JP2010238916A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010238916A JP2010238916A JP2009085358A JP2009085358A JP2010238916A JP 2010238916 A JP2010238916 A JP 2010238916A JP 2009085358 A JP2009085358 A JP 2009085358A JP 2009085358 A JP2009085358 A JP 2009085358A JP 2010238916 A JP2010238916 A JP 2010238916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- communication
- data
- monitoring
- module
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】装置環境状況変化に対する通信タイムアウト発生に関する問題点を解決する基板処理装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置に設けられ、データ送信又は受信する複数の装置側モジュール(A)〜(Z)と、これら装置側モジュール(A)〜(Z)と通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュール(A)〜(Z)と監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具えた基板処理装置であって、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュール(A)〜(Z)に受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するように構成される。
【選択図】図1
【解決手段】半導体製造装置に設けられ、データ送信又は受信する複数の装置側モジュール(A)〜(Z)と、これら装置側モジュール(A)〜(Z)と通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュール(A)〜(Z)と監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具えた基板処理装置であって、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュール(A)〜(Z)に受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するように構成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板処理装置に関するものであり、特にデータの通信状況の変化に対応することができる基板処理装置に関するものである。
半導体生産者は、工場内半導体製造装置のデータをネットワークを介して取得してデータベースに蓄積し、その後、それらの蓄積データの比較分析を行い、各半導体製造装置が正常に動作しているかを分析する。そのためのシステムとして、データ収集システムが知られている。データ収集システムは、通信手段としてネットワークシステムを利用して、半導体製造装置からデータを取得し格納手段としてのデータベースに蓄積している。ここで、半導体製造装置とデータ収集システムはネットワークを介し、対話を行い、処理を進めていく。
半導体製造装置が通信を対話形式で行う際に、場合によっては同時に複数の対話を行うことも必要となる。これはマルチトランザクションとも呼ばれる。一つの「対話」は、一つの「リクエスト」と一つの「レスポンス」に分けられる。リクエストは、一方の装置から発せられ、その応答は他方の装置よりレスポンスとして返される。リクエストを発した装置は、そのリクエストに対するレスポンスが返されるまである一定時間待機する必要がある。この時間は、一般的に「タイムアウト値」と呼ばれる。レスポンスが返される間の必要な待機時間は、状況によって変化する。通信媒体の混雑状況や、相手装置の稼動状態など様々な要因が、その状況に関与してくる。通常、タイムアウト値は固定されており、経験則で求められている。
しかしながら、装置が置かれている状況は、時間が経過するに従い、大きく変化することがある。もし、装置間の通信媒体混雑状況が悪化していった場合、当初設定していたタイムアウト値では対応できなくなってしまう。最悪の場合、装置間の全ての対話がタイムアウトしてしまう状況になる。また、データ収集システムが複数存在する場合もある。通信先により、通信品質、通信バスが異なり、固定のタイムアウトでは、接続先全てを考慮した最大の値にする必要があり、本来各通信先に設定すべき適切な値よりも長いので、回線異常に対する反応が遅くなる問題がある。更に、タイムアウト値は必要十分な値で、かつ過剰な値であってはならない。短い場合は、通信回線が不必要に切断され、データ収集に不都合が生じる一方、長い場合は、回線異常に対する反応が遅くなる問題がある。
本発明の目的は、従来技術の問題点であった、装置環境状況変化に対する通信タイムアウト発生に関する問題点を解決するものである。
本発明の第1の特徴とするところは、半導体製造装置内に設けられ、データ送信又は受信する装置側モジュールと、郡管理装置内に設けられ、これら装置側モジュールと通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュールと監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具えた基板処理システムであって、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュールに受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するように構成されているところにある。
本発明によれば、装置環境状況変化に対する通信タイムアウト発生に関する問題点を解決し、接続先に応じて適切なタイムアウト値を設定することができる。
まず、図9乃至図10を参照して本発明に係る基板処理装置を説明し、次に、図1乃至図8を参照して本実施の形態に係る基板処理装置の通信監視システムについて説明する。
<基板処理装置>
基板処理装置は、本実施の形態においては、半導体装置(IC)の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。
なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に基板処理装置という)を適用した場合について説明する。
基板処理装置は、本実施の形態においては、半導体装置(IC)の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。
なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に基板処理装置という)を適用した場合について説明する。
図9は、本発明に適用される基板処理装置の平面透視図として示されている。また、図10は図9に示す基板処理装置の側面透視図である。
図9及び図10に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の基板処理装置100は、筐体111を備えている。
筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
図9及び図10に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の基板処理装置100は、筐体111を備えている。
筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。
サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ
口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ
口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転乃至直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。
これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
図9に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、ウエハ200の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125aに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125aに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
移載室124の後側領域には、大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持可能な機密性能を有する筐体(以下、耐圧筐体という。)140が設置されており、この耐圧筐体140によりボート217を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室141が形成されている。
耐圧筐体140の正面壁140aにはウエハ搬入搬出開口(基板搬入搬出開口)142が開設されており、ウエハ搬入搬出開口142はゲートバルブ(基板搬入搬出口開閉機構)143によって開閉されるようになっている。耐圧筐体140の一対の側壁にはロードロック室141へ窒素ガスを給気するためのガス供給管144と、ロードロック室141を負圧に排気するための排気管145とがそれぞれ接続されている。 ロードロック室141上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は炉口ゲートバルブ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。耐圧筐体140の正面壁140aの上端部には、炉口ゲートバルブ147を処理炉202の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー149が取り付けられている。
耐圧筐体140の正面壁140aにはウエハ搬入搬出開口(基板搬入搬出開口)142が開設されており、ウエハ搬入搬出開口142はゲートバルブ(基板搬入搬出口開閉機構)143によって開閉されるようになっている。耐圧筐体140の一対の側壁にはロードロック室141へ窒素ガスを給気するためのガス供給管144と、ロードロック室141を負圧に排気するための排気管145とがそれぞれ接続されている。 ロードロック室141上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は炉口ゲートバルブ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。耐圧筐体140の正面壁140aの上端部には、炉口ゲートバルブ147を処理炉202の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー149が取り付けられている。
図9に示されるように、耐圧筐体140にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置される。ボートエレベータ115に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成される。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成される。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成される。
次に、本発明の基板処理装置の動作について説明する。
図9及び図10に示されるように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満されることにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
図9及び図10に示されるように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満されることにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ポッド110のウエハ出し入れ口が開放される。
また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室141のウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143の動作により開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口142を通じてロードロック室141に搬入され、ボート217へ移載されて装填(ウエハチャージング)される。
ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室141のウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143の動作により開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口142を通じてロードロック室141に搬入され、ボート217へ移載されて装填(ウエハチャージング)される。
ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載装置125aによるウエハ200のボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105乃至ロードポート114から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217装填されると、ウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143によって閉じられ、ロードロック室141は排気管145から真空引きされることにより、減圧される。ロードロック室141が処理炉202内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉202の下端部が炉口ゲートバルブ147によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ147は炉口ゲートバルブカバー149の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ219がボートエレベータ115の昇降台161によって上昇されて、シールキャップ219に支持されたボート217が処理炉202内へ搬入(ローディング)されていく。
続いて、シールキャップ219がボートエレベータ115の昇降台161によって上昇されて、シールキャップ219に支持されたボート217が処理炉202内へ搬入(ローディング)されていく。
ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ボートエレベータ115によりボート217が引き出され、更に、ロードロック室141内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ143が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体111の外部へ払い出される。
<通信監視システム>
次に、図1乃至図8を参照して本実施の形態に係る基板処理装置の通信監視システムについて説明する。
図1においては、簡便のため、温度制御部、処理炉202やロードロック室141の圧力を制御する圧力制御部、ガス流量制御部、駆動制御部等のサブコントローラや基板処理装置のメインコントローラ(主制御部)を装置側モジュール(A)〜(Z)で表し、各装置側モジュール(A)〜(Z)に接続される温度センサ、圧力センサ、ガス流量計としてのマスフローコントローラ、弁、アクチュエータ等の基板処理系、基板搬送系のポジションセンサを、それぞれセンサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]で表している。
次に、図1乃至図8を参照して本実施の形態に係る基板処理装置の通信監視システムについて説明する。
図1においては、簡便のため、温度制御部、処理炉202やロードロック室141の圧力を制御する圧力制御部、ガス流量制御部、駆動制御部等のサブコントローラや基板処理装置のメインコントローラ(主制御部)を装置側モジュール(A)〜(Z)で表し、各装置側モジュール(A)〜(Z)に接続される温度センサ、圧力センサ、ガス流量計としてのマスフローコントローラ、弁、アクチュエータ等の基板処理系、基板搬送系のポジションセンサを、それぞれセンサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]で表している。
図1は、装置コントローラ及び通信監視システムの一例を示す解説図である。図示されるように、通信状態を監視するための監視モジュールは、実施の形態では、例えば、前記装置コントローラ240で構成される。各センサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]は、それぞれ通信回線を介して対応する装置側モジュール(A)〜(Z)に接続される。なお、監視モジュールを通信機能、ロギング機能を備えたロギング装置で構成し、インタネット等の外部通信回線と内部通信回線を介して各装置側モジュール(A)〜(Z)に接続してもよい。
装置コントローラ240にはモニタ270が接続される。モニタ270に表示される操作画面、モニタ画面やレシピ選択・実行画面等の画面データやレシピ等の前記基板処理装置100の制御に必要なプログラムやテーブルは、装置コントローラ240の固定記憶装置に格納される。
装置側モジュール(A)〜(Z)は、データ通信による制御又はモニタのため前記監視モジュールとしての装置コントローラ240に通信回線を介して接続されている。
装置コントローラ240にはモニタ270が接続される。モニタ270に表示される操作画面、モニタ画面やレシピ選択・実行画面等の画面データやレシピ等の前記基板処理装置100の制御に必要なプログラムやテーブルは、装置コントローラ240の固定記憶装置に格納される。
装置側モジュール(A)〜(Z)は、データ通信による制御又はモニタのため前記監視モジュールとしての装置コントローラ240に通信回線を介して接続されている。
監視モジュールとしての前記装置コントローラ240は、各装置側モジュール(A)〜(Z)にそれぞれ接続されたセンサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]との間のデータの通信状態を監視する。例えば、ポーリング要求を行うポーリング要求側の通信プログラムと、ポーリングの要求に対応してポーリングデータをポーリング要求側の通信プログラムに送信する通信プログラムを備える。
ポーリング側の通信プログラム(以下、監視側通信プログラムという)は、装置コントローラ240に備えられるプログラム格納部に格納されており、ポーリングデータの送信側のプログラム(以下、装置側通信プログラムという)は、各装置側モジュール(A)〜(Z)に設けられているプログラム格納部に格納されている。これらの通信プログラムは、装置コントローラ240の起動時に動作し、装置側モジュール240のシャットダウン時に終了する。
なお、これらのプログラムは、前記主制御部に接続されているハードディスクなどの固定記憶装置に格納してもよい。
なお、これらのプログラムは、前記主制御部に接続されているハードディスクなどの固定記憶装置に格納してもよい。
装置側通信プログラムは、データの検出日時、センサのID、データの送信先のIDを各センサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]の検出値にリンクさせてこれを送付先の装置側モジュール(A)〜(Z)に送信するようにプログラムされており、監視側通信プログラムは、例えば、下式(1)により通信状態を判定し、判定結果を主制御部又は監視者側の通信端末の少なくともいずれか一方に送信し、前記基板処理装置100の装置作業者又は監視者の少なくとも一方に、リアルタイムに送信するようにプログラムされる。
また、監視側通信プログラムは、ポーリングデータ毎に、通信状態の正常、異常の判定結果を加えてこれを装置コントローラ240に備えられたハードディスク等の固定記憶装置にロギングデータとして格納するようにプログラムされる。
また、監視側通信プログラムは、ポーリングデータ毎に、通信状態の正常、異常の判定結果を加えてこれを装置コントローラ240に備えられたハードディスク等の固定記憶装置にロギングデータとして格納するようにプログラムされる。
T≦Tset…(1)
但し、Tはポーリングの開始からポーリングデータが受信されまでの受信間隔、Tsetは判定値(以下、通信監視タイマ値という)である。
但し、Tはポーリングの開始からポーリングデータが受信されまでの受信間隔、Tsetは判定値(以下、通信監視タイマ値という)である。
図2は通信監視タイマ値の一例を示す解説図である。
通信監視タイマ値は、通信が正常な状態で予めポーリングを実施し、各センサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]から装置側モジュール(A)〜(Z)を経て監視側モジュールにポーリングデータが受信されるまでの受信間隔であり、各センサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]のサンプリングレートにそれぞれ応答遅れを加えることによって算出された値と同じである。
このように、通信監視タイマ値を決定すると、センサ[Aa]〜[Zz]毎の通信監視タイマ値としてそれぞれ信頼性よく監視できる。
通信監視タイマ値は、通信が正常な状態で予めポーリングを実施し、各センサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]から装置側モジュール(A)〜(Z)を経て監視側モジュールにポーリングデータが受信されるまでの受信間隔であり、各センサ[Aa]〜[Az],[Ba]〜[Bz],…,[Za]〜[Zz]のサンプリングレートにそれぞれ応答遅れを加えることによって算出された値と同じである。
このように、通信監視タイマ値を決定すると、センサ[Aa]〜[Zz]毎の通信監視タイマ値としてそれぞれ信頼性よく監視できる。
図3及び図4はセンサ[Aa]〜[Zz]と装置側モジュール(A)〜(Z)と、対応する監視側モジュールとの間のデータ通信の一例を示す。
図3はポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tset以下となった場合を示している。
このような場合、監視側通信プログラムは、センサ[Aa]と装置側モジュール(A)との間の通信が正常と判定し、通信が正常の判定結果を主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方に送信して監視者や周囲に通信が正常であることを周知させる。また、通信が正常の判定結果を、ポーリングデータにリンクさせて装置コントローラ240の固定記憶装置にロギングデータとして格納する。
このような場合、監視側通信プログラムは、センサ[Aa]と装置側モジュール(A)との間の通信が正常と判定し、通信が正常の判定結果を主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方に送信して監視者や周囲に通信が正常であることを周知させる。また、通信が正常の判定結果を、ポーリングデータにリンクさせて装置コントローラ240の固定記憶装置にロギングデータとして格納する。
図4はポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tsetを越えた場合を示している。
このような場合、監視側通信プログラムは、装置側モジュール[A]が異常と判定し、前記主制御部239又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方にアラームの発動信号を送信してアラームを作動させるか、又は、判定結果をメールに添付して監視者の通信端末に送付する。これにより、通信の異常が監視者乃至周囲に報知され、通信の回復が促される。また、この際に、監視側通信プログラムは、ポーリングデータに判定結果をリンクさせたデータを装置コントローラ240の固定記憶装置にロギングデータとして格納する。
このような場合、監視側通信プログラムは、装置側モジュール[A]が異常と判定し、前記主制御部239又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方にアラームの発動信号を送信してアラームを作動させるか、又は、判定結果をメールに添付して監視者の通信端末に送付する。これにより、通信の異常が監視者乃至周囲に報知され、通信の回復が促される。また、この際に、監視側通信プログラムは、ポーリングデータに判定結果をリンクさせたデータを装置コントローラ240の固定記憶装置にロギングデータとして格納する。
このように、本実施の形態の監視側通信プログラムは、各装置側モジュール(A)〜(Z)の装置側通信プログラムに通信回線を通じてポーリングの要求を行い、各センサ[Aa]〜[Zz]から監視側モジュールの監視側通信プログラムに受信されるポーリングデータの受信間隔のタイミングに基づいてセンサ[Aa]〜[Zz]毎に通信状態の良否を判定する。
<ロギングデータの運用例>
次に、前記主制御部239の固定記憶装置にロギングデータとして格納したポーリングデータの運用例について説明する。
このロギングデータは、グラフ又は表の作成データ及び解析のためのデータとして運用され、必要に応じてモニタ画面上に表示される。
ロギングデータとして格納された、複数のポーリングデータには、ポーリングデータ毎にセンサID、データ検出年日時、データ送信先のID、データの項目名、通信状態の判定結果がリンクしている。
このため、装置側モジュール毎に通信が正常な判定結果で検索されたポーリングデータのみをグラフデータとし、これらのデータをデータの検出日時に対応してグラフ上にプロットさせると、通信の異常によりポーリングデータの一部が欠如した場合でも、正確なグラフを作成することが可能となり、グラフをリアルタイムにモニタ画面上に表示させることができる。これは表の場合も同様である。
次に、前記主制御部239の固定記憶装置にロギングデータとして格納したポーリングデータの運用例について説明する。
このロギングデータは、グラフ又は表の作成データ及び解析のためのデータとして運用され、必要に応じてモニタ画面上に表示される。
ロギングデータとして格納された、複数のポーリングデータには、ポーリングデータ毎にセンサID、データ検出年日時、データ送信先のID、データの項目名、通信状態の判定結果がリンクしている。
このため、装置側モジュール毎に通信が正常な判定結果で検索されたポーリングデータのみをグラフデータとし、これらのデータをデータの検出日時に対応してグラフ上にプロットさせると、通信の異常によりポーリングデータの一部が欠如した場合でも、正確なグラフを作成することが可能となり、グラフをリアルタイムにモニタ画面上に表示させることができる。これは表の場合も同様である。
図5は複数の基板処理装置を備えた基板処理システムの一例を示す。なお、図5では、基板処理装置を<A>〜<Z>で表している。また、装置コントローラ240は、各基板処理装置<A>〜<Z>を管理する群管理装置でもあるのは言うまでもない。
図5に示すように、各基板処理装置<A>〜<Z>には、図1で説明した装置コントローラ240がそれぞれ搭載されており、装置コントローラ240が通信回線を介して各基板処理装置<A>〜<Z>の各装置側モジュール(a)〜(z)に接続される。 各センサ[a]〜[z]は、この実施の形態では、データ検出の際にデータ検出年日時、センサのID、データの送信先のID、データの項目名のデータ、基板処理装置のIDを検出データに加えて、対応する装置側通信モジュール(a)〜(z)に送信するように構成されている。
そして、監視プログラムは、各基板処理装置<A>〜<Z>の装置側モジュール(A)〜(Z)のデータを集約する装置側通信プログラムからのデータに対してポーリングの監視を行い、基板処理装置<A>〜<Z>毎、装置側モジュール(A)〜(Z)毎に通信状態の正常、異常を判定する。
図5に示すように、各基板処理装置<A>〜<Z>には、図1で説明した装置コントローラ240がそれぞれ搭載されており、装置コントローラ240が通信回線を介して各基板処理装置<A>〜<Z>の各装置側モジュール(a)〜(z)に接続される。 各センサ[a]〜[z]は、この実施の形態では、データ検出の際にデータ検出年日時、センサのID、データの送信先のID、データの項目名のデータ、基板処理装置のIDを検出データに加えて、対応する装置側通信モジュール(a)〜(z)に送信するように構成されている。
そして、監視プログラムは、各基板処理装置<A>〜<Z>の装置側モジュール(A)〜(Z)のデータを集約する装置側通信プログラムからのデータに対してポーリングの監視を行い、基板処理装置<A>〜<Z>毎、装置側モジュール(A)〜(Z)毎に通信状態の正常、異常を判定する。
図6は前記式(1)に用いられる通信監視タイマ値の一例を示す。図示されるように、通信監視タイマ値は、装置側モジュール(A)〜(Z)毎に異なっており、それぞれ装置側モジュール(A)〜(Z)毎の特性等を加味した応答遅れを加えた値が用いられる。
図7及び図8は基板処理装置毎の通信の一例として基板処理装置<A>のセンサ(a)、例えば前記温度センサ263と対応する装置側モジュール(A)、例えば、前記温度制御部との間のデータ通信の様子を示す。
図7はポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tset以下となった場合を示している。
このような場合、監視側通信プログラムは、センサ[a]と装置側モジュール(A)との間の通信が正常と判定し、通信が正常の判定結果を前記主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方に送信して監視者や周囲に通信が正常であることを周知させる。また、通信が正常の判定結果を、ポーリングデータに加えて装置コントローラ240の記憶装置にロギングデータとして格納する。尚、該記憶装置は、別体として装置コントローラ240に接続されていても良い。
このような場合、監視側通信プログラムは、センサ[a]と装置側モジュール(A)との間の通信が正常と判定し、通信が正常の判定結果を前記主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方に送信して監視者や周囲に通信が正常であることを周知させる。また、通信が正常の判定結果を、ポーリングデータに加えて装置コントローラ240の記憶装置にロギングデータとして格納する。尚、該記憶装置は、別体として装置コントローラ240に接続されていても良い。
図8はポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tsetを越えた場合を示している。
このような場合、監視側通信プログラムは、センサ(a)又は装置側モジュール[A]又は装置側通信プログラムが異常と判定し、基板処理装置<A>の主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方にアラームの発動信号を送信してアラームを作動させるか、判定結果をメールに添付して監視者の通信端末に送付する。
これにより、基板処理装置<A>〜<Z>毎に通信の異常が監視者乃至周囲に報知され、通信の回復が促される。また、この際、監視側通信プログラムは、ポーリングデータに判定結果をリンクさせたデータを装置コントローラ240の記憶装置にロギングデータとして格納する。尚、該記憶装置は、別体として装置コントローラ240に接続されていても良い。
このような場合、監視側通信プログラムは、センサ(a)又は装置側モジュール[A]又は装置側通信プログラムが異常と判定し、基板処理装置<A>の主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方にアラームの発動信号を送信してアラームを作動させるか、判定結果をメールに添付して監視者の通信端末に送付する。
これにより、基板処理装置<A>〜<Z>毎に通信の異常が監視者乃至周囲に報知され、通信の回復が促される。また、この際、監視側通信プログラムは、ポーリングデータに判定結果をリンクさせたデータを装置コントローラ240の記憶装置にロギングデータとして格納する。尚、該記憶装置は、別体として装置コントローラ240に接続されていても良い。
このように、本実施の形態の監視側通信プログラムは、基板処理装置<A>〜<Z>毎、センサ[Aa]〜[Zz]毎に、通信プログラムに通信回線を通じてポーリングの要求を行い、装置側通信プログラムから受信されるポーリングデータ、すなわち、検出データに付加データを加えたデータの受信間隔に基づいて通信の良否を監視し、監視結果によっては通信の復旧を喚起する。
<ロギングデータの運用例>
次に、前記記憶装置にロギングデータとして格納したポーリングデータの運用について説明する。
ロギングデータは、解析、グラフ又は表の作成データとして利用され、必要に応じてモニタ画面上に表示される。
前記したように、ポーリングデータには、データ検出時のデータとしてセンサID、データ検出年日時、データ送信先のID、基板処理装置<A>〜<Z>のID及び通信状態の判定結果がリンクしている。
このため、このような群管理システムにおいても、基板処理装置<A>〜<Z>毎、装置側モジュール(A)〜(Z)毎に通信が正常な判定結果のポーリングデータのみをグラフデータとし、これらのデータをデータの検出日時に対応してグラフ上にプロットさせると、通信の異常よりポーリングデータの一部が欠如した場合でも、正確なグラフを作成することが可能となり、このグラフを、リアルタイムにモニタ画面上に表示させることがで
きる。これは表の場合も同様である。
<ロギングデータの運用例>
次に、前記記憶装置にロギングデータとして格納したポーリングデータの運用について説明する。
ロギングデータは、解析、グラフ又は表の作成データとして利用され、必要に応じてモニタ画面上に表示される。
前記したように、ポーリングデータには、データ検出時のデータとしてセンサID、データ検出年日時、データ送信先のID、基板処理装置<A>〜<Z>のID及び通信状態の判定結果がリンクしている。
このため、このような群管理システムにおいても、基板処理装置<A>〜<Z>毎、装置側モジュール(A)〜(Z)毎に通信が正常な判定結果のポーリングデータのみをグラフデータとし、これらのデータをデータの検出日時に対応してグラフ上にプロットさせると、通信の異常よりポーリングデータの一部が欠如した場合でも、正確なグラフを作成することが可能となり、このグラフを、リアルタイムにモニタ画面上に表示させることがで
きる。これは表の場合も同様である。
<センサの動作監視>
前記したように、センサ[Aa]〜[Zz]及び装置側モジュール(A)〜(Z)と監視側モジュールの通信を監視する監視システムでは、センサ[Aa]〜[Zz]が正常に動作することを前提とするシステムである。このため、このような監視システムを用いれば、各センサ[a]〜[z]の動作が正常かどうかも同時に監視することになる。
例えば、図5乃至図8で説明した基板処理システムのように、装置コントローラ240から各装置側モジュール(A)〜(Z)の装置側通信プログラムにポーリングの要求を行い、式(1)に基づいて各センサ[Aa]〜[Zz]から監視側モジュールへのポーリングデータの受信間隔を監視し、各センサ[Aa]〜[Zz]の動作の良否を判定する。
例えば、図7に示すように、ポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tset以下となった場合、監視側通信プログラムは、センサ(a)と対応する装置側モジュール[A]間の通信が正常、センサ[a]の動作が正常と判定する。そして、この際に、監視プログラムは、基板処理装置<A>の主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方にアラームの発動信号を送信してアラームを作動させるか、判定結果をメールに添付して監視者の通信端末に送付する。
前記したように、センサ[Aa]〜[Zz]及び装置側モジュール(A)〜(Z)と監視側モジュールの通信を監視する監視システムでは、センサ[Aa]〜[Zz]が正常に動作することを前提とするシステムである。このため、このような監視システムを用いれば、各センサ[a]〜[z]の動作が正常かどうかも同時に監視することになる。
例えば、図5乃至図8で説明した基板処理システムのように、装置コントローラ240から各装置側モジュール(A)〜(Z)の装置側通信プログラムにポーリングの要求を行い、式(1)に基づいて各センサ[Aa]〜[Zz]から監視側モジュールへのポーリングデータの受信間隔を監視し、各センサ[Aa]〜[Zz]の動作の良否を判定する。
例えば、図7に示すように、ポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tset以下となった場合、監視側通信プログラムは、センサ(a)と対応する装置側モジュール[A]間の通信が正常、センサ[a]の動作が正常と判定する。そして、この際に、監視プログラムは、基板処理装置<A>の主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方にアラームの発動信号を送信してアラームを作動させるか、判定結果をメールに添付して監視者の通信端末に送付する。
また、図8に示すように、ポーリングデータの受信間隔Tが通信監視タイマ値Tsetを越えた場合、監視側通信プログラムは、センサ[a]又は装置側モジュール(A)との間の通信が異常と判定し、装置側モジュール[A]と接続するセンサ[Ab]〜[Az]の健常性を確認することで、センサ[Aa]のみ動作が異常と判定することが可能で、通信が異常の判定結果とセンサ[a]の動作が異常の判定結果とを前記主制御部又は監視者の通信端末の少なくともいずれか一方に送信して監視者や周囲に通信が異常であることを周知させる。
そして、データ通信の状態とセンサの動作の判定結果、すなわち、通信の正常、異常に加え、センサの正常、異常のデータを、ポーリングデータにリンクさせ、これをロギングデータとして装置コントローラ240の記憶装置に格納する。尚、該記憶装置は、別体として装置コントローラ240に接続されていても良い。
なお、前記した各実施の形態では、センサと装置側モジュール間のデータ通信の状態を監視する説明をしたが、基板処理系及び基板搬送系を制御するための装置側モジュールとこれによって制御されるアクチュエータ(弁を含む)との間で制御値(レシピの設定値等)及びモニタ値のデータ通信の状態の監視に適用してもよい。この場合、アクチュエータから対応する装置側モジュールの通信プログラムを経て監視側モジュールに受信される受信間隔Tを、式(1)に基づいて監視し、通信の良否及び通信モジュールとしてのアクチュエータ動作の良否、すなわち、正常、異常を監視する。なお、この場合に、監視タイマ値Tsetには、アクチュエータが所定量動作するまでの動作タイミングに応答遅れを加えた値を用いるものとする。
なお、前記した各実施の形態では、センサと装置側モジュール間のデータ通信の状態を監視する説明をしたが、基板処理系及び基板搬送系を制御するための装置側モジュールとこれによって制御されるアクチュエータ(弁を含む)との間で制御値(レシピの設定値等)及びモニタ値のデータ通信の状態の監視に適用してもよい。この場合、アクチュエータから対応する装置側モジュールの通信プログラムを経て監視側モジュールに受信される受信間隔Tを、式(1)に基づいて監視し、通信の良否及び通信モジュールとしてのアクチュエータ動作の良否、すなわち、正常、異常を監視する。なお、この場合に、監視タイマ値Tsetには、アクチュエータが所定量動作するまでの動作タイミングに応答遅れを加えた値を用いるものとする。
以上のように、1台のコンピュータが監視モジュール(ホスト)、残りが装置(ターミナル)であるシステムについて、1台のコンピュータが残りのコンピュータに対して一台一台に対して聞いて回ることを行っている。つまり、一本の回線に複数のモジュールを備えたネットワーク構成について説明してきた。
次に、図11に示すように複数のデータ収集システム(郡管理装置)を備えたネットワーク構成、つまり、上述した監視側モジュールが複数台含まれるシステムについて説明する。
複数のデータ収集システム(郡管理装置)を備えたネットワーク構成では、ポーリングではなく、 「Ping」と呼ばれているネットワーク診断方法を適用するのが好ましい。「Ping」とは、インターネットやイントラネットなどのTCP/IPネットワークを診断する方法の一種であり、接続先のコンピュータのIPアドレスを指定すると、所定のデータを送信し、送信先のコンピュータから返信があるかどうか、ある場合はどのくらい時間がかかっているか、などのデータを元に診断する。
本発明は、上述したネットワーク構成においても、装置環境状況変化に自動的に対応することができる。つまり、リクエストを発行した装置側で、相手装置のレスポンスにかかった時間を常に観察し、その解析結果より動的にタイムアウト値を変化させることで、複数のデータ収集システム(郡管理装置)を有するネットワーク診断を行うことができる。以下、その詳細を説明する。
「Ping」と呼ばれているネットワーク診断方法を適用すると、このPingに要した時間を計測することで、通信の混雑状況と相手側の負荷状況を大体知ることができる。また、装置間では、Ping以外に様々な種類の対話がある。よって、それぞれの処理にかかる時間は、種類によって変化する。さらに、種類以外にもその通信内容物(コンテンツ)のサイズや複雑度にも関係する。内容物は種類によって固定サイズの場合もあるが、多くのものはサイズが可変である。内容物の大きさと、そのレスポンス返答時間とは大体比例関係にある。以上の3要素を考慮し、動的にタイムアウト値を変化させることで、目的を達成することができる。
タイムアウト値は通信の種類別に管理される。そこで、メモリ内に通信の種類の数分の領域を確保しておく。装置再立ち上げ後にもそのタイムアウト値を反映させるために、HDD内部にも同じ内容で確保しておくほうが望ましい。各タイムアウト値は次のように決定される。その通信種別固有に必要と予想される時間を基本時間とし、その値(その基本時間)に、定期的に行っているPing通信の最新のレスポンス時間を通信にかかる時間を足し、さらに、リクエストに含まれるコンテンツのサイズに比例するそれぞれの係数に掛け合わせたものを足す。以上の結果をそれぞれの通信のタイムアウト値に適用する。その後、実際にリクエストを送信し、実際にレスポンスまでの時間を計測し、その結果を各種係数へ反映し、次回のタイムアウト値設定に使用する。
その動作概要を説明する。例えば、装置Aから発するリクエストaのタイムアウト値を決定する流れを説明する。装置Aより装置Bへ定期的にPingを送信している。そのレスポンスにかかる時間をTp(msec)とする。リクエストaの内容物のサイズの大きさをSa(byte)とする。予め決めておいたリクエストaの係数をKaとすると、今回新たに設定するリクエストaのタイムアウト値To(msec)は、
To=(Tp+Ka(Sa+Km))
となる。ここで、Kmは定数で、サイズに関係なく、種類にのみ関係する定数である。Kmを大きくすると、内容物のサイズに対してタイムアウト値の変動は大きくなり、逆にKmを小さくするとサイズに対してタイムアウト値の変動は小さくなる。その後、実際にリクエストaを実行し、実際にレスポンスにかかった時間To’を計測しておき、その時間を逆算することで、新しい係数Ka’を導き出すことができる。
Ka‘=(Tm+To’−Tp)/(Sa+Km)
となる。Tmはタイムアウトを発生させないための余裕の時間(マージ時間)である。次回のリクエストaのタイムアウト値の設定にはKa’を使用する。Ka‘は、その時点に於ける最適なタイムアウト値を計算するためのパラメータである。この値を逐次又は定期的に算出しなおして、最新のKa’を使用することで必要十分な過剰でないタイムアウト値を設定することが可能になる。
To=(Tp+Ka(Sa+Km))
となる。ここで、Kmは定数で、サイズに関係なく、種類にのみ関係する定数である。Kmを大きくすると、内容物のサイズに対してタイムアウト値の変動は大きくなり、逆にKmを小さくするとサイズに対してタイムアウト値の変動は小さくなる。その後、実際にリクエストaを実行し、実際にレスポンスにかかった時間To’を計測しておき、その時間を逆算することで、新しい係数Ka’を導き出すことができる。
Ka‘=(Tm+To’−Tp)/(Sa+Km)
となる。Tmはタイムアウトを発生させないための余裕の時間(マージ時間)である。次回のリクエストaのタイムアウト値の設定にはKa’を使用する。Ka‘は、その時点に於ける最適なタイムアウト値を計算するためのパラメータである。この値を逐次又は定期的に算出しなおして、最新のKa’を使用することで必要十分な過剰でないタイムアウト値を設定することが可能になる。
尚、このタイムアウト値を更新する算出方法は、ポーリングにおいても同様に実施することができるのは言うまでもない。
次に、本発明の好ましい他の態様を付記するが、以下の記載に限定されないのは言うまでもない。
[実施の態様1]
半導体製造装置に設けられ、データ送信又は受信する複数の装置側モジュールと、これら装置側モジュールと通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュールと監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具えた基板処理装置であって、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュールに受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するように構成された基板処理装置。
ここで、装置側モジュールとは、基板処理を実行するための設定値又は駆動制御値を送信するモジュール、例えば、温度制御部、圧力制御部、ガス流量制御部のことをいう。装置側モジュールはセンサ又は基板処理系、基板搬送系のアクチュエータ等と接続され、センサ又はアクチュエータとの間でデータ通信を行う。装置側モジュールは、センサの場合、センサから基板処理装置の処理状態、運転状態等の検出データを受信し、アクチュエータの場合は、アクチュエータに対して基板処理に対応した設定値(駆動制御値)を送信する。
監視モジュールは、コントローラで構成され、装置側モジュールとセンサ間又は装置側モジュールとアクチュエータ間のデータ(通信データ)の受信間隔を監視し、これらの間でデータが正常に受信されているかどうかを判断する。
このように、実施の態様1では、回線の接続だけでなく、データ通信の状態(タイミング)により、通信の良否を判定する。
半導体製造装置に設けられ、データ送信又は受信する複数の装置側モジュールと、これら装置側モジュールと通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュールと監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具えた基板処理装置であって、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュールに受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するように構成された基板処理装置。
ここで、装置側モジュールとは、基板処理を実行するための設定値又は駆動制御値を送信するモジュール、例えば、温度制御部、圧力制御部、ガス流量制御部のことをいう。装置側モジュールはセンサ又は基板処理系、基板搬送系のアクチュエータ等と接続され、センサ又はアクチュエータとの間でデータ通信を行う。装置側モジュールは、センサの場合、センサから基板処理装置の処理状態、運転状態等の検出データを受信し、アクチュエータの場合は、アクチュエータに対して基板処理に対応した設定値(駆動制御値)を送信する。
監視モジュールは、コントローラで構成され、装置側モジュールとセンサ間又は装置側モジュールとアクチュエータ間のデータ(通信データ)の受信間隔を監視し、これらの間でデータが正常に受信されているかどうかを判断する。
このように、実施の態様1では、回線の接続だけでなく、データ通信の状態(タイミング)により、通信の良否を判定する。
[実施の態様2]
半導体製造装置に設けられるデータ送信又は受信する複数の装置側モジュールと、これら装置側モジュールと通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュールと監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具え、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュールに受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するようにした基板処理装置の通信状態監視方法。
半導体製造装置に設けられるデータ送信又は受信する複数の装置側モジュールと、これら装置側モジュールと通信する監視モジュールと、各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュールと監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具え、前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュールに受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するようにした基板処理装置の通信状態監視方法。
[実施の態様3]
実施の態様2の記載の基板処理装置の通信状態検出方法を用い、ポーリングの要求により前記通信モジュールから前記装置モジュール又は前記装置モジュールから前記通信モジュールに受信される通信データの受信間隔を監視することにより、前記接続装置の動作を監視するようにした基板処理装置の動作診断方法。
実施の態様2の記載の基板処理装置の通信状態検出方法を用い、ポーリングの要求により前記通信モジュールから前記装置モジュール又は前記装置モジュールから前記通信モジュールに受信される通信データの受信間隔を監視することにより、前記接続装置の動作を監視するようにした基板処理装置の動作診断方法。
なお、本発明の実施の形態では、半導体製造装置として縦型の基板処理装置を説明したが枚葉式の基板処理装置や横型の基板処理装置にも適用できる。また、基板(ウエハ)を処理する半導体製造装置だけでなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する処理装置にも適用することができる。
このように、本発明は種々の改変が可能であり、本発明はこのように改変された発明に及ぶことは当然である。
このように、本発明は種々の改変が可能であり、本発明はこのように改変された発明に及ぶことは当然である。
240 装置コントローラ(監視モジュール)
<A>〜<z> 基板処理装置
[a]〜[z] センサ
(A)〜(Z) 装置側モジュール
<A>〜<z> 基板処理装置
[a]〜[z] センサ
(A)〜(Z) 装置側モジュール
Claims (1)
- 半導体製造装置内に設けられ、データ送信又は受信する装置側モジュールと、
郡管理装置内に設けられ、これら装置側モジュールと通信する監視モジュールと、
各装置側モジュール及び監視モジュールに組み込まれ、各装置側モジュールと監視モジュールとの間でデータを通信させるための通信プログラムと、を具えた基板処理システムであって、
前記監視モジュールの通信プログラムは、各装置側モジュールに受信されるデータの受信間隔を監視することにより、データが正常に受信されているか否かを判断するように構成された基板処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009085358A JP2010238916A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009085358A JP2010238916A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010238916A true JP2010238916A (ja) | 2010-10-21 |
Family
ID=43092984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009085358A Pending JP2010238916A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010238916A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021012910A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
-
2009
- 2009-03-31 JP JP2009085358A patent/JP2010238916A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021012910A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9960065B2 (en) | Substrate processing apparatus for managing transfer state of substrate gas storage container based on supply flow rate | |
US8352069B2 (en) | Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus | |
US9437465B2 (en) | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
JP6069578B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 | |
JP5394452B2 (ja) | 基板処理システム、検証装置、検証装置の動作検証方法および検証プログラム | |
US8438655B2 (en) | Substrate processing system | |
JPWO2007037161A1 (ja) | データ記録方法 | |
TWI427446B (zh) | 基板處理系統、群管理裝置、群管理裝置的異常檢測方法、群管理裝置的顯示方法 | |
JP2010219460A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010238916A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5436797B2 (ja) | 基板処理システム、装置データサーバ、プログラム及び基板処理装置のデータ処理方法 | |
JP5016591B2 (ja) | 基板処理装システム、データ収集プログラム及びデータ処理方法 | |
JP2009295906A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009088314A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5474384B2 (ja) | 基板処理システム及び基板処理装置及び通信制御プログラム及び基板処理装置のメッセージ処理方法 | |
JP2007329345A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2012104700A (ja) | 基板処理システム | |
JP2010225617A (ja) | 基板処理システム | |
JP2007073858A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5269337B2 (ja) | 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム及び群管理システムの構成管理方法 | |
JP2011023589A (ja) | 基板処理システム | |
JP2011166010A (ja) | 基板処理システム | |
JP2012015356A (ja) | 基板処理装置及びその制御方法 | |
JP2011249387A (ja) | 基板処理システム | |
JP2010287736A (ja) | 基板処理システム |