JP5269337B2 - 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム及び群管理システムの構成管理方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体基板やガラス基板等を処理する基板処理システムに関する。

この種の基板処理システムには、基板に処理を施す複数の基板処理装置と、当該複数の基板処理装置の稼働状態の監視及び生産履歴等を保存を行う群管理システムとが含まれる。このような群管理システムを使用することにより、半導体生産の効率向上が図られている。群管理システムでは、例えば２台のサーバが稼働しており、サーバに障害が発生した場合には、他方のサーバがバックアップとして機能する。

しかしながら、群管理システムのサーバに障害が発生した場合、バックアップ運転への切換え時に、動作中のサーバは、一時的に停止される必要があった。このため、基板処理装置に関する情報の収集が影響を受けてしまう問題があった。

本発明は、上述した背景からなされたものであり、接続構成が変更される場合において、システム停止時間を短縮することができる基板処理システムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する複数の基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理システムとを有し、前記群管理システムは、構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有し、前記構成情報記憶装置は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を前記通信装置に対して通知し、前記通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記複数の基板処理装置及び前記装置情報格納装置の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。

また、本発明に係る基板処理装置は、群管理システムに接続され、基板を処理する基板処理装置であって、前記群管理システムは、構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有し、前記構成情報記憶装置は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を前記通信装置に対して通知し、前記通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記複数の基板処理装置及び前記装置情報格納装置の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。

また、本発明に係る群管理システムは、基板を処理する複数の基板処理装置に接続される群管理システムであって、構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有し、前記構成情報記憶装置は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を前記通信装置に対して通知し、前記通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記複数の基板処理装置及び前記装置情報格納装置の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。

本発明に係る基板処理システムによれば、接続構成が変更される場合において、システム停止時間を短縮することができる。

まず、図１乃至図２に基づいて、本発明の背景を説明する。
図１は、システムＡとシステムＢとを含む基板処理システム１の構成を示す図である。
図１に示すように、基板処理システム１は、複数の基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、端末装置６及び群管理装置１００を有する。基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、端末装置６及び群管理装置１００は、例えばＬＡＮ、ＷＡＮなどのネットワーク１２を介して接続されている。したがって、データは、基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、端末装置６及び群管理装置１００の間で、ネットワーク１２を介して送信及び受信される。なお、基板処理装置１０−１〜１０−ｎなど、複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示すときには、単に基板処理装置１０などと略記することがある。

基板処理装置１０は、プロセスレシピ等に基づいて基板の処理を実行する。具体的には、プロセスレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、基板処理装置１０は、この手順に基づいて装置内の構成要素の制御を行う。また、基板処理装置１０は、温度情報、圧力情報、ガス情報等の実測値情報、発生したイベント情報及び障害情報を含む装置自体の運転状態やステータスに関するデータを、ネットワーク１２を介して群管理装置１００に対して送信する。

基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。

群管理装置１００は、基板処理装置１０から送信される、基板処理装置１０の運転状態やステータスなどに関するデータを受信し、これらのデータを蓄積する。また、群管理装置１００は、プロセスレシピ等の基板処理装置１０に関するデータを基板処理装置１０に対して送信する。

端末装置６は、群管理装置１００に蓄積されている、基板処理装置１０に関する情報を表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェースを構成する。このインタフェースは、例えばＧＵＩにより実現される。より具体的には、端末装置６は、キーボード又はマウスなどを介してユーザの要求を受け付け、当該要求に関する情報をネットワーク１２を介して群管理装置１００から取得し、当該情報を画面に表示する。

群管理装置１００には、接続されうる基板処理装置１０の数の最大値（例えば、３２）が、予め設定されている。基板処理装置１０の数が当該最大値を超える場合、２台目の群管理装置１００が追加され、システム自体が分割される必要がある。

図１に示すように、システムＡ及びシステムＢのそれぞれには、群管理装置１００及び基板処理装置１０が含まれる。本例では、システムＡには１台の群管理装置１００−１及びＮ１台の基板処理装置１０−１〜１０−Ｎ１が含まれ、システムＢには１台の群管理装置１００−２及びＮ２台の基板処理装置１０−（Ｎ１＋１）〜１０−（Ｎ１＋Ｎ２）が含まれる。例えば、１つの群管理装置１００に接続されうる基板処理装置１０の数の最大値は３２である場合、システムＡ及びシステムＢには、最大３２台の基板処理装置１０が含まれる。基板処理装置１０の数が例えば６４である場合、このようにして、システムＡ及びシステムＢのそれぞれに３２台の基板処理装置１０が含まれる必要がある。なお、システムＡ及びシステムＢなど、基板処理システム１に含まれるシステムをサブシステムともいう。

それぞれのサブシステムにおいて、群管理装置１００は、当該サブシステムに含まれている基板処理装置１０に関する構成情報を記憶する。群管理装置１００において、このような基板処理装置１０に関する構成情報は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置に格納されている。基板処理装置１０に関する構成情報には、例えば、当該基板処理装置１０の通信ＩＰアドレス、通信ポート番号、種別情報及び生産蓄積データが含まれる。例えば、群管理装置１００−１のＨＤＤには、基板処理装置１０−１〜１０−Ｎ１に関する構成情報が記憶されている。

また、複数のサブシステムが基板処理システム１に含まれている場合、基板処理システム１には、複数の群管理装置１００が含まれている。この場合、当該複数の群管理装置１００は、互いにバックアップ機として機能する。例えば２つのサブシステムが基板処理システム１に含まれている場合、群管理装置１００−１，１００−２は、互いに他方のバックアップ機として機能する。より具体的には、一方の群管理装置１００に障害が発生した場合、他方の群管理装置１００は、障害が発生した群管理装置１００の機能を引き継いで、運転を継続する。

したがって、いずれかの群管理装置１００に障害が発生した場合、当該群管理装置１００に接続されている基板処理装置１０は、他方のサブシステムに移行され、このサブシステムに含まれている群管理装置１０に新たに接続される必要がある。このような構成変更が行われる場合、設定の変更等の作業を行うことが必要となる。

図２は、複数の群管理装置１００のいずれかに障害が発生した場合における切換え作業を説明する図である。
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、群管理装置１００−１に障害が発生した場合、群管理装置１００−２は動作中であるので、基板処理装置１０−１の接続先は群管理装置１００−２に切り換えられる。この場合、図２（Ｂ）に示すように、群管理装置１００−２は一時的に停止され、群管理装置１００−２が停止されている間に、構成変更作業が実施される。

構成変更作業は、基板処理装置１０に関する構成情報の移行を伴う。本例では、基板処理装置１０−１に関する構成情報が、群管理装置１００−２に移行される必要がある。群管理装置１００−２には、基板処理装置１００−２，１００−３に関する構成情報が記憶されているが、基板処理装置１０−１に関する構成情報が、群管理装置１００−２に新たに作成され、ＨＤＤに格納される必要がある。また、構成情報は、群管理装置１００が起動する際に反映されるので、群管理装置１００−２は、再起動される必要がある。したがって、構成変更作業に要する時間は、群管理装置１００−２に記憶されている構成情報の変更作業と、群管理装置１００−２の再起動とに要する時間である。このため、バックアップ運転が開始するまでに多大な時間を要するという問題があった。また、群管理装置１００−２を一時的に停止することは、基板処理装置１０−１〜１０−３に関する情報の収集に影響を及ぼしてしまう。

次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム２を説明する。
図３は、本発明の実施形態に係る基板処理システム２の構成を示す図である。
図３に示すように、基板処理システム２は、複数の基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、端末装置６及び群管理システム７を有する。群管理システム７には、１つの構成管理装置３、１以上の接続管理装置４及び１以上のデータ管理装置５が含まれている。基板処理装置１０、構成管理装置３、接続管理装置４、データ管理装置５、及び端末装置６は、ネットワーク１２を介して接続されている。なお、以下、基板処理システム２において、基板処理装置１０、構成管理装置３、接続管理装置４、データ管理装置５及び端末装置６のそれぞれを、ハードウェアと総称することがある。また、構成管理装置３、接続管理装置４、データ管理装置５をそれぞれ、ＧＤＢ、ＥＤＳ、ＥＤＢともいう。

群管理システム７において、構成管理装置（ＧＤＢ）３は、基板処理システム２の構成情報を記憶する。このため、構成管理装置３は、構成情報記憶装置を構成する。構成情報には、各ハードウェアの名称、各ハードウェアの接続構成等が含まれている。構成情報は、接続管理装置４等の他のハードウェアが、自身の役割や他のハードウェアとの関連を認識するために用いられる。構成管理装置３は、構成情報が更新された場合、構成情報が更新された旨を接続管理装置４など他のハードウェアに対して通知する。

また、構成管理装置３は、基板処理システム２全体で共有する情報（共有情報）を蓄積する。共有情報は、基板処理装置１０において発生する発生頻度が少ない情報、又は突発的に発生する情報であり、例えば基板処理装置１０の障害情報である。

接続管理装置（ＥＤＳ）４は、構成管理装置３に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置１０の少なくともいずれかとの間で通信を行う。このため、接続管理装置４は、通信装置を構成する。接続管理装置４は、基板処理装置１０から送信された情報を蓄積し、データ管理装置５など他のハードウェアからの要求に応じて、該ハードウェアに対して基板処理装置１０に関する情報を送信する。また、接続管理装置４は、構成情報が更新された旨の通知を構成管理装置３から受け付けると、更新された構成情報に基づいて、複数の基板処理装置１０及びデータ管理装置５の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。

データ管理装置（ＥＤＢ）５は、構成管理装置３に記憶されている構成情報に基づいて複数の接続管理装置４のいずれかと接続され、この接続管理装置４との間で通信を行う基板処理装置１０に関する情報を格納する。このため、データ管理装置５は、装置情報格納装置を構成する。データ管理装置５は、基板処理装置１０から送信されるイベント情報、プロセス情報及び生産蓄積データを、接続管理装置４を介して取得して蓄積する。当該情報は、構成管理装置３により蓄積される情報と比較して、発生頻度が高く、多くのデータを含む情報であり、例えば基板処理装置１０の温度情報、圧力情報、ガス情報等である。

端末装置６は、各ハードウェアにより蓄積されている情報を画面に表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェースを構成する。より具体的には、端末装置６は、キーボード又はマウスなどを介してユーザの要求を受け付け、当該要求に関する情報がいずれのハードウェアにより蓄積されている情報かを判定し、この判定結果に基づいて、対象のハードウェアから情報を取得し、当該情報を画面に表示する。
なお、構成管理装置３に記憶されている構成情報、及びハードウェア上で動作するプログラムについては、後で詳述する。

次に、基板処理装置１０の詳細な構成を説明する。
図４は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。また、図５は、図４に示す基板処理装置１０の側面透視図を示す。
図４及び図５に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置１０は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。

筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図４に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図４に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図４に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、基板処理装置１０内に設けられており、基板処理装置１０内の各装置の制御を行うプロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ）１４について説明する。
図６は、ＰＭＣ１４を中心とした基板処理装置１０の機能構成を示す。
図６に示すように、ＰＭＣ１４は、ＣＰＵ１４０、ＲＯＭ１４２、ＲＡＭ１４４、データを記憶するハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５８、図示しないディスプレイ等の表示装置及びキーボード等の入力装置との間でのデータの送受信を行う入出力インタフェース（ＩＦ）１４６、ネットワーク１２を介して他のハードウェア（接続管理装置４等）との間でのデータの通信を制御する通信制御部１５６、温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び温度制御部１５０等とのＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部１４８を有する。これらの構成要素はバス１６０を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス１６０を介して入出力される。

ＰＭＣ１４において、ＣＰＵ１４０は、所定のレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、ＣＰＵ１４０は、制御データ（制御指示）を、温度制御部１５０、ガス制御部１５２及び圧力制御部１５４に対して出力する。ＲＯＭ１４２、ＲＡＭ１４４、及びＨＤＤ１５８には、シーケンスプログラム、入出力ＩＦ１４６より入力されるデータ、通信制御部１５６を介して入力されるデータ等が格納される。

温度制御部１５０は、上述した処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御する。ガス制御部１５２は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部１５４は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御する。このように、温度制御部１５０等は、ＣＰＵ１４０からの制御指示に基づいて基板処理装置１０の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。

したがって、ＣＰＵ１４０は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、レシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部１４８を介して温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び図示しない搬送制御部に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部１５０等は、制御指示に従って基板処理装置１０内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。これにより、ウエハ２００の処理が行われる。

ＣＰＵ１４０は、温度情報、圧力情報など基板処理装置１０の状態に関するデータを、通信制御部１５６を介して接続管理装置４に対して送信する。さらに、ＣＰＵ１４０は、基板処理装置１０において発生したイベント及び障害に関する情報、及びプロセス情報を、同様にして接続管理装置４に対して送信する。

図７は、構成管理装置３、接続管理装置４、データ管理装置５及び端末装置６の構成を、制御装置１６を中心にして示す図である。
図７に示すように、構成管理装置３等は、ＣＰＵ１８及びメモリ２０などを含む制御装置１６と、ネットワーク１２を介して外部のハードウェアなどとデータの送信及び受信を行う通信インタフェース（ＩＦ）２２と、ハードディスクドライブなどの記憶装置２６と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置２４とを有する。このように、構成管理装置３等は、例えば、後述する構成管理プログラム３０などがインストールされた汎用コンピュータである。

基板処理システム２では、各ハードウェアは、予め決められたハードウェアとネットワーク１２を介して接続され、通信を行う。
次に、図８及び図９に基づいて、基板処理システム２における接続構成の管理方法を説明する。
図８は、基板処理システム２におけるハードウェア間の接続関係を模式的に例示する図ある。
図８に例示するように、構成管理装置３は、接続管理装置４−１〜４−ｎ及び端末装置６と接続されて通信を行う。接続管理装置４は、構成管理装置３、データ管理装置５、端末装置６及び基板処理装置１０と接続されて通信を行う。例えば、接続管理装置４−１は、構成管理装置３、２台の基板処理装置１０及び当該２台の基板処理装置１０に関する情報を蓄積する２台のデータ管理装置５と接続されて通信を行う。また、例えば、接続管理装置４−２は、構成管理装置３、１台の基板処理装置１０及び１台のデータ管理装置５と接続されて通信を行う。

端末装置６は、構成管理装置３及び接続管理装置４−１〜４−ｎと接続されて通信を行う。したがって、端末装置６は、接続管理装置４−１〜４−ｎに接続されている基板処理装置１０に関する情報を、接続管理装置４−１〜４−ｎに接続されているデータ管理装置５から取得し、当該情報を画面に表示する。

それぞれのハードウェアの接続関係は、構成管理装置３に記憶されている構成情報により管理されている。
図９は、構成管理装置３に記憶されている構成情報を例示する図である。
図９に例示するように、構成情報は、ＸＭＬ（Extensible Markup Language）形式で記載されている。構成情報において、図中の矢印Ａで示される領域には、構成管理装置３の設定が記載され、図中の矢印Ｂで示される領域には、接続管理装置４の設定が記載され、図中の矢印Ｃで示される領域には、データ管理装置５の設定が記載されている。また、図中の矢印Ｄで示される領域には、基板処理装置１０及び接続構成の設定が記載されている。

本例では、「ｎｏｄｅｓ」タグは、構成管理装置３、接続管理装置４及びデータ管理装置５の設定情報が記載されていることを示す。「ｎｏｄｅ」タグは、それぞれのハードウェアの設定情報を示し、当該タグの「ｎｏｄｅ＿ｔｙｐｅ」は、当該ハードウェアの種別を示す。例えば、「ＧＤＢ」は、当該ハードウェアが構成管理装置３であることを示し、「ＥＤＳ」は、当該ハードウェアが接続管理装置４であることを示し、「ＥＤＢ」は、当該ハードウェアがデータ管理装置５であることを示す。また、当該タグの「ｎｏｄｅ＿ｉｄ」は、当該種別においてハードウェアを一意に識別するための識別子である。また、「ｎｏｄｅ＿ｎａｍｅ」タグは、当該ハードウェアの名称を示す。「ｉｐ＿ａｄｄｒ」タグは、当該ハードウェアに設定されているｉｐアドレスを示す。

したがって、矢印Ａで示される領域には、当該ハードウェアの種別が構成管理装置３（ＧＤＢ）であり、当該ハードウェアの名称が「ＧＤＢ」であり、当該ハードウェアに設定されているｉｐアドレスが１９２．１６８．１１．１であることが記載されている。また、矢印Ｂで示される領域には、当該ハードウェアの種別が接続管理装置４（ＥＤＳ）であり、接続管理装置４における識別子が「１」であり、当該ハードウェアの名称が「ＥＤＳ＃２」であり、当該ハードウェアに設定されているｉｐアドレスが１９２．１６８．１１．２であることが記載されている。また、矢印Ｃで示される領域には、当該ハードウェアの種別がデータ管理装置５（ＥＤＢ）であり、データ管理装置５における識別子が「１」であり、当該ハードウェアの名称が「ＥＤＢ＃２」であり、当該ハードウェアに設定されているｉｐアドレスが１９２．１６８．１１．１０であることが記載されている。

さらに、本例では、「ｅｑｓ」タグは、基板処理装置１０の設定情報及び接続構成が記載されていることを示す。「ｅｑ」タグは、基板処理装置１０の設定情報を示し、当該タグの「ｅｑ＿ｔｙｐｅ」は、当該基板処理装置１０の種別を示す。「ｅｑ＿ｎａｍｅ」タグは、当該基板処理装置１０の名称を示す。また、「ｅｄｓ＿ｎａｍｅ」タグは、当該基板処理装置１０が接続されて通信を行う接続管理装置４の名称を示し、「ｅｄｂ＿ｎａｍｅ」タグは、「ｅｄｓ＿ｎａｍｅ」により示された接続管理装置４に接続され、当該基板処理装置１０に関する情報を蓄積するデータ管理装置５の名称を示す。ここで、「ｅｄｓ＿ｎａｍｅ」タグ及び「ｅｄｂ＿ｎａｍｅ」タグに示される名称は、上述した「ｎｏｄｅ＿ｎａｍｅ」タグで示される名称である。また、「ｅｑ＿ａｄｄｒ」タグは、当該基板処理装置１０に設定されているｉｐアドレスを示す。

したがって、本例では、基板処理装置１０の種別が「ＣＸ５００００」であり、当該ハードウェアの名称が「装置１」であり、当該基板処理装置１０は名称を「ＥＤＳ＃２」とする接続管理装置４に接続されて当該接続管理装置４との間で通信を行い、名称を「ＥＤＢ＃１」とするデータ管理装置５は当該接続管理装置４に接続され、当該基板処理装置１０に関する情報は当該データ管理装置５に蓄積されることが記載されている。

なお、タグの名称、設定内容等は、本例に限定されない。また、構成情報の記述形式は、ハードウェアの接続構成をデータとして記述できる形式であればよく、ＸＭＬ形式に限定されない。

このような構成情報は、図示しないテキスト編集ソフトウェアにより編集される。テキスト編集ソフトウェアは、構成管理装置３上で動作し、構成管理装置３に記憶されている構成情報を読み込んで画面に表示し、編集内容を受け付ける。

次に、編集された構成情報を基板処理システム２に反映させるための反映手段を説明する。
図１０は、基板処理システム２のシステム構成を管理するシステム管理画面７０を例示する図である。
図１０に例示するように、システム管理画面７０には、通知ボタン７２、インポートボタン７４、リストアボタン７６、ノードボタン７８、ユーザ編集ボタン８０、グループ編集ボタン８２、権限編集ボタン８４及び終了ボタン８６が含まれる。システム管理画面７０は、構成管理装置３の表示・入力装置２４に表示され、構成管理装置３は、システム管理画面７０を介して例えばマウス及びキーボード等により入力される操作を受け付ける。

システム管理画面７０において、インポートボタン７４は、構成管理装置３において構成情報を通知可能状態に置くためのボタンである。インポートボタン７４が押下されると、構成情報は、編集された内容に更新され、構成管理装置３の記憶装置２６に格納される。通知ボタン７２は、構成情報に基づいて接続構成を変更するためのボタンである。通知ボタン７２が押下されると、構成情報変更通知は、接続管理装置４など他のハードウェアに対して送信される。インポートボタン７４及び通知ボタン７２以外のボタンについては、本発明には直接関係がないので説明を省略する。

なお、システム管理画面７０は、端末装置６の表示・入力装置２４に表示され、端末装置６の表示・入力装置２４を介して入力された設定内容がネットワーク１２を介して構成管理装置３に送信されることにより、構成情報が更新されてもよい。この場合、テキスト編集ソフトウェアもまた、端末装置６上で動作する。

図１１は、本発明に係る基板処理システム２において接続管理装置４が障害した際の切り換え動作を説明する図である。
図１１（Ａ）に示すように、障害が接続管理装置４−１に発生した場合、作業者は、構成管理装置３及び端末装置６のいずれかにおいて、構成管理装置３に記憶されている構成情報（図９）を編集し、システム管理画面７０（図１０）を介して当該編集された構成情報を基板処理システム２に反映させる。

システム管理画面７０において通知ボタン７２が押下されると、図１１（Ｂ）に示すように、構成情報変更通知が、構成管理装置３から接続管理装置４−２に対して送信される。接続管理装置４−２は、構成情報変更通知を受け付けると、構成情報を構成管理装置３から取得し、この構成情報に基づいて基板処理装置１０及びデータ管理装置５との間で接続を確立する。したがって、接続管理装置４−１に接続されていた基板処理装置１０及びデータ管理装置５は、接続管理装置４−２との間で接続を確立し、接続管理装置４−２と通信を行う。

次に、図１２乃至図１５に基づいて、本発明の実施形態に係る基板処理システム２に含まれるハードウェア上で動作するプログラムを説明する。
図１２は、構成管理装置３により実行される構成管理プログラム３０の機能構成を説明する図である。
図１２に示すように、構成管理プログラム３０は、通信部３００、構成情報記憶部３０２、システム情報記憶部３０４、構成情報更新部３０８、構成情報管理部３１０及びシステム情報管理部３１２を有する。構成管理プログラム３０は、例えば、ＦＤ、ＣＤ又はＤＶＤなどの記録媒体２８（図７）に格納されて構成管理装置３に供給され、メモリ２０にロードされて、制御装置１６上で動作する図示しないＯＳ上で実行される。なお、構成管理プログラム３０は、ネットワーク１２に接続された外部のコンピュータから通信ＩＦ２２を介して制御装置１６に供給されてもよい。また、以降のプログラムも、同様にしてそれぞれのハードウェアに供給されて実行される。

構成管理プログラム３０において、通信部３００は、各ハードウェアとの間の通信に必要とされる通信処理を行う。具体的には、通信部３００は、構成管理プログラム３０の各構成要素により生成されたデータを通信処理に適した形式に変更し、通信ＩＦ２２を介してネットワーク１２に対して出力する。また、通信部３００は、ネットワーク１２から受け付けた所定の形式のデータを他の構成要素に対して出力する。

構成情報記憶部３０２は、構成管理装置３が含まれている基板処理システム２の構成情報（図９）を記憶する。構成情報記憶部３０２は、メモリ２０及び記憶装置２６の少なくともいずれかにより実現される。システム情報記憶部３０４は、基板処理システム２において共有される例えば障害情報等の共有情報を記憶する。システム情報記憶部３０４は、構成情報記憶部３０２と同様にして実現される。

構成情報更新部３０８は、構成情報が外部のテキスト編集ソフトウェアなどにより編集された場合、編集内容を受け付けて構成情報を更新する。具体的には、構成情報更新部３０８は、構成管理装置３又は端末装置６の表示・入力装置２４を介してなされた、構成情報に対する追加、削除等の変更操作を受け付けて、この変更内容に基づいて、構成情報記憶部３０２に記憶されている構成情報を更新する。また、構成情報更新部３０８は、システム管理画面７０（図１０）を表示・入力装置２４に表示し、当該画面に対してなされた入力を受け付ける。システム管理画面７０においてインポートボタン７４が押下された場合、構成情報更新部３０８は、編集された内容を構成情報記憶部３０２に反映させる。

構成情報管理部３１０は、端末装置６、接続管理装置４など他のハードウェアからの構成情報の参照要求を受け付け、構成情報記憶部３０２に記憶されている構成情報を要求元のハードウェアに対して送信する。また、構成情報管理部３１０は、システム管理画面７０において通知ボタン７２が押下された場合、構成情報が更新された旨を接続管理装置４など他のハードウェアに対して送信する。

システム情報管理部３１２は、基板処理装置１０から接続管理装置４に対して送信される共有情報を、接続管理装置４から受け付けて、システム情報記憶部３０４に格納する。

図１３は、接続管理装置４により実行される接続管理プログラム４０の機能構成を説明する図である。
図１３に示すように、接続管理プログラム４０は、通信部３００、構成情報記憶部３０２、構成情報取得部４００、接続確立部４０２、装置情報記憶部４０４及び装置情報管理部４０６を有する。なお、図１３に示された各構成のうち、図１２に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。

接続管理プログラム４０において、構成情報取得部４００は、接続管理装置４の起動時に、構成管理装置３に対して構成情報を要求し、構成管理装置３から送信された構成情報を受け付けて構成情報記憶部３０２に格納する。また、構成情報取得部４００は、構成管理装置３から送信される構成情報変更通知を受け付ける。構成情報取得部４００は、構成情報変更通知を受け付けた場合、起動時と同様にして構成情報を取得する。

接続確立部４０２は、構成情報取得部４００により構成情報が取得されると、構成情報記憶部３０２に記憶されている構成情報に基づいて、基板処理装置１０及びデータ管理装置５との間で接続を確立する。より具体的には、接続確立部４０２は、構成情報に記載されている各ハードウェアの名称に基づいて接続構成を認識し、当該名称のハードウェアとの間で接続を確立する。

装置情報記憶部４０４は、当該接続管理装置４と接続されている基板処理装置１０により送信される当該基板処理装置１０に関する情報を記憶する。この情報には、温度情報、圧力情報、障害情報等を含む装置自体の運転状態やステータスに関するものが含まれている。装置情報記憶部４０４は、メモリ２０及び記憶装置２６の少なくともいずれかにより実現される。

装置情報管理部４０６は、当該接続管理装置４と接続されている基板処理装置１０により送信される当該基板処理装置１０に関する情報を受け付けて、装置情報記憶部４０４に格納する。装置情報管理部４０６は、このような情報のうち、障害情報など発生頻度が少ない情報を構成管理装置３に対して送信する。さらに、装置情報管理部４０６は、温度情報、圧力情報等、発生頻度が高い情報を、当該接続管理装置４と接続されているデータ管理装置５に対して送信する。

図１４は、データ管理装置５により実行されるデータ管理プログラム５０の機能構成を説明する図である。
図１４に示すように、データ管理プログラム５０は、通信部３００、構成情報記憶部３０２、構成情報取得部４００、接続確立部４０２、データ情報記憶部５００及びデータ情報管理部５０２を有する。なお、図１４に示された各構成のうち、図１２及び図１３に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。

データ管理プログラム５０において、データ情報記憶部５００は、当該データ管理装置５が接続されている接続管理装置４と接続されている基板処理装置１０に関する情報を記憶する。当該情報には、例えば、温度情報、圧力情報等が含まれている。データ情報記憶部５００は、メモリ２０及び記憶装置２６の少なくともいずれかにより実現される。

データ情報管理部５０２は、基板処理装置１０から接続管理装置４に対して送信される情報を、接続管理装置４から受け付けて、データ情報記憶部５００に格納する。

図１５は、端末装置６により実行される端末プログラム６０の機能構成を説明する図である。
図１５に示すように、端末プログラム６０は、通信部３００、構成情報記憶部３０２、構成情報取得部４００、接続確立部４０２及びユーザインタフェース（ＵＩ）部６００を有する。なお、図１５に示された各構成のうち、図１２及び図１３に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。

端末プログラム６０において、ＵＩ部６００は、システム管理画面７０（図１０）、テキスト編集ソフトウェア（不図示）を表示・入力装置２４に表示する。また、ＵＩ部６００は、表示・入力装置２４を介して入力された内容を、通信部３００を介して構成管理装置３など他のコンピュータに対して送信する。

次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム２の動作を説明する。
図１６は、構成情報が更新された場合のおける切り換え動作（Ｓ１０）を示すシーケンス図である。
図１６に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、ユーザは、例えば端末装置６の表示・入力装置２４を用いて、テキスト編集ソフト上で、構成管理装置３に記憶されている構成情報を編集する。ユーザが、システム管理画面７０のインポートボタン７４を押下すると、構成管理装置３上で動作する構成管理プログラム３０の構成情報更新部３０８が、変更内容を構成情報記憶部３０２に反映させる。

ステップ１０２（Ｓ１０２）において、ユーザが、システム管理画面７０の通知ボタン７２を押下すると、構成管理プログラム３０の構成情報管理部３１０は、端末装置６から構成情報変更通知を受け付ける。
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、構成情報管理部３１０は、接続管理装置４に対して構成情報が変更された旨の通知を送信する。

ステップ１０６（Ｓ１０６）において、接続管理装置４上で動作する接続管理プログラム４０の構成情報取得部４００は、構成管理装置３に対して構成情報の送信を要求する。構成管理装置３では、構成管理プログラム３０の構成情報管理部３１０が、この要求を受け付けると、記憶されている構成情報を接続管理装置４に対して送信する。接続管理装置４では、接続管理プログラム４０の構成情報取得部４００が、送信された構成情報を受け付け、構成情報記憶部３０２に格納する。

ステップ１０８（Ｓ１０８）において、接続確立部４０２は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき１台以上のデータ管理装置５を認識し、当該データ管理装置５との間で接続を確立し、初期化処理を実行する。
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、接続確立部４０２は、データ管理装置５から初期化完了通知を受け付ける。

ステップ１１２（Ｓ１１２）において、接続確立部４０２は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき１台以上の基板処理装置１０を認識し、当該基板処理装置１０との間で接続を確立する。

このようにして基板処理システム２において接続が確立されると、基板処理が基板処理装置１０により実行される。
次に、基板処理装置１０による基板処理を詳細に説明する。
図４及び図５に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。

ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。

この一方（上段又は下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後、処理炉２０２にて、所定のレシピに基づいて、処理がウエハ２００に対して実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払出される。

基板処理装置１０は、このような基板処理の間、温度情報、圧力情報など基板処理装置１０の状態に関するデータを接続管理装置４に対して送信する。さらに、基板処理装置１０は、イベント情報、障害情報及びプロセス情報を接続管理装置４に対して送信する。

したがって、本発明に係る基板処理システム２によれば、構成情報は一元管理されており、その内容を容易に理解されるものであり、容易に編集されることができる。また、構成情報が変更された場合、各ハードウェアが再起動されることなく、変更内容が反映されることができる。このため、基板処理システム２において接続構成が変更される場合において、システム停止時間を短縮することができる。

なお、本発明に係る基板処理装置１０は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置１０は、炉内の処理を限定せず、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置１０は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。

システムＡとシステムＢとを含む基板処理システム１の構成を示す図である。 複数の群管理装置１００のいずれかに障害が発生した場合における切換え作業を説明する図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システム２の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。 本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の側面透視図を示す。 ＰＭＣ１４を中心とした基板処理装置１０の機能構成を示す。 構成管理装置３、接続管理装置４、データ管理装置５及び端末装置６の構成を、制御装置１６を中心にして示す図である。 基板処理システム２におけるハードウェア間の接続関係を模式的に示す図ある。 構成管理装置３に記憶されている構成情報を例示する図である。 基板処理システム２のシステム構成を管理するシステム管理画面７０を例示する図である。 本発明に係る基板処理システム２において接続管理装置４が障害した際の切り換え動作を説明する図である。 構成管理装置３により実行される構成管理プログラム３０の機能構成を説明する図である。 接続管理装置４により実行される接続管理プログラム４０の機能構成を説明する図である データ管理装置５により実行されるデータ管理プログラム５０の機能構成を説明する図である。 端末装置６により実行される端末プログラム６０の機能構成を説明する図である。 構成情報が更新された場合のおける切り換え動作（Ｓ１０）を示すシーケンス図である。

符号の説明

２ 基板処理システム
３ 構成管理装置
４ 接続管理装置
５ データ管理装置
６ 端末装置
７ 群管理システム
１０ 基板処理装置
１２ ネットワーク
３０ 構成管理プログラム
４０ 接続管理プログラム
５０ データ管理プログラム
６０ 端末プログラム
７０ システム管理画面
７２ 通知ボタン
７４ インポートボタン
３００ 通信部
３０２ 構成情報記憶部
３０４ システム情報記憶部
３０８ 構成情報更新部
３１０ 構成情報管理部
３１２ システム情報管理部
４００ 構成情報取得部
４０２ 接続確立部
４０４ 装置情報記憶部
４０６ 装置情報管理部
５００ データ情報記憶部
５０２ データ情報管理部
６００ ＵＩ部

Claims (5)

1. 基板を処理する複数の基板処理装置と、
   前記基板処理装置に接続された群管理システムと
   を有し、
   前記群管理システムは、
   前記基板処理装置を含む各装置の総称であるハードウェアの接続関係を管理するための構成情報を記憶する記憶装置と、前記構成情報を表示して編集内容を受付け、編集された前記構成情報を前記記憶装置に反映させる表示入力装置と、を備えた構成情報記憶装置と、
   前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
   前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
   を有し、
   前記構成情報記憶装置は、前記通信装置に障害が発生し、該障害が発生した前記通信装置に接続されている前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置を障害が発生していない他の通信装置に接続するように前記構成情報が更新された場合、前記構成情報が更新された旨を前記他の通信装置に対して通知し、
   前記他の通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記障害が発生した前記通信装置に接続されていた前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置の間で接続を確立する
   基板処理システム。
2. 基板を処理する基板処理装置を含む各装置の総称であるハードウェアの接続関係を管理するための構成情報を記憶する記憶装置と、前記構成情報を表示して編集内容を受付け、編集された前記構成情報を前記記憶装置に反映させる表示入力装置と、を備えた構成情報記憶装置と、
   前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
   前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
   を有し、
   前記構成情報記憶装置は、前記通信装置に障害が発生し、該障害が発生した前記通信装置に接続されている前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置を障害が発生していない他の通信装置に接続するように前記構成情報が更新された場合、前記構成情報が更新された旨を前記他の通信装置に対して通知し、
   前記他の通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記障害が発生した前記通信装置に接続されていた前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置の間で接続を確立する
   群管理システム。
3. 請求項２記載の群管理システム内で実行させる構成管理プログラムであって、
   前記基板処理装置を含む装置の総称である各ハードウェアとの間に必要とされる通信処理を行う通信部と、
   少なくとも前記群管理システムと前記基板処理装置との間において共有される共有情報を記憶するシステム情報記憶部と、
   前記構成情報を記憶する構成情報記憶部と、
   前記構成情報が編集された場合、編集内容を受付けて構成情報を更新する構成情報更新部と、
   他のハードウェアからの構成情報の参照要求を受付け、前記構成情報記憶部により記憶されている構成情報を要求元のハードウェアに対して送信する構成情報管理部と、
   前記基板処理装置から前記通信装置に送信される共有情報を前記システム情報記憶部に格納するシステム情報管理部と、
   を有する構成管理プログラム。
4. 請求項２記載の群管理システム内で実行される接続管理プログラムであって、
   前記基板処理装置を含む装置の総称である各ハードウェアとの間に必要とされる通信処理を行う通信部と、
   前記構成情報を記憶する構成情報記憶部と、
   前記通信装置の起動時に、前記構成情報記憶装置に対して構成情報を要求し、前記構成情報を受け付けて前記構成情報記憶部に格納する構成情報取得部と、
   前記構成情報取得部により構成情報が取得されると、前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置との間で接続を確立する接続確立部と、
   前記基板処理装置から前記通信装置に送信される温度情報、圧力情報、障害情報を含む前記基板処理装置に関する情報を格納する装置情報記憶部と、
   前記情報のうち発生頻度の少ない情報を前記構成情報記憶装置に送信し、前記情報のうち発生頻度の高い情報を前記装置情報格納装置に送信する装置情報管理部と、
   を有する接続管理プログラム。
5. 基板を処理する基板処理装置を含む各装置の総称であるハードウェアの接続関係を管理するための構成情報を記憶する記憶装置と、前記構成情報を表示して編集内容を受付け、編集された前記構成情報を前記記憶装置に反映させる表示入力装置と、を備えた構成情報記憶装置と、
   前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
   前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
   を有する群管理システムの構成管理方法であって、
   前記構成情報記憶装置は、前記通信装置に障害が発生し、該障害が発生した前記通信装置に接続されている前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置を障害が発生していない他の通信装置に接続するように前記構成情報が更新された場合、前記構成情報が更新された旨を前記他の通信装置に対して通知し、
   前記他の通信装置は、更新された構成情報に基づいて、前記障害が発生した前記通信装置に接続されていた前記基板処理装置及び前記装置情報格納装置の間で接続を確立する
   群管理システムの構成管理方法。

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