JP4213610B2 - 貼合せ基板製造装置 - Google Patents
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Description
そして、ロボットハンド4bが処理室外へ移動した後、処理室が密封され、加圧板3が下降してテーブル1との間で基板W1,W2を押圧して貼り合せる。
処理室内を真空として基板W1,W2を貼り合せるとき、真空チャックによる保持動作は機能しなくなるため、基板W1,W2は静電チャックにより保持される。静電チャックによる基板保持は、テーブル1及び加圧板3に形成した電極と、ガラス基板に形成された導電膜との間に電圧を印加して、ガラス基板と電極との間にクーロン力を発生させることにより、当該ガラス基板を吸着する。
図1は、第一の実施の形態の貼合せ基板製造装置(プレス装置)の概要を示す。貼合せ基板製造装置の処理室は上側容器11と、下側容器12とから構成され、上側容器11は図示しないアクチュエータ等の駆動機構により、下側容器12に対し上下動可能となっている。
前記下側容器12上には、下定盤14を介してテーブル15が配設され、そのテーブル15には静電チャック機能が備えられ、制御部16の動作に基づいて、基板W2の静電チャック動作を行う。
前記加圧板20の下方には上基板保持装置23が配設される。この上基板保持装置23は、前記下基板保持装置17と同様に、複数本の支持棹の両端部を連結枠で連結した柵状に形成され、各支持棹には下方に向かって開口する複数の吸着パッド37が設けられる。
図3及び図4は基板W1を処理室内に搬入した第一のロボットハンド28aの上部アーム30と、上基板保持装置23の位置関係を示す。上部アーム30は、主枠29から6本平行に延設され、各上部アーム30にはそれぞれ7個の吸着パッド32a〜32gが設けられている。
基板W1,W2の搬入に先立ち、図9に示すように、第一のロボットハンド28aに基板W1が吸着され、第二のロボットハンド28bに基板W2が支持される。また、下基板保持装置17上には前サイクルで貼り合わされた基板W3が支持されている。
そして、第二のロボットハンド28bが処理室外へ後退し、下基板保持装置17が下降して基板W2がテーブル15上に支持され、かつ吸着保持される(図19)。そして、上側容器11及び下側容器12が閉じられて、処理室が密封され、真空下によるプレス処理が行われる(図20)。このとき、2枚の基板W1,W2の水平方向の相対位置を一定の範囲内に矯正するための位置合せが行われる。この位置合せにともなう加圧板20と上基板保持装置との水平方向の変移が、フレキシブルカップリング26で吸収される。
(1)基板W1を加圧板20に吸着するとき、処理室内で移動する上基板保持装置23で第一のロボットハンド28aから基板W1を受け取り、その上基板保持装置23から加圧板20に基板W1を受け渡すようにした。従って、従来例で示したシャッターを使用しないので、貼合せ基板製造装置を小型化かつ簡略化することができる。
(2)上基板保持装置23では基板W2の上面を吸着するので、貼合せ面と接触することはない。従って、貼合せ面でのパーティクルの発生を防止することができる。
(3)外部から処理室内へ侵入するシャッターを使用しないので、外部から処理室内へのパーティクルの持ち運びを防止することができる。
(4)加圧板20の下面には、上基板保持装置23の支持棹35を収容する収容溝49を設けたので、基板W1を加圧板20に吸着する際、支持棹35が干渉することはない。
(5)上基板保持装置23は、フレキシブルカップリング26により水平方向に移動可能である。従って、基板W1の水平方向の変移補正動作に対応することができる。
(6)下基板保持装置17に撓み防止片18を設けたので、第一のロボットハンド28aから上基板保持装置23に基板W1を受け渡す際、第一のロボットハンド28aの上部アーム30の自重垂れを防止して、基板W1での撓みの発生を防止することができる。
(7)第一のロボットハンド28aで基板W1を吸着する際、まず上部アーム30の中央部の吸着パッドで基板W1を吸着し、次いで上部アーム30の中央部と両端部の間の吸着パッドで基板W1を吸着し、最後に両端部の吸着パッドで基板W1を吸着するようにした。従って、基板W1の撓みを矯正しながら同基板W1を上部アーム30に吸着させることができるとともに、吸着動作時の基板W1の位置ずれを防止し、かつ基板W1を確実に保持することができる。
(8)上基板保持装置23で基板W1を吸着する際、基板W1の撓みの小さい部分から順に吸着するようにした。例えば、まず支持棹35の中央部の吸着パッドで基板W1を吸着し、次いで支持棹35の中央部と両端部の間の吸着パッドで基板W1を吸着し、最後に両端部の吸着パッドで基板W1を吸着するようにした。従って、基板W1の撓みを矯正しながら基板W1を支持棹35に吸着させることができるとともに、吸着動作時の基板W1の位置ずれを防止し、かつ基板W1確実に保持することができる。
(9)加圧板20で基板W1を吸着する際、基板W1の撓みの小さい部分から順に吸着するようにした。例えば、まず上基板保持装置23の支持棹35で吸着された部分に近い位置を吸着し、次いで遠い位置を吸着するようにした。従って、基板W1の撓みを矯正しながら基板W1を加圧板20に吸着させることができるとともに、吸着動作時の基板W1の位置ずれを防止し、かつ基板W1確実に保持することができる。
(10)第一のロボットハンド28aの上部アーム30及び上基板保持装置23の支持棹35に設けた吸着パッドを、上部アーム30あるいは支持棹35に対し伸縮可能とした。従って、撓みや反りが生じている基板W1でも確実に吸着するこことができる。
(11)撓み防止片18を下基板保持装置17に設けたので、下基板保持装置17と共通の駆動源により、上部アーム30の自重垂れを防止することができる。
(第二の実施の形態)
図21は、第二の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第一の実施の形態の上基板保持装置23を省略し、第一のロボットハンド28aに吸着支持した基板W1を加圧板20に直接受け渡すようにしたものである。加圧板20には、第一のロボットハンド28aの上部アーム30を収容する収容溝50が設けられる。その他の構成は、第一の実施の形態と同様である。
上記実施の形態は、次に示すように変更してもよい。
・撓み防止片18は、下基板保持装置17とは別機構としてもよい。
17 下基板保持装置
18 撓み防止装置(撓み防止片)
20 保持板(加圧板)
23 基板搬入装置(上基板保持装置)
28a 基板搬入装置(第一のロボットハンド)
30 上部アーム
Claims (7)
- 2枚の基板の非貼り合せ面をそれぞれ上下の保持板で吸着し、処理室内で前記基板を貼合せる貼り合せ基板製造装置であって、
前記処理室外から前記非貼り合せ面を吸着した状態で処理室内に搬送される上基板を、前記非貼り合せ面のみを吸着した状態で前記保持板に受け渡す上基板保持装置と、
前記上基板を処理室内に搬送するロボットハンドの先端部の自重垂れを矯正する撓み防止装置を備え、
前記上基板保持装置は、前記処理室内で昇降可能に支持されるとともに、前記上基板を吸着可能とした複数本の支持棹で構成され、
該複数本の支持棹は前記保持板に平行に配置されており、
前記保持板には前記支持棹を収容する収容溝を設けたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。 - 前記上基板保持装置は、複数本の支持棹の両端部を連結枠で連結した柵状に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の貼合せ基板製造装置。
- 前記保持板は、前記2枚の基板のうちの前記上基板を吸着する加圧板と、下基板を吸着するテーブルとで構成し、
前記撓み防止装置は、前記下基板をロボットハンドから前記テーブルに受け渡す下基板保持装置に設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の貼合せ基板製造装置。 - 前記支持棹を備えた前記上基板保持装置は、駆動装置により前記加圧板に対し上下方向に相対移動可能に、かつ水平方向に移動可能に支持したことを特徴とする請求項3に記載の貼合せ基板製造装置。
- 前記支持棹には下方に向かって開口する複数の吸着パッドを備え、前記上基板の吸着時に、前記上基板の撓みの少ない位置から前記吸着パッドに順次負圧を供給する吸着制御装置を備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の貼合せ基板製造装置。
- 前記加圧板には複数の吸着孔を備え、前記上基板の吸着時に、前記上基板の撓みの少ない位置から前記吸着孔に順次負圧を供給する吸着制御装置を備えたことを特徴とする請求項3又は4に記載の貼合せ基板製造装置。
- 前記吸着パッドは、前記支持棹に対し伸縮可能に支持したことを特徴とする請求項5記載の貼合せ基板製造装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073115A JP4213610B2 (ja) | 2004-03-15 | 2004-03-15 | 貼合せ基板製造装置 |
TW093126022A TWI243266B (en) | 2004-03-15 | 2004-08-30 | Apparatus and method for manufacturing laminated substrate |
US10/935,240 US7354494B2 (en) | 2004-03-15 | 2004-09-08 | Apparatus and method for manufacturing laminated substrate |
KR1020040073731A KR100708263B1 (ko) | 2004-03-15 | 2004-09-15 | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073115A JP4213610B2 (ja) | 2004-03-15 | 2004-03-15 | 貼合せ基板製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005258325A JP2005258325A (ja) | 2005-09-22 |
JP4213610B2 true JP4213610B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=34918651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004073115A Expired - Fee Related JP4213610B2 (ja) | 2004-03-15 | 2004-03-15 | 貼合せ基板製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7354494B2 (ja) |
JP (1) | JP4213610B2 (ja) |
KR (1) | KR100708263B1 (ja) |
TW (1) | TWI243266B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3693972B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2005-09-14 | 富士通株式会社 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
JP2006201330A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Fujitsu Ltd | 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法 |
DE102005011434B3 (de) * | 2005-03-12 | 2006-04-20 | Uhlmann Pac-Systeme Gmbh & Co Kg | Hubtisch |
KR100898793B1 (ko) | 2005-12-29 | 2009-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자용 기판 합착 장치 |
US20070283780A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-12-13 | Ed Smock | Automated Device and Method for Manufacturing a Door |
DE102006026503B3 (de) * | 2006-06-06 | 2008-01-31 | Kuka Innotec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen und Übergeben von Glassubstratplatten |
JP4819602B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | Acf貼付装置及びacf貼付方法 |
US8034409B2 (en) * | 2006-12-20 | 2011-10-11 | Lam Research Corporation | Methods, apparatuses, and systems for fabricating three dimensional integrated circuits |
TWI436702B (zh) * | 2007-07-31 | 2014-05-01 | Ulvac Inc | 基板貼合裝置及基板貼合裝置之控制方法 |
KR100894739B1 (ko) * | 2007-11-02 | 2009-04-24 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
WO2013022217A1 (ko) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | 주식회사 엘지화학 | 부착 장치 |
KR101380978B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2014-04-02 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 합착장치 |
CN102642714B (zh) * | 2012-04-27 | 2015-02-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板移运装置 |
JP5987625B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2016-09-07 | セイコーエプソン株式会社 | 液体収容体、液体収容体ユニット及び液体消費装置 |
USD772204S1 (en) * | 2015-11-03 | 2016-11-22 | Cleer Gear Llc | Wireless earpiece with charging capsule |
CN113263820A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 曹健 | 一种复合结构铁粉芯胚体堆叠均匀压制装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5407519A (en) * | 1993-07-07 | 1995-04-18 | Interserv Corp. | Apparatus for manufacturing liquid crystal display screens |
US5605595A (en) * | 1993-12-18 | 1997-02-25 | Ibm Corporation | Faceplate bonding process and apparatus therefor |
JP3666820B2 (ja) * | 1994-09-19 | 2005-06-29 | 株式会社大久保製作所 | 偏光板の貼り付け装置 |
DE19719906C1 (de) * | 1997-05-13 | 1998-09-03 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Verbinden von flachen elektrischen Bauelementen variabler Größe |
DE19831377A1 (de) * | 1998-07-13 | 2000-01-27 | Buerkle Gmbh Robert | Mehretagenpresse für laminierte Plastikkarten |
JP3531586B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2004-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルの組立装置および組立方法 |
JP3742000B2 (ja) | 2000-11-30 | 2006-02-01 | 富士通株式会社 | プレス装置 |
US6793756B2 (en) * | 2002-03-22 | 2004-09-21 | Lg. Phillips Lcd Co., Ltd. | Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device and method for driving the same |
JP3823083B2 (ja) | 2002-07-19 | 2006-09-20 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板組立装置 |
TW594297B (en) | 2002-07-19 | 2004-06-21 | Hitachi Ind Co Ltd | Substrate assembling device |
KR100493384B1 (ko) * | 2002-11-07 | 2005-06-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치의 기판을로딩하기 위한 구조 |
-
2004
- 2004-03-15 JP JP2004073115A patent/JP4213610B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-30 TW TW093126022A patent/TWI243266B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-09-08 US US10/935,240 patent/US7354494B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-15 KR KR1020040073731A patent/KR100708263B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005258325A (ja) | 2005-09-22 |
US20050199346A1 (en) | 2005-09-15 |
TW200530678A (en) | 2005-09-16 |
KR20050092336A (ko) | 2005-09-21 |
TWI243266B (en) | 2005-11-11 |
US7354494B2 (en) | 2008-04-08 |
KR100708263B1 (ko) | 2007-04-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060623 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080623 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081030 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |