JP2013205709A - 露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】露光に必要な移動機構を利用して、洗浄機構をマスクに対して相対的に移動可能な構成とすることで、簡易な構成（工程）でマスクの洗浄を可能とする。
【解決手段】本発明の露光装置は、基板を支持するチャック１０と、マスク２を保持するマスクホルダ２０とを備え、マスク２と基板との間にギャップを設けて、マスク２のパターンを基板へ転写する露光装置である。この露光装置は、チャック１０をＸ方向およびＹ方向へ移動させる移動機構（Ｘガイド４、Ｙガイド６）と、チャック１０に連結されたマスク洗浄機構１００と、を有する。上記移動機構（Ｘガイド４、Ｙガイド６）によりマスク洗浄機構をチャック１０とともにマスク２に対して相対的に移動させることによりマスク２を洗浄する。
【選択図】図６

Description

本発明は、露光装置、特に、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置に適用して有効な技術に関するものである。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。また、表示用パネルとして用いられるプラズマディスプレイパネル用基板や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造も、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。

露光装置としては、レンズまたは鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。

プロキシミティ露光装置は、感光樹脂材料（フォトレジスト）が塗布された基板を支持するチャックと、パターンが形成されたマスクを保持するマスクホルダとを備えている。そして、マスクホルダに保持されたマスクとチャックに支持された基板とを、数百μｍ程度の距離まで近接させて、露光を行う。

基板に塗布された感光樹脂材料には、染料や顔料、有機溶剤等が含まれており、露光光を照射すると、これらの染料や顔料、有機溶剤等から昇華物が発生する。プロキシミティ露光装置では、この昇華物が、マスクと基板との間に浮遊して、マスクに付着する。これにより、照度低下や焼付けムラが発生することがあった。このため、メンテナンスとしてマスクの洗浄を行っている。マスク洗浄としては、マスクをマスクホルダから取り外して露光装置とは別の設備でマスク洗浄を行うという手法がある。

また、下記特許文献１（特開２００４−３２７４８７号公報）には、ゴミをマスクにダメージを与えることなく除去するため、従来の露光装置に検査、清掃、乾燥までの一連の自動システムを追加構成した露光装置が開示されている。清掃方式としては、インクジェットノズルによる清掃方式を採用している。

特開２００４−３２７４８７号公報

前述したように露光装置において、上記昇華物がマスクに付着すると、正確にマスクのパターンを基板上に転写できず、作製されたＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板などが不良となってしまう。そこで、定期的にマスクの洗浄を行う（例えば、作製基板のロット毎にマスクの洗浄を行う）。または、インライン検査装置において複数の基板について同じ位置に同様の欠陥が確認された場合などにマスク洗浄を行っていた。

この際、マスクをマスクホルダから取り外して露光装置とは別の設備でマスク洗浄を行う場合には、露光処理の中断時間が長くなり、生産性が大幅に低下する。

これに対し、上記特許文献１に記載のように、露光装置内において、洗浄を行うことができれば、露光処理の中断時間を短縮でき、露光処理の再開までの時間を抑制することができる。

しかしながら、上記特許文献１に記載のように、露光装置内に、検査、清掃および乾燥を行う洗浄システムを追加する構成では、装置の内部構成が複雑となってしまう。

そこで、プロキシミティ露光装置において、洗浄機構（洗浄ツール）を内蔵させ、できるだけ簡易な構成（工程）で洗浄を可能とすることが望ましい。

本発明の目的は、露光装置において、洗浄機構を内蔵させることで、露光精度の向上を図ることを目的とする。特に、露光に必要な移動機構を利用して、洗浄機構をマスクに対して相対的に移動可能な構成とすることで、簡易な構成（工程）でマスクの洗浄を可能とすることを目的とする。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本願において開示される発明のうち、代表的な実施の形態に示される露光装置は、基板を支持する支持部と、マスクを保持するマスク保持機構とを備え、上記マスクと上記基板との間に微小なギャップを設けて、上記マスクのパターンを上記基板へ転写する露光装置であって、上記支持部を第１方向および上記第１方向と交差する第２方向へ移動させる支持部移動機構と、上記支持部に連結されたマスク洗浄機構とを有し、上記支持部移動機構により上記マスク洗浄機構を上記支持部とともに上記マスクに対して相対的に移動させることにより上記マスクを洗浄することを特徴とする。

本願において開示される発明のうち、代表的な実施の形態に示される露光装置は、基板を支持する支持部と、マスクを保持するマスク保持機構とを備え、上記マスクと上記基板との間にギャップを設けて、上記マスクのパターンを上記基板へ転写する露光装置であって、上記マスク保持機構を第１方向および上記第１方向と交差する第２方向へ移動させるマスク移動機構と、上記支持部に連結されたマスク洗浄機構とを有し、上記マスク移動機構により上記マスクを上記マスク洗浄機構に対して相対的に移動させることにより上記マスクを洗浄することを特徴とする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの一実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

露光装置において、洗浄機構を内蔵させることで、露光精度の向上を図ることができる。また、当該露光装置を用いることで生産性を向上させることができる。特に、露光に必要な移動機構を利用して、洗浄機構をマスクに対して相対的に移動可能な構成とすることで、簡易な構成（工程）でマスクの洗浄を可能とすることができる。

本実施の形態のプロキシミティ露光装置の概略構成を示す上面図である。 本実施の形態のプロキシミティ露光装置の概略構成を示す側面図である。 基板をチャックにロードした状態を示す上面図である。 チャックを露光位置へ移動した状態を示す上面図である。 チャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。 洗浄機構によるマスクの洗浄工程を示す側面図である。 ワイパー洗浄機構の一例を示す斜視図である。 エアー洗浄機構の一例を示す斜視図である。 エアー洗浄工程の一例を示す断面図である。 イオナイザーを用いたエアー洗浄機構の一例を示す斜視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、洗浄機構の配置位置や移動方向の他の例を示す上面図である。 異物検出カメラを有するプロキシミティ露光装置の概略構成を示す上面図である。 異物検出工程の一例を示す斜視図である。 液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材または関連する部材には同一または関連する符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、実施の形態では、特に必要な場合を除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。さらに、実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図（上面図）であってもハッチングを付す場合や、断面図であってもハッチングを省略する場合がある。

また、断面図、上面図および側面図において、各部位の大きさは実製品と対応するものではなく、図面を分かり易くするため、特定の部位を相対的に大きく表示する場合がある。また、上面図と側面図等が対応する場合においても、各部位の大きさを変えて表示する場合がある。

（実施の形態）
[露光装置の構成]
図１は、本実施の形態のプロキシミティ露光装置の概略構成を示す上面図である。また、図２は、本実施の形態のプロキシミティ露光装置の概略構成を示す側面図である。

図１および図２に示すように、プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０およびマスクホルダ（マスク保持機構）２０を含んで構成されている。さらに、プロキシミティ露光装置は、温度調節プレート３０、プレート台４０、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、および主制御装置７０を含んで構成されている。なお、図２では、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、および主制御装置７０が省略されている。

また、プロキシミティ露光装置は、上記構成部材の他に、露光光を照射する照射光学系、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット、各構成部材を囲う筐体等を備えている。

図１に示すベース３の手前には、チャック１０へ搬送する前の基板１の温度を調節する温度調節プレート３０が設けられている。この温度調節プレート３０は、プレート台４０に搭載されている。温度調節プレート３０の横には、基板搬送ロボット５０が配置されている。基板搬送ロボット５０は、基板１を図示しない搬送ラインから温度調節プレート３０へ搬送する。そして、基板搬送ロボット５０は、温度調節プレート３０により温度が調節された基板１を温度調節プレート３０からチャック１０へ搬送し、また露光後の基板１をチャック１０から図示しない搬送ラインへ搬送する。

温度調節プレート３０への基板１の搭載および温度調節プレート３０からの基板１の取り出しは、温度調節プレート３０に設けた図示しない複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、温度調節プレート３０の内部に収納されており、温度調節プレート３０の内部から上昇する。そして、基板１を温度調節プレート３０に搭載する際、上昇した突き上げピンは、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１から基板１を受け取る。また、基板１を温度調節プレート３０から取り出す際、上昇した突き上げピンは、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１へ基板１を受け渡す。

また、チャック１０は、基板１のロードおよびアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、基板搬送ロボット５０により、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０への基板１のロードおよびチャック１０からの基板１のアンロードは、チャック１０に設けた図示しない複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック１０の内部に収納されており、チャック１０の内部から上昇して、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１から基板１を受け取る。また、上昇した突き上げピンは、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボット５０のハンドリングアーム５１へ基板１を受け渡す。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。

図３は、基板１をチャックにロードした状態を示す上面図である。また、図４はチャックを露光位置へ移動した状態を示す上面図、図５はチャックを露光位置へ移動した状態（露光工程）を示す側面図である。なお、図３および図４では、ステージ駆動回路６０、および主制御装置７０が省略されている。また、図５では、温度調節プレート３０、プレート台４０、基板搬送ロボット５０、ステージ駆動回路６０、および主制御装置７０が省略されている。

図４および図５において、基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク（フォトマスク）２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。基板１の表面には、感光樹脂材料（フォトレジスト）が塗布されており、露光時、照射光学系からの露光光（例えば、ＵＶ光）がマスク２を透過して基板１へ照射される。これにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される（露光工程）。

図２および図５において、チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７およびＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図２および図４の図面横方向、第１方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図２および図５の図面奥行き方向、第１方向と交差する第２方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する（図４）。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０の裏面を複数個所で支持する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、およびθステージ８には、ボールねじおよびモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。

Ｘステージ５のＸ方向への移動およびＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０は、ロード／アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード／アンロード位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、およびθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動およびＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図５の図面上下方向、第１および第２方向で規定される面と交差する方向）へ移動およびチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、およびθステージ８のθ方向への回転により、マスク２と基板１との位置合わせが行われる。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、およびθステージ８のθ方向へ回転を行う。

なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動およびチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行っている。これに対し、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動およびチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｘステージ５およびＹステージ７によりチャック１０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行っている。これに対し、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動する移動機構（マスク移動機構）を設けて、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行ってもよい。

[洗浄機構の説明]
ここで、本実施の形態においては、前述の図１〜図５および図６に示すように、チャック（支持部）１０に洗浄機構（洗浄ツール、洗浄部、洗浄装置、洗浄手段）１００が連結（接続、固定）されている。図６は、洗浄機構によるマスクの洗浄工程を示す側面図である。

この洗浄機構１００は、チャック１０に連結されているため、チャック１０の移動機構（移動装置）であるＸステージ５およびＹステージ７によりチャック１０とともにＸＹ方向へ移動させることができる。即ち、洗浄機構１００を、Ｘステージ５およびＹステージ７により、マスク２に対して相対的に移動させることができる。

また、この洗浄機構１００は、チャック１０に昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に連結されている。即ち、図５に示す露光工程（マスクのパターンの基板へ転写時）においては、洗浄機構１００の上部（上面、表面）がチャック１０の上部（上面、表面、基板の搭載面）と同じ、または、チャック１０の上部（上面、表面）より低い位置に配置される。これにより、洗浄機構１００がマスク２に近接または接触するなどして、パターンの転写に支障をきたすことなく露光処理を行うことができる。

また、図６に示すように、洗浄工程においては、洗浄機構１００の上面（表面）をチャック１０の上面（表面）より上昇（突出）させる。このように、洗浄機構１００の上面（表面）を上昇させた状態で、Ｘステージ５およびＹステージ７により、マスク２に対して相対的に移動させることにより、マスク２の全面を洗浄することができる。例えば、図６においては、図面の右側から左側へＸ方向に移動させることにより、マスク２の全面を洗浄することができる。

なお、図６等においては、チャック１０に洗浄機構１００を連結したが、Ｘステージ５およびＹステージ７によりＸＹ方向へ移動する部位、例えば、チャック支持台９やθステージ８等に洗浄機構１００を連結してもよい。言い換えれば、ＸＹ方向へ移動可能であって、基板１を直接または間接的に支持する部材（支持部）のいずれかに洗浄機構１００を連結すればよい。

洗浄機構１００としては、ワイパー洗浄機構またはエアー洗浄機構（ガス洗浄機構）を用いることができる。また、洗浄機構１００としてイオナイザーを用いてもよい。

図７は、ワイパー洗浄機構の一例を示す斜視図である。図７の洗浄機構（ワイパー洗浄機構）１００は、チャック１０に連結された枠体（連結部）１００Ａとその上部のワイパー（ワイパー部）１００Ｂとを有する。

ワイパー１００Ｂは、ゴム（ラバー）のような樹脂よりなる。このワイパー１００Ｂを上昇させマスク２と接触させた状態で、チャック１０の移動機構（Ｘステージ５およびＹステージ７、図１、図２参照）により、マスク２に対して相対的に移動させることにより、マスク２を洗浄（クリーニング）することができる。

また、ワイパー１００Ｂに洗浄液を付着させてもよい。例えば、ワイパー１００Ｂとしてスポンジのような多孔質の樹脂を用い、純水や感光樹脂材料（フォトレジスト）の現像液（エッチング液、剥離液）などの洗浄液を含浸させる。この状態でワイパー１００Ｂをマスク２に対して相対的に移動させることにより、マスク２に付着した汚れを拭き取ることができる。

図８は、エアー洗浄機構の一例を示す斜視図である。図８の洗浄機構（エアー洗浄機構）１００は、チャック１０に連結された枠体（連結部）１００Ａとその上部のガス吹き出し用の孔ｇを有する管１００Ｃとを有する。

この管１００Ｃの内部にエアー（空気）を導入し、孔ｇから噴射させながら、チャック１０の移動機構（Ｘステージ５およびＹステージ７、図１、図２参照）により、管１００Ｃをマスク２に対して相対的に移動させる。これにより、マスク２の付着した汚れを吹き飛ばすことができる。この際、露光装置の筐体の下部に吸気口を設け、装置内部を吸気（減圧）することにより、吹き飛ばされた異物（汚れ）を除去してもよい。

上記エアー（空気）の他、窒素（Ｎ_２）やアルゴン（Ａｒ）などの不活性ガスを洗浄ガスとして用いてもよい。また、感光樹脂材料（フォトレジスト）のエッチングガスなどを洗浄ガスとして用いてもよい。また、これらの気体（ガス）を混合して用いてもよい。図９は、エアー洗浄工程の一例を示す断面図である。図９に示すように、洗浄機構１００の移動方向（水平方向）に対してガスの噴射角度ａが９０°未満となるように孔ｇを傾け、エアーなどの上記ガスをマスク２に対して斜めに噴射させてもよい。

また、洗浄機構１００としてイオナイザーを用いてもよい。例えば、上記管１００Ｃに接続されるガス供給管にイオナイザー（ガスイオン化装置）１００Ｄを設けてもよい。図１０は、イオナイザーを用いたエアー洗浄機構の一例を示す斜視図である。イオナイザー１００Ｄとしては、軟Ｘ線イオナイザー、コロナ放電イオナイザー、またはＵＶ光照射型イオナイザーなどを用いることができる。

例えば、供給ガスに対して軟Ｘ線を照射することにより、供給ガス成分から電子が飛び出して陽イオンが生成する。一方、陽イオンと同量の陰イオンも生成する。よって、マスク２の汚れ、特に静電気などによりマスク２に付着している異物（パーティクル）のうち、プラス電荷を帯びた異物がイオン化ガスの陰イオンと結合することにより除電され、マスク２からはがれ落ちる。また、マイナス電荷を帯びた異物は、イオン化ガスの陽イオンと結合して除電され、マスク２からはがれ落ちる。このように、異物の静電気を中和して清掃することができる。この場合、孔ｇから噴射させる上記供給ガスの噴射圧は図８に示すエアー洗浄機構の場合より低くてもよく、イオン化ガス（イオン化されたガス）がマスク２の表面に供給される程度の噴射圧でよい。

洗浄機構１００の配置位置や移動方向としては、種々の応用が可能である。例えば、図６においては、略矩形のチャック１０の第１端側（図中右側）に洗浄機構１００を配置し、第１端側から第２端側（図中左側）に移動させることによりマスク２を洗浄した。図１１は、洗浄機構の配置位置や移動方向の他の例を示す上面図である。図１１（Ａ）に示すように、例えば、略矩形のチャック１０の第２端側（図中左側）に洗浄機構１００を配置し、第１端側から第２端側（図中左側）に移動させることによりマスク２を洗浄してもよい。また、図１１（Ｂ）に示すように、略矩形のチャック１０の交差する２つの辺にそれぞれ洗浄機構１００を配置し、それぞれの辺と交差する方向に移動させてもよい。また、これらを異なる種類の洗浄機構１００としてもよい。例えば、一方の洗浄機構１００をイオナイザーを用いたエアー洗浄機構とし、他方の洗浄機構１００をワイパー洗浄機構としてもよい。

また、洗浄機構１００の上面とマスク２との距離は、洗浄機構１００の昇降（Ｚ方向への移動、図６、図７参照）の他、前述のマスクホルダ２０のＺ−チルト機構を用いて調整してもよい。このように洗浄機構１００の上面とマスク２との距離を調整することで、各種洗浄機構に適した距離を確保することができる。なお、チャック支持台９のＺ−チルト機構を利用して、洗浄機構１００の上面とマスク２との距離を調整してもよい。

洗浄工程（メンテナンス）を行うタイミングとしては、例えば、所定の処理枚数毎、また、所定の稼働時間経過毎に行うことができる。また、作製基板のロット毎に行ってもよい。

また、露光装置の内部に異物検出カメラを設置し、異物が検出された場合に、洗浄処理を行ってもよい。図１２は、異物検出カメラを有するプロキシミティ露光装置の概略構成を示す上面図である。また、図１３は、異物検出工程の一例を示す斜視図である。

図１２に示すように、マスク２（マスクホルダ２０）の下部に異物検出カメラ２００が設置されている。異物検出カメラ２００は、例えば、中心部に位置するＸガイド４の脇にチャック１０の移動に支障をきたさないように配置する。なお、図１２において、異物検出カメラ２００以外の構成は図１と同様であるためその説明を省略する。

図１３に示すように、チャック１０をマスク２の直下から移動させる。例えば、チャック１０を、基板１のロードおよびアンロードを行うロード／アンロード位置に移動する。これにより、マスク２の状態を異物検出カメラ２００で検出可能となる。この際、照明２１０を点灯し、異物検出カメラ２００によりマスク２の表面（下面）の異物を検出する（異物検出工程）。ここで、図１２に示す主制御装置７０には、マスク２に描かれたパターンデータが格納されており、このパターンデータと異物検出カメラ２００により検出された画像データを照合することにより、異物の有無を容易に判断することができる。

上記異物検出工程により異物が認められた場合は、クリーニングモードに入りマスク２の洗浄処理を行う。

このように、本実施の形態においては、プロキシミティ露光装置に、洗浄機構を内蔵させたので、露光装置内でのマスクの洗浄処理が可能となる。この洗浄により、露光精度を向上させることができる。また、マスクホルダへのマスクの着脱回数を低減することができ、各種基板の生産性を向上させることができる。

また、異物検出カメラによりマスクの異物の有無を確認することで、効果的なタイミングで洗浄処理を行うことができ、各種基板の生産性を向上させることができる。

本実施の形態において説明したプロキシミティ露光装置の適用プロセスに制限はないが、例えば、以下に示すＴＦＴ基板の製造工程やカラーフィルタ基板の製造工程に用いることができる。

図１４は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップＳ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、ガラス基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップＳ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップＳ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップＳ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップＳ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップＳ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップＳ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップＳ１０６）では、エッチング工程（ステップＳ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前または後には、必要に応じて、ガラス基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、ガラス基板上にＴＦＴアレイが形成される。

また、図１５は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップＳ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、ガラス基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップＳ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、ガラス基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ（Ｒｅｄ、赤）、Ｇ（Ｇｒｅｅｎ、緑）、Ｂ（Ｂｌｕｅ、青）の着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップＳ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップＳ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中または後には、必要に応じて、ガラス基板の洗浄／乾燥工程が実施される。

図１４に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップＳ１０３）において、本発明のプロキシミティ露光装置を適用することができる。また、図１５に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップＳ２０１）および着色パターン形成工程（ステップＳ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置を適用することができる。また、これらの露光工程または露光処理の前、途中または後において、必要に応じてマスクの洗浄処理を行うことができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、図６においては、Ｘステージ５およびＹステージ７によりチャック１０に連結した洗浄機構を、マスク２に対して相対的に移動させることにより洗浄を行った。これに対し、チャック１０およびそれに連結した洗浄機構は静止した状態で、マスク２を保持したマスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動させることにより洗浄を行ってもよい。言い換えれば、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動する移動機構（マスク移動機構）によりマスク２を洗浄機構に対して相対的に移動させることにより洗浄を行ってもよい。

本発明は、露光装置に広く適用することができる。

１ 基板
２ マスク
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
９ チャック支持台
１０ チャック
２０ マスクホルダ
３０ 温度調節プレート
４０ プレート台
５０ 基板搬送ロボット
５１ ハンドリングアーム
６０ ステージ駆動回路
７０ 主制御装置
１００ 洗浄機構
１００Ａ 枠体
１００Ｂ ワイパー
１００Ｃ 管
１００Ｄ イオナイザー
２００ 異物検出カメラ
２１０ 照明
Ｓ１０１ ステップ
Ｓ１０２ ステップ
Ｓ１０３ ステップ
Ｓ１０４ ステップ
Ｓ１０５ ステップ
Ｓ１０６ ステップ
Ｓ２０１ ステップ
Ｓ２０２ ステップ
Ｓ２０３ ステップ
Ｓ２０４ ステップ
ａ 噴射角度
ｇ 孔

Claims (9)

1. 基板を支持する支持部と、マスクを保持するマスク保持機構とを備え、前記マスクと前記基板との間にギャップを設けて、前記マスクのパターンを前記基板へ転写する露光装置であって、
   前記支持部を第１方向および前記第１方向と交差する第２方向へ移動させる支持部移動機構と、
   前記支持部に連結されたマスク洗浄機構と、を有し、
   前記支持部移動機構により前記マスク洗浄機構を前記支持部とともに前記マスクに対して相対的に移動させることにより前記マスクを洗浄することを特徴とする露光装置。
2. 基板を支持する支持部と、マスクを保持するマスク保持機構とを備え、前記マスクと前記基板との間にギャップを設けて、前記マスクのパターンを前記基板へ転写する露光装置であって、
   前記マスク保持機構を第１方向および前記第１方向と交差する第２方向へ移動させるマスク移動機構と、
   前記支持部に連結されたマスク洗浄機構と、を有し、
   前記マスク移動機構により前記マスクを前記マスク洗浄機構に対して相対的に移動させることにより前記マスクを洗浄することを特徴とする露光装置。
3. 前記マスク洗浄機構は、前記支持部に昇降可能に連結され、
   前記マスクの洗浄時には、前記マスク洗浄機構の上部が前記支持部の表面より高い位置に配置され、
   前記マスクのパターンの前記基板へ転写時には、前記マスク洗浄機構の上部が前記支持部の表面と同じまたは前記支持部の表面より低い位置に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
4. 前記マスク洗浄機構は、ワイパーを有し、
   前記マスクに対して前記ワイパーを接触させるとともに、前記マスクまたは前記ワイパーを相対的に移動させることにより前記マスクを洗浄することを特徴とする請求項３記載の露光装置。
5. 前記ワイパーには洗浄液が付着していることを特徴とする請求項４記載の露光装置。
6. 前記マスク洗浄機構は、ガス吹き出し孔を有する管を有し、
   前記マスクに対して前記ガス吹き出し孔から洗浄ガスを吹き付けながら、前記マスクまたは前記管を相対的に移動させることにより前記マスクを洗浄することを特徴とする請求項３記載の露光装置。
7. 前記マスク洗浄機構は、ガス吹き出し孔を有する管および前記管に接続されたイオナイザーを有し、
   前記マスクに対して前記ガス吹き出し孔からイオン化されたガスを供給しながら、前記マスクまたは前記管を相対的に移動させることにより前記マスクを洗浄することを特徴とする請求項３記載の露光装置。
8. 前記マスク保持機構の下部に配置されたカメラを有し、
   前記カメラにより前記マスクの異物を検出することを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
9. 前記カメラによる前記異物の検出時に点灯する照明を有することを特徴とする請求項８記載の露光装置。

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