方向上的寬度隨著靠近上述基板而變窄之方式形成。
  9. 如申請專利範圍第5項之裂斷裝置，其中，上述承托部係以於水平方向橫切上述刻劃線之方向上的寬度隨著靠近上述基板而變窄之方式形成。
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