JP5269337B2 - 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム及び群管理システムの構成管理方法 - Google Patents

基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム及び群管理システムの構成管理方法 Download PDF

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Description

本発明は、半導体基板やガラス基板等を処理する基板処理システムに関する。
この種の基板処理システムには、基板に処理を施す複数の基板処理装置と、当該複数の基板処理装置の稼働状態の監視及び生産履歴等を保存を行う群管理システムとが含まれる。このような群管理システムを使用することにより、半導体生産の効率向上が図られている。群管理システムでは、例えば2台のサーバが稼働しており、サーバに障害が発生した場合には、他方のサーバがバックアップとして機能する。
しかしながら、群管理システムのサーバに障害が発生した場合、バックアップ運転への切換え時に、動作中のサーバは、一時的に停止される必要があった。このため、基板処理装置に関する情報の収集が影響を受けてしまう問題があった。
本発明は、上述した背景からなされたものであり、接続構成が変更される場合において、システム停止時間を短縮することができる基板処理システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する複数の基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理システムとを有し、前記群管理システムは、構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有し、前記構成情報記憶装置は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を前記通信装置に対して通知し、前記通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記複数の基板処理装置及び前記装置情報格納装置の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。
また、本発明に係る基板処理装置は、群管理システムに接続され、基板を処理する基板処理装置であって、前記群管理システムは、構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有し、前記構成情報記憶装置は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を前記通信装置に対して通知し、前記通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記複数の基板処理装置及び前記装置情報格納装置の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。
また、本発明に係る群管理システムは、基板を処理する複数の基板処理装置に接続される群管理システムであって、構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有し、前記構成情報記憶装置は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を前記通信装置に対して通知し、前記通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記複数の基板処理装置及び前記装置情報格納装置の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。
本発明に係る基板処理システムによれば、接続構成が変更される場合において、システム停止時間を短縮することができる。
まず、図1乃至図2に基づいて、本発明の背景を説明する。
図1は、システムAとシステムBとを含む基板処理システム1の構成を示す図である。
図1に示すように、基板処理システム1は、複数の基板処理装置10−1〜10−n、端末装置6及び群管理装置100を有する。基板処理装置10−1〜10−n、端末装置6及び群管理装置100は、例えばLAN、WANなどのネットワーク12を介して接続されている。したがって、データは、基板処理装置10−1〜10−n、端末装置6及び群管理装置100の間で、ネットワーク12を介して送信及び受信される。なお、基板処理装置10−1〜10−nなど、複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示すときには、単に基板処理装置10などと略記することがある。
基板処理装置10は、プロセスレシピ等に基づいて基板の処理を実行する。具体的には、プロセスレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、基板処理装置10は、この手順に基づいて装置内の構成要素の制御を行う。また、基板処理装置10は、温度情報、圧力情報、ガス情報等の実測値情報、発生したイベント情報及び障害情報を含む装置自体の運転状態やステータスに関するデータを、ネットワーク12を介して群管理装置100に対して送信する。
基板処理装置10は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。
群管理装置100は、基板処理装置10から送信される、基板処理装置10の運転状態やステータスなどに関するデータを受信し、これらのデータを蓄積する。また、群管理装置100は、プロセスレシピ等の基板処理装置10に関するデータを基板処理装置10に対して送信する。
端末装置6は、群管理装置100に蓄積されている、基板処理装置10に関する情報を表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェースを構成する。このインタフェースは、例えばGUIにより実現される。より具体的には、端末装置6は、キーボード又はマウスなどを介してユーザの要求を受け付け、当該要求に関する情報をネットワーク12を介して群管理装置100から取得し、当該情報を画面に表示する。
群管理装置100には、接続されうる基板処理装置10の数の最大値(例えば、32)が、予め設定されている。基板処理装置10の数が当該最大値を超える場合、2台目の群管理装置100が追加され、システム自体が分割される必要がある。
図1に示すように、システムA及びシステムBのそれぞれには、群管理装置100及び基板処理装置10が含まれる。本例では、システムAには1台の群管理装置100−1及びN1台の基板処理装置10−1〜10−N1が含まれ、システムBには1台の群管理装置100−2及びN2台の基板処理装置10−(N1+1)〜10−(N1+N2)が含まれる。例えば、1つの群管理装置100に接続されうる基板処理装置10の数の最大値は32である場合、システムA及びシステムBには、最大32台の基板処理装置10が含まれる。基板処理装置10の数が例えば64である場合、このようにして、システムA及びシステムBのそれぞれに32台の基板処理装置10が含まれる必要がある。なお、システムA及びシステムBなど、基板処理システム1に含まれるシステムをサブシステムともいう。
それぞれのサブシステムにおいて、群管理装置100は、当該サブシステムに含まれている基板処理装置10に関する構成情報を記憶する。群管理装置100において、このような基板処理装置10に関する構成情報は、ハードディスクドライブ(HDD)等の記憶装置に格納されている。基板処理装置10に関する構成情報には、例えば、当該基板処理装置10の通信IPアドレス、通信ポート番号、種別情報及び生産蓄積データが含まれる。例えば、群管理装置100−1のHDDには、基板処理装置10−1〜10−N1に関する構成情報が記憶されている。
また、複数のサブシステムが基板処理システム1に含まれている場合、基板処理システム1には、複数の群管理装置100が含まれている。この場合、当該複数の群管理装置100は、互いにバックアップ機として機能する。例えば2つのサブシステムが基板処理システム1に含まれている場合、群管理装置100−1,100−2は、互いに他方のバックアップ機として機能する。より具体的には、一方の群管理装置100に障害が発生した場合、他方の群管理装置100は、障害が発生した群管理装置100の機能を引き継いで、運転を継続する。
したがって、いずれかの群管理装置100に障害が発生した場合、当該群管理装置100に接続されている基板処理装置10は、他方のサブシステムに移行され、このサブシステムに含まれている群管理装置10に新たに接続される必要がある。このような構成変更が行われる場合、設定の変更等の作業を行うことが必要となる。
図2は、複数の群管理装置100のいずれかに障害が発生した場合における切換え作業を説明する図である。
図2(A)〜図2(C)に示すように、群管理装置100−1に障害が発生した場合、群管理装置100−2は動作中であるので、基板処理装置10−1の接続先は群管理装置100−2に切り換えられる。この場合、図2(B)に示すように、群管理装置100−2は一時的に停止され、群管理装置100−2が停止されている間に、構成変更作業が実施される。
構成変更作業は、基板処理装置10に関する構成情報の移行を伴う。本例では、基板処理装置10−1に関する構成情報が、群管理装置100−2に移行される必要がある。群管理装置100−2には、基板処理装置100−2,100−3に関する構成情報が記憶されているが、基板処理装置10−1に関する構成情報が、群管理装置100−2に新たに作成され、HDDに格納される必要がある。また、構成情報は、群管理装置100が起動する際に反映されるので、群管理装置100−2は、再起動される必要がある。したがって、構成変更作業に要する時間は、群管理装置100−2に記憶されている構成情報の変更作業と、群管理装置100−2の再起動とに要する時間である。このため、バックアップ運転が開始するまでに多大な時間を要するという問題があった。また、群管理装置100−2を一時的に停止することは、基板処理装置10−1〜10−3に関する情報の収集に影響を及ぼしてしまう。
次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム2を説明する。
図3は、本発明の実施形態に係る基板処理システム2の構成を示す図である。
図3に示すように、基板処理システム2は、複数の基板処理装置10−1〜10−n、端末装置6及び群管理システム7を有する。群管理システム7には、1つの構成管理装置3、1以上の接続管理装置4及び1以上のデータ管理装置5が含まれている。基板処理装置10、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5、及び端末装置6は、ネットワーク12を介して接続されている。なお、以下、基板処理システム2において、基板処理装置10、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5及び端末装置6のそれぞれを、ハードウェアと総称することがある。また、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5をそれぞれ、GDB、EDS、EDBともいう。
群管理システム7において、構成管理装置(GDB)3は、基板処理システム2の構成情報を記憶する。このため、構成管理装置3は、構成情報記憶装置を構成する。構成情報には、各ハードウェアの名称、各ハードウェアの接続構成等が含まれている。構成情報は、接続管理装置4等の他のハードウェアが、自身の役割や他のハードウェアとの関連を認識するために用いられる。構成管理装置3は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を接続管理装置4など他のハードウェアに対して通知する。
また、構成管理装置3は、基板処理システム2全体で共有する情報(共有情報)を蓄積する。共有情報は、基板処理装置10において発生する発生頻度が少ない情報、又は突発的に発生する情報であり、例えば基板処理装置10の障害情報である。
接続管理装置(EDS)4は、構成管理装置3に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置10の少なくともいずれかとの間で通信を行う。このため、接続管理装置4は、通信装置を構成する。接続管理装置4は、基板処理装置10から送信された情報を蓄積し、データ管理装置5など他のハードウェアからの要求に応じて、該ハードウェアに対して基板処理装置10に関する情報を送信する。また、接続管理装置4は、構成情報が更新された旨の通知を構成管理装置3から受け付けると、更新された構成情報に基づいて、複数の基板処理装置10及びデータ管理装置5の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。
データ管理装置(EDB)5は、構成管理装置3に記憶されている構成情報に基づいて複数の接続管理装置4のいずれかと接続され、この接続管理装置4との間で通信を行う基板処理装置10に関する情報を格納する。このため、データ管理装置5は、装置情報格納装置を構成する。データ管理装置5は、基板処理装置10から送信されるイベント情報、プロセス情報及び生産蓄積データを、接続管理装置4を介して取得して蓄積する。当該情報は、構成管理装置3により蓄積される情報と比較して、発生頻度が高く、多くのデータを含む情報であり、例えば基板処理装置10の温度情報、圧力情報、ガス情報等である。
端末装置6は、各ハードウェアにより蓄積されている情報を画面に表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェースを構成する。より具体的には、端末装置6は、キーボード又はマウスなどを介してユーザの要求を受け付け、当該要求に関する情報がいずれのハードウェアにより蓄積されている情報かを判定し、この判定結果に基づいて、対象のハードウェアから情報を取得し、当該情報を画面に表示する。
なお、構成管理装置3に記憶されている構成情報、及びハードウェア上で動作するプログラムについては、後で詳述する。
次に、基板処理装置10の詳細な構成を説明する。
図4は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の斜視図を示す。また、図5は、図4に示す基板処理装置10の側面透視図を示す。
図4及び図5に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置10は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図4に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ125bは耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図4に模式的に示されているように、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
図4に模式的に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
次に、基板処理装置10内に設けられており、基板処理装置10内の各装置の制御を行うプロセスモジュールコントローラ(PMC)14について説明する。
図6は、PMC14を中心とした基板処理装置10の機能構成を示す。
図6に示すように、PMC14は、CPU140、ROM142、RAM144、データを記憶するハードディスクドライブ(HDD)158、図示しないディスプレイ等の表示装置及びキーボード等の入力装置との間でのデータの送受信を行う入出力インタフェース(IF)146、ネットワーク12を介して他のハードウェア(接続管理装置4等)との間でのデータの通信を制御する通信制御部156、温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、及び温度制御部150等とのI/O制御を行うI/O制御部148を有する。これらの構成要素はバス160を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス160を介して入出力される。
PMC14において、CPU140は、所定のレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、CPU140は、制御データ(制御指示)を、温度制御部150、ガス制御部152及び圧力制御部154に対して出力する。ROM142、RAM144、及びHDD158には、シーケンスプログラム、入出力IF146より入力されるデータ、通信制御部156を介して入力されるデータ等が格納される。
温度制御部150は、上述した処理炉202の外周部に設けられたヒータ338により該処理室202内の温度を制御する。ガス制御部152は、処理炉202のガス配管340に設けられたMFC(マスフローコントローラ)342からの出力値に基づいて処理炉202内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部154は、処理炉202の排気配管344に設けられた圧力センサ346の出力値に基づいてバルブ348を開閉することにより処理室202内の圧力を制御する。このように、温度制御部150等は、CPU140からの制御指示に基づいて基板処理装置10の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行う。
したがって、CPU140は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、レシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、I/O制御部148を介して温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、及び図示しない搬送制御部に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部150等は、制御指示に従って基板処理装置10内の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行う。これにより、ウエハ200の処理が行われる。
CPU140は、温度情報、圧力情報など基板処理装置10の状態に関するデータを、通信制御部156を介して接続管理装置4に対して送信する。さらに、CPU140は、基板処理装置10において発生したイベント及び障害に関する情報、及びプロセス情報を、同様にして接続管理装置4に対して送信する。
図7は、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5及び端末装置6の構成を、制御装置16を中心にして示す図である。
図7に示すように、構成管理装置3等は、CPU18及びメモリ20などを含む制御装置16と、ネットワーク12を介して外部のハードウェアなどとデータの送信及び受信を行う通信インタフェース(IF)22と、ハードディスクドライブなどの記憶装置26と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置24とを有する。このように、構成管理装置3等は、例えば、後述する構成管理プログラム30などがインストールされた汎用コンピュータである。
基板処理システム2では、各ハードウェアは、予め決められたハードウェアとネットワーク12を介して接続され、通信を行う。
次に、図8及び図9に基づいて、基板処理システム2における接続構成の管理方法を説明する。
図8は、基板処理システム2におけるハードウェア間の接続関係を模式的に例示する図ある。
図8に例示するように、構成管理装置3は、接続管理装置4−1〜4−n及び端末装置6と接続されて通信を行う。接続管理装置4は、構成管理装置3、データ管理装置5、端末装置6及び基板処理装置10と接続されて通信を行う。例えば、接続管理装置4−1は、構成管理装置3、2台の基板処理装置10及び当該2台の基板処理装置10に関する情報を蓄積する2台のデータ管理装置5と接続されて通信を行う。また、例えば、接続管理装置4−2は、構成管理装置3、1台の基板処理装置10及び1台のデータ管理装置5と接続されて通信を行う。
端末装置6は、構成管理装置3及び接続管理装置4−1〜4−nと接続されて通信を行う。したがって、端末装置6は、接続管理装置4−1〜4−nに接続されている基板処理装置10に関する情報を、接続管理装置4−1〜4−nに接続されているデータ管理装置5から取得し、当該情報を画面に表示する。
それぞれのハードウェアの接続関係は、構成管理装置3に記憶されている構成情報により管理されている。
図9は、構成管理装置3に記憶されている構成情報を例示する図である。
図9に例示するように、構成情報は、XML(Extensible Markup Language)形式で記載されている。構成情報において、図中の矢印Aで示される領域には、構成管理装置3の設定が記載され、図中の矢印Bで示される領域には、接続管理装置4の設定が記載され、図中の矢印Cで示される領域には、データ管理装置5の設定が記載されている。また、図中の矢印Dで示される領域には、基板処理装置10及び接続構成の設定が記載されている。
本例では、「nodes」タグは、構成管理装置3、接続管理装置4及びデータ管理装置5の設定情報が記載されていることを示す。「node」タグは、それぞれのハードウェアの設定情報を示し、当該タグの「node_type」は、当該ハードウェアの種別を示す。例えば、「GDB」は、当該ハードウェアが構成管理装置3であることを示し、「EDS」は、当該ハードウェアが接続管理装置4であることを示し、「EDB」は、当該ハードウェアがデータ管理装置5であることを示す。また、当該タグの「node_id」は、当該種別においてハードウェアを一意に識別するための識別子である。また、「node_name」タグは、当該ハードウェアの名称を示す。「ip_addr」タグは、当該ハードウェアに設定されているipアドレスを示す。
したがって、矢印Aで示される領域には、当該ハードウェアの種別が構成管理装置3(GDB)であり、当該ハードウェアの名称が「GDB」であり、当該ハードウェアに設定されているipアドレスが192.168.11.1であることが記載されている。また、矢印Bで示される領域には、当該ハードウェアの種別が接続管理装置4(EDS)であり、接続管理装置4における識別子が「1」であり、当該ハードウェアの名称が「EDS#2」であり、当該ハードウェアに設定されているipアドレスが192.168.11.2であることが記載されている。また、矢印Cで示される領域には、当該ハードウェアの種別がデータ管理装置5(EDB)であり、データ管理装置5における識別子が「1」であり、当該ハードウェアの名称が「EDB#2」であり、当該ハードウェアに設定されているipアドレスが192.168.11.10であることが記載されている。
さらに、本例では、「eqs」タグは、基板処理装置10の設定情報及び接続構成が記載されていることを示す。「eq」タグは、基板処理装置10の設定情報を示し、当該タグの「eq_type」は、当該基板処理装置10の種別を示す。「eq_name」タグは、当該基板処理装置10の名称を示す。また、「eds_name」タグは、当該基板処理装置10が接続されて通信を行う接続管理装置4の名称を示し、「edb_name」タグは、「eds_name」により示された接続管理装置4に接続され、当該基板処理装置10に関する情報を蓄積するデータ管理装置5の名称を示す。ここで、「eds_name」タグ及び「edb_name」タグに示される名称は、上述した「node_name」タグで示される名称である。また、「eq_addr」タグは、当該基板処理装置10に設定されているipアドレスを示す。
したがって、本例では、基板処理装置10の種別が「CX50000」であり、当該ハードウェアの名称が「装置1」であり、当該基板処理装置10は名称を「EDS#2」とする接続管理装置4に接続されて当該接続管理装置4との間で通信を行い、名称を「EDB#1」とするデータ管理装置5は当該接続管理装置4に接続され、当該基板処理装置10に関する情報は当該データ管理装置5に蓄積されることが記載されている。
なお、タグの名称、設定内容等は、本例に限定されない。また、構成情報の記述形式は、ハードウェアの接続構成をデータとして記述できる形式であればよく、XML形式に限定されない。
このような構成情報は、図示しないテキスト編集ソフトウェアにより編集される。テキスト編集ソフトウェアは、構成管理装置3上で動作し、構成管理装置3に記憶されている構成情報を読み込んで画面に表示し、編集内容を受け付ける。
次に、編集された構成情報を基板処理システム2に反映させるための反映手段を説明する。
図10は、基板処理システム2のシステム構成を管理するシステム管理画面70を例示する図である。
図10に例示するように、システム管理画面70には、通知ボタン72、インポートボタン74、リストアボタン76、ノードボタン78、ユーザ編集ボタン80、グループ編集ボタン82、権限編集ボタン84及び終了ボタン86が含まれる。システム管理画面70は、構成管理装置3の表示・入力装置24に表示され、構成管理装置3は、システム管理画面70を介して例えばマウス及びキーボード等により入力される操作を受け付ける。
システム管理画面70において、インポートボタン74は、構成管理装置3において構成情報を通知可能状態に置くためのボタンである。インポートボタン74が押下されると、構成情報は、編集された内容に更新され、構成管理装置3の記憶装置26に格納される。通知ボタン72は、構成情報に基づいて接続構成を変更するためのボタンである。通知ボタン72が押下されると、構成情報変更通知は、接続管理装置4など他のハードウェアに対して送信される。インポートボタン74及び通知ボタン72以外のボタンについては、本発明には直接関係がないので説明を省略する。
なお、システム管理画面70は、端末装置6の表示・入力装置24に表示され、端末装置6の表示・入力装置24を介して入力された設定内容がネットワーク12を介して構成管理装置3に送信されることにより、構成情報が更新されてもよい。この場合、テキスト編集ソフトウェアもまた、端末装置6上で動作する。
図11は、本発明に係る基板処理システム2において接続管理装置4が障害した際の切り換え動作を説明する図である。
図11(A)に示すように、障害が接続管理装置4−1に発生した場合、作業者は、構成管理装置3及び端末装置6のいずれかにおいて、構成管理装置3に記憶されている構成情報(図9)を編集し、システム管理画面70(図10)を介して当該編集された構成情報を基板処理システム2に反映させる。
システム管理画面70において通知ボタン72が押下されると、図11(B)に示すように、構成情報変更通知が、構成管理装置3から接続管理装置4−2に対して送信される。接続管理装置4−2は、構成情報変更通知を受け付けると、構成情報を構成管理装置3から取得し、この構成情報に基づいて基板処理装置10及びデータ管理装置5との間で接続を確立する。したがって、接続管理装置4−1に接続されていた基板処理装置10及びデータ管理装置5は、接続管理装置4−2との間で接続を確立し、接続管理装置4−2と通信を行う。
次に、図12乃至図15に基づいて、本発明の実施形態に係る基板処理システム2に含まれるハードウェア上で動作するプログラムを説明する。
図12は、構成管理装置3により実行される構成管理プログラム30の機能構成を説明する図である。
図12に示すように、構成管理プログラム30は、通信部300、構成情報記憶部302、システム情報記憶部304、構成情報更新部308、構成情報管理部310及びシステム情報管理部312を有する。構成管理プログラム30は、例えば、FD、CD又はDVDなどの記録媒体28(図7)に格納されて構成管理装置3に供給され、メモリ20にロードされて、制御装置16上で動作する図示しないOS上で実行される。なお、構成管理プログラム30は、ネットワーク12に接続された外部のコンピュータから通信IF22を介して制御装置16に供給されてもよい。また、以降のプログラムも、同様にしてそれぞれのハードウェアに供給されて実行される。
構成管理プログラム30において、通信部300は、各ハードウェアとの間の通信に必要とされる通信処理を行う。具体的には、通信部300は、構成管理プログラム30の各構成要素により生成されたデータを通信処理に適した形式に変更し、通信IF22を介してネットワーク12に対して出力する。また、通信部300は、ネットワーク12から受け付けた所定の形式のデータを他の構成要素に対して出力する。
構成情報記憶部302は、構成管理装置3が含まれている基板処理システム2の構成情報(図9)を記憶する。構成情報記憶部302は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。システム情報記憶部304は、基板処理システム2において共有される例えば障害情報等の共有情報を記憶する。システム情報記憶部304は、構成情報記憶部302と同様にして実現される。
構成情報更新部308は、構成情報が外部のテキスト編集ソフトウェアなどにより編集された場合、編集内容を受け付けて構成情報を更新する。具体的には、構成情報更新部308は、構成管理装置3又は端末装置6の表示・入力装置24を介してなされた、構成情報に対する追加、削除等の変更操作を受け付けて、この変更内容に基づいて、構成情報記憶部302に記憶されている構成情報を更新する。また、構成情報更新部308は、システム管理画面70(図10)を表示・入力装置24に表示し、当該画面に対してなされた入力を受け付ける。システム管理画面70においてインポートボタン74が押下された場合、構成情報更新部308は、編集された内容を構成情報記憶部302に反映させる。
構成情報管理部310は、端末装置6、接続管理装置4など他のハードウェアからの構成情報の参照要求を受け付け、構成情報記憶部302に記憶されている構成情報を要求元のハードウェアに対して送信する。また、構成情報管理部310は、システム管理画面70において通知ボタン72が押下された場合、構成情報が更新された旨を接続管理装置4など他のハードウェアに対して送信する。
システム情報管理部312は、基板処理装置10から接続管理装置4に対して送信される共有情報を、接続管理装置4から受け付けて、システム情報記憶部304に格納する。
図13は、接続管理装置4により実行される接続管理プログラム40の機能構成を説明する図である。
図13に示すように、接続管理プログラム40は、通信部300、構成情報記憶部302、構成情報取得部400、接続確立部402、装置情報記憶部404及び装置情報管理部406を有する。なお、図13に示された各構成のうち、図12に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
接続管理プログラム40において、構成情報取得部400は、接続管理装置4の起動時に、構成管理装置3に対して構成情報を要求し、構成管理装置3から送信された構成情報を受け付けて構成情報記憶部302に格納する。また、構成情報取得部400は、構成管理装置3から送信される構成情報変更通知を受け付ける。構成情報取得部400は、構成情報変更通知を受け付けた場合、起動時と同様にして構成情報を取得する。
接続確立部402は、構成情報取得部400により構成情報が取得されると、構成情報記憶部302に記憶されている構成情報に基づいて、基板処理装置10及びデータ管理装置5との間で接続を確立する。より具体的には、接続確立部402は、構成情報に記載されている各ハードウェアの名称に基づいて接続構成を認識し、当該名称のハードウェアとの間で接続を確立する。
装置情報記憶部404は、当該接続管理装置4と接続されている基板処理装置10により送信される当該基板処理装置10に関する情報を記憶する。この情報には、温度情報、圧力情報、障害情報等を含む装置自体の運転状態やステータスに関するものが含まれている。装置情報記憶部404は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。
装置情報管理部406は、当該接続管理装置4と接続されている基板処理装置10により送信される当該基板処理装置10に関する情報を受け付けて、装置情報記憶部404に格納する。装置情報管理部406は、このような情報のうち、障害情報など発生頻度が少ない情報を構成管理装置3に対して送信する。さらに、装置情報管理部406は、温度情報、圧力情報等、発生頻度が高い情報を、当該接続管理装置4と接続されているデータ管理装置5に対して送信する。
図14は、データ管理装置5により実行されるデータ管理プログラム50の機能構成を説明する図である。
図14に示すように、データ管理プログラム50は、通信部300、構成情報記憶部302、構成情報取得部400、接続確立部402、データ情報記憶部500及びデータ情報管理部502を有する。なお、図14に示された各構成のうち、図12及び図13に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
データ管理プログラム50において、データ情報記憶部500は、当該データ管理装置5が接続されている接続管理装置4と接続されている基板処理装置10に関する情報を記憶する。当該情報には、例えば、温度情報、圧力情報等が含まれている。データ情報記憶部500は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。
データ情報管理部502は、基板処理装置10から接続管理装置4に対して送信される情報を、接続管理装置4から受け付けて、データ情報記憶部500に格納する。
図15は、端末装置6により実行される端末プログラム60の機能構成を説明する図である。
図15に示すように、端末プログラム60は、通信部300、構成情報記憶部302、構成情報取得部400、接続確立部402及びユーザインタフェース(UI)部600を有する。なお、図15に示された各構成のうち、図12及び図13に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
端末プログラム60において、UI部600は、システム管理画面70(図10)、テキスト編集ソフトウェア(不図示)を表示・入力装置24に表示する。また、UI部600は、表示・入力装置24を介して入力された内容を、通信部300を介して構成管理装置3など他のコンピュータに対して送信する。
次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム2の動作を説明する。
図16は、構成情報が更新された場合のおける切り換え動作(S10)を示すシーケンス図である。
図16に示すように、ステップ100(S100)において、ユーザは、例えば端末装置6の表示・入力装置24を用いて、テキスト編集ソフト上で、構成管理装置3に記憶されている構成情報を編集する。ユーザが、システム管理画面70のインポートボタン74を押下すると、構成管理装置3上で動作する構成管理プログラム30の構成情報更新部308が、変更内容を構成情報記憶部302に反映させる。
ステップ102(S102)において、ユーザが、システム管理画面70の通知ボタン72を押下すると、構成管理プログラム30の構成情報管理部310は、端末装置6から構成情報変更通知を受け付ける。
ステップ104(S104)において、構成情報管理部310は、接続管理装置4に対して構成情報が変更された旨の通知を送信する。
ステップ106(S106)において、接続管理装置4上で動作する接続管理プログラム40の構成情報取得部400は、構成管理装置3に対して構成情報の送信を要求する。構成管理装置3では、構成管理プログラム30の構成情報管理部310が、この要求を受け付けると、記憶されている構成情報を接続管理装置4に対して送信する。接続管理装置4では、接続管理プログラム40の構成情報取得部400が、送信された構成情報を受け付け、構成情報記憶部302に格納する。
ステップ108(S108)において、接続確立部402は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき1台以上のデータ管理装置5を認識し、当該データ管理装置5との間で接続を確立し、初期化処理を実行する。
ステップ110(S110)において、接続確立部402は、データ管理装置5から初期化完了通知を受け付ける。
ステップ112(S112)において、接続確立部402は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき1台以上の基板処理装置10を認識し、当該基板処理装置10との間で接続を確立する。
このようにして基板処理システム2において接続が確立されると、基板処理が基板処理装置10により実行される。
次に、基板処理装置10による基板処理を詳細に説明する。
図4及び図5に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
この一方(上段又は下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段又は上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後、処理炉202にて、所定のレシピに基づいて、処理がウエハ200に対して実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体の外部へ払出される。
基板処理装置10は、このような基板処理の間、温度情報、圧力情報など基板処理装置10の状態に関するデータを接続管理装置4に対して送信する。さらに、基板処理装置10は、イベント情報、障害情報及びプロセス情報を接続管理装置4に対して送信する。
したがって、本発明に係る基板処理システム2によれば、構成情報は一元管理されており、その内容を容易に理解されるものであり、容易に編集されることができる。また、構成情報が変更された場合、各ハードウェアが再起動されることなく、変更内容が反映されることができる。このため、基板処理システム2において接続構成が変更される場合において、システム停止時間を短縮することができる。
なお、本発明に係る基板処理装置10は、半導体製造装置だけではなく、LCD装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置10は、炉内の処理を限定せず、CVD、PVD、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置10は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。
システムAとシステムBとを含む基板処理システム1の構成を示す図である。 複数の群管理装置100のいずれかに障害が発生した場合における切換え作業を説明する図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システム2の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置10の斜視図を示す。 本発明の実施形態に係る基板処理装置10の側面透視図を示す。 PMC14を中心とした基板処理装置10の機能構成を示す。 構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5及び端末装置6の構成を、制御装置16を中心にして示す図である。 基板処理システム2におけるハードウェア間の接続関係を模式的に示す図ある。 構成管理装置3に記憶されている構成情報を例示する図である。 基板処理システム2のシステム構成を管理するシステム管理画面70を例示する図である。 本発明に係る基板処理システム2において接続管理装置4が障害した際の切り換え動作を説明する図である。 構成管理装置3により実行される構成管理プログラム30の機能構成を説明する図である。 接続管理装置4により実行される接続管理プログラム40の機能構成を説明する図である データ管理装置5により実行されるデータ管理プログラム50の機能構成を説明する図である。 端末装置6により実行される端末プログラム60の機能構成を説明する図である。 構成情報が更新された場合のおける切り換え動作(S10)を示すシーケンス図である。
符号の説明
2 基板処理システム
3 構成管理装置
4 接続管理装置
5 データ管理装置
6 端末装置
7 群管理システム
10 基板処理装置
12 ネットワーク
30 構成管理プログラム
40 接続管理プログラム
50 データ管理プログラム
60 端末プログラム
70 システム管理画面
72 通知ボタン
74 インポートボタン
300 通信部
302 構成情報記憶部
304 システム情報記憶部
308 構成情報更新部
310 構成情報管理部
312 システム情報管理部
400 構成情報取得部
402 接続確立部
404 装置情報記憶部
406 装置情報管理部
500 データ情報記憶部
502 データ情報管理部
600 UI部

Claims (5)

  1. 基板を処理する複数の基板処理装置と、
    前記基板処理装置に接続された群管理システムと
    を有し、
    前記群管理システムは、
    前記基板処理装置を含む装置の総称であるハードウェアの接続関係を管理するための構成情報を記憶する記憶装置と、前記構成情報を表示して編集内容を受付け、編集された前記構成情報を前記記憶装置に反映させる表示入力装置と、を備えた構成情報記憶装置と、
    前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
    前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
    を有し、
    前記構成情報記憶装置は、前記通信装置に障害が発生し、該障害が発生した前記通信装置に接続されている前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置を障害が発生していない他の通信装置に接続するように前記構成情報が更新された場合、前記構成情報が更新された旨を前記他の通信装置に対して通知し、
    前記他の通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記障害が発生した前記通信装置に接続されていた前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置の間で接続を確立する
    基板処理システム。
  2. 基板を処理する基板処理装置を含む装置の総称であるハードウェアの接続関係を管理するための構成情報を記憶する記憶装置と、前記構成情報を表示して編集内容を受付け、編集された前記構成情報を前記記憶装置に反映させる表示入力装置と、を備えた構成情報記憶装置と、
    前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
    前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
    を有し、
    前記構成情報記憶装置は、前記通信装置に障害が発生し、該障害が発生した前記通信装置に接続されている前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置を障害が発生していない他の通信装置に接続するように前記構成情報が更新された場合、前記構成情報が更新された旨を前記他の通信装置に対して通知し、
    前記他の通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記障害が発生した前記通信装置に接続されていた前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置の間で接続を確立する
    群管理システム。
  3. 請求項2記載の群管理システム内で実行させる構成管理プログラムであって、
    前記基板処理装置を含む装置の総称である各ハードウェアとの間に必要とされる通信処理を行う通信部と、
    少なくとも前記群管理システムと前記基板処理装置との間において共有される共有情報を記憶するシステム情報記憶部と、
    前記構成情報を記憶する構成情報記憶部と、
    前記構成情報が編集された場合、編集内容を受付けて構成情報を更新する構成情報更新部と、
    他のハードウェアからの構成情報の参照要求を受付け、前記構成情報記憶部により記憶されている構成情報を要求元のハードウェアに対して送信する構成情報管理部と、
    前記基板処理装置から前記通信装置に送信される共有情報を前記システム情報記憶部に格納するシステム情報管理部と、
    を有する構成管理プログラム。
  4. 請求項2記載の群管理システム内で実行される接続管理プログラムであって、
    前記基板処理装置を含む装置の総称である各ハードウェアとの間に必要とされる通信処理を行う通信部と、
    前記構成情報を記憶する構成情報記憶部と、
    前記通信装置の起動時に、前記構成情報記憶装置に対して構成情報を要求し、前記構成情報を受け付けて前記構成情報記憶部に格納する構成情報取得部と、
    前記構成情報取得部により構成情報が取得されると、前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置との間で接続を確立する接続確立部と、
    前記基板処理装置から前記通信装置に送信される温度情報、圧力情報、障害情報を含む前記基板処理装置に関する情報を格納する装置情報記憶部と、
    前記情報のうち発生頻度の少ない情報を前記構成情報記憶装置に送信し、前記情報のうち発生頻度の高い情報を前記装置情報格納装置に送信する装置情報管理部と、
    を有する接続管理プログラム。
  5. 基板を処理する基板処理装置を含む装置の総称であるハードウェアの接続関係を管理するための構成情報を記憶する記憶装置と、前記構成情報を表示して編集内容を受付け、編集された前記構成情報を前記記憶装置に反映させる表示入力装置と、を備えた構成情報記憶装置と、
    前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
    前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
    を有する群管理システムの構成管理方法であって、
    前記構成情報記憶装置は、前記通信装置に障害が発生し、該障害が発生した前記通信装置に接続されている前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置を障害が発生していない他の通信装置に接続するように前記構成情報が更新された場合、前記構成情報が更新された旨を前記他の通信装置に対して通知し、
    前記他の通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記障害が発生した前記通信装置に接続されていた前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置の間で接続を確立する
    群管理システムの構成管理方法。
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