JPH0950132A - マスクフィルムを基板面に密着させる方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板５周囲のマスクフィルムの先行密着を防
止し、基板５とマスクフィルム１及び２間の空気を十分
かつ迅速にに排気させる。 【解決手段】 マスクフィルム固定ピン３と基板１端縁
との間にスペーサ６を置いて基板１をマスクフィルム１
及び２で挾み、マスクフィルム１及び２間の空気を排出
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】プリント配線板製造工程にお
ける露光前に、マスクフィルムを基板に密着させる方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板のライン加工精度を高め
るには、感光性フィルムが貼られた基板に回路を露光印
刷する工程で、基板とマスクフィルムの密着性を向上さ
せる必要がある。そのため、露光機内にセットされた露
光板下側焼枠４の上に下面用マスクフィルム２を置き、
その上に基板５を置き、その上に上面用マスクフィルム
１を置き、上面用マスクフィルム１と下面用マスクフィ
ルム２とを固定ピン３で固定し、上面用マスクフィルム
１と下面用マスクフィルム２との間に存在する空気を排
出するようにしている（図２参照）。これにより、マス
クフィルムと基板の間の空気が排気され大気圧によりマ
スクフィルム１及び２と基板５とが密着する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、空気が外側
から先に排気されるため、基板５の端縁と固定ピン３と
の間で上面用マスクフィルム１と下面用マスクフィルム
２とが密着して、内側の空気の空気の排出を妨げ、マス
クフィルムが袋状となり、基板とマスクフィルム１、２
との間に抜けきらない空気溜りができることがあった。
このような空気溜りができると、マスクフィルムと基板
との密着性が低下するため、印刷されたラインの幅は、
所定寸法より３０％以上広くなってしまう。さらに、排
気速度が遅く、いわゆる真空引き待ち時間が長いという
問題もあった。本発明は、基板周囲のマスクフィルム先
行密着を防止し、基板５とマスクフィルム１及び２間の
空気を十分かつ迅速にに排気させる方法を提供するもの
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、マスクフィル
ム固定ピン３と基板１端縁との間にスペーサ６を置いて
基板１をマスクフィルム１及び２で挾み、マスクフィル
ム１及び２間の空気を排出することを特徴とする、マス
クフィルムを基板面に密着させる方法である。

【０００５】

【発明の実施の形態】スペーサ６は、ナイロン等の樹脂
を材料とする。ライン断線原因となる塵埃を発生させな
いようにするためである。スペーサ６の長さは、平行す
る基板１の端縁と同等とする。また、スペーサ６の幅
は、固定ピンから基板１の端縁までの距離の７０％以上
あるのが好ましい。さらに厚さは基板１の厚さと同等で
あるのが好ましい。さらに、幅方向に溝７を設けるとな
お好ましい（図３参照）。溝７の深さは、スペーサ６の
厚みの５０％以上とし、溝幅は、スペーサの厚みと同等
以上が好ましい。スペーサ６は、基板１の端縁から１〜
５ｍｍ程はなれた場所に置かれるようにする。

【０００６】

【発明の効果】基板１とマスクフィルム１及び２との間
の空気が十分にかつ迅速に排気されるようになった。こ
のため、マスクフィルムの密着性向上により、印刷され
たラインの幅は、所定寸法±１０％内とすることができ
る。また、排気が迅速になることにより、真空へ達する
時間が短縮され、短時間で印刷が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明一実施例に関するマスクフィルムのセッ
ト状態を示す断面図である。

【図２】従来のマスクフィルムのセット状態を示す断面
図である。

【図３】本発明で使用するスペーサの一例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１…上面用マスクフィルム ２…下面用マスクフィルム ３…固定ピン ４…露光板下側焼枠 ５…基板 ６…スペーサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マスクフィルム固定ピンと基板端縁との
   間にスペーサを置いて基板をマスクフィルムで挾み、マ
   スクフィルム間の空気を排出することを特徴とする、マ
   スクフィルムを基板面に密着させる方法。