JP2005101084A - 部品浮き検査方法および部品浮き検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路基板の実装検査における部品浮き不良検出の高精度化を実現する。
【解決手段】 検査対象の基板10を垂直方向から撮像し、次に、ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5を水平方向からθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行い、さらに、水平方向から反対方向へθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行う。そして、得られた2枚の画像のうち、部品領域以外の部分を領域抽出手段によって合成する。
このように、検査対象の基板10に対して垂直な方向から撮像した画像と、部品中心を回転中心として時計・反時計回りに一定角度離れた2箇所から撮像した画像とを用い、選択的に合成処理を行うことにより、基板10の上面と部品11の底面との隙間を検出して、部品11の浮き不良の検出を行う。
【選択図】 図1
【解決手段】 検査対象の基板10を垂直方向から撮像し、次に、ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5を水平方向からθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行い、さらに、水平方向から反対方向へθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行う。そして、得られた2枚の画像のうち、部品領域以外の部分を領域抽出手段によって合成する。
このように、検査対象の基板10に対して垂直な方向から撮像した画像と、部品中心を回転中心として時計・反時計回りに一定角度離れた2箇所から撮像した画像とを用い、選択的に合成処理を行うことにより、基板10の上面と部品11の底面との隙間を検出して、部品11の浮き不良の検出を行う。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板上に実装された部品の実装状態を検査する検査機に適用される部品浮き検査方法および部品浮き検査装置に関するものである。
近年の電気製品の小型軽量高機能化に伴い、電気製品の主たる構成要素である回路基板の製造において、部品を小型化し、より多くの部品を高密度に実装する要求が高まっている。その際、小型化に伴い部品重量が小さくなるため、はんだ流体から受ける外力の影響が大きくなり、部品の実装姿勢が不安定になりやすくなってきている。
特に部品の浮きは、接合部分のはんだの形状あるいは構成が微小変化することによって、電気抵抗,静電容量,インダクタンスなどの変化による電気的特性の悪化、あるいは振動や外力による回路定数の動的変化によって、動作を不安定にさせるなどの要因となる他、部品の接合強度が小さくなり、振動や外力に対して必要な強度を確保できなくなることから、部品の離脱や部品同士の接触が発生してしまうなど、回路基板の製造において安定した回路形成に支障をきたす大きな原因となる。
部品の浮きを検出・判定する方法として、特許文献1,2に記載された方法がある。特許文献1に記載された方法では、部品上面およびその周辺の基板面の相対高さを計測し、得られた値から部品高さの理想値を減算することによって部品の浮き量を算出し、その値が、ある閾値を超えた際に部品の浮きが発生したと判定する。また特許文献2に記載された方法では、部品上面の2点の相対高さを同様の方法によって測定し、その相対高さ同士の差分が、ある閾値を越えた際に浮きが発生したと判定する。
特開平2−114156号公報
特開平2−245643号公報
しかしながら、従来の技術では、図6に示すように、基板21上における部品22a,22bの上面に対する垂直方向から検出を行う方法であるため、部品22a,22bの製造精度などの問題から発生する部品高さにバラツキがあっても、部品上面は同じ高さにあると判定してしまい、部品22a,22bが浮いていたとしても、部品22a,22bの浮き不良を見逃してしまうことになる。
また、フィルム状基板において特に発生しやすい点として、基板21に反りがある場合の検出があげられる。この場合は、図7に示すように、基板21の反りにより基準高さ計測点と、検査対象の部品22c,22dの周辺における基板面との高さが一致せず、部品22c,22dの上面が同じ高さにあると判定してしまい、浮きを検出することが困難となる。
この問題は、基準高さ計測点が部品近くに取れなかった場合に発生しやすく、部品が密集して配置されるような基板に対しては、基準高さ計測点の設定が困難あるいは不能になるといったことも起こり、検査精度を確保するためには、基準高さ計測点の設定に多くの試行錯誤が必要となる。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、回路基板の実装検査における部品浮き不良検出の高精度化を実現することができる部品浮き検査方法および部品浮き検査装置を目的とする。
前記目的を達成するため、本発明の請求項1に記載の部品浮き検査方法は、回路基板に対し、垂直方向から撮像した画像と、左右に一定角度だけ離れた方向から撮像した画像とを合成処理した結果に基づいて、前記回路基板に実装された部品における前記回路基板の実装面からの浮き量を検出することを特徴とする。
この構成により、部品底面と基板面との隙間を検出することが可能となり、部品の高さバラツキや基板の反りによる浮き不良の見逃しを防止することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の部品浮き検査方法において、画像撮像時に、前記回路基板と撮像用のカメラとの相対位置関係を変化させるようにしたことを特徴とする。
この構成により、部品底面と基板面との隙間を検出するための垂直方向からの画像および斜め方向からの画像を基板位置の変更なしに効率よく撮像することができる。
本発明の請求項3に記載の部品浮き検査装置は、回路基板に対し、垂直方向から撮像した画像と、左右に一定角度だけ離れた方向から撮像した画像とを合成処理した結果を利用して、実装された部品の基板面からの浮き量を検出する手段と、前記回路基板に実装された部品の浮き不良を判定する手段とを備えたことを特徴とする。
この構成により、部品底面と基板面との隙間を検出することが可能となり、部品の高さのバラツキ、あるいは基板の反りによる浮き不良の見逃しを防ぐことができる。
請求項4に記載の発明は、請求項3記載の部品浮き検査装置において、画像撮像時、前記回路基板と撮像用のカメラとの相対位置関係を変化させる手段を備えたことを特徴とする。
この構成により、部品底面と基板面との隙間を検出することが可能となり、部品の高さのバラツキ、あるいは基板の反りによる浮き不良の見逃しを防ぐことができる。また、部品上面と基板面との相対高さおよび部品の規格高さを用いて仮想的に計算した浮き量による検出ではなく、部品底面の基板面からの浮きを直接検出することが可能となり、部品浮き不良の検出精度を向上させることができる。
本発明に係る部品浮き検査方法および部品浮き検査装置によれば、例えばカメラおよび平行光を照射可能な面照明から構成される撮像ユニットを用い、基板に垂直な方向から1回および基板垂直方向から一定の角度対称に振った2箇所からそれぞれ1回ずつの計3回の撮像と、得られた画像の合成および差分を用いることにより、検査対象基板の基板面と部品底面との隙間を検出することが可能となる。
これにより、部品の高さバラツキや基板の反りによる浮き不良の見逃しを防止することができる。さらに、部品上面と基板面との相対高さおよび部品の規格高さを用いて仮想的に計算した浮き量による検出ではなく、部品底面の基板面からの浮きを直接検出することが可能となり、部品浮き不良検出精度の向上を図ることができる。
以下、図1〜図5に基づいて、本発明の部品浮き検査方法および部品浮き検査装置の実施形態を説明する。なお、以下の説明において、既述されている部材と同じ構成部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施形態1である実装部品浮き不良検査装置の構成を示す斜視図であり、実施形態1の実装部品浮き不良検査装置は、検査対象の基板10を任意の角度から撮像可能にするための可動ステージ1〜5と、検査対象の基板10に平行光線を照射するための平行光源ユニット7と、撮像を行うための撮像カメラ8と、撮像レンズ9などから構成されている。
図1は本発明の実施形態1である実装部品浮き不良検査装置の構成を示す斜視図であり、実施形態1の実装部品浮き不良検査装置は、検査対象の基板10を任意の角度から撮像可能にするための可動ステージ1〜5と、検査対象の基板10に平行光線を照射するための平行光源ユニット7と、撮像を行うための撮像カメラ8と、撮像レンズ9などから構成されている。
平行光源ユニット7は、中央部に撮像レンズ9用の通孔7aが開けられており、通孔7aを通して検査対象の基板10を撮像することができるようになっている。
撮像レンズ9としては、傾いた面のようにレンズ面からの距離が変化しているような対象を撮像しても、像の寸法が変わらないテレセントリックレンズを用いる。さらに、可動ステージ1〜6の移動によってレンズ面からの距離が変化しても、ピントズレが発生しない程度の被写界深度をもつものを用いる。
可動ステージ1〜5は、部品11が実装された基板10を固定するψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5と、ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5と連結して、傾斜角を調節するθ軸可動ステージ兼ψ軸可動ベース4と、θ軸可動ステージ兼ψ軸可動ベース4と連結して、回転角を調節するy軸可動ステージ兼θ軸可動ベース3と、y軸可動ステージ兼θ軸可動ベース3と連結して、奥行き方向の位置を調節するx軸可動ステージ兼y軸可動ベース2と、x軸可動ステージ兼y軸可動ベース2と連結して、左右方向の位置を調節するx軸可動ベース1から構成されている。なお、6は各ステージ1〜5の角度および位置を制御するアクチュエータとしての動力機構である。
前記構成によって、基板10を任意の角度、位置から撮像カメラ8により撮像する。なお、ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5の回転中心は、検査対象の基板10の上面に位置するように調整しておく。
次に、実施形態1における浮き検出の手順を図2,図3を参照して説明する。
ステップS1では、検査対象の基板10を垂直方向から撮像する(図3(a)参照)。ステップS2では、その画像から画像認識手段(図示せず)を用いて部品中心位置を求める。ステップS3では、各可動ステージ1〜5を移動させて部品中心が画像中心となるよう検査対象の基板10を移動する。
ステップS4では、ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5を水平方向からθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行い(図3(b)参照)、ステップS5では、水平方向からステップS4とは反対方向へθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行う(図3(c)参照)。
ステップS6では、ステップS4,S5で得られた2枚の画像のうち、部品領域以外の部分を領域抽出手段(図示せず)によって合成する。ステップS7では、垂直方向画像から得られた部品幅よりも、ステップS6で得られた部品領域幅の方がある一定以上小さいならば、部品浮きが発生していると判定する。ここで、ステージの傾きによって、撮像される基板10あるいは部品11の幅が縮小されることを考慮し、垂直方向画像から算出する部品幅には、水平方向からのステージ傾斜角をθとして、垂直方向画像にて得られた部品幅にcosθを掛けた値を用い、傾斜させて撮像した画像から算出した部品領域幅との比較を行う。
このように、実施形態1によれば、検査対象の基板10に対して垂直な方向から撮像した画像と、部品中心を回転中心として時計・反時計回りに一定角度離れた2箇所から撮像した画像とを用い、選択的に合成処理を行うことにより、基板10の上面と部品11の底面との隙間を検出することが可能になり、部品11の浮き不良の検出を行うことができる。
(実施の形態2)
図4は本発明の実施形態2に係る実装部品浮き不良検査装置の構成を示す斜視図であり、実施形態2の実装部品浮き不良検査装置は、検査対象の基板10に平行光線を照射するための平行光源ユニット7と、撮像を行うための撮像カメラ8と、撮像レンズ9とを1組とした照明・撮像ユニット13a〜13cが、検査対象の基板10の垂直方向に1組(13a)と、基板10に対して一定角度傾けて対称に離して設置した2組(13b,13c)の計3組配置されている。さらに、照明・撮像ユニット13a〜13cが検査対象の基板10の垂直方向を軸として回転するように、回転駆動機構14および回転用モータ15が設置されている。
図4は本発明の実施形態2に係る実装部品浮き不良検査装置の構成を示す斜視図であり、実施形態2の実装部品浮き不良検査装置は、検査対象の基板10に平行光線を照射するための平行光源ユニット7と、撮像を行うための撮像カメラ8と、撮像レンズ9とを1組とした照明・撮像ユニット13a〜13cが、検査対象の基板10の垂直方向に1組(13a)と、基板10に対して一定角度傾けて対称に離して設置した2組(13b,13c)の計3組配置されている。さらに、照明・撮像ユニット13a〜13cが検査対象の基板10の垂直方向を軸として回転するように、回転駆動機構14および回転用モータ15が設置されている。
なお、照明・撮像ユニット13a〜13cは、傾斜の中心が検査対象の基板10の上面となるように調整しておく。
各撮像レンズ9としては、実施形態1と同様にテレセントリックレンズを用いる。また、可動ステージの移動によってレンズ面からの距離が変化しても、ピントズレが発生しない程度の被写界深度をもつものを用いる。
次に、実施形態2における浮き検出の手順を図5を参照して説明する。
ステップS11では、検査対象の基板10を垂直方向に配置された照明・撮像ユニット13aによって撮像する。次に、ステップS12では、その画像から画像認識手段を用いて部品中心位置を求める。
ステップS13では、基板固定ステージ12を移動させて部品11の中心が画像中心となるよう検査対象の基板10を移動する。
ステップS14では、照明・撮像ユニット13a〜13cのうち、傾斜して配置された照明・撮像ユニットの一方(例えば13bとする)を用いて撮像を行い、ステップS15では、傾斜して配置された他方の照明・撮像ユニット13cを用いて撮像を行う。
ステップS16では、ステップS14,S15で得られた2枚の画像のうち、部品領域以外の部分を領域抽出手段によって合成する。ステップS17では、垂直方向画像から得られた部品幅よりもステップS16で得られた部品領域幅の方が、ある一定以上小さいならば部品浮きが発生していると判定する。
ここで、照明・撮像ユニット13a〜13cの傾斜によって、撮像される基板10あるいは部品11の幅が縮小されることを考慮し、垂直方向画像から算出する部品幅に、垂直方向から傾斜している照明・撮像ユニットの傾斜角をθとして、垂直方向画像にて得られた部品幅にcosθを掛けた値を用い、照明・撮像ユニットにより撮像した画像から算出した部品領域幅との比較を行う。
このように、本実施形態によれば、検査対象の基板に対して垂直な方向から撮像した画像と部品中心を回転中心として時計・反時計回りに一定角度離れた2箇所から撮像した画像を用い、選択的に合成処理を行うことで、基板上面と部品底面との隙間を検出することが可能になり、部品浮き不良の検出が実現される。
より具体的には、撮像カメラと、平行光を照射可能な平行光源ユニットから構成される照明・撮像ユニットと、左右前後方向の駆動および照明・撮像ユニットと基板面のなす角とを任意に設定することが可能な可動ステージとを用いて、基板に垂直な方向から1回と、基板に垂直な方向から一定の角度対称に振った2箇所からそれぞれ1回ずつの計3回の撮像を行い、得られた画像の合成および差分を用いて部品浮きを検出することにより、部品底面と基板面との隙間を検出することが可能となるため、部品の高さバラツキや基板の反りによる浮き不良の見逃しを防止することができ、さらに部品上面と基板面との相対高さ、および部品の規格高さを用いて仮想的に計算した浮き量による検出ではなく、本来重要となる部品底面の基板面からの浮きを直接検出することが可能となるため、部品浮き不良検出精度の向上を図ることができる。
本発明は、回路基板上に実装された部品の実装状態を検査する検査機に用いられ、実装された部品が目標としている状態となっているか否かを判定する際に用いられる照明,撮像装置、および撮像された画像の合成法を用いる部品浮き検査方法および部品浮き検査装置に適用され、特に、接合不良あるいは接合強度上問題となる部品浮きをより高確度に判定する場合に有効である。
1 x軸可動ベース
2 x軸可動ステージ兼y軸可動ベース
3 y軸可動ステージ兼θ軸可動ベース
4 θ軸可動ステージ兼ψ軸可動ベース
5 ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ
6 各軸駆動用のアクチュエータ
7 平行光源ユニット
8 撮像カメラ
9 撮像レンズ
10 基板
11 部品
12 基板固定ステージ
13a〜13b 照明・撮像ユニット
14 回転駆動機構
15 回転用モータ
2 x軸可動ステージ兼y軸可動ベース
3 y軸可動ステージ兼θ軸可動ベース
4 θ軸可動ステージ兼ψ軸可動ベース
5 ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ
6 各軸駆動用のアクチュエータ
7 平行光源ユニット
8 撮像カメラ
9 撮像レンズ
10 基板
11 部品
12 基板固定ステージ
13a〜13b 照明・撮像ユニット
14 回転駆動機構
15 回転用モータ
Claims (4)
- 回路基板に対し、垂直方向から撮像した画像と、左右に一定角度だけ離れた方向から撮像した画像とを合成処理した結果に基づいて、前記回路基板に実装された部品における前記回路基板の実装面からの浮き量を検出することを特徴とする部品浮き検査方法。
- 画像撮像時に、前記回路基板と撮像用のカメラとの相対位置関係を変化させるようにしたことを特徴とする請求項1記載の部品浮き検査方法。
- 回路基板に対し、垂直方向から撮像した画像と、左右に一定角度だけ離れた方向から撮像した画像とを合成処理した結果を利用して、実装された部品の基板面からの浮き量を検出する手段と、前記回路基板に実装された部品の浮き不良を判定する手段とを備えたことを特徴とする部品浮き検査装置。
- 画像撮像時、前記回路基板と撮像用のカメラとの相対位置関係を変化させる手段を備えたことを特徴とする請求項3記載の部品浮き検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003330156A JP2005101084A (ja) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | 部品浮き検査方法および部品浮き検査装置 |
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JP2003330156A JP2005101084A (ja) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | 部品浮き検査方法および部品浮き検査装置 |
Publications (1)
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JP2003330156A Pending JP2005101084A (ja) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | 部品浮き検査方法および部品浮き検査装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100894138B1 (ko) * | 2007-09-21 | 2009-04-22 | 주식회사 쎄크 | 엑스-레이 검사장치 및 방법 |
CN108449576A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-24 | 平顶山学院 | 一种计算机图像采集器 |
-
2003
- 2003-09-22 JP JP2003330156A patent/JP2005101084A/ja active Pending
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CN108449576A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-24 | 平顶山学院 | 一种计算机图像采集器 |
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