JP2009036796A - 基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】平面度の高い状態で基板を保持できる基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法を提供すること。
【解決手段】上定盤の下面に、上基板保持装置の支持棹の間に粘着機構部５２を配置し、粘着機構部５２の加圧板７１には、粘着機構部５２に隣接する支持棹（吸着パッド）の間に複数の貫通孔を形成した。また、粘着機構部５２は、貫通孔７２内で昇降可能に支持される吸着ヘッド７５と、吸着ヘッド７５を昇降させるアクチュエータ７６を備えた。そして、上基板保持装置によりチャンバ内に搬入された第１の基板を各吸着ヘッド７５により吸着して受け取り、各吸着ヘッド７５が上方に向かって移動することで、第１の基板が加圧板７１に設けられた粘着シート７４に粘着保持されるようにした。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法に係り、詳しくは、液晶等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）に用いる２枚の基板の貼り合わせを行う際に使用して好適な基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法に関する。

従来、フラットパネルディスプレイの一つとして、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）が知られている。液晶ディスプレイパネル（液晶パネル）は、一般に、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられるとともに、それらの２枚の基板間に液晶が封入されて製造される。なお、遮光膜は、コントラストを稼ぐこと、あるいはＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止することを目的として用いられる。そして、アレイ基板とカラーフィルタ基板とはシール材で貼り合わせられている。

このような基板の貼り合わせは、基板貼り合わせ装置を用いて行われる。基板貼り合せ装置は、処理室内に互いに対向して配置される上下２枚の保持板を備え、両保持板の平行度を精密に保ちながら、基板間の厚さ方向の間隔を均一に保持した状態で上下の保持板に保持された基板を接近させることにより貼り合わせを行う。例えば、特許文献１に記載の基板貼り合せ装置では、上下２枚の保持板の基板保持面に複数の粘着シートが設けられており、複数の吸着パッドにより処理室内に搬入された基板を受け取り、同基板を保持板の基板保持面に接触させることで、保持板が基板を粘着保持するようにしている。
特開２００５−３５１９６１号公報

ところで、上記特許文献１に記載の基板貼り合せ装置では、吸着パッドにより保持された状態で基板が自重によって撓むため、同基板は撓んだ状態で保持板に保持されることになる。そして、一旦保持板に粘着保持された基板の撓みを矯正することは困難であり、撓んだ状態の基板にて貼り合わせを行うと位置ズレが大きくなって、各画素の開口率の減少や遮光部からの光漏れ等の不良が発生してしまうという問題を生じる。特に、近年では、製造される貼り合せ基板の大型化が進んでおり、このような問題が顕著なものとなっていた。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、平面度の高い状態で基板を保持できる基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、大気圧下の処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ装置であって、前記基板を上面側から吸着保持する複数の吸着パッドを有し、前記複数の吸着パッドを同時に上昇させることで前記基板を前記上保持板の近傍まで移動させる第１の移動手段と、前記吸着パッドの間に配置され前記上保持板に取着された粘着機構部と、を備え、前記粘着機構部は、前記粘着機構部に隣接する前記吸着パッドの間に複数の貫通孔が形成された加圧板と、前記加圧板の下面側に設けられるとともに下面が前記加圧板の下面と同一平面状になるように設けられた粘着シートと、前記複数の貫通孔内に配置されるとともに所定範囲内で昇降可能に支持され、前記基板を上面側から吸着保持する吸着ヘッドを有し、前記加圧板の下面に向かって前記基板を移動させる第２の移動手段とから構成されるようにした。

同構成によれば、複数の吸着パッドにより吸着保持された基板を、粘着機構部に隣接する吸着パッドの間に複数形成された貫通孔内で昇降する吸着ヘッドにより吸着保持して受け取るため、複数の吸着パッドに保持された状態よりも狭い間隔で基板が保持される。そのため、第１の移動手段により保持された状態で生じている基板の自重による撓みが第２の移動手段で保持されることにより矯正され、基板の平面度が高くされる。そして、第２の移動手段により、基板の平面度が高く保たれた状態で加圧板の粘着シートに接触するため、粘着機構部が設けられた上保持板にて基板が平面度の高い状態で保持される。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板貼り合せ装置において、前記吸着ヘッドの下端には、径方向外側に向かってフランジ部が延設され、前記吸着ヘッドにおける前記基板と接触する吸着面を平面状にした。同構成によれば、吸着ヘッドの吸着面が平面状になっているため、吸着面に当接する基板が平面状に矯正され、基板の平面度がより高なる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の基板貼り合せ装置において、前記加圧板から前記基板を剥離させる際に前記吸着ヘッドを前記加圧板の下面よりも下方に下降させる剥離制御手段を備えた。同構成によれば、加圧板から基板を剥離させる際に、吸着ヘッドにより基板が押圧されて、加圧板から基板が剥離する。そのため、別途基板から粘着シートを剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッドにより基板から粘着シートを剥離させることが可能となる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記粘着シートは、前記貫通孔の全周に亘って環状に形成された。同構成によれば、基板における吸着ヘッドにより保持された部分の周囲が粘着シートと確実に接触し、確実に基板が保持される。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板貼り合せ装置において、前記吸着ヘッドの吸着面は円形に形成された。同構成によれば、環状に形成された粘着シートの内周と吸着ヘッドの外周との径方向に沿った距離が全周に亘って等しくなる。そのため、請求項３に記載のように、吸着ヘッドにより基板を押圧して粘着保持された基板を剥離する際に、基板と粘着シートとの間に均一に応力が作用するため、基板が破損することが防止される。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記加圧板に前記基板を真空吸着させる吸着制御手段と、前記加圧板に真空吸着されている前記基板の背圧を前記処理室内の圧力と同圧とするように、前記処理室内の圧力と前記背圧とを同時減圧させる同圧制御手段と、を備えた。同構成によれば、基板が加圧板に粘着吸着されるとともに真空吸着されるため、より確実に上保持板に保持される。また、基板の背圧が処理室内の圧力と同圧にされるため、処理室内が減圧される過程で、吸着孔内の圧力が処理室内の圧力よりも大きくなって基板が上保持板から剥離することが防止される。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、複数の前記粘着機構部がアレイ状に配置されるようにした。同構成によれば、大型の基板であっても、粘着機構部を大型化することなく基板を保持することが可能になる。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の基板貼り合せ装置において、前記第１の移動手段は、前記処理室内に配置されて前記吸着パッドが取着された複数本の支持棹と、前記処理室外に配置され前記複数本の支持棹を昇降可能に支持する支持手段とからなり、前記複数の粘着機構部の間に前記支持棹が収容される収容溝が形成された。同構成によれば、支持棹が粘着機構部の間に形成された収容溝に収容されるため、基板が支持棹と干渉することが防止され、確実に上保持板に保持される。

請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記粘着機構部は着脱可能に設けられた。同構成によれば、粘着機構部に不具合が発生しても、上保持板全体を交換することなく、粘着機構部のみを交換すれば良い。特に、請求項７のように、粘着機構部をアレイ状に配列した場合には、不具合の生じた粘着機構部のみを交換すれば良いため、上保持板全体を交換する場合に比べ、コスト増加が抑制される。

請求項１０に記載の発明は、処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ方法であって、大気圧下の前記処理室内に搬入される前記基板を、複数の吸着パッドを備える第１の移動手段により吸着保持して受け取り、前記複数の吸着パッドを同時に上昇させることで前記基板を前記上保持板の近傍まで移動させる工程と、前記上保持板に取着された粘着機構部に隣接する前記吸着パッドの間に、複数形成された貫通孔内配置されるとともに所定範囲内で昇降可能な吸着ヘッドによって、前記第１の移動手段から前記基板を吸着保持して受け取り、該基板を前記貫通孔が形成された加圧板の下面に向かって移動させ、下面が前記加圧板の下面と同一平面状になるように設けられた粘着シートにより前記基板を粘着保持させる工程と、を備えた。

複数の吸着パッドにより吸着保持された基板を、粘着機構部に隣接する吸着パッドの間に複数形成された貫通孔内で昇降する吸着ヘッドにより吸着保持して受け取るため、複数の吸着パッドに保持された状態よりも狭い間隔で基板が保持される。そのため、第１の移動手段により保持された状態で生じている基板の自重による撓みが第２の移動手段で保持されることにより矯正され、基板の平面度が高くされる。そして、第２の移動手段により、基板の平面度が高く保たれた状態で加圧板の粘着シートに接触するため、粘着機構部が設けられた上保持板にて基板が平面度の高い状態で保持される。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の基板貼り合せ方法において、前記基板を前記加圧板に粘着保持させた後に、前記加圧板に形成された吸着孔により前記基板を真空吸着する工程を備えた。同構成によれば、基板は加圧板に粘着保持されるとともに真空吸着されるため、より確実に上保持板に保持される。また、加圧板に粘着保持された後に基板を真空吸着することで、平面度が高い状態で上保持板の近傍に移動した基板を、真空吸着により部分的に吸着して基板が撓むことが防止される。

請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は１１に記載の基板貼り合せ方法において、前記処理室内を減圧する工程で、前記加圧板に保持されている前記基板の背圧を前記処理室内の圧力と同圧とするように、前記処理室内の圧力と前記背圧とを同時減圧させるようにした。同構成によれば、上保持板に保持された基板の背圧が処理室内の圧力と同圧にされるため、処理室内が減圧される過程で、吸着孔内の圧力が処理室内の圧力よりも大きくなって基板が上保持板から剥離することが防止される。

請求項１３に記載の発明は、請求項１０〜１２のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ方法において、前記加圧板から前記基板を剥離させる際に前記基板に前記吸着ヘッドを前記加圧板の下面よりも下方に下降させるようにした。同構成によれば、加圧板から基板を剥離させる際に、吸着ヘッドにより基板が押圧されて、加圧板から基板が剥離する。そのため、別途基板から粘着シートを剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッドにより基板から粘着シートを剥離させることが可能となる。

本発明によれば、平面度の高い状態で基板を保持可能な基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法を提供することができる。

以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図１は、２枚の基板を貼り合わせてフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等のパネルを製造するパネル製造装置の全体の概略構成を示すブロック図である。なお、本実施の形態では、アクティブマトリクス型の液晶パネルを製造するパネル製造装置を例に挙げて説明する。

このパネル製造装置には、液晶パネルを構成する２種類の基板Ｗ１，Ｗ２が供給される。第１の基板Ｗ１は、ＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、第２の基板Ｗ２は、カラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され、パネル製造装置に供給される。

第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、先ずシール描画装置１１に供給される。このシール描画装置１１は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板、本実施の形態では第１の基板Ｗ１の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材を枠状に塗布する。そして、シール材が塗布された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とは、搬送装置２１により、次いで液晶滴下装置１２に搬送される。

液晶滴下装置１２は、上記シール材が塗布された第１の基板Ｗ１の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を滴下する。そして、液晶が滴下された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とは、搬送装置２２により、次いで基板貼り合せ装置１３のプレス装置１４に搬送される。

プレス装置１４は、処理室としてのチャンバ３１（図２参照）を備えている。チャンバ３１内には、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持するステージ４２と粘着機構部５２とが配設されるとともに、プレス装置１４は、例えば第２の基板Ｗ２をステージ４２に、第１の基板Ｗ１を粘着機構部５２に保持した後、チャンバ３１内を減圧（真空排気）する。

次に、プレス装置１４は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２に設けられている図示しないアライメントマークを用いて光学的にそれら両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行う。そして、位置合わせ後、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて、それら両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板間隔までプレスした後、チャンバ３１内を開放（大気導入）する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と両基板Ｗ１，Ｗ２間における圧力との圧力差に起因して、さらに所定のセル厚までプレスされる。このようにプレスされた第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置２３により、次いで硬化装置１５に搬送される。

硬化装置１５は、紫外線（ＵＶ）を照射するランプを備え、該ランプからの紫外線を図示しない遮光マスクを介して上記プレス後の２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に照射する。これにより、液晶等への紫外線の照射を防ぎながらシール材のみを硬化させて貼り合わせを行う。こうしてシール材が硬化された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）は搬送装置２４により、次いで検査装置１６に搬送される。

検査装置１６は、パネル貼り合わせ後の２枚の基板Ｗ１，Ｗ２間の位置ずれを測定して、その測定値を制御装置１７に出力する。制御装置１７は、この検査装置１６の測定値に基づいて、上記プレス装置１４における位置合わせに補正を加える等の制御を行う。例えば制御装置１７は、パネル貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２に生じている位置ずれ量を、そのずれ方向と反対方向に予めずらしておく等の補正を実施する。これにより、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。

次にプレス装置１４について詳細に説明する。
図２に示すように、プレス装置１４のチャンバ３１は、上側容器３２と下側容器３３とから構成されている。上側容器３２は、図示しないアクチュエータ等の駆動機構により下側容器３３に対し上下動可能となっている。そして、上側容器３２の側縁部が下側容器３３の側縁部に当接するまで下降すると、上側容器３２と下側容器３３とで密封される空間により処理室（チャンバ３１）が形成されるようになっている。なお、下側容器３３の側縁部には、上側容器３２の側縁部との当接面にＯリング３４が取着されており、このＯリング３４によりチャンバ３１の気密性が確保されるようになっている。

下側容器３３上には、下定盤４１を介してステージ４２が配設されている。なお、本実施形態では、下定盤４１とステージ４２とにより下保持板が構成されている。また、下側容器３３内には、ステージ４２への第２の基板Ｗ２の受け渡しを行う下基板保持装置４３が昇降可能に支持されている。図３に示すように、この下基板保持装置４３は、複数本の支持棹４４の両端部を連結枠４５で連結した柵状に形成されている。そして、ステージ４２には、下基板保持装置４３が最下限まで下降したとき、各支持棹４４がステージ４２の上面に露出しないように、各支持棹４４を収容する収容溝４２ａが形成されている。さらに、下基板保持装置４３を構成する枠の一方には、搬送装置２２の先端を支持して、その自重垂れを防止する撓み防止片４６が上方に突出されている。

図３及び図４に示すように、ステージ４２の上面における第２の基板Ｗ２との当接面には、第２の基板Ｗ２を真空吸着するための複数の吸着孔４２ｂが形成されるとともに、ポーラス状で通気性を有し、表面摩擦係数０．３〜０．４程度の例えばポリエチレン等よりなる多孔質シート４７が取着されている。各吸着孔４２ｂは、各吸着孔４２ｂにそれぞれ負圧を供給するための管路４２ｃに連通されるとともに、その管路４２ｃは、チャンバ３１外に配設されるバルブ４８を介して負圧源４９に接続されている。バルブ４８及び負圧源４９は、制御部３５によりその動作が制御されて第２の基板Ｗ２を真空吸着する。また、多孔質シート４７は、本実施形態では約３００〜５００μｍの厚さで形成されるとともに、ステージ４２に形成された収容溝４２ａを被覆しない位置に複数枚取着されている。従って、第２の基板Ｗ２は、吸着孔４２ｂに真空吸着されるとともに、多孔質シート４７による静止摩擦抵抗力によっても保持されるようになっている。

一方、図２に示すように、上側容器３２内には上定盤５１が支持されるとともに、その上定盤５１の下面には粘着機構部５２が取着されている。なお、本実施形態では、上定盤５１と粘着機構部５２により上保持板が構成されている。上定盤５１は、上側容器３２の上方において、モータを含む駆動装置５３から吊下げ軸５４を介して吊下支持され、駆動装置５３の動作により上側容器３２の下方で昇降される。

粘着機構部５２の下方には粘着機構部５２の近傍まで第１の基板Ｗ１を移動させる第１の移動手段としての上基板保持装置５５が配設されている。図５に示すように、この上基板保持装置５５は、下基板保持装置４３と同様に、複数本の支持棹５６の両端部を連結枠５７で連結した柵状に形成されている。各支持棹５６には下方に向かって開口する複数の吸着パッド５８が設けられている。そして、粘着機構部５２は、上定盤５１の下面に置いて、支持棹５６（吸着パッド５８）の間に配置されるとともに、アレイ状になるように配置されている。そして、隣接する粘着機構部５２の間には、上基板保持装置５５の支持棹５６を収容可能とした収容溝５１ａが形成されている。従って、上基板保持装置５５が最上限まで上昇したとき、各支持棹５６は収容溝５１ａ内に収容されて、粘着機構部５２の下面より下方へ露出されないようになっている。上基板保持装置５５の両側部には、上側容器３２を貫通して上方へ延びる支軸５９が取着され、その支軸５９の上端部はフレキシブルカップリング６０を介して昇降軸６１に吊下支持される。そして、昇降軸６１は駆動装置５３の制御に基づいて昇降する。なお、本実施形態では、支軸５９，フレキシブルカップリング６０及び昇降軸６１により支持手段が構成される。従って、上基板保持装置５５は駆動装置５３の制御に基づいて昇降動作を行う。

また、上基板保持装置５５は、昇降軸６１に対してフレキシブルカップリング６０により水平方向に移動可能に支持されている。このフレキシブルカップリング６０により、粘着機構部５２に保持される第１の基板Ｗ１の水平方向の変移を補正するための位置合せ処理を行う際に、粘着機構部５２と上基板保持装置５５との水平方向の相対移動が許容される。

図６及び図７に示すように、粘着機構部５２は加圧板７１を備え、同加圧板７１には粘着機構部５２に隣接する支持棹５６（吸着パッド５８）の間に、複数の貫通孔７２が形成されている。本実施形態では、貫通孔７２は、加圧板７１において所定間隔で四角形状に位置するように形成されている。加圧板７１の下面７３には、貫通孔７２の全周に亘って環状の粘着シート７４が固定されている。そして、粘着シート７４の第１の基板Ｗ１との接触する下面７４ａは、加圧板７１の下面７３と同一平面状になるように設けられている。なお、本実施形態では、粘着シート７４は、ブタジエンゴムから構成されており、基板を一時的に保持可能であるとともに速やかに剥離することできる。

また、粘着機構部５２は、各貫通孔７２内に配置されるとともに所定範囲（本実施形態では、２ｍｍ〜５ｍｍ）で昇降可能にそれぞれ支持される複数（本実施形態では、８個）の吸着ヘッド７５と、吸着ヘッド７５を昇降させるアクチュエータ７６を備えている。従って、吸着ヘッド７５同士は、貫通孔７２と同様に所定間隔で四角形状に配列されている。なお、本実施形態では、吸着ヘッド７５とアクチュエータ７６によって第２の移動手段が構成される。各吸着ヘッド７５は、負圧を供給するための管路７７に連通されるとともに、同管路７７は、チャンバ３１外に配設されるバルブ７８を介して負圧源７９に接続される（図５参照）。そして、吸着ヘッド７５は、第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着するようになっている。

また、吸着ヘッド７５の下端には、径方向外側に向かってフランジ部８０が形成されるとともに、その吸着面８１が平面状に形成されている。なお、本実施形態では、吸着面８１は円形に形成されている。そして、各吸着ヘッド７５は、板状の支持部材８２を介してアクチュエータ７６に接続されるとともに、アクチュエータ７６の駆動により、各吸着ヘッド７５が所定範囲内で同時に昇降するようになっている。アクチュエータ７６は、制御部３５によって制御され、吸着ヘッド７５、アクチュエータ７６及び制御部３５により剥離制御手段が構成される。なお、本実施形態のアクチュエータ７６は、ダイヤフラム内に空気を供給することにより、支持部材８２が固定された駆動部材がガイドに沿って上下動するようになっている。また、粘着機構部５２は、加圧板７１上にねじ８３により固定された取付部材８４が、上定盤５１の上方からねじ８５により固定されることで、上定盤５１に対して着脱可能に設けられている。

さらに、加圧板７１には、各粘着シート７４の間に吸着孔８６が形成されている。各吸着孔８６は、負圧を供給するための管路８７に連通されるとともに、同管路８７は、チャンバ３１外に配設されるバルブ８８を介して負圧源８９に接続される（図５参照）。バルブ８８は、制御部３５によりその開閉が制御され、同制御部３５とともに吸着制御手段が構成される。従って、第１の基板Ｗ１は、吸着孔８６に真空吸着されるとともに、粘着シート７４による粘着力によっても保持されるようになっている。また、第１の基板Ｗ１は、吸着ヘッド７５により押圧されることで、粘着シート７４から剥離するようになっている。

図８に示すように、また、チャンバ３１には、同チャンバ３１内に負圧を供給するための管路９１が配設されるとともに、その管路９１は、チャンバ３１外に配設されるバルブ９２を介して負圧源９３に接続されている。そして、管路４２ｃは、同管路４２ｃ内の圧力（第２の基板Ｗ２の背圧）をチャンバ３１内の圧力と略同圧とするための管路９４と連通されるとともに、その管路９４には、バルブ９５が設けられている。また、管路８７は、同管路８７内の圧力（第１の基板Ｗ１の背圧）をチャンバ３１内の圧力と略同圧とするための管路９６と連通されるとともに、その管路９６には、バルブ９７が設けられている。これらバルブ９５，９７は、上記制御部３５（図２参照）によりその開閉が制御され、該制御部３５とともに同圧制御手段が構成される。

上記したように、搬送装置２２によりプレス装置１４には第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２が搬入されるように構成されている。図２に示すように、搬送装置２２は、第１の基板Ｗ１を保持する第１のロボットハンド１０１と第２の基板Ｗ２を保持する第２のロボットハンド１０２とから構成されている。そして、下基板保持装置４３と上基板保持装置５５の間に、第１のロボットハンド１０１により第１の基板Ｗ１が搬入されるとともに、第２のロボットハンド１０２により第２の基板Ｗ２が搬入されるように構成されている。第１のロボットハンド１０１は基端側の主枠１０３から上部アーム１０４と下部アーム１０５とが平行に延設されるとともに、上部アーム１０４には第１の基板Ｗ１を吸着するための吸着パッド１０６が形成されている。また、下部アーム１０５は貼り合せ後の基板Ｗ３を支持可能となっている。なお、上部アーム１０４は下部アーム１０５より長く形成され、チャンバ３１内へ前進したとき、その先端は下基板保持装置４３の撓み防止片４６の移動軌跡上に位置する。

図９及び図１０は第１の基板Ｗ１をチャンバ３１内に搬入した第１のロボットハンド１０１の上部アーム１０４と、上基板保持装置５５の位置関係を示す。図１０に示すように、上部アーム１０４は、主枠１０３から６本平行に延設されるとともに、各上部アーム１０４にはそれぞれ７個の吸着パッド１０６ａ〜１０６ｇが設けられている。各上部アーム１０４内には、負圧を供給するための三本の管路が主枠１０３からそれぞれ延設されるとともに、各管路は主枠１０３外に配設される３個のバルブ１０７ａ〜１０７ｃを介して負圧源１０８に接続されている。このバルブ１０７ａ〜１０７ｃは制御部３５により制御される。

そして、吸着パッド１０６ａ〜１０６ｇのうち、中央に位置する３個の吸着パッド１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅはバルブ１０７ｃにより開閉される。また、吸着パッド１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅの外側に位置する１個ずつの吸着パッド１０６ｂ，１０６ｆはバルブ１０７ｂにより開閉されるとともに、両外側に位置する２個の吸着パッド１０６ａ，１０６ｇはバルブ１０７ａにより開閉される。このような制御は、６本の各上部アーム１０４について同様である。

チャンバ３１内への第１の基板Ｗ１の搬入に先立ち、上部アーム１０４で第１の基板Ｗ１を吸着する際には、まずバルブ１０７ｃが開路されて、各上部アーム１０４の吸着パッド１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部が吸着される。次いで、バルブ１０７ｂが開路されて、各上部アーム１０４の吸着パッド１０６ｂ，１０６ｆにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部両端が吸着される。そして、最後にバルブ１０７ａが開路されて、吸着パッド１０６ａ，１０６ｇにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向両端部が吸着されることで、第１の基板Ｗ１が上部アーム１０４に上面側から保持されるようになっている。

上基板保持装置５５の各支持棹５６にはそれぞれ９個の吸着パッド５８ａ〜５８ｉが設けられている。各支持棹５６内には、負圧を供給するための三本の管路が連結枠５７からそれぞれ延設されるとともに、各管路は連結枠５７外に配設される３個のバルブ１０９ａ〜１０９ｃを介して負圧源１１０に接続される（図９参照）。このバルブ１０９ａ〜１０９ｃは制御部３５により制御される。

そして、吸着パッド５８ａ〜５８ｉのうち、中央に位置する３個の吸着パッド５８ｄ，５８ｅ，５８ｆはバルブ１０９ｃで開閉される。また、吸着パッド５８ｄ，５８ｅ，５８ｆの外側に位置する１個ずつの吸着パッド５８ｃ，５８ｇはバルブ１０９ｂで開閉されるとともに、吸着パッド５８ｃ，５８ｇより外側に位置する２個ずつの吸着パッド５８ａ，５８ｂ，５８ｈ，５８ｉはバルブ１０９ａで開閉される。このような制御は、５本の各支持棹５６について同様である。

上基板保持装置５５で第１の基板Ｗ１を吸着する際には、まずバルブ１０９ｃが開路されて、各支持棹５６の吸着パッド５８ｄ，５８ｅ，５８ｆで第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部が吸着される。次いで、バルブ１０９ｂが開路されて、各支持棹５６の吸着パッド５８ｃ，５８ｇにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部の両端が吸着される。そして、最後にバルブ１０９ａが開路されて、吸着パッド５８ａ，５８ｂ，５８ｈ，５８ｉにより、第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向両端部が吸着されることで、第１の基板Ｗ１がその上面側から上基板保持装置５５に保持されるようになっている。

図１１は上基板保持装置５５の吸着パッド５８ａの具体的構成を示す。他の吸着パッド５８ｂ〜５８ｉ及び前記第１のロボットハンド１０１の吸着パッド１０６も同様な構成である。支持棹５６内には当接部材１１１が上下方向に移動可能に支持されるとともに、その当接部材１１１には負圧が供給される出力管１１２が挿通されている。出力管１１２には、支持棹５６内において、当接部材１１１に当接するフランジ１１３が形成されるとともに、支持棹５６外において、出力管１１２の先端には蛇腹状に形成された吸着パッド５８ａが取着される。

吸着パッド５８ａと支持棹５６との間には、コイルスプリング１１４が配設されている。つまり、支持棹５６を支点とするコイルスプリング１１４の付勢力により、吸着パッド５８は常に支持棹５６から遠ざかる方向、すなわち下方に付勢されている。また、支持棹５６内において、当接部材１１１と支持棹５６の底辺との間には、出力管１１２の周囲に複数のコイルスプリング１１５が配設されている。そして。支持棹５６を支点とするコイルスプリング１１５の付勢力により、当接部材１１１と支持棹５６の底辺との間隔が所定値以下となると、当接部材１１１に上方への付勢力が作用するようになっている。

このような構成により、第１のロボットハンド１０１から第１の基板Ｗ１を受けるとき、吸着パッド５８ａには上方への押圧力が作用するため、図１１（ｂ）に示すように、コイルスプリング１１４が縮んで吸着パッド５８ａが上昇するようになっている。また、第１の基板Ｗ１を粘着機構部５２に受け渡すとき、吸着パッド５８ａには下方への引張り力が作用するため、図１１（ｃ）に示すように、コイルスプリング１１４が伸びるとともに、コイルスプリング１１５が縮んで、吸着パッド５８ａが下降するようになっている。

次に、上記のように構成された基板貼り合せ装置の動作について図１２〜図２９に従って説明する。
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の搬入に先立ち、図１２に示すように、第１のロボットハンド１０１に第１の基板Ｗ１が吸着され、第２のロボットハンド１０２に第２の基板Ｗ２が支持される。また、下基板保持装置４３上には前サイクルで貼り合わされた基板Ｗ３が支持されている。

この状態から、第１のロボットハンド１０１が大気開放された状態のチャンバ３１内に前進し（図１３）、下降する(図１４)。この状態では、第１のロボットハンド１０１の上部アーム１０４の先端部が撓み防止片４６に支持されて、その自重垂れが矯正される。

次いで、上基板保持装置５５が下降して、第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着する（図１５）。そして、第１のロボットハンド１０１は第１の基板Ｗ１の吸着を解除して上方へ移動し（図１６）、下基板保持装置４３が下降する（図１７）。すると、基板Ｗ３は第１のロボットハンド１０１の下部アーム１０５に支持された状態となる。

その後、第１のロボットハンド１０１が処理室外へ後退し（図１８）、上基板保持装置５５が上昇して第１の基板Ｗ１を粘着機構部５２の近傍（本実施形態では、粘着機構部５２の直下２ｍｍ〜５ｍｍ）まで移動させる（図１９）。次いで、各吸着ヘッド７５が同時に下降して、第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着し（図２０）、上基板保持装置５５が第１の基板Ｗ１の吸着を解除して上方へ移動する（図２１）。これにより、上基板保持装置５５の吸着パッド５８に保持された状態よりも狭い間隔で第１の基板Ｗ１が保持される。そのため、上基板保持装置５５に保持された状態で生じていた撓みが矯正され、その平面度が高い状態で保持される。さらに、吸着ヘッド７５の下端には、径方向外側に向かってフランジ部８０が延設されて吸着面８１が平面状にされているため、第１の基板Ｗ１が吸着面８１に接触することでその撓みが矯正され、その平面度がより高い状態で保持される。

次いで、吸着ヘッド７５が上方へ移動し、第１の基板Ｗ１と粘着シート７４とを接触させ、第１の基板Ｗ１を粘着保持する。そして、第１の基板Ｗ１を粘着保持した後に吸着孔８６に負圧が供給されることで第１の基板Ｗ１を吸引吸着する（図２２）。次に、吸着ヘッド７５による吸着を解除して、同吸着ヘッド７５を上方に移動させる（図２３）。

次いで、第２のロボットハンド１０２がチャンバ３１内に前進し（図２４）、さらに下基板保持装置４３が上昇して、第２の基板Ｗ２が下基板保持装置４３上に支持される（図２５）。

そして、第２のロボットハンド１０２がチャンバ３１外へ後退し、下基板保持装置４３が下降して第２の基板Ｗ２がステージ４２上に支持される。第２の基板Ｗ２は、吸着孔８６に負圧が供給されることで、多孔質シート４７を介してステージ４２上に真空吸着される（図２６）。そして、上側容器３２及び下側容器３３が閉じられて、チャンバ３１内に第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２が搬入される。

この状態で、バルブ９２を開路してチャンバ３１内を真空排気する。このとき、バルブ９２を開路するのとほぼ同時にバルブ９５，９７も開路し、チャンバ３１内を減圧しながら管路４２ｃ内の圧力（第２の基板Ｗ２の背圧）及び管路８７内の圧力（第１の基板Ｗ１の背圧）を同時減圧する。なお、バルブ４８，８８はバルブ９５，９７を開路する前後のタイミング、又は負圧源９３の真空度が負圧源４９，８９の真空度に近づいたタイミングで閉路にする。このような制御により、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の背圧をチャンバ３１内の圧力と略同圧（又はそれ以下）に制御し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２がそれぞれステージ４２及び加圧板７１から剥離されることが防止される。

そして、図２７に示すように、チャンバ３１内が減圧された状態でプレス処理がなされ、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２が貼り合わされる。このとき、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の水平方向の相対位置を一定の範囲内に矯正するための位置合せが行われる。この位置合せにともなう上定盤５１と上基板保持装置５５との水平方向の変移が、フレキシブルカップリング６０で吸収される。そして、図２８に示すように、吸着ヘッド７５を貼り合わされた基板Ｗ３に押圧させた状態で、図２９に示すように、加圧板７１を上方に移動させることで、粘着シート７４と基板Ｗ３とを剥離させる。これと同時に、本実施形態では、吸着孔８６に正圧が供給され、より速やかに粘着シート７４と基板Ｗ３とが剥離されるようになっている。また、粘着シート７４を環状に形成するとともに吸着ヘッド７５の吸着面８１を円形としたため、粘着シート７４の内周と吸着ヘッド７５の外周との径方向に沿った距離が全周に亘って等しくなる。そのため、粘着シート７４と基板Ｗ３との間に均一に応力が作用し、基板が破損することが防止される。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）上定盤５１の下面に、上基板保持装置５５の支持棹の間に粘着機構部５２を配置し、粘着機構部５２の加圧板７１には、粘着機構部５２に隣接する支持棹５６（吸着パッド５８）の間に複数の貫通孔７２を形成した。また、粘着機構部５２は、貫通孔７２内で昇降可能に支持される吸着ヘッド７５と、吸着ヘッド７５を昇降させるアクチュエータ７６を備えた。そして、上基板保持装置５５によりチャンバ３１内に搬入された第１の基板Ｗ１を各吸着ヘッド７５により吸着して受け取り、各吸着ヘッド７５が上方に向かって移動することで、第１の基板Ｗ１が加圧板７１に設けられた粘着シート７４に粘着保持されるようにした。従って、支持棹５６（吸着パッド５８）の間に形成された複数の貫通孔７２内で昇降する吸着ヘッド７５により第１の基板Ｗ１を保持することで、上基板保持装置５５の吸着パッド５８に保持された状態よりも狭い間隔で第１の基板Ｗ１が保持されることになる。そのため、上基板保持装置５５に保持された状態で生じていた撓みが矯正され、その平面度が高い状態で保持される。そして、各吸着ヘッド７５により、第１の基板Ｗ１の平面度が高く保たれた状態で加圧板７１の粘着シート７４に接触するため、第１の基板Ｗ１を平面度の高い状態で加圧板７１に保持することができる。

（２）吸着ヘッド７５の吸着面８１を平面状に形成したため、吸着面８１に当接する第１の基板Ｗ１が平面状に矯正され、第１の基板Ｗ１の平面度をより高くできる。
（３）粘着シート７４から第１の基板Ｗ１を剥離する際に、吸着ヘッド７５を加圧板７１の下面７３よりも下方に下降するようにしたため、吸着ヘッド７５が基板を押圧することで、粘着シート７４から第１の基板Ｗ１が剥離する。そのため、別途から粘着シート７４から第１の基板Ｗ１を剥離させるための構成を設ける必要がなく、コスト増加を抑制できる。

（４）粘着シート７４を貫通孔７２の全周に亘って環状に設けたため、第１の基板Ｗ１における吸着ヘッド７５により保持された部分の周囲を粘着シート７４と確実に接触させることができる。

（５）粘着シート７４を環状に形成するとともに吸着ヘッド７５の吸着面８１を円形としたため、粘着シート７４の内周と吸着ヘッド７５の外周との径方向に沿った距離が全周に亘って等しくなる。そのため、吸着ヘッド７５により第１の基板Ｗ１を押圧して粘着保持された第１の基板Ｗ１を剥離する際に、第１の基板Ｗ１と粘着シート７４との間に均一に応力が作用し、第１の基板Ｗ１が破損することを防止できる。

（６）チャンバ３１内を真空排気するとき、バルブ９２を開路するのとほぼ同時にバルブ９５，９７も開路し、チャンバ３１内を減圧しながら管路４２ｃ内の圧力（第２の基板Ｗ２の背圧）及び管路８７内の圧力（第１の基板Ｗ１の背圧）を同時減圧するようにした。これにより、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の背圧をチャンバ３１内の圧力と略同圧に制御し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２がそれぞれステージ４２及び加圧板７１から剥離されることを防止できる。

（７）粘着機構部５２を上定盤５１の下面にアレイ状に配置し、複数の粘着機構部５２により第１の基板Ｗ１を保持するようにした。このため、第１の基板Ｗ１が大型であっても、粘着機構部５２を大型化することなく第１の基板Ｗ１を保持できる。

（８）隣接する粘着機構部５２の間には、上基板保持装置５５の支持棹５６を収容可能とした収容溝５１ａが形成し、上基板保持装置５５が最上限まで上昇したとき、各支持棹５６は収容溝５１ａ内に収容されて、粘着機構部５２の下面より下方へ露出されないようにした。このため、第１の基板Ｗ１が支持棹５６と干渉することが防止され、確実に加圧板７１に保持できる。

（９）粘着機構部５２ねじ８３により固定されることで上定盤５１に対して着脱可能に設けた。このため、粘着機構部５２に不具合が生じた場合、その粘着機構部５２のみを交換すれば良いため、上定盤５１及び粘着機構部５２を交換する場合に比べ、コスト増加を抑制できる。

尚、本実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・本実施形態では、８個の吸着ヘッド７５によって第１の基板Ｗ１を保持するようにしたが、これに限らず、支持棹５６（吸着パッド５８）の間に複数の各吸着ヘッド７５が配置されれば、吸着ヘッド７５は何個でもよい。

・本実施形態では、吸着ヘッド７５を四角形状に配列したが、複数の吸着ヘッド７５が配列される形状として、例えば円状や三角形状等でもよく、また、ランダムな形状に配置してもよい。

・本実施形態では、吸着ヘッド７５の下端に径方向外側に向かって延設されるフランジ部８０を形成し、これにより吸着面８１を平面状にしたが、これに限らず、吸着面８１が平面状になれば、フランジ部８０を設けなくともよい。

・本実施形態では、粘着シート７４を環状に形成したが、これに限らず、楕円形であってもよく、また、三角形や四角形等の多角形にしてもよい。また、貫通孔７２の全周に亘って粘着シート７４を形成しなくともよく、どのような形状でもよい。

・本実施形態では、粘着シート７４を環状に形成するとともに吸着ヘッド７５の吸着面８１を円形として、粘着シート７４の内周と吸着ヘッド７５の外周との径方向に沿った距離が全周に亘って等しくなるようにしたが、これに限らずない。例えば、吸着面８１を円形状にし、粘着シート７４を三角形状とすることで、粘着シート７４の径方向外側に向かうほどその面積が小さくなり、粘着シート７４から第１の基板Ｗ１を容易に剥離することができる。

・本実施形態では、そして、隣接する粘着機構部５２の間に上基板保持装置５５の支持棹５６を収容可能とした収容溝５１ａしたが、これに限らず、上基板保持装置５５が最上限まで上昇したとき、各支持棹５６が粘着機構部５２の下面より下方へ露出されないようになれば、上定盤５１に収容溝５１ａを形成しなくともよい。

・本実施形態では、上定盤５１の下面に粘着機構部５２をアレイ状に配列したが、これに限らず、例えば環状に配列してもよい。また、上定盤５１の下面に１つの粘着機構部５２を設けてよい。

・本実施形態では、粘着機構部５２を上定盤５１に対して着脱可能に設けたが、これに限らず、例えば溶接などにより上定盤５１に着脱不能に設けてもよい。
・本実施形態では、第１の基板Ｗ１が粘着シート７４により粘着保持された後に、吸着孔８６により第１の基板Ｗ１を真空吸着したが、これに限らず、吸着ヘッド７５が上基板保持装置５５から第１の基板Ｗ１を受け取った後で、粘着シート７４に接触させる前に第１の基板Ｗ１を真空吸着してもよい。

・本実施形態では、第２の基板Ｗ２をステージ４２に、第１の基板Ｗ１を加圧板７１に保持したが、これに限らず、第１の基板Ｗ１をステージ４２に、第２の基板Ｗ２を加圧板７１に保持してもよい。

・本実施形態において、下定盤４１上に粘着機構部を設け、同粘着機構部により第２の基板Ｗ２を保持するようにしてもよい。

パネル製造装置の概略構成を示すブロック図。 形態のプレス装置の概略構成を示す全体図。 下基板保持装置を示す平面図。 テーブル及び多孔質シートを示す斜視図。 上基板保持装置及び上定盤を示す下面図。 粘着機構部を示す下面図。 図６のＡ−Ａ線断面図。 減圧機構及び吸着機構の概略構成を示す概念図。 上基板保持装置及び第１のロボットハンドを示す側面図。 上基板保持装置及び第１のロボットハンドを示す下面図。 （ａ）（ｂ）（ｃ）吸着パッドを示す断面図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。 基板貼り合せ装置の動作工程図。

符号の説明

１３…基板貼り合せ装置、１４…プレス装置、５１ａ…収容溝、５８ａ〜５８ｉ…吸着パッド、５６…支持棹、５２…粘着機構部、５９…支軸、６０…フレキシブルカップリング、６１…昇降軸、７１…加圧板、７２…貫通孔、７３，７４ａ…下面、７４…粘着シート、７５…吸着ヘッド、８１…吸着面、８６…吸着孔、Ｗ１…第１の基板、Ｗ２…第２の基板。

Claims (13)

1. 大気圧下の処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ装置であって、
   前記基板を上面側から吸着保持する複数の吸着パッドを有し、前記複数の吸着パッドを同時に上昇させることで前記基板を前記上保持板の近傍まで移動させる第１の移動手段と、
   前記吸着パッドの間に配置され前記上保持板に取着された粘着機構部と、を備え、
   前記粘着機構部は、
   前記粘着機構部に隣接する前記吸着パッドの間に複数の貫通孔が形成された加圧板と、
   前記加圧板の下面側に設けられるとともに下面が前記加圧板の下面と同一平面状になるように設けられた粘着シートと、
   前記複数の貫通孔内に配置されるとともに所定範囲内で昇降可能に支持され、前記基板を上面側から吸着保持する吸着ヘッドを有し、前記加圧板の下面に向かって前記基板を移動させる第２の移動手段とから構成されることを特徴とする基板貼り合せ装置。
2. 前記吸着ヘッドにおける前記基板と接触する吸着面を平面状にしたことを特徴とする請求項１に記載の基板貼り合せ装置。
3. 前記加圧板から前記基板を剥離させる際に前記吸着ヘッドを前記加圧板の下面よりも下方に下降させる剥離制御手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板貼り合せ装置。
4. 前記粘着シートは、前記貫通孔の全周に亘って環状に形成されたことを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
5. 前記吸着ヘッドの吸着面は円形に形成されたことを特徴とする請求項４に記載の基板貼り合せ装置。
6. 前記加圧板に前記基板を真空吸着させる吸着制御手段と、
   前記加圧板に真空吸着されている前記基板の背圧を前記処理室内の圧力と同圧とするように、前記処理室内の圧力と前記背圧とを同時減圧させる同圧制御手段と、
   を備えたことを特徴とする請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
7. 複数の前記粘着機構部がアレイ状に配置されることを特徴とする請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
8. 前記第１の移動手段は、前記処理室内に配置されて前記吸着パッドが取着された複数本の支持棹と、前記処理室外に配置され前記複数本の支持棹を昇降可能に支持する支持手段とからなり、
   前記複数の粘着機構部の間に前記支持棹が収容される収容溝が形成されたことを特徴とする請求項７に記載の基板貼り合せ装置。
9. 前記粘着機構部は着脱可能に設けられたことを特徴する請求項１〜８のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
10. 処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ方法であって、
    大気圧下の前記処理室内に搬入される前記基板を、複数の吸着パッドを備える第１の移動手段により吸着保持して受け取り、前記複数の吸着パッドを同時に上昇させることで前記基板を前記上保持板の近傍まで移動させる工程と、
    前記上保持板に取着された粘着機構部に隣接する前記吸着パッドの間に、複数形成された貫通孔内配置されるとともに所定範囲内で昇降可能な吸着ヘッドによって、前記第１の移動手段から前記基板を吸着保持して受け取り、該基板を前記貫通孔が形成された加圧板の下面に向かって移動させ、下面が前記加圧板の下面と同一平面状になるように設けられた粘着シートにより前記基板を粘着保持させる工程と、を備えたことを特徴する基板貼り合せ方法。
11. 前記基板を前記加圧板に粘着保持させた後に、前記加圧板に形成された吸着孔により前記基板を真空吸着する工程を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の基板貼り合せ方法。
12. 前記処理室内を減圧する工程で、前記加圧板に保持されている前記基板の背圧を前記処理室内の圧力と同圧とするように、前記処理室内の圧力と前記背圧とを同時減圧させることを特徴する請求項１０又は１１に記載の基板貼り合せ方法。
13. 前記加圧板から前記基板を剥離させる際に前記基板に前記吸着ヘッドを前記加圧板の下面よりも下方に下降させることを特徴とする請求項１０〜１２のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ方法。

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