JPH0286140A - テープキャリアの製造法 - Google Patents
テープキャリアの製造法Info
- Publication number
- JPH0286140A JPH0286140A JP23816888A JP23816888A JPH0286140A JP H0286140 A JPH0286140 A JP H0286140A JP 23816888 A JP23816888 A JP 23816888A JP 23816888 A JP23816888 A JP 23816888A JP H0286140 A JPH0286140 A JP H0286140A
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- Japan
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- resist
- copper foil
- tape carrier
- film
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子の実装に使用されるテープキャリ
アの製造方法に関する。
アの製造方法に関する。
従来よりＩＣ及びＬＳＩ等の半導体素子の組立ては、半
導体素子のポンディングパッドとリードフレームのボン
ディングエリアとの間を適当な太さの金属細線で接続す
る方法（以下ワイヤーボンディングという）により行わ
れている。ワイヤーボンディング法では、半導体素子の
ポンディングパッドとリードフレームのボンディングエ
リアとは複雑な位置関係にあるので、作業が頻雑で多く
の作業時間を必要とし、作業効率は極めて悪い。
導体素子のポンディングパッドとリードフレームのボン
ディングエリアとの間を適当な太さの金属細線で接続す
る方法（以下ワイヤーボンディングという）により行わ
れている。ワイヤーボンディング法では、半導体素子の
ポンディングパッドとリードフレームのボンディングエ
リアとは複雑な位置関係にあるので、作業が頻雑で多く
の作業時間を必要とし、作業効率は極めて悪い。
そこでこれらの欠点を解決するために、可とう性、かつ
絶縁性のフィルムに、半導体素子接合用窓部（以下デバ
イスホールという）と位置合わせ用窓部（以下スプロケ
ットホールという）を形成し、金属箔を接着して積層し
、フォトエツチング法によりリードパターンを形成し、
そのリードパターンに鍍金を施したテープキャリア方式
が開発された。
絶縁性のフィルムに、半導体素子接合用窓部（以下デバ
イスホールという）と位置合わせ用窓部（以下スプロケ
ットホールという）を形成し、金属箔を接着して積層し
、フォトエツチング法によりリードパターンを形成し、
そのリードパターンに鍍金を施したテープキャリア方式
が開発された。
第２図は従来のテープキャリアの製造法を説明するため
の図、第３図は従来のテープキャリアの製造法において
、パターンとしてその端部を黒部としないものを使用す
る場合を説明するための図であり、図中１は基板、２は
接着剤、３はスプロケットホール、４はデバイスホール
、５は１ｉｔａｉ。
の図、第３図は従来のテープキャリアの製造法において
、パターンとしてその端部を黒部としないものを使用す
る場合を説明するための図であり、図中１は基板、２は
接着剤、３はスプロケットホール、４はデバイスホール
、５は１ｉｔａｉ。
６はポジ型レジスト、７はレジスト面端部、８はパター
ン、９はパターン黒部、１０はレジスト画像、１２はメ
ツキを示す。
ン、９はパターン黒部、１０はレジスト画像、１２はメ
ツキを示す。
まず第２図（ａ）に示すように接着剤２を塗布したポリ
イミドフィルム１に、同図（ｂ）に示すように金型加工
によりスプロケットホール３、及びデバイスホール４の
穴あけ加工を行い、同図（ｃ）に示すように１ｉＦｉ５
をラミネートし、同図（ｄ）に示すようにレジスト６を
コーティングする。コーティングされたレジスト面の端
部７は、図示するように盛り上がった状態で積層される
。
イミドフィルム１に、同図（ｂ）に示すように金型加工
によりスプロケットホール３、及びデバイスホール４の
穴あけ加工を行い、同図（ｃ）に示すように１ｉＦｉ５
をラミネートし、同図（ｄ）に示すようにレジスト６を
コーティングする。コーティングされたレジスト面の端
部７は、図示するように盛り上がった状態で積層される
。
次いで同図（ｅ）に示すようにパターン８を介して露光
する。
する。
次いでレジストとしてポジ型を使用すると、第２図Ｃｆ
＞に示すように現像により、露光部分が除去される０次
に第２図（ｇ）に示すように、露光後、１ｉ！箔をエツ
チングし、第２図（ｈ）に示すようにレジスト面端部７
を手作業により処理し、第２図（ｉ）に示すようにレジ
スト６を除去し、第２図（ｊ）に示すように鍍金１２工
程を経てテープキャリアを作成している。
＞に示すように現像により、露光部分が除去される０次
に第２図（ｇ）に示すように、露光後、１ｉ！箔をエツ
チングし、第２図（ｈ）に示すようにレジスト面端部７
を手作業により処理し、第２図（ｉ）に示すようにレジ
スト６を除去し、第２図（ｊ）に示すように鍍金１２工
程を経てテープキャリアを作成している。
尚、パターン８は、その端部を黒部として使用される。
これは第３図（ａ）に示すようにパターン８における端
部を黒部としないで露光し、第３図（ｂ）に示すように
現像するとレジスト面端部７が残り、更にエツチングし
た際第３図（ｃ）に示すように除去しきれないｆ！箔面
端部７が少量残存し、剥離が困難となるからである。し
たがってレジスト面端部７をマスクして露光し、後工程
で銅箔面端部７を残存させることにより剥離を容易なも
のとしようとするためである。
部を黒部としないで露光し、第３図（ｂ）に示すように
現像するとレジスト面端部７が残り、更にエツチングし
た際第３図（ｃ）に示すように除去しきれないｆ！箔面
端部７が少量残存し、剥離が困難となるからである。し
たがってレジスト面端部７をマスクして露光し、後工程
で銅箔面端部７を残存させることにより剥離を容易なも
のとしようとするためである。
テープキャリアの各製造工程は、自動化されインライン
化しやすい工程であるが、銅箔の有効エリア外の不必要
な残部を除去する必要がある。しかしながら銅箔の両端
部のレジスト膜厚の違いにより、露光、現像の際に銅箔
の両端部にレジストが残り、エツチングするとエツチン
グ残滓となる。
化しやすい工程であるが、銅箔の有効エリア外の不必要
な残部を除去する必要がある。しかしながら銅箔の両端
部のレジスト膜厚の違いにより、露光、現像の際に銅箔
の両端部にレジストが残り、エツチングするとエツチン
グ残滓となる。
このような状態で残った銅箔残滓は除去しにくく、無理
に取ろうとするとフィルム面を損傷するという問題があ
る。そのためにフォトマスクとして端部を黒部とするこ
とにより、エツチング残滓を大きく残して剥離し易い状
態とし、人手により剥離するという手法がとられている
。これにより比較的良好な状態で仕上げることができる
が、テープキャリア製造工程において、この工程が律速
段階となり、多大の人手とコストがかかるという問題が
ある。
に取ろうとするとフィルム面を損傷するという問題があ
る。そのためにフォトマスクとして端部を黒部とするこ
とにより、エツチング残滓を大きく残して剥離し易い状
態とし、人手により剥離するという手法がとられている
。これにより比較的良好な状態で仕上げることができる
が、テープキャリア製造工程において、この工程が律速
段階となり、多大の人手とコストがかかるという問題が
ある。
そのために本発明は、この工・ンチング残滓の除去工程
を機械化し、テープキャリア製造工程のインライン化を
可能とすることを課題とする。
を機械化し、テープキャリア製造工程のインライン化を
可能とすることを課題とする。
そのために本発明は、テープキャリアにおけるパターン
部をポジ型レジストを用いて形成するにあたり、フォト
リソグラフィー工程後に、不必要なレジスト部を機械的
手段により削除することを特徴とするものである。
部をポジ型レジストを用いて形成するにあたり、フォト
リソグラフィー工程後に、不必要なレジスト部を機械的
手段により削除することを特徴とするものである。
不必要なレジスト部を削除する機械的手段としては、ナ
イフェツジを使用するとよい。
イフェツジを使用するとよい。
銅箔上にフォトレジストをコーティングすると、その端
部にフォトレジストの盛り上がりが生じ、パターン部を
形成する通常のエツチングによっては完全に除去するこ
とができない。そのため本発明はレジスト塗布端部を、
現像処理後に、不必要なレジスト部を機械的手段により
剥離することにより除去し、不必要なレジスト、および
銅箔の剥離工程のインライン化を可能とするものである
。
部にフォトレジストの盛り上がりが生じ、パターン部を
形成する通常のエツチングによっては完全に除去するこ
とができない。そのため本発明はレジスト塗布端部を、
現像処理後に、不必要なレジスト部を機械的手段により
剥離することにより除去し、不必要なレジスト、および
銅箔の剥離工程のインライン化を可能とするものである
。
第１図は、本発明のテープキャリア製造方法を説明する
ための図であるゆ尚上述した第２．３図と同一番号は同
一内容を示す。１１はナイフェツジを示す。
ための図であるゆ尚上述した第２．３図と同一番号は同
一内容を示す。１１はナイフェツジを示す。
まず第１図（ａ）に示すように、所定の巾に接着剤２を
コーティングした巾３５ｍａ＋、厚さ１２５μｍのポリ
イミドフィルム１を用意する。同図（ｂ）に示すように
このフィルム１に、金型加工によりスプロケットホール
３、及びデバイスホール４の穴あけ加工を行う。
コーティングした巾３５ｍａ＋、厚さ１２５μｍのポリ
イミドフィルム１を用意する。同図（ｂ）に示すように
このフィルム１に、金型加工によりスプロケットホール
３、及びデバイスホール４の穴あけ加工を行う。
次に同図（Ｃ）に示すように、ラミネーターを用いて銅
箔５をラミネートし、同図（ｄ）に示すように銅箔表面
全面にレジスト６のコーティングを行う。コーティング
されたレジストの端部７は、図示するように盛り上がっ
た状態でコーティングされる。次いで同図（ｅ）に示す
ようにパターン８を介して露光する゛。この際パターン
８の端部を黒部としている。このようにエンチングパタ
ーン露光後、同図（ｆ）に示すように現像工程において
、露光されたレジスト部分をエツチング液により溶解、
除去する。次に同図（ｇ）に示すように、ナイフエンヂ
１１によりレジスト、および１４Ｖｌ端部７を削除し、
同図（ｈ）に示すように該端部７の削除された段階で、
同図（ｉ）に示すようにレジスト６を除去し、同図（ｊ
）に示すように鍍金１２工程を経て、本発明のテープキ
ャリアは作成される。
箔５をラミネートし、同図（ｄ）に示すように銅箔表面
全面にレジスト６のコーティングを行う。コーティング
されたレジストの端部７は、図示するように盛り上がっ
た状態でコーティングされる。次いで同図（ｅ）に示す
ようにパターン８を介して露光する゛。この際パターン
８の端部を黒部としている。このようにエンチングパタ
ーン露光後、同図（ｆ）に示すように現像工程において
、露光されたレジスト部分をエツチング液により溶解、
除去する。次に同図（ｇ）に示すように、ナイフエンヂ
１１によりレジスト、および１４Ｖｌ端部７を削除し、
同図（ｈ）に示すように該端部７の削除された段階で、
同図（ｉ）に示すようにレジスト６を除去し、同図（ｊ
）に示すように鍍金１２工程を経て、本発明のテープキ
ャリアは作成される。
本発明によるとテープキャリアにおける有効エリア外の
不必要なレジスト残滓、および銅箔残滓処理にあたって
、従来人手を要していた作業がなくなり、レジスト、お
よび銅箔端部の処理を容易にし、コストの軽減が図れる
ものである。
不必要なレジスト残滓、および銅箔残滓処理にあたって
、従来人手を要していた作業がなくなり、レジスト、お
よび銅箔端部の処理を容易にし、コストの軽減が図れる
ものである。
第１図は、本発明のテープキャリア製造方法を説明する
ための図、第２図は従来のテープキャリアの製造法を説
明するための図、第３図はテープキャリアの製造法にお
いて、パターンとしてその端部を黒部としないものを使
用する場合を説明するための図である。 図中１は基板、２は接着剤、３はスプロケットホール、
４はデバイスホール、５は金１７Ｘ Ｐ＆、６はポジ型
レジスト、７はレジスト、および銅箔端部、８はパター
ン、９はパターン黒部、１０はレジスト画像、１１はナ
イフェツジ、１２はメツキを示す。 出 願 人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 内１）亘彦 （外４名）第１図 第２図 （ａ） （ｂ） （ｈ） （ｉ） エゴ＝−一二二二 １、（ｊ） ユ乎−つ＝ 第 図 （ａ′） （ｂ′）
ための図、第２図は従来のテープキャリアの製造法を説
明するための図、第３図はテープキャリアの製造法にお
いて、パターンとしてその端部を黒部としないものを使
用する場合を説明するための図である。 図中１は基板、２は接着剤、３はスプロケットホール、
４はデバイスホール、５は金１７Ｘ Ｐ＆、６はポジ型
レジスト、７はレジスト、および銅箔端部、８はパター
ン、９はパターン黒部、１０はレジスト画像、１１はナ
イフェツジ、１２はメツキを示す。 出 願 人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 内１）亘彦 （外４名）第１図 第２図 （ａ） （ｂ） （ｈ） （ｉ） エゴ＝−一二二二 １、（ｊ） ユ乎−つ＝ 第 図 （ａ′） （ｂ′）
Claims (1)
- （１）テープキャリアにおけるパターン部をポジ型レジ
ストを用いて形成するにあたり、フォトリソグラフィー
工程後に、不必要なレジスト部を機械的手段により削除
することを特徴とするテープキャリアの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23816888A JPH0286140A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | テープキャリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23816888A JPH0286140A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | テープキャリアの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286140A true JPH0286140A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17026193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23816888A Pending JPH0286140A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | テープキャリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286140A (ja) |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP23816888A patent/JPH0286140A/ja active Pending
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