FR2549677A1 - Procede d'inspection de plaquettes de circuits electroniques - Google Patents

Procede d'inspection de plaquettes de circuits electroniques Download PDF

Info

Publication number
FR2549677A1
FR2549677A1 FR8319596A FR8319596A FR2549677A1 FR 2549677 A1 FR2549677 A1 FR 2549677A1 FR 8319596 A FR8319596 A FR 8319596A FR 8319596 A FR8319596 A FR 8319596A FR 2549677 A1 FR2549677 A1 FR 2549677A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
layer
targets
target
layers
stacked
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8319596A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2549677B1 (fr
Inventor
Robert F Benson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thermo Electron Scientific Instruments LLC
Original Assignee
Nicolet Instrument Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nicolet Instrument Corp filed Critical Nicolet Instrument Corp
Publication of FR2549677A1 publication Critical patent/FR2549677A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2549677B1 publication Critical patent/FR2549677B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE L'INSPECTION DES PLAQUETTES DE CIRCUIT. ELLE SE RAPPORTE A UN PROCEDE D'INSPECTION DE PLAQUETTES 10 A 15 EN COURS DE FABRICATION, CES PLAQUETTES AYANT DES CIBLES TELLES QUE CHAQUE PLAQUETTE A DES CIBLES QUI FORMENT UN DESSIN QUI LUI EST PROPRE. LES CIBLES D'UNE PLAQUETTE SONT POSITIONNEES PAR RAPPORT A UN DESSIN DE CIBLES DE TEST FORME PAR LES CIBLES D'AU MOINS DEUX AUTRES COUCHES. APPLICATION A LA FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHES.

Description

La présente invention concerne les plaquettes multicouches de circuit et
en particulier l'inspection de ces plaquettes pendant leur fabrication Les plaquettes multicouches de circuit ont été définies comme l'ensemble d'interconnexion qui contient plus de deux couches de circuit Les plaquettes multicouches, développées à partir des applications spatiales et militaires au début de années 60, sont maintenant utilisées dans de nombreuses applications commercia10 les Les divers types de plaquettes multicouches entrent dans plusieurs catégories qui posent toutes des problèmes
communs, à des degrés variables.
Un premier problème posé par la fabrication des plaquettes multicouches est leur stabilité dimension15 nelle ou leur manque de cette propriété, lorsque les couches individuelles sont traitées Ainsi, chaque couche est réalisée dans la prévision d'un positionnement précis par rapport aux autres couches qui forment la plaquette multicouche Cependant, à moins que toutes les couches 20 subissent des modifications dimensionnelles identiques pendant le traitement individuel, la précision qui existait dans le travail d'origine peut être perdue Ceci peut provoquer un défaut d'alignement très important
de la plaquette multicouche et peut conduire à sa mise 25 au rebut Dans d'autres cas, les défauts de positionnement peuvent être compensés après association des couches et, pendant le perçage, par utilisation d'un décalage compensateur au cours de l'opération de perçage.
La présente invention concerne l'inspection, 30 au cours de la fabrication des plaquettes de circuit, de plusieurs couches positionnées avec précision Deux cibles au moins sont formées sur chaque couche afin qu'elles soient positionnées avec précision pendant la fabrication des couches Chaque cible a une position qui correspond à une cible d'au moins une-autre couche, les ciblesde chaque couche formant un dessin qui est propre à cette couche Pendant la fabrication, le posi tionnement de chaque cible d'une couche peut être vu par rapport aux dessins de cibles de test par des techniques radiographiques Ainsi, la stabilité dimensionnelle de chaque couche individuelle peut être déterminée pendant la fabrication et après celle-ci, alors que le positionnement relatif des couches empilées peut être déterminé par positionnement relatif des dessins de cibles par rapport à un dessin de cibles de test Sous la forme empilée, le dessin de cibles de test, correspondant aux cibles d'une couche, peut être formé par les cibles d'au
moins deux autres couches.
Comme indiqué précédemment, chaque couche peut être inspectée pendant sa fabrication ou après celleci et peut être jetée si elle sort des plages de tolérances. 15 Après empilement et avant association, le positionnement relatif des couches empilées peut être inspecté avec réglage ou remplacement correspondant des couches mal positionnées, avant association Après l'association, le positionnement relatif des couches peut être déterminé 20 et d'autres coûts de fabrication peuvent être économisés, ou des mesures de compensation peuvent être prises pendant
la finition de la fabrication.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la descrip25 tion d'exemples de réalisation qui va suivre, en se référant aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 représente plusieurs couches qui -peuvent former une plaquette multicouche de circuit, et illustre le principe mis en oeuvre selon l'invention,; 30 la figure 2 montre comment-un mauvais alignement peut être détecté, parmi plusieurs couches d'une plaquette multicouche de circuit; la figure 3 représente des dessins à plusieurs cibles qui peuvent être utilisés dans le cadre de 1 'in35 vention et montre comment ils indiquent un défaut d'alignement; et la figure 4 représente d'autres dessins qui
peuvent être utilisés dans le cadre de la présente invention.
La présente,invention concerne l'inspection,
au cours de la fabrication,de plaquettes de circuit com5 prenant plusieurs couches positionnées avec précision.
Deux cibles au moins sont formées sur chaque couche et sont positionnées avec précision par rapport aux cibles des autres couches, chaque cible ayant une position qui correspond à celle d'une cible d'au moins une autre cou10 che, les cibles de chaque couche formant un dessin propre à cette couche Comme décrit plus en détail dans la suite, le dessin original de cibles de chaque couche peut être établi par les positions des cibles de cette couche, les configurations des cibles de cette couche, ou les deux Les cibles sont formées de manière qu'elles puissent être vues à l'aide des techniques radiographiques connues De préférence, les cibles sont formées, avec les autres éléments de circuit imprimé, sur la couche
sur laquelle elles sont portées.
Dans le présent mémoire, la "position" d'une cible sur une couche est la position de cette cible par rapport aux autres éléments de circuit de cette couche,
si bien que l'alignement des cibles d'une plaquette multicouche indique l'alignement des éléments de circuit 25 portés par ces couches.
Lors de la mise en oeuvre des techniques d'inspection selon l'invention, tout système radiographique convenable peut être utilisé L'un de ceux quipeut être utilisé, avec de petites modifications dépendant de la dimension des plaquettes multicouches de circuit auxquelles l'invention se rapporte, est vendu sous la marque de fabrique "Mikrox" par Nicolet XRD Corporation, une filiale de Nicolet Instrument Corporation Un dispositif correspondant est décrit dans le brevet des Etats-Unis d'Amé35 rique n 4 159 436 décrit le 26 janvier 1979 à Raymond V Ely et intitulé "Electron Beam Focussing for X-Ray Apparatus" L'avantage de ces systèmes radiographiques est qu'ils forment une source de rayons X qui est essentiellement une -"'source ponctuelle" et qui permet un grandissement de la partie inspectée L'utilisation d'une caméra et d'un moniteur de télévision, la caméra étant sensible aux rayons X, permet l'observation en temps réel de la partie inspectée Dans le présent mémoire cependant, le terme "observation" recouvre à la fois l'affichage en temps réel sur un moniteur de télévision et l'exposition d'un film puis son observation ultérieure. 10 On se réfère maintenant à la figure 1 qui représente six couches 10 à 15 qui peuvent être associées
afin qu'elles forment une plaque multicouche de circuit.
Par raison de clarté, les éléments du circuit des différentes couches ne sont pas représentés Dans le coin inférieur gauche de chaque couche, un dessin de cibles est disposé, les cibles étant représentées sous forme de figures continues qui doivent être formées de manière qu'elles puissent être détectables par mise en oeuvre
de la technique particulière d'observation utilisée.
Dans le cas des techniques radiographiques, les cibles sont opaques au rayonnement et peuvent être formées pendant la constitution des éléments de circuit sur les diverses couches, et avec un positionnement déterminé par rapport à eux Cette disposition déterminée permet 25 une détermination-de l'alignement entre les cibles des couches afin que le positionnement des éléments de circuit
des diverses couches soit déterminé.
Sur la figure 1, toutes les cibles ont la même configuration (carrée), bien qu'elles occupent des posi30 tions prédéterminées Par exemple, la couche 10 a des cibles dans des positions qu'on peut identifier comme des positions 1 et 2, alors que la couche 11 a des cibles dans les positions 1, 2 et 3 Chacune des couches 12 à 15 a une cible dans la position 1, la couche 12-ayant 35 des cibles supplémentaires dans les positions 3 et 4, la couche 13 dans les positions 4 et 5, la couche 14
dans les positions 5 et 6 et la couche 15 dans les positions 6 et 7.
Lorsque les couches 10 à 15 sont empilées les unes sur les autres d'une manière considérée comme convenablement alignée, une observation radiographique indique si l'aiignement convenable est en fait présent Ceci est représenté sur la figure 2 sur laquelle un dessin régulier de cibles est représenté, les cibles présentant un défaut d'alignement étant représentées aux positions 1, 4 et 5 Comme l'indique la figure 1, les cibles des couches empilées forment un dessin de cibles de test, les cibles de la couche 13 n'étant pas alignées sur celles du dessin de cibles de test Ainsi, la couche 13 présente un défaut d'alignement La figure 2 montre aussi comment le degré de défaut de positionnement peut - être estimé Par exemple, lorsque toutes les cibles ont une -15 dimension connue et lorsqcue,l'une des couches est mal positionnée si bien qu'elle recouvre le dessin de cibles de test formé par les autres couches de la moitié de
la dimension des cibles, la couche mal positionnée présente un défaut de positionnement d'une quantité égale 20 à la moitié de la dimension des cibles Comme l'indique la figure 2, la direction du défaut d'alignement peut.
aussi être déterminée.
La figure 3 représente d'autres dessins qui peuvent être utilisés pour l'identification de différentes 25 couches d'une plaquette multicouche de circuit Les dessins de la figure 3 dépendent non seulement de la position des cibles mais aussi de leur configuration Par exemple, le dessin indiqué de façon générale en 20 est un dessin à-trois cibles ayant un losange dans la première position, 30 un carré dans la seconde position et un losange dans la dixième position Le dessin 21 est formé avec un cercle
dans la seconde position et un losange dans la troisième.
Les autres dessins peuvent être tels que représentés.
Une plaquette-de circuit à neuf couches ayant 35 les dessins représentés dans la partie supérieure de la figure 3 donne un dessin représenté à la ligne 29
de la figure 3 lorsque toutes les couches sont convenable-
ment alignées La ligne 30 montre ce qui serait observé si la couche du dessin 24 présentait un défaut de positionnement vers le haut et vers la gauche, la couche du dessin 26 étant mal positionnée vers le bas et vers la droite La ligne-31 montre ce qui serait observé
si la couche du dessin 28 présentait un défaut d'alignement vers la gauche comme indiqué sur la figure 3.
La figure 4 représente des dessins 35-37 qui
peuvent être utilisés sur une plaquette à trois couches, 10 les dessinsne différant que par leur configuration.
Ainsi, en ce qui concerne les positions comme indiqué en référence aux figures 2 et 3, chacun des dessins 35 à 37 est formé de cibles dans la première et la seconde position, les dessins différant par la différence de 15 configurations des cibles qui les forment Un défaut de positionnement des dessins 35 à 37, lorsque les couches qui les portent sont empilées les unes sur les autres, donne une indication sur le défaut d'alignement de ces couches. L'invention non seulement donne une indication sur le défaut d'alignement des couches mais encore peut être utiliséepour la détermination de la stabilité dimensionnelle ou de son défaut, dans une couche-unique Dans le cas de plusieurs couches, un dessin de cibles de test 25 pour chaque couche est formé par les cibles d'au moins deux autres couches Dans une variante un calibre peut être utilisé, celui-ci portant un dessin de cibles de test correspondant au dessin de la couche qu'on souhaite inspecter Le recouvrement convenable de la couche par 30 le calibre et l'observation comme décrit précédemment permet l'utilisation de l'alignement du dessin de couches par rapport au dessin de cibles de test pour l'établissement de la stabilité dimensionnelle ou de l'instabilité de la couche traitée _ Evidemment, de nombreuses variantes et modifications peuvent être apportées à l'invention compte tenu
des enseignements qui précèdent Ainsi, la présente inven-
I 7
tion peut être utilisée pour l'inspection dans toute étape de la fabrication des plaquettes multicouches de circuit, et notamment pendant et après le traitement de chaque couche, l'alignement relatif des couches em5 pilées avant leur association, et l'alignement relatif
des couches d'une plaquette dont les circuits sont associés.
L'alignement avant association des couches empilées peut être inspecté tant que ces couches sont placées dans les plaques de recouvrement avant association, par exemple par formation de canaux d'inspection dans ces plaques, avec des dispositifs convenables de
fermeture de ces canaux.
De nombreux dessins de cibles peuvent être utilisés dans le cadre de la présente invention qui n'est pas limitéepar les dessins représentés En fait, les cibles individuelles peuvent être des figures pleines ou au trait et peuvent être placées le long d'un ou plusieurs côtés de chaque couche Bien qu'on considère que 20 les dessins de cibles sont contenus vers l'intérieur de la marge de chaque couche, lorsque cela est possible en pratique, elles peuvent être disposées dans le "dessin" du circuit porté par chaque couche Bien entendu, diverses modifications peuvent 25 être apportées par l'homme de l'art aux procédés qui viennent d'être décrits uniquement 'à titre d'exemples
non limitatifs sans sortir du cadre de l'invention.
_ 2549677

Claims (7)

REVENDICATIONS
1 Procédé d'inspection destiné à la fabrication de plaquettes de circuit ayant plusieurs couches alignées avec précision, caractérisé en ce qu'il comprend: 5 la formation d'au moins deux cibles sur chaque couche qui doit être positionnée avec précision, chaque cible ayant une position correspondant à la cible d'au moins une autre couche, les cibles de chaque couche formant un dessin qui est propre à cette couche, et l'observation du positionnement de chaque cible d'une couche par rapport à un dessin de cibles de test
par des techniques radiographiques.
2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération d'observation comprend: le positionnement d'une couche afin qu'elle soit empilée sur un calibre, celui-ci portant un dessin de cibles de test comprenant des cibles correspondant au dessin de la couche qui est empilée sur le calibre, et l'observation du positionnement de chaqcue cible de la couche empilée sur le calibre avec la cible correspondante du dessin de cibles de test du calibre à l'aide
de techniques radiographiques.
3 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération d'observation comprend: le positionnement-de plusieurs couches, dans l'ordre voulu, sous forme empilée les unes sur les autres, le dessin de cibles de test des cibles d'une couche étant formé par les cibles d'au moins deux autres couches, et l'observation du positionnement de chaque cible de chaque couche empilée par rapport au dessin de cibles de test formé par les cibles des autres couches empilées,
par des techniques radiographiques.
4 Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'opération de positionnement comprend le montage des diverses couches dans des plaques de recouvrement
utilisées avant association des couches, et l'opération d'observation comprend l'observation du positionnement -
de chaque cible de chaque couche empilée par rapport au dessins de cibles de test formé par les cibles des autres couches empilées, par mise en oeuvre de techniques
radiographiques, après l'étape de montage.
5 Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend l'association des diverses couches
dans l'ordre voulu, l'opération d'observation étant réalisée après l'opération d'association.
6 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération de formation comprend la formation des cibles dans des positions qui forment un dessin qui est propre à une couche 7 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération de formation comprend la formation 15 des cibles avec des configurations de cibles qui forment
un dessin qui est propre à une couche.
8 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération de formation comprend la formation
des cibles à des positions et avec des configurations 20 qui forment un dessin qui est propre à une couche.
FR8319596A 1983-07-18 1983-12-07 Procede d'inspection de plaquettes de circuits electroniques Expired FR2549677B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/514,624 US4536239A (en) 1983-07-18 1983-07-18 Multi-layer circuit board inspection system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2549677A1 true FR2549677A1 (fr) 1985-01-25
FR2549677B1 FR2549677B1 (fr) 1988-11-25

Family

ID=24048011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8319596A Expired FR2549677B1 (fr) 1983-07-18 1983-12-07 Procede d'inspection de plaquettes de circuits electroniques

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4536239A (fr)
JP (1) JPS6022333A (fr)
CA (1) CA1198831A (fr)
DE (1) DE3342564A1 (fr)
FR (1) FR2549677B1 (fr)
GB (1) GB2143379B (fr)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4617160A (en) * 1984-11-23 1986-10-14 Irvine Sensors Corporation Method for fabricating modules comprising uniformly stacked, aligned circuit-carrying layers
JPS61125712A (ja) * 1984-11-26 1986-06-13 Matsushita Electric Works Ltd 多層印刷配線板の孔穿設法
US4809308A (en) * 1986-02-20 1989-02-28 Irt Corporation Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections
US4790694A (en) * 1986-10-09 1988-12-13 Loma Park Associates Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing
DE3640616A1 (de) * 1986-11-27 1988-06-09 Standard Elektrik Lorenz Ag Justiervorrichtung
US4899440A (en) * 1986-12-31 1990-02-13 Systems Analysis And Integration Method and apparatus for locating targets on a panel and performing work operations thereon
GB2212333A (en) * 1987-11-11 1989-07-19 Gen Electric Co Plc Method of fabricating multi-layer circuits
US4938600A (en) * 1989-02-09 1990-07-03 Interactive Video Systems, Inc. Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer
US4940633A (en) * 1989-05-26 1990-07-10 Hermansen Ralph D Method of bonding metals with a radio-opaque adhesive/sealant for void detection and product made
JPH03123010A (ja) * 1989-10-05 1991-05-24 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品の製造方法
US5111406A (en) * 1990-01-05 1992-05-05 Nicolet Instrument Corporation Method for determining drill target locations in a multilayer board panel
US5010449A (en) * 1990-04-04 1991-04-23 Eastman Kodak Company Multi-layer printed circuit board and a method for assuring assembly in a selected order
US5206820A (en) * 1990-08-31 1993-04-27 At&T Bell Laboratories Metrology system for analyzing panel misregistration in a panel manufacturing process and providing appropriate information for adjusting panel manufacturing processes
US5048178A (en) * 1990-10-23 1991-09-17 International Business Machines Corp. Alignment--registration tool for fabricating multi-layer electronic packages
DE69411268T2 (de) * 1993-05-14 1999-03-04 Minnesota Mining & Mfg Verfahren zur schnellen quantifizierung von microorganismenwachstum
GB2307352A (en) * 1995-11-16 1997-05-21 Marconi Gec Ltd Manufacture of multi-layer printed circuit boards
NO308630B1 (no) * 1996-09-19 2000-10-02 Norske Stats Oljeselskap System for inspeksjon av rørledninger
US5788802A (en) * 1996-10-22 1998-08-04 Preco Industries, Inc. Vacuum drum feed and alignment apparatus for multiple layer laminator
US6237218B1 (en) 1997-01-29 2001-05-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board
DE19882275B4 (de) * 1997-03-28 2011-08-11 Preco Industries, Inc., Kan. Bahn- oder tafelgespeiste Vorrichtung mit Hochgeschwindigkeits-Positioniereinrichtung
US7640836B1 (en) 1997-03-28 2010-01-05 Preco Industries, Inc. Method for simultaneous x, y and θ registration of segment of continuous web with a processing station
JP4322402B2 (ja) 2000-06-22 2009-09-02 大日本印刷株式会社 プリント配線基板及びその製造方法
US7433509B1 (en) * 2001-10-09 2008-10-07 Nanometrics Incorporated Method for automatic de-skewing of multiple layer wafer for improved pattern recognition
DE102004049439A1 (de) * 2004-10-08 2006-04-13 Feinfocus Gmbh Bohrvorrichtung zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen zum Verbinden von Kontaktierungsflächen von Mehrschicht-Leiterplatten
AT12737U1 (de) * 2010-09-17 2012-10-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer aus mehreren leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte
RU2013100939A (ru) * 2011-05-27 2014-07-20 Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд. Многослойная печатная плата и способ ее изготовления
CN102998309B (zh) * 2011-09-09 2015-07-15 深南电路有限公司 一种多层印刷电路板对位检测方法
CN104582331B (zh) * 2014-12-31 2017-10-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 多层线路板的内层偏位检测方法
CN107278020A (zh) * 2017-06-30 2017-10-20 上达电子（深圳）股份有限公司 电路板及对位治具
CN108260305A (zh) * 2018-01-11 2018-07-06 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb板自动叠板棕化方法
CN110691475B (zh) * 2018-07-06 2021-01-08 深南电路股份有限公司 一种pcb板层偏检测反馈系统及其检测装置
CN108925066B (zh) * 2018-08-28 2020-01-31 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统
CN112654141B (zh) * 2020-12-25 2022-10-11 天津普林电路股份有限公司 一种机械孔与内层图形对位的检查方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2022289A (en) * 1978-06-05 1979-12-12 Rockwell International Corp Alignment of members especially masks and semiconductor sustrates
DE3031103A1 (de) * 1980-08-16 1982-03-18 Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 7770 Überlingen Verfahren zur pruefung des lageversatzes bei mehrlagenleiterplatten
US4343878A (en) * 1981-01-02 1982-08-10 Amdahl Corporation System for providing photomask alignment keys in semiconductor integrated circuit processing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1046853A (en) * 1962-05-17 1966-10-26 Atomic Energy Authority Uk Improvements in or relating to the identification of circuit cards
GB1597841A (en) * 1977-01-19 1981-09-09 Nicolet Xrd Corp Electron beam focussing
US4327292A (en) * 1980-05-13 1982-04-27 Hughes Aircraft Company Alignment process using serial detection of repetitively patterned alignment marks
DE3045433A1 (de) * 1980-12-02 1982-07-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2022289A (en) * 1978-06-05 1979-12-12 Rockwell International Corp Alignment of members especially masks and semiconductor sustrates
DE3031103A1 (de) * 1980-08-16 1982-03-18 Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 7770 Überlingen Verfahren zur pruefung des lageversatzes bei mehrlagenleiterplatten
US4343878A (en) * 1981-01-02 1982-08-10 Amdahl Corporation System for providing photomask alignment keys in semiconductor integrated circuit processing

Also Published As

Publication number Publication date
CA1198831A (fr) 1985-12-31
JPS6022333A (ja) 1985-02-04
GB2143379B (en) 1986-04-09
FR2549677B1 (fr) 1988-11-25
US4536239A (en) 1985-08-20
GB8402265D0 (en) 1984-02-29
GB2143379A (en) 1985-02-06
DE3342564C2 (fr) 1988-12-29
DE3342564A1 (de) 1985-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2549677A1 (fr) Procede d'inspection de plaquettes de circuits electroniques
JP4529366B2 (ja) 欠陥検査装置、欠陥検査方法及びホールパターンの検査方法
JP5619120B2 (ja) 試料搭載装置
JPH0414341B2 (fr)
FR2598233A1 (fr) Procede de fabrication d'un substrat a circuits integres comprenant differents des independants
TW555968B (en) Surface inspection apparatus
JPS6083328A (ja) フオトマスクの検査方法
KR100856357B1 (ko) 표면검사장치 및 표면검사방법
JPH06307826A (ja) マスク検査装置
JPS6043657B2 (ja) 物体状態検査方法
US7160650B2 (en) Method of inspecting a mask
JP2561193B2 (ja) 印刷パターン検査装置
JPH10253547A (ja) 基板外観検査システム
JPH10253543A (ja) 基板外観検査装置及び方法
JP2590234B2 (ja) 薄膜多層基板製造方法
JP3827812B2 (ja) 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法
JP3252826B2 (ja) 回路パターン欠陥検査方法及びその装置
KR102656784B1 (ko) 광 반사 지지체 및 관통홀 검사 시스템
JP3092999B2 (ja) レチクル欠陥検査方法
JP3924809B2 (ja) 薄膜多層基板の製造方法及びパターン検査装置
JPS6243504A (ja) 透明薄膜パタ−ンの欠陥検査方法
JPH0617875B2 (ja) パターン検査方法およびその装置
JP6040387B1 (ja) レンズ検査装置
JP2016212078A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
TWM656813U (zh) 晶圓檢測系統

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse