WO2013128705A1 - 外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an appearance inspection apparatus and an appearance inspection method for inspecting a mounting state of a printed wiring board on which electronic components are mounted, and in particular, an appearance inspection apparatus and an appearance inspection suitable for use in an appearance inspection of a wiring board mounted with high density. Regarding the method.
- This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2012-047076 filed on Mar. 2, 2012 in Japan. This application is incorporated herein by reference. Incorporated.
- a pad on which a wiring pattern or an electronic component is mounted is first formed on a rigid printed wiring board such as glass epoxy by cream solder printing or copper foil etching.
- a surface mounting component is mounted at a predetermined position by an automatic component mounting machine or the like, and reflow soldering is performed.
- an appearance inspection such as a mounting state and a soldering state is performed by an appearance inspection apparatus, and a circuit continuity inspection and a function check of electrical operation are performed.
- the inspection by the automatic appearance inspection apparatus and the inspection by visual inspection are used together, and the printed wiring board that has been judged as NG by the appearance inspection by the automatic appearance inspection apparatus.
- Visual inspection is performed to confirm the state of mounting failure.
- an appearance inspection by the automatic appearance inspection apparatus there are a method using imaging data obtained by capturing a two-dimensional image from the upper part of the printed wiring board and luminance data, a method using measurement data of the three-dimensional surface shape of the printed wiring board, and the like.
- Examples of the latter include an appearance inspection method in which a master pattern based on three-dimensional shape data of a component to be solder-mounted is compared with three-dimensional measurement data measured by a three-dimensional image sensor after component mounting (for example, Patent Document 1). See), an inspection frame surrounding a pad for printing cream solder is set and stored in advance, and a solder bridge is determined depending on whether or not the extended portion of the solder measured by three-dimensional measurement after component mounting intersects the inspection frame.
- an appearance inspection apparatus that detects the above (for example, see Patent Document 2).
- the visual appearance inspection device includes a support unit that supports a printed wiring board that has been poorly mounted in the automatic visual inspection device, a camera that images a specific portion that has been poorly mounted in the automatic visual inspection device, and a camera that is poorly mounted.
- Moving means for moving to a designated location.
- the image captured by the camera is displayed on a monitor connected to the visual appearance inspection device.
- the camera includes a front camera that captures an image from the normal direction of the printed wiring board and an oblique camera that captures an image from the oblique direction of the printed wiring board.
- the visual appearance inspection device uses the position data of the defective part specified in the automatic appearance inspection device to specify an inspection point that is imaged and displayed on the monitor in advance by the camera, and moves the camera according to the inspection point. Thereby, the inspector can easily perform an appearance inspection by confirming the inspection points displayed on the monitor.
- the visual appearance inspection apparatus has an outer edge of the printed wiring board on which no electronic component is mounted. Need to support. However, if the outer edge of the printed wiring board is supported, warpage may occur due to the weight of the printed wiring board and the weight of the electronic component.
- the defective portion specified in the automatic visual inspection device and the inspection specified using the position data of the defective portion in the visual appearance inspection device There is a possibility that a difference is generated between the point and a part different from the defective part that should be confirmed is imaged and displayed.
- miniaturized electronic components are surface-mounted with high density, so the number of defective areas to be imaged by the camera is also narrowed, so if the defective area and the inspection point are misaligned It is difficult to identify the electronic component causing the mounting failure from the display on the monitor.
- an object of the present invention is to provide an appearance inspection apparatus that can display an inspection point according to a defective portion and perform an appearance inspection reliably even when a printed wiring board is warped.
- an appearance inspection apparatus includes a support unit that supports a wiring board on which an electronic component is mounted, and a first imaging that images the electronic component to be inspected obliquely from above.
- An apparatus an irradiation device that irradiates fan-shaped light that is diffused in the normal direction of the wiring board and passes through the inspection target portion set for the electronic component to be inspected, obliquely from above, and the first imaging device.
- a fan for displaying the captured image, and the fan-shaped light of the irradiation device irradiated on the wiring board and the optical axis of the first imaging device are at angles other than 0 ° and 180 °.
- the monitor displays a vertical line that intersects the fan-shaped light of the irradiation device irradiated on the wiring board in the image of the first imaging device, and the fan-shaped light and the line Crossing the above electronic parts This is an inspection point for inspecting the mounting state.
- the visual inspection method provides a normal direction of the wiring board by the irradiation device so as to pass through the inspection required site set for the electronic component to be inspected of the wiring board on which the electronic component is mounted. Irradiating the fan-shaped light diffusing from above diagonally, imaging the electronic component to be inspected by the imaging device from diagonally above, and displaying the image captured by the imaging device on a monitor, on the wiring board.
- the fan-shaped light of the irradiating device irradiated on the optical axis of the imaging device and the optical axis of the imaging device have angles other than 0 ° and 180 °, and the monitor displays the image of the imaging device on the wiring board. A line in the vertical direction intersecting the fan-shaped light of the irradiation device being irradiated is displayed, and the intersection of the fan-shaped light and the line is used as an inspection point for inspecting the mounting state of the electronic component. Is.
- this intersection point is not limited to the line displayed on the monitor and the fan-shaped light even if the part to be inspected moves up and down according to the warp of the wiring board.
- the point of intersection also follows along the normal direction of the wiring board and is always indicated as the inspection point P of the electronic component.
- FIG. 1 is a perspective view showing an appearance inspection apparatus.
- FIG. 2 is a front view showing the appearance inspection apparatus.
- FIG. 3 is a perspective view showing the support portion.
- FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the camera unit.
- 5A and 5B are diagrams illustrating a configuration for displaying the laser light of the laser irradiation apparatus, the captured image of the oblique camera, and the inspection point P by the virtual line L displayed on the monitor, where FIG. 5A is a perspective view, and FIG. Is a plan view.
- FIG. 6 is a diagram showing inspection points P displayed on the monitor.
- FIG. 7 is a diagram for explaining the relationship between the site to be inspected and the inspection point P.
- FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the inspection point P is corrected so as to be positioned at the center of the monitor.
- FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which a virtual line of laser light that intersects the virtual line L is displayed.
- This visual appearance inspection apparatus 1 is used to visually inspect the mounting state of a printed wiring board on which various electronic components such as ICs, LSIs, resistors and capacitors are surface-mounted. As shown, a box-shaped outer casing 2 is provided and controlled by a control unit 3 such as a PC (not shown). Further, the visual appearance inspection device 1 is connected to a monitor 4 and displays a captured image on the monitor 4 so that a visual inspection by an inspector is possible.
- the visual appearance inspection apparatus 1 includes a support unit 6 that supports the printed wiring board 5 and an oblique camera 7 that images the inspection points of the printed wiring board 5 supported by the support unit 6 obliquely from above in the outer casing 2.
- a laser irradiation device 8 that irradiates an inspection point of the printed wiring board obliquely from above and a front camera 9 that picks up images of electronic components mounted on the printed wiring board 5 from above and a camera unit 10 provided with the same.
- the outer casing 2 is opened on the front side, and the printed wiring board 5 can be taken in and out of the support portion 6 provided on the floor surface 11.
- the outer casing 2 is provided with a printed wiring board 5 and illumination means (not shown) that illuminates the interior of the casing.
- the illumination means can be provided on the camera unit 10 or the side of the housing.
- the support unit 6 moves the relative position between the printed wiring board 5 and the camera unit 10 by moving the support frame 12 that supports the outer edge 5a of the printed wiring board 5 and the support frame 12 in the in-plane direction of the floor surface 11. And a stage mechanism 13 to be provided.
- the support frame 12 includes a pair of long side frames 12 a and 12 b that support the long side of the printed wiring board 5, and corner blocks 14 that are provided at both ends of the long side frames 12 a and 12 b.
- the support frame 12 has two pairs of corner blocks 14 connected by connecting bars 15.
- Long side plates 16a and 16b are disposed on the back surfaces of the long side frames 12a and 12b.
- a slit 17 is formed in the long side plate 16 a provided on the front surface side of the outer housing 2 along the longitudinal direction, and a fixing pin 18 for positioning the printed wiring board 5 is inserted.
- the long side frames 12 a and 12 b are formed so as to protrude from each other so as to support the lower surface of the printed wiring board 5, thereby supporting the outer edge 5 a of the printed wiring board 5.
- the support frame 12 has a long side frame 12b on the back side of the outer casing 2 and a long side on the front side of the outer casing 2 as the corner blocks on both sides slide back and forth along the connecting bar 15.
- the printed wiring board 5 can be brought close to and away from the frame 12a, and the printed wiring board 5 is brought into contact with the left corner block 14 by sliding the fixing pin 18 along the slit 17, so that the printed wiring board 5 of any size can be obtained. Can be supported.
- the support frame 12 supports the outer edge 5a on which the electronic components of the printed wiring board 5 are not mounted from the lower side, so that the printed wiring board 5 mounted on both sides can be added to the lower mounting components. Can be supported.
- the stage mechanism 13 includes an X-axis table 13a that integrally supports the support frame 12, and a Y-axis table 13b that supports the X-axis table so as to be movable in the Y direction.
- the X-axis table 13a and the Y-axis table 13b include motors that operate based on control signals. By driving these motors, the X-axis table 13a is supported in the X direction and the Y-axis table 13b is supported in the Y direction.
- the frame 12 is moved together.
- the camera unit 10 that images the inspection point of the printed wiring board 5 from above has a unit body 21 provided with an oblique camera 7, a laser irradiation device 8, and a front camera 9.
- the unit main body 21 is supported by a unit rotation mechanism (not shown) provided on the upper portion of the outer casing 2.
- the unit rotation mechanism makes the axis direction of the rotation axis the normal direction of the printed wiring board 5 supported by the support portion 6, and allows the unit main body 21 to rotate in the arrow A direction and the counter arrow A direction shown in FIG. Thereby, the unit main body 21 can direct the oblique camera 7 and the laser irradiation apparatus 8 to all surfaces of the electronic component mounted on the printed wiring board 5.
- the oblique camera 7 is supported in the unit main body 21 by tilting the camera optical axis ⁇ 1 with respect to the printed wiring board 5 and images the electronic components mounted on the printed wiring board 5 from obliquely above.
- a predetermined imaging lens and an imaging element are incorporated in a lens barrel, and the captured image is displayed on the monitor 4.
- the oblique camera 7 is provided such that the optical axis is at an angle of 45 ° with respect to the printed wiring board 5 supported by the support portion 6, for example.
- the front camera 9 is supported in the unit main body 21 with the camera optical axis ⁇ 2 aligned with the rotation axis of the unit rotation mechanism 22, and images the electronic components mounted on the printed wiring board 5 from directly above.
- the front camera 9 has a predetermined imaging lens and an imaging element incorporated in a lens barrel, and the captured image is displayed on the monitor 4.
- the camera unit 10 may be provided with a focus function and a zoom function in the oblique camera 7 and the front camera 9, or does not have these functions, and has a focal length and a diaphragm for realizing a deep depth of field. It is also possible to perform shooting using a camera capable of pan-focus shooting and display the image with an appropriate image size by processing of the control unit 3.
- the camera unit 10 may be provided with a plurality of oblique cameras 7.
- the camera unit 10 can be selectively used according to the width of the inspection location by providing a pair of oblique cameras 7 composed of a high-power camera and a low-power camera at opposite positions via the rotation shaft of the unit rotation mechanism. it can.
- the camera unit 10 may be provided with a plurality of oblique cameras 7 concentrically around the rotation axis of the unit rotation mechanism, and the plurality of oblique cameras 7 may be arranged at equal intervals or at unequal intervals. You may arrange.
- the laser irradiation device 8 is an electronic component that is supported in the unit body 21 with the irradiation direction directed toward the printed wiring board 5 and mounted on the printed wiring board 5. Is irradiated with a fan-shaped laser beam 8a that passes through the part to be inspected. The laser irradiation device 8 irradiates the inspection required part of the electronic component from above with a fan-shaped laser beam 8 a that diffuses in the normal direction of the printed wiring board 5.
- the laser light 8a may have a wavelength of visible light, or may have a wavelength other than visible light as long as it is displayed on the monitor 4.
- the visual appearance inspection device 1 may emit normal light in a fan shape using a light emitting device such as an LED in addition to the laser irradiation device 8. Also in this case, the light emitting device may emit visible light or light of other wavelengths that can be displayed on the monitor.
- a light emitting device such as an LED in addition to the laser irradiation device 8.
- the light emitting device may emit visible light or light of other wavelengths that can be displayed on the monitor.
- the oblique camera 7 and the laser irradiation device 8 are set so that the camera optical axis ⁇ 1 of the oblique camera 7 and the fan-shaped laser light 8 a of the laser irradiation device 8 irradiated to the printed wiring board 5 are 0 ° and 180 °. It arrange
- the laser irradiation device 8 includes 0 ° and 180 ° on a concentric circle around the axis of the rotation axis of the unit rotation mechanism from the oblique camera 7 in the unit body 21. Except for the angle, for example, 90 degrees.
- the laser irradiation device 8 is arranged such that the camera optical axis ⁇ 1 of the oblique camera 7 and the fan-shaped laser light 8a of the laser irradiation device 8 irradiated to the printed wiring board 5 form an angle other than 0 ° and 180 °. If it is, the angle is not necessarily 90 °.
- the camera unit 10 In the inspection process for inspecting the mounting state of the electronic component, it is supported by the camera unit 10 and the support unit 6 so that the optical axis of the oblique camera 7 coincides with the inspection required part of the electronic component set on the printed wiring board 5.
- the relative position with respect to the printed wiring board 5 is set.
- the image captured by the oblique camera 7 is displayed on the monitor 4, and the image of the oblique camera 7 is vertically displayed on the monitor 4 along the optical axis.
- a virtual line L is displayed. The virtual line L is displayed so that it apparently passes over the region requiring inspection toward the normal direction of the printed wiring board 5.
- the visual appearance inspection apparatus 1 intersects the vertical virtual line L displayed in the captured image of the oblique camera 7 with the fan-shaped light 8a of the laser irradiation apparatus 8, and the intersection is an inspection point P. Can be pointed as.
- the inspection required site refers to a site that is suspected of mounting failure identified by the inspection by the automatic visual inspection device 30 performed prior to the visual inspection by the visual visual inspection device 1.
- the inspection required site is a predetermined site on the pre-programmed printed wiring board 5, or electronic component mount data or CAD It is a predetermined part specified by a program created by inputting XY coordinates of electronic parts such as data.
- the laser irradiation device 8 Based on the position data of the site to be inspected set on the printed wiring board 5 supported by the support frame 12, the laser irradiation device 8 radiates the fan-shaped light 8 a diffusing in the normal direction of the printed wiring board 5.
- the oblique camera 7 images the electronic component so that the optical axis coincides with the inspection required portion of the electronic component set on the printed wiring board 5.
- the inspection point P refers to a part to be actually inspected displayed on the monitor 4.
- the monitor 4 needs to be inspected based on the position data set based on the position data set by the automatic visual inspection apparatus 30. It is displayed and coincides with the part to be actually inspected. Therefore, based on the position data of the site requiring inspection, the relative relationship between the printed wiring board 5 and the camera unit 10 is such that the optical axis of the oblique camera 7 coincides with the site requiring inspection of the electronic component set on the printed wiring board 5. By setting the position, the site to be inspected by the oblique camera 7 can be captured.
- the optical axis ⁇ 1 of the oblique camera 7 is caught in front of the site to be inspected, and in FIG. 7B, the printed wiring board 5 is warped.
- the optical axis ⁇ 1 of the oblique camera 7 captures the tip of the site requiring inspection.
- the relative position between the printed wiring board 5 and the camera unit 10 is set based on the data of the inspection required part set by the automatic visual inspection apparatus 30, the part requiring visual inspection can be captured. Therefore, the inspector cannot know which position of which surface mount component should be visually observed.
- chip-mounted parts ultra-small chip parts with a side of less than 1 mm, such as 0603 chips, are used, and since these mini-chips are mounted with high density, the part to be inspected on the monitor is confirmed. It becomes difficult.
- the monitor 4 displays a virtual line L in the vertical direction passing through the site to be inspected on the image captured by the oblique camera 7 that images the electronic component including the site to be inspected and its periphery.
- the laser irradiation device 8 irradiates a fan-shaped laser beam 8a that passes through the site to be inspected set based on the data of the site to be inspected set by the automatic visual inspection device 30. Since the virtual line L is displayed on the monitor 4 in the same manner as the normal direction of the printed wiring board 5, the portion to be inspected due to the upper or lower warpage of the printed wiring board 5 moves up and down from the inspection required portion. Even if they deviate, the part to be examined is located on the virtual line L.
- the laser beam 8 a of the laser irradiation device 8 is a fan-shaped laser beam that diffuses in the normal direction of the printed wiring board 5, passes through the inspection site of the printed wiring board 5, and is normal to the printed wiring board 5. Therefore, even if the part to be inspected is shifted up and down from the part to be inspected due to the upper or lower warp of the printed wiring board 5, the laser light 8a follows and irradiates the part to be inspected at all times. .
- this laser beam 8a intersects the virtual line L on the monitor 4, as shown in FIG. 7, even if the part to be inspected moves up and down according to the warp of the printed wiring board 5,
- the intersection of the virtual line L displayed on the monitor 4 and the laser beam 8a also follows the normal direction of the printed wiring board 5 and is always indicated as the inspection point P of the electronic component.
- the visual appearance inspection apparatus 1 by confirming the inspection point P shown as the intersection of the laser beam 8a irradiated by the laser irradiation apparatus 8 and the virtual line L displayed on the monitor 4, it is ensured.
- the site to be inspected can be inspected.
- the control unit 3 controls the respective parts of the visual appearance inspection apparatus 1 according to the operation of the inspector, and causes the visual inspection to be performed, and can be configured using an information processing terminal such as a PC.
- the control unit 3 receives from the automatic appearance inspection device 30 the position data of the site requiring inspection of the printed wiring board 5 that has been subject to visual inspection. Based on the position data, the control unit 3 captures an image by aligning the optical axis of the oblique camera 7 with the site to be inspected, and the stage 8 so that the fan-shaped light 8a of the laser irradiation device 8 passes through the site to be inspected.
- the mechanism 13 is driven to adjust the position of the support frame 12. Further, the control unit 3 controls the unit rotation mechanism to rotate the unit main body 21 so that the site to be inspected is caught from the front by the oblique camera 7.
- the site to be inspected is positioned at the center of the monitor 4 in the left-right direction, and the virtual line L is displayed so as to pass through the center of the monitor 4 in the left-right direction.
- the control unit 3 picks up the image of the oblique camera 7 on the printed wiring board 5 from the position data of the site to be inspected, the picked-up images of the front camera 9 and the oblique camera 7, the relative position of the camera unit 10 and the stage mechanism 13, and the like.
- the part may be detected, and the virtual line L may be displayed on the monitor 4 so as to pass over the part requiring examination.
- the printed wiring board 5 is warped, and the laser beam 8a of the laser irradiation device 8 and the virtual line L of the monitor 4 are also detected when the site to be inspected moves vertically from the site to be inspected according to the warp. Since the intersecting point moves following the normal direction of the printed wiring board 5, the portion to be inspected of the printed wiring board 5 can always be indicated as the inspection point P.
- the fan-shaped laser light 8a is irradiated from the laser irradiation device 8, and the electronic component to be inspected is imaged by the oblique camera 7.
- a captured image of the oblique camera 7 is displayed on the monitor 4.
- the intersection of the laser beam 8 a of the laser irradiation device 8 and the virtual line L is indicated as the inspection point P. Therefore, the inspector can inspect a site to be easily inspected with this intersection as a mark.
- the visual appearance inspection apparatus 1 is configured so that the virtual line L and the laser light displayed along the optical axis direction are set so that the laser light 8a of the laser irradiation device 8 and the optical axis of the oblique camera 7 form 90 °. 8a is orthogonal to each other, and the intersection point to be the inspection point P can be clearly displayed.
- the visual appearance inspection apparatus 1 may include other laser irradiation apparatuses that irradiate other laser beams that intersect the virtual line L at 90 ° or other angles.
- the dead angle of the laser light by the electronic component to be inspected and other adjacent mounting components can be reduced.
- the intersection of the laser beam and the virtual line L can be displayed reliably.
- the visual appearance inspection apparatus 1 displays the virtual line L on the monitor 4 by drawing a vertical line on the lens surface of the oblique camera 7. Also good.
- control unit 3 may correct the position so that the inspection point P is displayed at the center of the monitor 4. That is, as the site to be inspected moves in the vertical direction due to the bending of the printed wiring board 5, the inspection point P indicating the site to be inspected is also displayed on the monitor 4 in the captured image of the oblique camera 7, as shown in FIG. May not be displayed on the monitor 4 when the warp is large or minute electronic components are mounted with high density.
- control unit 3 can display the inspection point P at the approximate center of the monitor 4 as shown in FIG. 8 by controlling the support unit 6 that supports the oblique camera 7 and the printed wiring board 5. The convenience of visual inspection can be improved.
- This control can be performed by moving only the oblique camera 7 while maintaining the state where the site to be inspected and the optical axis ⁇ 1 are superimposed in the normal direction of the printed wiring board 5, that is, by moving along the virtual line L. it can. That is, as shown in FIG. 7B, when the printed wiring board 5 is warped and the part to be inspected is lowered from the part to be inspected by the distance Z1, the oblique camera 7 has the optical axis ⁇ 1 of the predetermined distance Z2. The point of the examination part is caught. Therefore, the site to be inspected can be displayed in the center of the monitor 4 by moving the oblique camera 7 backward or downward along the virtual line L below the optical axis ⁇ 1.
- the virtual line L projects the optical axis ⁇ 1 set at the site requiring inspection onto the printed wiring board 5 and apparently extends in the normal direction of the printed wiring board 5, and should be inspected on the virtual line L. Since the part exists, if the oblique camera 7 is moved along the virtual line L, the part to be inspected does not deviate from the virtual line L, and the intersection point with the laser beam 8a is set as the inspection point P. be able to.
- This control can also be performed by synchronizing the stage mechanism 13 that moves the support frame 12 that supports the printed wiring board 5 and the laser irradiation device 8 and moving them relative to the oblique camera 7.
- the virtual line L is the moving direction of the printed wiring board 5, That is, the position of the oblique camera 7 with respect to the stage mechanism 13 needs to be set in advance so as to be parallel to the X axis or the Y axis of the stage mechanism 13.
- the printed wiring board 5 and the laser irradiation device 8 are moved in parallel with the virtual line L, and the intersection with the laser beam 8a is displayed at the center of the monitor 4 in a state where the portion to be inspected is captured on the virtual line L. can do.
- the laser irradiation device 8 is moved in the same direction as the printed wiring board 5 in order to maintain the state in which the laser beam 8a is irradiated onto the inspection target site.
- this control is performed, for example, by setting the trimming range of the original image pan-focused by the oblique camera 7 so that the passing position of the laser beam 8a of the laser irradiation device 8 is the center in the vertical direction of the monitor 4. This can be done by setting the site to be inspected to be approximately the center in the left-right direction of the monitor 4 and displaying it on the monitor 4 with a predetermined image size.
- this control gives the unit body 21 a function of adjusting the angle of view of the oblique camera 7 in the elevation angle direction, and searches and detects the intersection of the laser beam 8a of the laser irradiation device 8 and the virtual line L to the control unit 3. It is also possible to provide the function and take an image around the intersection of the laser beam 8a and the virtual line L.
- the virtual line L displayed on the monitor 4 is irradiated in the vertical direction in the captured image of the oblique camera 7 displayed on the monitor 4 to constitute the Y axis.
- the laser beam 8 a irradiated by the laser irradiation device 8 is irradiated in the left-right direction in the captured image of the oblique camera 7 displayed on the monitor 4 and constitutes the X axis. Therefore, the inspection point P is also located on the Y axis.
- the inspection point P is positioned at the center of the monitor 4, the adjustment of the image trimming range of the oblique camera 7 or the oblique camera 7 is performed along the Y axis. This can be done easily by adjusting the angle of view.
- the visual appearance inspection apparatus 1 may display a virtual line L2 of the laser beam 8a that passes straight through the inspection point P on the monitor 4 as shown in FIG.
- the laser beam 8a may be displayed meandering by irradiating various electronic components mounted on the printed wiring board 5, and the intersection with the virtual line L may be difficult to see.
- a virtual line L2 of the laser beam 8a passing straight through the inspection point P is set by the control unit 3 and displayed on the monitor 4.
- the control unit 3 displays the lowermost part of the meandering laser beam 8a displayed on the monitor 4 on the monitor 4.
- the laser beam 8a Since the printed wiring board 5 is usually provided with projections and depressions above the board surface by mounting electronic components, the laser beam 8a also meanders above the original irradiation position in terms of the monitor 4 appearance. Irradiated. In other words, the laser beam 8a apparently appears on the monitor 4, and the lowermost part is the original irradiation position. Therefore, the straight line connecting the lowermost part is a locus of the laser beam 8a irradiated straight without meandering.
- the visual appearance inspection apparatus 1 can improve the visibility of the inspection point P as compared to the intersection of the meandering actual laser light 8a and the virtual line L.
- the stage mechanism 13 for moving the support frame 12 in the X and Y directions is provided in the support unit 6.
- the camera unit 10 is moved in the X, Y, and Z directions.
- a mechanism may be provided to relatively move the positions of the printed wiring board 5 and the camera unit 10.
- the oblique camera 7, the front camera 9, and the laser irradiation device 8 are incorporated in the unit main body 21 to form a unit, and the laser light 8 a irradiated on the printed wiring board 5 is oblique.
- the optical axis ⁇ 1 of the camera 7 intersects, the present invention is directed to the camera unit 10 including the oblique camera 7 and the front camera 9, and the laser irradiation device 8 disposed on the inner peripheral surface of the outer casing 2. You may comprise.
- a plurality of laser irradiation devices 8 are arranged on the inner peripheral surface of the outer casing 2, and the laser irradiation is at a position of about 90 ° around the optical axis ⁇ 1 and the rotation axis of the oblique camera 7 rotated by the unit rotation mechanism.
- the apparatus 8 emits a fan-shaped laser beam 8a.
- the laser beam 8a of the laser irradiation device 8 and the optical axis ⁇ 1 of the oblique camera 7 can form 90 °.
- the blind spot of the laser beams by other mounting components can be reduced, and the intersections of the laser beams and the virtual line L can be displayed.
- the oblique camera 7 and the laser irradiation device 8 are the laser irradiation device 8 regardless of whether the oblique camera 7 and the laser irradiation device 8 are incorporated in the unit main body 21 or when the laser irradiation device 8 is provided outside the unit main body 21.
- any arrangement may be used.
- the oblique camera 7 and the laser irradiation device 8 can adopt any arrangement configuration other than the arrangement on the same circumference around the rotation axis of the unit rotation mechanism or concentric circles.
- the present invention may be applied to an automatic visual inspection apparatus.
- the part to be inspected is shown as an intersection (inspection point P) between the laser beam 8a of the laser irradiation device 8 and the virtual line L on the monitor 4, and the position of the intersection on the printed wiring board 5 is specified.
- 1 visual appearance inspection device 2 outer casing, 3 control unit, 4 monitor, 5 printed wiring board, 6 support unit, 7 oblique camera, 8 laser irradiation device, 8a laser light (fan-shaped light), 9 front camera, 10 camera Unit, 11 floor, 12 support frame, 13 stage mechanism, 20 front camera, 21 unit body, 30 automatic visual inspection device
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Abstract
プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示する。電子部品が実装された配線基板(5)を支持する支持部(6)と、検査対象となる電子部品を斜め上方から撮像する第1の撮像装置(7)と、配線基板(5)の法線方向に拡散し、対象電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状光を上方から照射する照射装置(8)と、第1の撮像装置(7)が撮像した映像を表示するモニタ4とを備え、照射装置(8)の扇状光と、第1の撮像装置(7)の光軸α1とは90°をなし、モニタ4には、第1の撮像装置(7)の映像において、照射装置(8)の扇状光と直交する上下方向のラインLが表示され、扇状光とラインLとの交点Pを電子部品の実装状態を検査する検査ポイントとする。
Description
本発明は、電子部品が実装されたプリント配線板の実装状態を検査する外観検査装置及び外観検査方法に関し、特に高密度実装された配線板の外観検査に用いて好適な外観検査装置及び外観検査方法に関する。
本出願は、日本国において2012年3月2日に出願された日本特許出願番号特願2012-047076を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
本出願は、日本国において2012年3月2日に出願された日本特許出願番号特願2012-047076を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
従来、プリント配線板にICやLSI、抵抗器やコンデンサ等の電子部品を実装するに際しては、近年の電子機器の小型化、高性能化、低コスト化の要請から、表面実装技術が広く用いられている。
プリント配線板に電子部品等を表面実装するに当たっては、先ず、ガラスエポキシ等のリジッドのプリント配線板にクリーム半田印刷や銅箔のエッチング等により配線パターンや電子部品が実装されるパッドが形成される。次いで、スクリーン印刷等によってパッドにクリーム半田が印刷された後、自動部品搭載機等によって所定の位置に表面実装部品を搭載し、リフロー半田付けを行う。製造後、外観検査装置によって実装状況や半田付け状況等の外観検査が行われ、また、回路の導通検査、電気的動作の機能確認が行われる。
ここで、電子部品等が表面実装されたプリント配線板の外観検査では、自動外観検査装置による検査と目視による検査が併用され、自動外観検査装置による外観検査によってNGとされたプリント配線板について、目視による外観検査を行い、実装不良の態様を確認している。
自動外観検査装置による外観検査としては、プリント配線板上部から2次元画像を撮像した撮像データと輝度データとを用いた方法、あるいはプリント配線板の3次元表面形状の計測データを用いた方法等が知られている。後者の例としては、半田実装する部品の3次元形状データに基づくマスタパターンと、部品実装後に3次元画像センサによって計測した3次元計測データとの照合を行う外観検査方法や(例えば、特許文献1参照)、クリーム半田を印刷するためのパッドを囲う検査枠を予め設定して記憶させ、部品実装後に3次元計測によって計測した半田の延出部が前記検査枠と交差するか否かによって半田ブリッジを検出する外観検査装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。
しかし、これら自動外観検査装置による外観検査はいずれも推定検査であり、また、不良品の流出防止の観点から実装不良と評価する閾値を厳しく設定していることから、NGと評価されたプリント配線板が実際に実装不良を起こしているか、どのような実装不良が起きているかを目視による外観検査を行うことで確認している。目視による外観検査は、目視外観検査装置を用いて行われている。
目視外観検査装置は、自動外観検査装置において実装不良とされたプリント配線板を支持する支持部と、自動外観検査装置において実装不良とされた特定の箇所を撮像するカメラと、カメラを実装不良とされた箇所に移動させる移動手段とを備える。カメラが撮像した画像は、目視外観検査装置と接続されたモニタに表示される。なお、カメラは、プリント配線板の法線方向から撮像する正面カメラと、プリント配線板の斜め方向から撮像する斜めカメラとを備えることで、実装不良箇所を詳細に撮像、表示することができる。
目視外観検査装置は、自動外観検査装置において特定された不良箇所の位置データを用いて予めカメラによって撮像しモニタ表示する検査ポイントを特定し、当該検査ポイントに合わせてカメラを移動させる。これにより、検査者は、モニタに表示された検査ポイントを確認することで、容易に外観検査を行うことができる。
ところで、近年のプリント配線板では高密度実装の観点から基板の両面に表面実装が行われていることも多いことから、目視外観検査装置は、電子部品が実装されていないプリント配線板の外側縁を支持する必要がある。しかし、プリント配線板の外側縁を支持すると、プリント配線板の自重や、電子部品の重量が加わるために、反りが生じる場合がある。
このように目視外観検査装置に支持されたプリント配線板に反りが生じると、自動外観検査装置において特定された不良箇所と、目視外観検査装置において当該不良箇所の位置データを用いて特定された検査ポイントとの間にずれが生じ、本来確認すべき不良箇所と異なる箇所を撮像、表示するおそれがある。
近年のプリント配線板では小型化された電子部品が高密度に表面実装されていることから、カメラで撮像すべき不良箇所も狭小化されているため、不良箇所と検査ポイントとがずれた場合に、実装不良を起こしている電子部品をモニタの表示から特定することは困難である。
そこで、本発明は、プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示し、確実に外観検査を行うことができる外観検査装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る外観検査装置は、電子部品が実装された配線基板を支持する支持部と、検査対象となる上記電子部品を斜め上方から撮像する第1の撮像装置と、上記配線基板の法線方向に拡散し、検査対象となる上記電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状光を斜め上方から照射する照射装置と、上記第1の撮像装置が撮像した映像を表示するモニタとを備え、上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と、上記第1の撮像装置の光軸とは、0°及び180°を除く角度をなし、上記モニタには、上記第1の撮像装置の映像において、上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と交差する上下方向のラインが表示され、上記扇状光と上記ラインとの交点を上記電子部品の実装状態を検査する検査ポイントとするものである。
また、本発明に係る外観検査方法は、電子部品が実装された配線基板の検査対象となる上記電子部品について設定された要検査部位を通過するように、照射装置によって上記配線基板の法線方向に拡散する扇状光を斜め上方から照射し、撮像装置によって上記検査対象となる上記電子部品を斜め上方から撮像し、上記撮像装置によって撮像した映像をモニタに表示する工程を備え、上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と、上記撮像装置の光軸とは、0°及び180°を除く角度をなし、上記モニタには、上記撮像装置の映像において、上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と交差する上下方向のラインが表示され、上記扇状光と上記ラインとの交点を上記電子部品の実装状態を検査する検査ポイントとするものである。
本発明によれば、扇状光がモニタ上においてラインと交差することにより、この交点は、配線基板の反りに応じて検査すべき部位が昇降しても、モニタ上に表示されるラインと扇状光との交点も配線基板の法線方向に沿って追従し、常に電子部品の検査ポイントPとして指し示す。これにより、外観検査装置によれば、照射装置によって照射される扇状光とモニタ上に表示されるラインとの交点として示される検査ポイントPを確認することで、確実に検査すべき部位を検査することができる。
以下、本発明が適用された外観検査装置及び外観検査方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
以下では、本発明を目視外観検査装置に適用した場合を例に説明する。この目視外観検査装置1は、ICやLSI、抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品が表面実装されたプリント配線板の実装状態を目視検査するために用いられるものであり、図1、図2に示すように、箱状の外筐体2を備え、図示しないPC等の制御部3によって制御される。また、目視外観検査装置1は、モニタ4と接続され、撮像した画像をモニタ4に表示し、検査者による目視検査が可能とされている。
[外筐体]
目視外観検査装置1は、外筐体2内に、プリント配線板5を支持する支持部6と、支持部6に支持されたプリント配線板5の検査ポイントを斜め上方から撮像する斜めカメラ7、プリント配線板の検査ポイントを斜め上方から照射するレーザ照射装置8及びプリント配線板5に実装された電子部品を上方から撮像する正面カメラ9と備えたカメラユニット10とが設けられている。
目視外観検査装置1は、外筐体2内に、プリント配線板5を支持する支持部6と、支持部6に支持されたプリント配線板5の検査ポイントを斜め上方から撮像する斜めカメラ7、プリント配線板の検査ポイントを斜め上方から照射するレーザ照射装置8及びプリント配線板5に実装された電子部品を上方から撮像する正面カメラ9と備えたカメラユニット10とが設けられている。
外筐体2は、正面側が開口され、床面11上に設けられている支持部6にプリント配線板5を出し入れ可能とされている。また、外筐体2は、プリント配線板5及び筐体内部を照明する図示しない照明手段が設けられている。照明手段は、カメラユニット10や筐体側面などに設けることができる。
[支持部]
支持部6は、プリント配線板5の外側縁5aを支持する支持フレーム12と、支持フレーム12を床面11の面内方向において移動させ、プリント配線板5とカメラユニット10との相対位置を移動させるステージ機構13とを備える。
支持部6は、プリント配線板5の外側縁5aを支持する支持フレーム12と、支持フレーム12を床面11の面内方向において移動させ、プリント配線板5とカメラユニット10との相対位置を移動させるステージ機構13とを備える。
支持フレーム12は、図3に示すように、プリント配線板5の長辺を支持する一対の長辺フレーム12a,12bと、長辺フレーム12a,12bの各両端側に設けられたコーナブロック14とを有する。支持フレーム12は、2対のコーナブロック14がそれぞれ連結バー15で連結されている。また、長辺フレーム12a,12bの背面には長辺プレート16a,16bが配設されている。外筐体2の前面側に設けられた長辺プレート16aには、長手方向に沿ってスリット17が形成され、プリント配線基板5の位置決めを行う固定ピン18が挿通されている。
長辺フレーム12a,12bは、相対向してプリント配線板5の下面を支持する支持面が張り出し形成され、これによりプリント配線板5の外側縁5aを支持する。また、支持フレーム12は、外筐体2の背面側の長辺フレーム12bが、両側のコーナブロックが連結バー15に沿って前後方向にスライドすることで、外筐体2の前面側の長辺フレーム12aに対して近接離間可能とされ、また、固定ピン18をスリット17に沿ってスライドさせることによりプリント配線板5を左側のコーナブロック14に当接させることで、あらゆるサイズのプリント配線板5を支持することができる。
支持フレーム12は、プリント配線板5の電子部品が実装されていない外側縁5aを下側から支持することにより、両面実装されたプリント配線板5についても、下面の実装部品に付加をかけることなく支持することができる。
ステージ機構13は、支持フレーム12を一体に支持するX軸テーブル13aと、X軸テーブルをY方向へ移動可能に支持するY軸テーブル13bとを備える。X軸テーブル13aおよびY軸テーブル13bは、制御信号に基づいて動作するモータを備えており、これらモータを駆動することによりX軸テーブル13aがX方向へ、Y軸テーブル13bがY方向へ、支持フレーム12を一体に移動させる。
[カメラユニット10]
プリント配線板5の検査ポイントを上方から撮像するカメラユニット10は、図4に示すように、斜めカメラ7、レーザ照射装置8及び正面カメラ9が設けられたユニット本体21を有する。ユニット本体21は、外筐体2上部に設けられた図示しないユニット回転機構によって支持されている。ユニット回転機構は、回転軸の軸線方向を支持部6に支持されたプリント配線板5の法線方向とし、ユニット本体21を図1に示す矢印A方向及び反矢印A方向に回転可能とする。これにより、ユニット本体21は、斜めカメラ7及びレーザ照射装置8をプリント配線板5に実装されている電子部品のあらゆる面に向けることができる。
プリント配線板5の検査ポイントを上方から撮像するカメラユニット10は、図4に示すように、斜めカメラ7、レーザ照射装置8及び正面カメラ9が設けられたユニット本体21を有する。ユニット本体21は、外筐体2上部に設けられた図示しないユニット回転機構によって支持されている。ユニット回転機構は、回転軸の軸線方向を支持部6に支持されたプリント配線板5の法線方向とし、ユニット本体21を図1に示す矢印A方向及び反矢印A方向に回転可能とする。これにより、ユニット本体21は、斜めカメラ7及びレーザ照射装置8をプリント配線板5に実装されている電子部品のあらゆる面に向けることができる。
[斜めカメラ7/正面カメラ9]
斜めカメラ7は、ユニット本体21内にカメラ光軸α1をプリント配線板5に対して斜めに傾けて支持され、プリント配線板5に実装されている電子部品を斜め上方から撮像するものである。斜めカメラ7は、レンズ鏡筒内に所定の撮像レンズ及び撮像素子が組み込まれ、撮像した画像はモニタ4に映し出される。斜めカメラ7は、図4に示すように、光軸が、例えば、支持部6に支持されたプリント配線板5に対して45°の角度となるように設けられる。
斜めカメラ7は、ユニット本体21内にカメラ光軸α1をプリント配線板5に対して斜めに傾けて支持され、プリント配線板5に実装されている電子部品を斜め上方から撮像するものである。斜めカメラ7は、レンズ鏡筒内に所定の撮像レンズ及び撮像素子が組み込まれ、撮像した画像はモニタ4に映し出される。斜めカメラ7は、図4に示すように、光軸が、例えば、支持部6に支持されたプリント配線板5に対して45°の角度となるように設けられる。
正面カメラ9は、ユニット本体21内にカメラ光軸α2をユニット回転機構22の回転軸と一致させて支持され、プリント配線板5に実装されている電子部品を直上から撮像するものである。正面カメラ9は、レンズ鏡筒内に所定の撮像レンズ及び撮像素子が組み込まれ、撮像した画像はモニタ4に映し出される。
なお、カメラユニット10は、斜めカメラ7及び正面カメラ9にフォーカス機能やズーム機能を備えてもよく、あるいは、これらの機能を備えず、深い被写界深度を実現するための焦点距離と絞りを有し、パンフォーカス撮影が可能なカメラを用いて撮影を行い、制御部3の処理によって適切な画像サイズで表示するようにしてもよい。
また、カメラユニット10は、斜めカメラ7を複数設けてもよい。例えば、カメラユニット10は、高倍率カメラと低倍率カメラとからなる1対の斜めカメラ7をユニット回転機構の回転軸を介して反対位置に設けることにより、検査箇所の広狭に応じて使い分けることができる。また、カメラユニット10は、複数の斜めカメラ7をユニット回転機構の回転軸周りに同心円状に設けてもよく、また、複数の斜めカメラ7を等間隔で配置してもよく又は不等間隔で配置してもよい。
[レーザ照射装置8]
レーザ照射装置8は、図2及び図5(a)(b)に示すように、ユニット本体21内に照射方向をプリント配線板5に向けて支持され、プリント配線板5に実装された電子部品の要検査部位を通過する扇状のレーザ光8aを照射するものである。レーザ照射装置8は、プリント配線板5の法線方向に拡散する扇状のレーザ光8aを上方から電子部品の要検査部位に照射する。レーザ光8aは、可視光の波長を有するものでもよく、モニタ4上に表示されるならば可視光以外の波長を有するものでもよい。さらに、目視外観検査装置1は、レーザ照射装置8の他に、LED等の発光装置を用いて通常の光を扇状に発光させてもよい。この場合も、発光装置は、可視光又はモニタ上に表示可能なその他の波長の光を発光させるようにしてもよい。
レーザ照射装置8は、図2及び図5(a)(b)に示すように、ユニット本体21内に照射方向をプリント配線板5に向けて支持され、プリント配線板5に実装された電子部品の要検査部位を通過する扇状のレーザ光8aを照射するものである。レーザ照射装置8は、プリント配線板5の法線方向に拡散する扇状のレーザ光8aを上方から電子部品の要検査部位に照射する。レーザ光8aは、可視光の波長を有するものでもよく、モニタ4上に表示されるならば可視光以外の波長を有するものでもよい。さらに、目視外観検査装置1は、レーザ照射装置8の他に、LED等の発光装置を用いて通常の光を扇状に発光させてもよい。この場合も、発光装置は、可視光又はモニタ上に表示可能なその他の波長の光を発光させるようにしてもよい。
カメラユニット10は、斜めカメラ7及びレーザ照射装置8が、斜めカメラ7のカメラ光軸α1とプリント配線板5に照射されるレーザ照射装置8の扇状のレーザ光8aとが0°及び180°を除く角度、例えば90°をなすように配置される。また、図5(b)に示すように、レーザ照射装置8は、ユニット本体21内において、斜めカメラ7からユニット回転機構の回転軸の軸線を中心とした同心円上に、0°及び180°を除く角度、例えば90°の位置に設けられている。なお、レーザ照射装置8は、斜めカメラ7のカメラ光軸α1とプリント配線板5に照射されるレーザ照射装置8の扇状のレーザ光8aとが0°及び180°を除く角度をなすように配置されていれば、必ずしも90°の角度でなくともよい。
電子部品の実装状態を検査する検査工程においては、斜めカメラ7の光軸がプリント配線板5上に設定された電子部品の要検査部位に一致するようにカメラユニット10と支持部6に支持されたプリント配線板5との相対位置が設定される。
そして、図5(b)及び図6に示すように、斜めカメラ7が撮像した映像はモニタ4に映し出されるとともに、モニタ4には、斜めカメラ7の映像において、光軸に沿って上下方向に仮想ラインLが表示される。この仮想ラインLは、見かけ上、要検査部位上をプリント配線板5の法線方向に向かってを通過するように表示される。
目視外観検査装置1は、モニタ4上において、斜めカメラ7の撮像画像中に表示される上下方向の仮想ラインLと、レーザ照射装置8の扇状光8aとは交差し、その交点を検査ポイントPとして指し示すことができる。
要検査部位とは、目視外観検査装置1による目視検査に先立って行われた自動外観検査装置30による検査によって特定された実装不良が疑われる部位をいう。なお、要検査部位は、目視外観検査装置1が自動検査装置30とリンクせず単体で用いられる場合には、予めプログラムされたプリント配線板5上の所定部位、あるいは電子部品のマウントデータやCADデータ等の電子部品のXY座標等をインプットして作成されたプログラムで特定された所定の部位である。
支持フレーム12に支持されたプリント配線板5上に設定された要検査部位の位置データに基づいて、レーザ照射装置8は、プリント配線板5の法線方向に拡散する扇状光8aをこの要検査部位を通過するように照射し、また、斜めカメラ7は、光軸がプリント配線板5上に設定された電子部品の要検査部位に一致するように電子部品を撮像する。検査ポイントPとは、モニタ4に表示される実際に検査を行うべき部位をいい、モニタ4上において、斜めカメラ7の撮像画像中に表示される上下方向の仮想ラインLと、プリント配線板5上に照射されるレーザ照射装置8のレーザ光8aとの交点である。
ここで、図7(a)に示すように、プリント配線板5に反りが生じていなければ、自動外観検査装置30によって設定された位置データに基づいて特定された要検査部位と、モニタ4に表示され、実際に検査を行うべき部位とは一致する。したがって、要検査部位の位置データに基づいて、斜めカメラ7の光軸がプリント配線板5上に設定された電子部品の要検査部位に一致するようにプリント配線板5とカメラユニット10との相対位置を設定することで、斜めカメラ7で検査を行うべき部位を捉えることができる。
しかし、図7(b)に示すように、支持フレーム12に支持されたプリント配線板5に下反りが生じた場合、あるいは図7(c)に示すように、支持フレーム12に支持されたプリント配線板5に上反りが生じた場合、自動外観検査装置30によってプリント配線板5上に設定された要検査部位の位置データに基づいて目視外観検査装置1において支持フレーム12に支持されたプリント配線板5とカメラユニット10の斜めカメラ7との相対位置を設定すると、自動外観検査装置30において特定された要検査部位と、モニタ4に表示される斜めカメラ7の画像との間にずれが生じ、斜めカメラ7で検査が必要な部位を捉えることができない。
図7(c)では、プリント配線基板5が上反りしたために、斜めカメラ7の光軸α1は、要検査部位の手前を捉え、図7(b)では、プリント配線基板5が下反りしたために、斜めカメラ7の光軸α1は、要検査部位の先を捉えている。このように、自動外観検査装置30によって設定された要検査部位のデータに基づいてプリント配線板5とカメラユニット10との相対位置を設定したのでは、目視検査が必要な部位を捉えることができず、検査者は、どの表面実装部品のどの位置を目視すればよいのか判らなくなる。特に近年では、表面実装部品として、0603チップ等の一辺が1mmに満たない極小のチップ部品が用いられ、これら極小チップが高密度に実装されることから、モニタ上で検査すべき部位を確認することが困難となる。
そこで、目視外観検査装置1では、モニタ4に要検査部位を含む電子部品及びその周辺を撮像する斜めカメラ7の撮像画像上に要検査部位を通過する上下方向の仮想ラインLを表示するとともに、レーザ照射装置8によって、自動外観検査装置30によって設定された要検査部位のデータに基づいて設定された当該要検査部位を通過する扇状のレーザ光8aを照射する。仮想ラインLは、プリント配線板5の法線方向と見かけ上一致してモニタ4に表示されているため、プリント配線板5の上反りや下反りにより検査すべき部位が要検査部位から上下にずれても、検査すべき部位は仮想ラインL上に位置する。また、レーザ照射装置8のレーザ光8aは、プリント配線板5の法線方向に拡散する扇状のレーザ光線であり、プリント配線板5の要検査部位を通過するとともにプリント配線板5の法線方向にも拡散するため、このレーザ光8aは、プリント配線板5の上反りや下反りにより検査すべき部位が要検査部位から上下にずれても、追従して常に検査すべき部位上を照射する。
したがって、このレーザ光8aがモニタ4上において仮想ラインLと交差することにより、この交点は、図7に示すように、プリント配線板5の反りに応じて検査すべき部位が昇降しても、モニタ4上に表示される仮想ラインLとレーザ光8aの交点もプリント配線板5の法線方向に沿って追従し、常に電子部品の検査ポイントPとして指し示す。これにより、目視外観検査装置1によれば、レーザ照射装置8によって照射されるレーザ光8aとモニタ4上に表示される仮想ラインLとの交点として示される検査ポイントPを確認することで、確実に検査すべき部位を検査することができる。
[制御部・検査方法]
制御部3は、検査者の操作に応じて目視外観検査装置1の各部を制御することにより目視検査を実行させるものであり、例えばPC等の情報処理端末を用いて構成することができる。
制御部3は、検査者の操作に応じて目視外観検査装置1の各部を制御することにより目視検査を実行させるものであり、例えばPC等の情報処理端末を用いて構成することができる。
以下に目視外観検査装置1による検査工程について説明する。先ず制御部3は、自動外観検査装置30より、目視検査の対象となったプリント配線板5の要検査部位の位置データを受け取る。そして、制御部3は、当該位置データに基づき、斜めカメラ7の光軸を要検査部位と一致させて撮像するとともに、レーザ照射装置8の扇状光8aが要検査部位を通過するように、ステージ機構13を駆動し支持フレーム12の位置を調整する。また、制御部3は、ユニット回転機構を制御し、斜めカメラ7で要検査部位を正面から捉えるようにユニット本体21を回転させる。
これにより、斜めカメラ7の撮像画像中、要検査部位がモニタ4の左右方向の中心部に位置し、仮想ラインLは、モニタ4の左右方向の中心部を上下方向に通過するように表示しておくことにより、常に要検査部位上を通過するものとなる。なお、制御部3は、要検査部位の位置データと、正面カメラ9及び斜めカメラ7の撮像画像やカメラユニット10とステージ機構13との相対位置などからプリント配線板5上における斜めカメラ7の撮像部位を検出し、要検査部位上を通過するようにモニタ4に仮想ラインLを表示するようにしてもよい。
これにより、プリント配線板5に反りが生じ、検査すべき部位が反りに応じて要検査部位から上下方向に移動した場合にも、レーザ照射装置8のレーザ光8aとモニタ4の仮想ラインLとの交点は、プリント配線板5の法線方向に沿って追従して移動するため、常にプリント配線板5の検査すべき部位を検査ポイントPとして指し示すことができる。
ステージ機構13やユニット本体21の位置調整が終了すると、レーザ照射装置8より扇状のレーザ光8aを照射し、斜めカメラ7によって検査対象となる電子部品を撮像する。斜めカメラ7の撮像画像はモニタ4に映し出される。このとき、モニタ4には、要検査部位を通過する仮想ラインLが上下方向に表示されているため、レーザ照射装置8のレーザ光8aと仮想ラインLとの交点が検査ポイントPとして示される。したがって、検査者は、この交点を目印に容易に検査すべき部位の検査を行うことができる。
なお、目視外観検査装置1は、レーザ照射装置8のレーザ光8aと斜めカメラ7の光軸とが90°をなすようにすれば、光軸方向に沿って表示される仮想ラインLとレーザ光8aとが直交することになり、検査ポイントPとなる交点を明確に表示することができる。
また、目視外観検査装置1は、仮想ラインLと90°あるいはその他の角度で交差する他のレーザ光を照射する他のレーザ照射装置を備えてもよい。レーザ照射装置8に代わって他の角度から、又はレーザ照射装置8とともに他の角度からもレーザ光を照射することで、検査対象となる電子部品や隣接する他の実装部品によるレーザ光の死角を減らし、確実にレーザ光と仮想ラインLとの交点を表示させることができる。
また、目視外観検査装置1は、モニタ4に仮想ラインLを表示する他、斜めカメラ7のレンズ表面に垂直方向のラインを引いておくことで、モニタ4に仮想ラインLを表示させるようにしてもよい。
[撮像位置補正]
また、制御部3は、モニタ4の中心に、検査ポイントPを表示するように位置補正をしてもよい。すなわち、プリント配線板5の撓みによって検査すべき部位が上下方向に移動することにより、斜めカメラ7の撮像画像においても、図6に示すように、要検査部位を示す検査ポイントPがモニタ4上において中心からずれることがあり、反りが大きい場合や微少な電子部品が高密度実装されている場合などはモニタ4に表示されなくなるおそれもある。
また、制御部3は、モニタ4の中心に、検査ポイントPを表示するように位置補正をしてもよい。すなわち、プリント配線板5の撓みによって検査すべき部位が上下方向に移動することにより、斜めカメラ7の撮像画像においても、図6に示すように、要検査部位を示す検査ポイントPがモニタ4上において中心からずれることがあり、反りが大きい場合や微少な電子部品が高密度実装されている場合などはモニタ4に表示されなくなるおそれもある。
そこで、制御部3は、斜めカメラ7やプリント配線板5を支持する支持部6を制御することで、図8に示すように、検査ポイントPをモニタ4の略中央に表示することができ、目視検査の利便性を向上させることができる。
この制御は、斜めカメラ7のみを、要検査部位と光軸α1とがプリント配線板5の法線方向に重畳した状態を維持させながら、すなわち仮想ラインLに沿って移動させることにより行うことができる。すなわち、図7(b)に示すように、プリント配線板5に下反りが生じ検査すべき部位が要検査部位から距離Z1だけ下降すると、斜めカメラ7は、光軸α1が、所定距離Z2だけ要検査部位の先を捉えている。したがって、光軸α1より下側に斜めカメラ7を仮想ラインLに沿って後退あるいは下降させることにより、検査すべき部位をモニタ4の中央に表示することができる。
仮想ラインLは、要検査部位に設定された光軸α1をプリント配線板5に投影し、且つ見かけ上プリント配線板5の法線方向に延びるものであり、この仮想ラインL上に検査すべき部位が存在するものであるため、仮想ラインLに沿って斜めカメラ7を移動させれば、検査すべき部位が仮想ラインLから外れることはなく、レーザ光8aとの交点を検査ポイントPとすることができる。
なお、斜めカメラ7の光軸α1をプリント配線板5に対して45°に設定した場合、プリント配線板5に下反りが生じ検査すべき部位が要検査部位から距離Z1だけ下降すると、斜めカメラ7は、光軸α1が、距離Z1と同じ距離だけ要検査部位の先を捉えている(Z1=Z2)。したがって、斜めカメラ7をプリント配線板5の下降距離Z1と同じ距離だけ、仮想ラインLに沿って後退あるいは下降させることにより、検査すべき部位をモニタ4の中央に表示することができる。
同様に、図7(c)に示すように、プリント配線基板5に上反りが生じ検査すべき部位が要検査部位からZ3だけ上昇すると、斜めカメラ7は、光軸α1が、所定距離Z4だけ要検査部位の手前を捉えている。したがって、光軸α1より上側に斜めカメラ7を仮想ラインLに沿って前進あるいは上昇させることにより、検査すべき部位をモニタ4の中央に表示することができる。この場合も、斜めカメラ7の光軸α1をプリント配線板5に対して45°に設定すれば、斜めカメラ7をプリント配線板5の上昇距離Z3と同じ距離だけ、仮想ラインLに沿って前進あるいは上昇させることにより、検査すべき部位をモニタ4の中央に表示することができる(Z3=Z4)。
また、この制御は、プリント配線板5を支持する支持フレーム12を移動させるステージ機構13とレーザ照射装置8とを同期させて、斜めカメラ7に対して移動させることによっても行うことができる。この場合、斜めカメラ7の光軸α1が要検査部位上に設定された状態を維持させながら、相対的にプリント配線板5を移動させるために、仮想ラインLがプリント配線板5の移動方向、すなわちステージ機構13のX軸又はY軸と平行となるように予め斜めカメラ7のステージ機構13に対する位置が設定される必要がある。これにより、プリント配線板5及びレーザ照射装置8は、仮想ラインLと平行に移動され、検査すべき部位を仮想ラインL上に捉えた状態でレーザ光8aとの交点をモニタ4の中央に表示することができる。なお、レーザ照射装置8は、レーザ光8aが要検査部位上に照射された状態を維持するために、プリント配線板5と一体に同方向へ移動される。
さらに、この制御は、例えば、斜めカメラ7によってパンフォーカス撮影された原画像のトリミング範囲を、レーザ照射装置8のレーザ光8aの通過位置をモニタ4の上下方向の中心となるように設定するとともに、要検査部位がモニタ4の左右方向の略中心となるように設定し、所定の画像サイズでモニタ4に表示することにより行うことができる。あるいは、この制御は、ユニット本体21に斜めカメラ7の仰角方向への画角調節機能を与えるとともに、制御部3にレーザ照射装置8のレーザ光8aと仮想ラインLとの交点を探索、検知する機能を与え、当該レーザ光8aと仮想ラインLとの交点を中心に撮像することにより行うこともできる。
これにより、図8に示すように、モニタ4に表示される仮想ラインLは、モニタ4に表示される斜めカメラ7の撮像画像において上下方向に照射されY軸を構成する。また、レーザ照射装置8が照射するレーザ光8aは、モニタ4に表示される斜めカメラ7の撮像画像において左右方向に照射されX軸を構成する。したがって、検査ポイントPも当該Y軸上に位置することとなり、モニタ4の中心に検査ポイントPを位置させるに際しては、Y軸に沿って、斜めカメラ7の画像トリミング範囲の調整、あるいは斜めカメラ7の画角調整を行うことで、容易に行うことができる。
[他の構成]
なお、目視外観検査装置1は、図9に示すように、モニタ4に検査ポイントPを真っ直ぐに通過するレーザ光8aの仮想ラインL2を表示するようにしてもよい。レーザ光8aは、プリント配線板5に実装されている各種電子部品に照射することによって、蛇行して表示されることもあり、仮想ラインLとの交点が見えにくい場合もある。
なお、目視外観検査装置1は、図9に示すように、モニタ4に検査ポイントPを真っ直ぐに通過するレーザ光8aの仮想ラインL2を表示するようにしてもよい。レーザ光8aは、プリント配線板5に実装されている各種電子部品に照射することによって、蛇行して表示されることもあり、仮想ラインLとの交点が見えにくい場合もある。
そこで、制御部3によって検査ポイントPを真っ直ぐに通過するレーザ光8aの仮想ラインL2を設定し、モニタ4に表示させる。これは、例えばレーザ光8aを斜めカメラ7の光軸α1と直交する方向から照射する場合、制御部3によってモニタ4に表示されている蛇行するレーザ光8aの最下部を認識し、当該最下部を結ぶ直線をモニタ4に表示することにより行うことができる。
プリント配線板5は、電子部品が実装されることにより、通常は基板面よりも上方に凹凸が設けられるため、レーザ光8aもモニタ4の見かけ上は本来の照射位置よりも上方に蛇行して照射される。すなわち、レーザ光8aは、モニタ4の見かけ上、最下部が本来の照射位置となるため、この最下部を結ぶ直線は、蛇行せず真っ直ぐ照射されたレーザ光8aの軌跡となる。
そこで、レーザ光8aの最下部を結ぶ直線を仮想ラインL2としてモニタ4に表示することで、モニタ4には、仮想ラインLと交差する仮想ラインL2が表示され、検査者はこれらの交点を目視ポイントPとして検査を行うことができる。したがって、目視外観検査装置1は、蛇行する実際のレーザ光8aと仮想ラインLとの交点に比して検査ポイントPの視認性を向上させることができる。仮想ラインL2の表示に際しては、先ず、カメラユニット10や外筐体2の側面等に設けられた照明手段を一瞬だけ消灯してレーザ光8aの最下部を認識した後、仮想ラインL2をモニタ4に表示する。
なお、上述した目視外観検査装置1では、支持部6に支持フレーム12をXY方向に移動させるステージ機構13を設けることとしたが、本発明は、カメラユニット10にX、Y、Z方向の移動機構を設け、プリント配線板5とカメラユニット10との位置を相対的に移動させるようにしてもよい。
また、上述した目視外観検査装置1では、ユニット本体21内に斜めカメラ7、正面カメラ9及びレーザ照射装置8を組み込みユニット化することでプリント配線板5上に照射されているレーザ光8aと斜めカメラ7の光軸α1とが交差するようにしたが、本発明は、斜めカメラ7及び正面カメラ9を備えるカメラユニット10と、外筐体2の内周面に配置されたレーザ照射装置8とから構成してもよい。
この場合、レーザ照射装置8を、外筐体2の内周面に複数配置し、ユニット回転機構によって回転された斜めカメラ7の光軸α1と回転軸周りに略90°の位置にあるレーザ照射装置8から扇状のレーザ光8aを照射する。これにより、レーザ照射装置8のレーザ光8aと斜めカメラ7の光軸α1とが90°をなすことができる。また、複数のレーザ光を照射することで、他の実装部品によるレーザ光の死角を減らし、レーザ光と仮想ラインLとの交点を表示させることができる。
また、ユニット本体21に斜めカメラ7及びレーザ照射装置8を組み込む場合や、レーザ照射装置8をユニット本体21外に設ける場合の何れにおいても、斜めカメラ7及びレーザ照射装置8は、レーザ照射装置8のレーザ光8aと斜めカメラ7の光軸α1とが90°あるいはその他の角度で交差する配置をとればどのような配置でもよい。すなわち、斜めカメラ7及びレーザ照射装置8は、ユニット回転機構の回転軸を中心とした同一円周上、あるいは同心円状に配置する以外のあらゆる配置構成を採用することができる。
さらに、上記では本発明に係る外観検査装置を、目視外観検査装置に適用した場合を例に説明したが、本発明は、自動外観検査装置に適用してもよい。この場合も、検査すべき部位をレーザ照射装置8のレーザ光8aとモニタ4上の仮想ラインLとの交点(検査ポイントP)として示し、この交点のプリント配線板5上の位置を特定することで、確実に要検査部位を捉え、この撮像画像や位置データを目視検査に供することができる。
1 目視外観検査装置、2 外筐体、3 制御部、4 モニタ、5 プリント配線板、6 支持部、7 斜めカメラ、8 レーザ照射装置、8a レーザ光(扇状光)、9 正面カメラ、10 カメラユニット、11 床面、12 支持フレーム、13 ステージ機構、20 正面用カメラ、21 ユニット本体、30 自動外観検査装置
Claims (8)
- 電子部品が実装された配線基板を支持する支持部と、
検査対象となる上記電子部品を斜め上方から撮像する第1の撮像装置と、
上記配線基板の法線方向に拡散し、検査対象となる上記電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状光を上方から照射する照射装置と、
上記第1の撮像装置が撮像した映像を表示するモニタとを備え、
上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と、上記第1の撮像装置の光軸とは、0°及び180°を除く角度をなし、
上記モニタには、上記第1の撮像装置の映像において、上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と交差する上下方向のラインが表示され、上記扇状光と上記ラインとの交点を上記電子部品の実装状態を検査する検査ポイントとする外観検査装置。 - 上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と、上記第1の撮像装置の光軸とは90°をなす請求項1記載の外観検査装置。
- 上記第1の撮像装置は、上記支持部の上方において回転自在に設けられた撮像ユニットに設けられている請求項1又は請求項2記載の外観検査装置。
- 上記照射装置は上記撮像ユニットの、上記第1の撮像装置から上記撮像ユニットの回転軸の軸線周りに90°の位置に設けられている請求項3記載の外観検査装置。
- 上記撮像ユニットの回転軸の軸線上を光軸とし、上記電子部品を上方から撮像する第2の撮像装置を備える請求項3又は請求項4に記載の外観検査装置。
- 上記支持部に支持された上記配線基板と、上記第1の撮像装置とを相対的に移動させる移動機構を備える請求項1~5の何れか1項に記載の外観検査装置。
- 上記検査ポイントを、上記モニタの略中央に表示する補正機構を備える請求項1~6の何れか1項に記載の外観検査装置。
- 電子部品が実装された配線基板の検査対象となる上記電子部品について設定された要検査部位を通過するように、照射装置によって上記配線基板の法線方向に拡散する扇状光を斜め上方から照射し、
撮像装置によって上記検査対象となる上記電子部品を斜め上方から撮像し、
上記撮像装置によって撮像した映像をモニタに表示する工程を備え、
上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と、上記撮像装置の光軸とは、0°及び180°を除く角度をなし、
上記モニタには、上記撮像装置の映像において、上記配線基板上に照射されている上記照射装置の扇状光と交差する上下方向のラインが表示され、上記扇状光と上記ラインとの交点を上記電子部品の実装状態を検査する検査ポイントとする外観検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201280038251.8A CN103703357B (zh) | 2012-03-02 | 2012-10-22 | 外观检查装置及外观检查方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012047076A JP5421409B2 (ja) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
JP2012-047076 | 2012-03-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2013128705A1 true WO2013128705A1 (ja) | 2013-09-06 |
Family
ID=49081932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/077246 WO2013128705A1 (ja) | 2012-03-02 | 2012-10-22 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5421409B2 (ja) |
CN (1) | CN103703357B (ja) |
WO (1) | WO2013128705A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022074720A1 (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6347962B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-06-27 | Wit株式会社 | 外観検査装置、外観検査方法、及びプログラム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6417162A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Omron Tateisi Electronics Co | Packing check device for surface packing substrate |
JP2003258500A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着確認方法および部品装着確認装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69926885T2 (de) * | 1998-06-10 | 2006-03-30 | Landrex Technologies Co., Ltd. | Messung und kompensation der durchbiegung bei der inspektion von bestückten leiterplatten |
JP4283369B2 (ja) * | 1999-03-09 | 2009-06-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路 |
JP2002277502A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-09-25 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP3872007B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2007-01-24 | シーケーディ株式会社 | 計測装置及び検査装置 |
JP5421763B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2014-02-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置および検査方法 |
-
2012
- 2012-03-02 JP JP2012047076A patent/JP5421409B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-22 WO PCT/JP2012/077246 patent/WO2013128705A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6417162A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Omron Tateisi Electronics Co | Packing check device for surface packing substrate |
JP2003258500A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着確認方法および部品装着確認装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022074720A1 (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
JPWO2022074720A1 (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-14 | ||
JP7387914B2 (ja) | 2020-10-05 | 2023-11-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5421409B2 (ja) | 2014-02-19 |
CN103703357B (zh) | 2016-08-17 |
CN103703357A (zh) | 2014-04-02 |
JP2013181905A (ja) | 2013-09-12 |
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