JP4372757B2

JP4372757B2 - 基板貼合せ装置

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Publication number: JP4372757B2
Application number: JP2006017740A
Authority: JP
Inventors: 孝夫小島
Original assignee: Ulvac Inc
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 2006-01-26
Filing date: 2006-01-26
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2026-01-26
Also published as: JP2007199384A

Description

本発明は、基板貼合せ装置に係り、詳しくは、液晶等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）に用いる２枚の基板の貼り合わせを行う際に使用して好適な基板貼合せ装置に関する。

従来、フラットパネルディスプレイの一つとして、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）が知られている。液晶ディスプレイパネル（液晶パネル）は、一般に、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられ、両基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。アレイ基板とカラーフィルタ基板とはシール材で貼り合わせられている。

上記２枚の基板の貼り合わせは基板貼合せ装置を用いて行われる。この基板貼合せ装置は、上側に配置される一方の基板（上基板）と、下側に配置される他方の基板（下基板）との貼り合わせを行う際、各基板に設けられたアライメントマークを用いてこれら基板の位置合わせ（アライメント）を行う。このとき、両基板の接近に伴い、液晶又はシール材が接触し、各基板は水平方向の力を受けて横滑りすることになる。これにより、上下基板に位置ずれが生じると、この位置ずれが遮光部からの光漏れや表示ムラなどの原因となり、歩留まり低下の要因となる。

そこで、例えば特許文献１に開示されている構成では、上下動可能に支持される上保持板（３３ａ）に上基板（Ｗ１）を真空吸着及び静電吸着の少なくとも一方の力により保持し、下保持板（３３ｂ）に下基板（Ｗ２）を真空吸着及び静電吸着の力、並びに静止摩擦抵抗力により保持して、それら２枚の基板の位置合わせ・貼り合わせを行うものとなっている。尚、下保持板の静電吸着の力は、該下保持板に設けられた静電チャック（ＥＳＣ：Electro Static Chuck）により付与される。一方、下保持板の静止摩擦抵抗力は、該下保持板に設けられた摩擦係数の高いシート状のゴムにより付与される。
特開２００４−３０９５９４号公報（第２−４図）

ところで、特許文献１の構成では、静電チャックによる静電吸着力で下保持板に下基板を保持するため、基板上のデバイスに静電気傷害を与える可能性がある。又、静電チャックは高価であるため、装置コストの増大を余儀なくされる。

一方、下保持板において下基板を保持するための静止摩擦抵抗力が著しく大きいと、下保持板から基板を剥がしにくくなることがある。そして、下保持板から下基板を剥がすための機構を別途、設ける場合には装置全体としての構成を複雑化することになる。

尚、下保持板における下基板の保持を、粘着シートの粘着力を利用して行う別の従来構成も知られているが、この場合であっても、下保持板から基板を剥がしにくくなることがあり、上記同様に装置全体としての構成を複雑化することになる。

本発明の目的は、簡素な構成で下保持板における下基板の保持力を向上させることのできる基板貼合せ装置を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、処理室内で互いに対向配置された上保持板及び下保持板により上基板及び下基板をそれぞれ保持し、これら上基板及び下基板を貼り合わせる基板貼合せ装置において、前記下保持板の上面よりも上側に突出され、前記下基板の自重により該下基板が前記下保持板の上面に当接されるように弾性変形する弾性部材を備えたことを要旨とする。

同構成によれば、前記下基板を前記下保持板にセットする時、前記下基板の自重により該下基板が前記下保持板の上面に当接されるように前記弾性部材が弾性変形することで、前記下基板は前記下保持板の上面に沿って自ずと平面が決まる。そして、前記下基板は、前記下保持板の上面及び前記弾性部材との当接荷重に応じた静止摩擦抵抗力で保持される。これにより、前記上基板及び下基板を位置合わせ（アライメント）する際の下基板の位置ずれを抑制でき、位置合わせの精度（アライメント精度）の向上を図ることができる。又、この静止摩擦抵抗力は、前記弾性部材の個数や材料の硬度を変更することで容易に調整することができるため、下保持板における下基板の保持力を簡易且つ好適に調整することができる。

さらに、前記弾性部材による静止摩擦抵抗力を利用して前記下基板の保持力を確保する、極めて簡素な構成にできる。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板貼合せ装置において、前記下基板が当接される前記下保持板の上面には、多孔質シートが敷設されていることを要旨とする。

同構成によれば、前記下基板が当接される前記下保持板の上面には、前記多孔質シートが敷設されていることで、例えば前記下基板がゴミなどで傷ついたりすることを抑制できる。又、前記多孔質シートが敷設される分、前記下保持板の上面が素地（例えばアルミニウム材など）のままの場合に比べて前記下基板を保持する静止摩擦抵抗力が増大されるため、前記上基板及び下基板を位置合わせ（アライメント）する際の下基板の位置ずれをより好適に抑制することができる。

上記発明によれば、簡素な構成で下保持板における下基板の保持力を向上させることのできる基板貼合せ装置を提供することができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図４に従って説明する。
図１は、２枚の基板を貼り合わせてフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等のパネルを製造するパネル製造装置の全体の概略構成を示すブロック図である。尚、本実施の形態では、アクティブマトリクス型の液晶パネルを製造するパネル製造装置を例に挙げて説明する。

このパネル製造装置には、液晶パネルを構成する２種類の基板Ｗ１，Ｗ２が供給される。下基板Ｗ１は、ＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板ともいう）であり、上基板Ｗ２は、カラーフィルタや遮光膜（ＢＭ：ブラックマトリクス）等が形成されたカラーフィルタ基板である。上下基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって製作され、パネル製造装置に供給される。

上下基板Ｗ１，Ｗ２は、先ずシール描画装置１１に供給される。このシール描画装置１１は、下基板Ｗ１の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材を枠状に塗布する。シール材が塗布された下基板Ｗ１は、上基板Ｗ２と共に搬送装置２１ａにより次いで液晶滴下装置１２に搬送される。

液晶滴下装置１２は、下基板Ｗ１の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を滴下する。液晶が滴下された下基板Ｗ１は、上基板Ｗ２と共に搬送装置２１ｂにより次いで基板貼合せ装置１３のプレス装置１４に搬送される。

図２に概略的な構成を示したように、プレス装置１４は、処理室としてのチャンバ３１を備えている。このチャンバ３１内には、上下基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持する下保持板としてのステージ４２及び上保持板としての加圧板３６が配設されており、プレス装置１４は、上下基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれステージ４２及び加圧板３６に保持した後、チャンバ３１内を減圧（真空排気）する。

次に、プレス装置１４は、上下基板Ｗ１，Ｗ２を接近させ、各基板Ｗ１，Ｗ２に設けられている図示しないアライメントマークを用いて光学的にそれら両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ（アライメント）を行う。そして、位置合わせ後、上下基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて、それら両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板間隔までプレスした後、チャンバ３１内を開放（大気導入）する。これにより、上下基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と両基板Ｗ１，Ｗ２間における圧力との圧力差により、さらに所定のセル厚までプレスされる。このようにプレスされた上下基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置２１ｃにより取り出され、次いで硬化装置１５に搬送される。

硬化装置１５は、紫外線（ＵＶ）を照射するランプを備え、該ランプからの紫外線を図示しない遮光マスクを介して上記プレス後の上下基板Ｗ１，Ｗ２に照射する。これにより、硬化装置１５は、液晶等への紫外線の照射を防ぎながらシール材のみを硬化させて上下基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを行う。こうしてシール材が硬化された上下基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）は搬送装置２１ｄにより、次いで検査装置１６に搬送される。

検査装置１６は、パネル貼り合わせ後の上下基板Ｗ１，Ｗ２間の位置ずれを測定して、その測定値を制御装置１７に出力する。制御装置１７は、この検査装置１６の測定値に基づいて、上記プレス装置１４における位置合わせに補正を加える等の制御を行う。例えば制御装置１７は、パネル貼り合わせ後の上下基板Ｗ１，Ｗ２に生じている位置ずれ量を、そのずれ方向と反対方向に予めずらしておく等の補正を実施する。これにより、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。

尚、前記シール描画装置１１、液晶滴下装置１２、基板貼合せ装置１３（プレス装置１４、硬化装置１５）、検査装置１６及び搬送装置２１ａ〜２１ｄは、制御装置１７により制御されている。

図２に示すように、前記チャンバ３１は、上側容器３２と下側容器３３とから構成されている。上側容器３２は、図示しないアクチュエータ等の駆動機構により下側容器３３に対し上下動可能となっている。そして、上側容器３２の側縁部が下側容器３３の側縁部に当接するまで下降すると、上側容器３２と下側容器３３とで密封される空間により処理室（チャンバ３１）が形成されるようになっている。尚、下側容器３３の側縁部には、上側容器３２の側縁部との当接面にＯリング３４が取着されており、このＯリング３４によりチャンバ３１の気密性が確保されるようになっている。

上側容器３２内には、上定盤３５が支持され、該上定盤３５の下面には、前記加圧板３６が取着されている。上定盤３５は、上側容器３２の上方において、モータを含む駆動装置３７から吊下げ軸３８を介して吊下支持され、駆動装置３７の動作により上側容器３２の下方で昇降される。従って、加圧板３６は上定盤３５と一体に昇降される。尚、加圧板３６には、上基板Ｗ２をクーロン力により吸着保持する静電チャック機能が備えられ、制御部３９の動作に基づいて、上基板Ｗ２の静電チャック動作が行われる。

一方、下側容器３３上には、下定盤４１を介してアルミニウム製のステージ４２が支持されている。又、下側容器３３内には、ステージ４２への下基板Ｗ１の受け渡しを行う下基板保持装置４３が昇降可能に支持されている。図３に示すように、この下基板保持装置４３は、複数本の支持棹４４の両端部を連結枠４５で連結した柵状に形成され、上記ステージ４２には、下基板保持装置４３が最下限まで下降したとき、各支持棹４４がステージ４２の上面４２ａから上側に突出しないように、それらの各支持棹４４を収容する収容溝４２ｂが形成されている。

又、図３及び図４に示すように、ステージ４２には、各収容溝４２ｂの先端部を連絡するようにこれら収容溝４２ｂに直交する方向に延びる切り欠き４２ｃが形成されている。又、ステージ４２の各角部には、収容溝４２ｂと平行に延びる切り欠き４２ｄが形成されている。さらに、ステージ４２には、各収容溝４２ｂの長手方向中間部を連絡するようにこれら収容溝４２ｂに直交する方向に延びる溝部４２ｅが形成されている。これら収容溝４２ｂ、切り欠き４２ｃ，４２ｄ及び溝部４２ｅは、面一となるように互いに同等の深さに設定されている。

上記切り欠き４２ｃ，４２ｄ及び溝部４２ｅには、複数の弾性部材としてのパッド５１が配設されている。即ち、図４に示すように、各切り欠き４２ｃ，４２ｄ又は溝部４２ｅには、その底面内に収まるように形成された板状の台座部５２が着脱自在に取着されている。そして、各台座部５２には、その長手方向に並設される態様で複数（本実施形態では３つ）のパッド５１が支持されている。上記パッド５１は、静止摩擦係数が、例えば「０．２９」程度の高摩擦材料（本実施形態ではフッ素ゴム）により形成されており、上側に向かって拡径されるように円錐台状に成形されている。

図５（ａ）に示すように、前記ステージ４２に下基板Ｗ１が受け渡されていない状態では、パッド５１は、ステージ４２の上面４２ａよりも上側に高さｈだけ突出するように形成されている。そして、図５（ｂ）に示すように、前記ステージ４２に下基板Ｗ１が受け渡されると（セットされると）、パッド５１は、ステージ４２の上面４２ａよりも先に下基板Ｗ１に接触し、下基板Ｗ１の自重により該下基板Ｗ１が前記ステージ４２の上面４２ａに当接されるように、即ちステージ４２の上面４２ａから下基板Ｗ１を持ち上げないように弾性変形する。つまり、前記ステージ４２に受け渡された下基板Ｗ１は、ステージ４２の上面４２ａに当接されるようにパッド５１が弾性変形することで、上面４２ａに沿って平面が決められる。そして、前記下基板Ｗ１は、ステージ４２の上面４２ａ及びパッド５１との当接荷重に応じた静止摩擦抵抗力で保持される。この静止摩擦抵抗力による下基板Ｗ１の保持力は、例えばステージ４２の上面４２ａのみの静止摩擦抵抗力による下基板Ｗ１の保持力に比べて十分に大きいことはいうまでもない。これにより、上下基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ時（アライメント時）や貼り合わせ時に、ステージ４２に保持した下基板Ｗ１の位置ずれが抑制される。尚、パッド５１は、弾性変形によって拡径されることになるが、この状態でも各切り欠き４２ｃ，４２ｄ又は溝部４２ｅの底面内に収まるように設定されている。

ここで、図４に示すように、切り欠き４２ｃ，４２ｄに設けられるパッド５１は、大型の液晶パネルが備える下基板Ｗ１１の周縁部の位置に合わせて配置されている。又、溝部４２ｅに設けられるパッド５１は、小型の液晶パネルが備える下基板Ｗ１２の周縁部の位置に合わせて配置されている。つまり、パッド５１は、ステージ４２に各種基板Ｗ１（下基板Ｗ１１，Ｗ１２）をより安定した状態で保持すべくその周縁部の位置に合わせて配置されている。

尚、本実施形態の下基板Ｗ１は、例えば板厚０．３〜０．４［ｍｍ］、比重２．５［ｇ／ｃｍ3 ］の青板ガラスからなり、従って、下基板Ｗ１を保持するパッド５１等には、単位面積あたりに換算して０．０７５〜０．１００［ｇ／ｃｍ2 ］の荷重が加わる。上記パッド５１は、このような荷重によって、少なくとも下基板Ｗ１がステージ４２の上面４２ａに当接される位置までつぶれるように、その弾性力（弾性係数）が設定されている。

以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られるようになる。
（１）本実施形態では、下基板Ｗ１をステージ４２にセットする時、下基板Ｗ１の自重により該下基板Ｗ１が前記ステージ４２の上面４２ａに当接されるようにパッド５１が弾性変形することで、前記下基板Ｗ１は前記ステージ４２の上面４２ａに沿って自ずと平面が決まる。そして、前記下基板Ｗ１は、前記ステージ４２の上面４２ａ及び前記パッド５１との当接荷重に応じた静止摩擦抵抗力で保持される。これにより、前記上基板Ｗ２及び下基板Ｗ１を位置合わせ（アライメント）する際の下基板Ｗ１の位置ずれを抑制でき、位置合わせの精度（アライメント精度）の向上を図ることができる。又、この静止摩擦抵抗力は、前記パッド５１の個数や材料の硬度を変更することで容易に調整することができるため、ステージ４２における下基板Ｗ１の保持力を簡易且つ好適に調整することができる。

そして、例えば静止摩擦抵抗力が過大になって前記ステージ４２から下基板Ｗ１が剥がしにくくなり、剥がす際に該下基板Ｗ１に位置ずれが生じたり、著しい静電気が発生したりすることを抑制できる。特に、パッド５１は、前記ステージ４２に部分的に配置されるのみであるため、該ステージ４２から前記下基板Ｗ１を容易に剥がすことができる。

あるいは、静止摩擦抵抗力が過小になって前記ステージ４２における下基板Ｗ１の保持力不足に陥り、前記上基板Ｗ２及び下基板Ｗ１を位置合わせ（アライメント）する際に下基板Ｗ１に位置ずれが生じたりすることを抑制できる。

さらに、前記ステージ４２（切り欠き４２ｃ，４２ｄ、溝部４２ｅ）に配置されたパッド５１による静止摩擦抵抗力を利用して下基板Ｗ１の保持力を確保する、極めて簡素且つ安価な構成にできる。

（２）本実施形態では、静電チャックによる静電吸着を行うことなく、ステージ４２に下基板Ｗ１を保持することができるため、基板上のデバイスに静電気傷害を与えることもない。又、高価な静電チャックが不要であるため、装置コストの増大を抑制することができる。あるいは、下基板Ｗ１をステージ４２にセットする時、真空吸着を行わなくても前記パッド５１による静止摩擦抵抗力で該下基板Ｗ１が滑ることがないため、前記ステージ４２に真空吸着穴を空けなくてもよく、より安価な構成にできる。

（３）本実施形態では、前記パッド５１を台座部５２を介して前記ステージ４２に対し着脱自在に配設したことで、例えば経年劣化に際しその交換を容易に行うことができる。
（４）本実施形態では、前記パッド５１を、保持する各種基板Ｗ１（下基板Ｗ１１，Ｗ１２）の周縁部の位置に合わせて配置したことで、より安定した状態で下基板を保持することができる。

（第２の実施形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施形態を図６に従って説明する。なお、第２の実施形態は、下基板が当接されるステージの上面に多孔質シートを敷設した構成であるため、前記第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。

図６に示すように、前記下定盤４１には、複数の板材からなるＬ字状の脚部６１を介してアルミニウム製の下保持板としてのステージ６２が支持されている。このステージ６２には、前記下基板保持装置４３（図３参照）が最下限まで下降したとき、各支持棹４４がステージ６２の上面６２ａから上側に突出しないように、それらの各支持棹４４を収容する収容溝６２ｂが形成されている。そして、ステージ６２は、これら収容溝６２ｂによって区画される複数の台部６２ｃを形成する。

又、ステージ６２には、各台部６２ｃの長手方向両端部及び中間部において、収容溝６２ｂに直交する方向に延びる溝部６２ｄが形成されている。つまり、ステージ６２は、収容溝６２ｂ及び溝部６２ｄにより格子状に凹設されている。これら収容溝６２ｂ及び溝部６２ｄは、面一となるように互いに同等の深さに設定されている。

上記溝部６２ｄには、複数の前記パッド５１が配設されている。即ち、各溝部６２ｄには、その底面内に収まるように形成された板状の台座部６３が着脱自在に取着されている。そして、各台座部６３には、その長手方向に並設される態様で複数（本実施形態では２つ）のパッド５１が支持されている。

さらに、ステージ６２の上面６２ａには、各台部６２ｃの長手方向に沿って帯状の多孔質シート６４が敷設されている。つまり、ステージ６２に受け渡された下基板Ｗ１は、多孔質シート６４を介してステージ６２の上面６２ａに当接される。各多孔質シート６４の幅は、台部６２ｃの面内に収まるように、即ち前記収容溝６２ｂを被覆しないように該台部６２ｃの幅と同等に設定されている。この多孔質シート６４は、ポーラス状で通気性を有するとともに、緩衝性を有して静止摩擦係数が、例えば「０．１８」程度の材料（本実施形態ではポリエチレン）により形成されている。この多孔質シート６４がステージ６２の素地（アルミニウム材：静止摩擦係数が「０．１５」程度）よりも大きい静止摩擦係数を有することはいうまでもない。

尚、多孔質シート６４には、各パッド５１の配置に合わせて開口部６４ａが形成されている。前記ステージ６２に下基板Ｗ１が受け渡されていない状態では、前記パッド５１は、開口部６４ａを通じて多孔質シート６４の上面よりも上側に突出している。そして、パッド５１は、前記ステージ６２に下基板Ｗ１が受け渡されると（セットされると）、多孔質シート６４の上面よりも先に下基板Ｗ１に接触し、下基板Ｗ１の自重により該下基板Ｗ１が前記ステージ６２上の多孔質シート６４の上面に当接されるように、即ち多孔質シート６４の上面から下基板Ｗ１を持ち上げないように弾性変形する。従って、前記ステージ６２に受け渡された下基板Ｗ１は、多孔質シート６４を介してステージ６２の上面６２ａに当接されるようにパッド５１が弾性変形することで、上面６２ａに沿って平面が決められる。そして、前記下基板Ｗ１は、多孔質シート６４の上面及びパッド５１との当接荷重に応じた静止摩擦抵抗力で保持される。従って、多孔質シート６４が敷設される分、ステージ６２（台部６２ｃ）の上面６２ａが素地（アルミニウム材）のままの場合に比べて前記下基板Ｗ１を保持する静止摩擦抵抗力が増大されることはいうまでもない。これにより、上下基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ時（アライメント時）や貼り合わせ時に、ステージ６２に保持した下基板Ｗ１の位置ずれが抑制される。尚、パッド５１は、弾性変形によって拡径されることになるが、この状態でも各溝部６２ｄの底面内及び各開口部６４ａ内に収まるように設定されている。

以上詳述したように、本実施形態によれば、前記第１の実施形態の効果に加えて以下に示す効果が得られるようになる。
（１）本実施形態では、前記下基板Ｗ１が当接されるステージ６２の上面６２ａには、多孔質シート６４が敷設されていることで、例えば下基板Ｗ１がゴミなどで傷ついたりすることを抑制できる。又、前記多孔質シート６４が敷設される分、ステージ６２（台部６２ｃ）の上面６２ａが素地（アルミニウム材）のままの場合に比べて前記下基板Ｗ１を保持する静止摩擦抵抗力が増大されるため、上下基板Ｗ１，Ｗ２を位置合わせ（アライメント）する際の下基板の位置ずれをより好適に抑制することができる。

（２）本実施形態では、多孔質シート６４を用いることにより、上下基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時（加圧時）、基板全体に圧力が平均的に掛かるため、前記加圧板３６の面精度が緩和され、該加圧板３６をより安価に製造することができる。

（３）本実施形態では、前記ステージ６２の上面６２ａに敷設されるのが多孔質シート６４であるため、下基板Ｗ１をステージ６２にセットする時、真空吸着を併せて行うことができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記第１の実施形態において、ステージ４２に下基板Ｗ１を真空吸着する吸着機構を別途、設けてもよい。

・前記第２の実施形態において、ステージ６２に下基板Ｗ１を真空吸着する吸着機構を別途、設けてもよい。この場合、ステージ６２（台座部６３）に真空吸着穴を設ければ、多孔質シート６４を通じて下基板Ｗ１に真空吸着の力が付与される。これにより、下基板Ｗ１は、パッド５１及び多孔質シート６４による静止摩擦抵抗力に加えて、真空吸着の力によっても保持される。

・前記第２の実施形態において、多孔質シート６４の材質はポリエチレンに限定されるものではない。
・前記各実施形態において、加圧板３６に上基板Ｗ２を真空吸着する吸着機構を別途、設けてもよい。

・前記各実施形態において、パッド５１の材質はフッ素ゴムに限定されるものではない。要は、同程度以上の静止摩擦係数を有し、より好ましくは減圧（真空排気）時にそれ自体からガスを発生することのない材質であればよい。

・前記各実施形態において、パッド５１の形状は、多角錐台状や円柱状又は多角柱状、あるいはいずれかの外形を有する筒状であってもよい。
・前記各実施形態において、下基板Ｗ１をカラーフィルタ基板とし、上基板Ｗ２をアレイ基板としてもよい。

・前記各実施形態において、ステージ４２，６２への下基板Ｗ１の受け渡しを、搬送ロボット等を用いて直接行ってもよい。

パネル製造装置の概略構成を示すブロック図。第１の実施の形態のプレス装置の概略構成を示す全体図。ステージ及び下基板保持装置を示す平面図。ステージを示す斜視図。（ａ）（ｂ）は、パッド及びその動作を示す説明図。第２の実施の形態のステージ及び多孔質シートを示す斜視図。

符号の説明

Ｗ１，Ｗ１１，Ｗ１２…下基板、Ｗ２…上基板、１３…基板貼合せ装置、１４…プレス装置、３６…上保持板としての加圧板、４２，６２…下保持板としてのステージ、４２ａ，６２ａ…上面、５１…弾性部材としてのパッド、５２，６３…台座部、６４…多孔質シート。

Claims

処理室内で互いに対向配置された上保持板及び下保持板により上基板及び下基板をそれぞれ保持し、これら上基板及び下基板を貼り合わせる基板貼合せ装置において、
前記下保持板の上面よりも上側に突出され、前記下基板の自重により該下基板が前記下保持板の上面に当接されるように弾性変形する弾性部材を備えたことを特徴とする基板貼合せ装置。
請求項１に記載の基板貼合せ装置において、
前記下基板が当接される前記下保持板の上面には、多孔質シートが敷設されていることを特徴とする基板貼合せ装置。