JP5339744B2 - プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板移動方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板移動方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に露光位置から離れた受け渡し位置で基板をチャックに搭載し、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動し、露光位置でフォトマスクと基板とのギャップ合わせを行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板移動方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。

プロキシミティ方式では、マスクと基板とを数百μｍ程度のプロキシミティギャップまで接近させて露光を行う。このため、基板上に異物が存在すると、マスクと基板とのギャップ合わせの際に、マスクが異物に接触して、マスクが破損することがある。これを避けるため、従来、光学的手段を用いて基板上の異物の検査が行われていた。この様な異物検査機能を備えた露光装置として、例えば、特許文献１に記載のものがある。
特開２００３−１８６２０１号公報

プロキシミティ露光装置は、基板を搭載するチャックを備え、マスク下の露光位置で、マスクとチャックに搭載した基板とのギャップ合わせを行う。従来、プロキシミティ露光装置には、マスク下の露光位置で基板をチャックに搭載するものと、露光位置から離れた受け渡し位置で基板をチャックに搭載し、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するものとがあった。近年、基板を搭載する際に発生した塵埃がマスクと基板との間に浮遊するのを防止するため、露光位置から離れた受け渡し位置で基板をチャックに搭載するものが主流となっている。

基板を搭載したチャックの受け渡し位置から露光位置の移動は、マスクと基板との接触を防止するために、マスクと基板との間隔をプロキシミティギャップよりも大きくして行われる。しかしながら、この間隔を大きくすると、露光位置でのマスクと基板とのギャップ合わせに時間が掛かり、タクトタイムが長くなって、スループットが低下する。このため、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクと基板との間隔を、できるだけプロキシミティギャップに近くすることが望まれる。ところが、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクと基板との間隔を小さくすると、基板の上に異物が存在する場合に、マスクが異物に接触して、マスクが損傷する恐れがある。また、チャックと基板との間に異物が存在する場合に、マスクが異物により盛り上がった基板に接触して、マスク又は基板が損傷する恐れがある。

従来の露光装置の異物検査では、光学的手段を用いているため、複雑な装置が必要であった。また、従来の露光装置の異物検査では、基板の下に存在する異物を検出することができなかった。従って、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクが基板の下の異物により盛り上がった基板に接触して損傷するのを避けるために、マスクと基板との間隔を大きくする必要があった。

本発明の課題は、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、異物によるマスクの損傷を簡単な構成で防止し、マスクと基板との間隔を小さくして、マスクと基板とのギャップ合わせに要する時間を短縮することである。また、本発明の課題は、表示用パネル基板を製造する際に、タクトタイムを短縮して、スループットを向上させることである。

本発明のプロキシミティ露光装置は、受け渡し位置で基板をチャックに搭載し、基板を搭載したチャックを受け渡し位置からマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置において、マスクと基板とのギャップ合わせを行って、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、チャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するステージと、ステージを駆動する駆動手段と、駆動手段を制御する制御手段と、受け渡し位置と露光位置との間に配置され、チャックに搭載された基板上の異物、またはチャックと基板との間の異物により盛り上がった基板に接触する接触手段と、接触手段の振動又は接触手段が発生する音を検出する第１のセンサーとを備え、接触手段は、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときに下を通過する基板との間隔が、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときのマスクと基板との間隔以下に成る高さに設置され、制御手段は、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、第１のセンサーの検出結果に基づいて、異物がマスクの下へ移動する前に、チャックの移動を停止するものである。

また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板移動方法は、受け渡し位置で基板をチャックに搭載し、基板を搭載したチャックを受け渡し位置からマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置において、マスクと基板とのギャップ合わせを行って、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板移動方法において、受け渡し位置と露光位置との間に、チャックに搭載された基板上の異物、またはチャックと基板との間の異物により盛り上がった基板に接触する接触手段を配置し、接触手段を、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときに下を通過する基板との間隔が、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときのマスクと基板との間隔以下に成る高さに設置して、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動しながら、接触手段の振動又は接触手段が発生する音を第１のセンサーで検出し、第１のセンサーの検出結果に基づいて、異物がマスクの下へ移動する前に、チャックの移動を停止するものである。

チャックに搭載された基板が接触手段の下を通過するとき、基板上に接触手段と基板との間隔より大きな異物が存在する場合、接触手段が異物に接触して、接触手段が振動し、または接触手段が衝突音や破壊音等を発生する。また、チャックに搭載された基板が接触手段の下を通過するとき、チャックと基板との間に異物が存在して基板が接触手段と基板との間隔より盛り上がっている場合、接触手段が基板に接触して、接触手段が振動し、または接触手段が衝突音や破壊音等を発生する。この接触手段の振動又は接触手段が発生する音を第１のセンサーで検出し、第１のセンサーの検出結果に基づいて、異物がマスクの下へ移動する前に、チャックの移動を停止するので、基板の上に異物が存在する場合も、基板の下に異物が存在する場合も、異物によるマスクの損傷が簡単な構成で防止される。従って、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクと基板との間隔を小さくすることができ、マスクと基板とのギャップ合わせに要する時間が短縮される。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、接触手段が、複数の薄い板で構成され、複数の薄い板が、基板のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離されてチャック移動方向に見て一部重なって配置され、第１のセンサーが、複数の薄い板にそれぞれ取り付けられたものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板移動方法は、接触手段を、複数の薄い板で構成し、複数の薄い板を、基板のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離してチャック移動方向に見て一部重ねて配置し、第１のセンサーを、複数の薄い板にそれぞれ取り付けるものである。接触手段を複数の薄い板で構成するので、各板は、微小な異物との接触でも振動し、または衝突音や破壊音等を発生する。これを各板に取り付けた第１のセンサーで検出するので、基板上の微小な異物が検出される。複数の薄い板を、基板のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離してチャック移動方向に見て一部重ねて配置するので、基板全体に渡って、異物が漏れなく検出される。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックに搭載された基板の表面の高さを検出する第２のセンサーと、第２のセンサーの検出結果に基づいて、接触手段の設置高さを調節する調節手段とを備えたものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板移動方法は、チャックに搭載された基板の表面の高さを第２のセンサーで検出し、第２のセンサーの検出結果に基づいて、接触手段の設置高さを調節するものである。基板の厚さが異なる場合、チャックに搭載された基板の表面の高さに応じて、接触手段の設置高さが調節される。

本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置の基板移動方法を用いて、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動し、基板の露光を行うものである。マスクと基板とのギャップ合わせに要する時間が短縮されるので、タクトタイムが短縮して、スループットが向上する。

本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板移動方法によれば、受け渡し位置と露光位置との間に、チャックに搭載された基板上の異物、またはチャックと基板との間の異物により盛り上がった基板に接触する接触手段を配置し、接触手段を、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときに下を通過する基板との間隔が、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときのマスクと基板との間隔以下に成る高さに設置して、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動しながら、接触手段の振動又は接触手段が発生する音を第１のセンサーで検出し、第１のセンサーの検出結果に基づいて、異物がマスクの下へ移動する前に、チャックの移動を停止することにより、基板の上に異物が存在する場合も、基板の下に異物が存在する場合も、異物によるマスクの損傷を簡単な構成で防止することができる。従って、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクと基板との間隔を小さくすることができ、マスクと基板とのギャップ合わせに要する時間を短縮することができる。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板移動方法によれば、接触手段を、複数の薄い板で構成し、複数の薄い板を、基板のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離してチャック移動方向に見て一部重ねて配置し、第１のセンサーを、複数の薄い板にそれぞれ取り付けることにより、基板上の微小な異物を、基板全体に渡って漏れなく検出することができる。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板移動方法によれば、チャックに搭載された基板の表面の高さを第２のセンサーで検出し、第２のセンサーの検出結果に基づいて、接触手段の設置高さを調節することにより、異なる厚さの基板に対応することができる。

本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、マスクと基板とのギャップ合わせに要する時間を短縮することができるので、タクトタイムを短縮して、スループットを向上させることができる。

図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。プロキシミティ露光装置は、チャック１０、ステージベース１１、Ｘガイド１３、Ｘステージ１４、Ｙガイド１５、Ｙステージ１６、θステージ１７、チャック支持台１９、マスクホルダ２０、検出プレート３０、ゲート３１、検出プレート支持台３２、高さ調節機構、ＡＥセンサー４０、高さセンサー５０、制御装置６０、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３、及びモータ駆動回路７４を含んで構成されている。なお、プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、基板１を搬入する搬入ユニット、基板１を搬出する搬出ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。

なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。

図１において、基板１の露光を行う露光位置の上空に、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。

マスクホルダ２０の下方には、ステージベース１１が配置されている。ステージベース１１は、複数のベース１１ａ，１１ｂから構成されている。ステージベース１１上には、Ｘ方向へ伸びるＸガイド１３が設けられている。チャック１０は、後述するＸステージ１４により、Ｘガイド１３に沿って、ベース１１ａ上の受け渡し位置とベース１１ｂ上の露光位置との間を移動される。図１及び図２は、チャック１０が受け渡し位置にある状態を示している。基板１は、ベース１１ａ上の受け渡し位置において、図示しない搬入ユニットによりチャック１０へ搭載され、また図示しない搬出ユニットによりチャック１０から回収される。チャック１０は、基板１を真空吸着して保持する。

チャック１０は、チャック支持台１９を介してθステージ１７に搭載されており、θステージ１７の下にはＹステージ１６及びＸステージ１４が設けられている。Ｘステージ１４は、ステージベース１１に設けられたＸガイド１３に搭載され、Ｘガイド１３に沿ってＸ方向へ移動する。Ｘステージ１４上にはＹ方向（図１の図面奥行き方向）へ伸びるＹガイド１５が設けられている。Ｙステージ１６は、Ｘステージ１４に設けられたＹガイド１５に搭載され、Ｙガイド１５に沿ってＹ方向へ移動する。θステージ１７は、Ｙステージ１６に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台１９は、θステージ１７に搭載され、チャック１０を支持する。

Ｘステージ１４のＸ方向への移動により、チャック１０は、ベース１１ａ上の受け渡し位置とベース１１ｂ上の露光位置との間を移動される。ベース１１ｂ上の露光位置において、Ｘステージ１４のＸ方向への移動及びＹステージ１６のＹ方向への移動により、チャック１０に保持された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ１４のＸ方向への移動、Ｙステージ１６のＹ方向への移動、及びθステージ１７のθ方向への回転により、露光時の基板１の位置決めが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。制御装置６０は、Ｘステージ駆動回路７１を制御して、チャック１０の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行い、また、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２及びθステージ駆動回路７３を制御して、露光位置における基板１のステップ移動及び位置決めを行う。

図１及び図２において、受け渡し位置と露光位置との間には、ステージベース１１をまたいでゲート３１が設けられている。ゲート３１には、検出プレート支持台３２が、後述する高さ調節機構により、Ｚ方向へ移動可能に取り付けられている。図１において、検出プレート支持台３２の底部には、Ｙ方向（図１の図面奥行き方向）へ伸びる溝３２ａが設けられており、溝３２ａの両側面には、複数の薄い検出プレート３０が取り付けられている。複数の検出プレート３０は、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するときに検出プレート３０の下を通過する基板１との間隔が、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するときのマスク２と基板１との間隔以下となる様に、後述する高さ調節機構により、設置高さが調節されている。

図３は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。図３は、図２の左側から見た側面図である。図３では、検出プレート支持台３２の溝３２ａ内に取り付けられた検出プレート３０を破線で示している。図３に示す様に、複数の検出プレート３０は、基板１のＹ方向の幅に渡って配置されている。ここで、チャック１０の受け渡し位置と露光位置との間の移動方向はＸ方向（図３の図面奥行き方向）であり、基板１のＹ方向の幅は、チャック１０の受け渡し位置と露光位置との間の移動方向と交差する方向の幅である。

図４は、検出プレートの配置を示す図である。図４では、検出プレート支持台３２を破線で示し、検出プレート支持台３２の溝３２ａ内に取り付けられた検出プレート３０を実線で示している。図４に示す様に、複数の検出プレート３０は、交互にＸ方向に離されて配置されている。また、図３に示す様に、複数の検出プレート３０は、Ｘ方向に見て互いに一部重なって配置されている。ここで、Ｘ方向（図３の図面奥行き方向）は、チャック１０の受け渡し位置と露光位置との間の移動方向である。

チャック１０に搭載された基板１が検出プレート３０の下を通過するとき、基板１の上に検出プレート３０と基板１との間隔より大きな異物が存在する場合、検出プレート３０は、異物に接触して、振動し、または衝突音や破壊音等を発生する。また、チャック１０に搭載された基板１が検出プレート３０の下を通過するとき、チャック１０と基板１との間に異物が存在して基板１が検出プレート３０と基板１との間隔より盛り上がっている場合、検出プレート３０は、基板１に接触して、振動し、または衝突音や破壊音等を発生する。

図４において、複数の検出プレート３０には、ＡＥ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）センサー４０がそれぞれ取り付けられている。ＡＥセンサー４０は、物質の発生する振動や音波等の弾性波を検出するセンサーであり、検出プレート３０の振動又は検出プレート３０が発生する音を検出する。図１において、ＡＥセンサー４０の検出信号は、制御装置６０へ出力される。

チャック１０に搭載された基板１上の異物、またはチャック１０と基板１との間の異物により盛り上がった基板１に接触する接触手段として、複数の薄い検出プレート３０を用いるので、検出プレート３０は、微小な異物との接触でも振動し、または衝突音や破壊音等を発生する。これを各検出プレート３０に取り付けたＡＥセンサー４０で検出するので、基板１上の微小な異物が検出される。複数の薄い検出プレート３０を、基板１のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離してチャック移動方向に見て一部重ねて配置するので、基板全体に渡って異物が漏れなく検出される。

図１乃至図３において、高さ調節機構は、Ｚガイド３３、ボールねじ３４、カップリング３５、及びモータ３６を含んで構成されている。図１において、ゲート３１の受け渡し位置側の側面には、Ｚ方向へ伸びるＺガイド３３が設けられており、検出プレート支持台３２は、Ｚガイド３３に沿ってＺ方向へ移動する。検出プレート支持台３２には、ボールねじ３４が取り付けられ、ボールねじ３４には、カップリング３５を介してモータ３６が接続されている。高さ調節機構は、モータ３６を用いてボールねじ３４を回転することにより、検出プレート支持台３２をＺ方向へ上下に移動して、検出プレート３０の設置高さを調節する。

図１乃至図４において、検出プレート支持台３２の受け渡し位置側の側面の下側の二箇所には、高さセンサー５０が取り付けられている。高さセンサー５０は、レーザー光源とＣＣＤラインセンサーとを備え、チャック１０に搭載された基板１が高さセンサー５０の下を通過する際に、レーザー光源からのレーザー光を基板１へ照射し、基板１の表面からの反射光をＣＣＤラインセンサーで受光して、チャック１０に搭載された基板１の表面の高さを検出する。図１において、高さセンサー５０の検出信号は、制御装置６０へ出力される。

以下、本実施の形態によるプロキシミティ露光装置の基板移動方法について説明する。図１において、まず、制御装置６０は、Ｘステージ駆動回路７１を制御して、基板１を搭載したチャック１０を、高さセンサー５０の下へ移動する。高さセンサー５０は、チャック１０に搭載された基板１の表面の高さを検出し、検出信号を制御装置６０へ出力する。制御装置６０は、高さセンサー５０の検出信号に基づいて、モータ駆動回路７４を制御して、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するときに検出プレート３０とその下を通過する基板１との間隔が、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するときのマスク２と基板１との間隔以下となる様に、検出プレート３０の設置高さを調節する。基板１の厚さが異なる場合、チャック１０に搭載された基板１の表面の高さに応じて、検出プレート３０の設置高さが調節される。同じ厚さの複数の基板を露光するとき、この検出プレート３０の設置高さの調節は、最初の基板の露光前に一回だけ行えばよい。あるいは、基板毎に行ってもよい。

続いて、制御装置６０は、Ｘステージ駆動回路７１を制御して、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動する。このとき、基板１上に検出プレート３０と基板１との間隔より大きな異物が存在する場合、異物がマスク２の下へ移動する前に、受け渡し位置と露光位置との間に設置された検出プレート３０が異物に接触して、検出プレート３０が振動し、または検出プレート３０が衝突音や破壊音等を発生する。また、チャック１０と基板１との間に異物が存在して基板１が検出プレート３０と基板１との間隔より盛り上がっている場合、異物がマスク２の下へ移動する前に、受け渡し位置と露光位置との間に設置された検出プレート３０が異物により盛り上がった基板１に接触して、検出プレート３０が振動し、または検出プレート３０が衝突音や破壊音等を発生する。

ＡＥセンサー４０は、検出プレート３０の振動又は検出プレート３０が発生する音を検出し、検出信号を制御装置６０へ出力する。制御装置６０は、ＡＥセンサー４０の検出信号に基づいて、Ｘステージ駆動回路７１を制御して、異物がマスク２の下へ移動する前に、チャック１０の受け渡し位置から露光位置への移動を停止する。チャック１０の移動を停止した後、制御装置６０は、Ｘステージ駆動回路７１を制御して、チャック１０を受け渡し位置へ戻す。受け渡し位置において、異物の存在する基板１が、チャック１０から回収される。

検出プレート３０の振動又は検出プレート３０が発生する音をＡＥセンサー４０で検出し、ＡＥセンサー４０の検出結果に基づいて、異物がマスク２の下へ移動する前に、チャック１０の受け渡し位置から露光位置への移動を停止するので、基板１の上に異物が存在する場合も、基板１の下に異物が存在する場合も、異物によるマスク２の損傷が簡単な構成で防止される。従って、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスク２と基板１との間隔を小さくすることができ、マスク１と基板１とのギャップ合わせに要する時間が短縮される。

以上説明した実施の形態によれば、受け渡し位置と露光位置との間に、チャック１０に搭載された基板１上の異物、またはチャック１０と基板１との間の異物により盛り上がった基板１に接触する検出プレート３０を設置し、検出プレート３０を、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するときに下を通過する基板１との間隔が、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するときのマスク２と基板２との間隔以下に成る高さに設置して、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動しながら、検出プレート３０の振動又は検出プレート３０が発生する音をＡＥセンサー４０で検出し、ＡＥセンサー４０の検出結果に基づいて、異物がマスク２の下へ移動する前に、チャック１０の移動を停止することにより、基板１の上に異物が存在する場合も、基板１の下に異物が存在する場合も、異物によるマスク２の損傷を簡単な構成で防止することができる。従って、基板１を搭載したチャック１０を受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスク２と基板１との間隔を小さくすることができ、マスク２と基板１とのギャップ合わせに要する時間を短縮することができる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、チャック１０に搭載された基板１上の異物、またはチャック１０と基板１との間の異物により盛り上がった基板１に接触する接触手段として、複数の薄い検出プレート３０を用い、複数の検出プレート３０を、基板１のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離してチャック移動方向に見て一部重ねて配置し、ＡＥセンサー４０を、複数の検出プレート３０にそれぞれ取り付けることにより、基板１上の微小な異物を、基板全体に渡って漏れなく検出することができる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、チャック１０に搭載された基板１の表面の高さを高さセンサー５０で検出し、高さセンサー５０の検出結果に基づいて、検出プレート３０の設置高さを調節することにより、異なる厚さの基板に対応することができる。

本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板移動方法を用いて、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動し、基板の露光を行うことにより、マスクと基板とのギャップ合わせに要する時間を短縮することができるので、タクトタイムを短縮して、スループットを向上させることができる。

例えば、図５は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。

また、図６は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。

図５に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図６に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板移動方法を適用することができる。

本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。 本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。 本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。 検出プレートの配置を示す図である。 液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 基板
２ マスク
１０ チャック
１１ ステージベース
１３ Ｘガイド
１４ Ｘステージ
１５ Ｙガイド
１６ Ｙステージ
１７ θステージ
１９ チャック支持台
２０ マスクホルダ
３０ 検出プレート
３１ ゲート
３２ 検出プレート支持台
３３ Ｚガイド
３４ ボールねじ
３５ カップリング
３６ モータ
４０ ＡＥセンサー
５０ 高さセンサー
６０ 制御装置
７１ Ｘステージ駆動回路
７２ Ｙステージ駆動回路
７３ θステージ駆動回路
７４ モータ駆動回路

Claims (4)

1. 受け渡し位置で基板をチャックに搭載し、基板を搭載したチャックを受け渡し位置からフォトマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置において、フォトマスクと基板とのギャップ合わせを行って、フォトマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、
   チャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するステージと、
   前記ステージを駆動する駆動手段と、
   前記駆動手段を制御する制御手段と、
   受け渡し位置と露光位置との間に配置され、チャックに搭載された基板上の異物、またはチャックと基板との間の異物により盛り上がった基板に接触する接触手段と、
   前記接触手段の振動又は前記接触手段が発生する音を検出する第１のセンサーと、
   チャックに搭載された基板の表面の高さを検出する第２のセンサーと、
   前記第２のセンサーの検出結果に基づいて、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときに前記接触手段とその下を通過する基板との間隔が、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときのフォトマスクと基板との間隔以下となる様に、前記接触手段の設置高さを調節する調節手段とを備え、
   前記接触手段は、複数の薄い板で構成され、
   前記複数の薄い板は、基板のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離されてチャック移動方向に見て一部重なって配置され、
   前記第１のセンサーは、前記複数の薄い板にそれぞれ取り付けられ、
   前記制御手段は、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、前記第１のセンサーの検出結果に基づいて、異物がフォトマスクの下へ移動する前に、チャックの移動を停止することを特徴とするプロキシミティ露光装置。
2. 受け渡し位置で基板をチャックに搭載し、基板を搭載したチャックを受け渡し位置からフォトマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置において、フォトマスクと基板とのギャップ合わせを行って、フォトマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板移動方法において、
   受け渡し位置と露光位置との間に、チャックに搭載された基板上の異物、またはチャックと基板との間の異物により盛り上がった基板に接触する接触手段を配置し、
   接触手段を、複数の薄い板で構成し、
   複数の薄い板を、基板のチャック移動方向と交差する方向の幅に渡って、チャック移動方向に離してチャック移動方向に見て一部重ねて配置し、
   各板の振動又は各板が発生する音を検出する第１のセンサーを、複数の薄い板にそれぞれ取り付け、
   チャックに搭載された基板の表面の高さを第２のセンサーで検出し、
   第２のセンサーの検出結果に基づいて、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときに接触手段とその下を通過する基板との間隔が、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するときのフォトマスクと基板との間隔以下となる様に、接触手段の設置高さを調節して、
   基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動しながら、接触手段の振動又は接触手段が発生する音を第１のセンサーで検出し、
   第１のセンサーの検出結果に基づいて、異物がフォトマスクの下へ移動する前に、チャックの移動を停止することを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板移動方法。
3. 請求項１に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
4. 請求項２に記載のプロキシミティ露光装置の基板移動方法を用いて、基板を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動し、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。

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