CN101359114B - 基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

一种基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法，以位于互相邻接的支承条(56)(多个吸附垫58)之间的形态将粘附机构部(52)设在上台架(51)上。粘附机构部(52)包括：具有多个贯通孔(72)的加压板(71)；以及突出到加压板(71)的下表面(73)下方地设在加压板(71)上的粘接构件(74)。粘附机构部(52)还包括多个吸附头(75)，其分别配置在多个贯通孔(72)内，并可出没于加压板(71)的下表面(73)下方地支承在粘附机构部(52)上。多个吸附头(75)可将移动到粘附机构部(52)附近的基板(W1)的上表面吸附。粘附机构部(52)还包含移动单元(76、82)，其使多个吸附头(75)上升，以使基板(W1)粘接在粘接构件(74)上。采用本发明，能将基板保持成高平面度的状态。

Description

基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法

技术领域

本发明涉及基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法，详细地说，涉及在对用于液晶等平板显示器(FPD)的二块基板进行贴合时适合使用的基板贴合装置及基板贴合的控制方法。

背景技术

作为以往的一种平板显示器，例如已知有液晶显示器(LCD)。一般来讲，液晶显示器面板(液晶面板)是将具有矩阵状地形成有多个TFT(薄膜晶体管)的阵列基板和形成有滤色片薄膜(红、绿、蓝)或遮光膜之类的滤色片基板以极其狭窄的间隔(几微米程度)相对设置同时将液晶封入于这些二块基板间来进行制造。遮光膜用作如下目的：获得反差、或对TFT进行遮光，防止光漏电流发生。并且，阵列基板和滤色片基板用密封材料贴合。

这种二块基板的贴合使用基板贴合装置进行。基板贴合装置具有处理室内互相相对配置的上保持板和下保持板。在该基板贴合装置中，在使上保持板和下保持板互相接近而对二块基板进行贴合时，必须精密地保持两保持板的平行度同时在基板面内将基板间的厚度方向间隔保持均匀。例如，在专利文献1所记载的基板贴合装置中，在各保持板的基板保持面设有多个粘接薄片，各保持板通过在处理室内接受被多个吸附垫所吸附的基板而使该基板与基板保持面接触，由粘接力来保持基板。

专利文献1：日本特开2005-351961号公报

然而，在上述专利文献1所记载的基板贴合装置中，由吸附垫保持的基板因自重等而挠曲，由于在该状态下基板与基板保持面接触，因此基板以挠曲的状态被保持在保持板上。但是，一旦基板被保持板保持，在该状态，则难以在保持板上对该基板的挠曲进行矫正。并且，若在基板挠曲的状态下对二块基板进行贴合，则错位变大，存在着各像素的开口率减少、从遮光部发生漏光等不良情况的问题。尤其在近年来，所制造的贴合基板不断大型化，这种问题就明显。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而制作的，其目的在于提供一种可将基板保持成高平面度状态的基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法。

为实现上述目的，第1形态的基板贴合装置是，在大气压下的处理室内由上保持板保持第1基板并由下保持板保持第2基板，对所述处理室内进行减压，使所述第1基板与所述第2基板贴合，该基板贴合装置具有：移动机构部，其包括吸附所述第1基板的多个吸附垫和使该多个吸附垫上升、使所述第1基板移动到所述上保持板附近的第1移动单元；以及粘附机构部，其配置在所述多个吸附垫间并安装在所述上保持板的上台架上，所述粘附机构部包括：加压板，其配置在所述多个吸附垫间，具有多个贯通孔；粘接构件，其突出到所述加压板下表面的下方而设在该加压板上；多个吸附头，其分别配置在所述多个贯通孔内，并可从所述加压板的下表面向下方伸出或缩入地支承在所述粘附机构部上，可对利用所述移动机构部而移动到所述加压板附近的所述第1基板进行吸附；以及第2移动单元，其使所述多个吸附头上升，以使由所述多个吸附头吸附的所述第1基板粘接在所述粘接构件上，所述粘附机构部的所述多个吸附头以比所述吸附垫短的间隔对所述第1基板的上表面进行保持。

第2形态的基板贴合装置是，在大气压下的处理室内由上保持板保持第1基板并由下保持板保持第2基板，对所述处理室内进行减压，使所述第1基板与所述第2基板贴合，该基板贴合装置具有：移动机构部，其包括吸附所述第1基板的多个吸附垫和使该多个吸附垫上升、使所述第1基板移动到所述上保持板附近的第1移动单元；以及粘附机构部，其配置在所述多个吸附垫间并安装在所述上保持板的上台架上，所述粘附机构部包括：加压板，其配置在所述多个吸附垫间，具有多个贯通孔；粘接构件，其与所述加压板的下表面成为同一平面状地设在所述加压板的下表面上；多个吸附头，其分别配置在所述多个贯通孔内，并可从所述加压板的下表面向下方伸出或缩入地支承在所述粘附机构部上，可对利用所述移动机构部而移动到所述加压板附近的所述第1基板进行吸附；以及第2移动单元，其使所述多个吸附头上升，以使由所述多个吸附头吸附的所述第1基板粘接在所述粘接构件上，所述粘附机构部的所述多个吸附头以比所述吸附垫短的间隔对所述第1基板的上表面进行保持。

第3形态的基板贴合装置的控制方法是，在大气压下的处理室内由上保持板保持第1基板并由下保持板保持第2基板，对所述处理室内进行减压，使所述第1基板与所述第2基板贴合，该基板贴合装置的控制方法具有如下工序：利用多个吸附垫对搬入到大气压下的所述处理室内的所述第1基板进行吸附的工序；移动工序，在该工序，在由所述多个吸附垫吸附所述第1基板的状态下使所述多个吸附垫上升，从而使所述第1基板移动到安装在所述上保持板的上台架上的粘附机构部附近，所述粘附机构部包括配置在所述多个吸附垫间的加压板、以突出到所述加压板下表面下方的形态设在该加压板上的粘接构件、以及可从所述加压板下表面向下方伸出或缩入地支承在所述粘附机构上的多个吸附头；由所述多个吸附头以比所述吸附垫短的间隔对移动到所述粘附机构部附近的所述第1基板的上表面进行吸附和保持的工序；以及在由所述多个吸附头吸附着所述第1基板的状态下使所述多个吸附头上升，从而使所述第1基板粘接在所述粘接构件上的工序。

采用本发明，可提供一种可将基板保持成高平面度状态的基板贴合装置及其基板贴合装置的控制方法。

附图说明

图1是表示面板制造装置的大致结构的方框流程图。

图2是表示第1实施例的按压装置的大致结构的整体图。

图3是表示下基板保持装置的俯视图。

图4是表示台及多孔质薄片的立体图。

图5是表示上基板保持装置及上台架的仰视图。

图6是表示第1实施例的粘附机构部的仰视图。

图7是图6中的A-A线的剖视图。

图8是表示减压机构及吸附机构的大致结构的示意图。

图9是表示上基板保持装置及第1机械手的侧视图。

图10表示上基板保持装置及第1机械手的仰视图。

图11(a)、(b)、(c)是表示吸附垫的剖视图。

图12是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图13是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图14是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图15是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图16是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图17是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图18是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图19是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图20是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图21是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图22是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图23是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图24是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图25是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图26是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图27是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图28是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图29是第1实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图30是第2实施例的包含吸附头在内的粘附机构部的局部剖视图。

图31是第2实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图32是第2实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图33是第2实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图34是第2实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图35是第2实施例的基板贴合装置的动作工序图。

图36是表示第3实施例的粘附机构部的仰视图。

图37是表示第4实施例的粘附机构部的仰视图。

图38是图37中的A-A线的剖视图。

符号说明

13是基板贴合装置，14是按压装置，51是上台架，52是粘附机构部，52a是收容槽，53是驱动装置，56是支承条，58a～58i是吸附垫，59是支轴，60是挠性联轴器，61是升降轴，71是加压板，72是贯通孔，73是加压板的下表面，74、161、200是粘接构件，74a、161a是保持突部，75、121是吸附头，76是作动器，79是负压源，81、143是接触面，82是支承构件，86是吸附孔，122是本体部，123是吸附部，124是弹性支承部，133是通气孔，138是空间，139是连通孔，142是吸引孔，161b是加压突部，T是接触区域，W1是第1基板，W2是第2基板。

具体实施方式

(第1实施例)

下面，根据附图说明本发明的第1实施例的基板贴合装置。

图1是表示将二块基板贴合来制造平板显示器(FPD)等面板的面板制造装置整体大致结构的方框流程图。在第1实施例中，以制造有源矩阵型液晶面板的面板制造装置为例进行说明。

对于该面板制造装置，供给构成液晶面板的二种类的基板W1、W2。第1基板W1是形成有TFT等的阵列基板(TFT基板)，第2基板W2是形成有滤色片、遮光膜等的滤色片基板。第1及第2基板W1、W2通过各自的工序制作，供给到面板制造装置。

第1及第2基板W1、W2先供给到密封描绘装置11。该密封描绘装置11对第1及第2基板W1、W2中的任一个基板涂布密封材料，在本实施例中对第2基板W2的上表面(内面)框状涂布由紫外线硬化性树脂构成的密封材料。第1基板W1和涂布有密封材料的第2基板W2被输送装置21依次输送到液晶滴下装置12。

液晶滴下装置12将液晶滴到涂布有上述密封材料的第2基板W2上表面所预先设定的多个规定位置上。然后，第1基板W1和滴下了液晶的第2基板W2被输送装置22依次输送到基板贴合装置13的按压装置14。

按压装置14具有作为处理室的腔室31(参照图2)。腔室31内配设有至少一个粘附机构部52(在第1实施例中是多个粘附机构部52)和载物台42。在第1实施例中，例如按压装置14在由载物台42对第2基板W2进行保持、由多个粘附机构部52对第1基板W1进行保持后，将腔室31内减压(进行真空排气)。

接着，按压装置14使用设在第1及第2基板W1、W2上的未图示的基准线标记对这些基板W1、W2进行光学性位置对准。位置对准后，将规定压力施加在两基板W1、W2上，在对这些两基板W1、W2加压到规定的基板间隔后，将腔室31内打开(导入大气)。由此，两基板W1、W2因大气压与两基板W1、W2间的压力之间的压力差而进一步被压缩到规定的元件厚度。如此，将二块基板W1、W2贴合而成的贴合基板W3(例如参照图12)被输送装置23依次输送到硬化装置15。

硬化装置15具有照射紫外线(UV)的灯，通过未图示的遮光罩将来自该灯的紫外线照射到上述贴合基板W3上。遮光罩通过防止紫外线照射到液晶等上而仅使密封材料硬化。这样，密封材料硬化后的贴合基板W3(液晶面板)被输送装置24依次输送到检查装置16。

检查装置16对贴合基板W3的二块基板间的位置偏移进行测定，并将该测定值输出到控制装置17。控制装置17基于该检查装置16的测定值而进行所述按压装置14的位置对准修正等的控制。例如控制装置17对贴合基板W3所产生的位置偏移量以预先向该偏移方向反方向偏移的方式来实施所述位置对准的修正。由此防止其后制造的液晶面板的位置偏移。

下面详细说明按压装置14。

如图2所示，按压装置14的腔室31包括上侧容器32和下侧容器33。上侧容器32利用未图示的作动器等驱动机构而可相对于下侧容器33作上下移动。并且，上侧容器32的侧缘部下降到与下侧容器33的侧缘部抵接时，由被上侧容器32和下侧容器33封闭的空间形成处理室(腔室31)。在下侧容器33的侧缘部上，在与上侧容器32侧缘部之间的抵接面安装有O形圈34，由该O形圈34确保腔室31的气密性。

在下侧容器33上，通过下台架41而配设有载物台42。在第1实施例中，由下台架41和载物台42构成下保持板。在下侧容器33内，支承有可将第2基板W2交接到载物台42上的升降式下基板保持装置43。如图3所示，下基板保持装置43通过用连接框将多个支承条44两端部连接而形成为栅栏状。载物台42上形成有用于收容各支承条44的收容槽42a，当下基板保持装置43下降到最下限位置时，该收容槽42a使各支承条44不露出在载物台42的上表面。此外，在构成下基板保持装置43的连接框45一侧，向上方突出有挠曲防止片46，该挠曲防止片46对输送装置22(上部臂104，参照图2)的前端进行支承，防止上部臂104因自重垂下。

如图3和图4所示，载物台42上表面的与第2基板W2之间的抵接面形成有对第2基板W2进行真空吸附用的多个吸附孔42b，该吸附孔42b是多孔状，具有透气性，安装有表面摩擦系数为0.3～0.4左右的例如由聚乙烯等构成的多个多孔质薄片47。各吸附孔42b与用于向各吸附孔42b分别供给负压的管路42c相连通，且该管路42c通过配设在腔室31外的阀48而与负压源49连接。阀48及负压源49的动作由控制部35控制，对第2基板W2进行真空吸附。在第1实施例中，多孔质薄片47形成为大致300～500μm的厚度，且安装在不将形成于载物台42上的收容槽42a覆盖的位置。因此，第2基板W2通过吸附孔42b被真空吸附，同时还利用多孔质薄片47的静止摩擦阻力来保持。

另一方面，如图2所示，在上侧容器32内支承有上台架51，并在该上台架51的下表面安装有多个粘附机构部52。在第1实施例中，由上台架51和多个粘附机构部52构成上保持板。上台架51借助于悬吊轴54从位于上侧容器32上方的包含有电动机的驱动装置53向下悬吊而得到支承，通过驱动装置53的动作在上侧容器33的下方进行升降。

在粘附机构部52的下方，配设有可使第1基板W1移动到粘附机构部52附近的上基板保持装置55。如图5所示，上基板保持装置55包含多个支承条56，与下基板保持装置43相同，通过用连接框57将这些多个支承条56的两端部连接而形成为栅栏状。在各支承条56上设有向下方开口的多个吸附垫58(参照图2)。在第1实施例中，在上台架51的下表面，配置有阵列状的多个粘附机构部52。各粘附机构部52同样构成。各收容槽52a配置在互相相邻的(图5中沿上下方向相邻)的粘附机构部52之间，并形成为能将上基板保持装置55的支承条56(吸附垫58)收容在粘附机构部52下表面(图6、图7所示的加压板71下表面73)上方的位置的形状。因此，当上基板保持装置55上升到最上限位置时，支承条56被收容在收容槽52a内，不露出到粘附机构部52的下表面的下方。如图2所示，在上基板保持装置55的两侧部安装有贯通上侧容器32并向上方延伸的支轴59，该支轴59的上端部通过挠性联轴器60悬吊支承在升降轴61上。并且，升降轴61根据驱动装置52的控制进行升降。另外，在第1实施例中，由支轴59、挠性联轴器60和升降轴61构成支承单元，上基板保持装置55根据驱动装置53的控制进行升降动作。并且，由驱动装置53、上基板保持装置55和支承单元(支轴59、挠性联轴器60和升降轴61)构成第1移动单元。此外，由第1移动单元(驱动装置53、上基板保持装置55、挠性联轴器60及升降轴61)和吸附垫58构成移动机构部。

上基板保持装置55，利用挠性联轴器60被支承成相对于升降轴61可向水平方向移动。该挠性联轴器60在为了修正由粘附机构部52保持的第1基板W1水平方向的位移而进行位置对准处理时，允许粘附机构部52和上基板保持装置5的水平方向相对移动。

如图6和图7所示，各粘附机构部52具有加压板71。图6表示设在一个粘附机构部52上的一个加压板71。对于另一个粘附机构部52，也同样设有图6所示的加压板71。各加压板71配置在二个支承条56之间，该二个支承条56存在于所对应的粘附机构部52两侧(图5中的上下方向两侧)。因此，各加压板71被配置在与该加压板71相邻的多个吸附垫之间。在各加压板71上形成有多个(图6例如是八个)贯通孔72。在第1实施例中，多个贯通孔72在加压板71的面内以规定间隔配列成方框状。在加压板71的下表面73上安装有与各贯通孔72邻接并将各贯通孔72全周围住的圆环状粘接构件74。在第1实施例中，各粘接构件74以突出到加压板71下表面73下方的状态固定在加压板71的下表面73上。设有粘接构件74的加压板71的区域被规定为接触区域T。该接触区域T是当粘附机构部52的吸附头75(后述)一边吸附第1基板W1一边上升时使第1基板W1和粘接构件74互相接触的区域。详细地说，粘接构件74(即接触区域T)形成有分别具有大致半球形的多个保持突部74a(保持部)，这些保持突部74a与第1基板W1接触。较佳的方法是如图6所示，多个保持突部74a在粘接构件74上配列成环状。粘接构件74利用例如粘接件(未图示)固定在加压板71的下表面73上。粘接构件74最好由聚丁橡胶构成，可暂时保持基板且可迅速剥离基板。

粘附机构部52具有：多个(即八个)吸附头75，其分别配置在上述八个贯通孔72内，可从加压板71的下表面73向下方伸出或缩入地由粘附机构部52支承；以及作动器76，其使这些八个吸附头75升降。因此，八个吸附头75与八个贯通孔72相同地在加压板71的面内以规定的间隔配列成方框状。各吸附头75与用于供给负压的管路77连通，该管路77通过配设在腔室31外的阀78而与负压源79连接(参照图5)。吸附头75可对利用上基板保持装置55而移动到粘附机构部52附近的第1基板W1从其上表面(外表面)侧进行吸附。

如图7所示，在吸附头75的下端，面向径向外侧形成有作为吸附部的凸缘部80，且可与第1基板W1接触的接触面81形成为平面状。因此，在吸附头75的接触面81吸附了第1基板W1的状态下，第1基板W1和加压板71互相平行。另外，在第1实施例中，吸附部(凸缘部80)的接触面81形成为圆环状。此外，接触面81与上述的圆环状的粘接构件74同轴地配置。在该结构中，粘接构件74的内周端与吸附头75的吸附部外周端之间的距离(沿径向的距离)在全周上相等。其结果，在利用吸附头75对第1基板W1进行按压而将第1基板W1从加压板71上剥离的工序时，应力均匀地作用在第1基板W1与粘接构件74之间，可防止第1基板W1破损。对于该基板剥离工序如后所述。各吸附头75通过板状的支承构件82与作动器76连接，在作动器76的驱动下，所有的吸附头75同时升降。在第1实施例中，由作动器76和支承构件82构成第2移动单元。作动器76由控制部35控制，由吸附头75、作动器76和控制部35构成剥离控制单元。第1实施例的作动器76通过将空气供给到隔膜(未图示)内，使与支承构件82连接的驱动构件(图示省略)沿导向件上下移动，由此，使各吸附头75升降。通过将安装构件84利用螺钉83固定在加压板71的上表面上，将该安装构件84利用螺钉85固定在上台架51的下表面上，粘附机构部52就被设成相对于上台架51可装拆。

此外，在加压板71上，在各粘接构件74间形成有多个吸附孔86。各吸附孔86与供给负压用的管路87连通，该管路87通过配设在腔室31外的阀88而与负压源89连接(参照图5)。阀88的开闭由控制部35控制，由该阀88和控制部35构成吸附控制单元。因此，第1基板W1除了粘接构件74所产生的粘接力外，还由通过吸附孔86的真空吸附力来保持。另外，第1基板W1通过由吸附头75按压，就被剥离于粘接构件74。

如图8所示，腔室31配设有将负压供给到该腔室31内用的管路91，且该管路91通过配设在腔室31外的阀92而与负压源93连接。而管路42c与管路94连通，所述管路94用于使该管路42c内的压力(第2基板W2的背压)成为与腔室31内的压力大致相同的压力，并在该管路94上设有阀95。另外，管路87与管路96连通，所述管路96用于使该管路87内的压力(第1基板W1的背压)成为与腔室31内的压力大致相同的压力，并在该管路96上设有阀97。这些阀95、97的开闭由控制部35(参照图2)控制。由阀95、97和控制部35构成相同压力控制单元。

如上所述，利用输送装置22将第1及第2基板W1、W2搬入到按压装置14。如图2所示，输送装置22包括对第1基板W1进行保持的第1机械手101和对第2基板W2进行保持的第2机械手102。第1基板W1由第1机械手101搬入到下基板保持装置43与上基板保持装置55之间，同时，第2基板W由第2机械手102搬入到下基板保持装置43与上基板保持装置55之间。在第1机械手101的基端连接有主框103，从该主框103平行地延伸设有多个上部臂104和多个下部臂105。在各上部臂104上连接有用于吸附第1基板W1的多个吸附垫106。下部臂105可支承贴合基板W3。上部臂104比下部臂105长，当前进到腔室31内时，上部臂104前端的下表面位于下基板保持装置43的挠曲防止片46的移动轨迹上。

图9及图10表示对第1基板W1进行保持的第1机械手101的上部臂104和上基板保持装置55在腔室31内的位置关系。如图10所示，多个(第1实施例为六个)的上部臂104从主框103上延伸设置。在各上部臂104上设有七个吸附垫106a～106g。另外，在各上部臂104上通过主框103而连接有用于供给负压的三根管路。三根管路各自通过配设在主框103外的三个阀107a～107c而与负压源108连接。该阀107a～107c由控制部35控制。

各上部臂104的七个吸附垫106a～106g中位于中央的三个吸附垫106c、106d、106e通过阀107c进行开闭。另外，位于三个吸附垫106c、106d、106e外侧的二个吸附垫106b、106f通过阀107b进行开闭。并且，七个吸附垫106a～106g中位于最外侧的二个吸附垫106a、106g通过阀107a进行开闭。这种控制分别对于六个上部臂104来说是相同的。

在第1基板W1搬入腔室31内前，在用上部臂104来吸附第1基板W1时，先使阀107c成为打开状态。由此，由各上部臂104的吸附垫106c、106d、106e吸附第1基板W1的上表面(外表面)中央区域。接着使阀107b成为打开状态。由此，除了各上部臂104的吸附垫106c、106d、106e外还利用吸附垫106b、106f来吸附第1基板W1的上表面中央区域和位于其外侧的中央附近区域。最后，使阀107a成为打开状态。由此，除了各上部臂104的吸附垫106c、106d、106e和吸附垫106b、106f外还利用吸附垫106a、106g来吸附第1基板W1的上表面中央区域、中央附近区域和更位于其外侧的周边区域。此时，第1基板W1的上表面由各上部臂104的所有吸附垫106a～106g来保持。

在上基板保持装置55的各支承条56上设有九个吸附垫58a～58i。另外，在各支承条56上通过连接框57而连接有用于供给负压的三根管路。如图9所示，这些三根管路分别通过配设在连接框57外的三个阀109a～109c而与负压源110连接。该阀109a～109c由控制部35控制。

各支承条56的九个吸附垫58a～58i中位于中央的三个吸附垫58d、58e、58f通过阀109c进行开闭。另外，位于三个吸附垫58d、58e、58f外侧的二个吸附垫58c、58g通过阀109b进行开闭。位于吸附垫58c、58g外侧的四个吸附垫58a、58b、58h、58i通过阀109a进行开闭。这种控制分别对于五条支承条56来说是相同的。

在用上基板保持装置55吸附第1基板W1时，先使阀109成为打开状态。由此，由各支承条56的吸附垫58d、58e、58f吸附第1基板W1的上表面(外表面)中央区域。接着使阀109b成为打开状态。由此，除了各支承条56的吸附垫58d、58e、58f外还由吸附垫58c、58a来吸附第1基板W1的上表面中央区域和位于其外侧的中央附近区域。最后使阀109a成为打开状态。由此，除了吸附垫58d、58e、58f及吸附垫58c、58g外还利用吸附垫58a、58b、58h、58i来吸附第1基板W1的上表面中央区域、中央附近区域和更位于其外侧的周边区域。此时，第1基板W1的上表面由上基板保持装置55的所有吸附垫58a～58i来保持。

图11表示上基板保持装置55的吸附垫58a的具体结构。其它的吸附垫58b～58i及所述第1机械手101的吸附垫106也是同样的结构。在支承条56内支承有可沿上下方向移动的抵接构件111，且用于供给负压的输出管112插通在该抵接构件111上。在支承条56内，输出管112上形成有与抵接构件111抵接的凸缘113。在支承条56外，在输出管112前端安装有折皱状的吸附垫58a。

在吸附垫58a与支承条56之间配设有螺旋弹簧114。吸附垫58在以支承条56为支点的螺旋弹簧114施力的作用下而始终受到远离支承条56方向即向下方的施力。另外，在支承条56内，在抵接构件111与支承条56底边之间，在输出管112的周围配设有多个螺旋弹簧115。当抵接构件111与支承条56底边之间的间隔成为规定值以下时，在以支承条56为支点的螺旋弹簧115施力的作用下，向上方的施力作用在抵接构件111上。

处于图11(a)状态的上基板保持装置55在由第1机械手101接受第1基板W1时，向上方的推压力作用在吸附垫58a上。因此，如图11(b)所示，螺旋弹簧114压缩而吸附垫58a上升。另外，上基板保持装置55在将第1基板W1交接到上保持板的粘附机构部52上时，向下方的拉伸力作用在吸附垫58a上。因此，如图11(c)所示，螺旋弹簧114伸长而螺旋弹簧115压缩，吸附垫58a下降。

接着，根据图12～图29对上述那样构成的基板贴合装置的动作进行说明。

在搬入第1及第2基板W1、W2前，如图12所示，第1基板W1由第1机械手101吸附，第2基板W2由第2机械手102吸附。另外，在下基板保持装置43上支承有前期贴合的贴合基板W3。

在该状态下使下基板保持装置43上升，第1机械手101前进到大气开放状态的腔室31内(图13)，接着下降(图14)。在该状态下，第1机械手101的上部臂104前端部的下表面支承在挠曲防止片46上，上部臂104(及第1基板W1)的自重垂下得到矫正。

接着，上基板保持装置55下降，由吸附垫58吸附第1基板W1的上表面(外表面)(图15)。接着，第1机械手101解除对第1基板W1的吸附并将其向上方移动(图16)，接着，下基板保持装置43下降(图17)。这样，贴合基板W3成为由第1机械手101的下部臂105支承的状态。

接着，第1机械手101后退到处理室外(图18)，然后上基板保持装置55上升，使第1基板W1移动到粘附机构部52的附近(例如粘附机构部52(加压板71)正下方2～5mm)(图19)。另外，在图19～图23、图28、图29中，为便于说明，仅描述粘接构件74而省略保持突部74a。从图19状态同时使各吸附头75下降并吸附第1基板W1的上表面(图20)，接着，上基板保持装置55解除对第1基板W1的吸附而使其向上方移动(图21)。由此，以比上基板保持装置55的各吸附垫58间的间隔还狭窄的间隔由吸附头75保持第1基板W1。因此，在由上基板保持装置55保持的状态下产生的挠曲得到矫正，其平面度被保持成较高的状态。此外，吸附头75的接触面81(参照图7)形成为平面状。因此，在吸附头75吸附保持第1基板W1的状态下，吸附头75的接触面81就与加压板71平行。其结果，通过与接触面81接触，第1基板W1的挠曲被矫正，其平面度被保持成更高的状态。

接着，吸附头75在真空吸附第1基板W1的状态下上升。由此，第1基板W1粘接在粘接构件71的保持突部74a上(图22)。其结果，第1基板W1由粘接构件74的粘接力保持。此外，在图22的状态下，负压通过吸附孔86供给于第1基板W1，由此吸引吸附第1基板W1。因此，第1基板W1利用粘接构件74的粘接力和来自吸附孔86的负压而被可靠地保持在粘附机构部52(加压板71)上。接着，解除吸附头75的吸附，使该吸附头75向上方移动(图23)。

接着，第2机械手102前进到腔室31内(图24)，下基板保持装置43再上升，第2基板W2支承在下基板保持装置43上(图25)。

然后，第2机械手102后退到腔室31外，下基板保持装置43下降，第2基板W1支承在载物台42上(图26)。在该状态下，负压通过吸附孔42b供给于第2基板W1，由此，第2基板W2通过多孔质薄片47而被真空吸附在载物台42上。并且，上侧容器32及下侧容器33被封闭(图27)。通过以上动作结束第1及第2基板W1、W2向腔室31内的搬入过程。

在该状态下，将阀92打开，对腔室31内进行真空排气。此时，与阀92打开基本同时地也将阀95、97打开。即，一边对腔室31内进行减压一边对管路42c内的压力(第2基板W2的背压)和管路87内的压力(第1基板W1的背压)同时进行减压。阀48、88以打开阀95、97前后的时间关闭，或以负压源93的真空度接近于负压源49、89的真空度的时间关闭。通过这种控制，第1及第2基板W1、W2的背压被控制成与腔室31内的压力大致相同的压力(或其以下压力)。因此，可防止第1及第2基板W1、W2分别从加压板71及载物台42上剥离的现象。

接着，如图27所示，在腔室31内的减压状态下进行加压处理，使第1及第2基板W1、W2贴合。此时为了将二块基板W1、W2水平方向的相对位置矫正在一定范围内而进行位置对准。随着该位置对准所产生的上台架51和上基板保持装置55的水平方向位移由挠性联轴器60吸收。贴合处理结束后，如图28所示，吸附头75按压贴合基板W3。并且，在利用吸附头75的按压力而使基板W3与载物台42抵接的状态下，如图29所示，加压板71向上方移动。其结果，粘接构件74的下端(保持突部74a)就位于吸附头75下端的上方。即，通过使吸附头75的接触面81相对加压板71的下表面73位于下方而使加压板71上升，贴合基板W3从粘接构件74上剥离。此时，同时向加压板71的吸附孔86供给正压，就可更迅速地剥离粘接构件74和基板W3。

第1实施例的基板贴合装置具有如下优点。

(1)在上台架51下表面互相邻接的二条支承条56(吸附垫58)间设有粘附机构部52。粘附机构部52具有设有多个贯通孔72的加压板71以及以突出到加压板71的下表面73下方的形态设在下表面73上的粘接构件74。此外，粘附机构部52具有配置在各贯通孔72内并被支承成可出没于加压板71的下表面73的吸附头75。吸附头75对利用上基板保持装置55而移动到粘附机构部52附近的第1基板W1的上表面进行吸附。粘附机构部52具有作动器76和支承构件82，所述作动器76用于使吸附头75上升而使由该吸附头75保持的第1基板W1上升到与粘接构件74粘接。这里，在粘附机构部52的贯通孔72内进行升降的吸附头75间的间隔比与该粘附机构部52邻接的二个支承条56(吸附垫58)间的间隔狭窄。因此，粘附机构部52接受由上基板保持装置55保持的第1基板W1时，粘附机构部52的吸附头75以比上基板保持装置55的吸附垫58还短的间隔对第1基板W1的上表面进行保持(参照图20)。因此，即使在由吸附垫58保持的第1基板W1因自重而产生挠曲的场合，该第1基板W1也由吸附头75保持，可矫正该挠曲。因此，第1基板W1被保持成高平面度状态。另外，当由吸附头75保持的第1基板W1粘接在粘接构件74上时，第1基板W1就被粘接在保持突部74a。此时，第1基板W1利用吸附头75的吸附力和粘接构件74的粘接力被可靠地保持。因此，在第1基板W1被保持成高平面度的状态下，能可靠地使第1基板W1保持在加压板71的粘接构件74上。

(2)吸附头75的接触面81形成为平面状，由该吸附头75保持的第1基板W1与加压板71平行。由此，第1基板W1与接触面81抵接时，第1基板W1被矫正为平面状，可进一步提高第1基板W1的平面度。

(3)由于粘接构件74环状地设在各贯通孔72周围，因此，在吸附头75的周围部分，可使第1基板W1与粘接构件74接触。因此能可靠地将第1基板W1粘接保持。

(4)在吸附头75将贴合基板W3按压到载物台42(下保持板)上的状态下，加压板71向上方移动，以使吸附头75的下端(接触面81)位于粘接构件74下端的下方(参照图29)。因此，贴合基板W3在与载物台42抵接的状态下从加压板71上剥离，故可防止该贴合基板W3掉落而产生破损的现象。另外，不设置用于使贴合基板W3从粘接构件74上剥离的另外结构，可利用吸附头75使贴合基板W3从粘接构件74上剥离。

(5)当对腔室31进行真空排气时，与阀92打开基本同时地还使阀95、97打开，一边对腔室31内进行减压一边对管路42c内的压力(第2基板W2的背压)和管路87内的压力(第1基板W1的背压)同时进行减压。由此，可将第1及第2基板W1、W2的背压控制成与腔室31内的压力大致相同的压力，可防止第1及第2基板W1、W2分别从载物台42和加压板71上剥离的现象。

(6)多个粘附机构部52阵列状配置在上台架51的下表面上，由多个粘附机构部52保持第1基板W1。因此，第1基板W1即使是大型的，也可在不会使各粘附机构部52大型化的情报况下保持第1基板W1。

(7)在各粘附机构部52的两侧，设有将上基板保持装置55所对应的二个支承条56予以收容的收容槽52a。该收容槽52a将支承条56收容在加压板71下表面73的上方位置。因此，收容在收容槽52a内的支承条56不露出到加压板71的下表面73的下方，可防止第1基板W1与支承条56相干涉的现象。此外，在该结构中，由于收容支承条56(吸附垫58)的收容槽52a配置在粘附机构部52间，因此，第1基板W1的上表面(外表面)也可保持在上台架51的内面侧。因此，与仅从上台架51周围吸附保持第1基板W1的场合相比，第1基板W1的挠曲较小，能可靠地使吸附头75与第1基板W1接触。其结果，能可靠地吸附保持第1基板W1。

(8)各粘附机构部52利用螺钉83而可装拆地设在上台架51上。因此，在任一个粘附机构部52产生不良情况的场合，可仅更换发生不良情况的粘附机构部52。因此，与更换所有上台架51和粘附机构部52的情况相比，可抑制成本的增加。

(第2实施例)

以下，根据附图说明本发明的第2实施例的基板贴合装置。第2实施例与上述第1实施例的主要的不同点是吸附头的结构。因此，为便于说明，对于与第1实施例相同的部分标上相同的符号，其说明省略。

如图30所示，第2实施例的吸附头121具有：固定在支承构件82上的大致圆柱形状的本体部122；配置在本体部122下方的吸附部123；设在本体部122下端并对吸附部123进行支承的弹性支承部124。

在本体部122的下端形成有圆形的凹部131。并且，本体部122上形成有与管路77(即图5的负压源70)连接且开口在凹部131的底面132(本体部122下端)上的通气孔133。该通气孔133的垂直方向的截面具有大致T字状。另外，在本体部122的下端形成有向其径向外侧延伸设置的延伸部134，该延伸部134的外周螺合着圆环状的固定部135。这些本体部122和固定部135例如由不锈钢等高刚性材料形成。

吸附部123形成为大致圆柱形状，且在其下部形成有向径向外侧延伸设置的凸缘部141。另外，在吸附部123形成有可与连通孔133连通且开口在吸附部123下端上的吸引孔142，该吸引孔142的直径与上述通气孔133相同。在吸附部123的下端形成有：与第1基板W1接触的接触面143；以及从接触面143面向该吸附部123中心向上方倾斜的倾斜面144。另外，在吸附部123上形成有直径比该吸附部123上端的轴颈小的小径的阶梯部145。

弹性支承部124在将本体部122与吸附部123之间封住的同时，将本体部122与吸附部123支承成可接触、分离。具体地说，该弹性支承部124的外周缘通过圆环状的缓冲构件136和环137而被固定在固定部135与本体部122的延伸部134之间，所述缓冲构件136和环137配设在该固定部135内。弹性支承部124的内周缘插入在阶梯部145内。因此，吸附部123由弹性支承部124支承。缓冲构件136由橡胶等弹性材料构成，环137由铁等金属材料构成。并且，在不进行真空吸附的状态下，本体部122的底面132与吸附部123的上端面146离开，吸附部123能倾动。另一方面，在真空吸附着第1基板W1的状态下，吸附部123吸附在本体部122上，吸附部123的上端面146与本体部122的底面132抵接，吸附部123的倾动就受到限制。另外，在第2实施例中，当吸附部123的上端面146与本体部122的底面132抵接时，就形成被本体部122、吸附部123和弹性支承部124围住的空间138，在本体部122上形成有可将该空间138和上述通气孔133连通的连通孔139。此外，在凸缘部141的外周面，形成有从该凸缘部141向径向外侧延伸的大径部141a，在固定部135的内周面的大径部141a下方的位置，与凸缘部141外周面面对面地伸出形成有小径部135a。因此，吸附部123以大径部141a位于小径部135a上方的状态支承在弹性支承部124上。由于大径部141a可抵接在小径部135a上，因此，吸附部123可离开本体部122的距离和吸附部123的倾动量被限制在规定的范围内。由此可防止吸附部123超过规定范围倾动而从弹性支承部124上脱落的现象。

在第2实施例中，凹部131的底面132及吸附部123的上端面146都大致与加压板71的下表面73平行，且吸附部123的接触面143大致与加压板71的下表面73平行。并且，当吸附头121吸附第1基板W1时，吸附部123的上端面146与凹部131的底面132抵接，吸附部123的倾动受到限制，吸附部123的接触面143就与加压板71的下表面73平行。另外，粘接构件74固定在与该粘接构件74大致相同形状的基部151上，并用螺钉152固定在加压板71上。

接着说明基板贴合装置的动作。由于基板贴合装置的动作与第1实施例相同，故这里根据图31～图34说明吸附头121进行的吸附动作。图31～图35是与第1实施例的图19～23对应的示图，是包括基板贴合装置中的吸附头121在内的局部剖视图。

如图31所示，第1基板W1在被吸附垫58真空吸附的状态下因其自重而产生挠曲。然后如图32所示，各吸附头121下降，吸附第1基板W1的上表面。此时，吸附头121的吸附部123沿第1基板W1的挠曲而倾动，吸附部123的接触面143全周与第1基板W1接触。因此能可靠地由吸附头121对第1基板W1进行真空吸附。另外，在吸附部123的下端形成有倾斜面144，与无此倾斜面的场合相比，可加大吸附部123的内侧与外侧的气压差(压力差)，同时可加大由吸附部123对第1基板W1进行吸附的部分。其结果，可牢固地真空吸附第1基板W1。

接着，如图33所示，上基板保持装置55解除对第1基板W1的吸附并向上方移动。由此，第1基板W1以比上基板保持装置55的吸附垫58间更小的间隔由吸附头121保持。因此可防止第1基板W1的挠曲，第1基板W1被保持成高平面度的状态。此外，在吸附头121将第1基板W1吸附保持的状态下，吸附部123的倾动受到限制，吸附部123的接触面143与加压板71的下表面73平行。因此，能更加可靠地防止第1基板W1的挠曲。第1基板W1被保持成更高的平面度。而此时，通过连通孔139吸引由本体部122、吸附部123和弹性支承部124所围住的空间138内的空气。因此，当腔室31内被真空排气时，可防止上述空间138内的压力高于腔室31内的压力。由此可防止因空间138内的压力与腔室31内的压力之差使弹性之差部124变形的现象，可防止吸附部123动作。

然后，如图34所示，吸附头121在真空吸附第1基板W1的状态下上升，第1基板W1粘接在粘接构件74的保持突部74a上。在该状态下，第1基板W1利用粘接构件74的粘接力和吸附头121的真空吸附力得到保持。接着如图35所示，吸附头121解除对第1基板W1的真空吸附，并向上方移动，然后与上述第1实施例相同，将第1基板W1和第2基板W2进行贴合。

第2实施例的基板贴合装置除了上述第1实施例的优点外，还有如下优点。

(9)由于将吸附头121的吸附部123构成可倾动，故该吸附部123与第1基板W1抵接时沿第1基板W1的挠曲倾动。由此，可使吸附部123的接触面143全周与第1基板W1接触。因此能可靠地利用吸附头121对第1基板W1进行真空吸附，能可靠地使第1基板W1与粘接构件74接触。

(10)吸附部123的接触面143呈平面状，在吸附头121将第1基板W1吸附保持的状态下，吸附部123的倾动受到限制，且加压板71的下表面73与接触面143成为平行状态。因此，吸附头121(吸附部123)可将第1基板W1保持成高的平面度。

(11)吸附头121具有本体部122和配置在本体部122下方的吸附部123。本体部122具有与负压源79连接且开口在凹部131的底面132上的通气孔133，吸附部123具有与该通气孔133连接且开口在该吸附部123下端上的吸引孔142。此外，吸附头121具有弹性支承部124，该弹性支承部124固定在本体部122上，将本体部122与吸附部123之间封闭并将本体部122与吸附部123支承成可接触、分离。吸附部123离开本体部122时处于可倾动状态，与本体部122抵接时倾动受到限制。吸附部123在离开本体部122的状态下使弹性支承部124变形、倾动。在该结构中，与本体部下端设置折皱状吸附部的场合相比，即使缩短吸附头121的轴向长度，也可使吸附部123较大地倾动。因此可获得吸附头121的小型化。

(12)在吸附头121上形成有将通气孔133和空间138连通的连通孔139。通过连通孔139从上述空间138吸引空气，因此，在腔室31内被真空排气的状态下，可防止空间138内的压力高于腔室31内的压力。因此可防止弹性支承部124变形，可防止吸附部123不希望的动作。

(13)由于用螺钉152通过基部151将粘接构件74固定在加压板71上，因此，例如在粘接构件74老化后，不必替换整个加压板71，可仅替换老化的粘接构件74。因此可抑制成本增加。

(14)由于在吸附部123的下端形成有倾斜面144，因此，例如与仅在吸附部123下端形成有接触面的场合相比，可加大吸附部123的内侧与外侧之间的气压差(压力差)。由此，可加大由吸附部123对第1基板W1进行吸附的面积，能牢固地真空吸附第1基板W1。

(15)由于在凸缘部141的外周面形成有大径部141a，并在固定部135的内周面形成有可与大径部141a抵接的小径部135a，因此，吸附部123在大径部141a位于小径部135a上方的状态下支承在弹性支承部124上。由于大径部141a可与小径部135a抵接，因此，吸附部123可离开本体部122的距离及吸附部123的倾动量被限制在规定范围内。由此，可防止吸附部123超过规定范围进行倾动而从弹性支承部124上脱落的现象。

(第3实施例)

以下，根据附图说明本发明第3实施例的基板贴合装置。第3实施例与上述第1实施例的主要不同点仅是粘接构件的结构。因此，为便于说明，对于与第1实施例相同的部分标上相同的符号，其说明省略。

如图36所示，在加压板71的下表面73上，利用螺钉(未图示)固定有将该下表面73整个面覆盖的薄板状(平板状)的粘接构件161。具体地说，平板状的粘接构件161在与加压板71的贯通孔72、吸附孔86和螺钉83的安装孔对应的位置分别具有孔。在该粘接构件161中，吸附头75的附近区域被规定为在吸附头75上升时第1基板W1与粘接构件161接触的接触区域T(图36中的用双点划线围住的区域)。在该接触区域T内，在粘接构件161上环状配列有多个保持突部161a。另外，在接触区域T外，在粘接构件161上以方眼状形成有多个加压突部161b(加压部)。保持突部161a与加压突部161b形成大致相同的高度。另外，在第3实施例中，保持突部161a和加压突部161b形成大致半球面状。

然而，加压板71通过设置成突出到该加压板71的下表面73下方形状的粘接构件161而按压第1基板W1，因此，如第1实施例那样仅在接触区域T内设置粘接构件74时，在接触区域T外，有可能会产生不直接按压第1基板W1而不能对二块基板W1、W2进行充分贴合的情况。相反，采用第3实施例，除了接触区域T内的保持突部161a外，还在接触区域T外设置加压突部161b，由此，二块基板W1、W2贴合时，即使在加压板71的下表面73的接触区域T外，也可利用加压突部161b直接按压第1基板W1。因此，可进行充分的贴合。

第3实施例的基板贴合装置除了第1实施例的优点外，还有如下优点，

(16)由于在加压板71的下表面73设有覆盖该下表面73整个面的粘接构件161，该粘接构件161的接触区域T外形成有加压突部161b，因此在贴合二块基板W1、W2时，即使在接触区域T外，也可由加压突部161b直接按压第1基板W1，因此能充分进行基板W1、W2的贴合。例如，通过增加一个加压板71(粘附机构部52)中的吸附头75数量来增加接触区域T的比例，也可提高贴合能力。但是，此时粘附机构部52的结构复杂化。因此如第3实施例那样，通过在粘接构件161上形成加压突部161b，能以简单的结构提高贴合能力。

(17)由于粘接构件161设成将加压板71的下表面73整个面覆盖的状态，且加压突部161b与粘接构件161形成一体，因此，与用与粘接构件161分体的另一构件形成加压突部161b而设在加压板71的下表面73上的场合相比，可削减零件个数

(第4实施例)

以下，根据附图说明本发明第4实施例的基板贴合装置。第4实施例与上述第1实施例的主要不同点是粘接构件的结构。因此，为便于说明，对于与第1实施例相同的部分标上相同的符号，其说明省略。

如图37所示，在加压板71的下表面73上设有多个(图37中例如为八个)粘接构件200。与第1实施例相同，八个粘接构件200配置在分别与八个贯通孔72对应的位置。即，八个粘接构件200以规定间隔方框状配列在加压板71的下表面73的周围。各粘接构件200形成圆环状以围住所对应的贯通孔72的全周。各粘接构件200最好是由聚丁橡胶构成的粘接薄板，可暂时保持基板(此时是第1基板W1)并可迅速将该基板W1剥离。如图38所示，各粘接构件200与加压板71的下表面73成为同一平面地设在加压板71上。即，各粘接构件200的下表面200a位于与加压板71的下表面73相同的平面内。该第4实施例的结构也具有与第1实施例大致相同的优点。另外，与第1实施例相同，也可在各粘接构件200的面内设置向下方突出的保持突部74a(保持部)。

上述各实施例也可用如下形态予以实施。

·在上述各实施例中，是由八个吸附头75(或121)保持第1基板W1的结构，但不限于此，配置在一个加压板71(粘附机构部52)内的吸附头75(或121)的数量也可是任意个。

·在上述各实施例中，将多个吸附头75(或121)方框状配列在加压板71内，但多个吸附头75、121的配列例如也可是圆环状或三角形框状，也可是无规则配列。

·在上述第1及第3实施例中，在吸附头75的下端形成有向径向外侧延伸设置的凸缘部80，由此使接触面81成为与加压板71平行的平面状，但并不限于此，只要接触面81为平面状，也可不设置凸缘部80。

·在上述第2实施例中，接触面143呈平面状，在吸附头121将第1基板W1吸附保持的状态下，对吸附部123的倾动进行限制，接触面143就与加压板71的下表面73平行，但并不限于此，也可不与下表面73平行地形成吸附部123。

·在上述第2实施例中，也可通过将固定部135的下表面做成与加压板71的下表面73平行的平面状，在吸附部123将第1基板W1吸附保持的状态下使吸附部123位于固定部135的上方，从而使第1基板W1与固定部135的下表面抵接来矫正第1基板W1的挠曲。

在上述第2实施例中，吸附头121具有本体部122、弹性支承部124和吸附部123，但并不限于此，例如也可在本体部122的下端设有折皱状的吸附部。另外，也可将吸附头121整体做成可倾动。

·在上述第1及第2实施例中，粘接构件74形成为环状，但并不限于此，既可是椭圆形，也可做成三角形或方形等多边形。此外，贯通孔72全周也可不设置粘接构件74，可以是任何形状。

·在上述第3实施例中，以将加压板71的下表面73整体覆盖的形态来设置粘接构件161，并将加压突部161b与粘接构件161形成一体，但并不限于此，例如，也可将具有加压突部的多种别的方法做成的粘接构件设在接触区域T外。另外，也可采用不同于粘接构件的其它材料形成加压突部，将其设在加压板71的下表面73上。

·在上述各实施例中，在粘接构件74、161上环状配列有大致半球状的保持突部74a、161a，但并不限于此，也可任意形状地配列大致半球状的保持突部。

·在上述第1及第2实施例中，在粘接构件74上形成有大致半球状的保持突部74a，但并不限于此，也可将保持突部74a形成为例如三角梯形圆锥状或圆柱状等形状。另外，保持突部74a也可形成为在径向具有不同台阶高低差的阶梯部。

·也可不必形成保持突部74a。

·除了贯通孔72、吸附孔86外，粘接构件74也可形成在加压板71的下表面73的整个面上。

·例如也可将接触面81、143做成圆环状，将粘接构件74做成三角框状等非圆环状。此时，越向粘接构件的径向外侧，粘接构件与接触面之间的接触面积就越小。因此，可用较小的按压力将第1基板W1从粘接构件上剥离。

·在上述第1实施例中，通过粘接将粘接构件74固定，但并不限于此，如第2实施例那样，也可固定在与粘接构件74大致相同形状的基部151上，并利用螺钉152等固定在加压板71上。同样，在第2及第3实施例中，也可通过粘接将粘接构件74固定。

·在上述第3实施例中，粘接构件161形成为薄板状，以覆盖加压板71的下表面73的整个面，但并不限于此，只要一体地形成加压突部161b，也可不覆盖下表面73的整个面。

·在上述各实施例中，利用吸附头75、121将贴合基板W3按压到载物台42(下保持板)上，在该状态下使加压板71向上方移动，但并不限于此，剥离控制单元(吸附头75(121)、作动器76、控制部35)以在加压板71上升的同时、加压板71即将上升前或及加压板71刚上升后的某一时间来进行动作，以便由多个吸附头75(121)按压贴合基板W3。利用这种剥离控制单元的动作，不用设置为了使贴合基板W3从粘接构件74上剥离的另外结构，就可利用吸附头75(121)而将基板W3从粘接构件74上剥离。

·在上述各实施例中，在上台架51的下表面，阵列状配列有多个粘附机构部52，但并不限于此，例如也可将多个粘附机构部52配列成环状。另外，在上台架51的下表面也可仅设有一个粘附机构部52。此时，由具有与图6所示的加压板71相同结构的一个粘附机构部52和上台架51构成上保持板。

·在上述各实施例中，将粘附机构部52设成相对于上台架51可装拆，但并不限于此，也可例如通过焊接而不能装拆地将粘附机构部52设在上台架51上。

·在上述各实施例中，在用粘接构件74粘接第1基板W1后，利用吸附孔86对第1基板W1进行真空吸附，但并不限于此，也可在吸附头75从上基板保持装置55接受第1基板W1后，在第1基板W1与粘接构件74接触前，将真空吸附作用在第1基板W1上。

·在上述各实施例中，第2基板W2保持在载物台42上，第1基板W1保持在加压板71上，但并不限于此，也可将第1基板W1保持在载物台42上，将第2基板W2保持在加压板71上。

·在上述各实施例中，也可在下台架41上设有粘附机构部，利用该粘附机构部对第2基板W2进行保持。

·在上述各实施例中，作动器76做成了通过将空气供给到隔膜内而使固定在支承构件82上的驱动构件沿导向件作上下移动的结构，但并不限于此，作动器76也可是电动机等驱动机构。

·在上述各实施例中，在粘附机构部52(加压板71)上设有吸附孔86，但并不限于此，也可不设置吸附孔86。

·在上述各实施例中，接触区域T是图6、图35中用双点划线所示的区域，但并不限于此，也可根据基板的材质和形状或接触面81、143的形状等进行变更。

·在上述第1及第2实施例中，也可在加压板71的下表面73上设有加压突部(加压部)。

Claims (20)

1.一种基板贴合装置，在大气压下的处理室(31)内由上保持板(51、52)保持第1基板(W1)并由下保持板(41、42)保持第2基板(W2)，对所述处理室内进行减压，使所述第1基板与所述第2基板贴合，该基板贴合装置的特征在于，具有：

移动机构部(53、55、58～61)，其包括吸附所述第1基板的多个吸附垫(58)和使该多个吸附垫上升、使所述第1基板移动到所述上保持板附近的第1移动单元(53、55、59、60、61)；以及

粘附机构部(52)，其配置在所述多个吸附垫间并安装在所述上保持板的上台架(51)上，

所述粘附机构部包括：

加压板(71)，其配置在所述多个吸附垫之间，具有多个贯通孔(72)；

粘接构件(74或161)，其以突出到所述加压板下表面的下方的状态设在该加压板上；

多个吸附头(75或121)，其分别配置在所述多个贯通孔内，并可从所述加压板的下表面向下方伸出或缩入地支承在所述粘附机构部上，可对利用所述移动机构部而移动到所述加压板附近的所述第1基板进行吸附；以及

第2移动单元(76、82)，其使所述多个吸附头上升，以使由所述多个吸附头吸附的所述第1基板粘接在所述粘接构件上，

所述粘附机构部(52)的所述多个吸附头(75或121)以比所述吸附垫(58)短的间隔对所述第1基板(W1)的上表面进行保持。

2.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，所述多个吸附头(121)分别包含对所述第1基板进行吸附的吸附部(123)，各吸附头的至少所述吸附部(123)构成为可倾动。

3.如权利要求2所述的基板贴合装置，其特征在于，所述吸附部(123)具有与所述第1基板接触的接触面(143)，在所述吸附头吸附着所述第1基板的状态下，所述吸附部的倾动受到限制，所述加压板的下表面与所述吸附部的接触面平行。

4.如权利要求3所述的基板贴合装置，其特征在于，所述吸附部的接触面形成为平面状。

5.如权利要求3所述的基板贴合装置，其特征在于，所述吸附部的接触面形成为圆环状，所述粘接构件以围住所述接触面的形态形成为圆环状，所述粘接构件与所述吸附部同轴配置。

6.如权利要求3所述的基板贴合装置，其特征在于，

所述吸附头(121)包含本体部(122)，该本体部具有与负压源(79)连接的通气孔(133)，所述通气孔以使该本体部下端开口的形态形成在该本体部内，

所述吸附头还包含可弹性变形的弹性支承部(124)，其设在所述本体部与配置在该本体部下方的所述吸附部之间，将所述本体部与所述吸附部之间封闭，并且，该弹性支承部可选择性地进行使所述吸附部与所述本体部抵接或使所述吸附部从所述本体部上离开，

所述吸附部具有以使该吸附部下端开口的形态形成在该吸附部内且可与所述通气孔连通的吸引孔(142)，当所述吸附部离开所述本体部时，所述吸附部可倾动，当所述吸附部与所述本体部抵接时，所述吸附部的倾动受到限制。

7.如权利要求6所述的基板贴合装置，其特征在于，所述本体部还具有形成在该本体部内的连通孔(139)，该连通孔使由所述本体部、所述吸附部及所述弹性支承部所围住的空间(138)与所述本体部的通气孔连通。

8.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，当所述多个吸附头一边吸附所述第1基板一边上升时，与所述第1基板接触的所述粘接构件的一部分被规定为接触区域(T)，

在所述接触区域外的所述粘接构件的其它部分或所述接触区域外的所述加压板上，设有向下方突出的加压部(161b)。

9.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，所述粘接构件环状地设在所述各贯通孔周围。

10.如权利要求9所述的基板贴合装置，其特征在于，在所述粘接构件上形成有向下方突出的多个保持部(74a)。

11.如权利要求8所述的基板贴合装置，其特征在于，所述粘接构件呈片状，将所述加压板的整个下表面基本覆盖，

配置在所述接触区域外的所述加压部与所述粘接构件一体形成。

12.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，所述基板贴合装置通过贴合所述第1基板和所述第2基板来制作贴合基板(W3)，

所述基板贴合装置还具有剥离控制单元，在由所述多个吸附头将所述贴合基板按压在所述下保持板上的状态下，通过使所述加压板上升成使所述粘接构件的下端位于所述各吸附头下端的上方，从而使所述贴合基板从所述粘接构件上剥离。

13.如权利要求12所述的基板贴合装置，其特征在于，所述剥离控制单元在所述加压板上升的同时、所述加压板即将上升前、或所述加压板刚上升后，由所述多个吸附头将所述贴合基板按压到所述下保持板上。

14.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，所述基板贴合装置具有阵列状配置在所述上保持板的上台架上的多个粘附机构部。

15.如权利要求14所述的基板贴合装置，其特征在于，所述第1移动单元包括：配置在所述处理室内的多个支承条(56)；以及配置在所述处理室外、将所述多根支承条支承成可升降的支承单元(59～61)，所述多个吸附垫安装在所述多个支承条上，

所述多个粘附机构部被配置成将所述多个支承条分别收容在形成于该多个粘附机构部间的多个收容槽(52a)内。

16.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，所述粘附机构部设成可装拆。

17.一种基板贴合装置，在大气压下的处理室(31)内由上保持板(51、52)保持第1基板(W1)并由下保持板(41、42)保持第2基板(W2)，对所述处理室内进行减压，使所述第1基板与所述第2基板贴合，该基板贴合装置的特征在于，具有：

移动机构部(53、55、58～61)，其包括吸附所述第1基板的多个吸附垫(58)和使该多个吸附垫上升、使所述第1基板移动到所述上保持板附近的第1移动单元(53、55、59、60、61)；以及

粘附机构部(52)，其配置在所述多个吸附垫间并安装在所述上保持板的上台架(51)上，

所述粘附机构部包括：

加压板(71)，其配置在所述多个吸附垫间，具有多个贯通孔(72)；

粘接构件(200)，以与所述加压板的下表面成为同一平面状的形态设在所述加压板的下表面上；

多个吸附头(75或121)，其分别配置在所述多个贯通孔内，并可从所述加压板的下表面向下方伸出或缩入地支承在所述粘附机构部上，可对利用所述移动机构部而移动到所述加压板附近的所述第1基板进行吸附；以及

第2移动单元(76、82)，其使所述多个吸附头上升，以使由所述多个吸附头吸附的所述第1基板粘接在所述粘接构件上，

所述粘附机构部(52)的所述多个吸附头(75或121)以比所述吸附垫(58)短的间隔对所述第1基板(W1)的上表面进行保持。

18.一种基板贴合装置的控制方法，在大气压下的处理室(31)内由上保持板(51、52)保持第1基板(W1)并由下保持板(41、42)保持第2基板(W2)，对所述处理室内进行减压，使所述第1基板与所述第2基板贴合，该基板贴合装置的控制方法的特征在于，具有如下工序：

利用多个吸附垫(58)对搬入到大气压下的所述处理室内的所述第1基板进行吸附的工序；

移动工序，在该工序，在由所述多个吸附垫吸附着所述第1基板的状态下使所述多个吸附垫上升，从而使所述第1基板移动到安装在所述上保持板的上台架(51)上的粘附机构部附近，所述粘附机构部包括配置在所述多个吸附垫间的加压板(71)、以突出到所述加压板下表面下方的形态设在该加压板上的粘接构件(74或161)、以及可从所述加压板下表面向下方伸出或缩入地支承在所述粘附机构上的多个吸附头(75或121)；

由所述多个吸附头(75或121)以比所述吸附垫(58)短的间隔对移动到所述粘附机构部附近的所述第1基板(W1)的上表面进行吸附和保持的工序；以及

在由所述多个吸附头吸附着所述第1基板的状态下使所述多个吸附头上升，从而使所述第1基板粘接在所述粘接构件上的工序。

19.如权利要求18所述的基板贴合装置的控制方法，其特征在于，所述多个吸附头(121)分别包括对所述第1基板进行吸附的吸附部(123)，各吸附头的至少所述吸附部(123)构成为可倾动，

由所述多个吸附头对所述第1基板进行吸附的工序包含在所述吸附部可倾动的状态下由所述多个吸附头吸附所述第1基板的工序，并且一旦所述第1基板被所述多个吸附头吸附，所述吸附部的倾动即受到限制，并使所述吸附部下表面与所述加压板下表面平行，

将所述第1基板粘接在所述粘接构件上的工序包含在限制所述吸附部倾动的状态下使所述多个吸附头上升的工序。

20.如权利要求18或19所述的基板贴合装置的控制方法，其特征在于，所述基板贴合装置的控制方法还具有如下工序：

在利用所述多个吸附头将由所述第1基板和所述第2基板制成的贴合基板(W3)按压在所述下保持板上的状态下，通过使所述加压板上升，以使所述粘接构件的下端位于各吸附头下端的上方，从而使所述贴合基板从所述粘接构件上剥离。

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