JPH0850357A - 露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムマスクＦとプリント配線基板Ｐを簡
単にかつ高速で密着させることのでき、しかもプリント
配線基板Ｐの位置決めが簡単な露光装置を提供する。 【構成】プリント配線基板Ｐを光透過板２ｂ上に載置
し、加圧フィルム４を膨張させてフィルムマスクＦ１、
Ｆ２をプリント配線基板Ｐに密着させ、かつ密閉空間Ｓ
を排気ポンプ９により排気減圧して、フィルムマスクＦ
１、Ｆ２とプリント配線基板Ｐ間を更に密着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は露光装置に関し、プリ
ント配線基板等にフィルムマスク等に描かれた回路パタ
ーン等を焼き付けする露光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板等の製造に関し、形成
すべき回路パターンを描いた原版を用いて光を投影露光
することによりパターンを焼き付けし、フォトエッチン
グにより回路を形成するフォトリソグラフィー法が近年
用いられるようになってきている。ＩＣ等の製造の場合
には高い精度を要求されるために、原版としてはガラス
板が用いられるが、プリント配線基板等の比較的精度が
低くて良いものについては、原版としてフィルムマスク
を用いるのが普通である。しかしフィルムマスクを用い
た場合、フィルムマスクとプリント配線基板の密着が不
十分であると投射された光が回り込みパターンの幅が一
定にならない問題を生じる。そのため、フィルムマスク
とプリント配線基板を密着させることが極めて重要であ
る。このフィルムマスクとプリント配線基板を密着させ
るために、従来はフィルムマスクをプリント配線基板上
に貼りつけた後に、フィルムマスクとプリント配線基板
の間を吸引して、該フィルムマスクとプリント配線基板
の間の空気を排除して密着させるように構成されてい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記した従来の
露光装置の場合、フィルムマスクとプリント配線基板と
の間の空気の排除が円滑に行われにくく、完全に排除す
るためには６０〜１２０秒を必要とする欠点があった。
またこの時間を短縮するためには、特殊な道具を用いて
フィルムマスクをこすってプリント配線基板との間の空
気を排除する等の作業が必要であり、作業が面倒である
欠点があった。本発明は上記した従来技術の問題点を解
決することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の露光装置は、露光される基板を載置する基台
と、該基台に載置された基板と、該基板の基台載置側と
上面側に配置されたマスクとを収納する密閉可能な空間
と、膨張することにより該基板の上面側に配置されたマ
スクを基板に密着させる軟質材を備えた密着手段と、前
記密閉可能な空間を減圧する手段と、前記密着させる手
段と該減圧する手段により基板に密着されたマスクを露
光する手段とを備えたことを特徴とする。また基板を載
置する露光波長光透過性の基台と、該基台に載置された
基板と、該基板の基台載置側と上面側に配置されたマス
クとを収納する密閉可能な空間と、該基板の上面側に配
置され、露光波長光透過板と該光透過板に装着された露
光波長光透過性の軟質のフィルムとを備え、該光透過板
と該フィルムとの間に露光波長光透過性の流体を導入す
ることにより該フィルムを膨張させ、該フィルムの膨張
により基板上面側に配設されたマスクを基板上面側に押
しつけて密着させる密着手段と、前記密閉可能な空間を
減圧する手段と、前記光透過板を通して、前記上面側の
密着されたマスクと基板に光を照射して露光を行う第１
の露光手段と、前記光透過性の基台を通して、基台載置
側のマスクと基板に光を照射して露光を行う第２の露光
手段とを備えたことを特徴とする。

【０００５】

【作用】該基台に載置された基板の上面側に配置された
マスクは、密着手段の軟質材の膨張により基板に密着す
る。また、基板は軟質材の膨張により基台側に押される
ため、基台載置側のマスクも基板に密着する。しかも、
基板は基台に載置された状態を維持するため、基板は上
下方向に動くことがなく、また左右方向へのズレも生じ
ることがないため、基板の位置決めが容易である。そし
て減圧する手段により密閉可能な空間が減圧され、マス
クと基板が更に密着し、この状態で露光する手段による
露光が実行される。

【０００６】

【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１において、上下に対称に配設された焼枠１ａ、
ｂと該それぞれの焼枠１に装着された露光波長光透過性
のガラスから成る光透過板２ａ、ｂと、更に焼枠１ａ、
ｂ間の周囲に配設されたパッキン３とで密閉空間Ｓを形
成している。

【０００７】この密閉空間Ｓ内にフィルムマスクＦ１、
Ｆ２を表裏に貼着したプリント配線基板Ｐが収納され、
基台である光透過板２ｂの上に載置されるようになって
いる。そして光透過板２ａの上方及び光透過板２ｂの下
方に配設された第１及び第２の露光光源２０ａ、ｂによ
り、所定の波長の光で露光するようになっている。な
お、光透過板２としてこの実施例ではガラスを使用して
いるが、露光波長光透過性のある材質であれば、どのよ
うなものでも使用可能であり、例えばアクリル板等も使
用可能である。

【０００８】プリント配線基板Ｐの上側の光透過板２ａ
には加圧フィルム４が装着されている。該加圧フィルム
４はその周囲を押え金具５ａにより光透過板２に固定さ
れている。この押え金具５ａは光透過板２自体を焼枠１
に固定するようにも機能している。プリント配線基板Ｐ
を載置している基台である光透過板２ｂには加圧フィル
ムは装着されておらず、フィルムマスクＦ２が直接光透
過板２ｂに接触している。この光透過板２ｂも押え金具
５ｂにより固定されている。

【０００９】焼枠１ａには空気導入口６が形成されてお
り、該空気導入口６は光透過板２ａを貫通して、加圧フ
ィルム４との間に開口している。この空気導入口６はエ
アーポンプ７に接続し、該エアーポンプ７により光透過
板２ａと加圧フィルム４との間に空気が導入されるよう
になっている。該空気にかえて露光波長光透過性のある
他のどのような流体でも使用可能である。

【００１０】該空気の導入により加圧フィルム４は膨張
し、図示するようにその中央部が山形に膨出するように
なっている。加圧フィルム４はこの実施例のように周囲
を固定しておけば、中央部が山形に膨出するようになる
が、予め山形を形成するように成形しておくことも可能
である。また、加圧フィルム４は軟質材で且つ露光波長
光透過性があればどのような材料も使用可能である。

【００１１】加圧フィルム４は図示するようにその膨張
により中央部がフィルムマスクＦ１に当接し、これによ
り上側のフィルムマスクＦ１をプリント配線基板Ｐに押
しつけて、フィルムマスクＦ１とプリント配線基板Ｐの
間の空気を排出するようになっている。加圧フィルム４
はその中央部のみフィルムマスクＦ１に圧接すれば良い
が、場合によりフィルムマスクＦ１全体に圧接するよう
にしても良い。また、当初は加圧フィルム４を膨張させ
ておかず、加圧フィルム４を徐々に膨張させて、次第に
フィルムマスクＦ１に接触させ、中央から外側に向けて
順次フィルムマスクＦ１をプリント配線基板Ｐに圧着さ
せるのが望ましく、このような手順により効率的にフィ
ルムマスクＦ１とプリント配線基板Ｐの間の空気を排除
できる。

【００１２】加圧フィルム４の接触により、同時にプリ
ント配線基板Ｐは光透過板２ｂに対して押圧され、下側
のフィルムマスクＦ２とプリント配線基板Ｐも密着する
ようになる。また、プリント配線基板Ｐは常に光透過板
２ｂに載置された状態を維持するため、プリント配線基
板Ｐの上下位置は変わることがない。そのため、露光光
源２０ａｂに対する位置合わせが容易である。また左右
方向にずれ等を生ずることがなく、精度の高い露光が可
能になる。

【００１３】前記押え金具５ｂには排気口８が形成され
ており、この排気口８はパッキン３の内側の密閉空間Ｓ
に開口している。該排気口８には排気ポンプ９が接続さ
れ、この排気ポンプ９により密閉空間Ｓは吸引されて、
減圧されるようになっている。密閉空間Ｓの減圧によ
り、中央部を上から押さえられたフィルムマスクＦ１と
プリント配線基板Ｐの間の空気は更に排除される。同時
にフィルムマスクＦ２とプリント配線基板Ｐの間の空気
も排除される。これによりフィルムマスクＦ１、Ｆ２と
プリント配線基板Ｐはほぼ完全に密着するようになって
いる。なお、図に示すように焼枠１ａと焼枠１ｂの一側
部には開閉機構１０が設けられており、焼枠１ａが開閉
可能になっている。

【００１４】次に使用方法を説明する。図２に示すよう
に、当初は加圧フィルム４と光透過板２ａの間に空気は
導入せず、加圧フィルム４は光透過板２ａに吸着された
状態としておく。焼枠１ａを開けて、基台である光透過
板２ｂの上に、フィルムマスクＦ１、Ｆ２を貼着したプ
リント配線基板Ｐを載置し、焼枠１ａを締めて密閉す
る。そして、エアーポンプ７を稼働して加圧フィルム４
と光透過板２ａの間に空気を導入し、加圧フィルム４を
膨張させる。

【００１５】加圧フィルム４は中心から外側に向かって
山形に次第に膨張し、これに従って加圧フィルム４は中
心から順次フィルムマスクＦ１に接触し、次第にフィル
ムマスクＦ１を押圧する。これによりフィルムマスクＦ
１はプリント配線基板Ｐの上面に中心から外側に向って
次第に密着する。この過程で、フィルムマスクＦ１とプ
リント配線基板Ｐとの間の空気はその中心部から外側に
向けて排除される。そのため、空気が残存することなく
きわめて効率的にかつ迅速に排除される。同時に加圧フ
ィルム４はプリント配線基板Ｐを光透過板２ｂに対して
押圧するから、これによりフィルムマスクＦ２とプリン
ト配線基板Ｐとの密着性も向上する。この状態が図１に
示す状態である。

【００１６】次に排気ポンプ９を稼働して、密閉空間Ｓ
内部を排気する。これにより加圧フィルム４により圧着
しているフィルムマスクＦ１、Ｆ２とプリント配線基板
Ｐの間の空気が排除され、フィルムマスクＦ１、Ｆ２と
プリント配線基板Ｐは完全に密着状態となる。

【００１７】そして、この状態で露光光源２０ａ、ｂか
ら露光を照射し、フィルムマスクＦ１、Ｆ２のパターン
をプリント配線基板Ｐの表裏に焼き付ける。この際、プ
リント配線基板Ｐの上下方向位置は基台である光透過板
２ｂにより決定されるから、プリント配線基板Ｐの上下
位置が変動することない。また、プリント配線基板Ｐは
光透過板２ｂ上に載置された状態を維持するため、水平
方向左右位置にずれることがなく、水平方向の位置の変
動もない。そのため、プリント配線基板Ｐの上下方向位
置は常に一定であり、プリント配線基板Ｐの厚みだけを
考慮すれば良く、また水平方向位置はプリント配線基板
Ｐの光透過板２ｂ上の載置位置で決定できるから、プリ
ント配線基板Ｐの位置決めが極めて容易で、精度の高い
露光を行うことが可能になる。露光が終わったプリント
配線基板Ｐは次工程に送られ、フォトエッチング等を施
されて回路が形成される。

【００１８】以上説明したように、上記実施例ではフィ
ルムマスクＦ１とプリント配線基板Ｐの間の空気は最初
にその中央部において加圧フィルム４により排除され、
次に密閉空間Ｓの減圧により中央部周囲の空気も排除さ
れるから、簡単迅速にかつ効率的にフィルムマスクＦ１
とプリント配線基板Ｐの密着が図れ、精度の高い露光を
行える。また、フィルムマスクＦ２も加圧フィルム４の
プリント配線基板Ｐに対する押圧によりプリント配線基
板Ｐに密着した上で、減圧により残存空気が排除される
から、フィルムマスクＦ２とプリント配線基板Ｐとの密
着性も向上する。更に、プリント配線基板Ｐの上下方向
位置は基台である光透過板２ｂにより決定され、プリン
ト配線基板Ｐの上下位置が変動することがなく、またプ
リント配線基板Ｐは光透過板２ｂ上に載置された状態を
維持するため、水平方向の位置の変動もない。そのた
め、プリント配線基板Ｐの位置決めが簡単である利点が
ある。

【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置に
おいては、該基台に載置された基板の上面側に配置され
たマスクは、密着手段の軟質材の膨張により基板に密着
し、また、基板は軟質材の膨張により基台側に押される
ため、基台載置側のマスクも基板に密着し、更に減圧す
る手段による減圧が行われるため、マスクと基板の密着
性を向上できる。しかも、基板は基台に載置された状態
を維持するため、基板は上下位置に動くことがなく、ま
た左右方向へのズレも生じることがなく、基板の位置決
めを簡単に行える効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す側断面図。

【図２】本発明の一実施例の他の状態を示す側断面図。

【符号の説明】

１：焼枠、２：光透過板、３：パッキン、４：加圧フィ
ルム、５：押え金具、６：空気導入口、７：エアーポン
プ、８：排気口、９：排気ポンプ、１０：開閉機構、２
０：露光光源。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 露光される基板を載置する基台と、 該基台に載置された基板と、該基板の基台載置側と上面
   側に配置されたマスクとを収納する密閉可能な空間と、 膨張することにより該基板の上面側に配置されたマスク
   を基板に密着させる軟質材を備えた密着手段と、 前記密閉可能な空間を減圧する手段と、 前記密着させる手段と該減圧する手段により基板に密着
   されたマスクを露光する手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 基板を載置する露光波長光透過性の基台
   と、 該基台に載置された基板と、該基板の基台載置側と上面
   側に配置されたマスクとを収納する密閉可能な空間と、 該基板の上面側に配置され、露光波長光透過板と該光透
   過板に装着された露光波長光透過性の軟質のフィルムと
   を備え、該光透過板と該フィルムとの間に露光波長光透
   過性の流体を導入することにより該フィルムを膨張さ
   せ、該フィルムの膨張により基板上面側に配設されたマ
   スクを基板上面側に押しつけて密着させる密着手段と、 前記密閉可能な空間を減圧する手段と、 前記光透過板を通して、前記上面側の密着されたマスク
   と基板に光を照射して露光を行う第１の露光手段と、 前記光透過性の基台を通して、基台載置側のマスクと基
   板に光を照射して露光を行う第２の露光手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。