JP2010040831A - 露光装置における基板の露光方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板の露光方法は、露光用マスクに表示されたパターンを感光材が塗布された基板に転写する。この方法は、基板(SW)とマスク(20)を近接又は接触させ、基板及びマスクの外周で基板及びマスクとに接する側壁(37)を形成し、密閉空間を形成させる工程(S14)と、密閉空間のガスを排気する工程(S15)と、ガスが排気された密閉空間に不活性ガスを所定の期間投入する工程(S16)と、不活性ガスの投入を停止させる工程後にマスクのパターンを基板に転写する転写工程(S20)と、を備える。
【選択図】 図6
Description
密閉空間を形成させてその密閉空間の中で不活性ガスを飽和させているので、不活性ガスの使用量が少なくなる。そしてレジスト中の感光物質が酸素と異常反応が防止される。
不活性ガスが転写工程中も投入されるため、レジスト中の感光物質が酸素との異常反応が極めて少なくすることができる。
密閉空間を形成させてその密閉空間の中で不活性ガスを所定期間だけ投入しているので、不活性ガスの使用量が少なくなる。そしてレジスト中の感光物質が酸素と異常反応が防止される。
一旦基板とマスクとの間に入った不活性ガスが排気されるため、レジスト中の感光物質が酸素との異常反応が極めて少なくすることができる。
中空ガスケットに圧縮ガスを供給し中空ガスケットを膨らませることで、密計空間を形成することができる。
圧縮ガスを基板とマスクとの間に吹き付けることで、基板とマスクとを容易に分離することができる。
吸排気口を共用することでスペースを有効に活用し、製造コストを下げることができる。
露光装置100の露光部は光源10、マスクフレーム20、及び露光テーブル30で構成されている。光源10はランプ11と反射ミラー12で構成され、マスクフレーム20に向けて、例えばレジストに感度の良い紫外光を照射している。マスクフレーム20の上部にはアライメントカメラACを備えられている。このアライメントカメラACは、マスクフレーム20に形成した露光用マスク23のアライメントマークと、露光テーブル30に載置する基板SWのアライメントマークとを同時に観察することができる。
図3に露光装置100の露光装置制御部40の構成を示す。露光装置制御部40は露光装置100の各制御部を的確に制御することで、精度よく、効率的に基板SWを露光することができる。露光装置制御部40は品種データ保存部41、露光テーブル移動制御部42、フレーム移動制御部43、吸排気弁制御部44、光源制御部45、アライメントカメラ制御部46及び基板搬送制御部47で構成されている。
図4及び図5は、上記の露光装置100を用いた露光方法のフローチャートを示す。また、各ステップの右図は理解しやすいように各ステップにおける露光装置100の動作を図示している。
図6及び図7は第1実施形態のステップの手順を変更した露光方法のフローチャートを示す。本実施形態の露光方法は第1実施形態よりもさらに不活性ガスの使用量を抑えることができる。第1実施形態の基板SWと露光用マスク23との位置調整(ステップS03)の動作までは第2実施形態においても同様なため、図6ではステップS14から位置調整後の説明をする。
11 … ランプ
12 … 反射ミラー
13 … 照射光
20 … フレーム
21 … 枠部
22 … 透光体
23 … 露光用マスク
30 … 露光テーブル
34 … 第1吸排気孔
35 … 第2吸排気孔
36 … 第3吸排気孔
37 … ガスケット
40 … 露光装置制御部
41 … 品種データ保存部
42 … 露光テーブル移動制御部
43 … フレーム移動制御部
44 … 吸排気弁制御部
45 … 光源制御部
46 … アライメントカメラ制御部
47 … 基板搬送制御部
50 … 吸排気弁
100 … 露光装置
AC … アライメントカメラ
SW … 基板
Claims (7)
- 露光用マスクに表示されたパターンを感光材が塗布された基板に転写する基板の露光方法において、
前記基板と前記マスクとの間に不活性ガスを投入するとともに、前記基板と前記マスクとの間から真空排気する工程と、
前記不活性ガスの投入及び真空排気を行いながら、前記基板と前記マスクを近接又は接触させ、前記基板及び前記マスクの外周で前記基板及び前記マスクとに接する側壁を形成し、密閉空間を形成させる工程と、
この密閉空間に前記不活性ガスを飽和させた状態で前記マスクのパターンを前記基板に転写する転写工程と、
を備えることを特徴とする基板の露光方法。 - 前記不活性ガスの投入及び真空排気は、前記転写工程後に停止されることを特徴とする請求項1に記載の基板の露光方法。
- 露光用マスクに表示されたパターンを感光材が塗布された基板に転写する基板の露光方法において、
前記基板と前記マスクを近接又は接触させ、前記基板及び前記マスクの外周で前記基板及び前記マスクとに接する側壁を形成し、密閉空間を形成させる工程と、
前記密閉空間の真空排気する工程と、
前記真空排気された密閉空間に不活性ガスを所定の期間投入する工程と、
前記不活性ガスの投入を停止させる工程後に前記マスクのパターンを前記基板に転写する転写工程と、
を備えることを特徴とする基板の露光方法。 - 前記不活性ガスが所定の期間投入された後、前記不活性ガスを排気して、前記転写工程が行われることを特徴とする請求項3に記載の基板の露光方法。
- 前記側壁を形成の工程は、中空ガスケットに圧縮ガスを供給することを含むことを特徴とする請求項1から請求項4に記載の基板の露光方法。
- 前記転写工程後に前記基板と前記マスクとを分離する際に、前記基板と前記マスクとの間に圧縮ガスを吹き付けることを特徴とする請求項1から請求項5に記載の基板の露光方法。
- 前記圧縮ガスの吹き付けと前記不活性ガスの投入とが同じ吸排気孔で行われることを特徴とする請求項1から請求項6に記載の基板の露光方法。
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JP2008202871A Pending JP2010040831A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 露光装置における基板の露光方法 |
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JP (1) | JP2010040831A (ja) |
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