JPH10275842A - 薄膜製品の製造方法および薄膜製品の製造ライン管理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄膜製品の製造方法において、特にライン内の
製造設備の処理状態の信頼度レベルの判定・管理を行う
ことで歩留り向上を支援する。 【解決手段】本発明は、複数の製造設備によって構成さ
れる製造ラインを用いて被処理物に対して処理を施して
薄膜製品を製造する薄膜製品の製造方法において、前記
各製造設備における処理状態を、被処理物に対する処理
の来歴に応じて目標とする処理状態を基に判定して処理
信頼度レベルを付与し、この付与された処理の来歴に応
じた製造設備毎の処理信頼度レベルで前記製造ラインを
管理または制御することを特徴とする薄膜製品の製造方
法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体製品のような薄膜
製品を製造する分野において、ライン内の製造設備の処
理能力に関する処理状態の判定及び管理を行うことで特
に歩留り向上に好適な薄膜製品の製造方法および薄膜製
品の製造ライン管理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製品のような薄膜製品を製造する
製造ラインでは、被処理物毎に予め設定されている工程
フローに従い、複数の製造設備に亘って被処理物を処理
し、製造途中の検査工程で寸法・合わせずれ・膜厚・外
観・異物数等の品質検査を行う。各検査工程では検査デ
ータが、検査規格の上限値・下限値の規格内かどうかを
判定して、被処理物の品質の合否判定を行うことが、広
く行われている。また、工程フローの最終段階ではプロ
ーブ検査設備で製品特性を検査し、不良チップと判定さ
れた不良原因を解析することが歩留りを向上を図るため
には必須である。この不良解析方法として、特開平０３
−４４０５４号公報に記載されているように、被処理物
の不良チップと異物検査結果や外観検査結果の突き合わ
せを行い、品質検査データから原因となった製造工程を
解析する検査データ解析システムが知られている。ま
た、従来の製造設備は、稼働率管理のために製造設備の
稼働状態を管理することが広く行われている。この管理
方法は、設備が停止している「停止中」、実際に被処理
物を処理している「処理中」、被処理物や作業者を待っ
ている「待機中」のような稼働状態で分類して行われて
いる。あるいは、製造設備の処理状態の監視方法とし
て、予め製造設備に最大７個まで設定できる製造設備の
処理実績パラメータ境界値を越えた場合に、イベントを
出力して上位システムに警告を発生する通信仕様を規定
した国際規格がある「１９９３ ＳＥＭＩ ＩＮＴＥＲ
ＮＡＴＩＯＮＡＬ ＳＴＡＮＤＡＲＤＳ」。また、同一
処理が可能な複数の製造設備がある場合、被処理物は着
工可能な全ての製造設備の仕掛かり品として管理されて
いる。被処理物待ちの待機中の製造設備に次に着工する
被処理物を選択する方法としては、該当製造設備毎に仕
掛かかっている被処理物の中から、被処理物の作業優先
度や作業者の経験から被処理物を選択することが行われ
ている。この選択方法として被処理物の作業優先度の他
に、特開平０７−１５３８１５号公報に記載されている
ように、作業条件の変更回数を考慮して、製造設備に次
に着工する被処理物を選択する方法も知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のように、製造途
中の品質検査データの規格値判定では、明らかに検査結
果が異常になった場合しか問題としない。さらに、複数
の製造設備に亘って処理した被処理物の検査結果が異常
になった場合、どの製造設備が原因かすぐに判断できな
い。また、特開平０３−４４０５４号公報に記載された
検査データ解析システムでは、問題の製造工程を絞り込
めるが、問題製造設備まで解析することができない。ま
た、従来の製造設備の稼働状態を管理する方法では、稼
働率の管理しか行えず、不良解析や設備の異常状況の管
理は行えない。あるいは、製造設備に設定した境界値を
越えた場合に、イベントを出力して上位システムに警告
を発生する規約だけでは、一つの処理実績パラメータの
境界値は一通りしか設定できず、被処理物の品種毎に任
意に設定するはできない。また、品質に与える影響の管
理は考慮されていない。また、特開平０７−１５３８１
５号公報に記載されたように、被処理物の付加情報から
製造設備に次に着工する被処理物を選択する方法では、
特に失敗が許されない特急品や特注品等の場合、どの製
造設備で着工する着工経路を選択したほうが安全か、そ
の時点における製造設備自身の処理の信頼度はどの程度
かを判断することができない。

【０００４】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決すべく、多数の製造設備および検査設備によって構成
される製造ラインを用いて半導体製品などの薄膜製品を
製造する際、問題の製造設備の発見を速く行って不良解
析時間を短縮して歩留まり向上を図ることができるよう
にした薄膜製品の製造方法および薄膜製品の製造ライン
管理システムを提供することにある。また本発明の他の
目的は、多数の製造設備および検査設備によって構成さ
れる製造ラインを用いて半導体製品などの薄膜製品を製
造する際、特定のレベルより低い処理信頼度を有する製
造設備に被処理物を着工させないように処理経路を指示
して歩留まり向上を図ることができるようにした薄膜製
品の製造方法および薄膜製品の製造ライン管理システム
を提供することにある。また本発明の他の目的は、多数
の製造設備および検査設備によって構成される製造ライ
ンを用いて半導体製品などの薄膜製品を製造する際、薄
膜製品の信頼度を確保してしかも高効率で製造すること
ができるようにした薄膜製品の製造方法および薄膜製品
の製造ライン管理システムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の製造設備によって構成される製造
ラインを用いて被処理物に対して処理を施して薄膜製品
を製造する薄膜製品の製造方法において、前記各製造設
備における処理状態を、被処理物に対する処理の来歴に
応じて目標とする処理状態を基に判定して処理信頼度レ
ベルを付与し、この付与された処理の来歴に応じた製造
設備毎の処理信頼度レベルで前記製造ラインを管理また
は制御することを特徴とする薄膜製品の製造方法であ
る。また本発明は、複数の製造設備によって構成される
製造ラインを用いて被処理物に対して処理を施して薄膜
製品を製造する薄膜製品の製造方法において、前記各製
造設備における品質項目および判定項目毎の処理状態
を、被処理物に対する処理の来歴に応じて目標とする品
質項目および判定項目毎の処理状態を基に判定して品質
項目および判定項目毎の処理信頼度レベルを付与し、こ
の付与された処理の来歴に応じた製造設備毎における品
質項目および判定項目毎の処理信頼度レベルで前記製造
ラインを管理または制御することを特徴とする薄膜製品
の製造方法である。

【０００６】また本発明は、複数の製造設備によって構
成される製造ラインを用いて被処理物に対して処理を施
して薄膜製品を製造する薄膜製品の製造方法において、
前記製造ラインから被処理物に対する着工来歴に関する
情報に応じて収集される各製造設備の処理実績情報と各
製造設備の保守・故障に関する情報と各製造設備のアラ
ーム情報と検査設備から被処理物を検査して得られる検
査情報との何れか１つ以上の情報に基いて各製造設備に
おける処理状態を判定して処理信頼度レベルを付与し、
この付与された処理の来歴に応じた製造設備毎の処理信
頼度レベルで前記製造ラインを管理または制御すること
を特徴とする薄膜製品の製造方法である。

【０００７】また本発明は、複数の製造設備および複数
の検査設備で構成された薄膜製品の製造ラインにおい
て、各製造設備において被処理物に対して着工する被処
理物の着工来歴情報と各製造設備に対する処理実績情報
と各製造設備の保守・故障に関する情報と検査設備から
被処理物を検査して得られる検査情報とを収集する設備
情報収集手段と、該設備情報収集手段で収集された情報
を基に各製造設備における処理状態を判定して処理信頼
度レベルを付与し、この付与された処理の来歴に応じた
製造設備毎の処理信頼度レベルで前記製造ラインを管理
または制御する製造設備状態管理手段とを備えたことを
特徴とする薄膜製品の製造ライン管理システムである。

【０００８】また本発明は、製造設備が目標とする処理
状態から見て、どの程度処理に信頼度があるのかという
観点から、被処理物の処理来歴データと、被処理物を処
理した製造設備の処理実績データとアラームデータと保
守・故障データと、該被処理物の検査データの中の少な
くとも１つ以上のデータに基づいて、製造設備の処理信
頼度レベルを判定して製造設備の処理来歴毎の処理信頼
度レベルを管理する製造設備状態管理手段を備えた薄膜
製品の製造ライン管理システムである。前述した製造設
備の処理信頼度レベルの判定に用いるデータは、それぞ
れ収集するタイミングが異なるので、使用するデータ毎
に処理信頼度を判定するタイミングは異なるが、個々の
判定結果を判定要素とし、判定要素は他の判定要素の影
響を受けないように独立に判定・管理する。また、検査
工程内で管理する寸法・膜厚・合わせずれ・外観・異物
数等の品質項目別の判定・管理を実現するために、検査
データ以外のデータも、品質項目に与える影響が既知の
データの場合は、該当品質項目の中の判定要素として判
定・管理する。また、複数の製造設備の処理状態を一度
に判断できる判定基準として、一回の着工分のデータに
よって判定された判定要素の中で最低の処理信頼度レベ
ルを、該当する被処理物を処理した時点における、該当
製造設備の代表処理信頼度レベルとする。また、品質項
目毎の判定要素が複数ある場合は、その該当判定要素の
中で最低の処理信頼度レベルを、該当品質項目の代表処
理信頼度レベルとする。また、その他の判定項目毎の判
定要素が複数ある場合はその該当判定要素の中で最低の
処理信頼度レベルを該当判定項目の代表処理信頼度レベ
ルとする。

【０００９】また本発明は、ライン内全体の製造設備の
処理信頼度レベルを製造設備処理信頼度データから読み
出し、製造設備の最新の処理信頼度レベルの一覧情報を
表示装置へ画面出力を行うか、あるいはユーザが指定し
た製造設備の処理信頼度レベルの来歴を製造設備処理信
頼度データから読み出し、処理信頼度データの来歴情報
の推移を表示装置へ画面出力を行う製造設備状態管理手
段を備えたことを特徴とする。また本発明は、被処理物
の着工来歴データと製造設備処理信頼度データから、被
処理物の工程フロー毎に着工した製造設備の着工時点に
おける処理信頼度レベルデータを読み出して表示装置へ
画面出力を行うことと、前記工程フロー表示画面に該当
製造設備の最新の処理信頼度レベルを読み出して表示装
置へ画面出力を行う製造設備状態管理手段を備えたこと
を特徴とする。また本発明は、製造ライン内に同一処理
を行うことが可能な複数の製造設備を持つ場合、製造設
備処理信頼度データから、着工候補製造設備毎の該当製
造設備の最新の処理信頼度レベルを読み出し、表示装置
へ画面出力を行う着工候補製造設備別処理状態判定手段
を備えたことを特徴とする。

【００１０】また本発明は、製造ライン内に同一処理を
行うことが可能な複数の製造設備を持つ場合、製造設備
処理信頼度データから、被処理物の工程フローに従った
一連の各工程の着工候補製造設備毎に該当製造設備の最
新の処理信頼度レベルの読み出しを行う着工候補製造設
備別処理状態判定手段と、前述した一連の各工程の着工
経路を作成して着工経路毎に処理信頼度レベルを判定及
び表示装置への出力を行う着工経路処理信頼度判定手段
とを備えたことを特徴とする。また本発明は、アラーム
として音声出力や画面表示を用いて関連部署に連絡する
アラーム出力手段と、製造設備毎の各判定要素の処理信
頼度レベル別に、アラーム出力情報を記憶する製造設備
処理信頼度別対応データ記憶手段と、製造設備状態判定
手段の判定結果と製造設備処理信頼度別対応データから
アラーム出力判定を行い、予め設定した処理信頼度レベ
ルに判定されなかった場合、アラームを出力する製造設
備処理信頼度別対応手段とを備えたことを特徴とする。
また本発明は、製造設備毎の各判定要素の処理信頼度レ
ベル別に、検査設備への検査仕様情報を記憶する製造設
備処理信頼度別対応データ記憶手段と、製造設備状態判
定手段の判定結果と製造設備処理信頼度別対応データか
ら検査仕様の分類を行い、処理信頼度レベル毎に検査設
備の検査仕様データの表示装置への出力を行う検査仕様
判定手段とを備えたことを特徴とする。

【００１１】以上説明したように、前記構成によれば、
複数の製造設備の処理状態を一度に判断することが可能
となり、その結果問題の製造設備の発見を速く行って不
良解析時間を短縮して歩留まり向上を図ることができ
る。また、前記構成によれば、不良が発生した可能性の
ある問題の製造設備をリアルタイムに特定することが可
能となり、その結果被処理物を着工してしまうことを防
止して歩留まり向上を図ることができる。また、前記構
成によれば、薄膜製品の信頼度を確保してしかも高効率
で製造することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明に係る半導体装置等の薄膜
製品の製造方法の実施の形態について図を用いて説明す
る。図１は本発明に係る半導体装置（半導体素子）等の
薄膜製品の製造方法を実施するためのシステム構成の一
実施の形態を示す図である。半導体装置等のような薄膜
製品の製造ラインは、複数の製造設備（スパッタやＣＶ
Ｄ等の成膜装置、エッチング装置、レジスト塗布装置お
よび露光装置等から構成される。）１、および複数の検
査設備（パターン検査装置（光学的、ＳＥＭ等）、異物
等の検査装置、電気特性を検査するテスタ等から構成さ
れる。）２等から構成される。設備データ収集システム
３は、薄膜製品の製造ラインを構成する複数の製造設備
１から得られる半導体ウエハ等の被処理物についての着
工来歴データや製造設備の処理実績データや製造設備の
アラームデータや製造設備の保守・故障データ等を収集
し、薄膜製品の製造ラインを構成する複数の検査設備２
から得られる被処理物についての検査データ等を収集す
るもので、複数の製造設備１および複数の検査設備２と
ネットワーク１７ｂを介して接続される。コンピュータ
によって構成された上位システム１２は、各種データを
格納する記憶装置４〜１１を接続したものである。コン
ピュータによって構成された製造設備状態監視システム
（製造設備状態管理手段）１３は、製造設備処理信頼度
データを算出するもので、算出された製造設備処理信頼
度データを格納する記憶装置１４および表示手段１５ｃ
を接続する。２０ａはキーボードやマウスや記録媒体等
から構成された入力手段で、設備データ収集システム３
に接続されている。２０ｂはキーボードやマウスや記録
媒体等から構成された入力手段で、上位システム１２に
接続されている。２０ｃはキーボードやマウスや記録媒
体等から構成された入力手段で、製造設備状態監視シス
テム１３に接続されている。１５ａは各種データを表示
するディスプレイ等の表示手段で、設備データ収集シス
テム３に接続されている。１５ｂは各種データを表示す
るディスプレイ等の表示手段で、上位システム１２に接
続されている。１５ｃは製造設備処理信頼度データも含
めて各種データを表示するディスプレイ等の表示手段
で、製造設備状態監視システム１３に接続されている。
これら設備データ収集システム３、上位システム１２お
よび製造設備状態監視システム１３は、ネットワークま
たはバス１７ａによって接続され、薄膜製品の製造ライ
ンについての製造設備状態監視が実行される。

【００１３】また、設備データ収集システム３は、製造
ラインを構成する各製造設備１や各検査設備２からの各
種データを記録媒体に記憶させてそれを入力することに
よって収集することが可能である。また、設備データ収
集システム３は、クライアント端末で構成し、上位シス
テム１２および製造設備状態監視システム１３はサーバ
ーによって構成し、その間をネットワーク１７ａで接続
してもよい。設備データ収集システム３は、複数の製造
設備１および複数の検査設備２から、被処理物の着工来
歴データ４、製造設備の処理実績データ５、製造設備の
アラームデータ６、製造設備の保守・故障データ７、お
よび被処理物の検査データ８を収集する。上位システム
１２は、設備データ収集システム１３が収集する各種デ
ータ、被処理物の製造仕様データ９、製造設備の保守仕
様データ１０、および被処理物の検査仕様データ１１の
管理並びに記憶装置４〜１１に対する登録・読み出しを
実行する。製造設備状態監視システム１３は、上位シス
テム１２が管理する前記各種データの中の少なくとも１
つ以上のデータに基づいて製造設備が目標とする処理状
態から分類した製造設備の処理信頼度レベルを算出（判
定）し、この算出（判定）された製造設備の処理来歴毎
の処理信頼度レベルデータを管理すると共に記憶装置１
４に対する登録・読み出しを実行する。

【００１４】次に、上位システム１２が管理する各種デ
ータ４〜１１の内容について説明する。半導体ウエハ等
の被処理物についての着工来歴データ４は、各製造設備
１および各検査設備２から設備データ収集システム３に
よって収集される被処理物のロットＮｏ、品種名、工程
名、ウエハ枚数等のロット情報と、工程フローの各工程
の着工日時、着工者、製造設備Ｎｏ、製造レシピＮｏ等
の製造来歴と、検査日時、検査者、検査設備Ｎｏ、検査
レシピＮｏや検査の合否判定結果等の検査来歴に関する
データから構成する。製造設備処理実績データ５は、各
製造設備１から設備データ収集システム３によって収集
される前述した被処理物のロットＮｏ、品種名、工程
名、ウエハ枚数等のロット情報、製造レシピＮｏ、処理
ウエハ枚数、着工日時、着工者の他、処理実績パラメー
タ項目毎の処理実績データ（各製造設備において被処理
物に対して処理した製造条件データ）から構成する。エ
ッチング装置（製造設備）を例にすると、処理実績デー
タは、被処理物の処理前の処理室内の真空度等や、処理
中におけるエッチング製造条件である各種ガス流量、コ
イル電流、処理圧力、ゲイン、オフセット、ステップタ
イム、ジャストエッチタイム等のエッチング装置自身が
設定または制御する処理実績データである。また、製造
設備自身が設定または制御するデータの他に、外付けの
モニタリング装置で収集することが可能な壁面反射温度
等のモニタリングデータも含む。また、スパッタ装置の
場合には、処理実績データは、スパッタ製造条件である
ターゲット上にプラズマを発生するためのＡｒ等のガス
圧力や磁界強度、イオンをターゲット上に引き込む電力
強度等のスパッタ装置自身が設定または制御する処理実
績データである。また、ＣＶＤ装置の場合には、処理実
績データは、ＣＶＤ製造条件である反応ガスの混合比や
それらの圧力、被処理物の温度、電極間に印加する電力
強度等のＣＶＤ装置自身が設定または制御する処理実績
データである。

【００１５】製造設備アラームデータ６は、各製造設備
１から設備データ収集システム３によって収集されるア
ラーム発生日時、アラームを発生した製造設備Ｎｏ、ア
ラームの危険レベルを表すアラームコード、設備固有の
エラー番号であるアラームＩＤ、アラームの内容を示す
アラームテキストから構成する。薄膜製品の製造設備で
は、製造設備自身が異常発生あるいは異常解除と判断し
た場合、設備毎に設定されているアラームデータを出力
する通信仕様が、国際規約に規定されている「１９９３
ＳＥＭＩ ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＳＴＡＮＤ
ＡＲＤＳ」。製造設備保守・故障データ７は、各製造設
備１から設備データ収集システム３によって収集される
故障発生日時、保守・故障対応者、製造設備Ｎｏ、保守
・故障内容、対応結果等の保守・故障来歴と、保守タイ
ミング指示用の保守作業項目、保守監視項目毎の保守監
視実績データと、保守・故障作業発生後の処理信頼度判
定用の保守作業項目、保守監視項目毎の保守監視実績デ
ータ等から構成する。エッチング製造設備の場合を例に
すると、保守作業には処理室の全掃作業等がある。保守
タイミング指示用の保守監視用データとは、保守タイミ
ングを図るために製造設備保守仕様データ1０に設定さ
れている保守監視項目に対応する実績データである。検
査データ８は、各検査設備２から設備データ収集システ
ム３によって収集される前述した被処理物のロットＮ
ｏ、品種名、工程名、ウエハ枚数等のロット情報、検査
日時、検査者、処理製造設備Ｎｏ、検査設備Ｎｏ、検査
レシピＮｏ、検査ウエハＮｏ、検査項目毎の検査結果デ
ータから構成する。検査項目には、製造過程で行う寸法
・合わせずれ・膜厚・外観・異物数等の品質検査の他、
工程フローの最終段階で行う電気特性を検査するテスタ
（プローブ検査）のような製品特性検査がある。エッチ
ング処理後の検査を例にすると、検査レシピＮｏに設定
されている被処理物である半導体ウエハ上の複数の所定
座標の複数所定形状部分の寸法検査、残膜の膜厚検査等
の検査項目がある。

【００１６】製造仕様データ９は、品種名毎に、工程
名、製造レシピＮｏまたは検査レシピＮｏ、着工候補製
造設備Ｎｏ、設備制御パラメータ設定値、処理実績パラ
メータ毎の基準値・上限値・下限値のデータから構成
し、設備データ収集システム３につながった所望の製造
設備や所望の検査設備から入力しても良いし、また設備
データ収集システム３に接続された入力手段２０ａで入
力しても良いし、また上位システム１２に接続された入
力手段２０ｂで入力しても良い。製造仕様データ９を、
設備データ収集システム３に接続された入力手段２０ａ
で入力した場合、または上位システム１２に接続された
入力手段２０ｂで入力した場合には、これら入力された
製造仕様データ９を製造ラインを構成する各製造設備１
や各検査設備２に提供する必要がある。なお、製造仕様
データ９における工程名の順番は、工程フローに相当す
る。製造設備保守仕様データ１０は、製造設備Ｎｏ、保
守タイミング指示用の保守作業項目と保守監視項目毎の
保守監視パラメータ基準値と、保守・故障作業発生後の
処理信頼度判定用の保守作業項目と保守監視項目毎の保
守監視パラメータ基準値等のデータから構成し、設備デ
ータ収集システム３につながった所望の製造設備から入
力しても良いし、また設備データ収集システム３に接続
された入力手段２０ａで入力しても良いし、また上位シ
ステム１２に接続された入力手段２０ｂで入力しても良
い。保守タイミング指示用のデータ内容は、保守のタイ
ミングを指示するためのデータであり、エッチング製造
設備を例にすると、保守作業項目が全掃作業の場合、保
守監視項目にはウエハ処理枚数や累積消費電力量があ
り、保守監視パラメータ基準値をそれぞれｎ１枚、ｍ１
Ｗとすれば、ウエハをｎ１枚処理するか累積消費電力量
がｍ１Ｗになれば全掃作業を指示することを表す。ま
た、保守・故障作業発生後の処理信頼度判定用データ
は、保守監視項目毎の保守監視パラメータ判定基準値を
ウエハ処理枚数ｎ２枚とすれば、全掃作業後にウエハを
ｎ２枚処理すれば処理信頼度が指定レベルになることを
表す。即ち、保守・故障作業発生後の処理信頼度判定用
データは、保守監視項目毎において、保守終了後、処理
信頼度が指定レベル以上になる処理枚数等に関するデー
タである。

【００１７】検査仕様データ１１は、検査設備Ｎｏ、品
種名、検査工程名、検査レシピＮｏ、検査項目毎の基準
値・上限値・下限値のデータから構成し、設備データ収
集システム３につながった所望の検査設備から入力して
も良いし、また設備データ収集システム３に接続された
入力手段２０ａで入力しても良いし、また上位システム
１２に接続された入力手段２０ｂで入力しても良い。検
査仕様データ１１を、設備データ収集システム３に接続
された入力手段２０ａで入力した場合、または上位シス
テム１２に接続された入力手段２０ｂで入力した場合に
は、これら入力された検査仕様データ１１を製造ライン
を構成する各検査設備２に提供する必要がある。

【００１８】次に、製造設備状態監視システム（製造設
備処理状態判定手段）１３が、上位システム１２が管理
するデータに基づいて、製造設備が目標とする処理状態
をもとに分類した製造設備の処理信頼度レベルを判定処
理する方法について説明する。

【００１９】［１］検査データ利用判定方法 製造設備状態監視システム１３は、各検査設備２から設
備データ収集システム３によって収集されて記憶装置に
格納された被処理物のロットＮｏ、品種名、工程名、ウ
エハ枚数等のロット情報、検査日時、検査者、処理製造
設備Ｎｏ、検査設備Ｎｏ、検査レシピＮｏ、検査ウエハ
Ｎｏ、検査項目毎の検査結果データ８に基づいて、検査
仕様データ１４の検査規格の上限値と下限値データの検
査規格内にあるか否かによる合否判定だけではなく、検
査規格内であっても上下規格値と基準値とのずれの比率
Ｒasから、検査結果データをレベルに分類する。図２
は、製造設備状態監視システム１３が、所定の製造設備
（スパッタやＣＶＤ等の成膜装置で構成される場合と複
数の製造設備で構成される場合とがある。複数の製造設
備で構成される場合として、例えば、エッチングを施す
成膜された膜厚やそのレジストを塗布して露光によって
エッチングパターンを形成する関係で、スパッタ装置、
レジスト塗布装置、露光装置、エッチング装置が関係す
ることになる。）で被処理物を処理した直後の検査デー
タ（スパッタやＣＶＤ等の成膜の場合には成膜された膜
厚の分布等のデータ、エッチングの場合にはエッチング
によって形成された配線幅の寸法やオーバエッチング量
等のデータがある。）８を利用して所定の製造設備の処
理信頼度を判定する検査データ利用判定処理を示す図で
ある。ステップ２１では、製造設備状態監視システム１
３は上位システム１２を介して、検査データ８から検査
したロット情報、処理した製造設備Ｎｏ、検査設備Ｎ
ｏ、検査レシピＮｏ、検査ウエハＮｏ、検査日時、検査
者の他、検査項目毎の検査結果データを取得する。ステ
ップ２２では、検査仕様データ１１から検査設備Ｎｏ、
品種名、検査工程名、検査レシピＮｏが該当する検査項
目毎の基準値・上限値・下限値のデータを取得する。

【００２０】ステップ２３では、検査基準値とのずれの
比率Ｒasを算出する。寸法測定検査（スパッタやＣＶＤ
等の成膜の場合には成膜された膜厚の分布等、エッチン
グの場合にはエッチングによって形成された配線幅の寸
法やオーバエッチング量等がある。）の場合は、検査基
準値Ｓm、検査上限値Ｓu、検査結果データｘasは基準値
より上限値側にあるとすると、検査基準値とのずれの比
率Ｒasは、次に示す（数１）式から算出することができ
る。 Ｒas＝（｜ｘas−Ｓm｜／｜Ｓu−Ｓm｜）×１００ …（数１） また、検査下限値がＳl、検査データｘasが基準値より
下限値側にあるとすると、検査基準値とのずれの比率Ｒ
asは、次に示す（数２）式から算出することができる。

【００２１】 Ｒas＝（｜Ｓm−ｘas｜／｜Ｓm−Ｓl｜）×１００ …（数２） 実際には、被処理物である半導体ウエハ内において複数
座標の検査結果などのようにばらつきを有するため、こ
のばらつきを含んだ形態で、検査基準値とのずれの比率
Ｒasが算出されることになる。従って、実際には検査基
準値（目標値）とのずれの程度を示す指標Ｒtsは、上記
（数１）式および（数２）式のように単純なものではな
い。 Ｒts＝√（Σ(ｘas(ｉ，ｊ)−Ｓm)²）／√（Σ(Ｓu−Ｓm)²）×１００ …（数３） ステップ２４では、予め設定された処理信頼度レベルの
分類規格に従って、算出した比率Ｒasまたは指標Ｒtsか
ら該当製造設備の処理信頼度レベルを判定処理する。処
理信頼度レベルの分類規格とは、例えば比率Ｒas、指標
Ｒtsが０％〜５０％の間になった場合をレベルＡ，５０
％〜８０％の場合をレベルＢ、８０％〜１００％の場合
をレベルＣ、１００％より大きい場合はレベルＮのよう
に設定してある。この検査データ利用判定処理は、異な
る品質項目の検査データ毎に独立に行う。エッチングの
場合には、前述したように寸法検査の他にオーバエッチ
ング量などの膜厚検査も行うので、この膜厚検査データ
を利用した判定も独立に行う。スパッタ等の成膜の場合
には、膜厚分布測定検査が行なわれるので、この膜厚分
布測定データを利用した判定も独立に行う。この処理信
頼度レベルの分類規格は、ユーザの経験から任意に設定
することが可能である。また、検査仕様データ１１に、
検査仕様毎に処理信頼度レベルの分類規格を設定するこ
とも可能である。

【００２２】異物等の欠陥検査の場合には、指標として
被処理物である半導体ウエハ上に発生した異物の個数ま
たは異物が発生したチップの個数等がある。また異物等
の検査の場合には、ある製造設備に投入される前と投入
された後において被処理物上の異物の検査を行なって比
較することにより上記のある製造設備において被処理物
毎の発生した異物の個数または異物が発生したチップの
個数としての指標を算出することができ、該指標に基い
て上記のある製造設備の処理信頼度レベル（Ａ〜Ｃ，
Ｎ）を付与することができる。ステップ２５では、該当
する製造設備Ｎｏの該当被処理物を着工した場合の処理
信頼度レベル判定結果として、製造設備処理信頼度デー
タ１４に登録する。

【００２３】［２］被処理物着工来歴データ利用判定方
法 検査データ利用判定方法では、複数の製造設備を亘って
処理した被処理物の検査結果が不合格になった場合、ど
の製造設備が原因かすぐに判断できない。即ち、複数の
製造設備を亘って処理した被処理物の検査結果が目標値
から大幅にずれた場合、各製造設備毎の処理信頼度レベ
ルをすぐ判断することができない。図３は、複数の製造
設備を亘って処理した被処理物の検査データと、同一製
造仕様で処理した被処理物着工来歴データを利用して、
製造設備の処理信頼度を判定する被処理物着工来歴デー
タ利用判定処理を示す図である。ステップ３１では、製
造設備状態監視システム１３は被処理物着工来歴データ
４から該当する被処理物の着工来歴情報を取得する。ス
テップ３２では、着工来歴にある検査設備の検査データ
を、検査データ８から取得して前述した検査データ利用
判定処理で処理信頼度レベルを判定する。図４は、複数
の製造設備を亘って処理した被処理物ロット（ＬＯＴ）
１と被処理物ロット（ＬＯＴ）２の着工来歴データ４の
概要と、処理信頼度レベルの判定結果の流れを示す図で
ある。被処理物ロット（ＬＯＴ）１は、製造設備Ｅ１、
製造設備Ｅ２、製造設備Ｅ３と３台の製造設備で順に処
理した後に検査設備Ｓ１で検査を行い、この検査データ
を用いた検査データ利用判定処理結果の処理信頼度レベ
ルは４１で示すようにＣレベルであったことを示す。ス
テップ３３では、着工した複数の製造設備の処理信頼度
レベルを、一旦ステップ３２による処理信頼度レベルと
同一と判定する。図４に示す被処理物ロット（ＬＯＴ）
１の場合、製造設備Ｅ１、製造設備Ｅ２、製造設備Ｅ３
の着工した製造設備の処理信頼度レベルは、一様に検査
データ利用判定と同一の４２で示すようにＣレベルと判
定する。ステップ３４では、４２で示すように各製造設
備Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３毎に判定した処理信頼度レベルを、
製造設備処理信頼度データ１４に登録する。

【００２４】また図４は、被処理物ロット（ＬＯＴ）１
と同一製造仕様で処理する被処理物ロット（ＬＯＴ）２
を、製造設備Ｅ１、製造設備Ｅ２、製造設備Ｅ３’で順
に同じ処理を行った後に、検査設備Ｓ１で被処理物ロッ
ト（ＬＯＴ）１と同様の検査を行い、この検査データを
用いた検査データ利用判定処理結果の処理信頼度レベル
は４３で示すようにＡレベルであったことを示す。ただ
し、製造設備Ｅ３と製造設備Ｅ３’は同様な処理を行う
ことが可能である。着工した製造設備の処理信頼度レベ
ルは、一様に検査データ利用判定と同一の４４で示すよ
うにＡレベルと判定する。ステップ３５では、被処理物
着工来歴データ４から少なくとも１処理は製造設備が異
なる同様の品種名、工程名の着工来歴を検索する。ステ
ップ３６では、製造設備処理信頼度データ１４から、ス
テップ３５で検索した着工来歴に該当する処理信頼度レ
ベルを取得し、処理信頼度レベルの組み合わせが異なる
着工来歴を検索する。ステップ３５、ステップ３６で
は、該当する検索結果が取得できなかった場合は、処理
を終了する。仮に該当する着工来歴データがあれば、ス
テップ３７では、着工来歴と処理信頼度レベルの組み合
わせの相違から、製造設備の処理信頼度レベルを判定す
る。

【００２５】図４に示す実施例では、被処理物ロット
（ＬＯＴ）１と被処理物ロット（ＬＯＴ）２の着工来歴
では製造設備Ｅ３と製造設備Ｅ３’が異なり、さらに処
理信頼度レベルも４２および４４で示すようにレベルＣ
とレベルＡと異なっている。よって、被処理物ロット
（ＬＯＴ）１の処理信頼度レベルを下げていたのは製造
設備Ｅ３だけであり、被処理物ロット（ＬＯＴ）１を処
理した時点の製造設備Ｅ１、製造設備Ｅ２の処理信頼度
レベルは４５で示すようにレベルＡと推測して再判定す
ることが可能である。また、被処理物ロット（ＬＯＴ）
２の処理信頼度レベルは、４６で示すように判定後も全
てレベルＡである。ステップ３８では、ステップ３７の
判定結果を製造設備Ｎｏの該当被処理物時点の処理信頼
度レベルとして製造設備処理信頼度データ１４に登録す
る。

【００２６】［３］製造設備保守・故障データ利用判定
方法 製造設備には、処理状態の維持や異常発生時の対策作業
がとして、保守・故障作業が必要である。故障発生は予
期できないが、保守作業は保守監視パラメータを監視し
て保守タイミングを指示することが可能である。このよ
うな保守作業の前後、あるいは故障対策作業後の処理信
頼度を分類する。図５は、製造設備の保守・故障データ
を利用して、製造設備の処理状態を判定する製造設備保
守・故障データ利用判定処理を示す図である。ステップ
５１では、製造設備状態監視システム１３は、製造設備
Ｎｏを定義して、製造設備保守・故障データ７から最後
に行った保守作業の発生日時、保守・故障内容と、保守
作業項目、保守タイミング指示用の保守監視項目毎の保
守監視実績データを取得する。ステップ５２では、製造
設備保守仕様データ１０から該当製造設備の保守タイミ
ング指示用の保守作業項目、保守監視項目毎の保守監視
パラメータ基準値を取得する。ステップ５３では、保守
監視項目毎に、保守監視パラメータ基準値と保守監視実
績データのずれの比率Ｒbtを算出する。例えば全掃作業
の保守管理項目が処理枚数の場合、保守監視パラメータ
判定基準値Ｔm枚、保守監視実績データｘbt枚とする
と、保守監視パラメータ基準値とのずれの比率Ｒbtは、
次に示す（数４）式に基いて算出される。

【００２７】 Ｒbt＝｜ｘbt｜／｜Ｔm｜×１００ …（数４） ステップ５４では、予め設定された保守タイミング指示
用の処理信頼度レベルの分類規格に従って、算出した比
率Ｒbtから該当製造設備の次の保守タイミングから処理
信頼度レベルを判定する。処理信頼度レベルの分類規格
とは、例えば比率Ｒbtが０％〜８０％の間になった場合
をレベルＡ、８０％〜１００％の場合をレベルＢ、１０
０％〜１２０％の場合をレベルＣ、１２０％より大きい
場合はレベルＮのように設定してある。この保守・故障
データ利用判定処理は、異なる保守作業項目や保守監視
項目毎に独立に行う。エッチング製造設備の場合、前述
したように処理枚数の他に累積消費電力量も保守監視項
目なので、この累積消費電力量実績データを利用した判
定も独立に行う。処理信頼度レベルの分類規格は、ユー
ザの経験から任意に設定することが可能である。また、
製造設備保守仕様データ１０に、保守項目毎に処理信頼
度レベルの分類規格を設定することも可能である。

【００２８】ステップ５５では、該当する製造設備Ｎｏ
の次の保守タイミングによる処理信頼度レベル判定結果
として、製造設備処理信頼度データ１４に登録する。ま
た、同様に保守・故障作業発生後の処理信頼度レベルを
判定することも可能である。ステップ５１で、保守タイ
ミング指示用の保守監視項目毎の保守監視実績データの
代わりに、保守・故障作業発生後の処理信頼度判定用の
保守監視実績データを取得し、ステップ５２で、保守・
故障作業発生後の処理信頼度判定用の保守作業項目、保
守監視項目毎の保守監視パラメータ基準値を取得する。
ステップ５３の同等の処理で保守監視パラメータ基準値
とのずれの比率Ｒbtを算出し、ステップ５４では、予め
設定された保守・故障作業発生後の処理信頼度判定用の
処理信頼度レベルの分類規格に従って、算出した比率Ｒ
btから該当製造設備の保守・故障作業発生後の処理信頼
度レベルを判定する。

【００２９】［４］製造設備処理実績データ利用判定方
法 製造設備処理状態判定手段は、製造設備処理実績データ
５から取得した処理実績データに基づいて、製造仕様デ
ータ９の処理実績パラメータ規格の上限値と下限値の規
格内にあるか否かによる合否判定だけではなく、処理実
績パラメータ規格内であっても上下規格値と基準値との
ずれの比率Ｒcpから、処理実績データをレベルに分類す
る。

【００３０】図６は、製造設備が被処理物を処理した場
合に出力する処理実績データを利用して、製造設備の処
理状態を判定する製造設備処理実績データ利用判定処理
を示す図である。ステップ６１では、製造設備状態監視
システム１３は上位システム１２を介して、製造設備処
理実績データ５から処理したロット情報、製造レシピＮ
ｏ、着工日時、処理実績パラメータ項目毎の処理実績デ
ータを取得する。ステップ６２では、製造仕様データ９
から製造設備Ｎｏ、品種名、工程名、製造レシピＮｏが
該当する処理実績パラメータ項目毎の基準値・上限値・
下限値のデータを取得する。

【００３１】ステップ６３では、処理実績パラメータ基
準値とのずれの比率Ｒcpを算出する。例えば処理圧力パ
ラメータの場合は、処理実績パラメータ基準値（目標
値）ＰmPa、処理実績パラメータ上限値ＰuPa、処理実績
データｘcpPaが基準値より上限値側にあるとすると、処
理実績パラメータ基準値とのずれの比率Ｒcpは、次に示
す（数５）式に基いて算出することができる。 Ｒcp＝｜ｘcp−Ｐm｜／｜Ｐu−Ｐm｜×１００ …（数５） また、処理実績パラメータ下限値がＰlPa、処理実績デ
ータｘcpPaが基準値より下限値側にあるとすると、処理
実績パラメータ基準値とのずれの比率Ｒcpは、次に示す
（数６）式に基いて算出することができる。 Ｒcp＝｜Ｐm−ｘcp｜／｜Ｐm−Ｐl｜×１００ …（数６） ステップ６４では、予め設定された処理信頼度レベルの
分類規格に従って、算出した比率Ｒcpから該当製造設備
の処理信頼度レベルを判定する。処理信頼度レベルの分
類規格とは、例えば比率Ｒcpが０％〜５０％の間になっ
た場合をレベルＡ，５０％〜８０％の場合をレベルＢ、
８０％〜１００％の場合をレベルＣ、１００％より大き
い場合はレベルＮのように設定する。この製造設備処理
実績データ利用判定処理は、異なる処理実績パラメータ
項目の処理実績データ毎に独立に行う。エッチング製造
設備の場合、前述したように処理圧力の他に、処理中の
各種ガス流量、コイル電流等の処理実績パラメータの収
集も行うので、このような処理実績データを利用した判
定も独立に行う。この処理信頼度レベルの分類規格は、
ユーザの経験からが任意に設定することが可能である。
また、製造仕様データ９に、製造仕様毎に処理信頼度レ
ベルの分類規格を設定することも可能である。ステップ
６５では、該当する製造設備Ｎｏの該当被処理物を着工
した場合の処理信頼度レベル判定結果として、製造設備
処理信頼度データ１４に登録する。

【００３２】さらに、真空系設備を例にすると、着工前
の処理室内真空度データと着工可能真空度基準値のよう
な、被処理物着工開始前の製造設備の内部状態から、製
造設備の処理開始前の状態の処理信頼度レベルを判定す
ることも可能である。また、製造設備が出力する処理実
績データの他に、外付けのモニタリング装置で収集する
ことが可能な壁面反射温度等のモニタリングデータを利
用して、同様の処理で処理信頼度レベルを判定すること
も可能である。

【００３３】［５］製造設備アラームデータ利用判定方
法 製造設備アラームデータ６は、発生日時、アラームを発
生した製造設備Ｎｏ、アラームコード、アラームＩＤ、
アラームテキストから構成されているが、前述したＳＥ
ＭＩ国際規約では、アラームの危険レベルを表すアラー
ムコードは次のように定義されている。 ０：トレースイベント １：人間の安全に関わるもの ２：設備の安全に関わるもの ３：パラメータコントロールへの警告 ４：パラメータコントロールエラー ５：回復不能エラー（システムダウン） ６：設備の制御状態への警告（プロセスに影響なし） ７：注意フラグ ８：データ保全 製造設備アラームデータ利用判定方法は、製造設備アラ
ームデータ６を取得して、アラームコードの危険レベル
をそのまま利用するか、またはアラームコードをさらに
分類して、アラームが発生した時点の製造設備の処理状
態のレベルを判定する処理である。また、アラームコー
ドによる分類以外に、過去にアラームＩＤが発生した時
に製造設備に及ぼした被害状況の経験から、ユーザによ
るアラームＩＤの分類によって、製造設備の処理信頼度
レベルを判定することも可能である。

【００３４】次に、製造設備状態判定手段の判定結果を
管理する製造設備状態管理手段について述べる。図７
は、ある製造設備が処理する被処理物の一回分の着工デ
ータの定義を示す図である。被処理物を一回着工する
と、設備稼働状態の処理開始状態と処理終了状態は時間
軸に従って、必ず交互に現れる（７１〜７５）。この中
で、処理終了状態と処理終了状態の範囲（７６）を、製
造設備管理手段が管理する被処理物の一回分の着工範囲
と定義する。また、ある製造設備における処理信頼度レ
ベルの判定に用いるデータは、それぞれ収集するタイミ
ングが異なるので、処理信頼度レベル判定方法も判定可
能な最新のタイミングは異なることになる。

【００３５】図８は、ある製造設備において被処理物の
一回分の着工を行った場合、前述した［１］から［５］
の製造設備の処理信頼度レベル判定方法の判定可能な最
新タイミングを示す図である。処理開始状態８１の前に
は、８４で示すように、［３］製造設備保守・故障デー
タ利用判定方式と［４］製造設備処理実績データ利用判
定方式とで判定することが可能である。処理開始状態８
１と処理終了状態８２の間では、８５で示すように、
［４］製造設備処理実績データ利用判定方式と［５］製
造設備アラームデータ利用判定方法とで判定することが
可能である。処理終了状態８２の直後には、８６で示す
ように、［４］製造設備処理実績データ利用判定方式と
［５］製造設備アラームデータ利用判定方法とで判定す
ることが可能である。該当する被処理物を検査設備で検
査（８３）する直後では、８７で示すように、［１］検
査データ利用判定方法で判定することが可能である。複
数の製造設備に亘って処理する被処理物に関して同様の
処理を行った場合は、利用データの取得以降であれば、
８８で示すように、［２］被処理物着工来歴データ利用
判定方法で判定することが可能である。ただし、［１］
から［５］の全部の判定方法を必ずしも行う必要はな
い。製造設備状態判定手段で設備の統合的な判定結果を
出力するためには、製造設備毎に少なくても１つ以上の
判定結果があれば可能である。

【００３６】図９は、ある製造設備における処理信頼度
データ１４のデータ構成の一実施例を示す図である。即
ち、図９には、製造設備Ｎｏ：EQUIP#1、例えばエッチ
ング装置＃１における着工日時：YYMMDDHHMMSS1の処理
信頼度データ１４のデータ構成を示す。製造設備Ｎｏ：
EQUIP#1、例えばエッチング装置＃１において、着工日
時：YYMMDDHHMMSS1に、ロットＮｏ：LOTNO、品種名：ML
ID、工程名：FLID、および製造レシピ名：PPIDによって
着工されることになる。品質項目名１〜ｎの各々は、寸
法検査・膜厚検査・合わせずれ検査・外観検査・異物数
検査等が対応する。例えば、品質項目名１：INS1が、寸
法検査の場合、判定要素項目１：INS1-JY1は、上記（数
１）式または上記（数２）式に基いて算出された所定座
標における所定形状寸法の検査基準値（目標値）とのず
れの比率Ｒasに基づく処理信頼度レベル：INS1-JY1-R
（Ａ〜Ｃ，Ｎ）を示し、また上記（数３）式に基いて算
出された複数座標の検査結果等のばらつきを含めた指標
Ｒtsに基づく所定形状寸法の処理信頼度レベルを示す。
このように品質項目名１において、判定要素項目毎に、
処理信頼度レベルが付与されることになる。そして、こ
の品質項目名１において、判定要素項目１〜ｎに亘って
の処理信頼度レベルの最低（最小）が、品質項目１代表
処理信頼度レベル：INS1-TRとなる。

【００３７】また例えば、品質項目名２：INS2が、膜厚
検査に相当するオーバエッチング量の検査の場合、判定
要素項目１：INS2-JY1は、所定座標の検査結果の目標値
に応じた指標に基づく処理信頼度レベル：INS2-JY1-R
（Ａ〜Ｃ，Ｎに分類される。）を示す。そして、品質項
目名２において、所定座標等の判定要素項目１〜ｎに亘
っての処理信頼度レベルの最低（最小）が、品質項目２
代表処理信頼度レベル：INS2-TRとなる。また例えば、
判定項目名１：PA1が、処理実績等の場合、判定要素項
目１：PA1-JY1は、それぞれの処理実績パラメータ基準
値（目標値）に基づく処理信頼度レベル：PA1-JY1-R
（Ａ〜Ｃ，Ｎに分類される。）を示す。そして、この判
定項目名１において、判定要素項目１〜ｎに亘っての処
理信頼度レベルの最低（最小）が、判定項目１代表処理
信頼度レベル：PA1-TRとなる。また例えば、着工来歴や
保守故障、設備アラーム等の判定結果も同様に扱うこと
が可能である。

【００３８】製造設備状態監視システム（製造設備状態
管理手段）１３では、それぞれの判定方法による個々の
判定結果を判定要素（INS1-JY1-R,・・・INS1-JYn-R,INS2-
JY1-R,・・・INS2-JYn-R,・・・,INSn-JY1-R,・・・INSn-JYn-R,P
A1-JY1-R,・・・PA1-JYn-R,・・・,PAn-JY1-R,・・・PAn-JYn-R,・
・・）として扱い、判定要素は他の判定要素の影響を受け
ないように独立に管理を行う。また、検査データ利用判
定方法で述べたように、寸法・膜厚・合わせずれ・外観
・異物数等の品質項目別（INS1,INS2,・・・,INSn）に処理
信頼度レベルを判定し管理を行うが、検査データ以外の
データも、品質項目に与える影響が既知のデータの場合
は、該当品質項目の中の判定要素として判定・管理を行
うことも可能である。また、複数の製造設備の処理状態
を一度に判断できる判定基準として、一回の着工範囲の
データによって判定された判定要素の中で最低の処理信
頼度レベルを、該当する被処理物を処理した時点（着工
日時：YYMMDDHHMMSS1）における、該当製造設備の代表
処理信頼度レベル（TR）とする。

【００３９】即ち、製造設備状態監視システム１３は、
製造設備の処理信頼度レベルの判定に用いるデータによ
る個々の判定結果を判定要素とし、判定要素は他の判定
要素の影響を受けないように独立に判定・管理を行い、
かつ検査データ以外のデータも寸法・合わせずれ・膜厚
・外観・異物数のような品質項目に与える影響が既知の
データの場合は、該当品質項目の中の判定要素として判
定する製造設備状態判定手段と、個々の判定要素の他
に、製造設備の処理状態を一度に判断できる判定基準と
して、一回の被処理物着工分のデータによって判定され
た判定要素の中で最低の処理信頼度レベルを該当する被
処理物を処理した時点における該当製造設備代表処理信
頼度レベル（TR）とし、品質項目毎の判定要素が複数あ
る場合はその該当判定要素の中で最低の処理信頼度レベ
ルを該当品質項目代表処理信頼度レベル（INS1-TR,INS2
-TR,・・・,INSn-TR）とし、その他の判定項目毎の判定要
素が複数ある場合はその該当判定要素の中で最低の処理
信頼度レベルを該当判定項目の代表処理信頼度レベル
（PA1-TR,PA2-TR,・・・,PAn-TR）として、被処理物毎に製
造設備の処理信頼度レベルを管理する製造設備状態管理
手段とから構成される。

【００４０】次に、製造設備状態監視システム１３が複
数の処理室から構成される製造設備の場合に対して実行
する処理信頼度レベルの判定処理について説明する。薄
膜製品製造設備には、複数の処理室とその処理室間の被
処理物の搬送を行う搬送ロボットから構成される薄膜形
成製造設備等がある。製造設備に着工された被処理物
は、設定された製造レシピ情報に従って複数の処理室に
亘って処理が行われる。製造設備状態監視システム１３
は、使用した処理室毎に独立に処理信頼度レベルの判定
を行う。即ち、製造設備状態監視システム１３は、複数
の処理室から構成される製造設備の場合、各処理室毎に
処理信頼度レベルを判定する製造設備状態判定手段と、
一回の被処理物着工の使用処理室毎の個々の判定要素の
他に、使用処理室毎の処理状態を一度に判断できる判定
基準として、処理室毎の判定要素の中で最低の処理信頼
度レベルを該当処理室代表処理信頼度レベルとし、該当
製造設備としての処理状態を一度に判断できる判定基準
として、一回の被処理物着工の使用処理室毎の処理室代
表処理信頼度レベルの中で、最低の処理信頼度レベルを
該当製造設備代表処理信頼度レベルとして、被処理物毎
に製造設備の処理信頼度レベルを管理する製造設備状態
管理手段とから構成される。

【００４１】図１０は、複数の処理室を持つ製造設備の
場合の製造設備処理信頼度データ１４のデータ構成の一
実施例を示す図である。製造設備状態監視システム１３
では、一回の被処理物着工の使用処理室毎の個々の判定
要素の他に、使用処理室毎（CHAN1,・・・）の処理状態を
一度に判断できる判定基準として、処理室毎の判定要素
（CHAN1-INS1-JY1-R,・・・）の中で最低の処理信頼度レベ
ルを該当処理室代表処理信頼度レベル（CHAN1-TR,・・・）
とし、該当製造設備としての処理状態を一度に判断でき
る判定基準として、一回の被処理物着工の使用処理室毎
の処理室代表処理信頼度レベルの中で、最低の処理信頼
度レベルを該当製造設備代表処理信頼度レベル（TR）と
して、被処理物毎に製造設備の処理信頼度レベルを管理
する。

【００４２】次に、製造設備状態監視システム１３で算
出された各製造設備の処理信頼度レベルの出力について
説明する。即ち、製造設備状態監視システム１３は、ラ
イン内全体の製造設備の処理信頼度レベルを製造設備処
理信頼度データから読み出し、製造設備の最新の処理信
頼度レベルの一覧情報を表示装置へ画面出力を行うか、
あるいはユーザが指定した製造設備の処理信頼度レベル
の来歴を製造設備処理信頼度データから読み出し、処理
信頼度データの来歴情報の推移を表示装置１５ｃへ画面
出力を行う製造設備状態管理手段から構成される。製造
設備状態監視システム（製造設備状態管理手段）１３
は、製造設備処理信頼度データ１４から製造ライン内の
全体の製造設備の最新の処理信頼度レベルを取得し、表
示装置１５ｃへ出力表示を行い、ユーザに現在の製造ラ
イン内の所望の製造設備の処理信頼度レベルの一覧情報
を提供する。この情報から、ユーザは問題装置（問題製
造設備）の特定や、どの設備から対策を行ったら良いか
決定することが可能になる。図１１は、製造ライン内の
製造設備の設備代表処理信頼度レベルの一覧情報の画面
出力の一実施例を示す図である。最新の処理信頼度レベ
ル毎に、製造ライン内の製造設備Ｎｏを表示する。ある
いは、製造ライン内の製造設備のレイアウト図を表示
し、製造設備の処理信頼度レベルを表示することも可能
である。また、特定の品質項目の処理信頼度レベルのみ
表示することも可能である。また、製造設備状態監視シ
ステム（製造設備状態管理手段）１３は、製造設備処理
信頼度データ１４からユーザが指定した製造設備の処理
信頼度レベルの来歴を取得し、表示装置１５ｃへ出力表
示を行い、ユーザに処理信頼度レベルの推移情報を提供
する。図１２は、設備代表処理信頼度レベルの推移図の
画面出力の一実施例を示す図である。ユーザは、指定し
た製造設備の処理信頼度レベルの安定状態を判断するこ
とが可能になる。

【００４３】また、製造設備状態監視システム（製造設
備状態管理手段）１３は、被処理物着工来歴データ４か
らユーザが指定した被処理物の着工来歴を取得して、さ
らに製造設備処理信頼度データ１４から該当被処理物を
着工した時点の製造設備の処理信頼度レベルを取得し
て、表示装置１５ｃへ出力表示を行い、ユーザに被処理
物着工来歴に対応した着工時点の製造設備の処理信頼度
レベル情報を提供する。この情報から、ユーザは被処理
物に異常があった場合、どの製造設備で処理した工程が
問題であったか不良解析を行うことが可能になる。即
ち、製造設備状態監視システム１３は、被処理物の着工
来歴データと製造設備処理信頼度データから、被処理物
の工程フロー毎に着工した製造設備の着工時点における
処理信頼度レベルデータを読み出して表示装置１５ｃへ
画面出力を行うことと、前記工程フロー表示画面に該当
製造設備の最新の処理信頼度レベルを読み出して表示装
置１５ｃへ画面出力を行う製造設備状態管理手段から構
成される。また、製造設備状態監視システム（製造設備
状態管理手段）１３は、被処理物着工来歴データ４から
ユーザが指定した被処理物の着工来歴を取得して、さら
に製造設備処理信頼度データ１４から該当製造設備の最
新の処理信頼度レベルを取得して、表示装置１５ｃへ出
力表示を行い、ユーザに被処理物着工来歴に対応した製
造設備の最新の処理信頼度レベル情報を提供する。この
情報から、ユーザは被処理物に異常があった場合、最新
の処理信頼度レベルも考慮して、どの製造設備から対策
を行うべきか判断することが可能になる。

【００４４】図１３は、被処理物の着工来歴に対応した
着工時点の製造設備の処理信頼度レベルと、最新の処理
信頼度レベルを画面出力の一実施例を示す図である。次
に、製造ライン内に同一処理を行うことが可能な複数の
製造設備を持つ場合において、どの製造設備を選択すれ
ば良いかについて指示する製造設備選択指示システム１
６を備えた実施の形態について説明する。図１４は、図
１に示したシステム構成に表示装置１５ｄを有する製造
設備選択指示システム１６を接続した実施の形態を示す
図である。製造設備選択指示システム１６は、製造設備
処理信頼度データ１４から着工候補製造設備毎の該当製
造設備の最新の処理信頼度レベルを読み出し、表示装置
１５ｄへ画面出力を行う等の着工候補製造設備別処理状
態の判定処理を行う。即ち、製造設備選択指示システム
１６は、製造ライン内に同一処理を行うことが可能な複
数の製造設備を持つ場合、製造設備処理信頼度データ１
４から、着工候補製造設備毎の該当製造設備の最新の処
理信頼度レベルを読み出し、表示装置１５ｄへ画面出力
を行う着工候補製造設備別処理状態判定手段から構成さ
れる。

【００４５】図１５は、製造設備選択指示システム（着
工候補製造設備別処理状態判定手段）１６が着工候補製
造設備毎の最新の処理信頼度レベルを表示装置１５ｄに
出力表示する処理を示す図である。ステップ１５１で
は、ユーザは製造設備選択指示画面１５ｄから次に着工
する被処理物の品種名・工程名を入力設定する。ステッ
プ１５２では、製造設備選択指示システム１６は上位シ
ステム１２を介して被処理物の品種名・工程名を定義
し、製造仕様データ９から品種名・工程名に該当する着
工候補製造設備Ｎｏを取得する。ステップ１５３では、
製造設備選択指示システム１６は製造設備状態監視シス
テム１３を介して製造設備処理信頼度データ１４から着
工候補製造設備Ｎｏ毎の最新の処理信頼度レベルを取得
する。ステップ１５４では、製造設備選択指示システム
１６は着工候補製造設備Ｎｏを処理信頼度レベル順にソ
ート処理を行い、ステップ１５６では、製造設備選択指
示画面に処理信頼度レベル順に着工候補製造設備Ｎｏと
処理信頼度レベルを表示する。

【００４６】図１６は、製造設備選択指示画面に着工候
補製造設備処理信頼度レベル順に製造設備Ｎｏと設備代
表処理信頼度レベルを表示した画面出力の一実施例を示
す図である。この情報から、ユーザは被処理物を安全に
処理するためには、どの製造設備で処理を行うべきか判
断することが可能になる。また、製造ライン内に同一処
理を行うことが可能な複数の製造設備を持つ場合、各工
程毎の着工候補製造設備台数をＮ１、Ｎ２、・・・、Ｎ
ｎとすると、工程フローに従った製造設備の着工経路の
パターン数Ｐｎは、次に示す（数７）式の関係となる。 Ｐｎ＝Ｎ１×Ｎ２×・・・×Ｎｎ （数７） このＰＮ通りの着工経路パターンの現時点の処理信頼度
はそれぞれどの程度か判定するために、製造設備選択指
示システム１６は、被処理物の工程フローに従った一連
の各工程の着工候補製造設備毎に最新の処理信頼度レベ
ルの読み出しを行う着工候補製造設備別処理状態の判定
処理と、前述した一連の各工程の着工経路を作成して着
工経路毎に処理信頼度レベルの判定及び表示装置１５ｄ
への出力を行う着工経路処理状態の判定処理とを行う。
即ち、製造設備選択指示システム１６は、製造ライン内
に同一処理を行うことが可能な複数の製造設備を持つ場
合、製造設備処理信頼度データ１４から、被処理物の工
程フローに従った一連の各工程の着工候補製造設備毎に
該当製造設備の最新の処理信頼度レベルの読み出しを行
う着工候補製造設備別処理状態判定手段と、前述した一
連の各工程の着工経路を作成して着工経路毎に処理信頼
度レベルを判定及び表示装置１５ｄへの出力を行う着工
経路処理信頼度判定手段とから構成される。

【００４７】図１７は、製造設備選択指示システム（着
工経路処理状態判定手段）１６が着工経路毎に処理信頼
度を判定し、表示装置１５ｄに出力表示する処理を示す
図である。ステップ１７１では、ユーザは着工経路選択
指示画面１５ｄから被処理物の品種名と、信頼度を判定
する工程フローの範囲を入力設定する。ステップ１７２
では、ステップ１５２とステップ１５３と同様の処理を
行って、工程毎の全ての着工候補製造設備Ｎｏの最新の
処理信頼度レベルを取得する。ステップ１７３では、工
程フローに従った製造設備の着工経路のパターンＰｎ通
りを全て作成する。ステップ１７４では、着工経路パタ
ーン毎に処理信頼度を判定する。例えば判定方法の一例
として、着工経路上の製造設備の全ての設備代表処理信
頼度レベルをレベル別にカウントし、処理信頼度レベル
がＡレベルの場合は該当カウント数を１０倍、Ｂレベル
の場合は該当カウント数を５倍、Ｃレベルの場合は該当
カウント数を１倍し、Ｎレベルの場合は該当カウント数
を−５倍しその合計値を該当着工経路処理信頼度とす
る。ステップ１７５では、着工経路パターンを着工経路
処理信頼度順にソート処理を行い、ステップ１７６で
は、着工経路選択指示画面に着工経路処理信頼度順に着
工経路パターンと処理信頼度を表示する。

【００４８】図１８は、着工経路選択指示画面に着工経
路処理信頼度順に着工経路パターンと着工経路処理信頼
度と、設備代表処理信頼度レベル別のカウント数を表示
した画面出力の一実施例を示す図である。この情報か
ら、ユーザは被処理物を安全に処理するためには、現時
点でどの着工経路で処理を行うべきか判断することが可
能になる。図１９は、製造設備状態監視システム１３に
おいてアラーム情報を出力する場合の実施の形態を示す
図である。図１に示したシステム構成の製造設備状態監
視システム１３に、アラームとして音声出力や画面表示
を用いて関連部署に連絡するアラーム出力手段１５ｃ
と、製造設備処理信頼度別対応データ記憶手段１８とを
有する構成とする。即ち、製造設備状態監視システム１
３は、アラームとして音声出力や画面表示を用いて関連
部署に連絡するアラーム出力手段１５ｃと、製造設備毎
の各判定要素の処理信頼度レベル別に、アラーム出力情
報を記憶する製造設備処理信頼度別対応データ記憶手段
１８と、製造設備状態判定手段の判定結果と製造設備処
理信頼度別対応データからアラーム出力判定を行い、予
め設定した処理信頼度レベルに判定されなかった場合、
アラームを出力する製造設備処理信頼度別対応手段から
構成される。

【００４９】製造設備処理信頼度別対応データ１８は、
製造設備毎の各判定要素の処理信頼度レベル別のアラー
ム出力判定情報として、製造設備Ｎｏ、アラーム出力判
定要素項目、アラーム発生基準処理信頼度レベル、アラ
ーム出力先、アラーム出力方法、アラーム内容から構成
する。製造設備状態監視システム（製造設備処理信頼度
別対応手段）１３は、製造設備判定手段の判定処理毎
に、製造設備処理信頼度別対応データ１８からアラーム
出力判定情報を取得して、前記判定結果と一致するアラ
ーム出力判定要素項目のアラーム発生基準処理信頼度レ
ベルより処理信頼度レベルが高いかどうか判定を行う。
仮に、前記判定結果がアラーム発生基準処理信頼度レベ
ルより低ければ、製造設備処理信頼度別対応データ１８
からアラーム出力先、アラーム出力方法、アラーム内容
を取得して、アラーム出力手段で、実際にアラームの出
力を行う。このアラーム発生によって、ユーザはライン
内の製造設備で異常が発生したことを、リアルタイムで
把握することが可能になる。また、製造設備処理信頼度
別対応データ１８に登録する、アラーム出力判定データ
は、ユーザの経験によって任意に設定することが可能で
ある。

【００５０】次に、ある製造設備の処理信頼度レベルが
低くても着工可能な場合には、この低い処理信頼度レベ
ルに合わせて検査設備における検査仕様を厳しくして、
十分に検査が行われるように制御する実施の形態につい
て説明する。図２０は、図１に示したシステム構成の製
造設備状態監視システム１３に、製造設備状態別検査仕
様データ記憶手段１９と、表示装置１５ｅとを追加し、
検査仕様判定機能を備えた実施の形態を示す図である。
即ち、検査仕様指示システム１３は、製造設備毎の各判
定要素の処理信頼度レベル別に、検査設備への検査仕様
情報を記憶する製造設備処理信頼度別対応データ記憶手
段１９と、製造設備状態判定手段の判定結果と製造設備
処理信頼度別対応データから検査仕様の分類を行い、処
理信頼度レベル毎に検査設備の検査仕様データの表示装
置１５ｅへの出力を行う検査仕様判定手段とから構成さ
れる。製造設備状態別検査仕様データ１９は、製造設備
毎の各判定要素の処理信頼度レベル別の検査変更指示判
定情報として、製造設備Ｎｏ、検査仕様変更判定要素項
目、検査仕様変更指示基準処理信頼度レベル、検査設備
Ｎｏ、検査レシピＮｏから構成する。

【００５１】製造設備状態監視システム１３における検
査仕様判定機能は、図８に示した検査工程８３以前に判
定することが可能な、処理信頼度判定タイミング８４、
８５、８６で行った製造設備についての処理信頼度レベ
ル判定処理毎に、製造設備状態別検査仕様データ１９か
ら検査変更指示判定情報を取得する。次に、前記判定結
果と一致する検査仕様変更判定要素項目の検査仕様変更
指示基準処理信頼度レベルより処理信頼度レベルが高い
かどうか判定を行う。仮に、前記判定結果が検査仕様変
更指示基準処理信頼度レベルより低ければ、製造設備状
態別検査仕様データ１９から、検査設備Ｎｏ、検査レシ
ピＮｏを取得して、表示装置１５ｅにロット情報と検査
設備Ｎｏ、検査レシピＮｏを出力表示する。製造設備状
態別検査仕様データ１９に登録する、検査変更指示判定
データは、ユーザの経験によって任意に設定することが
可能である。この検査仕様変更指示の出力によって、ユ
ーザはライン内の製造設備の処理信頼度レベルに従っ
て、検査仕様を変更することが可能になる。つまり、生
産量を確保するためには、製造設備が着工不可能な設備
状態でない限り、仮に処理信頼度のレベルが悪くても着
工しなければならないが、処理信頼度レベルの低い製造
設備に着工した場合は、検査設備で検査する際に検査項
目や検査箇所を追加する等、検査を十分に行うように作
業指示することが可能になる。また、最新の処理信頼度
レベルが高い製造設備に着工した場合や、先に判定結果
のでる製造設備の処理実績データに基づいた処理信頼度
レベルが特定の処理信頼度レベル以上の場合は、検査項
目や検査箇所の減少や削除を行って、検査工数の省略化
を図ることが可能になる。なお、上記実施の形態で説明
した［３］製造設備保守・故障データ利用判定方法や
［４］製造設備処理実績データ利用判定方法は、製造設
備１に設けられたマイコン等で構成された制御装置にお
いて実行することも可能である。即ち、［３］製造設備
保守・故障データ利用判定方法や［４］製造設備処理実
績データ利用判定方法を、製造設備自体が処理して、製
造設備の処理信頼度レベルを判定することも可能であ
る。

【００５２】また、製造設備状態判定結果の管理を、製
造設備１に設けられたマイコン等で構成された制御装置
において実行することも可能である。即ち、製造設備状
態判定結果の管理を、製造設備自体が行うことも可能で
ある。ところで、処理信頼度レベル判定方法の中で、検
査データ利用判定方法や製造設備処理実績データ利用判
定方法を行う場合、同一製造仕様で処理した過去のデー
タを、ｘ−Ｒｓ管理図等を用いた一般的統計解析手法に
よる安定状態判定方法によって、処理信頼度レベルを分
類することも可能である。また、製造設備処理状態はデ
ータ収集毎にリアルタイムに、あるいは自動で判定され
ると限定しない。バッチ処理によって、時間毎にまとめ
て判定したり、ユーザによるデータ解析結果から判明し
た処理信頼度を後から追加設定すること、あるいは処理
信頼度を手作業で変更することも可能である。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、半導体製品のような薄
膜製品を製造して複数の製造設備に亘って処理した後の
検査結果が異常となったとき、複数の製造設備に亘って
の処理信頼度レベルから特定の品質項目に着目して不良
解析を行うことが可能となり、その結果不良解析時間の
短縮を図ることができ、薄膜製品の歩留まり向上をはか
って高効率で製造することができる。また本発明によれ
ば、予め被処理物を処理した時点の製造設備に関する情
報があるため、問題設備の発見を速く行い、早期に問題
設備の対策を行うことが可能となり、その結果薄膜製品
の歩留まり向上をはかって高効率で製造することができ
る。特に、最新の処理信頼度レベルは、どの製造設備か
ら対策を行ったら良いかの指標にもなる。また本発明に
よれば、製造設備を処理信頼度でレベルに分類して管理
することで、製造設備の最新の処理信頼度レベルが判断
でき、特定のレベルより低い処理信頼度レベルの製造設
備に被処理物を着工させないことが可能になる。また、
どの着工経路がより処理信頼度が高く安全であるか、最
新の製造設備の処理信頼度のレベルから判断することが
可能となり、その結果薄膜製品の歩留まり向上をはかっ
て高効率で製造することができる。

【００５４】また本発明によれば、製造設備の処理信頼
度レベルを監視することで、特定のレベルより低い処理
信頼度レベルと判定された場合、アラーム発生によって
ライン内の製造設備で異常が発生したことをリアルタイ
ムで連絡して被処理物の着工をなくして薄膜製品の歩留
まり向上をはかって高効率で製造することができる。ま
た本発明によれば、生産量を確保するためには、製造設
備が着工不可能な設備状態でない限り、仮に処理信頼度
のレベルが悪くても着工しなければならないが、処理信
頼度レベルの低い製造設備に着工した場合は、検査設備
で検査する際に検査項目や検査箇所を追加する等、検査
を十分に行うように作業指示することが可能となる。ま
た本発明によれば、最新の処理信頼度レベルが高い製造
設備に着工した場合や、先に判定結果のでる製造設備の
処理実績データに基づいた処理信頼度レベルが特定の処
理信頼度レベル以上の場合は、検査項目や検査箇所の減
少や削除を行って、検査工数の省略化を図ることが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薄膜製品の製造方法を実施する薄
膜製品の製造ライン管理システムの一実施の形態を示す
概略構成図である。

【図２】本発明に係る検査データ利用判定処理を説明す
るための図である。

【図３】本発明に係る被処理物着工来歴データ利用判定
処理を説明するための図である。

【図４】本発明に係る着工来歴データを説明するための
図である。

【図５】本発明に係る製造設備保守・故障データ利用判
定処理を説明するための図である。

【図６】本発明に係る製造設備処理実績データ利用判定
処理を説明するための図である。

【図７】本発明に係る製造設備状態管理手段が定義する
被処理物の一回分の着工データを説明するための図であ
る。

【図８】本発明に係る処理信頼度レベル判定方法の判定
タイミングを説明するための図である。

【図９】本発明に係る製造設備処理信頼度データのデー
タ構成を説明するための図である。

【図１０】本発明に係る複数の処理室を持つ製造設備の
場合の製造設備処理信頼度データのデータ構成を説明す
るための図である。

【図１１】本発明に係る設備代表処理信頼度レベル分類
一覧画面出力を説明するための図である。

【図１２】本発明に係る設備代表処理信頼度レベル推移
画面出力を説明するための図である。

【図１３】本発明に係る被加工物着工来歴と製造代表処
理信頼度レベル一覧画面出力を説明するための図であ
る。

【図１４】本発明に係る薄膜製品の製造方法を実施する
薄膜製品の製造ライン管理システムの他の実施の形態を
示す概略構成図である。

【図１５】本発明に係る最新の設備代表処理信頼度レベ
ル出力表示処理を説明するための図である。

【図１６】本発明に係る設備代表処理信頼度レベル順着
工候補製造設備Ｎｏ一覧画面出力を説明するための図で
ある。

【図１７】本発明に係る着工経路別設備代表処理信頼度
出力処理を説明するための図である。

【図１８】本発明に係る処理信頼度順着工経路パターン
一覧画面出力を説明するための図である。

【図１９】本発明に係る薄膜製品の製造方法を実施する
薄膜製品の製造ライン管理システムの更に他の実施の形
態を示す概略構成図である。

【図２０】本発明に係る薄膜製品の製造方法を実施する
薄膜製品の製造ライン管理システムの更に他の実施の形
態を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１…製造設備、 ２…検査設備、 ３…設備データ収集
システム（設備データ収集手段）、 ４…被加工物着工
来歴データ、 ５…製造設備処理実績データ、６…製造
設備アラームデータ、 ７…製造設備保守・故障デー
タ、 ８…検査データ、 ９…製造仕様データ、 １０
…製造設備保守仕様データ、 １１…検査仕様データ、
１２…上位システム、 １３…製造設備状態監視シス
テム（製造設備状態管理手段）、 １４…製造設備処理
信頼度データ、 １５ａ〜１５ｅ…表示装置、 １６…
製造設備選択指示システム（製造設備選択指示手段）、
１８…製造設備処理信頼度別対応データ、 １９…製造
設備状態別検査仕様データ、 ２０ａ〜２０ｃ…入力手
段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の製造設備によって構成される製造ラ
   インを用いて被処理物に対して処理を施して薄膜製品を
   製造する薄膜製品の製造方法において、 前記各製造設備における処理状態を、被処理物に対する
   処理の来歴に応じて目標とする処理状態を基に判定して
   処理信頼度レベルを付与し、この付与された処理の来歴
   に応じた製造設備毎の処理信頼度レベルで前記製造ライ
   ンを管理または制御することを特徴とする薄膜製品の製
   造方法。
2. 【請求項２】複数の製造設備によって構成される製造ラ
   インを用いて被処理物に対して処理を施して薄膜製品を
   製造する薄膜製品の製造方法において、 前記各製造設備における品質項目および判定項目毎の処
   理状態を、被処理物に対する処理の来歴に応じて目標と
   する品質項目および判定項目毎の処理状態を基に判定し
   て品質項目および判定項目毎の処理信頼度レベルを付与
   し、この付与された処理の来歴に応じた製造設備毎にお
   ける品質項目および判定項目毎の処理信頼度レベルで前
   記製造ラインを管理または制御することを特徴とする薄
   膜製品の製造方法。
3. 【請求項３】複数の製造設備によって構成される製造ラ
   インを用いて被処理物に対して処理を施して薄膜製品を
   製造する薄膜製品の製造方法において、 前記製造ラインから被処理物に対する着工来歴に関する
   情報に応じて収集される各製造設備の処理実績情報と各
   製造設備の保守・故障に関する情報と各製造設備のアラ
   ーム情報と検査設備から被処理物を検査して得られる検
   査情報との何れか１つ以上の情報に基いて各製造設備に
   おける処理状態を判定して処理信頼度レベルを付与し、
   この付与された処理の来歴に応じた製造設備毎の処理信
   頼度レベルで前記製造ラインを管理または制御すること
   を特徴とする薄膜製品の製造方法。
4. 【請求項４】複数の製造設備および複数の検査設備で構
   成された薄膜製品の製造ラインにおいて、 各製造設備において被処理物に対して着工する被処理物
   の着工来歴情報と各製造設備に対する処理実績情報と各
   製造設備の保守・故障に関する情報と検査設備から被処
   理物を検査して得られる検査情報とを収集する設備情報
   収集手段と、該設備情報収集手段で収集された情報を基
   に各製造設備における処理状態を判定して処理信頼度レ
   ベルを付与し、この付与された処理の来歴に応じた製造
   設備毎の処理信頼度レベルで前記製造ラインを管理また
   は制御する製造設備状態管理手段とを備えたことを特徴
   とする薄膜製品の製造ライン管理システム。