JPS63279256A - 写真エツチング方法 - Google Patents
写真エツチング方法Info
- Publication number
- JPS63279256A JPS63279256A JP62113899A JP11389987A JPS63279256A JP S63279256 A JPS63279256 A JP S63279256A JP 62113899 A JP62113899 A JP 62113899A JP 11389987 A JP11389987 A JP 11389987A JP S63279256 A JPS63279256 A JP S63279256A
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- Japan
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- films
- transparent
- plates
- photomask
- masks
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- Pending
Links
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子用のリードフレーム等を製造するた
めに用いられている写真エツチング方法に関する。
めに用いられている写真エツチング方法に関する。
半導体素子用のリードフレームの製造方法の一つとして
現在も採用されている写真エツチング方法では、リード
フレームとする金属板の表面にフォトレジスト膜を形成
し、フォトレジスト膜にフォトマスクを重ね、フォトマ
スクの上にアクリル板などの透明板を重ね、透明板とフ
ォトレジスト膜との間を減圧処理して透明板を７オトマ
スクに密着せしめると共に、フォトマスクをフォトレジ
スト膜に圧着せしめて露光処理を行い、露光処理を行っ
た後、透明板とフォトマスクを取り除き、現像液でフォ
トレジスト膜の一部を除去し、フォトレジスト膜から金
属板の一部を露出させ、露出した金属板の部分を、塩化
第二鉄水溶液などのエツチング剤によって腐刻して所要
パターンのリードフレームとしている。
現在も採用されている写真エツチング方法では、リード
フレームとする金属板の表面にフォトレジスト膜を形成
し、フォトレジスト膜にフォトマスクを重ね、フォトマ
スクの上にアクリル板などの透明板を重ね、透明板とフ
ォトレジスト膜との間を減圧処理して透明板を７オトマ
スクに密着せしめると共に、フォトマスクをフォトレジ
スト膜に圧着せしめて露光処理を行い、露光処理を行っ
た後、透明板とフォトマスクを取り除き、現像液でフォ
トレジスト膜の一部を除去し、フォトレジスト膜から金
属板の一部を露出させ、露出した金属板の部分を、塩化
第二鉄水溶液などのエツチング剤によって腐刻して所要
パターンのリードフレームとしている。
上記の工程において、フォトレジスト膜と透明板の間を
減圧処理するのは、フォトマスクをフォトレジスト膜に
密着せしめてフォトマスクのパターンが正確にフォトレ
ジスト膜に再現されるようにするためであるが、フォト
マスクとフォトレジスト膜とが全面で密着しない場合が
生じフォトマスクがフォトレジスト膜から浮き上がった
ま＼露光された場合には、両者の間隙に光線が侵入し、
その部分の露出精度が低下するという問題があったＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の問題を解決し、所望場所の露光を確実に
精度良く行い得る写真エツチング方法を提供せんとする
ものである。
減圧処理するのは、フォトマスクをフォトレジスト膜に
密着せしめてフォトマスクのパターンが正確にフォトレ
ジスト膜に再現されるようにするためであるが、フォト
マスクとフォトレジスト膜とが全面で密着しない場合が
生じフォトマスクがフォトレジスト膜から浮き上がった
ま＼露光された場合には、両者の間隙に光線が侵入し、
その部分の露出精度が低下するという問題があったＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の問題を解決し、所望場所の露光を確実に
精度良く行い得る写真エツチング方法を提供せんとする
ものである。
本発明は、フォトマスクの透明板に対向する面、透明板
のフォトマスクに対向する面の一方又は双方に、透明で
薄い部分的突起を形成したものを用いて行うことによっ
て、上記の目的を達成できるようにしたものである。
のフォトマスクに対向する面の一方又は双方に、透明で
薄い部分的突起を形成したものを用いて行うことによっ
て、上記の目的を達成できるようにしたものである。
透明で薄い部分的突起によりその部分のフォトマスクの
フォトレジスト膜への圧着力が高められるので、その部
分の露光精度を確実に精度良く出来る。
フォトレジスト膜への圧着力が高められるので、その部
分の露光精度を確実に精度良く出来る。
図に示すフォトマスク３として、画像を有する厚ざ１７
５μｍのポリエステルベースのリスフィルムを用い、イ
ンナーリードの先端に相当する部分の金属板１に施した
フォトレジスト膜２と接する面に対し反対側になる面に
、厚さ４０μｍ１幅１１１１１１Ｉのプラスチック製透
明膜を接着して突起４を作った。金属板１として厚さ０
．３簡の４２合金板を用い、これにフォトレジスト膜２
を両面に設け、図のように７オトレジスト膜２とフォト
マスク３とを接せしめ、更にフォトレジスト膜２の外面
に厚さ８ＩＩＩＢのアクリルの透明板５を配置して、フ
ォトレジスト膜２と７オトマスク３及びフォトマスク３
と透明板５との間を０．１気圧に減圧した状態で露光処
理を行い、従来と同様にしてエツチングを行った。
５μｍのポリエステルベースのリスフィルムを用い、イ
ンナーリードの先端に相当する部分の金属板１に施した
フォトレジスト膜２と接する面に対し反対側になる面に
、厚さ４０μｍ１幅１１１１１１Ｉのプラスチック製透
明膜を接着して突起４を作った。金属板１として厚さ０
．３簡の４２合金板を用い、これにフォトレジスト膜２
を両面に設け、図のように７オトレジスト膜２とフォト
マスク３とを接せしめ、更にフォトレジスト膜２の外面
に厚さ８ＩＩＩＢのアクリルの透明板５を配置して、フ
ォトレジスト膜２と７オトマスク３及びフォトマスク３
と透明板５との間を０．１気圧に減圧した状態で露光処
理を行い、従来と同様にしてエツチングを行った。
その結果、従来２０％にもなっていた画像のボケを原因
とするリードショート、間隔不良が僅か２％に減少する
と共に、インナーリード先端部の間隔１５０μｍに対す
るバラツキが従来の標、準備差１５μｍに対して、５μ
ｍと減少し転写精度を確実に向上できた。
とするリードショート、間隔不良が僅か２％に減少する
と共に、インナーリード先端部の間隔１５０μｍに対す
るバラツキが従来の標、準備差１５μｍに対して、５μ
ｍと減少し転写精度を確実に向上できた。
突起４は透明板５のフォトマスク３と対抗する面に設け
てもよく、透明板５とフォトマスク３の両者に設けても
良い。
てもよく、透明板５とフォトマスク３の両者に設けても
良い。
本発明によれば写真エツチング方法における精度を従来
よりも向上できる。
よりも向上できる。
図面はフォトレジスト膜を表裏面に設けた金属板の両側
に突起を有するフォトマスクを重ね更にその外側に透明
板を重ねた状態の断面図である。
に突起を有するフォトマスクを重ね更にその外側に透明
板を重ねた状態の断面図である。
Claims (1)
- （１）金属板の表面にフォトレジスト膜を形成し、フォ
トレジスト膜にフォトマスクを重ね、フォトマスクの上
に透明板を重ねて露光処理を行い、露光処理を行ったフ
ォトレジスト膜の一部を現像液で溶解除去し、溶解除去
により表面が露出した金属板の部分をエッチング剤によ
つて溶解除去する写真エッチング方法において、フォト
マスクの透明板に対向する面、透明板のフォトマスクに
対向する面の一方又は双方に、透明で薄い部分的突起を
形成したものを用いて行うことを特徴とする写真エッチ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113899A JPS63279256A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 写真エツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113899A JPS63279256A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 写真エツチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63279256A true JPS63279256A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=14623943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62113899A Pending JPS63279256A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 写真エツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63279256A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0671660A2 (en) * | 1994-03-10 | 1995-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0672951A2 (en) * | 1994-03-14 | 1995-09-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| JP2007294684A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP62113899A patent/JPS63279256A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0671660A2 (en) * | 1994-03-10 | 1995-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0671660A3 (en) * | 1994-03-10 | 1996-01-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | Material used to make connection frames. |
| US5670293A (en) * | 1994-03-10 | 1997-09-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0672951A2 (en) * | 1994-03-14 | 1995-09-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lead-frame forming material |
| EP0672951A3 (en) * | 1994-03-14 | 1995-12-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | Material used to make connection frames. |
| JP2007294684A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP4497126B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2010-07-07 | パナソニック電工株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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