JP2004029063A - 密着型露光装置 - Google Patents
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
【課題】フォトマスクと基板の密着性の高い密着型露光装置を提供する。
【解決手段】位置合わせなどの所定の処理が終了すると、制御装置99は移動機構21を制御してプラテン20を上方に移動させて、フォトマスク1と基板2とを接近させ、シール4により両者間に密閉空間が形成される位置で停止し、同時に制御装置99は吸引ポンプ51を制御して吸引を開始する。この吸引によりフォトマスク1と基板2の間の空間は負圧状態となり、フォトマスク1は下方に撓んで中央部が膨出し、この中央部が基板2に接触する。制御装置99はカム駆動機構31を制御して、吸引と同時にカム30を回動させて、フォトマスク1を中央部から次第に周辺部まで基板2に接触させ、この過程で中央部から周辺部に向かって徐々に空気を押し出しつつ基板2に密着させる。
【選択図】 図1
【解決手段】位置合わせなどの所定の処理が終了すると、制御装置99は移動機構21を制御してプラテン20を上方に移動させて、フォトマスク1と基板2とを接近させ、シール4により両者間に密閉空間が形成される位置で停止し、同時に制御装置99は吸引ポンプ51を制御して吸引を開始する。この吸引によりフォトマスク1と基板2の間の空間は負圧状態となり、フォトマスク1は下方に撓んで中央部が膨出し、この中央部が基板2に接触する。制御装置99はカム駆動機構31を制御して、吸引と同時にカム30を回動させて、フォトマスク1を中央部から次第に周辺部まで基板2に接触させ、この過程で中央部から周辺部に向かって徐々に空気を押し出しつつ基板2に密着させる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、密着型露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
フォトレジストなどの感光材料を塗布した基板表面に所定のパターンを露光装置により感光焼き付けし、その後エッチング工程により基板上にパターンを形成するフォトリソグラフィ法が種々の分野で広く応用されており、プリント配線基板等も近年露光装置を用いて製造されている。
この露光装置において、露光の際にパターン原画が描かれたフォトマスクと基板との密着性を高めるため、両者の間を真空に引いて密着させる真空密着方法が広く採用されており、この方法による露光装置を密着型露光装置と称している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、密着型露光装置において、フォトマスクと基板とを完全に均一の密着させることは難しく、微少な空気が基板の中央部に残りやすい問題があった。
フォトマスクと基板の間に空気が残存すると、フォトマスクと基板との完全な密着が得られず、露光光はフォトマスクを通過後に広がって基板に照射されるため、解像度が悪くなり露光精度が低下する。
そのため、フォトマスクの背後から圧力を掛けてフォトマスクを撓ませて基板に密着させる方法などが従来開発されている。しかし、この方法の場合中央部の密着性は向上するが、周辺部の密着性が劣る欠点がある。
また、基板に対してフォトマスクを大きくすることにより周辺部の密着性を向上させる技術も提案されているが、フォトマスクの大型化によるコストアップや交換作業の作業性が悪くなること、或いはフォトマスクが基板より下に撓んで、基板中央部の密着性が悪化するなどの問題があった。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の密着型露光装置は、露光すべきパターンが描かれ、露光対象物に接触して露光されるフォトマスクと、前記フォトマスクと露光対象物とを密着可能に相対的に接近させる手段と、前記フォトマスクが露光対象物と部分的に接触する第1の位置と、前記フォトマスクが露光対象物と全体的に接触する第2の位置とを保持する位置保持手段と、前記フォトマスクと被露光対象物との間をシールする手段と、前記フォトマスクの被露光対象物との間を吸引する手段と、を備えたことを特徴とする。
上記構成において、フォトマスクと対象物が部分的に接触する第1の位置で保持され、その後第2の位置で保持されるため、フォトマスクと露光対象物との間に空気が残存することを防止でき、密着性が向上する。
前記第1の位置と第2の位置を変更可能に構成して、種々の条件に対応できるようにしておくことが望ましい。
なお、前記シールする手段は、少なくとも第1の位置から第2の位置の間でフォトマスクと露光対象物との間をシールし、前記吸引する手段が、少なくとも第1の位置から第2の位置の間でフォトマスクと露光対象物との間を吸引し、前記第1の位置においてフォトマスクと露光対象物を部分的に接触させ、その後その間を吸引しながら第2の位置で完全に密着させるように構成するのが望ましい。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1はプリント配線基板を製造するための密着型露光装置であり、フォトレジストを施された基板2はプラテン20上に載置され、移動機構21によりXYZ及びθ方向に移動可能になっている。
【0006】
回路パターンが描かれたフォトマスク1は基板2の上方に基板2に対向するようにフォトマスク支持装置10に支持されており、基板2をフォトマスク1に接近させ、フォトマスク1と基板2の間を吸引して密着させ、露光光源90からの露光によりフォトマスク1の回路パターンを基板2に焼き付けるようなっている。
【0007】
フォトマスク1はこの実施形態ではガラスマスクになっており、回路パターンを直接描いてあるか或いは回路パターンを描いたフィルムマスクを貼着してある。
【0008】
なお、CCDカメラ91はフォトマスク1と基板2の位置合わせのために用いられる。
また制御装置99は装置全体を制御している。
【0009】
なお、プラテン20を移動させるのではなくフォトマスク支持装置10を移動させることも可能であり、更に両者を移動させるように構成することも可能である。
【0010】
プラテン20上の基板2を載置する部分の周囲にはシ−ル4が装着さえている。このシ−ル4はパッキン40からなり、このパッキン40を基板2を取り囲むように配置してあり、フォトマスク1と基板2の間の空間をシールするようになっている。
該シールされた空間は吸引路50と吸引ポンプ51を備えた吸引装置5により吸引されるように構成されている。
【0011】
吸引路50はプラテン20に形成されており、パッキン40によりシールされる空間に開口し、吸引ポンプ51と連通して該空間を吸引するように構成されている。
【0012】
基板2の外側周囲には更に複数の保持装置3が設けられている。保持装置3はフォトマスク1に当接して、フォトマスク1と基板2の位置を調整するもので、フォトマスク1と基板2が部分的に接触する第1の位置に両者を保持し、その後フォトマスク1と基板2を全面的に接触させる第2の位置にフォトマスク1と基板2を位置させるようになっている。
【0013】
図2に保持装置3の詳細を示す。
保持装置3はカム30とカム駆動機構31とから構成され、カム30の回動によりフォトマスク1を第1の位置と第2の位置に位置させるように構成されている。カム駆動機構31は制御装置99に制御されており、カム30を図2に示す第1の位置と図3に示す第2の位置に回動するように構成されている。
【0014】
図2はフォトマスク1の中央部が基板2に接触している状態を示しており、カム30はこの状態でフォトマスク1を支持するようになっている。
この時、パッキン40によりフォトマスク1と基板2の間はシールされ、密閉空間を形成するように構成されている。
【0015】
動作を説明する。
位置合わせなどの所定の処理が終了すると、制御装置99は移動機構21を制御してプラテン20を上方に移動させて、フォトマスク1と基板2とを接近させ、両者が密着する位置で停止する。
【0016】
この状態が図2の状態であり、この時保持装置3は第1の位置、即ちカム30を上方の位置に設定してある。
移動機構21の移動を停止したら、制御装置99は吸引ポンプ51を制御して吸引を開始する。この吸引によりフォトマスク1と基板2の間の空間は負圧状態となり、フォトマスク1は下方に撓んで中央部が膨出し、この中央部が基板2に接触する。
【0017】
制御装置99は同時にカム駆動機構31を制御して、吸引と同時にカム30を回動させて、図3に示す第2の位置に移行する。
【0018】
図2から図3の状態に移行するに際して、フォトマスク1は中央部から次第に周辺部まで基板2に接触し、この過程で中央部から周辺部に向かって徐々に空気を押し出しつつ基板2に密着する。そのため、フォトマスク1と基板2の間に空気が残留することがない。カム30が回動を終了した時点で完全にフォトマスク1が基板2に密着する。
【0019】
フォトマスク1と基板2が密着したら、露光光源90から露光光を照射してフォトマスク1の回路パターンを基板2に焼き付けて、露光を終了し次の工程に移動する。
【0020】
以上のように、フォトマスク1と基板2は移動機構21の移動により、そのまま密着するのではなく、保持装置3によりフォトマスク1の中央部のみが基板2に接触した状態で保持され、この状態から吸引装置5によりフォトマスク1と基板2の間の空間を吸引しつつ、カム30を回動して密着位置を中央から周辺に広げていくため、フォトマスク1と基板2の間の空気が排除されながら密着が行われる。そのためフォトマスク1と基板2の間に空気が残留することなく、良好な密着が得られ、露光精度が向上する。
【0021】
図4に他の実施形態を示す。この実施形態では、保持装置3’はボールネジ36とパルスモータ37とから構成されており、パルスモータ37を回動させることにより、フォトマスク1を第1の位置と第2の位置に保持するようになっている。
この構成の場合、第1の位置と第2の位置の位置調整をパルスモータ37の回動量により簡単に調整できる利点がある。
【0022】
図5はパッキン40’に保持装置3の機能を持たせた実施形態を示す。パッキン40’は図示するように内部中空の構造を有し、この内部空間に連通する吸引路50’と吸引ポンプ51’を設けている。この吸引ポンプ51’によりパッキン40’の内部空間の圧力を制御してパッキン40’を膨らませたり縮めたりすることにより、フォトマスク1を第1の位置と第2の位置に保持するように構成している。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の密着型露光装置によれば、良好なフォトマスクと基板の密着が得られるから露光精度を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図2】本発明の一実施形態の動作を示す説明図。
【図3】本発明の一実施形態の動作を示す説明図。
【図4】本発明の他の実施形態を示す部分拡大図。
【図5】本発明の更に他の実施形態を示す部分拡大図。
【符号の説明】
1:フォトマスク、2:基板、3:保持装置、4:シ−ル、5:吸引装置、10:フォトマスク支持装置、20:プラテン、21:移動機構、30:カム、31:カム駆動機構、35:ストッパ、36:ボールネジ、37:パルスモータ、50:吸引路、51:吸引ポンプ、90:露光光源、91:CCDカメラ、99:制御装置。
【発明の属する技術分野】
この発明は、密着型露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
フォトレジストなどの感光材料を塗布した基板表面に所定のパターンを露光装置により感光焼き付けし、その後エッチング工程により基板上にパターンを形成するフォトリソグラフィ法が種々の分野で広く応用されており、プリント配線基板等も近年露光装置を用いて製造されている。
この露光装置において、露光の際にパターン原画が描かれたフォトマスクと基板との密着性を高めるため、両者の間を真空に引いて密着させる真空密着方法が広く採用されており、この方法による露光装置を密着型露光装置と称している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、密着型露光装置において、フォトマスクと基板とを完全に均一の密着させることは難しく、微少な空気が基板の中央部に残りやすい問題があった。
フォトマスクと基板の間に空気が残存すると、フォトマスクと基板との完全な密着が得られず、露光光はフォトマスクを通過後に広がって基板に照射されるため、解像度が悪くなり露光精度が低下する。
そのため、フォトマスクの背後から圧力を掛けてフォトマスクを撓ませて基板に密着させる方法などが従来開発されている。しかし、この方法の場合中央部の密着性は向上するが、周辺部の密着性が劣る欠点がある。
また、基板に対してフォトマスクを大きくすることにより周辺部の密着性を向上させる技術も提案されているが、フォトマスクの大型化によるコストアップや交換作業の作業性が悪くなること、或いはフォトマスクが基板より下に撓んで、基板中央部の密着性が悪化するなどの問題があった。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の密着型露光装置は、露光すべきパターンが描かれ、露光対象物に接触して露光されるフォトマスクと、前記フォトマスクと露光対象物とを密着可能に相対的に接近させる手段と、前記フォトマスクが露光対象物と部分的に接触する第1の位置と、前記フォトマスクが露光対象物と全体的に接触する第2の位置とを保持する位置保持手段と、前記フォトマスクと被露光対象物との間をシールする手段と、前記フォトマスクの被露光対象物との間を吸引する手段と、を備えたことを特徴とする。
上記構成において、フォトマスクと対象物が部分的に接触する第1の位置で保持され、その後第2の位置で保持されるため、フォトマスクと露光対象物との間に空気が残存することを防止でき、密着性が向上する。
前記第1の位置と第2の位置を変更可能に構成して、種々の条件に対応できるようにしておくことが望ましい。
なお、前記シールする手段は、少なくとも第1の位置から第2の位置の間でフォトマスクと露光対象物との間をシールし、前記吸引する手段が、少なくとも第1の位置から第2の位置の間でフォトマスクと露光対象物との間を吸引し、前記第1の位置においてフォトマスクと露光対象物を部分的に接触させ、その後その間を吸引しながら第2の位置で完全に密着させるように構成するのが望ましい。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1はプリント配線基板を製造するための密着型露光装置であり、フォトレジストを施された基板2はプラテン20上に載置され、移動機構21によりXYZ及びθ方向に移動可能になっている。
【0006】
回路パターンが描かれたフォトマスク1は基板2の上方に基板2に対向するようにフォトマスク支持装置10に支持されており、基板2をフォトマスク1に接近させ、フォトマスク1と基板2の間を吸引して密着させ、露光光源90からの露光によりフォトマスク1の回路パターンを基板2に焼き付けるようなっている。
【0007】
フォトマスク1はこの実施形態ではガラスマスクになっており、回路パターンを直接描いてあるか或いは回路パターンを描いたフィルムマスクを貼着してある。
【0008】
なお、CCDカメラ91はフォトマスク1と基板2の位置合わせのために用いられる。
また制御装置99は装置全体を制御している。
【0009】
なお、プラテン20を移動させるのではなくフォトマスク支持装置10を移動させることも可能であり、更に両者を移動させるように構成することも可能である。
【0010】
プラテン20上の基板2を載置する部分の周囲にはシ−ル4が装着さえている。このシ−ル4はパッキン40からなり、このパッキン40を基板2を取り囲むように配置してあり、フォトマスク1と基板2の間の空間をシールするようになっている。
該シールされた空間は吸引路50と吸引ポンプ51を備えた吸引装置5により吸引されるように構成されている。
【0011】
吸引路50はプラテン20に形成されており、パッキン40によりシールされる空間に開口し、吸引ポンプ51と連通して該空間を吸引するように構成されている。
【0012】
基板2の外側周囲には更に複数の保持装置3が設けられている。保持装置3はフォトマスク1に当接して、フォトマスク1と基板2の位置を調整するもので、フォトマスク1と基板2が部分的に接触する第1の位置に両者を保持し、その後フォトマスク1と基板2を全面的に接触させる第2の位置にフォトマスク1と基板2を位置させるようになっている。
【0013】
図2に保持装置3の詳細を示す。
保持装置3はカム30とカム駆動機構31とから構成され、カム30の回動によりフォトマスク1を第1の位置と第2の位置に位置させるように構成されている。カム駆動機構31は制御装置99に制御されており、カム30を図2に示す第1の位置と図3に示す第2の位置に回動するように構成されている。
【0014】
図2はフォトマスク1の中央部が基板2に接触している状態を示しており、カム30はこの状態でフォトマスク1を支持するようになっている。
この時、パッキン40によりフォトマスク1と基板2の間はシールされ、密閉空間を形成するように構成されている。
【0015】
動作を説明する。
位置合わせなどの所定の処理が終了すると、制御装置99は移動機構21を制御してプラテン20を上方に移動させて、フォトマスク1と基板2とを接近させ、両者が密着する位置で停止する。
【0016】
この状態が図2の状態であり、この時保持装置3は第1の位置、即ちカム30を上方の位置に設定してある。
移動機構21の移動を停止したら、制御装置99は吸引ポンプ51を制御して吸引を開始する。この吸引によりフォトマスク1と基板2の間の空間は負圧状態となり、フォトマスク1は下方に撓んで中央部が膨出し、この中央部が基板2に接触する。
【0017】
制御装置99は同時にカム駆動機構31を制御して、吸引と同時にカム30を回動させて、図3に示す第2の位置に移行する。
【0018】
図2から図3の状態に移行するに際して、フォトマスク1は中央部から次第に周辺部まで基板2に接触し、この過程で中央部から周辺部に向かって徐々に空気を押し出しつつ基板2に密着する。そのため、フォトマスク1と基板2の間に空気が残留することがない。カム30が回動を終了した時点で完全にフォトマスク1が基板2に密着する。
【0019】
フォトマスク1と基板2が密着したら、露光光源90から露光光を照射してフォトマスク1の回路パターンを基板2に焼き付けて、露光を終了し次の工程に移動する。
【0020】
以上のように、フォトマスク1と基板2は移動機構21の移動により、そのまま密着するのではなく、保持装置3によりフォトマスク1の中央部のみが基板2に接触した状態で保持され、この状態から吸引装置5によりフォトマスク1と基板2の間の空間を吸引しつつ、カム30を回動して密着位置を中央から周辺に広げていくため、フォトマスク1と基板2の間の空気が排除されながら密着が行われる。そのためフォトマスク1と基板2の間に空気が残留することなく、良好な密着が得られ、露光精度が向上する。
【0021】
図4に他の実施形態を示す。この実施形態では、保持装置3’はボールネジ36とパルスモータ37とから構成されており、パルスモータ37を回動させることにより、フォトマスク1を第1の位置と第2の位置に保持するようになっている。
この構成の場合、第1の位置と第2の位置の位置調整をパルスモータ37の回動量により簡単に調整できる利点がある。
【0022】
図5はパッキン40’に保持装置3の機能を持たせた実施形態を示す。パッキン40’は図示するように内部中空の構造を有し、この内部空間に連通する吸引路50’と吸引ポンプ51’を設けている。この吸引ポンプ51’によりパッキン40’の内部空間の圧力を制御してパッキン40’を膨らませたり縮めたりすることにより、フォトマスク1を第1の位置と第2の位置に保持するように構成している。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の密着型露光装置によれば、良好なフォトマスクと基板の密着が得られるから露光精度を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図2】本発明の一実施形態の動作を示す説明図。
【図3】本発明の一実施形態の動作を示す説明図。
【図4】本発明の他の実施形態を示す部分拡大図。
【図5】本発明の更に他の実施形態を示す部分拡大図。
【符号の説明】
1:フォトマスク、2:基板、3:保持装置、4:シ−ル、5:吸引装置、10:フォトマスク支持装置、20:プラテン、21:移動機構、30:カム、31:カム駆動機構、35:ストッパ、36:ボールネジ、37:パルスモータ、50:吸引路、51:吸引ポンプ、90:露光光源、91:CCDカメラ、99:制御装置。
Claims (3)
- 露光すべきパターンが描かれ、露光対象物に接触して露光されるフォトマスクと、
前記フォトマスクと露光対象物とを密着可能に相対的に接近させる手段と、
前記フォトマスクが露光対象物と部分的に接触する第1の位置と、前記フォトマスクが露光対象物と全体的に接触する第2の位置とを保持する位置保持手段と、
前記フォトマスクと被露光対象物との間をシールする手段と、
前記フォトマスクの被露光対象物との間を吸引する手段と、
を備えたことを特徴とする密着型露光装置。 - 前記第1の位置と第2の位置が可変である、
請求項1に記載の密着型露光装置。 - 前記シールする手段が、少なくとも第1の位置から第2の位置の間でフォトマスクと露光対象物との間をシールし、
前記吸引する手段が、少なくとも第1の位置から第2の位置の間でフォトマスクと露光対象物との間を吸引する、
請求項1又は2に記載の密着型露光装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002180710A JP2004029063A (ja) | 2002-06-21 | 2002-06-21 | 密着型露光装置 |
KR10-2003-0032518A KR20030097653A (ko) | 2002-06-21 | 2003-05-22 | 밀착형 노광장치 |
US10/443,408 US6784979B2 (en) | 2002-06-21 | 2003-05-22 | Full-contact type exposure device |
TW092114666A TWI272457B (en) | 2002-06-21 | 2003-05-30 | Full-contact type exposure device |
EP03013373A EP1376235A3 (en) | 2002-06-21 | 2003-06-17 | Full-contact type exposure device |
CNA031452043A CN1470940A (zh) | 2002-06-21 | 2003-06-20 | 密接型曝光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002180710A JP2004029063A (ja) | 2002-06-21 | 2002-06-21 | 密着型露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004029063A true JP2004029063A (ja) | 2004-01-29 |
Family
ID=29717526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002180710A Pending JP2004029063A (ja) | 2002-06-21 | 2002-06-21 | 密着型露光装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6784979B2 (ja) |
EP (1) | EP1376235A3 (ja) |
JP (1) | JP2004029063A (ja) |
KR (1) | KR20030097653A (ja) |
CN (1) | CN1470940A (ja) |
TW (1) | TWI272457B (ja) |
Cited By (9)
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