JP5052438B2 - プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に大型の基板の露光を行うのに好適なプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。

プロキシミティ露光装置は、基板を真空吸着して保持するチャックを備え、チャックは、基板の移動及び位置決めを行うステージ上に搭載されている。チャックへの基板の搬送は、通常、ロボット等のハンドリングアームにより行われるが、マスクと基板との接触を避けるために、マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置で行われる。受け渡し位置で基板をチャックに搭載した後、ステージがマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置で基板の位置決めを行う。

従来、受け渡し位置におけるハンドリングアームとチャックとの間の基板の受け渡しは、チャックに複数の突き上げピンを設け、突き上げピンにより基板をチャックから持ち上げるか、あるいはチャックの表面にハンドリングアームが入る溝を設け、ハンドリングアームをチャックの溝に挿入して、行っていた。なお、突き上げピンを用いた基板チャック装置として、例えば、特許文献１に記載のものがある。
特開２０００−２３７９８３号公報

従来の突き上げピンを用いる方法は、複数の突き上げピンが所望の高さになる様に各突き上げピンの高さを事前に調整する必要があり、表示用パネルの大画面化に伴って基板が大型化すると、突き上げピンの数が増加し、突き上げピンの高さ調整に手間が掛かるという問題があった。また、基板が大型化するとチャックも大型化し、チャックの中央部に設けた突き上げピンは、チャックの外側から手が届きにくいので、高さ調整が困難であるという問題が生じた。

一方、従来のチャックにハンドリングアームが入る溝を設ける方法は、チャックの溝の部分と他の吸着部分とで露光光の反射率が異なり、また溝の部分の空間と他の吸着部分とに温度差が生じるため、露光時に露光むらが発生するという問題があった。また、剛性を保つためにチャックの厚さを増す必要があり、チャックが重くなって、移動の高速化の妨げとなり、また位置決め精度が低下するという問題があった。

本発明の課題は、手間が掛かり又は困難な調整の必要なく、基板の受け渡しを行うことである。また、本発明の課題は、露光むらを抑制し、かつ、チャックを軽量化して、チャックの移動を高速化し及び位置決め精度を向上させることである。さらに、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を短いタクトタイムで製造することである。

本発明のプロキシミティ露光装置は、マスクと基板との間に微小なギャップを設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置であって、基板より大きな枠と、枠内に一方向に張られた複数のワイヤとを有し、複数のワイヤに基板を搭載する搬送台と、搬送台の複数のワイヤが収納される複数の溝を有し、搬送台の枠より小さなチャックと、チャックを複数の点で支持するチャック支持台と、チャックの周囲に設けられ、搬送台の枠を支持する支持具と、チャック及び支持具を移動するステージとを備え、マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置において、基板を搭載した搬送台をチャックへ搬送し、搬送台の各ワイヤをチャックの各溝に挿入して、基板をチャックに搭載し、搬送台の枠を支持具で支持しながら、ステージによりチャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行うものである。

また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法は、マスクと基板との間に微小なギャップを設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板搬送方法であって、基板より大きな枠内に一方向に複数のワイヤを張って基板の搬送台を構成し、搬送台の複数のワイヤに基板を搭載し、搬送台の枠より小さなチャックに搬送台の複数のワイヤが収納される複数の溝を設け、チャックを複数の点で支持し、チャックの周囲に搬送台の枠を支持する支持具を設け、マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置において、基板を搭載した搬送台をチャックへ搬送し、搬送台の各ワイヤをチャックの各溝に挿入して、基板をチャックに搭載し、搬送台の枠を支持具で支持しながら、チャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行うものである。

基板より大きな枠内に一方向に複数のワイヤを張って基板の搬送台を構成し、搬送台の複数のワイヤに基板を搭載し、搬送台の枠より小さなチャックに搬送台の複数のワイヤが収納される複数の溝を設け、マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置において、基板を搭載した搬送台をチャックへ搬送し、搬送台の各ワイヤをチャックの各溝に挿入して、基板をチャックに搭載するので、従来の突き上げピンの様に手間が掛かり又は困難な調整の必要なく、基板の受け渡しが行われる。チャックに設ける溝は、搬送台の枠内に一方向に張られたワイヤが収納される大きさであれば良いので、ハンドリングアームが入る溝に比べて、幅及び深さが格段に小さく済む。従って、従来のチャックにハンドリングアームが入る溝を設ける方法に比べて、露光むらが抑制され、かつ、チャックの厚さを薄くして、チャックを軽量化することができる。チャックは、複数の点で支持し、各点の高さを調整してチャックの平坦度を確保する。搬送台の枠をチャックの周囲に設けた支持具で支持しながら、チャック及び支持具を移動して、搬送台をチャックと共に受け渡し位置から露光位置へ移動し、また露光位置から受け渡し位置へ移動する。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、搬送台が、枠の底面に凹部又は凸部を有し、支持具が、搬送台の枠の凹部又は凸部と接触する凸部又は凹部を有し、支持具の凸部又は凹部を搬送台の枠の凹部又は凸部に接触させて、搬送台の枠を支持具で支持しながら、ステージによりチャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行うものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法は、搬送台の枠の底面に凹部又は凸部を設け、支持具に搬送台の枠の凹部又は凸部と接触する凸部又は凹部を設け、支持具の凸部又は凹部を搬送台の枠の凹部又は凸部に接触させて、搬送台の枠を支持具で支持しながら、チャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行うものである。支持具の凸部又は凹部を搬送台の枠の凹部又は凸部に接触させて、搬送台の枠を支持具で支持するので、チャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行う際、搬送台が、支持具から外れることなくチャックと共に移動される。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックの各溝の縁が、不規則な線で構成されているものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法は、チャックの各溝の縁を、不規則な線で構成するものである。チャックの各溝の縁を、不規則な線で構成するので、チャックの表面形状等が基板の表面に焼き付けられる裏面転写が発生したとき、転写された溝の形状が人間の目で認識され難い。

本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置の基板搬送方法を用いて基板をチャックに搭載し、基板の露光を行うものである。チャックを軽量化して、チャックの移動を高速化し及び位置決め精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板が短いタクトタイムで製造される。

本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法によれば、従来の突き上げピンの手間が掛かり又は困難な調整の必要なく、基板の受け渡しを行うことができる。また、従来のチャックにハンドリングアームが入る溝を設ける方法に比べて、露光むらを抑制することができ、かつ、チャックを軽量化して、チャックの移動を高速化し及び位置決め精度を向上させることができる。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法によれば、搬送台の枠の底面に凹部又は凸部を設け、支持具に搬送台の枠の凹部又は凸部と接触する凸部又は凹部を設け、支持具の凸部又は凹部を搬送台の枠の凹部又は凸部に接触させて、搬送台の枠を支持具で支持することにより、チャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行う際、搬送台を、支持具から外れることなくチャックと共に移動することができる。

さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法によれば、チャックの各溝の縁を、不規則な線で構成することにより、裏面転写が発生したとき、転写された溝の形状を人間の目で認識され難くすることができる。

本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、チャックの移動を高速化することができ、基板の位置決め精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を短いタクトタイムで製造することができる。

図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック１０、マスクホルダ２０、チャック支持台３０、及び搬送台４０を含んで構成されている。なお、プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、チャック１０へ搬送台４０を搬送する搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。

なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。

図１及び図２において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、後述する搬送台４０が図示しない搬送ロボットによりチャック１０へ搬送され、搬送台４０とチャック１０との間で基板１の受け渡しが行われる。

基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。

図２において、チャック１０は、チャック支持台３０を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図２の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図２の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台３０は、θステージ８に搭載され、チャック１０を支持する。

Ｘステージ５のＸ方向への移動により、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、露光時の基板１の位置決めが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図２の図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。

以下、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の基板搬送方法について説明する。図３（ａ）はチャック支持台に搭載されたチャックの上面図、図３（ｂ）はチャック支持台に搭載されたチャックの側面図である。チャック１０の表面には、後述する搬送台４０の複数のワイヤが収納される複数の溝１１が設けられている。各溝１１の縁は、直線ではなく不規則な線で構成されており、チャック１０の表面形状等が基板１の表面に焼き付けられる裏面転写が発生したとき、転写された溝１１の形状が人間の目で認識され難い。

図３（ａ）において、チャック１０の表面には、図示しない複数の吸着孔が設けられている。チャック１０に基板１が搭載されたとき、チャック１０は、複数の吸着孔により基板１を真空吸着して保持する。

図３（ｂ）において、チャック支持台３０は、後述する複数の調整ねじにより、チャック１０の裏面を複数の点で支持する。チャック１０の裏面には、チャック支持台３０の調整ねじが支持する複数の支持部１５が設けられている。

図４（ａ）はチャック支持台の上面図、図４（ｂ）はチャック支持台の側面図である。チャック支持台３０は、ベース板３１、サークル３２、スポーク３３、リム３４、及び調整ねじ３５を含む高さ調整機構を含んで構成されている。ベース板３１は、図２のθステージ８に搭載されている。ベース板３１の上には、所定の厚さの壁から成る円形のサークル３２が取り付けられている。サークル３２には、所定の厚さの複数のスポーク３３が、放射状に取り付けられている。各スポーク３３の中間及び先端には、所定の厚さのリム３４が取り付けられている。スポーク３３の先端では、リム３４が多角形の枠を形成している。多角形の枠の外側には、後述する搬送台４０の枠を支持する複数の支持具３９が取り付けられている。サークル３２、スポーク３３及びリム３４の上面には、複数の調整ねじ３５が取り付けられている。

なお、本実施の形態では、調整ねじ３５が４５箇所に取り付けられているが、調整ねじ３５の数及びそれら配置は、チャック１０の大きさ及び形状に応じて適宜決定される。

調整ねじ３５は、チャック１０の裏面に設けられた支持部１５に接触し、チャック１０の裏面を複数の点で支持する。チャック１０の裏面を支持する点の高さは、高さ調整機構により調整される。図５は、高さ調整機構の一部断面側面図である。高さ調整機構は、サークル３２、スポーク３３又はリム３４に設けられたねじ穴と、調整ねじ３５、ばね座金３６、平座金３７、及び止めナット３８とを含んで構成されている。また、チャック１０の裏面に設けられた支持部１５は、ねじ受け１６、カバー１７、及びボルト１８から成る。

調整ねじ３５の頭は、球面の一部を形成しており、その頂点がねじ受け１６に接触している。調整ねじ３５の頭とカバー１７との間には、ばね座金３６が入れられ、カバー１７は、ボルト１８によりねじ受け１６に固定されている。ばね座金３６を調整ねじ３５の頭とカバー１７との間に入れることにより、チャック１０の横方向へのずれが防止される。

調整ねじ３５のねじ部３５ａは、サークル３２、スポーク３３又はリム３４に設けられたねじ穴にねじ込まれている。調整ねじ３５のねじ部３５ａには、平座金３７及び止めナット３８が取り付けられており、止めナット３８により調整ねじ３５がサークル３２、スポーク３３又はリム３４に固定されている。止めナット３８を緩め、調整ねじ３５のねじ込み量を調整して、再び止めナット３８を締めることにより、調整ねじ３５がチャック１０の裏面を支持する点の高さが調整される。チャック１０の裏面を支持する各点の高さを調整することにより、チャック１０の平坦度が確保される。

図６（ａ）は基板を搭載した搬送台の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。搬送台４０は、基板１及びチャック１０より大きな枠４１と、枠４１内に張られた複数のワイヤ４２とを有する。ワイヤ４２は、例えば、合成樹脂や合成繊維等の材料から成る。搬送台４０は、複数のワイヤ４２に基板１を搭載して、基板１と共にチャック１０へ搬送される。枠４１の底面には、チャック支持台３０の支持具３９と接触する複数の凹部４３が設けられている。

搬送台４０のチャック１０への搬送には、搬送ロボットのロボットアームが用いられる。図７は、搬送台を搭載したロボットアームの上面図である。搬送ロボットのロボットアーム５０は、搬送台４０を搭載するアーム部５１を有する。アーム部５１は、搬送台４０の枠４１の向かい合う二つの枠材について、凹部４３が設けられていない外周部付近の底面を支持する。

図８及び図９は、ロボットアームの動作を説明する図である。まず、ロボットアーム５０は、基板１を搭載した搬送台４０を、受け渡し位置にあるチャック１０の上空へ移動する。図８は、ロボットアーム５０が、基板１を搭載した搬送台４０を、チャック１０の上空へ移動した状態を示す上面図であり、図９（ａ）は同側面図である。このとき、ロボットアーム５０は、搬送台４０の枠４１の底面に設けられた凹部４３が、支持具３９の先端の上空に来る様に、搬送台４０を位置決めする。

続いて、ロボットアーム５０は、図９（ｂ）に示す様に下降して、搬送台４０を支持具３９に搭載する。ロボットアーム５０の下降により、搬送台４０の各ワイヤ４２がチャック１０の各溝１１に挿入され、ワイヤ４２に搭載されていた基板１がチャック１０に搭載される。その後、ロボットアーム５０は、さらに降下した後、受け渡し位置から退避する。

図１０（ａ）は基板を搭載したチャックの上面図、図１０（ｂ）は基板を搭載したチャックの側面図である。また、図１１（ａ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ部の一部断面側面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の破線で囲んだ部分を拡大した図である。図１１（ａ）に示す様に、搬送台４０の各ワイヤ４２は、チャック１０の各溝１１に挿入され、これによりワイヤ４２に搭載されていた基板１は、チャック１０に搭載される。

図１１（ｂ）に示す様に、支持具３９は、先端に、搬送台４０の枠４１の底面に設けられた凹部４３と接触する凸部を有し、凸部が凹部４３に接触して、搬送台４０の枠４１を支持する。支持具３９の凸部を搬送台４０の枠４１の凹部４３に接触させて、搬送台４０の枠４１を支持するので、Ｘステージ５、Ｙステージ７及びθステージ８がチャック１０を移動又は回転する際、搬送台４０が、支持具３９から外れることなくチャック１０と共に移動される。

なお、本実施の形態では、搬送台４０の枠４１の底面に凹部４３を設け、支持具３９に凸部を設けているが、搬送台４０の枠４１の底面に凸部を設け、支持具３９に凹部を設けてもよい。

基板１より大きな枠４１内に複数のワイヤ４２を張って基板１の搬送台４０を構成し、搬送台４０の複数のワイヤ４２に基板１を搭載し、搬送台４０の枠４１より小さなチャック１０に搬送台４０の複数のワイヤ４２が収納される複数の溝１１を設け、基板１を搭載した搬送台４０をチャック１０へ搬送し、搬送台４０の各ワイヤ４２をチャック１０の各溝１１に挿入して、基板１をチャック１０に搭載するので、従来の突き上げピンの様に手間が掛かり又は困難な調整の必要なく、基板１の受け渡しが行われる。チャック１０に設ける溝１１は、搬送台４０のワイヤ４２が収納される大きさであれば良いので、ハンドリングアームが入る溝に比べて、幅及び深さが格段に小さく済む。従って、従来のチャックにハンドリングアームが入る溝を設ける方法に比べて、露光むらが抑制され、かつ、チャック１０の厚さを薄くして、チャック１０を軽量化することができる。

受け渡し位置で基板１が搭載されたチャック１０は、露光位置へ移動され、露光位置で基板１の露光が行われた後、再び受け渡し位置へ移動される。そして、チャック１０と搬送台４０との間で露光後の基板１の受け渡しが行われ、搬送台４０がチャック１０から搬出される。搬送ロボットのロボットアーム５０は、基板１をチャック１０に搭載したときと逆の動作で、搬送台４０を支持具３９から持ち上げる。このとき、搬送台４０のワイヤ４２は、チャック１０の溝１１内から上昇して、基板１を搭載する。ロボットアーム５０は、露光後の基板１を搭載した搬送台４０を、搬出ラインへ移動する。

本発明において、露光前の基板１の搬送台４０への搭載は、例えば、次の様にして行うことができる。通常、基板１は、チャック１０へ搬送される前に、クーリングプレートに搭載されて冷却され、冷却後にクーリングプレートからチャック１０へ搬送される。基板１を冷却するクーリングプレートは、ハンドリングアームとの間で基板１の受け渡しを行うために、複数の突き上げピンを有する。そこで、クーリングプレートに、搬送台４０の複数のワイヤ４２が収納される複数の溝を設け、各溝へ各ワイヤ４２を挿入して、搬送台４０をクーリングプレートに装着する。そして、複数の突き上げピンを用いて基板１をクーリングプレートに搭載し、基板１の冷却を行う。基板１の冷却後、搬送ロボットのロボットアーム５０により搬送台４０をクーリングプレートから持ち上げことにより、搬送台４０のワイヤ４２が、クーリングプレートの溝内から上昇して、基板１を搭載する。なお、露光前の基板１の搬送台４０への搭載は、これに限らず、他の方法で行ってもよい。

以上説明した実施の形態によれば、従来の突き上げピンの手間が掛かり又は困難な調整の必要なく、基板１の受け渡しを行うことができる。また、従来のチャックにハンドリングアームが入る溝を設ける方法に比べて、露光むらを抑制することができ、かつ、チャック１０を軽量化して、チャック１０の移動を高速化し及び位置決め精度を向上させることができる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、支持具３９の凸部又は凹部を搬送台４０の枠４１の凹部４３又は凸部に接触させて、搬送台４０の枠４１を支持することにより、チャック１０及び支持具３９を移動して、基板１の移動を行う際、搬送台４０を、支持具３９から外れることなくチャック１０と共に移動することができる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、チャック１０の各溝１１の縁を、不規則な線で構成することにより、裏面転写が発生したとき、転写された溝１１の形状を人間の目で認識され難くすることができる。

本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法を用いて基板をチャックに搭載し、基板の露光を行うことにより、チャックの移動を高速化することができ、基板の位置決め精度を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を短いタクトタイムで製造することができる。

例えば、図１２は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。

また、図１３は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。

図１２に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１３に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法を適用することができる。

本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。 本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。 図３（ａ）はチャック支持台に搭載されたチャックの上面図、図３（ｂ）はチャック支持台に搭載されたチャックの側面図である。 図４（ａ）はチャック支持台の上面図、図４（ｂ）はチャック支持台の側面図である。 高さ調整機構の一部断面側面図である。 図６（ａ）は基板を搭載した搬送台の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。 搬送台を搭載したロボットアームの上面図である。 ロボットアームの動作を説明する図である。 ロボットアームの動作を説明する図である。 図１０（ａ）は基板を搭載したチャックの上面図、図１０（ｂ）は基板を搭載したチャックの側面図である。 図１１（ａ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ部の一部断面側面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の破線で囲んだ部分を拡大した図である。 液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 基板
２ マスク
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
１０ チャック
１１ 溝
１５ 支持部
１６ ねじ受け
１７ カバー
１８ ボルト
２０ マスクホルダ
３０ チャック支持台
３１ ベース板
３２ サークル
３３ スポーク
３４ リム
３５ 調整ねじ
３６ ばね座金
３７ 平座金
３８ 止めナット
３９ 支持具
４０ 搬送台
４１ 枠
４２ ワイヤ
４３ 凹部
５０ ロボットアーム
５１ アーム部

Claims (4)

1. マスクと基板との間に微小なギャップを設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置であって、
   基板より大きな枠と、枠内に一方向に張られた複数のワイヤとを有し、複数のワイヤに基板を搭載する搬送台と、
   前記搬送台の複数のワイヤが収納される、縁が不規則な線で構成された複数の溝を有し、前記搬送台の枠より小さなチャックと、
   前記チャックを複数の点で支持するチャック支持台と、
   前記チャックの周囲に設けられ、前記搬送台の枠を支持する支持具と、
   前記チャック及び前記支持具を移動するステージとを備え、
   前記搬送台は、前記枠の底面に凹部又は凸部を有し、
   前記支持具は、前記搬送台の枠の凹部又は凸部と接触する凸部又は凹部を有し、
   マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置において、基板を搭載した前記搬送台を前記チャックへ搬送し、前記搬送台の各ワイヤを前記チャックの各溝に挿入して、基板を前記チャックに搭載し、
   前記支持具の凸部又は凹部を前記搬送台の枠の凹部又は凸部に接触させて、前記搬送台の枠を前記支持具で支持しながら、前記ステージにより前記チャック及び前記支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
2. マスクと基板との間に微小なギャップを設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板搬送方法であって、
   基板より大きな枠内に一方向に複数のワイヤを張って基板の搬送台を構成し、
   搬送台の複数のワイヤに基板を搭載し、
   搬送台の枠より小さなチャックに搬送台の複数のワイヤが収納される複数の溝を設け、
   チャックの各溝の縁を、不規則な線で構成し、
   チャックを複数の点で支持し、
   チャックの周囲に搬送台の枠を支持する支持具を設け、
   搬送台の枠の底面に凹部又は凸部を設け、
   支持具に搬送台の枠の凹部又は凸部と接触する凸部又は凹部を設け、
   マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置において、基板を搭載した搬送台をチャックへ搬送し、
   搬送台の各ワイヤをチャックの各溝に挿入して、基板をチャックに搭載し、
   支持具の凸部又は凹部を搬送台の枠の凹部又は凸部に接触させて、搬送台の枠を支持具で支持しながら、
   チャック及び支持具を移動して、基板の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板搬送方法。
3. 請求項１に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
4. 請求項２に記載のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法を用いて基板をチャックに搭載し、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。

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