DE3342564C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Ermittlung des
Lagenversatzes bei Mehrlagenschaltungen während ihrer Herstellung
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Als Mehrlagenschaltungen werden gedruckte Schaltungen
bezeichnet, die mehr als zwei Schaltkreislagen- bzw. -schichten
enthalten. Hervorgegangen aus Anwendungsgebieten der Raumfahrt und
für militärische Zwecke Anfang der sechziger Jahre, werden Mehr
lagenschaltungen nunmehr in zahlreichen Gebieten kommerziell ver
wendet. Die verschiedenen Arten der Mehrlagenschaltungen fallen
in verschiedene Kategorien, die alle gemeinsam, wenn auch in un
terschiedlichem Maße, dieselben Probleme haben.
Ein bei der Herstellung der Mehrlagenschaltungen auftre
tendes Problem besteht in der Dimensionsstabilität oder
vielmehr der mangelnden Dimensionsstabilität bei der Ver
arbeitung der einzelnen Lagen. Das heißt, jede Lage wird in
Erwartung einer genauen Fluchtlage mit den anderen Lagen
ausgelegt, die die Mehrlagenschaltungen bilden. Wenn jedoch
während ihrer Einzelbehandlung die einzelnen Lagen nicht
identischen Dimensionsveränderungen unterzogen werden,
dann kann u. U. die in dem ursprünglichen Aufbau vorhandene
Präzision verlorengehen. Dies könnte zu einer kritischen
Fehlausrichtung in der Mehrlagenschaltung und zum Ver
werfen derselben führen. In anderen Fällen kann eine Fehl
ausrichtung nach der Lamellierung und während des Bohrens
durch Vorsehen einer ausgleichenden Versetzung innerhalb
des Bohrvorgangs ausgeglichen werden.
Verfahren zum Prüfen des Lagenversatzes bei Mehrlagen
leiterplatten sind bekannt. So geht beispielsweise aus der
DE-PS 30 31 103 ein Verfahren hervor, bei dem an jeder
Leiterplatte zwei Marken so angebracht sind, daß sie nach
dem Verpressen der Lagen zu Mehrlagenleiterplatten erkenn
bar sind und die Lage jeder Marke in bezug auf eine Refe
renzmarke bestimmt wird. Neben dem eigentlichen Leiterbild,
welches durch Ränder begrenzt ist, werden dazu sogenannte
Teststreifen angeordnet, die nach dem Verpressen der Mehr
lagenleiterplatte abgeschnitten werden und durch sogenannte
Schnittbilder untersucht werden können. Diese Teststreifen
liegen jedoch außerhalb des eigentlichen Schaltbildes,
weshalb sie keine eindeutige Aussage ergeben. Es können
auch vor dem Verpressen eingebrachte Bohrungen oder Einker
bungen am Rand der Lagen oder Platten vorgesehen sein, die
nach dem Verpressen auf Versatz in bezug auf eine dieser
Lagen untersucht werden. Die Bohrungen oder Einkerbungen
dieser Lage dienen dann als Referenzmarken, die bei bekann
ten Verfahren immer besonders zu definieren sind. Eine Be
stimmung einzelner fehlerhafter Lagen, u. U. schon vor dem
Verpressen ist jedoch nicht möglich, ebenso wie die Über
prüfung der Anzahl der Lagen. Sind Bohrungen oder der
gleichen als Marken vorgesehen, dann kann der Versatz der
Lagen zueinander zum Beispiel durch Röntgenstrahlen er
mittelt werden (vgl. Elektronik Produktion & Prüftechnik, 1981,
Seite 339).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur störungsfreien Ermittlung des Lagenversatzes sowie zur
Prüfung auf Volzähligkeit der Innenlagen von Mehrlagen
schaltungen während und nach ihrer Herstellung zur Ver
fügung zu stellen.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden
Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.
Die Erfindung schafft ein Verfahren zur Verwendung in der
Herstellung von Schaltungen aus mehrfachen, genau mitein
ander ausgerichteten Lagen. Auf jeder Lage sind wenigstens
zwei Marken gebildet, die während der Lagenherstellung
genau miteinander in Fluchtlage gebracht werden müssen.
Jede Marke entspricht in ihrer Position einer Marke von
wenigstens einer anderen Lage, und die Marken jeder Schicht
bilden ein Muster, das einzig für diese Lage ist. Während
der Herstellung kann jede Marke einer Lage relativ zu
einem Testmarkenmuster durch Techniken der Röntgenografie
(radiography techniques) in Augenschein genommen werden.
Somit kann die Dimensionsstabilität jeder einzelnen Lage
während und nach ihrer Herstellung bestimmt werden, während
die relative Fluchtlage gestapelter Lagen durch die rela
tive Fluchtlage ihrer Markenmuster mit einem Testmarken
muster bestimmt wird. Bei einer Stapelanordnung kann das
Testmarkenmuster für die Marken einer Schicht durch die
Marken von wenigstens zwei anderen Lagen gebildet werden.
Wie oben erwähnt, kann jede Lage während und nach ihrer
Herstellung inspiziert und verworfen werden, falls sie
außerhalb der Toleranzen liegt. Nach dem Stapeln und vor
dem Laminieren kann die relative Fluchtlage der gestapel
ten Lagen inspiziert und eine entsprechende Einstellung
oder ein Austausch fehlausgerichteter Lagen vor der Laminierung
vorgenommen werden. Nach der Laminierung kann
die relative Fluchtlage der Lagen bestimmt und können
weitere Fabrikationskosten erspart oder in der Vollendung
des Fabrikationsverfahrens ausgleichende Zugaben gemacht
werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungs
beispielen näher erläutert; es zeigt
Fig. 1 mehrere Lagen, die eine Mehrlagenschaltung bilden
können, sowie das die Grundlage der Erfindung bil
dende Konzept,
Fig. 2 die Art der Feststellung von Fehlausrichtungen in
nerhalb mehrerer Lagen einer Mehrlagenschaltung,
Fig. 3 Mehrfachmarkenmuster, die innerhalb des Bereichs der
vorliegenden Erfindung verwendet werden können, so
wie die Art, in welcher sie Fehlausrichtungen an
zeigen, und
Fig. 4 weitere wahlweise mögliche Muster, die innerhalb des
Bereichs der Erfindung zur Anwendung kommen können.
Die Erfindung schafft ein Verfahren zur Verwendung bei der
Herstellung von Schaltungsplatten aus mehrfachen, genau
miteinander fluchtenden Lagen. Es werden auf jeder Lage
wenigstens zwei Marken gebildet, die relativ zu den Marken
anderer Lagen genau fluchten, wobei jede Marke in ihrer
Position einer Marke wenigstens einer anderen Lage ent
spricht und die Marken jeder Lage ein Muster bilden, wel
ches einzig für diese Lage ist. Wie im folgenden ausführ
licher erläutert, kann das einzige Markenmuster jeder
Schicht durch die Stellungen der Marken dieser Schicht,
die Formen der Marken der Schicht oder durch beide gebildet
werden. Die Marken werden so gebildet, daß sie durch be
kannte Techniken der Röntgenografie in Augenschein genommen
werden können. Vorzugsweise werden die Marken mit den an
deren Elementen der gedruckten Schaltung auf der sie tra
genden Lage gebildet.
Für die Zwecke dieser Beschreibung und Ansprüche bedeutet
das Wort "Position" einer Marke auf einer Schicht die
Position der Marken relativ zu den anderen Schalkreis
elementen auf der Lage, so daß die Fluchtlage der Marken
in einer Mehrlagenschaltung die Fluchtlage der von diesen
Lagen getragenen Schaltkreiselemente anzeigt.
Bei Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung kann
jedes geeignete System der Röntgenografie verwendet werden.
Eines, welches mit geringen Abwandlungen zur Aufnahme der
Größe der Mehrlagenschaltungen, auf die sich diese Erfin
dung richtet, verwendet werden kann, ist das unter dem
Warenzeichen MIKROX von der Firma Nicolet XRD Corporation,
einer Tochtergesellschaft von Nicolet Instrument Corporation,
gehandelte. Eine verwandte Vorrichtung wird offenbart in
dem US-Patent 41 59 436 von Raymond V. Ely vom 26.
Januar 1979 mit dem Titel "Electron Beam Focussing for X-
Ray Apparatus", welche gemeinsam mit der vorliegenden Er
findung im Besitz desselben Eigners ist, und die hiermit
durch Bezugnahme mit aufgenommen wird. Der Vorteil dieser
Systeme der Röntgenografie besteht darin, daß sie eine
Röntgenstrahlenquelle liefern, die im wesentlichen eine
"Punktquelle" (point source) ist und eine Vergrößerung des
inspizierten Teils gestattet. Die Verwendung einer röntgen
strahlensensitiven Fernsehkamera und eines Monitors ge
stattet eine Realzeitbetrachtung des inspizierten Teils.
Für die Zwecke dieser Beschreibung und der Ansprüche soll
jedoch die Bezeichnung "Betrachtung" (viewing) sowohl
Realzeitdisplay auf einem Fernsehmonitor als auch eine
Filmbelichtung und deren anschließende Wiederbetrachtung
umfassen.
Es wird nunmehr auf Fig. 1 Bezug genommen, welche sechs
Lagen 10 bis 15 zeigt, die zur Bildung einer Mehrlagen
schaltung laminiert werden können. Im Interesse der Klar
heit sind die Schaltkreiselemente der verschiedenen Lagen
nicht dargestellt. In der unteren linken Ecke jeder Lage
befindet sich ein Markenmuster, die Marken sind als feste
Figuren dargestellt, die so ausgebildet sein müssen, daß
sie durch die jeweils verwendete Betrachtungstechnik fest
stellbar sind. Im Falle von Techniken der Röntgenografie
sind die Marken für Röntgenstrahlung undurchlässig und können während der Ausbil
dung der Schaltkreiselemente auf den verschiedenen Lagen
ausgebildet werden und in einer bestimmten Beziehung zu
ihnen stehen. Diese bestimmte Beziehung gestattet eine
Fluchtlagebestimmung zwischen den Marken der verschiedenen
Schichten, um die Fluchtlage der Schaltkreiselemente der
verschiedenen Schichten zu bestimmen. In Fig. 1 sind die
verschiedenen Marken jeweils von derselben Gestalt (vier
eckig), während sie vorgegebene Positionen einnehmen. Bei
spielsweise hat die Schicht 10 Marken in Positionen, die
als Position 1 und 2 identifiziert werden können, während
die Lage 11 Marken in Positionen 1, 2 und 3 aufweist. Jede
der Lagen 12 bis 15 hat eine Marke in Position 1, wobei
die Lage 12 zusätzliche Marken in Positionen 3 und 4 hat,
die Lage 13 in Position 4 und 5, Lage 14 in Positionen 5
und 6 und Lage 15 in Positonen 6 und 7.
Bei Anordnung der Lagen 10 bis 15 in Stapelbeziehung zu
einander in einer angenommenen richtigen Fluchtlage, stellt
eine Betrachtung mittels Röntgenografie fest, ob eine
richtige Fluchtlage tatsächlich gegeben ist. Dies wird in
Fig. 2 gezeigt, wo ein regelmäßiges Muster von sechs Marken
dargestellt ist, bei Darstellung von fehlausgerichteten
Marken in den Positionen 1, 4 und 5. Unter Bezugnahme auf
Fig. 1 ist ersichtlich, daß die Marken der gestapelten
Lagen ein Testmarkenmuster bzw. Referenzmarken bilden,
wobei die Marken der Lage 13 sich außer Fluchtlage mit
diesem Testmarkenmuster befinden. Somit ist die Lage 13
fehlausgerichtet. Fig. 2 zeigt auch die Art und Weise, wie
das Ausmaß der Fehlausrichtung geschätzt werden kann. Wenn
beispielsweise jede der Marken eine bekannte Abmessung hat
und eine der Lagen fehlausgerichtet ist, so daß sie das
durch die anderen Lagen gebildete Markenmuster um die
Hälfte der Markenabmessung überlagert, dann ist die fehl
ausgerichtete Lage um etwa die Hälfte der Abmessung der
Marke fehlausgerichtet. Wie in Fig. 2 gezeigt, kann auch
die Richtung der Fehlausrichtung bestimmt werden.
Fig. 3 zeigt wahlweise mögliche Muster, die zur Identifi
zierung verschiedener Lagen einer Mehrlagenschaltung be
nutzt werden können. Die Muster der Fig. 3 sind nicht nur abhängig
von der Position der Marken, sondern auch von
deren Gestalt. Beispielsweise ist das allgemein bei 20
gezeigte Muster ein Dreimarkenmuster mit einer Raute in
der ersten Position, einem Quadrat in der zweiten Position
und einer Raute in der zehnten Position. Das Muster 21 ist
gebildet aus einem Kreis in der zweiten Position und einer
Raute in der dritten Position. Die anderen Muster können
sein wie gezeigt.
Eine Mehrlagenschaltung aus neun Lagen erzeugt bei Verwen
dung der in dem oberen Abschnitt der Fig. 3 gezeigten
Muster ein Muster, wie es in Zeile 29 der Fig. 3 gezeigt
ist, wenn alle Lagen sich in der richtigen Fluchtlage be
finden. Zeile 30 zeigt, was gesehen würde, wenn die Lage
des Musters 24 nach oben und nach links aus der Flucht
lage verschoben und die Lage des Musters 26 nach unten und
nach rechts fehlausgerichtet wäre. Zeile 31 zeigt, was
gesehen würde, wenn die Lage des Musters 28, wie in Fig. 3
gezeigt, nach links fehlausgerichtet wäre.
Fig. 4 zeigt Muster 35 bis 37, welche auf einer Mehrlagen
schaltung aus drei Lagen verwendet werden können, wobei
sich die Muster nur durch ihre Gestalt voneinander unter
scheiden. Das heißt, in Form von Positionen, wie mit Bezug auf
die Fig. 2 und 3 diskutiert, daß jedes der Muster 35
bis 37 mit Marken in der ersten und zweiten Position ver
sehen ist, wobei sich die Muster durch einen Unterschied
in der Form der sie bildenden Marken voneinander unter
scheiden. Eine Fehlausrichtung der Muster 35 bis 37 bei
Anordnung der sie tragenden Lagen zusammen in einem Stapel
liefert eine Anzeige einer Fehlausrichtung dieser Lagen.
Zusätzlich zur Lieferung einer Anzeige einer Fehlausrich
tung zwischen den Lagen kann die vorliegende Erfindung
auch verwendet werden zur Bestimmung der Dimensionsstabi
lität oder des Fehlens derselben bei einer einzelnen Lage.
Im Zusammenhang mit mehreren Lagen wird ein Testmarken
muster für jede Schicht durch die Marken von wenigstens
zwei anderen Lagen gebildet. Wahlweise kann eine Haupt
schablone verwendet werden, die ein Testmarkenmuster ent
sprechend dem Muster der Lage trägt, welche sie inspizieren
soll. Durch richtige Überlagerung der Lage mit der Schab
lone und Betrachtung derselben wie oben beschrieben, kann
die Fluchtlage des Lagenmusters relativ zu dem Testmarken
muster benutzt werden, um die Dimensionsstabilität oder
-instabilität der zu bearbeitenden Lage festzustellen.
Es sind im Lichte der obigen Lehren offensichtlich zahl
reiche Abwandlungen und Veränderungen der vorliegenden
Erfindung möglich. Beispielsweise kann die vorliegende
Erfindung verwendet werden zur Inspektion während irgend
einer Stufe in der Herstellung der Mehrlagenschaltung wie:
Während oder nach der Bearbeitung jeder Lage, der rela
tiven Fluchtlage der gestapelten Lagen vor der Laminierung
und der relativen Fluchtlage der Lagen einer laminierten
Mehrlagenschaltung.
Die Fluchtlage vor Laminierung der gestapelten Lagen kann
inspiziert werden, während sich diese Lagen innerhalb der
Laminierungsnetzplatten befinden, beispielsweise durch
Vorsehung von Inspektionsöffnungen in diesen Platten mit
geeigneten Verschlüssen für diese Öffnungen.
Es können innerhalb des Bereichs der Erfindung zahlreiche
Markenmuster verwendet werden, und die Erfindung ist nicht
auf die hier offenbarten Muster begrenzt. Es können aller
dings die einzelnen Muster feste oder durch Außenlinien
umrissene Formen sein und auf einer oder mehreren Seiten
jeder Schicht angeordnet. Obwohl erwartet wird, daß die
Markenmuster innerhalb der Begrenzungen jeder Lage gehalten
werden, soweit dies durchführbar ist, können sie inner
halb des von jeder Lage getragenen "Aufbaus" (artwork) des
Schaltkreises angeordnet sein. Es wird daher unterstellt,
daß innerhalb des Bereichs der Ansprüche die
Erfindung anders als im einzelnen beschrieben zur Aus
führung gelangen kann.
Claims (6)
1. Verfahren zur Ermittlung des Lagenversatzes bei Mehrlagenschal
tungen, bei dem an die einzelnen Lagen der Schaltung mindestens
zwei Marken angebracht werden, wobei jede Marke in ihrer Posi
tion einer Marke mindestens einer andere Lage entspricht und
die Position der Marken anhand von Referenzmarken bestimm
wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Marken jeder Lage ein
Markenmuster bilden, das für die jeweilige Lage spezifisch ist,
daß die Referenzmarken von den Marken von mindestens zwei
anderen Lagen gebildet werden, und die Position der Marken
durch die an sich bekannte Betrachtung unter Röntgenstrahlen
ermittelt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Betrachtung mittels Röntgenografie nach dem Zusam
menbau und vor dem Pressen der Lagen erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Betrachtung mittels Röntgenografie nach dem Ver
pressen der Lagen erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Markenmuster durch die spezifische
Position der Marken definiert sind.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Markenmuster durch die spezifi
sche Konfiguration der Marken definiert sind.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 4 und 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Markenmuster durch die spezifische
Position und die spezifische Konfiguration der Marken
definiert sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/514,624 US4536239A (en) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | Multi-layer circuit board inspection system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3342564A1 DE3342564A1 (de) | 1985-02-07 |
DE3342564C2 true DE3342564C2 (de) | 1988-12-29 |
Family
ID=24048011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833342564 Granted DE3342564A1 (de) | 1983-07-18 | 1983-11-25 | Inspektionssystem fuer eine mehrschichtschaltungsplatte |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4536239A (de) |
JP (1) | JPS6022333A (de) |
CA (1) | CA1198831A (de) |
DE (1) | DE3342564A1 (de) |
FR (1) | FR2549677B1 (de) |
GB (1) | GB2143379B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004049439A1 (de) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Feinfocus Gmbh | Bohrvorrichtung zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen zum Verbinden von Kontaktierungsflächen von Mehrschicht-Leiterplatten |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4617160A (en) * | 1984-11-23 | 1986-10-14 | Irvine Sensors Corporation | Method for fabricating modules comprising uniformly stacked, aligned circuit-carrying layers |
JPS61125712A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の孔穿設法 |
US4809308A (en) * | 1986-02-20 | 1989-02-28 | Irt Corporation | Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections |
US4790694A (en) * | 1986-10-09 | 1988-12-13 | Loma Park Associates | Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing |
DE3640616A1 (de) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Justiervorrichtung |
US4899440A (en) * | 1986-12-31 | 1990-02-13 | Systems Analysis And Integration | Method and apparatus for locating targets on a panel and performing work operations thereon |
GB2212333A (en) * | 1987-11-11 | 1989-07-19 | Gen Electric Co Plc | Method of fabricating multi-layer circuits |
US4938600A (en) * | 1989-02-09 | 1990-07-03 | Interactive Video Systems, Inc. | Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer |
US4940633A (en) * | 1989-05-26 | 1990-07-10 | Hermansen Ralph D | Method of bonding metals with a radio-opaque adhesive/sealant for void detection and product made |
JPH03123010A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
US5111406A (en) * | 1990-01-05 | 1992-05-05 | Nicolet Instrument Corporation | Method for determining drill target locations in a multilayer board panel |
US5010449A (en) * | 1990-04-04 | 1991-04-23 | Eastman Kodak Company | Multi-layer printed circuit board and a method for assuring assembly in a selected order |
US5206820A (en) * | 1990-08-31 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Metrology system for analyzing panel misregistration in a panel manufacturing process and providing appropriate information for adjusting panel manufacturing processes |
US5048178A (en) * | 1990-10-23 | 1991-09-17 | International Business Machines Corp. | Alignment--registration tool for fabricating multi-layer electronic packages |
JP3749933B2 (ja) * | 1993-05-14 | 2006-03-01 | スリーエム カンパニー | 微生物増殖の迅速な定量化の方法 |
GB2307352A (en) * | 1995-11-16 | 1997-05-21 | Marconi Gec Ltd | Manufacture of multi-layer printed circuit boards |
NO308630B1 (no) | 1996-09-19 | 2000-10-02 | Norske Stats Oljeselskap | System for inspeksjon av rørledninger |
US5788802A (en) * | 1996-10-22 | 1998-08-04 | Preco Industries, Inc. | Vacuum drum feed and alignment apparatus for multiple layer laminator |
US6237218B1 (en) | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
US7640836B1 (en) | 1997-03-28 | 2010-01-05 | Preco Industries, Inc. | Method for simultaneous x, y and θ registration of segment of continuous web with a processing station |
AU6556598A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-22 | Preco Industries, Inc. | Web or sheet-fed apparatus having high-speed positioning mechanism |
JP4322402B2 (ja) | 2000-06-22 | 2009-09-02 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板及びその製造方法 |
US7433509B1 (en) * | 2001-10-09 | 2008-10-07 | Nanometrics Incorporated | Method for automatic de-skewing of multiple layer wafer for improved pattern recognition |
AT12737U1 (de) * | 2010-09-17 | 2012-10-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum herstellen einer aus mehreren leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte |
WO2011127867A2 (zh) * | 2011-05-27 | 2011-10-20 | 华为技术有限公司 | 一种多层电路板及其制造方法 |
CN102998309B (zh) * | 2011-09-09 | 2015-07-15 | 深南电路有限公司 | 一种多层印刷电路板对位检测方法 |
CN104582331B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-10-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层线路板的内层偏位检测方法 |
CN107278020A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 电路板及对位治具 |
CN108260305A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-06 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种pcb板自动叠板棕化方法 |
CN110691475B (zh) * | 2018-07-06 | 2021-01-08 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb板层偏检测反馈系统及其检测装置 |
CN108925066B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-01-31 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统 |
CN112654141B (zh) * | 2020-12-25 | 2022-10-11 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种机械孔与内层图形对位的检查方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1046853A (en) * | 1962-05-17 | 1966-10-26 | Atomic Energy Authority Uk | Improvements in or relating to the identification of circuit cards |
GB1597841A (en) * | 1977-01-19 | 1981-09-09 | Nicolet Xrd Corp | Electron beam focussing |
US4193687A (en) * | 1978-06-05 | 1980-03-18 | Rockwell International Corporation | High resolution alignment technique and apparatus |
US4327292A (en) * | 1980-05-13 | 1982-04-27 | Hughes Aircraft Company | Alignment process using serial detection of repetitively patterned alignment marks |
DE3031103C2 (de) * | 1980-08-16 | 1982-08-19 | Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 7770 Überlingen | Verfahren zur Prüfung des Lageversatzes bei Mehrlagenleiterplatten |
DE3045433A1 (de) * | 1980-12-02 | 1982-07-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen |
US4343878A (en) * | 1981-01-02 | 1982-08-10 | Amdahl Corporation | System for providing photomask alignment keys in semiconductor integrated circuit processing |
-
1983
- 1983-07-18 US US06/514,624 patent/US4536239A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-11-16 CA CA000441260A patent/CA1198831A/en not_active Expired
- 1983-11-25 DE DE19833342564 patent/DE3342564A1/de active Granted
- 1983-12-07 FR FR8319596A patent/FR2549677B1/fr not_active Expired
- 1983-12-23 JP JP58243644A patent/JPS6022333A/ja active Pending
-
1984
- 1984-01-27 GB GB08402265A patent/GB2143379B/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004049439A1 (de) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Feinfocus Gmbh | Bohrvorrichtung zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen zum Verbinden von Kontaktierungsflächen von Mehrschicht-Leiterplatten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2549677B1 (fr) | 1988-11-25 |
GB8402265D0 (en) | 1984-02-29 |
GB2143379B (en) | 1986-04-09 |
FR2549677A1 (fr) | 1985-01-25 |
CA1198831A (en) | 1985-12-31 |
GB2143379A (en) | 1985-02-06 |
DE3342564A1 (de) | 1985-02-07 |
US4536239A (en) | 1985-08-20 |
JPS6022333A (ja) | 1985-02-04 |
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