JP4730309B2 - デバイス処理システム、情報表示方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

デバイス処理システム、情報表示方法、プログラム、及び記録媒体 Download PDF

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Description

本発明は、半導体素子、液晶表示素子、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）等の撮像素子、プラズマディスプレイ素子、薄膜磁気ヘッド等のデバイスを製造する際に使用する露光装置等のデバイス処理装置を備えるデバイス処理システム、当該デバイス処理装置で用いられる各種情報を表示する情報表示方法、プログラム、及び、当該情報表示方法をコンピュータシステムに実行させるために当該プログラムをコンピュータシステムで読み出し可能な状態で記録する記録媒体に関する。
本願は、２００４年１１月３０日に出願された特願２００４−３４６０６１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
露光装置等のデバイス処理装置の稼動率を向上させるために、複数のラインを有するシステムにおいて診断システム、装置支援システム等の導入が行われている。かかる診断システム、装置支援システムにおいては、ネットワークを経由して各装置から各種のデータを収集し、例えばサーバ装置等においてそれらのデータを解析し、状況の把握等を行い、制御パラメータ等の調整を行っている。具体的には、そのような装置支援システムにおいては、（１）装置の稼動状況を分析し把握する、（２）装置データの傾向を統計的に解析し、解析結果を表示して異常の分析に用いている（例えば、特許文献１参照）。
特許第３３６４３６号公報
ところで、上述した従来のシステムにおいては、デバイス処理装置で用いられるデータの収集条件、収集したデータに対して行う統計処理の処理条件、収集したデータ又は統計処理の処理結果を表示させる際の表示条件、及びレポートの通知条件が検討されていない。このため、予め定められたデータを収集して所定の統計処理を行い、収集したデータ又は統計処理の結果を予め定められた表示形式で表示し、予め定められた内容のレポートを通知することはできるものの、例えばユーザがデバイス処理装置の稼働状況を分析把握するために他のデータの収集等を自由に行うことができない。
上記の各種条件を変更する場合には、例えばユーザがデバイス処理装置の製造メーカーに制御パラメータの設定変更又はプログラムの変更要求を行い、この要求に応じてデバイス処理装置の製造メーカーがデバイス処理装置の制御パラメータの設定変更又はプログラムの変更を行う必要がある。しかしながら、ユーザの変更要求はユーザ毎に異なり、また同一のユーザであっても変更要求が頻繁に変わることが考えられるため、デバイス処理装置の製造メーカーがユーザの全ての要求に応えることは困難である。
デバイス処理装置の稼働状況をユーザが適切に把握していないと、診断等に基づく露光処理への対応、即ちフィードバック等の制御のタイミングが遅れることとなる。換言すれば、トラブルが発生してから対応するまでの時間が長くなり、効率良くデバイス等を製造することができなくなる。また、場合によっては，不良なデバイスの製造を継続してしまうこととなり、ウェハ等の材料の損失を増加させる可能性が生じる。昨今、半導体デバイスの製造ラインにおいては、３００ｍｍウェハを用いた製造ラインが実現されつつあるが、そのような製造ラインにおいては、極力不具合を発生させず、また不具合が発生した場合はより一層の早急な対応が求められる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、デバイス処理装置で用いられるデータの収集条件、収集したデータに対して行う統計処理の処理条件、及び収集したデータ又は統計処理の処理結果を表示させる際の表示条件等の各種条件のユーザによる変更を可能にすることで、デバイス処理装置の稼働状況をより正確に把握することができ、その結果として不具合等が生じた場合に迅速に対応することが可能なデバイス処理システム並びに情報表示方法及びプログラムを提供することを目的とする。
本発明は、実施形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によるデバイス処理システムは、少なくとも１つのデバイス処理装置（１０〜５０）を備えるデバイス処理システム（１）において、前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部（２３１）と、前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部（２３２）と、前記データ収集条件設定部で設定された収集条件と前記統計処理条件設定部で設定された処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部（２１０、２２０）と、前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に基づいた統計処理を行う統計処理部（２５０）と、前記統計処理部で行われた処理結果を表示する表示部とを有する支援装置（６１）を備えることを特徴としている。
この発明によると、データ収集条件設定部で設定された収集条件と統計処理条件設定部で設定された処理条件とに合致するデータがデバイス処理装置から収集され、収集されたデータに対して統計処理条件設定部で設定された処理条件に基づいた統計処理が行われてその処理結果が表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点によるデバイス処理システムは、少なくとも１つのデバイス処理装置（１０〜５０）を備えるデバイス処理システム（１）において、前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部（２３１）と、前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定するデータ表示条件設定部（２３３）と、前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部（２３２）と、前記データ収集条件設定部で設定された収集条件、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件、及び前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部（２１０、２２０）と、前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に応じた統計処理を行う統計処理部（２５０）と、前記データ収集部で収集された前記データ及び前記統計処理部で行われた処理結果の少なくとも一方を、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件に基づいて表示する表示部とを有する支援装置（６１）を備えることを特徴としている。
この発明によると、データ収集条件設定部で設定された収集条件、データ表示条件設定部で設定された表示条件、及び統計処理条件設定部で設定された処理条件に合致するデータがデバイス処理装置から収集され、収集されたデータに対して統計処理条件設定部で設定された処理条件に応じた統計処理が行われ、データ収集部で収集されたデータ及び統計処理部で行われた処理結果の少なくとも一方がデータ表示条件設定部で設定された表示条件に基づいて表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点による情報表示方法は、少なくとも１つのデバイス処理装置（１０〜５０）で得られた情報を表示する情報表示方法において、前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するステップと、前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定するステップと、設定された前記収集条件と前記処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するステップと、収集された前記データに対して前記処理条件に基づいた統計処理を行うステップと、前記統計処理の処理結果を表示するステップとを含むことを特徴としている。
この発明によると、設定された収集条件及び処理条件とに合致するデータがデバイス処理装置から収集され、収集されたデータに対して設定された処理条件に基づいた統計処理が行われてその処理結果が表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点による情報表示方法は、少なくとも１つのデバイス処理装置（１０〜５０）で得られた情報を表示する情報表示方法において、前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するステップと、前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定するステップと、前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定するステップと、設定された前記収集条件、前記表示条件、及び前記処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するステップと、収集された前記データに対して、前記処理条件に応じた統計処理を行うステップと、収集された前記データ及び前記統計処理の処理結果の少なくとも一方を、前記表示条件に基づいて表示するステップとを含むことを特徴としている。
この発明によると、設定された収集条件、表示条件、及び処理条件に合致するデータがデバイス処理装置から収集され、収集されたデータに対して設定された処理条件に応じた統計処理が行われ、収集されたデータ及び統計処理の処理結果の少なくとも一方が設定された表示条件に基づいて表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点による情報表示プログラムは、少なくとも１つのデバイス処理装置（１０〜５０）で得られた情報を表示する情報表示プログラムにおいて、前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定する処理と、前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、設定された前記収集条件と前記処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集する処理と、収集された前記データに対して前記処理条件に基づいた統計処理を行う処理と、前記統計処理の処理結果を表示する処理とを有することを特徴としている。
この発明によると、設定された収集条件及び処理条件とに合致するデータがデバイス処理装置から収集され、収集されたデータに対して設定された処理条件に基づいた統計処理が行われてその処理結果が表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点による情報表示プログラムは、少なくとも１つのデバイス処理装置（１０〜５０）で得られた情報を表示する情報表示プログラムにおいて、前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定する処理と、前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、設定された前記収集条件、前記表示条件、及び前記処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集する処理と、収集された前記データに対して、前記処理条件に応じた統計処理を行う処理と、収集された前記データ及び前記統計処理の処理結果の少なくとも一方を、前記表示条件に基づいて表示する処理とを有することを特徴としている。
この発明によると、設定された収集条件、表示条件、及び処理条件に合致するデータがデバイス処理装置から収集され、収集されたデータに対して設定された処理条件に応じた統計処理が行われ、収集されたデータ及び統計処理の処理結果の少なくとも一方が設定された表示条件に基づいて表示される。
本発明によれば、デバイス処理装置で用いられるデータの収集条件、収集したデータに対して行う統計処理の処理条件、及び収集したデータ又は統計処理の処理結果を表示させる際の表示条件等の各種条件をユーザが自由に変更することができるため、ユーザの所望のデータを収集・表示・解析することができ、デバイス処理装置の稼働状況をより正確に把握することができるという効果がある。その結果として不具合等が生じた場合に迅速に対応することが可能になるという効果がある。
本発明の一実施形態によるデバイス処理システムの構成を示すブロック図である。 露光装置の概略構成を示す図である。 装置支援システムのサーバの主要構成を示すブロック図である。 収集条件の設定画面の一例を示す図である。 表示条件の設定画面の一例を示す図である。 統計処理における処理条件の設定画面の一例を示す図である。 統計処理における処理条件の設定画面の一例を示す図である。 統計処理における処理条件の設定画面の一例を示す図である。 統計処理における処理条件の設定画面の一例を示す図である。 エラー集計グラフの一例を示す図である。 生産性グラフの一例を示す図である。 装置環境グラフの一例を示す図である。 判定閾値の設定履歴表示の一例を示すグラフである。 グループ化されたデータの表示例を示す図である。 予測型統計処理の処理結果を示すグラフの一例を示す図である。
符号の説明
１ デバイス処理システム） １０ 露光装置（デバイス処理装置） ２０ トラック（デバイス処理装置） ３０ レーザ（デバイス処理装置） ４０ インライン計測器（デバイス処理装置） ５０ オフライン計測器（デバイス処理装置） ６０ 装置支援システム ６１ サーバ（支援装置） ２１０データ収集部 ２２０データベースエンジン（データ収集部） ２３１データ収集条件設定部 ２３２統計処理条件設定部 ２３３グラフ表示条件設定部（データ表示条件設定部） ２５０アプリケーション（統計処理部）
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるデバイス処理システム並びに情報表示方法及びプログラムについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるデバイス処理システムの構成を示すブロック図である。図１に示す通り、本実施形態のデバイス処理システム１は、露光装置１０、トラック２０、レーザ３０、検査装置としてのインライン計測器４０及びオフライン計測器５０、装置支援システム６０、並びに通信ネットワーク７０を含んで構成される。
装置支援システム６０は、サーバ６１、端末装置６２、及びリモート端末装置６３を含んで構成される。また、通信ネットワーク７０は、第１のネットワーク７１、第２のネットワーク７２、及びゲート装置７３を含んで構成される。尚、デバイス処理システム１は、複数のデバイス製造ラインを備えており、露光装置１０、トラック２０、レーザ３０、及びインライン計測器４０は、例えば各ラインに対応して複数設けられている。また、オフライン計測器５０は、それらの製造ラインとは別に複数設けられている。
まず、デバイス処理システム１の各部の構成について順に説明する。露光装置１０−ｉ（ｉ＝１〜ｎ）（以後、単に露光装置１０と表す）は、マスクとしてのレチクル上に形成された所望のパターンの像を感光材料が塗布された基板としてのウェハ上に投影し、ウェハ上にそのパターンを転写する。本実施形態において、露光装置１０は画像処理によりウェハの所定の基準となるパターンを検出するオフアクシス方式のアライメント光学系を有する露光装置である。
図２は、露光装置の概略構成を示す図である。尚、以下の説明においては、図２中に示したＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸及びＺ軸が紙面に対して平行となるよう設定され、Ｙ軸が紙面に対して垂直となる方向に設定されている。図中のＸＹＺ座標系は、実際にはＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定される。
露光装置１０においては、図２に示す通り、図示しない照明光学系から射出された露光光ＥＬが、コンデンサレンズ１０１を介してレチクルＲに形成されたパターン領域ＰＡに均一な照度分布で照射される。露光光ＥＬとしては、例えばｇ線（波長４３６ｎｍ）やｉ線（波長３６５ｎｍ）、又は、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１９３ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ（波長１４６ｎｍ）、Ａｒ２レーザ（波長１２６ｎｍ）から射出される光等が用いられる。
レチクルＲはレチクルステージ１０２上に保持され、レチクルステージ１０２はベース１０３上の２次元平面内において移動及び微小回転ができるように支持される。装置全体の動作を制御する主制御系１１５が、ベース１０３上の駆動装置１０４を介してレチクルステージ１０２の動作を制御する。このレチクルＲは、その周辺に形成された図示しないレチクルアライメントマークがミラー１０５、対物レンズ１０６、マーク検出系１０７からなるレチクルアライメント系で検出されることによって、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに関して位置決めされる。
レチクルＲのパターン領域ＰＡを透過した露光光ＥＬは、例えば両側（片側でもよい。）テレセントリックな投影光学系ＰＬに入射し、ウェハＷ上の各ショット領域に投影される。投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬの波長に関して最良に収差補正されており、その波長のもとでレチクルＲとウェハＷとは互いに共役になっている。また、露光光ＥＬは、ケラー照明であり、投影光学系ＰＬの瞳ＥＰ内の中心に光源像として結像される。尚、投影光学系ＰＬはレンズ等の光学素子を複数有する。その光学素子の硝材としては露光光ＥＬの波長に応じて石英、蛍石等の光学材料が使用される。
ウェハＷは、ウェハホルダ１０８を介してウェハステージ１０９上に載置される。ウェハホルダ１０８上には、ベースライン計測等で使用する基準マーク１１０が設けられている。ウェハステージ１０９は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直な面内でウェハＷを２次元的に位置決めするＸＹステージ、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行な方向（Ｚ方向）にウェハＷを位置決めするＺステージ、ウェハＷを微小回転させるステージ、及び、Ｚ軸に対する角度を変化させてＸＹ平面に対するウェハＷの傾き（レベリング）を調整するステージ等を有する。
ウェハステージ１０９の上面の一端にはＬ字型の移動ミラー１１１が取り付けられており、移動ミラー１１１の鏡面に対向した位置にレーザ干渉計１１２が配置される。図２では簡略化して図示しているが、移動ミラー１１１はＸ軸に垂直な反射面を有する平面鏡及びＹ軸に垂直な反射面を有する平面鏡より構成される。また、レーザ干渉計１１２は、Ｘ軸に沿って移動ミラー１１１にレーザビームを照射する２個のＸ軸用のレーザ干渉計及びＹ軸に沿って移動ミラー１１１にレーザビームを照射するＹ軸用のレーザ干渉計より構成され、Ｘ軸用の１個のレーザ干渉計及びＹ軸用の１個のレーザ干渉計により、ウェハステージ９のＸ座標及びＹ座標が計測される。また、Ｘ軸用の２個のレーザ干渉計の計測値の差により、ウェハステージ１０９のＺ軸周りの回転角が計測される。
レーザ干渉計１１２により計測されたＸ座標、Ｙ座標、及び回転角を示す位置計測信号ＰＤＳは、ステージコントローラ１１３に供給される。ステージコントローラ１１３は、主制御系１１５の制御の下、この位置計測信号ＰＤＳに応じて、駆動系１１４を介してウェハステージ１０９の位置を制御する。また、位置計測信号ＰＤＳは主制御系１１５へ出力される。主制御系１１５は、供給された位置計測信号ＰＤＳをモニタしつつ、ウェハステージ１０９の位置を制御する制御信号をステージコントローラ１１３へ出力する。更に、レーザ干渉計１１２から出力された位置計測信号ＰＤＳは後述するレーザステップアライメント（ＬＳＡ）演算ユニット１２５へ出力される。
また、露光装置１０は、レーザ光源１１６、ビーム整形光学系１１７、ミラー１１８、レンズ系１１９、ミラー１２０、ビームスプリッタ１２１、対物レンズ１２２、ミラー１２３、受光素子１２４、ＬＳＡ演算ユニット１２５及び投影光学系ＰＬを構成部材とするＴＴＬ方式のアライメント光学系を有する。レーザ光源１１６は、例えばＨｅ−Ｎｅレーザ等の光源であり、赤色光（例えば波長６３２.８ｎｍ）であってウェハＷ上に塗布されたフォトレジストに対して非感光性のレーザビームＬＢを射出する。このレーザビームＬＢは、シリンドリカルレンズ等を含むビーム整形光学系１１７を透過し、ミラー１１８、レンズ系１１９、ミラー１２０、ビームスプリッタ１２１を介して対物レンズ１２２に入射する。対物レンズ１２２を透過したレーザビームＬＢは、レチクルＲの下方であってＸＹ平面に対して斜め方向に設けられたミラー１２３で反射され、投影光学系ＰＬの視野の周辺に光軸ＡＸと平行に入射され、投影光学系ＰＬの瞳ＥＰの中心を通ってウェハＷを垂直に照射する。
レーザビームＬＢは、ビーム整形光学系１１７の働きで対物レンズ１２２と投影光学系ＰＬとの間の光路中の空間にスリット状のスポット光ＳＰ０となって集光する。投影光学系ＰＬは、このスポット光ＳＰ０をウェハＷ上にスポットＳＰとして再結像する。ミラー１２３は、レチクルＲのパターン領域ＰＡの周辺よりも外側で、かつ投影光学系ＰＬの視野内にあるように固定される。従って、ウェハＷ上に形成されるスリット状のスポット光ＳＰは、パターン領域ＰＡの投影像の外側に位置する。
このスポット光ＳＰによってウェハＷ上のマークを検出するには、ウェハステージ１０９をＸＹ平面内においてスポット光ＳＰに対して水平移動させる。スポット光ＳＰがマークを相対走査すると、マークからは正反射光、散乱光、回折光等が生じ、マークとスポット光ＳＰの相対位置により光量が変化していく。こうした光情報は、レーザビームＬＢの送光路に沿って逆進し、投影光学系ＰＬ、ミラー１２３、対物レンズ１２２、及びビームスプリッタ１２１を介して、受光素子１２４に達する。受光素子１２４の受光面は投影光学系ＰＬの瞳ＥＰとほぼ共役な瞳像面ＥＰ′に配置され、マークからの正反射光に対して不感領域を持ち、散乱光や回折光のみを受光する。
受光素子１２４からの各光電信号はレーザ干渉計１１２から出力される位置計測信号ＰＤＳとともに、ＬＳＡ演算ユニット１２５に入力され、マーク位置の情報ＡＰ１が作られる。ＬＳＡ演算ユニット１２５は、スポット光ＳＰに対してウェハマークを走査した時の受光素子１２４からの光電信号波形を位置計測信号ＰＤＳに基づいてサンプリングして記憶し、その波形を解析することによってマークの中心がスポット光ＳＰの中心と一致した時のウェハステージ１０９の座標位置として、マーク位置の情報ＡＰ１を出力する。
尚、図２に示した露光装置においては、ＴＴＬ方式のアライメント系（１１６，１１７，１１８，１１９，１２０，１２１，１２２，１２３，及び１２４）は、１組しか示していないが、紙面と直交する方向（Ｙ軸方向）にもう１組が設けられ、同様のスポット光が投影像面内に形成される。これら２つのスポット光の長手方向の延長線は光軸ＡＸに向かっている。また、図２中のＴＴＬ方式のアライメント光学系の光路中に示した実線は、ウェハＷとの結像関係を表し、破線は瞳ＥＰとの共役関係を表す。
また、露光装置１０は、オフ・アクシス方式のアライメント光学系（以下、アライメントセンサという）を投影光学系ＰＬの側方に備える。このアラメントセンサは、基板表面のアライメントマーク付近を撮像した信号を信号処理（画像処理を含む）して、マークの位置情報を検出するＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントセンサである。露光装置１０においては、このアライメントセンサを用いてサーチアライメント計測及びファインアライメント計測を行う。
サーチアライメント計測（以降では、単に「サーチアライメント」という場合もある）は、ウェハＷ上に形成されている複数個のサーチアライメント用のマークを検出し、ウェハのウェハホルダ１０８に対する回転量やＸＹ面内での位置ずれを検出する処理である。本実施形態においてサーチアライメントの信号処理方法としては、予め設定した基準パターン（テンプレート）を用いて、そのテンプレートに対応する所定のパターンを検出する手法（テンプレートマッチング手法）を用いる。また、ファインアライメント計測（以降では、単に「ファインアライメント」という場合もある）は、ショット領域に対応して形成されているファインアライメント用のアライメントマークを検出し、最終的に各露光ショットの位置決めを行うための処理である。本実施形態においてファインアライメントの画像処理方法としては、マークのエッジを抽出してその位置を検出する手法（エッジ計測手法）を用いる。
尚、サーチアライメント及びファインアライメントの何れにおいても、その画像処理方法は本実施形態の手法に限られるものではなく、各々、テンプレートマッチング手法でもエッジ計測手法でも、或いはまたその他の画像処理方法であってもよい。上記サーチアライメント計測時の観察倍率とファインアライメント計測時の観察倍率とは、互いに等しい観察倍率としてもよいし、あるいは、ファインアライメント時の倍率をサーチアライメント時の倍率よりも高倍に設定するようにしてもよい。
このアライメントセンサは、ウェハＷを照明するための照射光を射出するハロゲンランプ１２６、ハロゲンランプ１２６から射出された照明光を光ファイバ１２８の一端に集光するコンデンサレンズ１２７、及び照明光を導波する光ファイバ１２８を有する。照明光の光源としてハロゲンランプ１２６を用いるのは、ハロゲンランプ１２６から射出される照明光の波長域は５００〜８００ｎｍであり、ウェハＷ上面に塗布されたフォトレジストを感光しない波長域であるため、及び、波長帯域が広く、ウェハＷ表面における反射率の波長特性の影響を軽減することができるためである。
光ファイバ１２８から射出された照明光は、ウェハＷ上に塗布されたフォトレジストの感光波長（短波長）域と赤外波長域とをカットするフィルタ１２９を通過して、レンズ系１３０を介してハーフミラー１３１に達する。ハーフミラー１３１によって反射された照明光は、ミラー１３２によってＸ軸方向とほぼ平行に反射された後、対物レンズ１３３に入射し、さらに投影光学系ＰＬの鏡筒下部の周辺に投影光学系ＰＬの視野を遮光しないように固定されたプリズム（ミラー）３４で反射されてウェハＷを垂直に照射する。
尚、図示を省略しているが、光ファイバ２８の射出端から対物レンズ１３３までの光路中には、適当な照明視野絞りが対物レンズ１３３に関してウェハＷと共役な位置に設けられる。また、対物レンズ１３３はテレセントリック系に設定され、その開口絞り（瞳と同じ）の面１３３ａには、光ファイバ１２８の射出端の像が形成され、ケーラー照明が行われる。対物レンズ１３３の光軸は、ウェハＷ上では垂直となるように定められ、マーク検出時に光軸の倒れによるマーク位置のずれが生じないようになっている。
ウェハＷからの反射光は、プリズム１３４、対物レンズ１３３、ミラー１３２、ハーフミラー１３１を介して、レンズ系１３５によって指標板１３６上に結像される。この指標板１３６は、対物レンズ１３３とレンズ系１３５とによってウェハＷと共役に配置され、Ｘ軸方向とＹ軸方向のそれぞれに伸びた直線状の指標を有する。ウェハＷのマークの像は、指標板１３６に結像され、このウェハＷのマークの像と指標マークとは、リレー系１３７，１３９及びミラー１３８を介してイメージセンサ１４０に結像する。イメージセンサ１４０（光電変換手段、光電変換素子）は、その撮像面に入射する像を光電信号（画像信号、画像データ、データ、信号）に変換するものであり、例えば２次元ＣＣＤが用いられる。イメージセンサ１４０から出力された信号（ｎ次元信号）は、ＦＩＡ演算ユニット１４１に、レーザ干渉計１１２からの位置計測信号ＰＤＳとともに入力される。
ＦＩＡ演算ユニット１４１は、入力された画像信号からアライメントマークを検出し、そのアライメントマークの指標マークに対するマーク像のずれを求める。そして、位置計測信号ＰＤＳによって表されるウェハステージ１０９の停止位置から、ウェハＷに形成されたマークの像が指標マークの中心に正確に位置した時のウェハステージ１０９のマーク中心検出位置に関する情報ＡＰ２を出力する。
これら露光装置１０の各構成部は、主制御系１１５の制御に基づいて協働して動作する。主制御系１１５は、そのように、露光装置１０の各部を制御する。また、主制御系１１５は、図１に示す通信ネットワーク７０を介して後述する装置支援システム６０のサーバ６１と通信を行う。そして、主制御系１１５の内部に記録されている各種ログファイル、計測結果ファイル、パラメータ設定ファイル、診断結果ファイル、信号波形ファイル、及び各種トレースデータの内容（データ）をサーバ６１に送信する。
ここで、上記の各種ログファイルには、露光装置１０で生じたイベントのログを記録したイベントログファイル、露光装置１０で行われた一連の処理を記録したシーケンスログファイル、露光装置１０で生じたエラーを記録したエラーログファイル、及び露光装置１０の稼働履歴を記録した稼働履歴ログファイル等がある。尚、上記の計測結果ファイルは、前述したＴＴＬ方式のアライメント光学系及びアライメントセンサ等の計測結果が記録されるファイルであり、信号波形ファイルはこれらのセンサで得られた信号が記録されるファイルである。また、主制御系１１５は、前述したデータに基づいて装置支援システム６０のサーバ６１で得られた制御情報に基づいて、動作条件が制御されたり、或いは、動作を停止されたり、中断されたりする。以上が、露光装置１０の概略の構成である。
トラック２０は、各ラインにおいてウェハＷを順次搬送する搬送系である。このトラック２０は、例えばデバイス処理システム１中の図示しないトラックサーバにより制御される。また、レーザ３０は、各ラインの露光装置１０に露光光を提供する光源である。インライン計測器４０は、露光装置１０、トラック２０、又はレーザ３０等の装置内に組み込まれたセンサであり、例えば装置雰囲気の温度、湿度、気圧等の情報を計測するセンサである。インライン計測器４０で計測されたデータは、装置支援システム６０のサーバ６１に出力される。オフライン計測器５０は、デバイスの製造ラインに直接は組み込まれていない計測ツールであり、例えば重ね合わせ計測装置や、線幅測定装置等である。
装置支援システム６０は、露光装置１０、トラック２０、レーザ３０、インライン計測器４０、及びオフライン計測器５０等の各種装置からネットワーク７０を介して種々のデータを収集する。また、収集されたデータに基づいてデバイス処理システム１の各製造ラインのプロセスを制御することも可能である。そのために装置支援システム６０のサーバ６１は、まず、露光装置１０、トラック２０、レーザ３０、インライン計測器４０、及びオフライン計測器５０等の各装置よりデータを収集し、これをデータベースに保存し管理する。
そして、その保存したデータをＣＲＴ（Cathode Ray Tube）又は液晶表示装置等の表示装置（図示省略）に表示し、又は保存したデータを用いて統計処理を行って装置又はラインの稼動状態の解析及び診断結果を表示装置に表示する。また、その結果に基づいて、各装置の自動補正制御、レポート作成・通知等の処理を行う。詳細は後述するが、本実施形態のサーバ６１は、各装置からのデータの収集条件、データの表示条件、統計処理の処理条件、及びレポートの通知条件が作業者（ユーザ）の指示により変更可能に構成されている。
装置支援システム６０のサーバ６１には、ソフトウェア又はハードウェアにより、例えば図３に示すような機能モジュールが展開されており、これにより後述する種々の装置支援動作が実行される。図３は、装置支援システム６０のサーバ６１の主要構成を示すブロック図である。サーバ６１のデータ収集部２１０は、露光装置１０からデータを収集する露光装置データ取得部２１１、トラック２０からデータを収集するトラックデータ取得部２１２、レーザ３０からデータを収集するレーザデータ取得部２１３、インライン計測器４０からデータを収集するインライン計測器データ取得部２１４、オフライン計測器５０からデータを収集するオフライン計測器データ取得部２１５を有する。
これらのデータ取得部２１１〜２１５により、前述した露光装置１０を初めとするデバイス処理システム１の各装置より、通信ネットワーク７０を介して、イベントログファイル、シーケンスログファイル、エラーログファイル、稼動履歴ログファイル、計測結果ファイル、パラメータ設定ファイル、診断結果ファイル、アライメント等の各種信号波形ファイル、及び、その他各種トレースデータやログファイル等を収集する。
データベースエンジン２２０は、データ収集部２１０において収集したデータを蓄積するデータベースと、このデータベースを検索して必要なデータを得る検索部とを有する。データベースエンジン２２０が有するデータベースに蓄積されたデータは、適宜、後述するアプリケーション２５０により使用され、露光装置の支援処理に供される。また、データベースエンジン２２０は、後述する端末装置６２及びリモート端末装置６３からも利用される。一般的に露光装置１０は他のプロセス装置に比較して発生するデータ量が膨大であるため、データベースエンジン２２０により効率良くデータを管理することが重要である。
また、本実施形態のサーバ６１は、各装置から得られるデータに施す各種処理の条件をユーザの指示により設定する条件設定部２３０を備えている。この条件設定部２３０には、データ収集条件設定部２３１、統計処理条件設定部２３２、グラフ表示条件設定部２３３、及びレポート通知条件設定部２３４が設けられている。データ収集条件設定部２３１は、各装置からのデータの収集条件をユーザの指示に応じて設定する。統計処理条件設定部２３２は、各装置の稼動状況を分析し把握するために、収集したデータに対して施す統計処理の処理条件をユーザの指示に応じて設定する。
また、グラフ表示条件設定部２３３は、収集したデータ又は統計処理により求められたデータを表示装置に表示する表示条件をユーザの指示に応じて設定する。レポート通知条件設定部２３４は、各装置からのデータの収集結果、表示結果、及び統計処理結果の少なくとも１つを示すレポートの通知条件をユーザの指示に応じて設定する。尚、サーバ６１にはキーボード又はマウス等の入力装置（図示省略）が設けられており、上記のユーザの指示はこの入力装置を操作して入力される。また、端末装置６２に設けられた同様の入力装置を操作して通信ネットワーク７０を介してサーバ６１にユーザの指示を入力することも可能である。
上記のデータ収集条件設定部２３１、統計処理条件設定部２３２、及びグラフ表示条件設定部２３３には、収集されたデータの整合性を判定する判定部２３６，２３７，２３８がそれぞれが設けられている。これらの判定部２３６〜２３８にはデータの整合性の定義を記録した定義ファイルが設けられており、判定部２３６〜２３８は各々の定義ファイルを参照してデータの整合性を判定する。かかるデータの整合性を判定するのは、データの表示を行う場合には設定された表示条件に適合する複数のデータが必要となり、またデータの統計処理を行う場合には設定された処理条件で用いる複数のデータが必要となるため、表示又は統計処理に必要なデータが全て揃っていることを保証しなければならないからである。
ここで、データ収集条件設定部２３１で設定される収集条件は、例えばデータの収集先、収集するデータの種類、データの収集タイミング（定時、定周期、各装置でのイベント発生時等）、及び収集したデータを加工するためにデータに対して行う演算に関する演算式（加工方法）等がある。
統計処理条件設定部２３２で設定される処理条件は、統計処理の種類、統計処理に用いる演算式、統計処理を行う対象となるデータのデータ条件、統計処理結果の異常及び警告の少なくとも一方を判定する判定閾値、並びに統計処理を実行するタイミング（定時、定周期、各装置でのイベント発生時等）等がある。統計処理の種類としては、データが得られた時点までの装置状態を求める（通常の）統計処理、又はデータが得られた時点以後の装置状態を予測する予測型統計処理がある。統計処理を行う対象となるデータのデータ条件としては、統計処理の対象にするデータの上限値及び下限値、又は統計処理の対象外にするデータの上限値及び下限値がある。また、上記の判定閾値としては、異常と判定するための上限閾値及び下限閾値、又は警告と判定するための上限閾値及び下限閾値がある。
グラフ表示条件設定部２３３で設定される表示条件は、データをグラフ表示する際のグラフ種類、表示対象にするデータの種類、表示対象にするデータのグループ、表示対象にするデータのデータ条件、データの表示タイミング及び表示内容の更新タイミング（定時、定周期、各装置でのイベント発生時等）、並びに表示内容の異常及び警告の少なくとも一方を判定する判定閾値の設定履歴表示の有無の等がある。上記のグラフ種類としては、例えば棒グラフ、線グラフ、面グラフ、２軸グラフ、公差グラフ、円グラフ、ドリルダウングラフ、散布図、３次元棒グラフ、３次元面グラフ、及び３次元散布図がある。
表示対象にするデータのデータ条件としては、統計処理の対象にするデータの上限値及び下限値、又は統計処理の対象外にするデータの上限値及び下限値がある。上記のデータの種類としては、収集したデータ、統計演算により得られたデータ、又は予測型統計演算により得られたデータがある。上記のデータのグループとは、異なる複数のデータが所定の分類基準に従って分類されている状態をいう。レポート通知条件設定部２３４で設定される通知条件としては、データの収集結果、表示結果（グラフ）、及び統計処理結果の何れをレポートとして通知するかを設定する。
インターフェイス２４０は、サーバ６１が、他の装置との通信やユーザとのデータや命令の入出力を行うためのインターフェイスである。具体的に、このインターフェイス２４０は通信部２４１を備えており、サーバ６１が通信ネットワーク７０を介して露光装置１０等の他の装置に接続されてデータの転送を行う通信環境を提供する。また、通信ネットワーク７０を介して接続された端末装置６２からのアクセスを可能にするリモートネットワーク接続環境を提供する。また、ユーザからの命令やデータの入出力を好適な形態で行うヒューマンインターフェイス環境を提供する。
アプリケーション２５０は、デバイス処理システム１において実際にサーバ６１が露光装置１０等の装置支援を行うための機能を実現するプログラムである。図示のごとく、本実施形態のサーバ６１には、装置・プロセス解析機能２５１、レポート通知機能２５２、ｅ−ｍａｉｌ診断結果通知機能２５３、自動診断機能２５４、ＰＰ管理機能２５５、自動補正制御機能２５６を各々実現するアプリケーションが設けられている。
装置・プロセス解析機能２５１は、データベースエンジン２２０が備えるデータベースに蓄積されているデータに対して統計処理条件設定部２３２で設定された処理条件に基づいた統計処理を行い、この統計処理の処理結果を出力する。このとき、グラフ表示条件設定部２３３で設定された表示条件に基づいて、処理結果を例えばグラフ等の形態で出力する。この処理結果は、サーバ６１が備える表示装置、又は端末装置６２が備える表示装置に出力されてグラフ表示される。また、装置・プロセス解析機能２５１は、例えば処理工程毎の処理時間の集計、レンズ室の目標気圧と実際の気圧との集計等を行って、これらの集計結果を出力する。
レポート通知機能２５２は、デバイス処理システム１の各装置の稼動状態を示すレポートを自動的に生成し、通知する機能である。レポート通知機能２５２は、例えば月、週、又は日等を単位として、レポート通知条件設定部２３４で設定される通知条件に基づいたレポートを自動的に生成して予め設定された所定の出力先に出力する。レポート内容は、例えばＭＴＢＦ、ＭＴＢＩ、又は障害発生要因別ヒストグラム等の、装置の適切な運転状態を維持するための管理データである。
ｅ−ｍａｉｌ診断結果通知機能２５３は、後述する自動診断機能２５４の出力内容等を遠隔地のリモート端末装置６３に通信ネットワークを介して送信する機能である。これにより、リモート端末装置６３でのデバイス処理システム１の各装置の性能監視、不具合や故障の把握、故障部位の判断等が可能となる。その結果、遠隔地からの露光装置１０等の診断や調整が可能となる。また、定常的に運転履歴やログデータを監視することにより、装置の予防保守も可能となる。
自動診断機能２５４は、データ収集条件設定部２３１で設定された収集条件、及び統計処理条件設定部２３２で設定された処理条件に基づいて収集されるデータを統計処理し、装置の稼動状況の異常を自動的に検出する機能である。例えば、エラー件数診断、メンテナンスデータ診断、又はプロダクションデータ診断というような自動診断を行う。ここで、エラー件数診断は、露光装置１０のステージ、ローダー、アライメント等におけるエラーの発生件数から、装置トラブルと不良プロセスを発見するものである。メンテナンスデータ診断は、露光装置１０のステージ、結像系、照明系、アライメント、ＡＦ等の各種計測結果の変化を監視することにより、メンテナンス頻度の最適化、及び、消耗品交換時期の最適化を行うものである。また、プロダクションデータ診断は、アライメント計測結果、フォーカス制御データ等を監視することにより、プロセス異常の早期発見と不良品生産の予防を行うものである。このような自動診断機能２５４により、ダウンタイムの短縮と生産中の異常を早期に、あるいは適切なタイミングで検出することができ、リワークウェハの削減を行うことができる。
レシピ（ＰＰ）管理機能２５５は、露光装置１０等の装置における実際の処理条件を記載したレシピを管理する機能である。デバイス処理システム１においては、露光装置１０に適用するレシピをサーバ６１において集中管理しており、サーバ６１から各露光装置１０にダウンロード又はアップロードできるようになっている。また、そのために、ＰＰ管理機能２５５は、ユーザがサーバ６１上においてレシピを作成することができる環境を提供する。即ち、ＰＰ管理機能２５５は、ユーザが通信ネットワーク７０を介してオフィスのＰＣ等からサーバ６１にアクセスし、レシピの作成、編集を行うことができる環境、ツール等を提供する（デスクトップ・レシピ編集機能）。
また、ＰＰ管理機能２５５は、レシピを最適化するための環境を提供する。通常、ユーザは、例えば前述した装置・プロセス解析機能２５１や自動診断機能２５４による解析結果や診断結果に基づいて、レシピを編集し最適化を行う。しかし、レシピを編集する際には、それ以外に処理条件の妥当性をチェックしたい場合がある。そのような条件の妥当性のチェックのためのシミューレション環境を、ＰＰ管理機能２５５はユーザに提供する。より具体的には、ＰＰ管理機能２５５は、設定したレシピに基づく露光処理のシミュレーション環境を提供し、これにより、例えば重ね合わせ、結像及びスループットの評価が行えるようになっている。
自動補正制御機能２５６は、データ収集条件設定部２３１で設定された収集条件、統計処理条件設定部２３２で設定された処理条件、又はグラフ表示条件設定部２３３で設定された表示条件に基づいて収集されたデータに基づいて、フィードバック又はフィードフォワード補正制御を行い、装置の機能及び動作を安定化させる機能である。本実施形態の自動補正制御機能２５６は、大別すると、環境や装置状態の変化に対する補正制御と、プロセスに対する補正制御との２つの補正制御を行う。
環境や装置状態の変化に対する補正制御は、温度、気圧又は湿度等の環境の変動や、露光装置、トラック又はレーザ等の装置の状態の変化に対して補正制御を行うことにより装置性能の安定化を図るものである。具体的には、例えば次のような各制御を行う。まず、気圧、温度及び湿度の変化データから、露光装置１０のフォーカス面を予測制御し、面安定性の向上を図る（長期フォーカス安定化）。また、レーザ、気圧、温度及び湿度の変化データから、最適露光量を予測制御し、ウェハ間のＣＤ安定性の向上を図る（ウェハ間ΔＣＤ安定化）。また、ＰＥＢ温度の不均一に起因するウェハ内のショット毎の露光量の不均一を微調整（補正）し、ウェハ内ΔＣＤの安定性の向上を図る（ウェハ内ΔＣＤ安定化）。また、ローダーとトラックのインターフェイスの温度変化を計測し、露光時のウェハ伸縮量を予測し、アライメント補正をかけ、重ね精度の向上を図る（ウェハ間重ね安定化）。
プロセスに対する補正制御は、プロセスに起因する変動や、露光装置、トラック、レーザ等の装置の運用時の組み合わせによる変動を予測し、これに基づいて種々の動作条件等を補正制御することにより、装置性能の安定化を図るものである。具体的には、次のような制御を行う。例えば、ＳＤＭ（ディストーションマッチング）、ＧＣＭ（グリッドマッチング）の補正パラメータの最適化を行い、重ね合わせ精度の向上を図る（号機間マッチング重ね合わせ精度向上）。また、各プロセスレシピ（プロセスプログラム）による実スループットの算出、及び、露光装置−トラック間での実スループットの算出を行い、スループット低下ユニットの特定とその対策の支援を行う（スループットシミュレータによる生産性向上）。また、プロセス毎にアライメント計測アルゴリズムの自動選択を行い、重ね合わせ精度の向上を図る（アライメント計測アルゴリズム自動計測）。また、マスクパターンに応じて最適化されたレンズ収差補正制御を行う（レンズ収差補正制御）。
尚、これらのアプリケーションレベルの機能の操作画面は、ウェブブラウザで構築されており、リモート／ローカルの区別無く、全ての機能がどこからでも利用できるようになっている。装置支援システム６０の端末装置６２は、例えば工場内においてユーザがサーバ６１にアクセスするための端末装置である。端末装置６２は、通信ネットワーク７０の第１のネットワーク７１に接続されており、第１のネットワーク７１を介してサーバ６１と接続される。
装置支援システム６０のリモート端末装置６３は、例えば工場外のオフィスや、或いは露光装置１０のベンダーから、関係者がサーバ６１にアクセスするための端末装置である。リモート端末装置６３は、第２のネットワーク７２、ゲート装置７３及び第１のネットワーク７１を介し、また、サーバ６１のインターフェイス２４０の機能を用いてサーバ６１に接続される。以上が、装置支援システム６０の構成である。
通信ネットワーク７０は、デバイス処理システム１の各装置を接続するためのネットワークである。通信ネットワーク７０の第１のネットワーク７１は、例えば工場内の通信ネットワークであって、装置支援システム６０のサーバ６１及び端末装置６２、露光装置１０、トラック２０、レーザ３０、インライン計測器４０及びオフライン計測器５０等を接続する。また、通信ネットワーク７０の第２のネットワーク７２は、例えば工場外の通信ネットワークや、露光装置１０のベンダーが管理するネットワーク等である。図示の如く、第２のネットワーク７２と第１のネットワーク７１とは、例えばファイアーウォール機能を有するゲート装置７３により接続される。
次に、上述した各種条件の設定画面について説明する。図４は、収集条件の設定画面の一例を示す図である。収集条件の設定画面は、図４に示す通りウィンドウＷＤ１に表示され、このウィンドウＷＤ１は大別すると３つの表示領域Ｒ１〜Ｒ３に区分される。表示領域Ｒ３は、表示領域Ｒ２の設定内容に応じて表示内容が変わる領域である。表示領域Ｒ１には、収集条件の登録名（Plot Name）を入力する入力欄ＩＢ１と、入力欄ＩＢ１に登録名を入力した収集条件に対するコメント（Description）を入力する入力欄ＩＢ２とが設けられている。
ここで、装置から得られるデータをグラフとして表示するには、まずそのグラフを表示する上で必要なデータを収集する必要があり、データの表示と収集とは密接に関連している。語句「Plot」は、通常データを表示する場面で用いられる語句であるが、本実施形態では上述の通り、データの表示と収集とが密接に関連しているため、収集条件の登録名に語句「Plot」を用いている。
表示領域Ｒ２には、データの収集先としての装置グループ名（Equipment Group Name）を入力する入力欄ＩＢ３、データ収集対象となるレシピグループ名（Recipe Group Name）を入力する入力欄ＩＢ４、及び収集したデータを加工するためにデータに対して行う加工方法（演算）の演算式名（Expression Name）を入力する入力欄ＩＢ５、演算結果値の計量単位（Unit）を入力する入力欄ＩＢ６、並びに演算サンプル数（Sampling Points）を入力する入力欄ＩＢ７又は演算サンプル期間（Sampling Period）を入力する入力欄ＩＢ８が設けられている。
ウィンドウＷＤ１内において、下線を付して表示されている文字はアンカーであり、このアンカーをクリックすることで新たなウィンドウが表示される。例えば、上記の装置グループ名（Equipment Group Name）の入力欄ＩＢ３の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、装置グループの選択リスト画面が新たなウィンドウ（図示省略）に表示される。同様に、レシピグループ名（Recipe Group Name）の入力欄ＩＢ４の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、レシピグループの選択画面が新たなウィンドウ（図示省略）に表示される。新たなウィンドウの各々で選択された内容が入力欄ＩＢ３，ＩＢ４にそれぞれ入力される。入力欄ＩＢ３，ＩＢ４は、文字「ＡＬＬ」が初期値（デフォルト）として入力されており、これらの入力欄に対する入力を省略した場合には、全ての装置グループ及び全てのレシピグループからデータが収集されることになる。
また、演算式名（Expression Name）を入力する入力欄ＩＢ５の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、演算式選択リスト画面が新たなウィンドウ（図示省略）に表示され、このウィンドウで選択された演算式が入力欄ＩＢ５に入力される。入力欄ＩＢ５は、文字「ＳＩＮＧＬＥ」が初期値（デフォルト）として入力されており、これらの入力欄に対する入力を省略した場合には、データの加工は行われずにデータがそのまま表示されることになる。入力欄ＩＢ５に入力可能な代表的な演算式名は以下の通りである。
ＡＶＥ： 指定された数字集合の平均値を返す。
ＭＡＸ： 指定された数字集合の最大値を返す。
ＭＩＮ： 指定された数字集合の最小値を返す。
ＣＯＵＮＴ： 指定された数字集合の個数を返す。
ＳＴＤＥＶ： 指定された数字集合の標準偏差を返す。
ＲＡＮＧＥ： 指定された数字集合の最大値と最小値の差を返す。
ＳＵＭ： 指定された数字集合の総和を返す。
ＡＢＳＭＡＸ：指定された数字集合の絶対値の最大値を返す。
ＡＢＳＭＩＮ：指定された数字集合の絶対値の最小値を返す。
ＡＢＳＡＶＥ：指定された数字集合の絶対値の平均値を返す。
ＡＢＳＳＵＭ：指定された数字集合の絶対値の総和を返す。
ＳＩＮＧＬＥ：指定された変数をそのまま返す。
ＡＢＳ： 指定された数字の絶対値を返す。
ＳＩＮ： 指定された数字 (単位ラジアン)のサインを返す。
ＣＯＳ： 指定された数字 (単位ラジアン)のコサインを返す。
ＴＡＮ： 指定された数字 (単位ラジアン)のタンジェントを返す。
平均値を求める「ＡＶＥ」等の如く、１つ以上のデータ（数字集合）を対象とする演算式が入力欄ＩＢ５に入力された場合には、そのデータを収集する幅を入力欄ＩＢ７，ＩＢ８の何れかの入力内容により特定する。図４に示す通り、入力欄ＩＢ７，ＩＢ８にはラジオボタンが付随しており、このラジオボタンにより入力欄ＩＢ７，ＩＢ８の何れか一方を排他的に選択する。
表示領域Ｒ３には、データ収集・演算対象となるデータ項目名（Data Item Name）を入力する入力欄ＩＢ９が設けられている。この入力欄ＩＢ９の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、フォーカス追従誤差、露光量制御誤差、同期精度誤差、アライメント誤差等の演算対象項目選択リスト画面が新たなウィンドウ（図示省略）に表示され、このウィンドウで選択された項目名が入力欄ＩＢ９に入力される。図４においては、入力欄ＩＢ９が１つのみ表示されている状態を図示しているが、演算式名（Expression Name）を入力する入力欄ＩＢ５の入力内容に応じて表示される入力欄ＩＢ９の数が変化する。尚、図４においては図示を省略しているが、データ収集を実行するタイミングを規定する実行区分（Execution Type）及び次回実行日時（Next Execution Schedule）を入力する入力欄も設けられている。図４に示す収集条件の設定画面においてこれらを設定しなくとも、後述する処理条件の設定画面又は表示条件の設定画面において設定することができる。収集条件の設定画面と後述する処理条件の設定画面又は表示条件の設定画面との双方で実行区分又は次回実行日時が設定された場合には、処理条件の設定画面又は表示条件の設定画面で設定した内容が優先される。
図５は、表示条件の設定画面の一例を示す図である。表示条件の設定画面は、図５に示す通りウィンドウＷＤ２に表示され、このウィンドウＷＤ２も上述したウィンドウＷＤ１と同様に大別すると３つの表示領域Ｒ１１〜Ｒ１３に区分される。表示領域Ｒ１１には、グラフ種類としてのチャートタイプ（Chart Type）を入力する入力欄ＩＢ１１、表示対象にするデータの種類としてのデータソース区分（Data Source）を入力する入力欄ＩＢ１２、統計処理の異常・警告を判定する判定閾値の設定履歴表示の有無（Display Limit History Y/N）を指定する入力欄ＩＢ１３、表示条件の登録名であるチャート名（Chart Name）を入力する入力欄ＩＢ１４、及び入力欄ＩＢ１４に登録名を入力した表示条件に対するコメント（Description）を入力する入力欄ＩＢ１５が設けられている。
ここで、入力欄ＩＢ１１には、グラフ種類として例えば棒、線、面、２軸、公差図、円、ドリルダウン、散布図、３Ｄ棒、３Ｄ面、及び３Ｄ散布図の何れかを入力する。これらの何れかを入力することで、棒グラフ、線グラフ、面グラフ、２軸グラフ、公差グラフ、円グラフ、ドリルダウングラフ、散布図、３次元棒グラフ、３次元面グラフ、及び３次元散布図が表示されることになる。入力欄ＩＢ１２には、統計処理、予測型統計処理、及びデータ収集の何れかを入力する。これらの何れかを入力することで、統計処理によって得られたデータ、予測型統計処理によって得られたデータ、及び収集したデータの何れのデータが表示されることになる。図５に示す通り「ＰＬＯＴ」が入力されている場合には、収集したデータが表示される。入力欄ＩＢ１３は、入力欄ＩＢ１２の入力内容が統計処理又は予測型統計処理である場合に有効になる。
表示領域Ｒ１２は、データの収集条件を入力する領域である。表示条件を設定する画面に収集条件を入力するための表示領域Ｒ１２を設けるのは、前述した通り、データの表示と収集とが密接に関連しているからである。この表示領域Ｒ１２には、グラフ表示対象とするデータの期間を入力する入力欄ＩＢ１６と、属性データ項目（Data Item）を入力する入力欄ＩＢ１７とが設けられている。ここで、属性データ項目は、演算子、条件値を組み合わせて１つの条件にして、表示対象とするデータを限定するために設定するものである。例えば、“EQPID”＝“NSR051”と指定した場合には、装置名“NSR051”からのデータに限定する。入力欄ＩＢ１７に入力可能な代表的な演算式は以下の通りである。
＝： 条件値と完全一致
ＬＩＫＥ： ワイルドカード“＊”や“？＊”を使用したあいまい検索
ＩＮ： 条件値のいずれかに一致する
ＮＯＴ ＩＮ： 条件値のいずれにも一致しない
＜＞： 条件値以外
＞： 条件値よりも大 (条件値は含まない)
＜： 条件値よりも小 (条件値は含まない)
＞＝： 条件値よりも大 (条件値を含む)
＜＝： 条件値よりも小 (条件値を含む)
ＢＥＴＷＥＥＮ：条件値１と条件値２の間 (条件値１と条件値２を含む)
尚、図５においては図示を省略しているが、表示領域Ｒ１２には後述する統計処理の対象となるデータ収集条件名であるデータ系列名（Data Series Name）を入力する入力欄、データの表示タイミングを規定する実行区分（Execution Type）及び次回実行日時（Next Execution Schedule）を入力する入力欄、及びデータのグループ化を行うための集合関数（Set Function）を入力する入力欄も設けられている。尚、入力欄ＩＢ１２が「ＰＬＯＴ」の場合には、上記のデータ系列名（Data Series Name）は、図４に示すウィンドウＷＤ１中の入力欄ＩＢ１で設定した収集条件の登録名（Plot Name）からの選択となる。
表示領域Ｒ１３には、データをグラフ表示する際のグラフ表示に関する詳細を入力する複数の入力欄が設けられている。例えば、グラフの上部に付すタイトル（Header Title）を入力する入力欄、グラフの下部に付すタイトル（Footer Title）を入力する入力欄等が設けられている。また、例えばデータを２軸グラフする場合には、各々の軸に対して付す名称、目盛りの間隔等の詳細を入力する入力欄が設けられている。
図６〜図９は、統計処理における処理条件の設定画面の一例を示す図である。統計処理の処理条件を設定する設定画面は、図６〜図９に示す通りウィンドウＷＤ３に表示され、このウィンドウＷＤ３も上述したウィンドウＷＤ１，ＷＤ２と同様に大別すると３つの表示領域Ｒ２１〜Ｒ２３に区分される。表示領域Ｒ２３に表示される内容が多く、１つの図では表示領域Ｒ２３の内容を全て表示することができないため、複数の図を用いてウィンドウＷＤ３を図示している。
表示領域Ｒ２１には、統計処理の登録名（SPC Name）を入力する入力欄ＩＢ２１、入力欄ＩＢ２１に登録名を入力した統計処理に対するコメント（Description）を入力する入力欄ＩＢ２２、統計処理の分類名（SPC Class Name）を入力する入力欄ＩＢ２３、及び統計処理の区分（SPC Type）を入力する入力欄ＩＢ２４が設けられている。ここで、ＳＰＣとは、統計的な工程管理（Statistic Process Control）の略称である。入力欄ＩＢ２３の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、統計処理分類一覧画面が新たなウィンドウ（図示省略）に表示される。このウィンドウに表示される内容は、データの収集先が露光装置である場合には、フォーカス、露光量、同期精度、アライメント、等フラットネス等のクラスがある。入力欄ＩＢ２４には、統計処理の種類（データが得られた時点までの装置状態を求める（通常の）統計処理、又は予測型統計処理）を入力する。
表示領域Ｒ２２は、データの収集条件を入力する領域である。統計処理の処理条件を設定する画面に収集条件を入力するための表示領域Ｒ２２を設けるのは、データの表示と収集とが密接に関連するのと同様に、データの統計処理と収集とが密接に関連しているからである。この表示領域Ｒ２１には、統計処理対象とする属性データ項目（Data Item）を入力する入力欄ＩＢ２５と、統計処理対象とするデータ収集条件名であるデータ系列名（Data Series Name）を入力する入力欄ＩＢ２６とが設けられている。
入力欄ＩＢ２５に入力する属性データ項目は、演算子、条件値を組み合わせて１つの条件にして、統計処理対象とするデータを限定するために設定するものであり、演算子としては図５に示す表示条件の設定画面の入力欄ＩＢ１７に入力する演算子と同様の演算子（「＝」、「ＬＩＫＥ」、「ＩＮ」等）の入力が可能である。また、入力欄ＩＢ２６の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、データ収集条件選択リストが新たなウィンドウ（図示省略）に表示される。
表示領域Ｒ２３の表示内容は、ユーザがマウスを操作して表示領域Ｒ２３に付随している縦スライダーＳＬ１を縦方向（図中上下方向）に移動させることにより図６〜図９に示す通りに変えることができる。この表示領域Ｒ２３は、統計処理の異常・警告を判定する判定閾値（SPC Limits）を入力する入力欄ＩＢ２７（図６，図７参照）、統計処理チェックルール（SPC Check Rules）を入力する入力欄ＩＢ２８（図８、図９参照）、実行区分（Execution Type）を入力する入力欄ＩＢ２９（図９参照）、次回実行日時（Next Execution Schedule）を入力する入力欄ＩＢ３０、及び統計処理エラー時のレポート通知に関する通知条件を入力する入力欄ＩＢ３１（図７参照）が設けられている。
入力欄ＩＢ２７に入力する限界閾値は、統計処理の結果に対して異常と判定するための上限閾値及び下限閾値と、統計処理の結果に対して警告と判定するための上限閾値及び下限閾値とを設定する。入力欄ＩＢ２８には、予め登録された統計処理チェックルールを選択入力する。この入力欄ＩＢ２８では、複数の統計処理チェックルールの選択入力が可能である。入力欄ＩＢ２８に選択入力可能な代表的な統計処理チェックルールは以下の通りである。以下に示すＵＣＬ，ＬＣＬが統計処理の結果に対して異常と判定するための上限閾値及び下限閾値であり、ＵＷＬ，ＬＷＬが統計処理の結果に対して警告と判定するための上限閾値及び下限閾値である。入力欄ＩＢ２８に入力された統計処理チェックルールについて、統計処理の結果に対する異常又は警告が判定される。
ＷＥ１： 最終点が（ＵＣＬ：Upper Control Limit）値を超えた
ＷＥ２： 連続する３点中２点がＵＷＬ（Upper Warning Limit）値を超えた
ＷＥ３： 連続する５点中４点が＋１σ値を超えた
ＷＥ４： ８点の連続する点が全て目標値を超えた
ＷＥ５： 最終点がＬＣＬ（Lower Control Limit）値を下回った
ＷＥ６： 連続する３点中２点がＬＷＬ（Lower Warning Limit）値を下回った
ＷＥ７： 連続する５点中４点が−１σ値を下回った
ＷＥ８： ８点の連続する点が全て目標値を下回った
ＷＥ９： １５点の連続する点が＋／−１σ値内に存在
ＷＥ１０：８点の連続する点が＋／−１σ値内に存在しない
入力欄ＩＢ２９に入力する実行区分は、統計演算処理を実行するタイミングを規定するものであり、入力欄ＩＢ２９には、統計演算処理を、自動実行しない（Off）、定時に実行する（Timing）、定周期に実行する（Cycle）、及びトランザクション（処理イベント）発生時に実行する（Transaction）の何れかを選択入力する。定時に実行する（Timing）を選択入力した場合には、実行する時間と、毎日、毎週何曜日、及び毎月何日の何れかとを入力する。定時に実行する（Cycle）を選択入力した場合には、実行する時間間隔（分単位）を入力する。また、トランザクション発生時に実行する（Transaction）を入力した場合には、アンカー（Transaction Name）をクリックすると、トランザクション一覧画面が新たなウィンドウ（図示省略）に表示され、このウィンドウに表示されたトランザクションの何れかを選択する。
入力欄ＩＢ３０には、次回（又は初回）の統計演算処理を実行する日時を入力する。入力欄ＩＢ２９で定時に実行する（Timing）を選択入力した場合には、入力欄ＩＢ３０で入力した次回実行日時以降の指定した時間にデータ収集が自動実行される。入力欄ＩＢ２９で定周期に実行する（Cycle）を選択入力した場合には、入力欄ＩＢ３０で入力した次回実行日時にデータ収集が自動実行され、以降は指定した一定間隔毎にデータ収集が自動実行される。入力欄ＩＢ２９でトランザクション発生時に実行する（Transaction）を選択入力した場合には、入力欄ＩＢ３０で入力した次回実行日時以降に発生したトランザクションをトリガーとして、データ収集が自動実行される。また、入力欄ＩＢ３１には、統計処理エラー時のレポート通知に関する通知条件の１つとして、レポートに添付するチャート名（Chart Name）を入力する。
以上の統計演算処理を実行する日時の入力において、入力欄ＩＢ３０に入力する内容は、入力欄ＩＢ２９のラジオボタンの選択によらず、同じである。ただ、入力欄ＩＢ２９で（Timing）（Cycle）（Transaction）のいずれを選択しているかによって、入力欄ＩＢ３０に入力された内容の解釈が異なる。
このように、入力欄２９の（Timing）（Cycle）（Transaction）に対して入力欄３０を共通化する画面構成により、入力欄ＩＢ２９の（Timing）（Cycle）（Transaction）のそれぞれに対して対応する入力欄を設けるよりも、表示面積が省略され、表示内容をシンプルにすることができる。
また、以上のデータ収集条件、データの表示条件、及び統計処理の処理条件の設定画面では、各所にアンカーが配置され、アンカーをクリックすることで、新たなウインドウが表示され、選択リスト画面が表示される。ユーザは、選択リスト画面にリスト表示された選択肢から選択を行うことによって、条件設定を進めることができる。
例えばデバイス製造プロセスの最適化などにおいては、扱われる情報の数は膨大なものとなる。さらには、各情報がシステム上でどのような名称を付けられているか、そのすべてを完全に把握することは実質的に不可能である。このような状況において、データ収集条件、データの表示条件、統計処理の処理条件を設定する際に、単純に設定画面上に入力枠を設けて文字列をタイプすることを要求するようでは、人為的なミスが多発する可能性がある。
これに対して、以上で説明した設定画面では、アンカーが配置され、アンカーをクリックすることで、そこで選択することが妥当な選択肢がリスト表示されるため、文字列のタイプミスや選択不可能な設定を行ってしまうというミスは発生し難くなる。
以上、データの収集条件、データの表示条件、及び統計処理の処理条件の設定画面について説明したが、次にサーバ６１を用いて装置状態を解析する手順について説明する。ユーザによる操作は、大別すると、装置で得られたデータを表示する場合と、装置で得られたデータに対して診断処理を行い、その診断結果を表示する場合とに分けられる。以下、順に各々の場合におけるユーザの操作について説明する。
（１）装置で得られたデータを表示する場合
最初に、ユーザはサーバ６１に設けられた入力装置を操作して図４に示す収集条件の表示画面を表示させて収集条件を設定する。具体的には、まず収集条件の登録名（Plot Name）を入力欄ＩＢ１に入力し、必要であれば入力欄ＩＢ１に登録名を入力した収集条件に対するコメント（Description）を入力する。次に、データの収集先としての装置グループ名（Equipment Group Name）を入力欄ＩＢ３に入力し、データ収集対象となるレシピグループ名（Recipe Group Name）を入力欄ＩＢ４に入力する。更に、収集したデータを加工するためにデータに対して行う加工方法（演算）の演算式名（Expression Name）を入力欄ＩＢ５に入力し、演算結果値の計量単位（Unit）を入力欄ＩＢ６に入力し、演算サンプル数（Sampling Points）又は演算サンプル期間（Sampling Period）を入力欄ＩＢ７又は入力欄ＩＢ８に入力する。また、入力欄ＩＢ９で演算対象のデータ項目名（Data ItemName）を指定する。選択した演算式によって、指定するデータ項目の数は異なる。入力欄ＩＢ９の図中左側に表示されているアンカーをクリックすると、演算対象となるデータが一覧表示された演算対象データ項目選択リスト（Search Conditions - Data Item Name）画面が表示される。
以上の操作が終了すると、ユーザはサーバ６１に設けられた入力装置を操作して図５に示す表示条件の表示画面を表示させて表示条件を設定する。具体的には、グラフ種類としてのチャートタイプ（Chart Type）を入力欄ＩＢ１１に入力し、表示対象にするデータの種類としてのデータソース区分（Data Source）を入力欄ＩＢ１２に入力する。次いで、表示条件の登録名であるチャート名（Chart Name）を入力欄ＩＢ１４に入力し、必要であれば入力欄ＩＢ１４に登録名を入力した表示条件に対するコメント（Description）を入力欄ＩＢ１５に入力する。また、入力欄ＩＢ１３において、統計処理の異常・警告を判定する判定閾値の設定履歴表示の有無（Display Limit History Y/N）を指定する。
次に、ユーザはウィンドウＷＤ２の表示領域Ｒ１２において、データの収集条件を入力する。具体的には、グラフ表示対象とするデータの期間を入力欄ＩＢ１６に入力し、属性データ項目（Data Item）を入力欄ＩＢ１７に入力する。更に、図５では不図示の入力欄に表示対象となるデータ収集条件名であるデータ系列名（Data Series Name）、データの表示タイミングを規定する実行区分（Execution Type）及び次回実行日時（Next Execution Schedule）、並びにデータのグループ化を行うための集合関数（Set Function）を入力する。更に、必要であれば、ウィンドウＷＤ２の表示領域Ｒ１３において、グラフのタイトル等を入力する。
以上の条件設定が終了し、ユーザがマウスを操作してウィンドウＷＤ２に設けられている描画ボタン（Draw）を押下すると、設定された収集条件と表示条件とに合致するデータが収集される。本実施形態では装置で用いられるデータがデータ収集部２１０で予め収集されてデータベースエンジン２２０のデータベースに記録されている。このため、上記の収集条件と表示条件とに合致するデータはデータベースエンジン２２０を用いて収集される。尚、データベースエンジン２２０を用いずに、データ収集部２１０を介して収集条件と表示条件とに合致するデータを装置から直接収集するようにしても良い。収集されたデータは、データ収集条件設定部２３１及びグラフ表示条件設定部２３３に設けられた判定部２３６，２３８で整合性が判定される。
データの収集が終了すると、例えば図１０〜図１２に示すユーザの所望のグラフがサーバ６１の表示装置（不図示）に表示される。図１０はエラー集計グラフの一例を示す図であり、図１１は生産性グラフの一例を示す図であり、図１２は、装置環境グラフの一例を示す図である。図１０に示すエラー集計グラフは、所定の期間における露光装置１０毎のエラー発生件数をエラーの種類毎（エラー発生のユニット毎）に表示するグラフである。このグラフを見れば、どの露光装置のどのユニットに問題が存在するかを一見して把握することができる。即ち、エラーの装置やレシピ（プロセス・プログラム）への依存性を解析することができ、トラブル対応時間を短縮することができる。図１１に示す生産性グラフは、ロット内の各ウェハに対する、ウェハ交換時間、アライメント時間及び露光時間を示すグラフである。このようなグラフを見れば、ウェハ交換時間が長いウェハが時々存在しており、ウェハ搬送に無駄が発生していることがわかる。即ち、このようなグラフより、装置の利用状況を把握することができ、生産性効率を高める方策を検討することができる。
図１２に示す装置環境グラフは、２つのレンズ室（Ａ室及びＢ室）の目標気圧と計測した実際の気圧とを重ねてプロットしたものであり、このグラフを見れば、Ａ室、Ｂ室ともに目標気圧によく追従していることがわかる。また、図５に示すウィンドウＷＤ２に設けられた入力欄ＩＢ１３において、異常・警告を判定する判定閾値の設定履歴表示を表示する（Y）に指定すると、図１３に示すグラフが表示される。図１３は、判定閾値の設定履歴表示の一例を示すグラフである。このグラフを見れば、過去に設定された判定閾値とで圧変動の推移との関係が容易に分かる。そして、これらのグラフにより、露光装置１０の環境を把握することができる。即ち、装置性能と環境変動の相関を求め、プロセス異常の原因調査の時間の短縮及び装置調整の頻度の最適化を行うことができる。
尚、図５に示すウィンドウＷＤ２の表示領域Ｒ１２に設けられる不図示の入力欄に、データのグループ化を行うための集合関数（Set Function）を入力した場合には、グループ化されたデータは集合関数によって関連付ける処理が行われる。図１４は、グループ化されたデータの表示例を示す図である。図１４に示すグラフ（ドリルダウングラフ）は、装置毎のウェハの処理枚数をグループ化したデータの表示例である。この表示例ではウィンドウＷＤ１０には日々のウェハ処理枚数が円グラフで表示されており、この円グラフの一部を特定して日付を選択すると、選択された日付での各装置毎のウェハ処理枚数が円グラフで表示される。このように、データがグループ化されていると、階層的なグラフ表示が可能となる。
（２）データに対する診断処理の処理結果を表示する場合
最初に、ユーザはサーバ６１に設けられた入力装置を操作して図４に示す収集条件の表示画面を表示させて収集条件を設定する。ここで入力する内容は、上記の（１）装置で得られたデータを表示する場合と同様である。以上の操作が終了すると、ユーザはサーバ６１に設けられた入力装置を操作して図６に示す処理条件の表示画面を表示させて処理条件を設定する。具体的には、まず統計処理の登録名（SPC Name）を入力欄ＩＢ２１に入力し、必要であれば入力欄ＩＢ２１に登録名を入力した統計処理に対するコメント（Description）を入力欄ＩＢ２２に入力する。次いで、統計処理の分類名（SPC Class Name）を入力欄ＩＢ２３に入力し、統計処理の区分（SPC Type）を入力欄ＩＢ２４に入力する。
次に、表示領域Ｒ２２においてデータの収集条件として、統計処理対象とする属性データ項目（Data Item）を入力欄ＩＢ２５に入力し、統計処理対象とするデータ収集条件名であるデータ系列名（Data Series Name）を入力欄ＩＢ２６に入力する。次いで、図６〜図９に示す通り、ユーザがマウスを操作して縦スライダーＳＬ１を縦方向（図中上下方向）に移動させつつ、統計処理の異常・警告を判定する判定閾値（SPC Limits）を入力欄ＩＢ２７に入力し、統計処理チェックルール（SPC Check Rules）を入力欄ＩＢ２８に入力し、実行区分（Execution Type）を入力欄ＩＢ２９に入力し、次回実行日時（Next Execution Schedule）を入力欄ＩＢ３０に入力する。また、必要であれば、統計処理エラー時のレポート通知に関する通知条件を入力欄ＩＢ３１に入力する。以上により、収集条件及び処理条件が設定されるが、必要であれば上記と同様に表示条件を設定する。
以上の条件設定が終了し、ユーザがマウスを操作して所定の指示を行うと、設定された収集条件及び処理条件（更に表示条件を設定した場合には、これらの条件及び表示条件）に合致するデータが収集され、診断処理が行われて例えば図１５に示すユーザの所望のグラフがサーバ６１の表示装置（不図示）に表示される。図１５は、予測型統計処理の処理結果を示すグラフの一例を示す図である。通常の統計処理は過去のデータを基に現時点での傾向を把握するのに対し、予測型統計処理は指定された期間・サンプル数の過去のデータを基に指定された予測式（例えば、最小二乗法を用いた一次近似式等）に基づいて、未来の指定された時期の傾向を予測する。即ち、異常値となるであろう時期を予測する。この予測結果から、例えば消耗品等の交換すべき時期を予測することができ、保全計画を立てるときの目安にすることができる。これにより、ダウンタイムを短縮化することができる。
このようにデバイス処理システム１を運用することにより、露光装置１０における処理結果のデータからユーザが必要なデータをサーバ６１に収集し、ユーザが必要とする統計処理を行い、ユーザが必要な表示形式で収集したデータ又は統計処理の処理結果を表示することができる。これにより、トラブル発生から対応までの時間を短縮することができ、デバイス等の効率的な生産が可能となる。また、１つの対象データに対して複数の表示形式を設定可能であり、これによってデータを多角的（多面的）に検討することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、装置支援システム６０を露光装置１０やインライン計測器４０と別設せず、装置支援システム６０が持つ機能を露光装置１０、あるいはインライン計測器４０、オフライン計測器５０上に実装しても良い。但し、これによって装置支援システム６０の機能を併せ持つ装置の負荷が増大することが予想されるため、負荷の観点からは、上記実施形態の方が好ましいと言える。また例えば、デバイス処理システム１の全体構成は、図１に示した構成に限られるものではなく、また、そもそもリソグラフィラインに限られるものではなく、他の任意のプロセス装置に対しても適用可能である。また、データの収集先としてのデバイス処理装置は露光装置１０等に限定されず、例えば基板に形成された回路を検査する検査装置、基板に形成されたパターンを評価する評価装置、及び基板に形成された回路の修復（リペア）を行うリペア装置でも良い。
また、上記実施形態にける露光装置１０は、国際公開第９９／４９５０４号公報に開示されているような液浸法を用いる露光装置であってもよく、液浸法を用いない露光装置であってもよい。液浸法を用いる露光装置は、投影光学系ＰＬとウェハＷとの間を局所的に液体で満たす液浸露光装置、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置、特開平１０−３０３１１４号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の何れの露光装置であっても良い。
また、上記の露光装置１０は、半導体素子の製造に用いられてデバイスパターンを半導体ウェハ上へ転写する露光装置、液晶表示素子（ＬＣＤ）等を含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウェハ上へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等の何れであっても良い。更には、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウェハ等に回路パターンを転写する露光装置であっても良い。
また、図３に示した機能モジュールをソフトウエアにより展開する場合、コンピュータシステムによって以上説明した機能を実行させるためのプログラム、及び、このプログラムをコンピュータシステムで読出し及び実行可能な状態で記録した記録媒体も本発明に含まれる。

Claims (29)

  1. 少なくとも１つのデバイス処理装置を備えるデバイス処理システムにおいて、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部と、
    前記データ収集条件設定部で設定された収集条件と前記統計処理条件設定部で設定された処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に基づいた統計処理を行う統計処理部と、
    前記統計処理部で行われた処理結果を表示する表示部と
    を有する支援装置を備えることを特徴とするデバイス処理システム。
  2. 少なくとも１つのデバイス処理装置を備えるデバイス処理システムにおいて、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部と、
    前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定するデータ表示条件設定部と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部と、
    前記データ収集条件設定部で設定された収集条件、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件、及び前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に応じた統計処理を行う統計処理部と、
    前記データ収集部で収集された前記データ及び前記統計処理部で行われた処理結果の少なくとも一方を、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件に基づいて表示する表示部と
    を有する支援装置を備えることを特徴とするデバイス処理システム。
  3. 前記データ収集条件設定部は、前記データの収集先、収集するデータの種類、前記データの収集タイミング、及び収集したデータの加工方法の少なくとも１つを前記収集条件として設定することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のデバイス処理システム。
  4. 前記データの収集タイミングは、定時、定周期、及び前記データを収集する前記デバイス処理装置の処理イベント発生時の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３記載のデバイス処理システム。
  5. 前記データの加工方法の設定は、収集したデータに対して行う演算に関する演算式の設定であることを特徴とする請求項３記載のデバイス処理システム。
  6. 前記統計処理条件設定部は、前記統計処理の種類、前記統計処理に用いる演算式、前記統計処理を行う対象となるデータのデータ条件、前記統計処理結果の異常及び警告の少なくとも一方を判定する判定閾値、並びに前記統計処理を実行するタイミングの少なくとも１つを前記処理条件として設定することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のデバイス処理システム。
  7. 前記統計処理を実行するタイミングは、定時、定周期、及び前記データを収集する前記デバイス処理装置の処理イベント発生時の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項６記載のデバイス処理システム。
  8. 前記統計処理の種類は、前記デバイス処理装置で前記データが得られた時点までの前記デバイス処理装置の装置状態を求める第１統計処理、及び前記デバイス処理装置で前記データが得られた時点以後の前記デバイス処理装置の装置状態を予測する第２統計処理の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項６記載のデバイス処理システム。
  9. 前記データ条件は、前記統計処理の対象にするデータの上限値及び下限値、並びに前記統計処理の対象外にするデータの上限値及び下限値の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項６記載のデバイス処理システム。
  10. 前記判定閾値は、前記統計処理の結果に対して異常と判定するための上限閾値及び下限閾値と、前記統計処理の結果に対して警告と判定するための上限閾値及び下限閾値との少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項６記載のデバイス処理システム。
  11. 前記表示条件設定部は、前記データをグラフ表示する際のグラフ種類、表示対象にするデータの種類、表示対象にするデータのグループ、表示対象にするデータのデータ条件、前記データの表示タイミング及び表示内容の更新タイミング、並びに表示内容の異常及び警告の少なくとも一方を判定する判定閾値の設定履歴表示の有無の少なくとも１つを前記表示条件として設定することを特徴とする請求項２記載のデバイス処理システム。
  12. 前記データ条件は、表示対象にするデータの上限値及び下限値、並びに表示対象外にするデータの上限値及び下限値の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１１記載のデバイス処理システム。
  13. 前記グラフ種類は、棒グラフ、線グラフ、面グラフ、２軸グラフ、公差グラフ、円グラフ、ドリルダウングラフ、散布図、３次元棒グラフ、３次元面グラフ、及び３次元散布図の少なくとも１つ以上を含むことを特徴とする請求項１１記載のデバイス処理システム。
  14. 前記データのグループは、異なる複数のデータが所定の分類基準に従って分類されている状態であり、
    前記表示部は、グループを単位として同一のグループに分類されているデータを表示することを特徴とする請求項１１記載のデバイス処理システム。
  15. 前記データの表示タイミング及び表示内容の更新タイミングは、定時、定周期、及び前記データを収集する前記デバイス処理装置の処理イベント発生時の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１１記載のデバイス処理システム。
  16. 前記支援装置は、前記データの収集結果、表示結果、及び統計処理結果の少なくとも１つを示すレポートの通知条件を設定し、当該通知条件に基づいて前記レポートを前記ユーザに通知するレポート出力部を備えることを特徴とする請求項２記載のデバイス処理システム。
  17. 前記データ表示条件設定部は複数の表示条件の設定が可能であり、
    前記表示部は、前記データ収集条件設定部で設定された収集条件と前記複数の表示条件とに基づいて収集されたデータに対して多面的なグラフ表示を行うことを特徴とする請求項２記載のデバイス処理システム。
  18. 前記表示部は、表示対象にするデータのグループが前記データ表示条件に設定されている場合には、当該グループに分類されているデータに関連するデータを階層的に表示することを特徴とする請求項２記載のデバイス処理システム。
  19. 前記支援装置は、表示内容及び統計処理結果の少なくとも一方の異常及び警告の少なくとも一方を判定する判定閾値が設定されている場合に、表示内容及び統計処理結果の少なくとも一方が前記判定閾値を超えた場合に、前記収集条件、表示条件、及び処理条件の少なくとも１つを自動的に最適化することを特徴とする請求項２記載のデバイス処理システム。
  20. 少なくとも１つのデバイス処理装置で得られた情報を表示する情報表示方法において、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するステップと、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定するステップと、
    設定された前記収集条件と前記処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するステップと、
    収集された前記データに対して前記処理条件に基づいた統計処理を行うステップと、
    前記統計処理の処理結果を表示するステップと
    を含むことを特徴とする情報表示方法。
  21. 少なくとも１つのデバイス処理装置で得られた情報を表示する情報表示方法において、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するステップと、
    前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定するステップと、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定するステップと、
    設定された前記収集条件、前記表示条件、及び前記処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するステップと、
    収集された前記データに対して、前記処理条件に応じた統計処理を行うステップと、
    収集された前記データ及び前記統計処理の処理結果の少なくとも一方を、前記表示条件に基づいて表示するステップと
    を含むことを特徴とする情報表示方法。
  22. 少なくとも１つのデバイス処理装置で得られた情報を表示する情報表示プログラムにおいて、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定する処理と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、
    設定された前記収集条件と前記処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集する処理と、
    収集された前記データに対して前記処理条件に基づいた統計処理を行う処理と、
    前記統計処理の処理結果を表示する処理と
    を有することを特徴とする情報表示プログラム。
  23. 少なくとも１つのデバイス処理装置で得られた情報を表示する情報表示プログラムにおいて、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定する処理と、
    前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、
    設定された前記収集条件、前記表示条件、及び前記処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集する処理と、
    収集された前記データに対して、前記処理条件に応じた統計処理を行う処理と、
    収集された前記データ及び前記統計処理の処理結果の少なくとも一方を、前記表示条件に基づいて表示する処理と
    を有することを特徴とする情報表示プログラム。
  24. 少なくとも１つのデバイス処理装置で得られた情報を表示する情報表示プログラムを記録した記録媒体において、
    前記プログラムが、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定する処理と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、
    設定された前記収集条件と前記処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集する処理と、
    収集された前記データに対して前記処理条件に基づいた統計処理を行う処理と
    を有するプログラムであることを特徴とする記録媒体。
  25. 少なくとも１つのデバイス処理装置で得られた情報を表示する情報表示プログラムを記録した記録媒体において、
    前記プログラムが、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定する処理と、
    前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する処理と、
    設定された前記収集条件、前記表示条件、及び前記処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集する処理と、
    収集された前記データに対して、前記処理条件に応じた統計処理を行う処理と、
    収集された前記データ及び前記統計処理の処理結果の少なくとも一方を、前記表示条件に基づいて表示する処理と
    を有するプログラムであることを特徴とする記録媒体。
  26. 所定パターンを基板上に露光する露光装置において、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部と、
    前記データ収集条件設定部で設定された収集条件と前記統計処理条件設定部で設定された処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に基づいた統計処理を行う統計処理部と、
    前記統計処理部で行われた処理結果を表示する表示部と
    を有する支援装置を備えることを特徴とする露光装置。
  27. 所定パターンを基板上に露光する露光装置において、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部と、
    前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定するデータ表示条件設定部と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部と、
    前記データ収集条件設定部で設定された収集条件、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件、及び前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に応じた統計処理を行う統計処理部と、
    前記データ処理部で収集された前記データ及び前記統計処理部で行われた処理結果の少なくとも一方を、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件に基づいて表示する表示部と
    を有する支援装置を備えることを特徴とする露光装置。
  28. 基板が所定のデバイス製造処理に供される前または後に、前記基板の特性の測定又は検査の少なくとも一方行う測定・検査装置であって、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部と、
    前記データ収集条件設定部で設定された収集条件と前記統計処理条件設定部で設定された処理条件とに合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に基づいた統計処理を行う統計処理部と、
    前記統計処理部で行われた処理結果を表示する表示部と
    を有する支援装置を備えることを特徴とする測定・検査装置。
  29. 基板が所定のデバイス製造処理に供される前または後に、前記基板の特性の測定又は検査の少なくとも一方を行う測定・検査装置であって、
    前記デバイス処理装置で得られたデータを収集する収集条件をユーザの指示に応じて設定するデータ収集条件設定部と、
    前記データを表示する表示条件を前記ユーザの指示に応じて設定するデータ表示条件設定部と、
    前記データに対して施す統計処理の処理条件を前記ユーザの指示に応じて設定する統計処理条件設定部と、
    前記データ収集条件設定部で設定された収集条件、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件、及び前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に合致するデータを前記デバイス処理装置から収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集された前記データに対して、前記統計処理条件設定部で設定された処理条件に応じた統計処理を行う統計処理部と、
    前記データ収集部で収集された前記データ及び前記統計処理部で行われた処理結果の少なくとも一方を、前記データ表示条件設定部で設定された表示条件に基づいて表示する表示部と
    を有する支援装置を備えることを特徴とする測定・検査装置。
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