TWI694540B - 印刷基板用曝光裝置 - Google Patents

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原貴之
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日商牛尾電機股份有限公司
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Abstract

不利用將基板吸附於平台的真空吸附力或是暴 露於真空，便可將基板的周邊部按壓於平台，且即使是厚度不同的基板，亦可容易對應。

在以真空吸附機構(3)使基板(S)被吸 附於平台(1)之際，在不遮蔽曝光之形狀的框體(61)所設置的一對周狀密封構件(62)與平台(1)抵接，使所形成的封閉空間連通於框體用排氣孔(13)進行排氣，藉此使框體(61)被往平台1按壓。其結果，使基板(S)的周邊部被按壓於平台(1)，以基板(S)的變形被矯正的狀態使基板(S)被曝光系統(2)曝光。

Description

印刷基板用曝光裝置
本案發明，係關於印刷基板製造用的曝光裝置，特別是關於具備一邊矯正基板變形一邊進行曝光之功能的曝光裝置。
印刷基板，係搭載於行動電話或個人電腦等的電子機器上。該等電子機器，係為了進行小型輕量化，而被要求提高形成在基板上之圖形的密集度，使電路要件或圖形的微細化進展。
在對印刷基板進行圖形之形成的光刻，係存在有對塗佈於基板的阻劑形成電路圖形等之既定的圖形用的曝光工程，且使用有曝光裝置。曝光裝置中，為了進行將電路圖形等之既定的圖形轉印至基板之既定的位置，有必要對進行曝光的光學系統將基板配置在正確的位置。因此，採用有將基板真空吸附於平台的機構，係在對光學系統所設置的平台上之既定的位置載置基板，並在曝光中保持該位置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-109553號公報
[專利文獻2]日本特開2011-81156號公報
[專利文獻3]日本專利4589198號公報
如上述般採用將基板真空吸附於平台之機構的印刷基板用曝光裝置中，係被要求著對於產生有折曲或歪曲之變形的基板亦能正確地進行曝光。基板之折曲或歪曲的變形，係以幾個原因而發生。首先可以舉出，由於電子機器的小型輕量化，故開始採用非常薄的基板。以聚醯亞胺或聚酯等所形成之薄的柔性基板，容易受到前置工程之熱處理的影響，而有著從橫向觀看時彎曲、或是波狀彎曲的情況。且，即使是如環氧樹脂玻璃般之硬質基板的情況，基板為多層構造的情況，由於素材間的熱膨脹係數差異，而隨著積層用的反覆處理使得基板的周邊部容易發生折曲或歪曲。
使用曝光裝置的使用者，要求著即使是產生上述般之變形的基板，也想要曝光電路圖形等之既定的圖形。
對於上述般變形的基板進行曝光的問題，在於真空吸附的異常。這是因為，欲將變形的基板載置於平台來進行 真空吸附的情況，在變形的部位會漏真空，故有著無法充分吸附的異常。當產生吸附異常時，會有在曝光中引起基板錯位的情況，故通常裝置的動作會停止，使曝光處理中斷。
因此，提案有在真空吸附之際，將基板按壓於平台的幾個技術。其中，專利文獻1，係揭示有：在真空吸附基板之際，包圍基板成為配置有襯墊的狀態，藉由襯墊來作為密閉空間，使密閉空間內被吸真空的構造。該構造中，將基板按壓於平台的機構，係在曝光時被移除，故折曲彈性較強的基板，有著在曝光時發生真空吸附錯誤的情況。且，由於基板直接暴露於真空，故在基板的表面設置有保護薄膜的情況，會考慮到其被剝離、或是在保護薄膜的內側產生氣泡的情況。
且，於專利文獻2，揭示有：在將真空吸附之基板的周邊部予以覆蓋的狀態下，配置基板固定薄片(聚脂薄片)，藉由基板之真空吸附之際的吸引力使該薄片彈性變形的技術。該構造中，有必要配合基板的形狀來設計夾具機構，於是為了對應多樣化的基板尺寸，有必要對曝光平台個別地設計夾具機構，成本會提升。且，在基板尺寸不同的情況，有必要交換薄片，但專利文獻2的薄片係機械性地被夾著，故不容易交換。
此外，由於基板暴露於真空，故會考慮到產生與上述相同的問題。
且，專利文獻3中，揭示有：以具有彈性構 件之框緣狀的固定治具來按壓基板之周邊部的技術。該構造中，固定治具之按壓所用的吸引，係與將基板吸附於平台的吸引完全相同的系統。因此，在將基板吸附於平台所用的真空產生較大之洩漏的情況時，固定治具將基板的周邊按壓於平台的力量會變弱，有著無法將基板吸附於平台的情況。特別是，在剛性較高的基板產生變形的情況，難以矯正變形。
本案發明，係為了解決上述般的各個課題而完成者，其目的為：印刷基板用曝光裝置中，不利用將基板真空吸附於平台的力，且不使基板的周邊部暴露於真空，便可在曝光中將周邊部按壓於平台，且即使是對於厚度不同的基板，亦可容易對應。
為了解決上述課題，本案的請求項1所記載的發明，係印刷基板用曝光裝置，其具備：載置有基板的平台、以及對載置於平台的基板照射形成既定圖形之曝光光線的曝光系統，該曝光裝置設有：將基板真空吸附於平台的真空吸附機構、以及將載置於平台的基板之周邊部按壓於平台的按壓機構，按壓機構，係具備：框體，其形狀成為不遮蔽對基板形成既定圖形的曝光光線；以及驅動部，係在將基板的周 邊部夾入於中間的狀態下將框體朝向平台按壓藉此將基板的周邊部按壓於平台，框體，係具有在與基板錯開的位置形成封閉空間的構造，在進行對基板形成既定圖形之曝光光線的照射之際，驅動部係對該封閉空間抽真空，藉此將基板的周邊部按壓於平台，設有用來控制曝光系統及按壓機構的控制部，控制部，係具有：在對基板進行形成既定圖形之曝光光線之照射的期間，亦進行使按壓機構之驅動部動作之控制的構造。
且，為了解決上述課題，請求項2所記載的發明，係前述請求項1的構造中，具有以下構造：在朝向前述平台被按壓之前述框體之朝向前述平台之側的面，設有具有彈性的周狀密封構件，周狀密封構件，其形狀係在與前述基板錯開的位置與前述平台抵接而形成前述封閉空間。
且，為了解決上述課題，請求項3所記載的發明，係前述請求項1的構造中，具有以下構造：在前述平台之面向前述被押壓之框體的面，設有具有彈性的周狀密封構件，周狀密封構件，其形狀係在與前述基板錯開的位置與前述框體抵接而形成前述封閉空間。
且，為了解決上述課題，請求項4、5所記載的發明，係前述請求項2、3的構造中，具有以下構造：前述周狀密封構件為管狀。
且，為了解決上述課題，請求項6所記載的發明，係 前述請求項1至5中任一項的構造中，具有以下構造：設定有在往前述平台搬入前述基板及從前述平台搬出前述基板之際，使前述框體就位的待機位置，且設有框體移動機構，係將前述框體在以夾住前述基板之周邊部的狀態按壓於平台的位置亦即動作位置、以及待機位置之間反覆移動。
且，為了解決上述課題，請求項7所記載的發明，係前述請求項6的構造中，具有以下構造：於前述框體移動機構，兼用有前述基板的搬送機構。
且，為了解決上述課題，請求項8所記載的發明，係前述請求項6的構造中，具有以下構造：前述框體移動機構，係將前述框體予以真空吸附來一邊保持一邊移動的機構。
且，為了解決上述課題，請求項9所記載的發明，係前述請求項7的構造中，具有以下構造：前述基板的搬送機構，係具備將前述基板予以吸附來保持的基板用吸附頭，前述框體，係具有供該基板用吸附頭插通的切口。
如以下所說明，根據本案請求項1所記載的發明，在曝光之際，基板係被真空吸附於平台且基板的周邊部係被框體按壓於平台。此時，於框體，係藉由所形成之封閉空間的真空壓力而被施加往平台方向的力。該真空 壓力，可藉由與將基板吸附於平台用的系統不同的系統來供給，故即使基板與平台之間發生洩漏，亦可對框體施加強大的按壓力。藉此，即使是剛性較高的基板產生變形的情況，亦可在曝光中將基板確實保持於平台。且，由於封閉空間係在與基板錯開的位置形成，故此處的真空壓力不會直接作用於基板。
且，根據請求項2或3所記載的發明，除了上述效果之外，還以具有彈性的周狀密封構件來形成封閉空間，故按壓力為柔軟地作用。
且，根據請求項4、5所記載的發明，除了上述效果之外，還使周狀密封構件成為管狀，故容易調整按壓之際的壓力，且對於厚度不同的基板易可容易按壓。
且，根據請求項6所記載的發明，除了上述效果之外，還設有框體移動機構，故可在對平台載置基板或從平台撤去基板之際使框體退避，沒有必要使平台大幅移動，故就此來看機構被簡略化。
且，根據請求項7所記載的發明，除了上述效果之外，還藉由基板的搬送機構來兼用框體移動機構，故就此點來看裝置的構造或動作被簡略化。
且，根據請求項8所記載的發明，除了上述效果之外，還以搬送手將框體一邊吸附保持一邊移動，故有著在基板的曝光之際搬送手容易切離框體來退避，或是框體的交換成為容易的效果。
且，根據請求項9所記載的發明，除了上述效果之 外，還使框體具有供基板用吸附頭插通的切口，故有著不使構造複雜化便可用充分的吸附力來保持基板的效果。
1‧‧‧平台
100‧‧‧昇降機構
11‧‧‧吸附孔
12‧‧‧基板用排氣路
13‧‧‧框體用排氣孔
14‧‧‧框體用排氣路
2‧‧‧曝光系統
3‧‧‧真空吸附機構
41‧‧‧第一搬送輸送帶
42‧‧‧第二搬送輸送帶
51‧‧‧第一搬送手
512‧‧‧基板用吸附頭
514‧‧‧框體用吸附頭
52‧‧‧第二搬送手
522‧‧‧基板用吸附頭
6‧‧‧按壓機構
61‧‧‧框體
611‧‧‧切口
62‧‧‧周狀密封構件
63‧‧‧框體用排氣管
65‧‧‧壓力調整閥
圖1為實施形態之印刷基板用曝光裝置的前視剖面概略圖。
圖2為圖1之曝光裝置之主要部分的俯視概略圖。
圖3為框體的立體概略圖。
圖4為針對實施形態之印刷基板用曝光裝置的動作來表示的前視剖面概略圖。
圖5為針對實施形態之印刷基板用曝光裝置的動作來表示的前視剖面概略圖。
圖6為針對實施形態之印刷基板用曝光裝置的動作來表示的前視剖面概略圖。
圖7為針對配合基板的尺寸所準備之各框體的一例來表示的立體概略圖。
接著，針對用來實施本案發明的形態(以下為實施形態)進行說明。
圖1為實施形態之印刷基板用曝光裝置的前視剖面概略圖、圖2所示之印刷基板用曝光裝置之主要部分的俯視概略圖。實施形態的印刷基板用曝光裝置，係具備：載置 有基板S的平台1、對載置於平台1的基板S照射用來形成電路等之圖形之曝光光線的曝光系統2。圖2為載置有基板S之狀態之平台1的俯視概略圖。
平台1，係如圖2所示般為俯視時為方形的基台狀構件。平台1之水平的上表面為基板S的載置面，於載置面，以均等間隔多數設置有吸附孔11。而且，設有真空吸附機構3，其通過各吸附孔11來吸真空，藉此將基板S吸附於平台1。於平台1，連接有排氣管(以下為基板用排氣管)31，基板用排氣管31，係藉由設在平台1內的基板用排氣路12而連通於各吸附孔11。於基板用排氣管31上，設有開閉閥32或壓力調整閥33。
於平台1的兩側，設有搬送輸送帶41、42。搬送輸送帶41、42，係對平台1進行基板S的搬入、搬出用，可將任一側作為搬入用、搬出用。以下，為了說明的方便，將右側的搬送輸送帶41作為第一搬送輸送帶，將左側的搬送輸送帶42作為第二搬送輸送帶。
作為與各搬送輸送帶41、42協同動作者，於平台1的兩側設有搬送手51、52。關於搬送手51、52，亦可將任一者設在搬入側、將任一者設在搬出側。以下，為了說明的方便，將右側的搬送手51作為第一搬送手，將左側的搬送手52作為第二搬送手。
各搬送手51、52係具備：支架511、521、以及安裝在支架511、521的基板用吸附頭512、522。於各支架511、521，設有搬送驅動機構513、523。搬送驅動 機構513、523的詳細雖然省略圖示，但成為可將支架511、521於搬送方向(圖1之圖面上的左右方向)直線移動使其位在既定位置，並且可於上下方向移動的機構。裝置係具備未圖示的控制部，且各搬送驅動機構513、523，係藉由未圖示的控制部所控制。
基板用吸附頭512、522，係沿著基板S的周緣而多數設置。於各基板用吸附頭512、522，連接有未圖示的基板用吸引源。基板用吸引源的開啟關閉，亦同樣地藉由未圖示的控制部來控制。
曝光系統2，係配置在平台1的上方。實施形態的曝光裝置，係不特別選擇曝光的方式者，可採用投影曝光、接觸或接近曝光，甚至是DI(直接成像)曝光的任一方式。例如為投影曝光的情況，曝光系統2，係由：光源、被來自光源的光所照射的遮罩、將遮罩的影像投影至平台1上的投影透鏡等所構成。在DI曝光的情況，係採用複數設置有曝光單元的構造，該曝光單元係具備：雷射光源、將來自雷射光源的光予以空間變調來形成圖形之DMD(Digital Mirror Device)般的空間變調元件。
如上述實施形態的印刷基板用曝光裝置，為了使真空吸附機構所致之基板S的吸附成為確實，係具備將載置於平台1之基板S的周邊部予以按壓於平台1的按壓機構6。按壓機構6，係具備：框體61、以及驅動部，該驅動部係在將基板S的周邊部夾入於中間的狀態下將框體61朝向平台1按壓藉此將基板S的周邊部按壓於平台 1。且，設有框體移動機構，係在將框體61在以夾住基板S之周邊部的狀態按壓於平台1的位置亦即動作位置、以及既定的待機位置之間反覆移動。在本實施形態中，基板S之搬入搬出用的第一搬送手51與該搬送驅動機構513係兼用於框體移動機構。
參照圖3，針對框體61進行更具體的說明。圖3為框體61的立體概略圖。如圖3所示般，框體61係方形的框緣狀。框體61之內緣的尺寸，係比基板S的輪廓還要略小。在內緣之互相面對的邊，多數設置有幾乎半圓狀的切口611。該切口611，係為了避免與基板用吸附頭512干涉的形狀。
如圖1所示般，於第一搬送手51，設有複數個框體用吸附頭514。各框體用吸附頭514，係設在從外緣的位置來吸附框體61的位置。於各框體用吸附頭514，連接有未圖示的框體用吸附源。
框體61，係具有：在與載置於平台1的基板S錯開的位置形成封閉空間的構造。具體說明的話，係在框體61的下表面(朝向平台1之側的面)，設置具有彈性的周狀密封構件62。周狀密封構件62，係設在以與基板S錯開的位置來與平台1抵接的位置。
周狀密封構件62，在本實施形態中，係成為管狀者，其材質為矽氧橡膠般的樹脂製。如圖2所示般，周狀密封構件62，係幾乎成為方形，且尺寸較小者與較大者係設在同心上。各周狀密封構件62的形狀，係與框體61 之內緣的形狀幾乎相似的形狀，且與基板S的輪廓幾乎相似的形狀。
如上述般之大小一對的周狀密封構件62，係使彼此之間的空間成為封閉空間，而成為真空壓力。亦即，框體61，係如後述般對平台1以夾入基板S的狀態被按壓。如圖1所示般，平台1之中，在面對框體61的部位，形成有框體用排氣孔13。框體61的驅動部，係成為從該框體用排氣孔13進行真空吸引的手段。框體用排氣孔13，係藉由與基板用的吸附孔11不同系統的框體用排氣路14來排氣，使由一對周狀密封構件62、框體61、平台1所形成的封閉空間被排氣成真空。所謂的封閉空間，係指除了吸引用的開口之外為封閉的空間。又，連接於框體用排氣路14的框體用排氣管63，最終係與基板用排氣管31一起連接於未圖示的真空泵，但在那之前為各別的排氣管，於框體用排氣管63亦設有開閉閥64及壓力調整閥65。
且，於平台1設有昇降機構100。昇降機構100，係除了在收授基板S之際被驅動以外，亦使用在對曝光系統2調節基板S之距離的目的。昇降機構100，係由含有伺服馬達的直動機構所構成，且藉由控制部來控制。
接著，針對這種實施形態之印刷基板用曝光裝置的動作，參照圖4~圖7進行說明。圖4~圖6，係針對實施形態之印刷基板用曝光裝置的動作來表示的前視 剖面概略圖。
以下的說明中，作為一例，係使第一搬送輸送帶41及第一搬送手51作為搬入用，使第二搬送輸送帶42及第二搬送手52作為搬出用。且，作為一例，係於框體61的移動兼用有第一搬送手51。
如圖4(1)所示般，第一搬送手51，係以保持著框體61的狀態在第一搬送輸送帶41上之既定的待機位置待機。且，第二搬送手52，係在第二搬送輸送帶42上之既定的待機位置待機。
首先，第一搬送手51進行基板S的搬入動作。亦即，如圖4(2)所示般，第一搬送手51下降。此時的下降距離，係使各基板用吸附頭512抵接於基板S的位置。下降結束時，使第一搬送手51的基板用吸引源動作，讓第一搬送輸送帶41上的基板S被第一搬送手51給吸附保持。在此狀態下，如圖4(3)所示般，以搬送驅動機構513使第一搬送手51上昇。第一搬送手51，係以保持著基板S及框體61的狀態在既定的上昇位置停止。
然後，如圖4(4)所示般，以搬送驅動機構513使第一搬送手51水平移動，而位在平台1之上方的既定位置。然後，使昇降機構100動作，讓平台1上昇既定距離。該距離，係如圖5(1)所示般，使基板S抵接於平台1的上表面(載置面)，且框體61的各周狀密封構件62亦抵接於平台1的距離。
之後，控制部，係對第一搬送手51的基板用 吸附源512及框體用吸附源送出控制訊號，停止各自的動作。此外，控制部，係對真空吸附機構3之基板用排氣管31上的開閉閥32、框體用排氣管63上的開閉閥64送出控制訊號，而各自成為開啟狀態。其結果，藉由來自基板用吸附孔11的抽真空而使基板S被真空吸附。且，由一對周狀密封構件62所形成的封閉空間，係藉由來自框體用排氣孔13的抽真空來成為真空壓力。其結果，框體61以中間夾入基板S之周邊部的狀態被按壓朝向平台1。亦即，框體61，係成為其內側的緣往下方折曲的剖面形狀，該折曲之部分的前端抵接於基板S的周邊部，而成為將該周邊部按壓於平台1的狀態。且，此時，彈性體的周狀密封構件62，係成為稍微被壓扁的狀態。
控制部，係在上述各吸附頭所致之吸附的解除、基板S的真空吸附及框體61之吸引的同時，對昇降機構100送出控制訊號使其下降既定距離。其結果，平台1，係如圖5(2)所示般回到當初的高度。該高度，係成為所設定之曝光距離的高度。又，搬送驅動機構513，係使第一搬送手51回到當初的待機位置。該狀態下，係如圖5(3)所示般，使曝光系統2動作，對平台1上的基板S照射既定圖形的光而進行曝光。
既定時間的曝光結束時，係如圖5(4)所示般，控制部，係對搬送驅動機構513送出控制訊號，使位在待機位置的第一搬送手51移動至平台1之上方的既定位置之後，使其下降既定距離，成為使第一搬送手51的框體用 吸附頭514抵接於框體61的狀態。
在第一搬送手51下降至該位置為止之後，控制部，係使第一搬送手51的框體用吸附源動作。基板用吸附源沒有動作，基板S不會被第一搬送手51吸附。與框體用吸附源的動作同時地，控制部，係關閉框體用排氣管63上的開閉閥64，且打開未圖示的大氣開放閥。其結果，一對周狀密封構件62所致之封閉空間內的壓力回到大氣壓力，框體61所致之對基板S周邊部的按壓被解除。又，基板用排氣管31的開閉閥32維持開著，基板S的真空吸附沒有被解除。
在該狀態下，控制部，係對搬送驅動機構513送出控制訊號，使第一搬送手51上昇，之後使其水平移動，如圖6(1)所示般回到當初的待機位置。第一搬送手51，係在待機位置，維持著吸附保持框體61的狀態。
之後，控制部，係對搬送驅動機構523送出控制訊號，將第二搬送手52移動至平台1之上方的既定位置之後，下降既定距離，如圖6(2)所示般，成為使第二搬送手52的基板用吸附頭522抵接於基板S的狀態。在該狀態下，控制部，係使第二搬送手52的基板用吸附源動作而吸附基板S。然後，控制部，係關閉基板用排氣管31的開閉閥32來使吸附孔11解放於大氣，解除平台1上之基板S的真空吸附。藉此，基板S的真空吸附，係從平台1切換至第二搬送手52。此時，通過基板用排氣管31對吸附孔11賦予瞬間的正壓，來促進從真空壓力回歸至大 氣壓力。然後，搬送驅動機構523，係在使第二搬送手52上昇之後，使其水平移動，如圖6(3)所示般，回到當初的待機位置。之後，搬送驅動機構523，係使第二搬送手52下降既定距離，如圖6(4)所示般，成為使基板S載放於第二搬送輸送帶42的狀態。然後，控制部，係停止第二搬送手52之基板用吸附源的動作之後，使第二搬送手52上昇而回到待機位置。
藉此，成為對一片基板S之一連串的處理結束的狀態。第二搬送輸送帶42，係進行將處理完畢的基板S搬送至下個工程的動作，且在第一搬送輸送帶41，搬入下一個基板S。然後，對下一個基板S重複相同的動作。又，由上述說明可得知，框體61，係在第一搬送手51的待機位置、以及在平台1上將基板S的周邊部按壓於平台1的位置之間進行往復移動，而被重複利用於基板S的曝光處理。
由上述說明可得知，根據實施形態的印刷基板用曝光裝置，在曝光之際，基板S係被真空吸附於平台1，且基板S的周邊部係藉由框體61而被按壓於平台1。此時，框體61，係藉由以一對周狀密封構件62所形成之封閉空間的真空壓力而被施加朝向平台1的力。因此，按壓力的調整為容易。亦即，藉由設在框體用排氣管63的壓力調整閥65而容易成為適當的壓力。根據情況，亦可藉由控制部自動控制壓力。
且，如圖1等所示般，用來將框體61朝向平 台1按壓之真空壓力的空間，係從基板S所位在的空間隔絕的空間，此處的真空壓力並不會直接暴露於基板S。因此，基板S之保護薄膜的剝離或氣泡發生等的問題，並不會在本實施形態發生。
且，由於係藉由具有彈性的周狀密封構件62來形成封閉空間，故對基板S之按壓力的作用方式為柔軟。即使是以非彈性構件者來形成封閉空間進行真空排氣的構造，亦可產生按壓框體61之程度的壓力，但在實施形態的構造中，可柔軟地施加按壓力。
且，本實施形態中，一對周狀密封構件62係成為管狀。就此點來看，其用意在於使按壓之際的壓力調整成為容易，且用意在於對於厚度不同的基板S亦可容易按壓。作為周狀密封構件62，亦可為線狀或帶狀的彈性體而並非管狀者(內部被填滿)。例如，亦可使用橡膠帶狀者或海綿狀者。但是，如上述般，周狀密封構件62，係藉由真空排氣而一邊被壓縮一邊保持封閉狀態，且抵抗真空壓力所致之框體61對基板S的按壓壓力而作用有彈性，具有調節按壓壓力的功能。若基板S的厚度變厚的話，係使用周狀密封構件62之剖面積較大(剖面的高度較高)者，反之若對較薄基板S進行按壓的話，為了使框體61抵接於基板S的周邊部必須大幅壓縮才行，而有著框體61無法抵接於基板S的周邊部，或是即使可抵接亦會使彈性所致的反彈力成為過大的問題。因此，產生了因應基板S的厚度來更換周狀密封構件62的必要。另一方 面，若為管狀者的話，即使是因應較厚基板S的口徑，從較厚基板S到較薄基板S為止係一邊作用有比較平均的反彈力一邊來壓縮。因此，即使是對於厚度不同的基板S亦沒有交換的必要而可直接使用。
又，周狀密封構件62，亦可為並非成為一對的情況。例如，使用1個剖面成為凹狀者且於周狀相連的形狀者，亦可進行同樣內容。
且，由於設有框體移動機構，故可在對平台1載置基板S或從平台1撤去基板S之際使框體61退避。在固定框體61之位置的情況，有必要為暫時使平台1往下方移動之後再往橫方向移動之大規模的平台1移動機構，但實施形態的構造中，並沒有如此必要，故在機構上被簡略化。
又，由上述說明可得知，吸附保持基板S來進行搬送動作的手亦同時具備吸附保持框體61的功能，藉由基板S的搬送機構來兼用框體移動機構。在此點，其用意在於使裝置的構造或動作簡略化。在本案發明的實施之際，亦可與吸附保持基板S的手不同地以其他手來吸附保持框體61，並以移動機構來移動該其他手。但是，這樣一來會使構造或動作變得複雜，有著裝置成本上昇或動作時間變長的問題。若為兼用基板用的手來進行框體61之吸附保持之構造的話，就不會有上述問題。
且，搬送手一邊吸附保持框體61一邊移動的這點，其用意在於基板S的曝光之際，容易使搬送手分離 框體61來退避。在本案發明的實施之際，框體61不是對搬送手裝卸，而是固定者亦可。但是此情況時，該搬送手或該移動機構係位在基板S之曝光中之平台1附近的位置，故有必要設成不遮蔽曝光，構造會變複雜。另一方面，在搬送手吸附保持框體61的構造中，搬送手係可解除吸附來退避至任意的位置，故構造會變簡單。
上述之實施形態的印刷基板用曝光裝置中，框體61，可配合所處理之基板S的尺寸來適當交換。以下，針對此點參照圖7進行說明。圖7為針對配合基板S的尺寸所準備之各框體61的一例來表示的立體概略圖。
如圖7所示般，本實施形態中，配合基板S的各尺寸準備有不同的框體61，但各框體61之外側的輪廓為相同的尺寸形狀。而且，開口的尺寸形狀成為相異者。亦即，開口，係比所處理的基板S還稍微小的尺寸形狀。而且，各框體61中，在開口之面對的邊緣，同樣多數設置有切口611。切口611，係為了避免與基板用吸附頭512、522干涉的切口611。
在處理尺寸相異之基板S的情況，將保持著至此為止所使用之框體61的第一搬送手51下降既定距離，將框體61放到第一搬送輸送帶41上之後，關閉框體用吸附源。然後，從第一搬送輸送帶41往上方退避之後拿走框體61，將尺寸不同之基板用的框體61載置於第一搬送輸送帶41上。然後，使第一搬送手51下降，在框體用吸附頭514抵接於框體61之後使框體用吸附源動作來 吸附。之後，使第一搬送手51上昇，在待機位置待機。
又，在上述框體61的交換之際，係適當進行框體61之吸附保持位置的對位。例如，可思及將表示各框體用吸附頭514之吸附位置的標示設在框體61的上表面，並以該標示為記號來對位的方法。
且，在處理上述般之不同尺寸之基板S的情況，各基板用吸附頭512、522係在不同位置吸附保持基板S，故各基板用吸附頭512、522係被交換或是變更位置。例如，可思及各基板用吸附頭512、522係安裝在固定具，連同固定具一起交換的構造。固定具與固定於固定具的各基板用吸附頭512、522係成為單元，可採用將該單元對各搬送手進行交換的構造。
又，於框體61的移動兼用有基板用之搬送手的這點，其用意係如前述般使構造簡略化，但此時，圖3或圖7所示的切口611也是，其用意在於不使構造複雜化便可用充分的吸附力來保持基板S。亦即，框體61係按壓基板S的周邊部者，故開口的邊緣係位在比基板S的周邊部還內側的位置。此時，將基板用吸附頭512、522兼用於框體61之移動的構造，一定會產生有在以搬送手吸附保持框體61的狀態以基板用吸附頭512、522吸附保持基板S的動作，基板用吸附頭512、522，必須成為通過框體61的開口而延伸來吸附基板S的構造。此情況時，由於不能在基板S的電路形成部分進行吸附保持，而是吸附保持周邊的多餘部分，故要是沒有切口611的話，就不 得不成為多數設置非常小的吸附頭來吸附保持基板S的構造。但是，該構造的實用性低，亦無法充分確保吸附力。若有切口611的話，可使用一定程度大小的吸附頭來進行基板S的吸附，此外，還可使框體61所致之基板S之按壓作用的部分確保一定程度的面積。
又，上述實施形態中，基板用吸附頭512、522，係在基板S的周緣之中，設在互相面對之一對邊之周緣之吸附基板S的位置，但亦有設置在四個邊之周緣之吸附基板S的位置的情況。這種方式，就確實進行基板S的吸附保持這點來看為佳。在一對邊的周緣吸附保持基板S的情況，保持各基板用吸附頭512、522的支架511、521係成為板狀，但在四個邊的周緣保持基板S的情況，支架511、521係成為方形的框狀。
上述實施形態中，第一搬送手51、第一搬送輸送帶41為搬入用，第二搬送手52、第二搬送輸送帶42為搬出用，但該關係亦可顛倒，各自可使用於搬入搬出的雙方。亦即，第一搬送手51在進行基板S的搬入動作來曝光的途中，第二搬送手52係保持其他基板S來待機，在最初之基板S的曝光結束之後，在第一搬送手51搬出基板S之後，第二搬送手52搬入其他基板S。如上述般交互地以各搬送手進行基板S的搬入搬出亦可。此情況時，框體61，係設在各自的搬送手，各搬送手係一邊吸附保持框體61一邊進行基板S的搬入搬出動作。
且，在本案發明的實施之際，搬送手只要一 個便足夠。吸附保持框體61的一個搬送手係從第一搬送輸送帶41吸取基板S而載置於平台1，在曝光結束之後與框體61一起將基板S從平台1吸取並搬出到第二搬送輸送帶42的構造亦可。在該情況時，可採用只有單側有輸送帶的構造。
又，平台1係具備昇降機構100而成為在基板S的載置之際使平台1昇降的構造，但亦可藉由手的昇降來進行，平台1亦可不具備昇降機構100。且，若平台1具備昇降機構100，且各輸送帶具備昇降機構的話，搬送驅動機構513、523就沒有必要具有使各搬送手51、52昇降的功能。
上述實施形態中，周狀密封構件62雖安裝於框體61，但亦可安裝於平台1那側。亦即，在平台1的上表面之中，在面對為了按壓而來之框體61的部位設置周狀密封構件，亦可同樣地形成封閉空間，而可進行同樣的動作。
且，真空吸附機構3的基板用排氣管31，係與框體用排氣管63最終連在一起，但亦可為完全不同系統(獨立)的排氣路且藉由各自的泵來排氣的構造。又，對以框體61所形成的封閉空間內進行排氣的框體用排氣孔13，在上述實施形態中雖形成在平台1，但亦可形成在框體61。但是，該構造中，框體61會到處拉動排氣用的軟管，故為繁雜且構造變得複雜。框體用排氣孔13在平台1的情況，就沒有上述般的問題。
框體61，其一部分係有必要抵接於基板S的周邊部而將基板S按壓於平台1，但形成封閉空間的部分不為面對平台1的部分亦可。亦即，於平台1的周邊有框狀的其他構件，周狀密封構件62係抵接於該其他構件來形成封閉空間亦可。
1‧‧‧平台
2‧‧‧曝光系統
3‧‧‧真空吸附機構
6‧‧‧按壓機構
11‧‧‧吸附孔
12‧‧‧基板用排氣路
13‧‧‧框體用排氣孔
14‧‧‧框體用排氣路
31‧‧‧排氣管
32‧‧‧開閉閥
33‧‧‧壓力調整閥
41‧‧‧第一搬送輸送帶
42‧‧‧第二搬送輸送帶
51‧‧‧第一搬送手
52‧‧‧第二搬送手
61‧‧‧框體
62‧‧‧周狀密封構件
63‧‧‧框體用排氣管
64‧‧‧開閉閥
65‧‧‧壓力調整閥
100‧‧‧昇降機構
511、521‧‧‧支架
512、522‧‧‧基板用吸附頭
513、523‧‧‧搬送驅動機構
514‧‧‧框體用吸附頭
S‧‧‧基板

Claims (9)

  1. 一種印刷基板用曝光裝置，其特徵為，具備：載置有基板的平台、以及對載置於平台的基板照射形成既定圖形之曝光光線的曝光系統，其特徵為，設有：將基板真空吸附於平台的真空吸附機構、以及將載置於平台的基板之周邊部按壓於平台的按壓機構，按壓機構，係具備：框體，其形狀成為不遮蔽對基板形成既定圖形的曝光光線；以及驅動部，係在將基板的周邊部夾住於中間的狀態下將框體朝向平台按壓藉此將基板的周邊部按壓於平台，框體，係具有在與基板錯開的位置形成封閉空間的構造，在進行對基板形成既定圖形之曝光光線的照射之際，驅動部係對該封閉空間抽真空，藉此將基板的周邊部按壓於平台，設有用來控制曝光系統及按壓機構的控制部，控制部，係在對基板進行形成既定圖形之曝光光線之照射的期間，亦進行使按壓機構之驅動部動作的控制。
  2. 如請求項1所述之印刷基板用曝光裝置，其中，在朝向前述平台被按壓之前述框體之朝向前述平台之側的面，設有具有彈性的周狀密封構件，周狀密封構件，其形狀係在與前述基板錯開的位置與前述平台抵接而形成前述封閉空間。
  3. 如請求項1所述之印刷基板用曝光裝置，其中，在前述平台之面向前述被押壓之框體的面，設有具有彈性的周狀密封構件，周狀密封構件，其形狀係在與前述基板錯開的位置與前述框體抵接而形成前述封閉空間。
  4. 如請求項2所述之印刷基板用曝光裝置，其中，前述周狀密封構件為管狀。
  5. 如請求項3所述之印刷基板用曝光裝置，其中，前述周狀密封構件為管狀。
  6. 如請求項1~5中任一項所述之印刷基板用曝光裝置，其中，設定有在往前述平台搬入前述基板及從前述平台搬出前述基板之際，使前述框體就位的待機位置，且設有框體移動機構，係使前述框體在以夾住前述基板之周邊部的狀態按壓於平台的位置亦即動作位置、以及待機位置之間反覆移動。
  7. 如請求項6所述之印刷基板用曝光裝置，其中，於前述框體移動機構，兼用為前述基板的搬送機構。
  8. 如請求項6所述之印刷基板用曝光裝置，其中，前述框體移動機構，係一邊將前述框體予以真空吸附來保持一邊移動的機構。
  9. 如請求項7所述之印刷基板用曝光裝置，其中，前述基板的搬送機構，係具備將前述基板予以吸附來保持的基板用吸附頭，前述框體，係具有供該基板用吸附頭插通的切口。
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