WO2006075515A1 - 表示パネルの製造装置および表示パネルの製造方法 - Google Patents

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WO2006075515A1
WO2006075515A1 PCT/JP2005/023792 JP2005023792W WO2006075515A1 WO 2006075515 A1 WO2006075515 A1 WO 2006075515A1 JP 2005023792 W JP2005023792 W JP 2005023792W WO 2006075515 A1 WO2006075515 A1 WO 2006075515A1
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display panel
optical film
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PCT/JP2005/023792
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Akinori Izumi
Kazuya Kaida
Koji Yamabuchi
Makoto Nakahara
Nobuo Sasaki
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Sharp Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention relates to a display panel manufacturing apparatus and a display panel manufacturing method.
  • the present invention relates to a display panel manufacturing apparatus and a display panel manufacturing method for fixing a substrate to a stage by suction.
  • a typical example of a display panel is a liquid crystal display panel.
  • a method for manufacturing a liquid crystal display panel there is a multi-chamfering method in which a plurality of liquid crystal display cells are formed on a large substrate and then divided into individual single liquid crystal display cells.
  • a bonded substrate including a plurality of liquid crystal display cells is first formed.
  • the bonded substrate includes two large glass substrates bonded to each other with a sealing material. This large bonded substrate is divided to form a strip-shaped bonded substrate.
  • liquid crystal is injected into a strip-like bonded substrate, sealed, and the like, and divided into a single liquid crystal display cell.
  • an optical film is attached to the main surface of each single liquid crystal display cell to manufacture a liquid crystal display panel.
  • Optical films include polarizing plates and retardation plates.
  • a manufacturing method is disclosed in which liquid crystal is supplied to the substrates and the substrates are bonded to each other. On this large bonded substrate, a plurality of liquid crystal display cells are formed. Next, a method is disclosed in which a large optical film is bonded together to a bonded substrate and then divided into individual liquid crystal display cells.
  • An apparatus for attaching a large optical film to a laminated substrate is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-161935.
  • FIG. 18 is a schematic plan view of a bonded substrate including a plurality of liquid crystal display cells
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view.
  • the bonded substrate 34 includes two glass substrates that are shelled together so as to face each other.
  • An optical film 32 is attached to the main surface of the bonded substrate 34.
  • the shell-dividing substrate 34 includes a plurality of liquid crystal display cells 33.
  • the liquid crystal display cells 33 are formed so that the planar shape is substantially rectangular, and each is regularly arranged.
  • the respective liquid crystal display cells 33 are arranged at intervals.
  • the optical film 32 is disposed so as to cover all the liquid crystal display cells 33 formed on the shell-dividing substrate 34.
  • a part of the optical film 32 is removed in a band shape to form a glass substrate in a band shape.
  • the excision part 39 is a part obtained by excising a part of the optical film 32.
  • the cut portion 39 is formed between the liquid crystal display cells formed on the bonded substrate 34.
  • the optical film 32 has a shape corresponding to each liquid crystal display cell.
  • a splitting crack is formed in the cut portion 39 by a foil cutter for forming a glass scribe.
  • the bonded substrate 31 is divided along the formed cracks to form individual liquid crystal display cells.
  • An external driving device is connected to each divided liquid crystal display cell, and the liquid crystal display device is manufactured by being placed in a casing.
  • FIG. 19 in a liquid crystal display panel, there is a force S for attaching an optical film on both sides of a substrate.
  • an optical film is attached to the surfaces of the substrates on both sides.
  • a cutting apparatus that cuts an optical film around a liquid crystal display cell on a bonded substrate, and then forms a crack for cutting in the cut portion to cut into individual liquid crystal display cells.
  • the laminated substrate is fixed to the stage, a part of the optical film is cut with a blade, and a crack for cutting is formed in the cut portion of the optical film with a foil cutter.
  • a cut portion 39 is formed, and a cut crack is formed in the cut portion 39.
  • the bonded substrate is first fixed to the stage of the cutting apparatus.
  • FIG. 21 shows a schematic sectional view when the bonded substrate is fixed to the stage in the cutting apparatus
  • FIG. 22 shows a schematic plan view.
  • a total of 20 liquid crystal display cells of 4 rows ⁇ 5 columns are formed on the bonded substrate 31 shown in FIG. 21 and FIG. 21 and 22 is formed so as to fix the bonded substrate 31 to the stage 43 by suction.
  • a plurality of suction holes 8 are formed in the stage 43, and the suction holes 8 are connected to a vacuum exhaust apparatus (not shown).
  • the planar shape of the stage 43 is formed to be almost rectangular.
  • the bonded substrate 31 is disposed almost at the center of the stage 43.
  • the stage 43 has a suction groove 9 formed on the surface of the stage 43 so as to communicate with the suction hole 8.
  • the suction grooves 9 are formed in a lattice shape when viewed in plan.
  • the suction holes 8 are formed at regular intervals.
  • the suction hole 8 is formed at a portion where the lattice-like suction grooves 9 intersect.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-4636
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-161935
  • suction is performed in the direction indicated by arrow 51 by the vacuum exhaust device.
  • This cutting apparatus is formed so that the optical film 32a formed on the surface of the bonded substrate 31 is attracted to the stage 43 and the shell-dividing substrate 31 is fixed to the stage 43. It is.
  • a cut portion 39 is formed in the optical film 32a, and a portion of the optical film is cut.
  • a crack 42 is formed on the surface of the bonded substrate 31 on the side of the optical film 32a.
  • An object of the present invention is to provide a display panel manufacturing apparatus and a display panel manufacturing method capable of stably fixing a substrate.
  • An apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention includes a stage for fixing a substrate on which an optical film is shelled on at least one surface, and the stage has a suction hole for sucking the substrate.
  • the stage has a protrusion around the area where the suction hole is formed, and the protrusion is formed in a frame shape having a closed planar shape.
  • the protrusion has a flat surface
  • the surface of the protrusion is parallel to the surface of the stage
  • the protrusion sucks the substrate
  • the surface of the optical film Has a height at which the surface of the protrusion and the surface of the substrate are in close contact with each other when the substrate is in close contact with the surface of the stage.
  • the stage includes a plate-like member, and the protrusion has an interposition member formed so as to be sandwiched between the plate-like member and the substrate.
  • an elastic packing is provided, the packing is disposed so as to be sandwiched between the stage and the substrate, and the packing is in a region where the suction hole is formed along the protrusion.
  • the packing is arranged so that the height of the top is higher than the surface of the protrusion when no load is applied, and the same height as the surface of the protrusion when the substrate is sucked It will be transformed into.
  • an elastic packing is provided, the protrusion has a recess on a surface that contacts the substrate, and the packing is disposed in the recess.
  • the packing is formed so that the height of the top is higher than the surface of the protrusion where the recess is formed when there is no load, and when the substrate is suctioned, It is deformed to the same height as the surface.
  • a display panel manufacturing method includes a step of disposing an optical film facing a stage in the display panel manufacturing method, and suctioning the substrate using a suction hole, thereby
  • the method includes a step of adhering the surface of the optical film to the surface of the stage, wherein the surface and the surface of the substrate are in close contact to form a closed space.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a stage according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic plan view of a stage in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view when a bonded substrate is fixed to the stage in Embodiment 1. is there.
  • FIG. 4 A schematic plan view when a bonded substrate is fixed to the stage in Embodiment 1.
  • FIG. 4 A schematic plan view when a bonded substrate is fixed to the stage in Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a first schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is placed on the stage in the first embodiment.
  • FIG. 7 A perspective view of a substrate on which another optical film in Embodiment 1 is attached.
  • FIG. 8] is a perspective view of a substrate on which still another optical film in Embodiment 1 is attached.
  • FIG. 9 is a first schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is placed on the stage in the second embodiment.
  • FIG. 10 is a second schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is placed on the stage in the second embodiment.
  • FIG. 11 A schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is fixed to the stage in the second embodiment.
  • FIG. 13 A second schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is placed on the stage in the third embodiment.
  • FIG. 14 A schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is fixed to the stage in Embodiment 3.
  • FIG. 14 A schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is fixed to the stage in Embodiment 3.
  • FIG. 15 is a first schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is placed on the stage in the fourth embodiment.
  • FIG. 17 A schematic cross-sectional view of the outer periphery when a bonded substrate is fixed to the stage in the fourth embodiment.
  • FIG. 18 is a schematic plan view when an optical film is attached to a bonded substrate.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view when an optical film is attached to a bonded substrate.
  • FIG. 20 is a schematic plan view when the optical film is cut along the liquid crystal display cell.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display panel manufacturing apparatus based on a conventional technique when a bonding substrate is disposed on a stage.
  • FIG. 22 is a schematic plan view of a liquid crystal display panel manufacturing apparatus based on a conventional technique when a bonding substrate is disposed on a stage.
  • a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a liquid crystal display panel which is an example of a display panel will be described as a first embodiment based on the present invention.
  • the liquid crystal display panel manufacturing apparatus in the present embodiment cuts off a part of the optical film disposed on the substrate surface in the step of dividing the bonded substrate into individual liquid crystal display cells, and then cuts off the substrate.
  • This is a cutting device that forms a crack for splitting in a part and splits it into individual liquid crystal display cells.
  • FIGS. 18 and 19 two glass substrates are bonded to each other so that the bonded substrates face each other.
  • a plurality of liquid crystal display cells are formed between the two glass substrates.
  • the liquid crystal display cells are formed so that the planar shape is almost rectangular, and are regularly arranged.
  • Optical films are affixed to the main surfaces on both sides of the shellfish occupying substrate.
  • the cutting device cuts the optical film between the liquid crystal display cells in the form of a strip, forms the optical film into the shape of the liquid crystal display panel, and cuts the cut portion at the cut portion. To form individual cracks and split into individual liquid crystal display cells It is a device for.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a stage portion of the cutting apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 shows a schematic plan view of the stage.
  • the stage 3 for fixing the bonded substrate board has a plate-like member 17 and an interposition member 10.
  • a total of 20 liquid crystal display cells of 4 rows ⁇ 5 columns are formed on the bonded substrate illustrated, but the present invention can be applied regardless of the number of liquid crystal display cells.
  • the plate member 17 is formed in a flat plate shape so that the planar shape is substantially rectangular.
  • the plate-like member 17 has a suction hole 8 for performing suction.
  • the plate-like member 17 has a suction groove 9 formed in a linear shape when viewed in plan on the surface on the side where the bonded substrate is disposed.
  • the suction hole 8 is connected to a vacuum exhaust device (not shown).
  • the suction hole 8 in the present embodiment is formed so as to penetrate the plate-like member 17.
  • the suction holes 8 are arranged at equal intervals when viewed in plan.
  • the suction groove 9 in the present embodiment is formed so that the extending direction is substantially parallel to the outer edge of the stage 3.
  • the suction grooves 9 are formed in a lattice shape when viewed in plan.
  • the suction hole 8 is formed at a portion where the suction grooves 9 intersect.
  • the suction hole 8 communicates with the suction groove 9.
  • the suction hole 8 and the suction groove 9 are formed in a region where the optical film disposed on the substrate is in close contact.
  • the suction hole 8 is connected to a vacuum exhaust device (not shown) on the side (hereinafter referred to as the back side) opposite to the side (hereinafter referred to as the front side) where the substrate of the plate-like member 17 is disposed.
  • the stage 3 has an interposition member 10 formed around a region where the suction hole 8 is formed.
  • the intervening member 10 is formed as a protrusion protruding from the surface of the stage.
  • the interposed member 10 is made of aluminum.
  • the interposition member 10 is fixed to the plate-like member 17 with a bolt, and is formed so that air does not flow through the joint portion between the interposition member 10 and the plate-like member 17.
  • the interposition member 10 is formed to have a rectangular cross-sectional shape, and has a frame shape that is closed when viewed in plan.
  • the suction hole 8 and the suction groove 9 are disposed inside the interposed member 10 when viewed in plan.
  • interposition member 10 is disposed so as to be sandwiched between a bonded substrate to be disposed and plate member 17.
  • the plate-like member 17 is formed with a notch 20 having a shape with the surface notched on the entire outer periphery, and the interposition member 10 is disposed in the notch 20.
  • the intervening member 10 is configured such that the surface of the interposing member 10 and the surface of the bonded substrate are separated when the shell-dividing substrate is sucked to the stage 3 and the surface of the optical film is brought into close contact with the surface of the stage 3. It is formed to be in close contact.
  • the surface of the interposition member 10 on which the bonded substrate is disposed (hereinafter referred to as the front surface side) is increased by the thickness of the optical film from the surface of the plate-like member 17 with which the optical film contacts. It is formed.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view when the shell-growing substrate is fixed to the stage
  • FIG. 4 shows a schematic plan view when the bonded substrate is fixed to the stage.
  • Fig. 3 shows a part of one of the front and back optical films 32a cut into a band shape to form a cut portion 39, and further formed a splitting crack 42, and then a part of the other optical film 32b.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view when cutting a crack to form a splitting crack.
  • the laminated substrate 31 is inverted so that the optical film 32a contacts the plate-like member 17 of the stage 3 And arrange.
  • the optical film 32b of the shell-dividing substrate 31 is further attracted to another plate-like member (not shown).
  • stage 3 the alignment of the bonded substrate 31 is performed. In the alignment of the bonded substrate 31, for example, the air is blown from the suction holes 8 and the bonded substrate 31 is floated, and the alignment is performed using a positioning pin (not shown).
  • an evacuation device (not shown) is driven, and through the suction hole 8 as shown by an arrow 51.
  • the shell-dividing board 31 is sucked.
  • the blade 19 is moved horizontally in the direction orthogonal to the arrows 52 and 52, and a part of the optical film 32b is cut into a strip shape.
  • the foil cutter 23 is moved horizontally in the cut portion of the optical film 32b to form a splitting crack. This operation is repeated between adjacent liquid crystal display cells in the row and column directions, and then divided into individual liquid crystal display cells.
  • FIG. 5 shows a schematic enlarged cross-sectional view in which the vicinity of the portion where the interposition member is formed during suction fixation is enlarged.
  • Fig. 6 shows a cross-sectional view taken along the line VI-VI in Fig. 5.
  • interposition member 10 is disposed around a region of stage 3 where suction hole 8 is formed, and has a closed frame shape. For this reason, the space surrounded by the bonded substrate 31, the interposition member 10, and the plate-like member 17 becomes a closed space connected to the vacuum evacuation device, and the inflow of air can be prevented. As a result, the bonded substrate 31 can be stably fixed to the stage 3 by suction. That is, air can be prevented from flowing into the suction holes 8 of the stage 3 through the cut portions 39 and the suction grooves 9 formed in the optical film 32a, and the shell-occupying substrate 31 is stably sucked into the stage 3. Can be fixed.
  • the interposition member 10 has a flat surface parallel to the surface of the stage 3, and is a bonded substrate.
  • the height at which the surface of the interposition member 10 and the surface of the bonded substrate 31 are in close contact with each other is set.
  • the contact area between the surface of the interposition member 10 and the surface of the bonded substrate 31 can be increased, and the inflow of air can be prevented more reliably.
  • the shell-dividing substrate 31 can be prevented from being bent.
  • the bonded substrate 31 can be fixed horizontally, and the optical film 32 can be excised reliably. In addition, it is possible to reliably perform the division by the foil cutter 23.
  • a liquid crystal display panel manufacturing apparatus was manufactured.
  • the force S which could not sufficiently suck and fix the shell-dividing substrate to the stage, was formed by forming the notch on the stage and arranging the interposition member.
  • the shell-dividing substrate could be sufficiently sucked and fixed.
  • the stage has a plate-like member, and has an interposition member formed so as to be sandwiched between the plate-like member and the substrate as a protruding portion of the stage.
  • the projecting portion of the stage is not limited to this form.
  • the plate-like member and the projecting portion may be integrally formed from one member.
  • the force in which the interposition member is made of aluminum is not limited to this form, and it is sufficient if it is made of a material that does not allow air to flow in between the substrate and the interposition member.
  • the interposition member may be formed of a salty bull.
  • the interposition member is formed so that the cross-sectional shape thereof is substantially rectangular.
  • the cross-sectional shape of the interposition member is not limited to a rectangle, and any shape can be adopted.
  • the interposition member is formed in a planar shape parallel to the partial force S stage on which the substrate of the interposition member is disposed. If this is the case, the substrate does not warp, which is more preferable.
  • the suction hole formed in the stage can be formed at any position inside the projection of the stage, and the suction groove can be formed in any shape inside the projection of the stage. Can do.
  • suction grooves may be formed radially, and suction holes may be formed at equal intervals along the suction grooves.
  • a cutting device that cuts off a part of an optical film disposed on the surface of a substrate and then cuts into individual liquid crystal display cells by forming a crack for cutting in the cut portion.
  • the present invention is not limited to an apparatus that performs both cutting of an optical film and formation of a crack in the substrate.
  • an optical film cutting apparatus that cuts a part of the optical film disposed on the surface of the substrate or simply on the surface of the substrate. It can also be applied to a cutting device that forms cracks.
  • the suction hole or the suction groove communicates with the edge of the optical film in plan view. If it is, it is not restricted to an above-described apparatus, This Embodiment is applicable.
  • FIG. 7 there is also an apparatus for adhering and fixing a bonded substrate 31 in which a plurality of relatively small optical films 35 are bonded to at least one surface by adsorbing the optical film 35 on a stage. Applicable. Even in this case, the substrate can be stably sucked and fixed because the optical film is placed when the substrate is sucked onto the stage and the outside air does not enter from the portion.
  • an apparatus for adhering and fixing the bonded substrate 31 in which a portion of the optical film 36 cut out on at least one surface is shelled to the stage by adsorbing the optical film 36 on the stage It can also be applied.
  • the substrate can be stably sucked and fixed because outside air does not enter from the portion where the optical film is cut when the substrate is sucked.
  • the substrate is not limited to a bonded substrate for a liquid crystal display panel, and the display panel manufacturing apparatus of the present embodiment can be used for any substrate to which an optical film is attached. For example, even when an organic EL display panel having an optical film is manufactured, the display panel manufacturing apparatus of the present embodiment can be used.
  • the apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel in the present embodiment cuts off a part of the optical film disposed on the surface of the bonded substrate, and then forms a splitting crack in the cut portion to form individual liquid crystal display cells.
  • This is a dividing device that divides into two parts.
  • the suction hole and the absorption groove are formed in the stage, and the suction hole is connected to the vacuum exhaust device as in the first embodiment.
  • FIG. 9 shows a schematic enlarged cross-sectional view of the outer periphery of the stage before the substrate is placed and suction fixed.
  • FIG. 10 shows a cross-sectional view taken along the line X_X in FIG.
  • the stage 4 in the present embodiment includes a plate-like member 17 and an interposed member 11.
  • the plate-like member 17 has a notch 20 formed on the entire outer periphery.
  • An interposed member 11 and a packing 15 are disposed on the surface of the notch 20.
  • the interposition member 11 is smaller in the horizontal direction than the notch 20 so that the packing 15 can be accommodated. Intervention
  • the member 11 is formed so that the cross-sectional shape is substantially rectangular.
  • the interposition member 11 is formed in a frame shape when seen in a plan view. The interposition member 11 is arranged and placed so as to be sandwiched between the plate-like member 17 and the bonded substrate 31 to be fixed.
  • the packing 15 is formed to have a circular cross-sectional shape.
  • the packing 15 is formed so that the planar shape is linear.
  • the packing 15 is formed to have elasticity.
  • the packing 15 is made of silicone rubber.
  • the packing 15 is disposed so as to be sandwiched between the plate-like member 17 and the bonded substrate 31.
  • the packing 15 is disposed inside the interposition member 11 when viewed in plan and between the step at the inner end of the notch 20 and the interposition member 11.
  • the packing 15 is disposed along the interposed member 11.
  • the packing 15 is formed in a frame shape.
  • the packing 15 has a suction hole and a suction groove formed therein, and is disposed so as to surround a region where the packing 15 is formed.
  • the intervening member 11 sucks the bonded substrate 31 toward the stage 4, and when the surface of the optical film 32 a is brought into close contact with the surface of the stage 4, the surface of the intervening member 11 and the bonded substrate It has a height that closely contacts the surface of 31.
  • the packing 15 has a portion (hereinafter referred to as a top) that comes in contact with the substrate most quickly when the substrate is disposed, and is higher than the surface of the interposition member 11 when no substrate is disposed. It is formed to increase the height. Specifically, the packing 15 has a force that the height of the top of the packing 15 is equal to the height of the surface of the interposition member 11 when the substrate is arranged, or the bonded substrate 31 is not sucked. Sometimes, the height of the top of the packing 15 is formed to be higher than the height of the surface of the interposition member 11.
  • the top of the packing 15 is compressed to the same height as the surface of the interposition member 11 together with the arrangement of the substrate in the former, and in the latter, when the shell-occupying substrate 31 is sucked.
  • the top of the packing 15 is formed so as to be compressed to the same height as the surface of the interposition member 11.
  • the force with which the packing is arranged inside the interposition member is not particularly limited to this form, and the packing may be arranged outside the interposition member.
  • the notch and the interposition member are formed so that the packing contacts the bonded substrate, and the packing is disposed.
  • the bonded substrate is sucked through the suction holes and the suction grooves formed in the stage and is fixed to the stage. This is the same as in the first embodiment.
  • FIG. 11 shows a schematic cross-sectional view of the end of the stage when the shell-dividing substrate is sucked and fixed to the stage. As the suction starts, the bonded substrate 31 is drawn toward the stage 4. The packing 15 is sandwiched between the plate member 17 and the bonded substrate 31 and compressed.
  • the optical film 32a is in close contact with the surface of the plate-like member 17, and the shell-dividing substrate 31 is in close contact with the surface of the interposing member 11.
  • the first sealing portion is formed by the interposition member 11 and the bonded substrate 31 being in close contact with each other. Furthermore, when the packing 15 is in close contact with the plate-like member 17 and the bonded substrate 31, the second sealing portion can be formed. As described above, in the present embodiment, air can be prevented from flowing in with the double sealing portion, and the force S for strongly sucking and fixing the bonded substrate can be achieved.
  • the packing is formed so that the cross-sectional shape thereof is circular.
  • the present invention is not limited to this form, and any shape of packing can be used as long as it functions to prevent the inflow of air. Can be used.
  • the packing 15 was formed in such a size that the height of the top portion was about 100 ⁇ m higher than the surface of the interposed member 11 when no load was applied.
  • the packing 15 was formed of silicone rubber, and the interposed member 11 was formed of aluminum. Further, in addition to the cutting device in which the packing 15 is arranged inside the interposed member 11, the performance test was also conducted on the cutting device in which the packing 15 was arranged outside the interposed member 11.
  • the apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel in the present embodiment cuts off a part of the optical film disposed on the surface of the bonded substrate, and then splits into individual liquid crystal display cells by forming splitting cracks. It is a cutting device.
  • the suction hole and the absorption groove are formed in the stage, and the suction hole is connected to the vacuum exhaust device as in the first embodiment.
  • FIG. 12 shows a schematic cross-sectional view of the outer periphery of the stage before the shell-dividing substrate is placed on the stage and suction fixed.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG.
  • the stage 5 in the present embodiment includes a plate-like member 17 and an interposed member 12.
  • the plate-like member 17 has a notch 20 formed on the entire outer periphery.
  • an interposition member 12 and a packing 16 are arranged on the surface of the notch portion 20, so that the cross-sectional shape is substantially rectangular.
  • the interposition member 12 is formed in a frame shape when seen in a plan view.
  • the intervening member 12 is arranged and sandwiched between the plate-like member 17 and the bonded substrate 31 to be fixed.
  • the interposition member 12 includes a recess 21 in a region that contacts the substrate.
  • the recess 21 is formed in a linear shape when seen in a plan view.
  • the depression 21 is formed so as to be along the direction in which the interposition member 12 extends when seen in a plan view.
  • a packing 16 is disposed inside the recess 21.
  • the packing 16 is formed to have a circular cross-sectional shape.
  • the packing 16 is formed in a linear frame shape in plan view.
  • the recess 21 is formed in a semicircle so that the bottom is along the circular shape of the cross section of the packing 16.
  • the intervening member 12 is bonded to the surface of the interposing member 12 when the shell-dividing substrate 31 is sucked toward the stage 5 and the surface of the optical film 32a is brought into close contact with the surface of the stage 5. It has a height at which the surface of the substrate 31 is in close contact.
  • the packing 16 is formed such that the height of the top of the packing 16 is higher than the surface of the interposition member 12 in which the recess 21 is formed when no substrate is disposed. . Specifically, the packing 16 is not subjected to the force that the height of the top of the packing 16 is equal to the height of the surface of the interposition member 12 when the substrate is disposed, or the shell-occupying substrate 31 is not sucked.
  • the height of the top of the packing 16 is formed to be higher than the height of the surface of the interposition member 12.
  • the top of the packing 16 is compressed to the same height as the surface of the interposition member 12 together with the arrangement of the board in the former, and in the latter, when the shell-occupying board 31 is sucked.
  • the top of the packing 16 is formed so as to be compressed to the same height as the surface of the interposed member 12.
  • the bonded substrate is sucked through the suction holes and suction grooves formed in the stage, and is fixed to the stage. This is the same as in the first embodiment.
  • FIG. 14 shows a schematic cross-sectional view of the end portion of the stage when the shell-dividing substrate is sucked and fixed to the stage.
  • the bonded substrate 31 is sucked toward the stage 6 by being sucked by the vacuum exhaust device.
  • the knock 16 is compressed and comes into close contact with the recess 21 and the bonded substrate 31.
  • the optical film 32a is in close contact with the surface of the plate-like member 17, and the surface of the shell-dividing substrate 31 is in close contact with the surface of the interposing member 12.
  • the bonded substrate 31 and the interposition member 12 are brought into close contact with each other, whereby the first sealing portion can be formed.
  • a second sealing portion can be formed.
  • the double sealing portion can prevent the inflow of air, and the shell-occupying substrate can be sucked and fixed more strongly.
  • the force formed so that the cross-sectional shape of the knockin is circular is not limited to this form, and any force can be used as long as it functions to prevent the inflow of air.
  • Shaped packing can be used. It is preferable that the bottom of the recess is formed so as to follow the shape of the packing. By adopting this configuration, the contact area between the recessed portion and the packing can be increased, and the inflow of air can be prevented more reliably.
  • a liquid crystal display panel manufacturing apparatus in the present embodiment was actually formed and a performance test was performed.
  • the interposing member 12 was formed using aluminum, and the packing 16 was formed using silicone rubber.
  • the packing 16 was formed in such a size that the height of the top portion was about 100 ⁇ m higher than the surface of the interposed member 12 when no load was applied.
  • the bonded substrate that could not be sufficiently fixed by suction due to the inflow of air could be sufficiently fixed by suction.
  • a liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present embodiment cuts off a part of the optical film disposed on the surface of the shell-dividing substrate, and then forms a crack for splitting into individual liquid crystal display cells. It is a cutting device.
  • the suction hole and the absorption groove are formed on the stage, and the suction hole is connected to the vacuum evacuation device as in the first embodiment.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of the outer periphery of the stage before the shell-dividing substrate is placed on the stage and suction fixed.
  • FIG. 16 shows a cross-sectional view taken along the line XVI-XVI in FIG.
  • the stage 6 in the present embodiment includes a plate-like member 17 and an interposed member 13.
  • the plate-like member 17 has a notch 20 formed on the entire outer periphery.
  • An interposed member 13 is disposed on the surface of the notch 20.
  • the interposition member 13 is formed so that the cross-sectional shape is substantially rectangular, and a recess 22 is formed at one corner of the four corners of the rectangle.
  • the interposition member 13 is formed in a frame shape when seen in a plan view.
  • the interposed member 13 is disposed so as to be sandwiched between the plate-like member 17 and the bonded substrate 31 to be fixed.
  • the recess 22 is formed inside the interposed member 13.
  • the recess 22 has a packing 16 Is arranged.
  • the packing 16 is formed to have a circular cross-sectional shape.
  • the recess 22 has an arc-shaped portion so as to follow the circular shape of the cross section of the knockin 16.
  • the recess 22 and the packing 16 are formed in a linear frame shape when viewed in plan.
  • the interposing member 13 is bonded to the surface of the interposing member 13 when the shell-dividing substrate 31 is sucked toward the stage 6 and the surface of the optical film 32a is brought into close contact with the surface of the stage 6. It has a height at which the surface of the substrate 31 is in close contact.
  • the packing 16 is formed such that the height of the top of the packing 16 is higher than the surface of the interposition member 13 in which the recess 22 is formed when no substrate is placed. .
  • the force at which the height of the top of the packing 16 is equal to the height of the surface of the interposition member 13 when the substrate is disposed, or the shell-occupying substrate 31 is not sucked.
  • the height of the top of the packing 16 is formed to be higher than the height of the surface of the interposition member 13.
  • the top of the packing 16 is compressed to the same height as the interposition member 13 together with the arrangement of the substrate in the former, and in the latter, when the bonded substrate 31 is sucked, the top of the packing 16 is compressed.
  • the height of the intermediate member 13 is compressed to the same height as the height of the surface of the interposition member 13.
  • the recess 22 in the present embodiment is formed inside the interposed member 13, but may be formed outside the interposed member 13.
  • the bonded substrate is sucked through the suction holes and suction grooves formed in the stage, and is fixed to the stage. This is the same as in the first embodiment.
  • FIG. 17 shows a schematic cross-sectional view of the end of the stage when the shell-dividing substrate is sucked and fixed to the stage.
  • the bonded substrate 31 is sucked toward the stage 6 by being sucked by the vacuum exhaust device.
  • the packing 16 is compressed and comes into close contact with the recess 22 and the bonded substrate 31.
  • the optical film 32a is in close contact with the plate-like member 17 of the stage 6.
  • the surface of the shell-dividing substrate 31 and the surface of the interposition member 13 are in close contact with each other.
  • the interposed member 13 and the bonded substrate 31 can be in close contact to form a first sealed portion, and the packing 16 is formed in the recessed portion 22 and The second sealing portion can be formed by being in close contact with the bonded substrate 31.
  • air can be prevented from flowing in with the double sealing portion, and the shell-occupying substrate can be sucked and fixed more strongly.
  • the knock section is formed to have a circular cross-sectional shape.
  • the present invention is not limited to this form, and any shape can be used as long as it functions to prevent the inflow of air.
  • the packing can be used. It is preferable that the bottom of the recess is formed so as to follow the shape of the packing. By adopting this configuration, the contact area between the recessed portion and the packing can be increased, and the inflow of air can be prevented more reliably.
  • the interposition member 13 was formed using aluminum, and the packing was formed using silicone rubber.
  • the packing 16 was formed in such a size that the height of the top portion was about 100 / m higher than the surface of the interposed member 13 when no load was applied.
  • a similar performance test was performed on a hollow portion formed on the outside of the interposed member and a packing disposed in the hollow portion. As a result of the performance test, both the cutting device in which the hollow portion is arranged inside the interposed member and the cutting device in which the hollow portion is arranged outside the interposed member could not be sufficiently sucked and fixed by the conventional technology. The bonded substrate could be sufficiently sucked and fixed.
  • the present invention can be advantageously applied to the manufacture of display panels.

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Abstract

 液晶表示パネルの製造装置は、少なくとも一方の表面に光学フィルムが貼り付けられた基板を固定するためのステージ(3)を備える。ステージ(3)は、基板を吸引するための吸引孔(8)を有する。ステージ(3)は、吸引孔が形成されている領域の周りに、介在部材(10)を含み、介在部材(10)は、平面形状が閉じた枠形に形成されている。基板を安定して固定することができる液晶表示パネルの製造装置を提供することができる。

Description

明 細 書
表示パネルの製造装置および表示パネルの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、表示パネルの製造装置および表示パネルの製造方法に関する。特に、 基板を吸引によりステージに固定する表示パネルの製造装置および表示パネルの 製造方法に関する。
背景技術
[0002] 表示パネルの代表例として液晶表示パネルがある。液晶表示パネルの製造方法に おいては、大型の基板に対して、複数の液晶表示セルを形成して、後に個々の単一 の液晶表示セルに分断する多面取りによる方法がある。 5インチ程度の中小型の大 きさを有する液晶表示パネルの製造方法においては、初めに複数の液晶表示セル を含む貼り合せ基板を形成する。貼り合せ基板は、シール材によって互いに貼り合わ された 2枚の大型のガラス基板を含む。この大型の貼り合せ基板を分断して、短冊状 の貼り合せ基板を形成する。
[0003] 次に、短冊状の貼り合せ基板に液晶の注入および封止などを行なって、単一の液 晶表示セルに分断する。次に、それぞれの単一の液晶表示セルに対して、主表面に 光学フィルムを貼り付けて液晶表示パネルを製造する。光学フィルムには、偏光板や 位相差板などが含まれる。光学フィルムの貼り付けにおいては、このような単一の液 晶表示セルの表面に 1枚ずつ光学フィルムを貼り付ける方法が一般的であった。
[0004] ところが、この方法においては、個々の液晶表示セルに対して、個別に 1枚ずつ光 学フィルムを貼り付ける必要があるため、生産効率が悪いという問題がある。たとえ、 専用の光学フィルムの貼り付け装置を用いて貼り付けを行なっても、静電気によって 光学フィルム丄枚当りの貼り付け速度が制約を受けるため、光学フィルムの貼り付け 速度の高速化にも限界がある。このため、光学フィルムの貼り付けのために、多数の 光学フィルム貼り付け装置を導入しなければ高い生産性を確保することができないと レ、う問題があった。光学フィルムを貼り付けるための設備投資が大幅に膨らんで、ひ レ、ては最終製品である液晶表示装置の価格上昇につながるという問題があった。 [0005] 特開 2004— 4636号公報においては、一方の大型の基板に環状に配置されたシ 一ル材の内側の領域、または、他方の大型の基板のうちシール材の内側に対応する 領域に液晶を供給して基板同士を貼り合せる製造方法が開示されている。この大型 の貼り合せ基板には、複数の液晶表示セルが形成されている。次に、貼り合せ基板 に対して大型の光学フィルムを一括して貼り付け、その後に個々の液晶表示セルに 分断する方法が開示されている。大型の光学フィルムを貼り合せ基板に貼り付ける装 置については、たとえば、特開 2003— 161935号公報に開示されている。
[0006] 図 18に、複数の液晶表示セルを含む貼り合せ基板の概略平面図を、図 19に概略 断面図を示す。図 18および図 19に示す貼り合せ基板には、 20行 X 14列で、合計 2 80個の液晶表示セルが形成されている。貼り合せ基板 34は、互いに対向するように 貝占り合わされた 2枚のガラス基板を備える。貼り合せ基板 34の主表面には、光学フィ ルム 32が貼り付けられている。貝占り合せ基板 34は、複数の液晶表示セル 33を含む。 液晶表示セル 33は、平面形状がほぼ長方形になるように形成され、それぞれが規則 的に配列されている。それぞれの液晶表示セル 33は、互いに間隔をあけて配置され ている。光学フィルム 32は、貝占り合せ基板 34に形成された全ての液晶表示セル 33を 覆うように配置されている。
[0007] 図 20に示すように、複数の液晶表示セルが形成された貼り合せ基板を個々の液晶 表示セルに分断する工程において、光学フィルム 32の一部を帯状に除去してガラス 基板を帯状に露出させる。切除部 39が光学フィルム 32の一部を切除した部分である 。切除部 39は、貼り合せ基板 34に形成された液晶表示セル同士の間に形成される 。光学フィルム 32は、それぞれの液晶表示セルに対応する形状となる。
[0008] 次に、ガラススクライブ形成用のホイルカツタによって、切除部 39に分断用の亀裂 を形成する。最後に、形成された亀裂に沿って、貼り合せ基板 31を分断して個々の 液晶表示セルを形成する。分断された個々の液晶表示セルには外部駆動装置など が接続され、筐体に配置されて液晶表示装置として製造される。
[0009] 図 19に示すように、液晶表示パネルの中には、基板の両側に、光学フィルムが貼り 付けられるもの力 Sある。たとえば、透過型の液晶表示パネルにおいては、貼り合わさ れた両側の基板の表面に光学フィルムが貼り付けられる。 [0010] 貼り合せ基板に対して、液晶表示セルの周りの光学フィルムを切除し、その後、切 除部に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断する分断装置において は、貼り合せ基板をステージに固定して、刃物によって光学フィルムの一部を切除し 、ホイルカツタによって光学フィルム切除部に分断用の亀裂を形成する。たとえば、図
20に示す貼り合せ基板においては、切除部 39を形成するとともに、切除部 39に分 断用の亀裂を形成する。
[0011] 基板の両側の表面に光学フィルムが貼り付けられた貼り合せ基板の光学フィルムの 切除と基板への亀裂の形成においては、はじめに貼り合せ基板を分断装置のステー ジに固定する。
[0012] 図 21に、分断装置において貼り合せ基板をステージに固定したときの概略断面図 を、図 22に概略平面図を示す。図 21および図 22に示す貼り合せ基板 31には、 4行 X 5列の合計 20個の液晶表示セルが形成されている。また、図 21および図 22に示 す分断装置は、吸引により貼り合せ基板 31をステージ 43に固定するように形成され ている。
[0013] ステージ 43には、複数の吸引孔 8が形成され、吸引孔 8は図示しない真空排気装 置に接続されている。ステージ 43の平面形状は、ほぼ長方形になるように形成され ている。貼り合せ基板 31は、ステージ 43のほぼ中央に配置されている。ステージ 43 は、吸引孔 8に連通するようにステージ 43の表面に形成された吸引溝 9を有する。吸 引溝 9は、平面視したときに格子状に形成されている。吸引孔 8は、一定の間隔をあ けて形成されている。吸引孔 8は、格子状の吸引溝 9が交わる部分に形成されている 特許文献 1 :特開 2004— 4636号公報
特許文献 2 :特開 2003— 161935号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0014] 図 21および図 22を参照して、真空排気装置により、矢印 51に示す向きに吸引が 行なわれる。この分断装置は、貼り合せ基板 31の表面に形成された光学フィルム 32 aがステージ 43に吸着して、貝占り合せ基板 31がステージ 43に固定されるように形成さ れている。
[0015] 貝占り合せ基板 31の両側の表面に貼り付けられた光学フィルムのうち、光学フィルム 32aには、切除部 39が形成され、光学フィルムの一部の切除が行なわれている。ま た、貼り合せ基板 31の光学フィルム 32aの側の表面には亀裂 42が形成されている。 光学フィルム 32bの一部を切除し、その後、切除部 39に分断用の亀裂を形成する際 には、切除部 39が形成された光学フィルム 32aをステージ 43に吸着させる必要があ る。
[0016] しかし、切除部 39と吸引溝 9とが連通しているため、切除部 39および吸引溝 9を通 つて吸引孔 8に空気が流入する。このため、貼り合せ基板 31を十分に吸引固定する ことができないという問題があった。すなわち、矢印 53に示すように外部から空気が 流入して、十分な吸引固定が行なえないという問題があった。このような問題は、液 晶表示パネルのみならず、主表面に光学フィルムを有する有機 EL表示パネルの製 造においても、同様に発生する。
課題を解決するための手段
[0017] 本発明は、基板を安定して固定することができる表示パネルの製造装置および表 示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
[0018] 本発明に基づく表示パネルの製造装置は、少なくとも一方の表面に光学フィルムが 貝占り付けられた基板を固定するためのステージを備え、ステージは、基板を吸引する ための吸引孔を有し、ステージは、吸引孔が形成されている領域の周りに突起部を 有し、突起部は、平面形状が閉じた枠形に形成されている。この構成を採用すること により、基板を安定して吸引固定できる表示パネルの製造装置を提供することができ る。
[0019] 上記発明において好ましくは、突起部は、平らな表面を有し、突起部は、表面がス テージの表面と平行であって、突起部は、基板の吸引を行い、光学フィルムの表面を ステージの表面に密着させたときに、突起部の表面と基板の表面とが密着する高さを 有する。この構成を採用することにより、基板が湾曲して固定されることを防止できる とともに、突起部の表面と基板の表面との接触面積を大きくすることができ、より安定 して基板をステージに吸引固定することができる。 [0020] 上記発明において好ましくは、ステージは、板状部材を含み、突起部は、板状部材 と基板とに挟まれるように形成された介在部材を有する。この構成を採用することによ り、突起部の構成を変更可能にすることができ、容易に多種の基板に対応することが できる。
[0021] 上記発明において好ましくは、弾性を有するパッキンを備え、パッキンは、ステージ と基板とに挟まれるように配置され、パッキンは、突起部に沿うように、吸引孔が形成 されている領域の周りに配置され、パッキンは、無負荷のときに、突起部の表面より頂 部の高さが高くなるように形成され、基板の吸引が行なわれたときに、突起部の表面 と同じ高さに変形するものである。この構成を採用することにより、突起部とパッキンと で密封することができ、より強く基板を吸引固定することができる。
[0022] 上記発明において好ましくは、弾性を有するパッキンを備え、突起部は、基板が接 触する側の表面に窪み部を有し、パッキンは、窪み部に配置されている。また、パッ キンは、無負荷のときに、窪み部が形成されている突起部の表面より頂部の高さが高 くなるように形成され、基板の吸引が行なわれたときに、突起部の表面と同じ高さに 変形するものである。この構成を採用することにより、突起部とパッキンとで密封する ことができ、より強く基板を吸引固定することができる。
[0023] 本発明に基づく表示パネルの製造方法は、表示パネルの製造方法において、光 学フィルムをステージに対向させ配置する工程と、吸引孔を用いて基板を吸引するこ とによって、突起部の表面と基板の表面とが密着して閉空間を形成し、光学フィルム の表面をステージの表面に吸着させる工程を含む。この方法を採用することにより、 安定して基板を固定できるので、正確に基板を加工できる。
発明の効果
[0024] 本発明によれば、基板を安定して固定することができる表示パネルの製造装置およ び表示パネルの製造方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]実施の形態 1におけるステージの概略断面図である。
[図 2]実施の形態 1におけるステージの概略平面図である。
[図 3]実施の形態 1におけるステージに貼り合せ基板を固定したときの概略断面図で ある。
園 4]実施の形態 1におけるステージに貼り合せ基板を固定したときの概略平面図で ある。
園 5]実施の形態 1におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 1 の概略断面図である。
園 6]実施の形態 1におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 2 の概略断面図である。
園 7]実施の形態 1における他の光学フィルムを貼り付けた基板の斜視図である。 園 8]実施の形態 1におけるさらに他の光学フィルムを貼り付けた基板の斜視図であ る。
園 9]実施の形態 2におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 1 の概略断面図である。
園 10]実施の形態 2におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 2 の概略断面図である。
園 11]実施の形態 2におけるステージに貼り合せ基板を固定したときの外周部の概 略断面図である。
園 12]実施の形態 3におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 1 の概略断面図である。
園 13]実施の形態 3におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 2 の概略断面図である。
園 14]実施の形態 3におけるステージに貼り合せ基板を固定したときの外周部の概 略断面図である。
園 15]実施の形態 4におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 1 の概略断面図である。
園 16]実施の形態 4におけるステージに貼り合せ基板を配置したときの外周部の第 2 の概略断面図である。
園 17]実施の形態 4におけるステージに貼り合せ基板を固定したときの外周部の概 略断面図である。 [図 18]貼り合せ基板に光学フィルムを貼り付けたときの概略平面図である。
[図 19]貼り合せ基板に光学フィルムを貼り付けたときの概略断面図である。
[図 20]光学フィルムを液晶表示セルに沿って切除したときの概略平面図である。
[図 21]従来の技術に基づく液晶表示パネルの製造装置において、ステージに貼り合 せ基板を配置したときの概略断面図である。
[図 22]従来の技術に基づく液晶表示パネルの製造装置において、ステージに貼り合 せ基板を配置したときの概略平面図である。
符号の説明
[0026] 3〜6, 43 ステージ、 8 吸引孔、 9 吸引、溝、 10〜: 13 介在部材、 15, 16 パツキ ン、 17 板状部材、 19 刃物、 20 切欠き部、 21, 22 窪み部、 23 ホイルカツタ、 3 1 , 34 貝占り合せ基板、 32, 32a, 32b, 35, 36 光学フイノレム、 33 夜晶表示セノレ、 39 切除部、 42 亀裂、 51〜53 矢印。
発明を実施するための最良の形態
[0027] (実施の形態 1)
図 1から図 8および図 18から図 20を参照して、本発明に基づく実施の形態 1として 表示パネルの一例である液晶表示パネルの製造装置および製造方法について説明 する。
[0028] 本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置は、貼り合せ基板を個々の液 晶表示セルに分断する工程において、基板表面に配置された光学フィルムの一部を 切除し、その後、切除部に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断す る分断装置である。
[0029] 図 18および図 19に示すように、貼り合せ基板は、互いに対向するように 2枚のガラ ス基板が貼り合せられている。 2枚のガラス基板の間には、複数の液晶表示セルが形 成されている。液晶表示セルは、平面形状がほぼ長方形になるように形成され、規則 的に配列されている。貝占り合せ基板の両側の主表面には、光学フィルムが貼り付けら れている。本実施の形態における分断装置は、図 20に示すように、液晶表示セル同 土の間の光学フィルムを帯状に切除して、光学フィルムを液晶表示パネルの形状に 形成するとともに切除部に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断する ための装置である。
[0030] 図 1に、本実施の形態における分断装置のステージの部分の概略断面図を、図 2 にステージの概略平面図を示す。貼り合せ基板を固定するためのステージ 3は、板 状部材 17と介在部材 10とを有する。以下、例示する貼り合せ基板には、 4行 X 5列 の合計 20個の液晶表示セルが形成されてレ、るが、液晶表示セルの個数に関係なく 本発明を適用することができる。
[0031] 板状部材 17は、平板状に形成され、平面形状がほぼ長方形になるように形成され ている。板状部材 17は、吸引を行なうための吸引孔 8を有する。板状部材 17は、貼り 合せ基板が配置される側の表面に平面視したときに線状に形成された吸引溝 9を有 する。吸引孔 8は、図示しない真空排気装置に接続されている。
[0032] 本実施の形態における吸引孔 8は、板状部材 17を貫通するように形成されている。
吸引孔 8は、平面視したときに等間隔に配置されている。本実施の形態における吸 引溝 9は、延びる方向がステージ 3の外縁にほぼ平行になるように形成されている。 吸引溝 9は、平面視したときに格子状の形状に形成されている。吸引孔 8は、吸引溝 9同士が交わる部分に形成されている。吸引孔 8は、吸引溝 9に連通している。吸引 孔 8および吸引溝 9は、基板に配置された光学フィルムが密着する領域に形成されて いる。吸引孔 8は、板状部材 17の基板が配置される側(以下、表面側と称する)とは 反対側 (以下、裏面側と称する)で、図示しない真空排気装置に接続されている。
[0033] ステージ 3は、吸引孔 8が形成されている領域の周りに形成された介在部材 10を有 する。介在部材 10は、ステージの表面から突出する突起部として形成されている。本 実施の形態においては、介在部材 10はアルミニウムで形成されている。介在部材 10 は、板状部材 17とボルトで固定され、介在部材 10と板状部材 17との接合部分を通じ て空気が流入しないように形成されている。介在部材 10は、断面形状が長方形にな るように形成され、平面視したときに閉じた枠形の形状を有する。吸引孔 8および吸 引溝 9は、平面視したときに介在部材 10の内側に配置されている。
[0034] 図 1を参照して、介在部材 10は、配置されるべき貼り合せ基板と板状部材 17とに挟 まれるように配置されている。板状部材 17には、外周全体に表面を切り欠いた形状 を有する切欠き部 20が形成され、切欠き部 20に介在部材 10が配置されている。 [0035] 介在部材 10は、貝占り合せ基板をステージ 3に吸引し、光学フィルムの表面をステー ジ 3の表面に密着させたときに、介在部材 10の表面と貼り合せ基板の表面とが密着 するように形成されている。換言すると、介在部材 10の貼り合せ基板が配置される側 (以下、表面側と称する)の面は、光学フィルムが接触する板状部材 17の表面からほ ぼ光学フィルムの厚さだけ高くなるように形成されてレ、る。
[0036] 図 18から図 20に示すように、貝占り合せ基板の両側に大型の光学フィルムを貼り付 ける。次に、貝占り合せ基板の主表面に貼り付けた光学フィルムのうち、一方の光学フィ ルムの一部を貼り合せ基板に形成されている液晶表示セルの外縁に沿って帯状に 切除する。その後、切除部に分断用の亀裂を形成する。さらに、他方の光学フィルム についても同様に一部を切除し、切除部に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表 示セルに分断する。
[0037] 表裏両側のうち一方の光学フィルムの切除及び本切除部への分断用の亀裂形成 工程にぉレ、ては、ステージに密着する他方の光学フィルムの表面が平面状であるた め(図 19参照)、十分にステージに吸引固定することができる。
[0038] 図 3に、貝占り合せ基板をステージに固定したときの概略断面図を示し、図 4に貼り合 せ基板をステージに固定したときの概略平面図を示す。図 3は、表裏のうち一方の光 学フィルム 32aの一部を帯状に切除して切除部 39を形成して、さらに分断用の亀裂 42を形成したのちに、他方の光学フィルム 32bの一部を切除して分断用の亀裂を形 成するときの概略断面図である。
[0039] 光学フィルム 32aの切除部 39の形成と切除部 39の分断用の亀裂 42の形成が完了 したら、光学フィルム 32aがステージ 3の板状部材 17に接触するように貼り合せ基板 31を反転させ、配置する。たとえば、貼り合せ基板 31の光学フィルム 32aを図示しな い板状部材に吸着させて反転した後、更に、貝占り合せ基板 31の光学フィルム 32bを 図示しない別の板状部材に吸着させてステージ 3上に移動する。ステージ 3において 、貼り合せ基板 31の位置合せを行なう。貼り合せ基板 31の位置合せにおいては、た とえば、吸引孔 8から空気を送風して貼り合せ基板 31を浮遊させた状態で図示しな い位置決めピンにより位置合せを行なう。
[0040] 次に、図示しない真空排気装置を駆動して、矢印 51に示すように吸引孔 8を通じて 貝占り合せ基板 31の吸引を行なう。図 3に示すように、貼り合せ基板 31をステージ 3に 吸引固定した後に、刃物 19を矢印 52および矢印 52に直交する方向に水平移動さ せて光学フィルム 32bの一部を帯状に切除し、さらに、光学フィルム 32bの切除部に ホイルカツタ 23を水平移動させて分断用の亀裂を形成する。この動作を隣り合う液晶 表示セル同士の間に対し、行方向及び列方向に繰返した後に、個々の液晶表示セ ルに分断する。
[0041] 図 5に、吸引固定を行なっているときの介在部材を形成した部分付近を拡大した概 略拡大断面図を示す。図 6に、図 5における VI—VI線に関する矢視断面図を示す。 吸引が行なわれ、光学フィルム 32aの表面がステージ 3の板状部材 17の表面に密着 するときに、貼り合せ基板 31の表面が介在部材 10の表面に密着する。貼り合せ基板 31と介在部材 10とが密着することにより密封部分が形成される。
[0042] 図 3および図 4を参照して、介在部材 10は、ステージ 3の吸引孔 8が形成されている 領域のまわりに配置され、閉じた枠形の形状を有する。このため、貼り合せ基板 31、 介在部材 10、および板状部材 17で囲まれる空間が、真空排気装置に接続された閉 空間になり、空気の流入を防止することができる。この結果、貼り合せ基板 31を安定 してステージ 3に吸引固定することができる。すなわち、光学フィルム 32aに形成され た切除部 39や吸引溝 9を通って、空気がステージ 3の吸引孔 8に流入することを防止 でき、貝占り合せ基板 31を安定してステージ 3に吸引固定することができる。
[0043] また、介在部材 10が、平らでステージ 3の表面と平行な表面を有し、貼り合せ基板
31をステージ 3に吸引して光学フィルム 32aの表面をステージ 3の板状部材 17の表 面に密着させたときに、介在部材 10の表面と貼り合せ基板 31の表面とが密着する高 さを有することによって、介在部材 10の表面と貼り合せ基板 31の表面との接触面積 を大きくすることができ、より確実に空気の流入を防止することができる。さらに、貼り 合せ基板 31がステージ 3に吸引固定されたときに、貝占り合せ基板 31が湾曲すること を防止できる。たとえば、光学フィルム 32の一部の切除においては、貼り合せ基板 3 1を水平に固定することができ、光学フィルム 32の切除を確実に行うことができる。ま た、ホイルカツタ 23による分断についても確実に行うことが可能となる。
[0044] 本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置を製造したところ、図 21および 図 22に示した従来の製造装置においては、貝占り合せ基板を十分にステージに吸引 固定することができなかった力 S、ステージに切欠き部を形成して介在部材を配置する ことにより、貝占り合せ基板を十分に吸引固定することができた。
[0045] 本実施の形態においては、ステージが板状部材を有し、ステージの突起部として板 状部材と基板とに挟まれるように形成された介在部材を有する。この構成を採用する ことにより、介在部材を交換するのみで、様々な厚さおよび大きさを有する基板を固 定すること力 Sできる。ただし、ステージの突起部としては、この形態に限られず、たとえ ば、板状部材と突起部とが 1つの部材から一体的に形成されていても構わない。
[0046] また、本実施の形態においては、介在部材がアルミニウムで形成されている力 こ の形態に限られず、基板と介在部材との間から空気が流入しない材質で形成されて いれば構わない。たとえば、介在部材は、塩ィ匕ビュルで形成されていても構わない。
[0047] 本実施の形態においては、介在部材の断面形状がほぼ長方形になるように形成さ れている。この構成を採用することにより、介在部材と基板との接触面積を大きくする ことができ、より確実に空気の流入を防止することができる。介在部材の断面形状は、 長方形に限られず、任意の形状を採用することができるが、例えば長方形といったよ うに、介在部材の基板が配置される部分力 Sステージと平行な平面形状に形成されて いれば、基板に反りが生じずより好適である。
[0048] また、ステージに形成された吸引孔は、ステージの突起部の内側の任意の位置に 形成することができ、また、吸引溝もステージの突起部の内側において任意の形状 に形成することができる。たとえば、吸引溝が放射状に形成され、吸引溝に沿って等 間隔で吸引孔が形成されていても構わない。
[0049] 本実施の形態においては、基板表面に配置された光学フィルムの一部を切除し、 その後、切除部に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断する分断装 置について説明を行なったが、光学フィルムの切除と基板の亀裂形成を共に行なう 装置に限定されず、たとえば、基板表面に配置された光学フィルムの一部を切除す る光学フィルム切除装置や単に基板表面に亀裂を形成する分断装置にも適用するこ とができる。
[0050] また、吸引孔または吸引溝と光学フィルムの平面視したときの端辺とが連通するも のであれば、上記した装置に限られず、本実施の形態を適用することができる。たと えば、図 7に示すような少なくとも一方の表面に比較的小型の光学フィルム 35を複数 枚貼り付けた貼り合せ基板 31を、ステージに光学フィルム 35を吸着させて固定しカロ ェする装置についても適用できる。この場合においても、基板をステージに吸引した ときに光学フィルムが配置されてレ、なレ、部分から外気が入らなレ、ので基板を安定して 吸引固定できる。
[0051] または、図 8に示すような少なくとも一方の表面に一部を切除した光学フィルム 36を 貝占り付けた貼り合せ基板 31を、ステージに光学フィルム 36を吸着させて固定しカロェ する装置についても適用できる。この場合においても、同様に基板を吸引したときに 光学フィルムを切除した部分から外気が入らないので基板を安定して吸引固定でき る。
[0052] 基板としては、液晶表示パネル用の貼り合せ基板に限られず、光学フィルムを貼り 付けた任意の基板に対して本実施の形態の表示パネルの製造装置を用いることが できる。たとえば、光学フィルムを有する有機 EL表示パネルを製造する場合におい ても、本実施の形態の表示パネルの製造装置を用いることができる。
[0053] (実施の形態 2)
図 9から図 11を参照して、本発明に基づく実施の形態 2における液晶表示パネル の製造装置および製造方法について説明する。本実施の形態における液晶表示パ ネルの製造装置は、貼り合せ基板の表面に配置された光学フィルムの一部を切除し 、その後、切除部に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断する分断 装置である。ステージに吸引孔および吸収溝が形成され、吸引孔が真空排気装置に 接続されていることは、実施の形態 1と同様である。
[0054] 図 9に、基板を配置して吸引固定を行なう前のステージの外周部の概略拡大断面 図を示す。また、図 10に、図 9における X_X線に関する矢視断面図を示す。本実施 の形態におけるステージ 4は、板状部材 17および介在部材 11を含む。板状部材 17 には、外周全体に切欠き部 20が形成されている。
[0055] 切欠き部 20の表面には、介在部材 11およびパッキン 15が配置されている。介在部 材 11は、パッキン 15が収納できる程度に切欠き部 20よりも水平方向が小さい。介在 部材 11は、断面形状がほぼ長方形になるように形成されている。介在部材 11は、平 面的に見て枠形に形成されている。介在部材 11は、板状部材 17および固定される べき貼り合せ基板 31に挟まれるように配置されてレヽる。
[0056] パッキン 15は、断面形状が円形になるように形成されている。パッキン 15は、平面 形状が線状になるように形成されている。パッキン 15は弾性を有するように形成され ている。本実施の形態においては、パッキン 15はシリコーンゴムで形成されている。 パッキン 15は、板状部材 17と貼り合せ基板 31とに挟まれるように配置されている。パ ッキン 15は、平面視したときに介在部材 11の内側であって、切欠き部 20の内側端に ある段差と介在部材 11との間に配置される。パッキン 15は、介在部材 11に沿うように 配置されている。パッキン 15は、枠形に形成されている。パッキン 15は、吸引孔およ び吸引溝が形成されてレ、る領域の周りを取り囲むように配置されてレ、る。
[0057] 介在部材 11は、貼り合せ基板 31をステージ 4に向かって吸引して、光学フィルム 3 2aの表面をステージ 4の表面に密着させたときに、介在部材 11の表面と貼り合せ基 板 31の表面とが密着する高さを有する。
[0058] パッキン 15は、基板を配置したときに最も基板と早く接触する部分 (以下、頂部と称 する)が、基板を配置していない無負荷のときに、介在部材 11の表面よりも高さが高 くなるように形成されている。具体的には、パッキン 15は、基板を配置したときにパッ キン 15の頂部の高さが介在部材 11の表面の高さと同等となる力、或いは、貼り合せ 基板 31の吸引が行なわれていないときに、パッキン 15の頂部の高さが介在部材 11 の表面の高さよりも高くなるように形成されている。パッキン 15は、前者においては、 基板の配置とともにパッキン 15の頂部が介在部材 11の表面の高さと同じ高さまで圧 縮され、後者においては、貝占り合せ基板 31の吸引が行なわれたときにパッキン 15の 頂部が介在部材 11の表面の高さと同じ高さまで圧縮されるように形成されている。以 下に記載する作用および効果については、後者の場合を基に説明する。
[0059] 本実施の形態においては、介在部材の内側にパッキンが配置されている力 特に この形態に限られず、介在部材の外側にパッキンが配置されていても構わなレ、。この 場合には、パッキンが貼り合せ基板に接触するように切欠き部および介在部材を形 成して、パッキンを配置する。 [0060] その他の構成については、実施の形態 1と同様であるので、ここでは説明を繰返さ なレ、。また、上記した実施の形態 1にかかる種々の変形に関しても同様に本実施の 形態に適用することができる。
[0061] 本実施の形態における分断装置において、真空排気装置を駆動することにより、ス テージに形成された吸引孔および吸引溝を通して、貼り合せ基板が吸引され、ステ ージに固定されることは、実施の形態 1と同様である。
[0062] 図 11に、貝占り合せ基板をステージに吸引固定したときのステージの端部の概略断 面図を示す。吸引が開始されるとともに、貼り合せ基板 31は、ステージ 4に向かって 引き寄せられる。パッキン 15は、板状部材 17と貼り合せ基板 31とに挟まれ圧縮され る。
[0063] 光学フィルム 32aが板状部材 17の表面に密着するとともに、貝占り合せ基板 31が介 在部材 11の表面に密着する。本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置 においては、介在部材 11と貼り合せ基板 31とが密着することにより第 1の密封部が 形成される。さらに、パッキン 15が板状部材 17および貼り合せ基板 31に密着するこ とにより、第 2の密封部を形成することができる。このように本実施の形態においては 、二重の密封部で空気の流入を防止することができ、貼り合せ基板をより強く吸引固 定すること力 Sできる。
[0064] 本実施の形態においては、パッキンの断面形状が円形になるように形成されている 力 この形態に限られず、空気の流入を防止するように機能するものであれば任意の 形状のパッキンを用いることができる。
[0065] 次に、本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置を実際に形成して性能 試験を行なった。パッキン 15は、無負荷の時に、介在部材 11の表面より頂部の高さ が約 100 x m高くなる大きさに形成した。パッキン 15をシリコーンゴムで形成して、介 在部材 11をアルミニウムで形成した。さらに、介在部材 1 1の内側にパッキン 15を配 置した分断装置の他に、介在部材 11の外側にパッキン 15を配置した分断装置につ いても性能試験を行なった。
[0066] 性能試験の結果、従来の技術においては、空気の流入のために十分に吸引固定 できなかった貼り合せ基板について、介在部材の内側にパッキンが配置された分断 装置および介在部材の外側にパッキンが配置された分断装置の両方について、貼り 合せ基板を十分に吸引固定することができた。
[0067] その他の作用および効果については、実施の形態 1と同様であるのでここでは説明 を繰返さない。
[0068] (実施の形態 3)
図 12から図 14を参照して、本発明に基づく実施の形態 3における液晶表示パネル の製造装置および製造方法について説明する。本実施の形態における液晶表示パ ネルの製造装置は、貼り合せ基板の表面に配置された光学フィルムの一部を切除し 、その後、分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断する分断装置である 。ステージに吸引孔および吸収溝が形成され、吸引孔が真空排気装置に接続されて レ、ることは、実施の形態 1と同様である。
[0069] 図 12に、貝占り合せ基板をステージに配置して、吸引固定を行なう前のステージの外 周部の概略断面図を示す。また、図 13に、図 12における XIII— XIII線に関する矢 視断面図を示す。本実施の形態におけるステージ 5は、板状部材 17および介在部 材 12を含む。板状部材 17には、外周全体に切欠き部 20が形成されている。
[0070] 切欠き部 20の表面には、介在部材 12およびパッキン 16が配置されている。介在部 材 12は、断面形状がほぼ長方形になるように形成されている。介在部材 12は、平面 的に見て枠形に形成されている。介在部材 12は、板状部材 17および固定されるべ き貼り合せ基板 31に挟まれるように配置されてレ、る。
[0071] 介在部材 12は、基板と接触する領域に窪み部 21を含む。窪み部 21は、平面的に 見て線状に形成されている。窪み部 21は、平面的に見て介在部材 12が延びる方向 に沿うように形成されている。窪み部 21の内部には、パッキン 16が配置されている。 パッキン 16は断面形状が円形になるように形成されている。パッキン 16は、平面視し たときに線状の枠形に形成されている。窪み部 21は、底部がパッキン 16の断面形状 の円形に沿うように半円に形成されている。
[0072] 介在部材 12は、貝占り合せ基板 31をステージ 5に向かって吸引して、光学フィルム 3 2aの表面をステージ 5の表面に密着させたときに、介在部材 12の表面と貼り合せ基 板 31の表面とが密着する高さを有する。 [0073] パッキン 16は、基板を配置していない無負荷のときに、窪み部 21が形成されてい る介在部材 12の表面よりもパッキン 16の頂部の高さが高くなるように形成されている 。具体的には、パッキン 16は、基板を配置したときにパッキン 16の頂部の高さが介在 部材 12の表面の高さと同等となる力 或いは、貝占り合せ基板 31の吸引が行なわれて いないときに、パッキン 16の頂部の高さが介在部材 12の表面の高さよりも高くなるよ うに形成されている。パッキン 16は、前者においては、基板の配置とともにパッキン 1 6の頂部が介在部材 12の表面の高さと同じ高さまで圧縮され、後者においては、貝占り 合せ基板 31の吸引が行なわれたときに、パッキン 16の頂部が介在部材 12の表面の 高さと同じ高さまで圧縮されるように形成されている。以下に記載する作用および効 果については、後者の場合を基に説明する。
[0074] その他の構成については、実施の形態 1と同様であるので、ここでは説明を繰返さ ない。また、上記した実施の形態 1にかかる種々の変形に関しても同様に本実施の 形態に適用することができる。
[0075] 本実施の形態における分断装置において、真空排気装置を駆動することにより、ス テージに形成された吸引孔および吸引溝を通して、貼り合せ基板が吸引され、ステ ージに固定されることは、実施の形態 1と同様である。
[0076] 図 14に、貝占り合せ基板をステージに吸引固定したときのステージの端部の概略断 面図を示す。真空排気装置により吸引が行なわれることにより、貼り合せ基板 31がス テージ 6に向かって吸引される。ノ ッキン 16は圧縮され、窪み部 21および貼り合せ 基板 31に密着する。光学フィルム 32aが、板状部材 17の表面に密着するとともに、 貝占り合せ基板 31の表面が介在部材 12の表面に密着する。
[0077] 本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置においては、貼り合せ基板 31 と介在部材 12とが密着することにより、第 1の密封部を形成でき、さらに、パッキン 16 が窪み部 21および貼り合せ基板 31に密着することにより、第 2の密封部を形成する こと力 Sできる。このように本実施の形態においては、二重の密封部で空気の流入を防 止することができ、貝占り合せ基板をより強く吸引固定することができる。
[0078] 本実施の形態においては、ノ ッキンの断面形状が円形になるように形成されている 力 この形態に限られず、空気の流入を防止するように機能するものであれば任意の 形状のパッキンを用いることができる。窪み部の底部は、パッキンの形状に沿うように 形成されていることが好ましい。この構成を採用することにより、窪み部とパッキンとの 接触面積を大きくすることができ、より確実に空気の流入を防止できる。
[0079] 次に、本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置を実際に形成して性能 試験を行なった。介在部材 12をアルミニウムを用いて形成して、パッキン 16をシリコ ーンゴムを用いて形成した。パッキン 16は、無負荷の時に、介在部材 12の表面より 頂部の高さが約 100 x m高くなる大きさに形成した。性能試験の結果、従来の技術 においては、空気の流入のために十分に吸引固定できなかった貼り合せ基板を十分 に吸引固定することができた。
[0080] その他の作用および効果については、実施の形態 1と同様であるのでここでは説明 を繰返さない。
[0081] (実施の形態 4)
図 15から図 17を参照して、本発明に基づく実施の形態 4における液晶表示パネル の製造装置について説明する。本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置 は、貝占り合せ基板の表面に配置された光学フィルムの一部を切除し、その後、分断用 の亀裂を形成して個々の液晶表示セルに分断する分断装置である。ステージに吸引 孔および吸収溝が形成され、吸引孔が真空排気装置に接続されていることは、実施 の形態 1と同様である。
[0082] 図 15に、貝占り合せ基板をステージに配置して、吸引固定を行なう前のステージの外 周部の概略断面図を示す。また、図 16に、図 15における XVI— XVI線に関する矢 視断面図を示す。本実施の形態におけるステージ 6は、板状部材 17および介在部 材 13を含む。板状部材 17には、外周全体に切欠き部 20が形成されている。
[0083] 切欠き部 20の表面には、介在部材 13が配置されている。介在部材 13は、断面形 状がほぼ長方形になるように形成され、該長方形の 4つの角のうち、 1つの角に窪み 部 22が形成されている。介在部材 13は、平面的に見て枠形に形成されている。介 在部材 13は、板状部材 17および固定されるべき貼り合せ基板 31に挟まれるように 配置されている。
[0084] 窪み部 22は、介在部材 13の内側に形成されている。窪み部 22には、パッキン 16 が配置されている。パッキン 16は、断面形状が円形になるように形成されている。窪 み部 22は、ノ ッキン 16の断面形状の円形に沿うように、円弧状の部分を有する。窪 み部 22およびパッキン 16は、平面視したときに線状の枠形に形成されている。
[0085] 介在部材 13は、貝占り合せ基板 31をステージ 6に向かって吸引して、光学フィルム 3 2aの表面をステージ 6の表面に密着させたときに、介在部材 13の表面と貼り合せ基 板 31の表面とが密着する高さを有する。
[0086] パッキン 16は、基板を配置していない無負荷のときに、窪み部 22が形成されてい る介在部材 13の表面よりもパッキン 16の頂部の高さが高くなるように形成されている 。具体的には、パッキン 16は、基板を配置したときにパッキン 16の頂部の高さが介在 部材 13の表面の高さと同等となる力 或いは、貝占り合せ基板 31の吸引が行なわれて いないときに、パッキン 16の頂部の高さが介在部材 13の表面の高さよりも高くなるよ うに形成されている。パッキン 16は、前者においては、基板の配置とともにパッキン 1 6の頂部が介在部材 13と同じ高さまで圧縮され、後者においては、貼り合せ基板 31 の吸引が行なわれたときに、ノ ッキン 16の頂部の高さが介在部材 13の表面の高さと 同じ高さまで圧縮されるように形成されている。以下に記載する作用および効果につ いては、後者の場合を基に説明する。
[0087] 本実施の形態における窪み部 22は、介在部材 13の内側に形成されているが、介 在部材 13の外側に形成されても構わない。
[0088] その他の構成については、実施の形態 1と同様であるので、ここでは説明を繰返さ なレ、。また、上記した実施の形態 1にかかる種々の変形に関しても同様に本実施の 形態に適用することができる。
[0089] 本実施の形態における分断装置において、真空排気装置を駆動することにより、ス テージに形成された吸引孔および吸引溝を通して、貼り合せ基板が吸引され、ステ ージに固定されることは、実施の形態 1と同様である。
[0090] 図 17に、貝占り合せ基板をステージに吸引固定したときのステージの端部の概略断 面図を示す。真空排気装置により吸引が行なわれることにより、貼り合せ基板 31がス テージ 6に向かって吸引される。パッキン 16は圧縮され、窪み部 22および貼り合せ 基板 31に密着する。光学フィルム 32aが、ステージ 6の板状部材 17に密着するととも に、貝占り合せ基板 31の表面と介在部材 13の表面とが密着する。
[0091] 本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置においては、介在部材 13と貼 り合せ基板 31とが密着して第 1の密封部を形成でき、さらに、パッキン 16が窪み部 2 2および貼り合せ基板 31に密着することによって第 2の密封部を形成することができ る。このように本実施の形態においては、二重の密封部で空気の流入を防止すること ができ、貝占り合せ基板をより強く吸引固定することができる。
[0092] 本実施の形態においては、ノ ッキンの断面形状が円形になるように形成されている が、この形態に限られず、空気の流入を防止するように機能するものであれば任意の 形状のパッキンを用いることができる。窪み部の底部は、パッキンの形状に沿うように 形成されていることが好ましい。この構成を採用することにより、窪み部とパッキンとの 接触面積を大きくすることができ、より確実に空気の流入を防止できる。
[0093] 次に、本実施の形態における液晶表示パネルの製造装置を用いて、性能試験を行 なった。介在部材 13は、アルミニウムを用いて形成して、パッキンは、シリコーンゴム を用いて形成した。パッキン 16は、無負荷のときに、介在部材 13の表面より頂部の 高さが約 100 / m高くなる大きさに形成した。また、窪み部が介在部材の外側に形成 され、窪み部にパッキンが配置されたものについても同様の性能試験を行なった。性 能試験の結果、窪み部が介在部材の内側に配置された分断装置および窪み部が介 在部材の外側に配置された分断装置ともに、従来の技術においては、十分に吸引固 定できなかった貼り合せ基板を十分に吸引固定することができた。
[0094] その他の作用および効果については、実施の形態 1と同様であるのでここでは説明 を繰返さない。
[0095] なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であつて制限的なもので はない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求 の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
産業上の利用可能性
[0096] 本発明は、表示パネルの製造に有利に適用されうる。

Claims

請求の範囲
少なくとも一方の表面に光学フイノレム(32, 32a, 32b, 35, 36)力 S貝占り付けられた 基板(31 , 34)を固定するためのステージ(3〜6)を備え、
前記ステージ(3〜6)は、前記基板(31 , 34)を吸引するための吸引孔(8)を有し、 前記ステージ(3〜6)は、前記吸引孔(8)が形成されてレ、る領域の周りに突起部を 含み、
前記突起部は、平面形状が閉じた枠形に形成された、表示パネルの製造装置。 前記突起部は、前記基板(31 , 34)の吸引を行い、前記光学フィルム(32, 32a, 3 2b, 35, 36)の表面を前記ステージ(3〜6)の表面に密着させたときに、前記突起部 の表面と前記基板(31, 34)の表面とが密着する高さを有する、請求項 1に記載の表 示パネルの製造装置。
前記突起部は、平らな表面を有し、
前記突起部は、前記表面が前記ステージ(3〜6)の表面と平行である、請求項 2に 記載の表示パネルの製造装置。
前記ステージ(3〜6)は、板状部材(17)を含み、
前記突起部は、前記板状部材(17)と前記基板(31 , 34)とに挟まれるように形成さ れた介在部材(10〜: 13)を有する、請求項 1に記載の表示パネルの製造装置。 弾性を有するパッキン(15)を備え、
前記パッキン(15)は、前記ステージ (4)と前記基板(31 , 34)とに挟まれるように配 置され、
前記パッキン(15)は、前記突起部に沿うように、前記吸引孔 (8)が形成されている 領域の周りに配置され、
前記パッキン(15)は、無負荷のときに、前記突起部の表面より頂部の高さが高くな るように形成された、請求項 1に記載の表示パネルの製造装置。
前記パッキン(15)は、前記基板(31 , 34)の吸引が行なわれたときに、前記突起部 の表面と同じ高さに頂部の高さが変形する、請求項 5に記載の表示パネルの製造装 置。
弾性を有するパッキン(16)を備え、 前記突起部は、前記基板(31 , 34)が接触する側の表面に窪み部(21 , 22)を有し 前記パッキン(16)は、前記窪み部(21 , 22)に配置され、
前記パッキン(16)は、無負荷のときに、前記窪み部(21, 22)が形成されている前 記突起部の表面より頂部の高さが高くなるように形成された、請求項 1に記載の表示 パネルの製造装置。
前記パッキン(16)は、前記基板(31 , 34)の吸引が行なわれたときに、前記突起部 の表面と同じ高さに頂部の高さが変形する、請求項 7に記載の表示パネルの製造装 置。
少なくとも一方の表面に光学フイノレム(32, 32a, 32b, 35, 36)力 S貝占り付けられた 基板(31 , 34)を固定するためのステージ(3〜6)を備え、
前記ステージ(3〜6)は、前記基板(31 , 34)を吸引するための吸引孔(8)を有し、 前記ステージ(3〜6)は、前記吸引孔(8)が形成されてレ、る領域の周りに突起部を 含み、
前記突起部は、平面形状が閉じた枠形に形成された表示パネルの製造装置を用 レ、る表示パネルの製造方法であって、
前記光学フィルム(32, 32a, 32b, 35, 36)と前記ステージ(3〜6)とを対向させ配 置する工程と、
前記吸引孔(8)を用いて前記基板(31, 34)を吸引することによって、前記突起部 の表面と前記基板(31 , 34)の表面とが密着して閉空間を形成し、前記光学フィルム (32, 32a, 32b, 35, 36)の表面を前記ステージ(3〜6)の表面に吸着させる工程と を含む、表示パネルの製造方法。
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