KR100857763B1 - 기판 접합 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 접합 장치는 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재 및 제 2 압착면이 정의된 제 2 압착 부재를 포함하고, 제 1 압착 부재 및 제 2 압착 부재 사이에 위치한 기판들을 압착한다. 또한, 제 1 압착면 및 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에는 요철 패턴이 구비되어 제 1 압착 부재 및 제 2 압착 부재에 의해 기판들측으로 가해지는 하중이 분산된다. 따라서, 기판 접합 장치를 이용하여 기판들을 접합할 때, 하중이 기판들의 특정 부위에 집중되어 가해지는 것이 방지되어 기판들이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 접합 장치{APPARATUS OF BONDING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 접합 장치에 관한 것이다.
화합물 반도체는 고성능성, 저전력성 및 고내열성 등의 장점을 가져 발광 다이오드(light emitting diode, LED), 반도체, 레이져, 태양 전지, 전기장 효과 트랜지스터(field-effect transistor, FET) 및 고주파 소자 등에 적용되고 있다.
발광 다이오드는 기판상에 순차적으로 적층된 n형 화합물 반도체층, 활성층, 및 p형 화합물 반도체층을 포함하고, 상기 n형 반도체층과 상기 p형 반도체층 각각에 전기적으로 연결되는 전극들을 포함한다.
상기 발광 다이오드를 제조하는 과정 중에서, 상기 기판의 후면을 연마하는 공정을 비롯하여, 상기 후면을 처리하는 다수의 공정들이 진행될 수 있다. 상기 후면에 대해 공정을 진행할 때, 상기 기판이 파손되는 것을 방지하고, 상기 기판을 용이하게 핸들링하기 위하여 상기 기판에 캐리어 기판이 접합될 수 있다. 하지만, 상기 기판과 상기 캐리어 기판을 접합하는 공정에서 상기 기판이 파손되는 경우가 발생되어 수율이 저하될 수 있다.
본 발명의 목적은, 기판 접합 장치를 이용하여 기판들을 접합할 때, 기판들에 가해지는 하중을 분산시켜 기판들이 파손되는 것이 방지되고, 국부적으로 가해지는 하중에 의해 기판들에 형성된 소자들의 전기적 특성 및 광학적 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 기판 접합 장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 기판 접합 장치는, 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재, 및 상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되고 상기 제 1 압착 부재와 함께 상기 제 2 압착면 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들을 압착하는 제 2 압착 부재를 포함한다. 또한, 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에는 요철 패턴이 구비되고, 상기 요철 패턴은 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에 부분적으로 제거되어 형성된 오목부들에 의해 정의된다.
상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 기판 접합 장치는, 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재, 및 상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되고 상기 제 1 압착 부재와 함께 상기 제 2 압착면 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들을 압착하는 제 2 압착 부재를 포함한다. 또한, 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에는 요철 패턴이 구비되고, 상기 요철 패턴은 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에 돌출되어 형성된 볼록부들에 의해 정의되고, 상기 볼록부들은 상기 기판들 중 적어도 하나를 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면으로부터 이격시킨다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 또 다른 기판 접합 장치는 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재, 상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되는 제 2 압착 부재, 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나 위에 구비되는 요철판을 포함한다. 상기 요철판은 표면에 요철 패턴을 구비하여 상기 제 1 압착 부재 및 상기 제 2 압착 부재에 의해 상기 요철 패턴 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들에 가해지는 하중을 분산시킨다. 상기 요철 패턴은 상기 요철판 위에 돌출되어 형성된 볼록부들에 의해 정의되고, 상기 볼록부들은 상기 기판들 중 적어도 하나를 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면으로부터 이격시킨다.
상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 또 다른 기판 접합 장치는 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재, 상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되는 제 2 압착 부재, 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나 위에 구비되는 요철판을 포함한다. 상기 요철판은 표면에 요철 패턴을 구비하여 상기 제 1 압착 부재 및 상기 제 2 압착 부재에 의해 상기 요철 패턴 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들에 가해지는 하중을 분산시킨다. 상기 요철 패턴은 상기 요철판이 부분적으로 제거되어 형성된 오목부들에 의해 정의된다.
본 발명에 따른 기판 접합 장치는, 기판을 압착하는 압착 부재의 압착면에 요철 패턴이 구비된다. 따라서, 압착면과 접촉되는 기판에 가해지는 하중을 용이하 게 분산시킬 수 있고, 그 결과 기판들을 접합하는 공정에서 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판들에 국부적으로 가해지는 하중에 의해 기판들에 형성된 소자들의 전기적 특성 및 광학적 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 다만 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 아래의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시예와 함께 제시된 도면은 명확한 설명을 위해서 다소 간략화되거나 과장된 것이며, 도면상에 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 접합 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'을 절취한 부분을 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 접합 장치(300)는 제 1 압착 부재(100), 상기 제 1 압착 부재(100)와 마주보는 제 2 압착 부재(200), 및 상기 제 1 압착 부재(100)와 결합하여 상기 제 1 압착 부재(100)를 구동시키는 구동부(110)를 포함한다.
상기 제 1 압착 부재(100)에는 제 1 압착면(120)이 정의되고, 상기 제 2 압착 부재(200)에는 제 2 압착면(220)이 정의된다. 상기 구동부(110)의 작동에 의해 상기 제 1 압착 부재(100)가 상기 제 2 압착 부재(200) 측으로 이동하면, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200)는 상기 제 2 압착면(220) 위에 놓인 대상물을 압착할 수 있다.
상기 기판 접합 장치(300)에서, 상기 제 2 압착면(220) 위에는 웨이퍼들이 제공될 수 있다. 보다 상세하게는, 상기 제 2 압착면(220) 위에 제 2 웨이퍼(20)가 제공되고, 상기 제 2 웨이퍼(20) 위에 제 1 웨이퍼(10)가 제공된다. 또한, 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20) 사이에는 접착층(미도시), 예컨대 열에 의해 경화되는 폴리머층이 개재될 수도 있다. 상기 제 2 압착면(220) 위에 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 제공되면, 상기 제 1 압착 부재(100)는 상기 구동부(110)의 작동에 의해 상기 제 2 압착 부재(200) 측으로 이동하여 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)를 압착하고, 그 결과 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)는 상호 간에 접합될 수 있다.
본 도면에서는 도시되지 않았지만, 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)를 상호 간에 용이하게 접합하기 위해서 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 중 적어도 하나는 가열 부재가 구비되어 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 열을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 상기 제 1 웨이퍼(10)는 캐리어 웨이퍼일 수 있고, 상기 제 2 웨이퍼(20)는 Al2O3, SiC, GaAs, AlN, Si, GaN, GaP 및 ZnO 중 어느 하나로 이루어지고, 화합물 반도체를 구비하는 디바이스 기판일 수 있다. 또한, 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20) 각각은 디바이스 기판일 수도 있다.
한편, 상기 제 2 압착면(220) 위에는 요철 패턴이 구비되고, 상기 요철 패턴은 상기 제 2 압착면(220) 위에 형성된 다수의 하부 볼록부들(222)에 의해 정의된다. 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 상호 간에 접합될 때, 상기 하부 볼록부들(222)은 상기 제 2 웨이퍼(20)의 하부 면과 접촉하여 상기 제 2 웨이퍼(20)를 지지한다.
상기 하부 볼록부들(222) 각각의 상부는 라운드 형상을 가질 수 있고, 상기 하부 볼록부들(222) 각각은 상기 제 2 압착면(220)으로부터 동일한 높이로 돌출되도록 형성된다. 또한, 상기 하부 볼록부들(222)은 신축성을 갖는 재질로 이루어질 수 있고, 그 결과, 상기 하부 볼록부들(222)이 상기 제 2 압착면(220)으로부터 미세한 차이로 서로 다르게 돌출되더라도, 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 전달되는 하중은 상기 하부 볼록부들(222)을 통해 균일하게 분산될 수 있다. 따라서, 상기 제 2 압착면(220)의 평탄도가 나쁘더라도, 상기 제 2 웨이퍼(20)는 상기 하부 볼록부들(222)과 접촉하여 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 전달되는 하중이 균일하게 분산될 수 있고, 그 결과, 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 국부적으로 가해지는 하중에 의해 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것이 방지될 수 있다.
특히, 상기 제 2 웨이퍼(20)가 화합물 반도체가 구비된 디바이스 기판인 경우, 상기 화합물 반도체를 형성하는 과정에서 상기 제 2 웨이퍼(20)가 휘어질 수 있다. 상기 휘어진 제 2 웨이퍼(20)와 상기 제 1 웨이퍼(10)를 접합할 때, 상기 휘어진 제 2 웨이퍼(20)는 외부로부터 제공되는 하중, 특히, 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 국부적으로 제공되는 하중에 보다 쉽게 파손될 수 있다. 하지만, 상기 하부 볼록부들(222)은 상기 제 2 웨이퍼(20)를 지지하되, 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 전달된 하중을 분산시키므로 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 국부적으로 하중이 전달되면, 상기 제 1 웨이퍼(10) 또는 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되지 않더라도, 상기 제 1 웨이퍼(10) 또는 상기 제 2 웨이퍼(20)에 형성된 소자들의 전기적 특성 또는 광학적 특성이 저하되어 상기 소자들의 신뢰성이 저하될 수 있다. 하지만, 상기 하부 볼록부들(222)은 상기 제 2 웨이퍼(20)를 지지하여 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 전달된 하중을 분산시키므로 상기 소자들의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 제 2 압착 부재의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 제 2 압착 부재(200)의 제 2 압착면(220) 상에는 다수의 하부 볼록부들(222)이 구비된다. 상기 하부 볼록부들(222)은 제 1 방향(D1) 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향(D2)으로 배열된다. 상기 하부 볼록부들(222)은 상기 제 1 방향(D1)으로 제 1 길이(L1) 만큼의 간격으로 배열되고, 상기 하부 볼록 부들(222)은 상기 제 2 방향(D2)으로 제 2 길이(L2) 만큼의 간격으로 배열된다. 상기 제 1 길이(L1)는 상기 제 2 길이(L2)와 서로 동일할 수도 있고, 서로 상이할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다. 도 4를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 기판 접합 장치(301)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
제 1 압착면(120) 상에는 다수의 상부 볼록부들(122)이 구비된다. 상기 상부 볼록부들(122)은 동일한 간격으로 배열되고, 상기 상부 볼록부들(122)은 상기 제 1 압착면(120)으로부터 동일한 높이로 돌출되도록 구비된다.
상기 구동부(110)의 작동에 의해 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200)가 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)를 압착할 때, 상기 상부 볼록부들(122)은 상기 제 1 압착 부재(100) 및 제 2 압착 부재(200)에 의해 상기 제 1 웨이퍼(10) 측으로 전달되는 하중을 분산시킬 수 있다. 그 결과, 상기 제 1 웨이퍼(10)에 국부적으로 가해지는 하중에 의해 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것이 방지된다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다. 도 5를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 기판 접합 장치(302)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
제 1 압착면(120) 상에는 상부 볼록부들(122)이 구비되고, 제 2 압착면(220) 상에는 하부 볼록부들(222)이 구비된다. 상기 상부 볼록부들(122)은 상기 제 1 압착면(120) 상에서 동일한 간격으로 배열될 수 있고, 상기 상부 볼록부들(122)은 상기 제 1 압착면(120)으로부터 동일한 높이로 돌출되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 하부 볼록부들(222)은 상기 제 2 압착면(220) 상에서 동일한 간격으로 배열될 수 있고, 상기 하부 볼록부들(222)은 상기 제 2 압착면(220)으로부터 동일한 높이로 돌출되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 접합 장치(302)는, 앞서 설명된, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 기판 접합 장치(도 1의 300, 도 4의 301)를 결합시킨 구성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 접합 장치(302)를 이용하여 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)를 접합할 때, 상기 상부 볼록부들(122) 및 상기 하부 볼록부들(222)이 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 가해지는 하중을 보다 용이하게 분산시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다. 도 6을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 기판 접합 장치(303)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
제 1 압착면(120)에는 상기 제 1 압착 부재(100)가 부분적으로 제거되어 형성된 상부 오목부들(125)에 의해 정의되는 요철 패턴이 구비된다. 상기 요철 패턴에서, 상기 상부 오목부들(125) 사이에 대응하는 상기 제 1 압착 부재(100)의 외부로 노출된 부분은 상부 철부들(126)이 된다. 따라서, 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 압착될 때, 상기 상부 철부들(126)은 상기 제 1 웨이퍼(10)를 지지한다. 그 결과, 상기 제 1 압착면(120)의 평탄도가 나쁘더라도, 상기 상부 철부들(126)은 상기 제 1 웨이퍼(10) 측으로 가해지는 하중을 분산시키고, 상기 하중이 상기 제 1 웨이퍼(10) 측으로 국부적으로 전달되는 것을 방지하여 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것이 방지된다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다. 도 7을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 기판 접합 장치(304)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
제 2 압착면(220)에는 상기 제 2 압착 부재(200)가 부분적으로 제거되어 형성된 하부 오목부들(225)에 의해 정의되는 요철 패턴이 구비된다. 상기 요철 패턴 에서, 상기 하부 오목부들(225) 사이에 대응하는 상기 제 2 압착 부재(200)의 외부로 노출된 부분은 하부 철부들(226)이 된다. 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 압착될 때, 상기 하부 철부들(226)은 상기 제 2 웨이퍼(20)를 지지한다. 따라서, 상기 하부 철부들(226)은 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 가해지는 하중을 분산시키고, 상기 하중이 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 국부적으로 전달되는 것을 방지하여 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것이 방지된다.
도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다. 도 8을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 기판 접합 장치(305)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
제 1 압착면(120) 상에 요철 패턴이 형성되되, 상기 요철 패턴은 상기 제 1 압착 부재(100)가 부분적으로 제거되어 형성된 상부 오목부들(125)에 의해 정의된다. 또한, 제 2 압착면(220) 상에 요철 패턴이 형성되되, 상기 요철 패턴은 상기 제 2 압착 부재(200)가 부분적으로 제거되어 형성된 하부 오목부들(225)에 의해 정의된다.
본 발명의 제 6 실시예에 따른 기판 접합 장치(305)는, 앞서 설명된, 본 발명의 제 4 실시예 및 제 5 실시예에 따른 기판 접합 장치(도 6의 303, 도 7의 304) 를 결합시킨 구성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 6 실시예에 따른 기판 접합 장치(305)를 이용하여 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)를 접합할 때, 상기 상부 오목부들(125) 및 상기 하부 오목부들(225) 각각에 의해 정의되는 요철 패턴들은 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 가해지는 하중을 분산시킬 수 있고, 그 결과 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 기판 접합 장치(306)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 볼록판(250),및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
상기 볼록판(250)은 제 2 압착면(220) 위에 구비되어 상기 제 2 압착부재(200)와 결합되고, 상기 제 2 압착부재(200)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 볼록판(250)의 표면에는 요철 패턴이 형성되되, 상기 요철 패턴은 상기 볼록판(250)에 돌출되어 형성된 볼록부들(255)에 의해 정의된다. 상기 볼록부들(255)은 동일한 간격으로 배열되고, 상기 볼록부들(255)은 상기 볼록판(250)으로부터 동일한 높이로 돌출되도록 구비된다.
상기 구동부(110)의 작동에 의해 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200)가 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)를 압착할 때, 상기 볼록부들(255)은 상기 제 1 압착 부재(100) 및 제 2 압착 부재(200)에 의해 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 전달되는 하중을 분산시킬 수 있다. 그 결과, 상기 제 2 웨이퍼(20)에 국부적으로 가해지는 하중에 의해 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것이 방지된다.
본 발명의 실시예에서는, 상기 볼록판(250)은 상기 제 2 압착면(220) 위에 구비되어 상기 제 2 압착부재(200)와 결합된다. 하지만, 상기 볼록판(250)은 상기 제 1 압착면(120) 위에 구비되어 상기 제 1 압착부재(100)와 결합될 수도 있고, 상기 볼록판(250)은 상기 제 1 압착면(120) 및 상기 제 2 압착면(220) 위에 각각 구비되어 상기 제 1 압착부재(100) 및 상기 제 2 압착부재(200)과 각각 결합될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 기판 접합 장치(307)는 제 1 압착 부재(100), 제 2 압착 부재(200), 오목판(260),및 구동부(110)를 포함하고, 상기 제 1 압착 부재(100) 및 상기 제 2 압착 부재(200) 사이에 개재된 제 1 웨이퍼(10) 및 제 2 웨이퍼(20)를 압착한다.
상기 오목판(260)은 제 2 압착면(220) 위에 구비되어 상기 제 2 압착부재(200)와 결합되고, 상기 제 2 압착부재(200)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 오목판(260)의 표면에는 요철 패턴이 형성되되, 상기 요철 패턴은 상기 오목판(260)이 부분적으로 제거되어 형성된 오목부들(256)에 의해 정의된다. 상기 오목부들(256)은 동일한 간격으로 형성될 수 있다.
상기 오목판(260) 표면 위에 형성되는 상기 오목부들(256)은 상기 제 1 압착 부재(110) 및 상기 제 2 압착 부재(200)에 의해 상기 제 2 웨이퍼(20) 측으로 전달되는 하중을 분산시킬 수 있다. 그 결과, 상기 제 2 웨이퍼(20)에 국부적으로 가해지는 하중에 의해 상기 제 1 웨이퍼(10) 및 상기 제 2 웨이퍼(20)가 파손되는 것이 방지된다.
본 발명의 실시예에서는, 상기 오목판(260)은 상기 제 2 압착면(220) 위에 구비되어 상기 제 2 압착부재(200)와 결합된다. 하지만, 상기 오목판(260)은 상기 제 1 압착면(120) 위에 구비되어 상기 제 1 압착부재(100)와 결합될 수도 있고, 상기 오목판(260)은 상기 제 1 압착면(120) 및 상기 제 2 압착면(220) 위에 각각 구비되어 상기 제 1 압착부재(100) 및 상기 제 2 압착부재(200)과 각각 결합될 수도 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 접합 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'을 절취한 부분을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제 2 압착 부재의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 기판 접합 장치의 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 -- 제 1 웨이퍼 20 -- 제 2 웨이퍼
30 -- 본딩 웨이퍼 100 -- 제 1 압착 부재
120 -- 제 1 압착면 122 -- 상부 볼록부들
125 -- 상부 오목부들 200 -- 제 2 압착 부재
220 -- 제 2 압착면 222 -- 하부 볼록부들
225 -- 하부 오목부들 250 -- 볼록판
260 -- 오목판 300 -- 기판 접합 장치

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재; 및
    상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되고, 상기 제 1 압착 부재와 함께 상기 제 2 압착면 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들을 압착하는 제 2 압착 부재를 포함하고,
    상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에는 요철 패턴이 구비되고, 상기 요철패턴은 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에 부분적으로 제거되어 형성된 오목부들에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 오목부들은 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 오목부들은 일 방향으로 일정한 간격을 사이에 두고 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  5. 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재; 및
    상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되고, 상기 제 1 압착 부재와 함께 상기 제 2 압착면 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들을 압착하는 제 2 압착 부재를 포함하고,
    상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에는 요철 패턴이 구비되고, 상기 요철패턴은 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나에 돌출되어 형성된 볼록부들에 의해 정의되고, 상기 볼록부들은 상기 기판들 중 적어도 하나를 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면으로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 볼록부들은 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 볼록부들은 일 방향으로 일정한 간격을 사이에 두고 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  8. 삭제
  9. 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재;
    상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되는 제 2 압착 부재;
    상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나 위에 구비되고, 표면에 요철 패턴을 구비하여 상기 제 1 압착 부재 및 상기 제 2 압착 부재에 의해 상기 요철 패턴 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들에 가해지는 하중을 분산시키는 요철판을 포함하고,
    상기 요철 패턴은 상기 요철판 위에 돌출되어 형성된 볼록부들에 의해 정의되고, 상기 볼록부들은 상기 기판들 중 적어도 하나를 상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면으로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
  10. 제 1 압착면이 정의된 제 1 압착 부재;
    상기 제 1 압착면과 마주보는 제 2 압착면이 정의되는 제 2 압착 부재;
    상기 제 1 압착면 및 상기 제 2 압착면 중 적어도 어느 하나 위에 구비되고, 표면에 요철 패턴을 구비하여 상기 제 1 압착 부재 및 상기 제 2 압착 부재에 의해 상기 요철 패턴 위에 놓인 적어도 두 개의 기판들에 가해지는 하중을 분산시키는 요철판을 포함하고,
    상기 요철 패턴은 상기 요철판이 부분적으로 제거되어 형성된 오목부들에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.
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