JP2006019101A - 真空機器の製造装置及び製造方法、真空機器、荷電粒子線露光装置、デバイス製造方法 - Google Patents
真空機器の製造装置及び製造方法、真空機器、荷電粒子線露光装置、デバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006019101A JP2006019101A JP2004194772A JP2004194772A JP2006019101A JP 2006019101 A JP2006019101 A JP 2006019101A JP 2004194772 A JP2004194772 A JP 2004194772A JP 2004194772 A JP2004194772 A JP 2004194772A JP 2006019101 A JP2006019101 A JP 2006019101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- vacuum
- manufacturing
- seal member
- direction substantially
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/10—Lenses
- H01J2237/12—Lenses electrostatic
- H01J2237/1205—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/151—Electrostatic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/16—Vessels
- H01J2237/166—Sealing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31774—Multi-beam
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T403/00—Joints and connections
- Y10T403/32—Articulated members
- Y10T403/32606—Pivoted
- Y10T403/32631—Universal ball and socket
- Y10T403/32713—Elastomerically biased or backed components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 第1部材としてのデバイス101と第2部材としてのベース102との間に真空シール材103を挟み真空シールするとともに、デバイス101とベース102の相対位置を所望の位置に固定する真空機器組立装置であって、真空シールするために真空シール材103を変形させる第1の方向であるZ方向と直交するXY平面内で、デバイス101を固定したまま、Z方向に該デバイス101を移動させる機構を有する。
【選択図】 図1
Description
て、荷電粒子線源と、上記いずれかの特徴を有する真空機器であって、前記荷電粒子線を通過させる開口を有し、前記荷電粒子線を偏向する偏向器と、を備える荷電粒子線露光装置にも適用できる。
真空機器組立装置に係る本発明の実施形態では、実施例1として2つの部材による真空機器組立装置、実施例2として複数の部材を多段並べる電子ビーム露光装置、実施例3として複数の部材を同一平面内に並べる電子ビーム露光装置の例を示す。
以下の実施例で用いる基板は、荷電粒子線源、静電レンズ、静電レンズを形成する電極、磁場レンズ、磁場レンズを形成する磁極、偏向器、電子検出器などである。
それぞれの相対的な位置調整を以下の実施例を用いて行う。
図1から図6を用いて、本発明の実施例1に係る2つの部材による真空機器組立装置について説明する。
図1と図2は、2つの部材による真空機器組立装置を横と上から見た要部概略図である。
図1に示すように、第1基板としてのデバイス101は第2基板としてのベース102の上側にあり、真空シール材(シール部材)103を用いて真空シールする構造となっている。真空ポンプは、ベース102の下側にあるが、図示していない。真空シール材103の材料は、具体的には弾性材料(バイトンやシリコーン)や塑性材料(メタルガスケット)などである。真空シール材103としてシリコーンを用いた場合、真空シール材の摩擦係数が低い程、真空シール材と第1基板が接触した際に、真空シール材が第1基板の表面と平行な方向に対して第1基板に与える力が少なくなり、位置ずれが起こりにくい。また、真空シール材103としてメタルガスケットを用いた場合、メタルガスケットは塑性材料であるため、真空シール材と第1基板が接触した際に真空シール材が第1基板の表面と平行な方向に対して第1基板に与える力はほぼゼロとなり、位置ずれが起こりにくい。
ネ302と球303からなる構造や、図3(B)に示すように、筒301内にエアー304を流す構造である。エアー304を作り出す装置は図示していない。バネ302やエアー304の力によってデバイス101を浮上させる。また、浮上機構106のデバイス101に対するZ方向の位置を調整することで、デバイス101のベース102に対するZ方向の位置を調整することができる。浮上機構106としてバネ302を用いる場合、デバイス101に重りを載せることで、バネ302を縮めてデバイス101と真空シール材103を接触させることができる。一方、浮上機構106としてエアー304を用いる場合、エアー304を止めることで、デバイス101と真空シール材103を接触させることができる。
デバイス101を固定したままZ方向にデバイス101を移動させることができる。その時、位置決め用部品105と基準板108との接触は、それらの内部に接触を検知するスイッチ(検知手段)を組み込むことで、もしくはそれらを電気的に絶縁しておいてそれらの間の電気抵抗を測ることで、判断される。
図7から図9を用いて、本発明の実施例2に係る複数の部材を多段並べる電子ビーム露光装置について説明する。
図7は、マルチビーム方式の電子ビーム露光装置の要部概略図である。
電子源701からマルチ偏向器アレイ707までの要素は、複数の電子源像を形成し、その電子源像から電子ビームを放射するマルチソースモジュールであり、図7の場合、このマルチソースモジュールは5×5に2次元配列されている。701は、電子銃が形成する電子源(クロスオーバ像)である。この電子源701から放射される電子ビームは、コンデンサーレンズ702によって略平行な電子ビームとなる。703は、開孔が2次元配列して形成されたアパーチャアレイであり、704は、同一の光学パワーを有する静電レンズが2次元配列して形成されたレンズアレイである。705,706,707,708は、個別に駆動可能な静電の8極偏向器が2次元配列して形成されたマルチ偏向器アレイであり、709は、個別に駆動可能な静電のブランカーが2次元配列して形成されたブランカーアレイである。
ームの位置を調整できるアライナーを配置するスペースがないため、高精度で多段配置する必要がある。
図11を用いて、本発明の実施例3に係る複数の部材を同一平面内に並べる電子ビーム露光装置について説明する。
図11は、マルチビーム方式の電子ビーム露光装置を2×2で配置したマルチカラム方式において、4つの部材を同一平面内に並べたときに、上から見た要部概略図である。複数の部材を同一平面内に複数個並べるには、図1に示すのと同様の基準板108を複数部材に対応する数だけベース102に対して並べればよい。この場合も2段の場合と同様に、各部材の位置を順次決定し締結していくことで、高精度に部材の位置を決定することができる。
図12を用いて本発明の実施例4に係る2つの部材による真空機器組立方法について説明する。デバイス101を、真空シール材103を用いながらベース102に対して所望の位置に固定するために、次のステップを実行する。
浮上させることにより、互いに接触させないようにする。
Claims (20)
- シール部材を間に挟んで第1基板と第2基板を結合させて、真空用の空間を形成する真空機器の製造装置であって
前記第2基板の表面と略垂直な方向で、前記第2基板側に載置された前記シール部材に対する前記第1基板の位置を調整する位置調整手段と、
前記第2基板側に設けられ、前記第2基板の表面と略垂直な基準面を有する基準手段と、前記第2基板の表面と略平行な方向で、前記基準手段の基準面に対して前記第1基板を押圧する押圧手段と、を備え、
前記第1基板は、前記位置調整手段により前記シール部材に対して離間した状態で前記基準手段および前記押圧手段により前記第2基板の表面と略平行な方向で位置決めされた後、前記位置調整手段により前記シール部材を変形させるように前記第2基板の表面と略垂直な方向に移動することを特徴とする真空機器の製造装置。 - 前記第1基板側に設けられ、前記基準手段の基準面に接触する位置決め部材をさらに備え、前記位置決め部材は、前記基準手段の基準面に対する前記第1基板の位置を調整可能であることを特徴とする請求項1に記載の真空機器の製造装置。
- 前記位置決め部材と前記基準手段の基準面との接触を検知する検知手段をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の真空機器の製造装置。
- 前記基準手段は、前記第1基板を、前記基準面に対して固定した状態で、前記第2基板の表面と略垂直な方向にスライドさせることが可能なガイド部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の真空機器の製造装置。
- 前記位置調整手段は、前記第1基板と前記第2基板の間に設けられた弾性部材により前記シール部材に対して前記第1基板を離間させ、前記第1基板上に重りを載せることで前記シール部材に前記第1基板を接触させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の真空機器の製造装置。
- 前記位置調整手段は、前記第1基板側に設けられた気体流出部から前記第2基板に対して気体を流出することで前記シール部材に対して前記第1基板を離間させ、前記気体流出部からの気体流出を止めることで前記シール部材に前記第1基板を接触させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の真空機器の製造装置。
- 前記第1基板に設けられた第1マーク及び前記第2基板に設けられた第2マークの相対位置を検出する位置検出手段をさらに備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに1つに記載の真空機器の製造装置。
- 締結部材を用いて前記第1基板と前記第2基板を結合する締結手段をさらに備え、前記締結部材は、摩擦係数が0.04以下のネジ、または、前記第1基板に対して締付トルクを与えないような2段ネジであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の真空機器の製造装置。
- シール部材を間に挟んで第1基板と第2基板を結合させて、真空用の空間を形成する真空機器の製造方法であって、
前記第2基板側に載置された前記シール部材に対して前記第1基板を離間させる第1ステップと、
前記第1ステップの状態で、前記第2基板の表面と略平行な方向で前記第2基板に対して前記第1基板を位置決めするために、前記第2基板側に設けられた基準手段の基準面に対して前記第1基板を押圧する第2ステップと、
前記第2ステップの後に、前記シール部材を変形させるように、前記第2基板の表面と略垂直な方向で前記第1基板を移動させる第3ステップと、を備えることを特徴とする真空機器の製造方法。 - シール部材を間に挟んで第1基板と第2基板を結合させて、真空用の空間を形成した真空機器であって、
前記第1基板は前記第2基板に対して位置決めされており、前記シール部材は前記第2基板の表面と略垂直な方向に変形していることを特徴とする真空機器。 - 前記第2基板側に載置された前記シール部材に対して前記第1基板を離間させた状態で、前記第2基板の表面と略平行な方向で前記第2基板に対して前記第1基板を位置決めするために、前記第2基板側に設けられた基準手段の基準面に対して前記第1基板を押圧した後、前記シール部材を変形させるように、前記第2基板の表面と略垂直な方向で前記第1基板を移動させることで、製造されること特徴とする請求項10に記載の真空機器。
- 前記第2基板は、前記シール部材を載置するための溝部を有することを特徴とする請求項10または11に記載の真空機器。
- 前記シール部材の断面積は、前記溝部の断面積の80%以上100%未満であることを特徴とする請求項12に記載の真空機器。
- 前記溝部は、前記第2基板の表面と略垂直な方向に対して0度より大きく20度以下の角度をなす側壁を有することを特徴とする請求項12または13に記載の真空機器。
- 前記シール部材には、弾性材料または塑性材料を用いることを特徴とする請求項10〜14のいずれか1つに記載の真空機器。
- 前記シール部材の摩擦係数は、1.7以下であることを特徴とする請求項10〜15のいずれか1つに記載の真空機器。
- 前記弾性材料のショア硬さは、HS40以上HS100以下であることを特徴とする請求項15に記載の真空機器。
- 前記塑性材料のショア硬さは、銅のショア硬さ以上であることを特徴とする請求項15に記載の真空機器。
- 荷電粒子線を用いて露光対象にパターンを露光する荷電粒子線露光装置であって、
荷電粒子線源と、
請求項10〜18のいずれか1つに記載の真空機器であって、前記荷電粒子線を通過させる開口を有し、前記荷電粒子線を偏向する偏向器と、を備える荷電粒子線露光装置。 - 請求項19に記載の荷電粒子線露光装置を利用して露光対象に露光を行う工程と、露光された前記露光対象を現像する工程と、を具備することを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004194772A JP4559137B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 真空機器の製造装置及び製造方法 |
US11/155,633 US7341393B2 (en) | 2004-06-30 | 2005-06-20 | Mechanism for sealing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004194772A JP4559137B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 真空機器の製造装置及び製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006019101A true JP2006019101A (ja) | 2006-01-19 |
JP2006019101A5 JP2006019101A5 (ja) | 2007-08-16 |
JP4559137B2 JP4559137B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=35540342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004194772A Expired - Fee Related JP4559137B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 真空機器の製造装置及び製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7341393B2 (ja) |
JP (1) | JP4559137B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2033206B1 (en) * | 2006-06-07 | 2011-06-08 | FEI Company | Slider bearing for use with an apparatus comprising a vacuum chamber |
CN101461026B (zh) * | 2006-06-07 | 2012-01-18 | Fei公司 | 与包含真空室的装置一起使用的滑动轴承 |
JP6863784B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2021-04-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054325U (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-16 | 東芝機械株式会社 | 電子ビ−ム描画装置の試料カセット |
JPS61288980A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-19 | 株式会社 東洋空機製作所 | ねじ自動締結方法及び装置 |
JPS6390435U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-11 | ||
JPH022104A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Canon Inc | マスク保持装置 |
JPH052755A (ja) * | 1991-04-15 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 光検知器固定機構 |
WO1996017015A1 (fr) * | 1994-11-30 | 1996-06-06 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de caoutchouc vulcanisable, joint etanche conçu pour agir a l'etat dynamique, et materiau utilise a cet effet |
JP2001107161A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-17 | Railway Technical Res Inst | 集電摺動用銅系耐摩焼結合金の製造法 |
JP2002015991A (ja) * | 2000-04-27 | 2002-01-18 | Canon Inc | 荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2002364753A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Nok Corp | ガスケット |
JP2004029063A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2481357A (en) * | 1945-10-31 | 1949-09-06 | Douglas Aircraft Co Inc | Seal |
US6281508B1 (en) | 1999-02-08 | 2001-08-28 | Etec Systems, Inc. | Precision alignment and assembly of microlenses and microcolumns |
JP4947841B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2012-06-06 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線露光装置 |
JP4477436B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2010-06-09 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線露光装置 |
-
2004
- 2004-06-30 JP JP2004194772A patent/JP4559137B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-20 US US11/155,633 patent/US7341393B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054325U (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-16 | 東芝機械株式会社 | 電子ビ−ム描画装置の試料カセット |
JPS61288980A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-19 | 株式会社 東洋空機製作所 | ねじ自動締結方法及び装置 |
JPS6390435U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-11 | ||
JPH022104A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Canon Inc | マスク保持装置 |
JPH052755A (ja) * | 1991-04-15 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 光検知器固定機構 |
WO1996017015A1 (fr) * | 1994-11-30 | 1996-06-06 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de caoutchouc vulcanisable, joint etanche conçu pour agir a l'etat dynamique, et materiau utilise a cet effet |
JP2001107161A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-17 | Railway Technical Res Inst | 集電摺動用銅系耐摩焼結合金の製造法 |
JP2002015991A (ja) * | 2000-04-27 | 2002-01-18 | Canon Inc | 荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2002364753A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Nok Corp | ガスケット |
JP2004029063A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4559137B2 (ja) | 2010-10-06 |
US20060006342A1 (en) | 2006-01-12 |
US7341393B2 (en) | 2008-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6870171B2 (en) | Exposure apparatus | |
JP5048283B2 (ja) | 偏向器アレイ、描画装置およびデバイス製造方法 | |
US6930756B2 (en) | Electron beam exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JPH10214779A (ja) | 電子ビーム露光方法及び該方法を用いたデバイス製造方法 | |
US20140168629A1 (en) | Drawing apparatus, and article manufacturing method | |
TWI798715B (zh) | 用於支撐經組態以操縱帶電粒子設備中之帶電粒子路徑之裝置的模組及將電光裝置與帶電粒子設備內之帶電粒子束或多光束對準之方法 | |
US7341393B2 (en) | Mechanism for sealing | |
JP2005005393A (ja) | ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
US20140319367A1 (en) | Drawing apparatus, and method of manufacturing article | |
JP2007019194A (ja) | 静電レンズ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
US6989888B2 (en) | Stage system, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
US7034314B2 (en) | Projection apparatus for projecting a pattern formed on a mask onto a substrate and a control method for a projection apparatus | |
US7239051B2 (en) | Driving apparatus and exposure apparatus | |
US6680481B2 (en) | Mark-detection methods and charged-particle-beam microlithography methods and apparatus comprising same | |
US11276558B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method, lithography method, and device manufacturing method | |
JP4477434B2 (ja) | 荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法 | |
US6337164B1 (en) | Charged-particle-beam microlithography methods exhibiting improved pattern-feature accuracy, and device manufacturing methods comprising same | |
US6591412B2 (en) | Methods for dividing a pattern in a segmented reticle for charged-particle-beam microlithography | |
JP4143204B2 (ja) | 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 | |
JP2006210459A (ja) | 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法、およびデバイス製造方法 | |
TWI812993B (zh) | 致動器配置、其製造方法、真空腔室及電子光學柱 | |
JP4356064B2 (ja) | 荷電粒子線露光装置および該装置を用いたデバイス製造方法 | |
JP2004165498A (ja) | 荷電粒子線露光装置、デバイス製造方法 | |
JP2001313240A (ja) | 接合用部材及び接合方法並びに荷電粒子線描画装置 | |
US20030044697A1 (en) | Methods and apparatus for correcting the proximity effect in a charged-particle-beam microlithography system and devices manufactured from the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070702 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070702 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090413 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090709 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100702 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |