TW517177B - Aligner - Google Patents

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Takahiro Shimada
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Description

517177 五、發明說明(l) 發明領域: 這項發明主要是關於製造印刷電路板中,主印刷板電 路圖案或類似物品曝光在電路板上之對正裝置。 習知技術說明: 最近,I C製造的影印石版技術已被採用於製作印刷 電路板或相關產品中導體圖樣的形成。 這種技術利用具成形圖像之主印刷板,置於投射光線 下’使印刷電路板呈現出與上述主印刷板一樣的圖樣。 上述主印刷板通常使用薄膜光罩,使上述薄膜光罩與 上述印刷電路板接觸或接近狀態中曝光是常用的做法。 在放置上述光罩和上述印刷電路板於接觸或接近前, 這兩者需要相互對正,上述光罩或上述印刷電路板在X,γ 方向上移動和對正。隨後,再將上述兩者緊密接觸以曝 光。 、 同時近幾年來,上述電路板體積縮小,對於製造程序 之效率而σ ’驾丨貝將大型電路板劃分成數個區域,而依區 域不同重複曝光’上述電路板隨後被切割而使用。 發明目的: 2而,電路板體積增大造成因電路板 率較低的問,,上述電路板通常被設計成利用= 底座和扭曲或形變的上述電路板間漏出,㈣低真空狀ί 517177 五、發明說明(2) 和吸力,導致上述電路板無法維持曝光所需的平整 這項發明的目的即是解決這個習知的缺點。 發明概述: φ 於宜卜種對正裝置包ϋ:—底座’以放置將被曝光之基板 ::;二以及一吸附單70 ’以吸附上述將被曝光之基板於 士述=座±,上述吸附單元僅能吸附上述將被曝光基板之 5H上,對正裝置可將上述將被曝光基板之部分曝 邻八:::單70僅可吸附上述將被曝光基板之要被曝光 :::: 與吸附整個基板比較更為有效率,且即 或類似的情形日夺,還有正面吸附的可能,如 此增加了曝光效率。 曝光時’一光罩,呈右一w令 、十、宓亦u t x /、有既&之圖案以投射至位於上 述將被曝光基板上,且將接觸或靠近上述將 光自光源單位發射,以投射上述光 =曝光基板土。在較佳實施射,上述光罩 t二f上之任忍區域對正,如此基板就能在改變區域位置 :=次:光。吸附結構設計在對應上述曝光二= 母一區域處都會將上述將被曝光基板吸附在上述底=的 而在對正後曝光。由於這個結構,只巴, =被;?右吸附的效率因此改善。心; 或形k ’還疋有可能有正面的吸附,特別是當上述光罩=
517177 五、發明說明(3) __ 上述基板接觸時,上述光罩 座的密合度,進一步改盖 Q 了上述基板和上述底 乂又ϋ曝光部位的+态 順帶-提,通常上述光罩和上正:晉二 其中上述光罩則垂直置於上述基板之上。直安裝, 和上述基板可直立安置以連同間隔述上述光罩 定位在水平方向。 上11光罩和上述基板 較佳實施例詳細說明·· 上述本發明的較佳實施例依圖示說明如下· ,ΓΛνΛΙ平台5"於上述對正裝置之近乎中心 2 ’上述對士平台5。在平面方向上移動;如_的子方中 向’以及以中心點為軸的旋轉方向旋# 0方向) 對正平台50設計也可依z方向移動,以 移至接近或接觸光罩丨。㈣以至於印刷電路板π 上述印刷電路«為藉由相互連接而轉換的基板,安 置於上述對正平台50以使吸附單元4將上述印刷電路w吸附 ΕΓ定’以作為-固定單元’上述印刷電路板w自先前線路 由傳送裝置傳輸,安置於上述對正平台5〇上,而上述印刷 電路板W在此圖樣轉換,且藉傳送裝置傳輸到下一階段。 如以上述’上述光罩1定位於上述對正平台之上, 且在光源單元6之上,上述光罩丨的設計即能將D圖樣藉由上 述光源6的光投射及轉換到印刷電路板w。 順帶一提,上述光源6有一放射區域大小和上述光罩1 相近。 41 517177 五、發明說明(4) CCD攝影機5則分別置於上述光罩1之兩邊上方,以施 行上述光罩1和位於上述對正乎台5 〇的上述印刷電路版w之 定位偵測,而能夠對正位置。 上述對正平台50,上述印別電路版W,上述光罩1,上 述CCD相機5以及上述光源單元6皆垂直安置如圖1之實施例 所示,這並非限制,也就是上述這些裝置也可呈水平安 置’在這個例子中,上述對正平台5 0和上述印刷電路版w 則直立安置,故具有方便清潔的優點,也就是可避免灰塵 掉入上述印刷電路版W上。 上述印刷電路板W可任意劃分為數個曝光區塊,而在 上述實施例中,則劃分為A、b、C和D四區。上述光罩!具 有可轉換到每一區域的電路圖樣,上述電路圖樣則依序韓 換到上述各區域。 1付 一 f制單元8控制移動單元9快速移動上述對正平台, 也就是建構以移動上述印刷電路板w,一一 =光罩1在每個區域曝光完成後都會二區;有; 如第1圖所示,上械杏罢 當位置各別標示Μ、M,,萨著上"、f :私印刷電路板W在其適 向上移動上述對正平台50精者以上/移動單元9«、Y或Θ方 上述標示Μ、Μ,對正,因此上上返A、B、C和D區域中使 的對正完成。㈤時,上述移動單H和上述印刷電路板W 印刷電路板w藉著Z方向移動=疋9此使上述光罩1和上述 以上所述由上述控制單元近或緊密接觸。 所執行的控制亦可為一定
517177 五、發明說明(5) 位單元。 ^ 對應上述印刷電路板W上之上述劃分區域,上述印刷 電路板w在每一劃分區域處些被上述吸附單元4所吸附,如 圖2所示,在本實施例中,上述吸附區域區分為“八、 45B—、45C和45D,故上述印刷電路板w在每個區域中都被吸 附著。
上述吸附單元4和吸口 40,吸室41,開關閥42,吸力 I浦43和上述控制單元44所構成,上述吸口4〇,和上述吸 室41連通,、在上述對正平台5〇上表面開口,以吸附印刷電 路板W上述吸至為複數對應上述吸附區域45A、45B、45C ί 4卜5Df 述封吸至4U、41B、4K和41D透過上述開關閥42 幫浦43連接,藉著開關上述開關閥42,上述吸 ::::部4=被選擇性的吸附,因而達成每個吸 元心=:=8上互述動控.=所广上述控制單 進行曝光的區域。 &成上核附區域對應至 藉著這個構造,即使上述印刷 變,吸附僅要被 路板W有扭曲或形 是右η :? 因& ’正吸附在維持直h 疋有可&的’使在保持上述 ^工下 確的曝光是可能的。 格极w的千整而貫行準 、,附帶一提地’在接下來的移動和定位步 正:和上述光罩可以相對的移動,即可僅移動上述對 正平口5°如實施例所示’或是僅移動上述光罩Γ同時迷對
五、發明說明(6) 亦可以為上述光罩丨和 構,更進一步,例如,述對正平台5〇的移動提供一架 Z方向移動時,可在 述對正平台50在上述光罩以θ和 % . 乃 移 ^^7。 同日守,雖然上述對正平 動和對正,如以上今 υ π叶為精確移動如步進移 平台。 明’步進移動和對正可設計成不同的 上述標示Μ和Μ ’的對正 ώ 的確認可由操作員作目’上述CCD攝影機確認、,這樣 用電腦做影像辨識如本每確,或由影像處理單元7利 同時控制上述對正平A⑪例所不。在這個例子中,可以 附帶-提地,上:CCD的動旦作從而完整地自動對正。 隨著被對正的區域而被 十為可動式’也就是 響曝光。 移動且在元成對正後,縮回以不影 要求在上述光罩1移動 也和上述光罩卜起移動之别所述時,上述⑽攝影機. α ί #述、°構中,上述控制單元8控制上述移動單元9 , 之雷政me B、C和β的曝光,因而將上述光罩 ,電4路乂樣印刷至上述A、B、C和D區域。同時,上述= =^之上述控制單元44控制上述開關閥42,在上述吸 品知、對應曝光區域處,吸住上述印刷電路板冗,並 这 那就是,首先上述移動裝置9高速移動上述對正 50以定位上述區域人到上述光罩】下,同時,上述控制單' 44吸住上述吸附區域45A,接著,上述CCD攝影機5移動至70 印刷電路板W和上述對正平台5〇緊密的接觸。 34
517177 五、發明說明(7) 上述標示Μ、M’以執行上述區域A的對正,因為這樣,就算 上述印刷電路板W有扭曲或形變,可保障上述印刷電路板w 的平整。 、完成上述區域A的對正,在上述區域A中執行曝光,因 為上述印刷電路板W維持平整,曝光被精確的完成。 以上所述之操作,依序重覆在上述區域Α、β、c和〇中 執行定位和對正’以完成上述所有區域的曝光。 另外’在第3圖中’上述光μ利用被吸附在玻璃板2 下側的薄膜光罩,即上述光罩被利用流量口 32,流旦 33,空氣開關閥30和真空源31所吸附固定,並由黏二二 進一步固定。 ,▼ 附帶一提,上述玻璃板2可由其他透明的材料所 構,如acryl,也就是一種材料可傳播由上述光 上述玻璃板2所投射的光。 ’、早自 在上述結構中,一印刷電路板W放置在上述對 50 ^,如之前所述,一既定第一區域被定位至對十應於口 $罩1之區域,從而執行對正’在此時, γ連 吸附區域45對應於上述區域處。 Α為上述 接著,上述對正平台50上升至緊密和靠 :電路板W,對著上述光罩!。在這個狀態 妾:=印 =2上之上述光源單元6發射之光傳到上述 远破續 ,至上述印刷電路板w上。因為 之圖案, «已精準明•地對正,边印刷電路 而曝光。 丨罪近接觸,错由極精準對正
517177
517177 圖式簡單說明 第1圖為立體圖,顯現本發明的一實施例。 第2圖為平面圖,說明本發明的一實施例。 第3圖為正視圖,說明本發明的一實施例。 符號說明: 2〜玻璃板 5〜CCD攝影機 7〜影像處理單元 9〜移動單元 3 0〜空氣開關閥 3 2〜流量口 40〜吸口 4 3〜吸力幫浦 5 0〜對正平台 Μ、M,〜標示 1〜光罩 3、4〜吸附單元 6〜光源单元 8〜控制單元 1 0〜黏膠帶 3 1〜真空源 33〜流量槽 42〜開關閥 44〜控制單元 W〜印刷電路板 41 、 41Α 、 41Β 、 41C 、 41D〜吸室 45 、45A 、45B 、45C 、45D〜吸附區域 〇
2099-4546-Pfn.ptd 第12頁

Claims (1)

  1. 517177
    1 · 一種對正裝置,包括: 一底座,以放置將被曝光之基板 -吸附單元,以吸附上述將被曝光:i板=述底座 上,上述吸附單元僅能吸附上述將被曝光基板之某一部 2·如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中上述對正 裝置可將上述將被曝光基板之部分被光曝光,上述吸附單 元僅可吸上述將被曝光基板之要被曝光部分。 3· —種對正裝置,包括: 一底座,以放置將被曝光之基板於其上; 、一光罩,具有一既定之圖樣以投射至位於上述底座之 上述將被曝光基板上’且將接觸或靠近上述將被曝光基 一移動單70,以移動至少一個上述光罩和上述底座上 改變並設定上述二者之想對定位關係; 源單位,發射光以投射上述光罩上之圖樣至位力 上述底座之上述將被曝光基板上; 、+、收=^單兀,以對正上述光罩和上述將被曝光基板4 上述將被曝光基板之任意區域中;
    吸附單元,以在每個對應於上述底座上任意區域 吸附上述將被曝光基板;以 控制單元,以控制上述移動單元,上述對正單元, 單位,使上述將被曝光基板在上述底座上之每 區域處被吸附,以及之後對正並曝光
    2099-4546-Pfn.ptd 第13頁 六、申請專利範圍 垂直m請專利範圍第3項所述之裝置,其中上述光罩 直疋位在上述將被曝光基板上。 5如申請專利範圍第3項所述之裝置, 和上述將被曝光基板具有空隙的定位在近水平中方上:。先罩 6· 一種對正裝置,包括: :底座’以放置將被曝光之基板於其上; 上述ϋϊΐ丄具有一既定之圖案以投射至位於上述底座之 一被·^、光基板上,且將接觸上述將被曝光基板; 改變移動至少一個上述光罩且上述底座以 交f二疋上述二者之想對定位關係; 上述:ί?單位’以發射光以投射接觸在上述曝光基板的 先罩上之圖案至位上述將被曝光基板上; 意區i對正單元’以對正上述光罩接觸上述曝光基板之任 一吸附單元,僅吸附位於上述底座上 基板:上述光罩接觸之區域;以1 4將被曝先 =控制單元,以控制上述移動單元,上述對正星分, ,上述光源單位,使上述將被曝光基板在上述底备 個區域處被吸附,以及之後對正並曝光。-之母 7·如申請專利範圍第6項所述之裝置,其中 垂直定位在上述將被曝光基板上。 迖先罩 8 ·如申請專利範圍第6項所述之裝置,其中上 和上述將被曝光基板具有空隙的定位在近水平方向。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3643572B2 (ja) * 2002-05-31 2005-04-27 株式会社アドテックエンジニアリング 投影露光装置及び位置合わせ装置
KR100578262B1 (ko) * 2003-11-13 2006-05-11 주식회사 디엠에스 진공을 이용한 대면적 마스크 고정장치 및 그를 이용한노광장치와 노광방법
US7019816B2 (en) * 2003-12-17 2006-03-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
CN107479332B (zh) * 2011-08-30 2020-04-03 株式会社尼康 曝光装置、平板显示器的制造方法和元件制造方法
US10679883B2 (en) * 2012-04-19 2020-06-09 Intevac, Inc. Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication
JP6096515B2 (ja) * 2013-01-15 2017-03-15 株式会社アドテックエンジニアリング Itoパターン露光装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219735A (ja) * 1982-06-16 1983-12-21 Hitachi Ltd ステップアンドリピート方式のプロキシミティ露光装置
JP2804151B2 (ja) * 1990-03-30 1998-09-24 ウシオ電機株式会社 基板の投影露光装置
JPH04280619A (ja) * 1991-03-08 1992-10-06 Canon Inc ウエハ保持方法およびその保持装置
JPH0567551A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Canon Inc ウエハチヤツク
JP3301153B2 (ja) * 1993-04-06 2002-07-15 株式会社ニコン 投影露光装置、露光方法、及び素子製造方法
KR200169685Y1 (ko) * 1994-12-28 2000-03-02 김영환 웨이퍼 주변 노광장치
US5897986A (en) * 1997-05-28 1999-04-27 Anvik Corporation Projection patterning of large substrates using limited-travel x-y stage
JPH1167882A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Nikon Corp 基板吸着装置及び基板吸着方法
JP2000012663A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Nikon Corp 基板保持方法及び装置、及びそれを備えた露光装置
JP2001313246A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Nikon Corp 露光方法及び露光装置並びにデバイスの製造方法及びデバイス
JP2002012352A (ja) * 2000-06-30 2002-01-15 Minolta Co Ltd フイルム基板用吸着盤

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