JP3336436B2

JP3336436B2 - リソグラフィシステム、情報収集装置、露光装置、及び半導体デバイス製造方法

Info

Publication number: JP3336436B2
Application number: JP06980091A
Authority: JP
Inventors: 稔和馬立; 正志山口
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1991-04-02
Filing date: 1991-04-02
Publication date: 2002-10-21
Anticipated expiration: 2017-10-21
Also published as: JPH04305913A; DE69233098T2; EP0883030A2; DE69229455T2; EP0507589B1; EP0883030B1; US5243377A; EP1262833A1; EP0507589A3; DE69233098D1; DE69229455D1; EP0883030A3; EP0507589A2; EP1262834A1

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数台の露光装置を使
ったリソグラフィ・システムにおける製造装置の各種制
御、及び各種情報の管理を自動的に行なうシステム、リ
ソグラフィ方法、情報収集装置、設定装置、露光装置、
及び半導体デバイス製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体デバイスや液晶デバイスの製造工程には、通常リ
ソグラフィと呼ばれる工程が含まれている。多くの場
合、このリソグラフィ工程とは、光学的なものを意味
し、半導体ウェハやガラスプレート上に感光済（フォト
レジスト）を１μｍ程度の厚みで塗布することから始ま
り、そのレジスト層に対してマスクパターンを露光した
後に現像することで終了する。

【０００３】現在、デバイスの製造現場では、レジスト
を基板に塗布する工程と、露光後の基板を現像する工程
とは、専らコータ・デベロッパーと呼ばれる装置で処理
され、露光装置は、レジストが塗布された基板にマスク
パターンを精密にアライメントして所定の解像力で転写
することに使われている。量産デバイスを扱う製造ライ
ンでは、コータ・デベロッパーと露光装置とがインライ
ン化されており、オペレータはコータ・デベロッパーに
複数枚の未処理基板が収納されたカセットをセットする
だけで、後は全て自動的に加工処理が行なわれている。

【０００４】また、量産性を高めるために製造ラインで
は複数台の露光装置（及びコータ・デベロッパー）を並
行して使っている。この場合、各露光装置毎に稼動率を
高める必要があるため、ラインを組む複数台の露光装置
は、露光装置側のコンピュータに対して上位の関係にあ
るホストコンピュータによって統括（群）制御されてい
る。

【０００５】図１は、従来の統括制御の一例を模式的に
示したブロック図である。図１中に示したブロックＥＸ
Ｐ₁、ＥＸＰ₂…ＥＸＰｎは露光装置を表し、ＣＤ₁、
ＣＤ ₁…ＣＤｎはコータ・デベロッパーを表す。各露光
装置ＥＸＰｎ内には当然のことながら本体制御用のコン
ピュータＣＭＰ・Ｅｎが設けられ、コータ・デベロッパ
ーＣＤｎ内にも本体制御用のコンピュータＣＭＰ・Ｃｎ
が設けられている。また各露光装置ＥＸＰｎ内には、予
め指定された複数枚のレチクル（マスク）を保管するレ
チクルライブラリーＲＬ₁、ＲＬ₂…ＲＬｎが設けら
れ、コンピュータＣＭＰ・Ｅｎの指令によって必要なレ
チクルに自動的に変換される。さらに、コータ・デベロ
ッパーＣＤｎには、予め指定されたウェハのロット（通
常２５枚）をカセット単位で保管するライブラリーＷＣ
Ｌ₁、ＷＣＬ₂…ＷＣＬｎが付属している。このウェハ
カセットライブラリーＷＣＬｎは、無人化された製造ラ
インにおいては、自動搬送ロボットが最も早く処理の終
るようなコータ・デベロッパーＣＤｎを選んで所望のウ
ェハカセットを自動搬入するように構成されているた
め、必ずしもコータ・デベロッパーＣＤｎとインライン
化されている必要はない。

【０００６】さて、各露光装置ＥＸＰｎのコンピュータ
ＣＭＰ・Ｅｎと各コータ・デベロッパーＣＤｎのコンピ
ュータＣＭＰ・Ｃｎは、ともにＲＳ２３２Ｃ回線のよう
な通信機能を備えており、この回線を利用して中位のコ
ンピュータであるパーソナルコンピュータ（パソコンと
する）ＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎと結合されている。さら
にパソコンＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎは上位のホストコン
ピュータＨ・ＣＯＭと結合されている。ホストコンピュ
ータＨ・ＣＯＭはそれぞれのパソコンＰＣ₁、ＰＣ₂…
ＰＣｎに対して、所定のレチクルを使った所定ウェハの
露光処理の実行を指令したり、各パソコンからの処理終
了等の情報を受け取ってリソグラフィ工程全体の管理
（ウェハ物流管理、レチクル管理も含む）を行なう。

【０００７】またパソコンＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎは、
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭからの指令に従って、コ
ータ・デベロッパーＣＤｎや露光装置ＥＸＰｎの処理動
作を最適化するように管理するとともに、所定の処理が
終了したか否か、トラブルがなかったか否か等の情報を
ホストコンピュータＨ・ＣＯＭへ送る。ホストコンピュ
ータＨ・ＣＯＭは、ＩＣデバイスの製造管理をトータル
に行なうために、処理すべき品種に応じたウェハ及びレ
チクルの供給管理（物流管理）、各露光装置ＥＸＰｎで
の処理能力（スループット）の算出等を行なうととも
に、ラインを構成している各露光装置毎の稼動率を最も
高めるように、全体の運営を管理する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図１に示したリソグラ
フィ工程のラインで使われる露光装置として、現在で
は、レチクルのパターンを１／５（又は１／１０）程度
に縮小投影するステッパーが主流となっている。半導体
デバイスの微細化に伴って、これらステッパーに要求さ
れる加工精度も年々厳しくなり、ステッパー側の性能マ
ージン（仕様書上で保証する精度と、安定して得られる
実力の精度との差）も小さくなってきているのが実情で
ある。

【０００９】このため、以下に述べるようなきめ細かな
管理が必要となってきた。（イ）装置（ＥＸＰｎ、ＣＤｎ）の性能を最良の状態に
維持するために、装置状態を詳細に把握する。（ロ）装置性能の劣化が検知された場合、これをすみや
かに復旧する。（ハ）処理条件パラメータを装置毎、または処理ロット
毎に最適化する。

【００１０】以上の（イ）、（ロ）、（ハ）は代表的な
ものであるが、これらの管理を行なうとなると、装置の
性能計測データ、処理中の状態データ等の膨大なデータ
収集、分析、及び装置へのフィードバックが必要とな
る。この作業を人手で行なうことは事実上、不可能に近
く、また図１に示したホストコンピュータＨ・ＣＯＭに
上記（イ）、（ロ）、（ハ）の機能を組み込むことは以
下の点で問題となる。（１）収集するデータ量が多く、生産管理等を行なうホ
ストコンピュータＨ・ＣＯＭの通信回線の容量が不十分
であること。（２）一般にホストコンピュータＨ・ＣＯＭは全ての工
程を管理しており、リソグラフィ工程についてのみ、詳
細な装置固有のデータ管理、分析等のソフトウェアを組
み込むのは難しい場合が多く、またデータ項目の増加、
分析手法（アルゴリズム等）の改良を、他の管理機能と
の関係から迅速に達成し得ないこと。（３）ホストコンピュータＨ・ＣＯＭの負荷が増大し、
他の管理機能を圧迫すること。

【００１１】以上のような問題点に鑑み、本発明は、従
来のホストコンピュータを用いた生産管理システムのユ
ーザ側での自由な構築を許容したまま、少なくとも露光
装置に関してはきめ細かい固有の管理を行なうシステム
を実現することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決する為の手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては複数台の露光装置（ステッパーや
アライナー）と、これらの統括制御を専ら生産管理上の
要求に基づいて実行するプロセス管理装置（ホストコン
ピュータＨ・ＣＯＭ）とを備えたリソグラフィ・システ
ムにおいて、以下の手段を設けた。

【００１３】請求項１記載の本発明においては、複数
の露光装置（ＥＸＰ１、ＥＸＰ２・・・）と、その複数
の露光装置を用いてデバイスを製造する際にその複数の
露光装置を統括制御するホストコンピュータ（Ｈ・ＣＯ
Ｍ）とを備えたリソグラフィシステムであって、その各
露光装置のそれぞれにおける稼動情報をその各露光装置
に接続された通信手段（５０）を介してそのホストコン
ピュータによる制御とは無関係に独立に収集する情報収
集手段（１１０、１２０）を有し、その情報収集手段
は、その各露光装置毎に設定された稼動条件の補正が必
要か否かを判断するために、その収集した稼動情報を管
理することを特徴とする。請求項２記載の本発明におい
ては、複数の露光装置（ＥＸＰ１、ＥＸＰ２・・・）
と、その複数の露光装置を用いてデバイスを製造する際
にその複数の露光装置を統括制御するホストコンピュー
タ（Ｈ・ＣＯＭ）とを備えたリソグラフィシステムであ
って、その各露光装置のそれぞれにおける性能評価の結
果を、その各露光装置に接続された通信手段（５０）を
介してそのホストコンピュータによる制御とは無関係に
独立に収集する情報収集手段（１１０、１２０）を有
し、その情報収集手段は、その各露光装置から収集した
性能評価の結果を蓄積し統括管理することを特徴とす
る。請求項３に記載の本発明においては、複数の露光装
置（ＥＸＰ１、ＥＸＰ２・・・）と、その複数の露光装
置を用いてデバイスを製造する際にその複数の露光装置
を統括制御するホストコンピュータ（Ｈ・ＣＯＭ）とを
備えたリソグラフィシステムであって、その各露光装置
のそれぞれで加工された基板の加工状態情報を、その各
露光装置に接続された通信手段（５０）を介してそのホ
ストコンピュータによる制御とは無関係に独立に収集す
る情報収集手段（１１０、１２０）と、その情報収集手
段によって収集された加工状態情報に基づいて、その各
露光装置毎に設定された稼動条件を、その通信手段を介
してそのホストコンピュータの制御とは独立して補正す
る設定手段（１１０）と、を有することを特徴とする。
請求項１５記載の本発明においては、ホストコンピュー
タ（Ｈ・ＣＯＭ）によって統括制御される複数台の露光
装置（ＥＸＰ１、ＥＸＰ２・・・）のそれぞれに接続さ
れた通信手段（５０）と、その各露光装置のそれぞれに
おける稼動情報を、その通信手段を介してそのホストコ
ンピュータによる制御とは無関係に独立に収集する情報
収集手段（１１０、１２０）とを有し、その情報収集手
段は、その各露光装置毎に設定された稼動条件の補正が
必要か否かを判断するために、その収集した稼動情報を
管理することを特徴とする。請求項１６記載の本発明に
おいては、ホストコンピュータ（Ｈ・ＣＯＭ）によって
統括制御される複数台の露光装置（ＥＸＰ１、ＥＸＰ２
・・・）のそれぞれに接続された通信手段（５０）と、
その各露光装置のそれぞれにおける性能評価の結果を、
その通信手段を介してそのホストコンピュータによる制
御とは無関係に独立に収集する情報収集手段（１１０、
１２０）とを有し、その情報収集手段は、その各露光装
置から収集した性能評価の結果を蓄積し統括管理するこ
とを特徴とする。請求項１７記載の本発明においては、
ホストコンピュータ（Ｈ・ＣＯＭ）によって統括制御さ
れる複数台の露光装置（ＥＸＰ１、ＥＸＰ２・・・）の
それぞれに接続された通信手段（５０）と、その各露光
装置のそれぞれで加工された基板の加工状態情報を、そ
の通信手段を介してそのホストコンピュータによる制御
とは無関係に独立に収集する情報収集手段（１１０、１
２０）と、その情報収集手段によって収集された加工状
態情報に基づいて、その各露光装置毎に設定された稼動
条件を、その通信手段を介してそのホストコンピュータ
の制御とは独立して補正する設定手段（１１０）と、を
有することを特徴とする。請求項２６記載の本発明にお
いては、ホストコンピュータ（Ｈ・ＣＯＭ）によって他
の露光装置とともに統括制御される露光装置であって、
その露光装置及びその他の露光装置の稼動情報を収集
し、その各露光装置毎に設定された稼動条件の補正が必
要か否かを判断するために、その収集した稼動情報を管
理する情報収集手段に対してその他の露光装置とともに
通信手段（５０）を介して接続され、その通信手段を介
してそのホストコンピュータによる制御とは無関係に独
立にその稼動情報をその情報収集手段に出力する制御手
段（ＣＭＰ・Ｅｎ、１００）を有することを特徴とす
る。請求項２７記載の本発明においては、ホストコンピ
ュータ（Ｈ・ＣＯＭ）によって他の露光装置とともに統
括制御される露光装置であって、その露光装置及びその
他の露光装置における性能評価の結果を収集し、該収集
した性能評価の結果を蓄積し統括管理する情報収集手段
に対してその他の露光装置とともに通信手段を（５０）
介して接続され、その通信手段を介してそのホストコン
ピュータによる制御とは無関係に独立にその性能評価の
結果をその情報収集手段に出力する制御手段（ＣＭＰ・
Ｅｎ、１００）を有することを特徴とする。請求項２８
記載の本発明においては、ホストコンピュータ（Ｈ・Ｃ
ＯＭ）によって他の露光装置とともに統括制御される露
光装置であって、その露光装置及びその他の露光装置で
加工された基板の加工状態情報を収集する情報収集手段
と、該情報収集手段によって収集された加工状態情報に
基づいて、その各露光装置毎に設定された稼動条件を、
その通信手段を介してそのホストコンピュータの制御と
は独立して補正する設定手段とに対してその他の露光装
置とともに通信手段（５０）を介して接続され、その通
信手段を介してそのホストコンピュータによる制御とは
無関係に独立にその加工状態情報をその情報収集手段に
出力する制御手段（ＣＭＰ・Ｅｎ、１００）を有するこ
とを特徴とする。

【００１４】請求項１、１５、及び２６に記載の本発明
によれば、露光装置の稼働情報を、ホストコンピュータ
の制御とは無関係に独立に情報収集手段が収集し管理す
るので、ホストコンピュータによる従来通りのリソグラ
フィ工程管理はそのまま実行しつつ、露光装置毎に設定
された稼動条件の補正が必要か否かを判断することが可
能となり、露光処理を含むリソグラフィ工程を安定に維
持していくことができる。請求項２、１６、及び２７に
記載の本発明によれば、露光装置における性能評価の結
果を、ホストコンピュータの制御とは無関係に独立に情
報収集手段が収集し統括して管理するので、ホストコン
ピュータによる従来通りのリソグラフィ工程管理はその
まま実行しつつ、露光プロセスプログラムに見合った最
適な露光装置を選んだり、より効率的な露光装置の運用
を組むことが可能となり、露光処理を含むリソグラフィ
工程を安定に維持していくことができる。請求項３、１
７、及び２８に記載の本発明によれば、露光装置のそれ
ぞれで加工された基板の加工状態情報を、ホストコンピ
ュータの制御とは無関係に独立に情報収集手段が収集
し、収集された加工状態情報に基づいて、露光装置毎に
設定された稼動条件をホストコンピュータの制御とは独
立して設定手段が補正するので、ホストコンピュータに
よる従来通りのリソグラフィ工程管理はそのまま実行し
つつ、露光装置毎に設定された稼動条件の補正が可能と
なり、露光処理を含むリソグラフィ工程を安定に維持し
ていくことができる。

【００１５】このため、オペレータが加工されたウェハ
の品質や精度を逐次チェックしては各ステッパー毎にパ
ラメータ設定をし直す手間が不要となるとともに、ステ
ッパー毎に最適化された稼動条件が安定に維持されるこ
とになる。

【００１６】

【実施例】図２は、本発明の実施例によるリソグラフィ
情報管理システム（LithographyINformation Control S
ystem）の全体の構成を表し、従来と同様に複数台の露
光装置としてウェハステッパーＥＸＰ₁、ＥＸＰ₂…Ｅ
ＸＰｎを用いるものとする。またホストコンピュータＨ
・ＣＯＭ、コータ・デベロッパーＣＤ₁、ＣＤ₂…ＣＤ
ｎ等も従来のものと同じものとする。

【００１７】図２に示すように、本実施例では各装置間
の通信のためにイーサネットＬＡＮ５０を用いる。この
ＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）リソグラフ
ィ工程内にホストコンピュータＨ・ＣＯＭ用に敷設され
たものを利用してもよいし、新たに敷設してもよい。さ
らにホストコンピュータＨ・ＣＯＭと露光ユニット（ス
テッパーとコータ・デベロッパーの対）との間には、専
用のマシン・コントローラ（ＭＣ）１００を設ける。こ
のマシンコントローラ１００は、基本的には従来のパソ
コンＰＣ₁、ＰＣ₂…ＰＣｎと同じ機能を有するが、さ
らにＬＡＮ５０を使った通信機能と、ステッパーやコー
タ・デベロッパーの各装置情報の収集機能とが加えられ
ている。

【００１８】マスタ・データ・プロセッサ（ＭＤＰ）１
１０は、ＭＣ１００からの稼動状況報告の情報収集と管
理、ＭＣ１００への各種情報の送信等を行なう。集中情
報サーバ（ＣＩＳ）１２０は、ステッパーのプロセスプ
ログラムの編集、配布、及び情報収集の機能を有し、特
にＭＤＰ１１０で収集された稼動情報等に基づいて、Ｍ
ＤＰ１１０がステッパーの性能に関するデータの収集と
分析を行なうとき、必要に応じてステッパーの動作パラ
メータの修正、補正に必要な履歴データをＭＤＰ１１０
に送信する。この修正、補正に関する機能はＭＤＰ１１
０で実行される。一方、ＬＡＮ５０にはＬＡＮアダプタ
１３０を介して各種計測器１４０、１５０等が接続され
る。計測器１４０、１５０は、一例として株式会社ニコ
ンより販売されているＬＡＭＰＡＳ、光波３Ｉ等の自動
線幅測定器やパターン座標測定器等が使われる。これら
の計測器は、露光され現像されたウェハ上のレジストパ
ターンの線幅や特定のレジストパターンの座標位置等を
計測するものであり、その計測データはＬＡＮ５０、も
しくは記録媒体を介してＭＤＰ１１０（又はＣＩＳ１２
０）へ送られる。

【００１９】以上のようなハードウェア構成において、
ＣＩＳ１２０はクリーンルーム外に設置することが可能
である。一般に計測器１４０、１５０は、ステッパーか
設置されるクリーンルーム内に配置されるため、ＭＤＰ
１１０によってそれら計測器１４０、１５０をリモート
制御するとなると、ＭＤＰ１１０もクリーンルーム内に
設置しておいた方がオペレーション上、都合がよい。

【００２０】また図２のシステムでは、露光ユニットと
ＬＡＮ５０との通信は、ＭＣ１００を介して行なうもの
としたが、各ステッパー内のコンピュータＣＭＰ・Ｅ₁
〜ＣＭＰ・ＥｎにＬＡＮとの通信機能を持たせてもよ
い。この場合、ステッパー本体のコンピュータＣＭＰ・
Ｅｎは、一般的にはウェハプロセスに関する多くの情報
を保存していないため、プロセス進行と関連付けられた
ステッパーの動作パラメータに関するデータのやり取り
については、ＭＣ１００を介して行なうのが好ましい。

【００２１】以上に示したシステムに搭載される主なサ
ービス（ソフトウェア）は、大別して以下の４つの項目
からなる。各ステッパーの動作パラメータを自動設定するオートセットアップサービス各ステッパーの処理条件を設定したプログラムを集中
管理するとともに、各ステッパーへ適宜配布するプロセ
スプログラム管理サービス各ステッパーの処理実行状況（稼動状態）を集中管理
し、それらの状況を表示したり、履歴を保存すること
で、ステッパー運用上の安定性を維持する集中監視サー
ビス各ステッパーの固有の性能データを収集するととも
に、必要に応じて変更すべきステッパーの動作パラメー
タを推定する性能分析サービス以上の４つのサービス機能のうち、本発明の対象となる
のが、、の３つであり、このうち特に重要なのが
のオートセットアップサービスである。

【００２２】このオートセットアップサービス（以下Ａ
ＳＵＳと呼ぶ）は、処理すべきウェハ（及びレチクル）
の品種に応じて、ステッパーの精度、機能を最適化する
ように、ステッパーの主な機能を予めセットしておくも
のである。このＡＳＵＳの実行にあたっては、図２に示
した計測器１４０、１５０、もしくはステッパーＥＸＰ
ｎ内のアライメントセンサーを用いた計測機能を使うこ
とになる。

【００２３】ここでステッパーＥＸＰｎとコータ・デベ
ロッパーＣＤｎとの代表的な構造を図３に従って説明す
る。図３において、ＷＣＬｎは図１でも示した通りウェ
ハカセットライブラリーであり、処理すべきウェハはこ
こからコータ・デベロッパーＣＤｎ内の各セクション
（レジスト塗布、プリベーク等）を介してインライン化
対応のウェハローダ部ＷＬに送られ、その後ステッパー
ＥＸＰｎのウェハステージＷＳＴへ搬送される。また、
ステッパーで露光の終ったウェハはウェハローダ部ＷＬ
を介してコータ・デベロッパーＣＤｎ内の各セクション
（ウェット現像、乾燥等）に通され、再びライブラリー
ＷＣＬｎへ戻ってくる。

【００２４】一方、ステッパーＥＸＰｎには、マスクと
してのレチクルＲを照明する照明系ＩＬＳ、レチクルス
テージＲＳＴ、投影レンズＰＬ、ウェハステージＷＳ
Ｔ、レチクルアライメント用のセンサーＲＡ、ＴＴＬ方
式のウェハアライメント用のセンサーＬＡ、及びオフア
クシス方式のウェハアライメントセンサーＷＡ等が代表
的に設けられ、これらの制御はコンピュータＣＭＰ・Ｅ
ｎによって行なわれる。

【００２５】以上、図３に示したシステムは、単なる一
例であって、全てのリソグラフィシステムを表すもので
はない。さて、図３のシステムてを用いてＡＳＵＳを実
行するためには、２５枚、又は５０枚の単位のロットの
先頭ウェハをパイロットウェハとして実露光処理を行な
い、そのパイロットウェハの処理結果を計測器１４０
（又は１５０）により計測する必要がある。

【００２６】このパイロットウェハを使った処理につい
ても、図２中のＭＤＰ１１０、が有機的に関与する。ま
ずＭＤＰ１１０内には、ＭＣ１００を介してホストコン
ピュータＨ・ＣＯＭからそのウェハロットの露光処理に
関する情報が蓄積されている。そこでＭＤＰ１１０は、
どの露光ユニットでそのウェハロットが処理されている
かを認識するとともに、計測条件を設定することができ
る。ここでは、図２の計測器１４０、１５０を使うもの
とし、ＭＤＰ１１０は製品（ウェハ品種）や工程毎に決
定され得る計測内容、計測器制御データ、計測結果の判
定基準等に関する計測プロセス・プログラムを作成して
管理（保存）する。すなわちＭＤＰ１１０は、処理すべ
きウェハロットが所属する露光プロセス・プログラム
（Ｈ・ＣＯＭによって作成される）名と、そのロットに
対応した計測プロセス・プログラム内容とを定義したフ
ァイルＭＰＰＦを保存、管理している。ここで、図４を
用いて実際のパイロットウェハ処理の流れを説明する。
まず、現像処理の終ったパイロットウェハは計測器１４
０、又は１５０に送られる。このとき計測器１４０、１
５０はキーボードＫＢ、又はバーコードカードＢＣの入
力により、そのパイロットウェハを露光したステッパー
（ＥＸＰ₁、ＥＸＰ₂…ＥＸＰｎ）の登録名を、ＭＤＰ
１１０に問い合わせる（情報フローＤＡ）。

【００２７】ＭＤＰ１１０はステッパーの登録名から、
そのパイロットウェハを処理した露光ユニットのＭＣ１
００を、ファイルＳＴＰＦから見つけ出し、対応した１
つのＭＣ１００へ露光プロセス・プログラム名を問い合
わせる（情報フローＤＢ）。これに応答して、選ばれた
ＭＣ１００は露光プロセス・プログラム名をＭＤＰ１１
０に戻す（情報フローＤＣ）。そしてＭＤＰ１１０はフ
ァイルＭＰＰＦをサーチして、その露光プロセス・プロ
グラム名に対応した計測プロセス・プログラムを呼び出
し、計測器１４０、１５０へそのプログラムをロードす
る（情報フローＤＤ）。

【００２８】これによって計測器１４０、１５０は、そ
のパイロットウェハに必要な各種計測、評価を自動的に
実行する。計測器１４０、１５０による計測の項目は、
一例として重ね合わせ（目ずれ）の程度とパターン線幅
の精度の２つである。このうち目ずれ計測によって、ウ
ェハ上にステップ・アンド・リピート方式で転写される
ショットの中心ずれ、ショットの回転ずれ等が評価さ
れ、ステッパーがウェハグローバルアライメント（以
下、ＥＧＡと呼ぶ）時に決定したアライメト用のパラメ
ータ（動作パラメータの一種）と同じ意味内容のパラメ
ータを算出する。

【００２９】このアライメント用パラメータ、及びその
算出に関しては、例えば特開昭６１−４４４２９号公報
等に詳しく説明されている通りである。このパラメータ
算出によって、そのパイロットウェハを露光したステッ
パーのＥＧＡの精度が見直され、ステッパー側で算出さ
れたＥＧＡのパラメータの修正、（又は補正）の有無が
判断される。

【００３０】一方、計測されたパターン線幅のデータ
は、ウェハ上の複数ショットの位置、あるいは各ショッ
ト内の複数の計測点について集計され、パイロットウェ
ハ露光時の露光量の加不足、ウェハ全体のフラットネ
ス、ショット内のフラットネス、あるいはベストフォー
カスに対するオフセット等が推定される。一般に、フォ
トレジスト上に形成されるラインパターンの線幅は、フ
ォーカス位置と露光量とによって太ったり細ったりする
ことが知られている。

【００３１】さて、以上のような計測データは、計測器
１４０、１５０からＭＤＰ１１０へ送られる（情報フロ
ーＤＥ）。ＭＤＰ１１０は、目ずれ計測、線幅計測で得
られたデータに基づいて、上記アライメント用のパラメ
ータの算出、補正の要、不要、及び修正時の補正値等を
演算するとともに、他の動作パラメータとして、露光量
の修正値、ステッパーのウェハステージＷＳＴ上に設け
られるレベリングステージの傾斜量の補正値、フォーカ
スセンサーを用いたウェハの光軸方向の位置設定に対す
るオフセット量、あるいは投影倍率、ディストーション
により生ずる誤差の補正量等を演算する。

【００３２】これら各種パラメータの修正、補正が必要
なときは、その修正量、又は補正量がＭＣ１００へ送ら
れる（情報フローＤＦ）。これによってＭＣ１００は予
め設定されたパラメータの値に修正量、又は補正量を加
算し、パイロットウェハの処理で判明した不備を修復し
た、より最適化された露光プロセス・プログラムを、対
応するＭＣ１００内に生成する。

【００３３】尚、ＭＣ１００がパイロットウェハの処理
結果を受け取ったとき、ＭＣ１００はその処理結果が生
産管理上設定された精度に対して十分な値であるとき
は、上述のようなパラメータ修正を行なうことなく、処
理すべきロット内の２枚目以降のウェハを、同じ条件で
連続して処理していく。もし、パイロットウェハの処理
結果が不十分なものであったときは、上述のように露光
プロセス・プログラム内のパラメータ修正を行なうとと
もに、パイロットウェハをコータ・デベロッパーＣＤｎ
に送ってレジストを全面除去した後、再度パイロット露
光処理を行ない、計測、評価を行なう。このパイロット
ウェハ処理は評価結果が良となるまで繰り返される。た
だし無制限に繰り返す訳にはいかないので、予め何回ま
で許容するかの設定が行なわれる。

【００３４】また、パイロットウェハの処理（露光、計
測）の際、ＭＤＰ１１０のコンソールには、各計測器の
状態が表示されるとともに、最新のパイロット処理結果
が表示される。もちろん、ＭＤＰ１１０はパイロット処
理結果をファイルＭＰＰＦと対応付けて保存、管理す
る。さらに各計測器１４０、１５０側がＭＤＰ１１０と
の通信制御に対応できるようになっている場合は、各計
測器の動作をＭＤＰ１１０のコンソール側からリモート
制御することもできる。

【００３５】以上のＡＳＵＳ機能をフローチャート化し
て表わせば図５のようになる。図５において、ステップ
５０、５６に示した稼動条件とは、一例として先に述べ
たアライメント用のパラメータや露光動作中の各部の動
作を規定するパラメータ等を含む。その他の稼動条件と
して、ステッパーに搭載されている複数のアライメント
センサーの選択、アライメントセンサーによる各種信号
処理のアルゴリズム選択、ウェハ上のアライメントマー
クの種別の選択、レチクル上のパターン領域に対して照
射光を絞るレチクルブラインドの位置設定、ステッパー
の投影レンズＰＬの結像特性（倍率、焦点）を補正する
機能（フィールドレンズ微動、圧力制御等）に対する各
種オフセット設定、レジスト膜厚に応じた露光量のオフ
セット設定等がある。

【００３６】またパイロットウェハ計測のステップ５２
は、図４に示したように、専用の計測器１４０、１５０
で計測する以外に、ステッパーＥＸＰ₁、ＥＸＰ₂…Ｅ
ＸＰｎ自身で計測する手法もあり、その一例は特開平２
−３０１１２号公報、特開平１−１８７８１７号公報等
に詳しく開示されている。さて、以上で述べたＡＳＵＳ
機能には、１つの短所がある。それはパイロットウェハ
の処理結果が図５のステップ５４で良となるまで、次の
ロット処理（ステップ５５）が開始できないことであ
る。この短所は、露光プロセスが安定し、パイロットウ
ェハの露光処理がほとんど１回で済んでしまう場合に、
スループット低下として顕著になる。そこで次のように
全体の工程を変えることが考えられる。

【００３７】図６は、図５のフローチャートを基本とし
て全体の工程を変形したフローチャートを表わす。図６
のステップ６０〜６９が変形された工程を示し、同図中
のステップ５２〜５４、５６は図５中のステップと同じ
ものである。本実施例ではロット先頭の１枚目のウェハ
をパイロット処理するのと並行して、２枚目以降のウェ
ハは通常のロット処理を続けてしまい、パイロット処理
の結果が不良と出たときのみ、ロット処理の続行を中止
するものである。

【００３８】まずステップ６０でロット戻しか否かが判
断される。ロット戻しとは、パイロット処理の結果を表
わすフラグがＯＮになって、不良になったときのみ、そ
のロットの先頭ウェハから露光済みのウェハまでのウェ
ハを戻す作業である。ロット先頭の１枚目のウェハにつ
いては、ステップ６０、６１、６２と処理が進み、ステ
ップ６３の判断でステップ５２、５３、５４へ進む。こ
こでステップ５２を別の計測器１４０、１５０で実行す
る場合、１枚目のウェハはステッパーから取り出されて
しまうので、ＭＤＰ１１０は続けて２枚目のウェハを露
光処理すべく、ステップ６０、６１、６２を実行する。

【００３９】２枚目のウェハの場合、ステップ６３の次
にステップ６４に進み、ウェハをライブラリーＷＣＬｎ
のカセット内の２段目のスロットに格納する。そしてス
テップ６５で残りのウェハがあるか否かが判断され、残
りがあるときはステップ６０から同様の処理が繰り返し
実行される。一方、ステップ５２、５３にてパイロット
処理されたウェハがステップ５４で良と判断されたとき
は、そのまま何もせずに、ロットの全ウェハが処理さ
れ、１枚目のウェハもカセット内の１段目に格納され
る。ステップ５４で不良となったときは、ステップ６９
でただちにロット戻しのためのフラグをＯＮにする。ロ
ット処理のタイミングがステップ６０のときにフラグが
ＯＮになっていると、ＭＤＰ１１０はＭＣ１００と協調
して、ロットの１枚目から露光済みのウェハまでの全て
をコータ・デベロッパーに戻して全面のレジストを除去
し、レジストの再塗布を行なう。これをウェハ再生と呼
び、ステップ６６で実行される。

【００４０】次に再生されたウェハを、ステップ６７で
ライブラリーＷＣＬｎの未露光ウェハのカセット内に戻
し、ステップ６８でフラグをＯｆｆにした後、ステップ
５６の稼動条件修正、補正を実行して再びステップ６０
に戻る。このような工程をとる場合、一旦不良が発生す
ると費される時間は長くなるが、不良発生の確率が十分
低ければ、工程全体のスルプットは向上する。尚、ステ
ップ６９でフラグがＯＮになったとき、ステッパーが何
枚目かのウェハを露光している際中であってもステッパ
ーの動作を停止させるようにして、ただちにステップ６
６に移行すれば、それだけロットの再処理開始時間が早
まることは言うまでもない。

【００４１】次に本システム（図２）を用いた第２の実
施例による方法を説明する。第２の実施例はパイロット
露光と組み合わされるものであるが、パイロット露光を
開始するときに、ホストコンピュータＨ・ＣＯＭからＭ
Ｃ１００へ設定された露光プロセス・プログラムの内容
にそのまま従うのではなく、過去に監視した稼動条件を
参考にして最適的な稼動条件を予め推定しておき、その
推定された稼動条件でパイロット露光を開始するもので
ある。このため、図２に示したＣＩＳ１２０は、過去に
実行したパイロット処理で得られた稼動条件の情報を、
処理するウェハの品種毎、又はステッパー毎に編集、整
理して集中的に保管する。そして、あるウェハロットの
処理を実行する際、そのロット内のウェハの品種（加工
レイヤ等）情報と、それを処理するステッパー名とに基
づいて、ＭＤＰ１１０（又はＭＣ１００）は最適推定稼
動条件をＣＩＳ１２０に問い合わせ、これに基づいて稼
動条件を補正した後、パイロット露光を開始する。

【００４２】このような推定は、オペレータがホストコ
ンピュータＨ・ＣＯＭに適性値から大きくずれたパラメ
ータ等を設定していたとき、あるいはその品種について
はじめてロット処理を行なうとき等に有効である。最適
推定稼動条件の１つとしてアライメント用のパラメータ
の場合を例示すると、例えばアライメントセンサーによ
って得られた信号波形を、あるスライスレベルでスライ
スしてマーク中心位置を決定する場合、スライスレベル
の決定には、処理すべきウェハのレイヤ構造やアライメ
ントセンサーの特質によって、ある程度の試行錯誤が必
要である。しかしながら、ほぼ同一構造のレイヤやほぼ
同一の工程をへてきたウェハ表面のマークについては、
その経験的な判断から、最適なスライスレベルがほぼ一
義的に決定できる。そこでＭＤＰ１１０は同じような露
光プロセス・プログラムのもとで処理されてきた過去の
ウェハで、同一品種のものについて整理し直し、それら
のアライメント時に採用されたスライスレベルのヒスト
グラム（度数分布）等を作成し、最も多用されたスライ
スレベルを、最適推定稼動条件として決定する。

【００４３】この最適値として決定した条件が、ＭＣ１
００内にロードされた条件と異なるときは、最適値の方
を選択して修正する。このようにすることで、パイロッ
ト露光処理を行なった後の評価結果が不良になる確率を
下げることが可能になる。次に第３の実施例によるＡＳ
ＵＳ機能の一例を説明する。第３の実施例では、露光済
のウェハを評価する方法を使う。通常、リソグラフィ工
程ではロット毎の露光処理が終了すると、次工程に送る
前に、そのロット内のウェハを全数、検査、又は抜き取
り検査する。この検査は実態的には図５、図６中のステ
ップ５２、５３と同じものであり、この検査による評価
結果で不良と判断されたときは、そのロット全体がステ
ップ６６と同様に再生処理される。また不良にまで至ら
ない場合も、許容範囲内での誤差や傾向が検出され、そ
の計測データが計測器１４０、１５０からＭＤＰ１１０
を介してＣＩＳ１２０に集中管理される。

【００４４】こうして、評価したロットの処理データを
品種毎、ステッパー毎に整理して蓄積していくことで、
第２の実施例で説明した最適推定稼動条件のデータベー
スが構築される。以下、運用方法は第２の実施例と同様
である。次に本発明の図２のシステムを用いた第４の実
施例について説明するが、本実施例では各ステッパー
（ＥＸＰｎ）で発生したイベントを集中的に監視し、各
ステッパー毎の稼動状態をイベント単位でチェックし
て、特にエラーの多発する状況を分析することによっ
て、露光プロセス・プログラムのシーケンス上の修正、
補正の要否を判断するものである。

【００４５】ここで露光プロセス上で発生するイベント
として本実施例では以下の情報を扱うものとする。（ａ）レチクル予約処理の開始、終了（ｂ）レチクルの異物検査の開始、終了（ｃ）レチクル交換処理の開始、終了（ｄ）ロット処理の開始、終了（ｅ）パイロット露光の開始、終了（ｆ）本露光の開始、終了（ｇ）単体現像の開始、終了（ｈ）待ち状態の開始（ｉ）エラー発生アラームこれらのイベント情報（ａ）〜（ｉ）はＭＣ１００から
ＬＡＮ５０を介してＭＤＰ１１０に送信され、集計され
る。ＭＤＰ１１０は集計したイベント情報を、ステッパ
ー毎の稼動状態の履歴に基づいて分析する。

【００４６】まず、ＭＤＰ１１０は稼動状態の履歴をス
テッパー毎に作成するとともに、それをコンソール上に
リアルタイムに表示する。稼動状態として本実施例では
以下の５つを扱う。（イ）現在の各ステッパーの稼動状態の一覧表示（ロ）指定ステッパーの現在の稼動状態の情報表示（ハ）本日の各ステッパーのロット処理実績の一覧表示（ニ）指定ステッパーの本日のロット処理実績の表示（ホ）指定ステッパーの最新エラー発生情報これらの５つの履歴データ（イ）〜（ホ）はＭＤＰ１１
０内の記憶媒体（ハードディスク、光ディスク等）に逐
次記憶されていく。

【００４７】そこでＭＤＰ１１０は、記憶された５つの
履歴データ（イ）〜（ホ）を使って、各ステッパー毎に
イベントの発生状況を分析する。この履歴データは１日
単位で処理され、ＭＤＰ１１０は以下の３つの分析機能
をソフトウェアとして備えている。（１）ステッパー稼動中に発生した全てのイベント
（ａ）〜（ｉ）を各ステッパー毎にまとめ、時系列的に
表示するイベント・トレース情報生成機能。（２）イベント・トレース情報に基づいて、発生したイ
ベントを各処理単位にまとめ直すイベント集計情報生成
機能。

【００４８】ここで処理単位とイベントは次のように設
定されている。（２−１）レチクル交換処理・開始、及び終了の時刻・終了状態（正常かエラーか）・発生エラー統計（２−２）ロット処理・開始、及び終了の時刻・終了状態（正常かエラーか）・ロット名・品名、工程名・処理ウェハ枚数・発生エラー統計（２−３）待機状態・発生エラー統計（３）イベント集計情報に基づいて、集計された稼動情
報を生成する号機別の稼動情報生成機能。

【００４９】ここでは、処理ロット数、処理ウェハ枚
数、レチクル交換回数、レチクル異物検査ＮＧ回数、ス
テッパー側のエラー発生件数、コータ・デベロッパー側
のエラー発生件数等の情報を生成する。以上の３つの機
能（１）、（２）、（３）を使うことによって、その日
の各ステッパーの稼動状態が把握でき、次の日に処理す
るロットに対して、より効率的なプロセス・プログラム
を組むことが可能となる。特にエラー発生については、
デバイス生産上で重大な問題になることもあり、特定の
ステッパー、特定の処理項目で同一のエラーが多発する
場合は、その処理項目の流れや、その処理項目の実行に
関与するステッパー側の機能、精度等の見直しや補修を
必要とすることがただちにわかる。

【００５０】以上、本発明の各実施例について説明した
が、その他、図２のシステムを利用して、テストレチク
ル（場合によってはデバイスレチクルでも可）を使った
ステッパーの性能評価も可能である。性能評価の項目
は、主に重ね合わせ精度やアライメント精度に関するも
のであるが、その他、照明光の照度分布、投影レンズの
熱蓄積に対する補正手段の制御精度、投影レンズのディ
ストーション、像面湾曲、ウェハホルダーのフラットネ
ス、ウェハステージのステッピング精度、直交度、レー
ザ干渉計用の移動鏡の曲り、露光やアライメント、ウェ
ハ交換、レチクル交換等に要する時間、ベースライン
（露光中心点とアライメントセンサーとの間隔距離）の
時間的、温度的な安定性、フォーカス精度等に関する項
目も含まれる。

【００５１】これらの項目についても定期的に評価し
て、その評価結果をＭＤＰ１１０に遂次記憶する。これ
らの項目についての評価結果は、主にステッパー毎に整
理され、ステッパー間のマッチング管理、各ステッパー
の保守、精度維持等のための基礎データとして蓄積され
る。このステッパー固有の詳細なデータは、従来ステッ
パー本体側のコンピュータＣＭＰ・Ｅｎによって保管さ
れていたが、ラインを構成する全ステッパーの固有デー
タをＭＤＰ１１０によって統括して管理することで、露
光プロセス・プログラムに見合った最適なステッパーを
選んだり、ライン全体を見渡して、より効率的なステッ
パー運用を組むことが可能となる。

【００５２】また、ステッパー側の固有定数の変化を、
本露光中（ロット処理中）に遂次モニターし、オペレー
タによって設定された値、もしくは装置設計上で予め規
定された値からずれてきたか否かを判断し、ずれが許容
範囲からはずれるようなときは、それによって生ずる不
都合を修正するようにステッパーの稼動パラメータを補
正することもできる。

【００５３】例えば、ステッパーの露光動作時の光量制
御には、ウェハへ照射される１ショットの総露光量を光
電センサーを使った光量積分でモニターし、目標値に達
したらシャッターを閉じるインテグレータ制御モード
と、光源の光強度を予め計測しておいて、必要な露光量
に対応したシャッターの開時間を計算で求めるタイマー
制御モードとがある。インテグレータモードは光源の光
強度が変化したときでも、１ショット当りの露光量が常
に設定された目標値になるようにシャッターの開時間を
自動的に調整してくれるものであるが、１つのロット処
理の初めと終りとで、光源の光強度変化によって１ショ
ット毎の露光時間（シャッター開時間）に変化が生ずる
ことがあり、生産性（スループット）の管理を行なう上
で手間がかかる。

【００５４】これに対してタイマーモードは、１ショッ
ト当りの露光時間が決っているため、スループット管理
の上での手間はないが、光源の強度変化が許容範囲（１
ロット処理中に例えば±数％）以下である必要がある。
そこで、ステッパー側の固有定数として光源の光強度を
モニターする光電センサーの出力値をパイロット露光時
はもちろんのこと、ロット処理のときも遂次チェック
し、パイロット露光時に得られた出力値が、ロット処理
中に許容範囲内で維持されているか否かを判定する機能
（回路、又はプログラム）を設ける。そして、この機能
によってロット処理中に光源の光強度変化が検知された
ときは、ロット処理中であっても、ＭＤＰ１１０はステ
ッパーで露光動作に入るウェハに対する露光時間を補正
するように、ＡＳＵＳ機能によってＭＣ１００に設定さ
れた露光時間の値を修正する。あるいは、光源の光強度
そのものが許容範囲内に維持されるように光源の供給電
力等を微調整してもよい。このように、ステッパー固有
の装置定数の変化を、ＬＡＮ５０を介してＭＤＰ１１０
で遂次モニターすることによって、ロット処理中に発生
し得る各種精度の劣化を未然に防止することが可能とな
る。その他、ステッパー固有の定数変化としては、フォ
ーカスセンサーを使った自動焦点合わせの制御精度（又
は追い込み時間）の変化、アライメントセンサーによる
計測精度の変化、投影レンズの倍率変化や結像面の位置
変化、あるいはウェハステージの走り精度（ヨーイング
等のくせ）の変化等が考えられ、これらの定数変化につ
いても同様の手法が適用できる。

【００５５】以上の如く、本発明はロット先頭のパイロ
ット処理のみならず、本露光処理の間であっても、稼動
条件をダイナミックに修正することができるので、ライ
ン全体の稼動率、歩留りを飛躍的に高めることができ
る。また、上述の各実施例によれば、ホストコンピュー
タを用いた従来のプロセス管理装置との干渉を最小限に
抑えたまま、リソグラフィ工程内の各露光装置に対する
各種の処理パラメータを最適化する機能を柔軟に実現す
ることが可能となる。

【００５６】請求項１、１５、及び２６に記載の本発明
によれば、ホストコンピュータによる従来通りのリソグ
ラフィ工程管理はそのまま実行しつつ、露光装置毎に設
定された稼動条件の補正が必要か否かを判断することが
可能となり、露光処理を含むリソグラフィ工程を安定に
維持していくことができる。請求項２、１６、及び２７
に記載の本発明によれば、ホストコンピュータによる従
来通りのリソグラフィ工程管理はそのまま実行しつつ、
露光プロセスプログラムに見合った最適な露光装置を選
んだり、より効率的な露光装置の運用を組むことが可能
となり、露光処理を含むリソグラフィ工程を安定に維持
していくことができる。請求項３、１７、及び２８に記
載の本発明によれば、ホストコンピュータによる従来通
りのリソグラフィ工程管理はそのまま実行しつつ、露光
装置毎に設定された稼動条件の補正が可能となり、露光
処理を含むリソグラフィ工程を安定に維持していくこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体デバイスの製造ラインで使われている従
来のプロセス管理システムの構成を示す図、

【図２】本発明の実施例によるリソグラフィ情報管理シ
ステムの構成を示す図、

【図３】ステッパーとコータ・デベロッパーとの関連を
示す斜視図、

【図４】オートセットアップサービス機能を実行すると
きの各種情報のフローを説明するブロック図、

【図５】オートセットアップサービス機能の第１の実施
例による動作を説明するフローチャート図、

【図６】オートセットアップサービス機能の第１の実施
例による動作の変形例を説明するフローチャート図。

【符号の説明】

Ｈ・ＣＯＭホストコンピュータＥＸＰ₁、ＥＸＰ₂、ＥＸＰｎ露光装置ＣＤ₁、ＣＤ₂、ＣＤｎコータ・デベロッパーＲＬ₁、ＲＬ₂、ＲＬｎレチクルライブラリーＷＣＬ₁、ＷＣＬ₂、ＷＣＬｎウェハカセットライブ
ラリーＣＭＰ・Ｅ₁、ＣＭＰ・Ｅ₂、ＣＭＰ・Ｅｎ露光装置
側コンピュータ５０イーサネットＬＡＮ１００マシン・コントローラ（ＭＣ）１１０マスター・データ・プロセッサ（ＭＤＰ）１２０集中情報サーバ（ＣＩＳ）１４０、１５０計測器

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の露光装置と、前記複数の露光装置
を用いてデバイスを製造する際に前記複数の露光装置を
統括制御するホストコンピュータとを備えたリソグラフ
ィシステムであって、前記各露光装置のそれぞれにおける稼動情報を前記各露
光装置に接続された通信手段を介して前記ホストコンピ
ュータによる制御とは無関係に独立に収集する情報収集
手段を有し、前記情報収集手段は、前記各露光装置毎に設定された稼
動条件の補正が必要か否かを判断するために、前記収集
した稼動情報を管理することを特徴とするリソグラフィ
システム。
【請求項２】複数の露光装置と、前記複数の露光装置
を用いてデバイスを製造する際に前記複数の露光装置を
統括制御するホストコンピュータとを備えたリソグラフ
ィシステムであって、前記各露光装置のそれぞれにおける性能評価の結果を、
前記各露光装置に接続された通信手段を介して前記ホス
トコンピュータによる制御とは無関係に独立に収集する
情報収集手段を有し、前記情報収集手段は、前記各露光装置から収集した性能
評価の結果を蓄積し統括管理することを特徴とするリソ
グラフィシステム。
【請求項３】複数の露光装置と、前記複数の露光装置
を用いてデバイスを製造する際に前記複数の露光装置を
統括制御するホストコンピュータとを備えたリソグラフ
ィシステムであって、前記各露光装置のそれぞれで加工された基板の加工状態
情報を、前記各露光装置に接続された通信手段を介して
前記ホストコンピュータによる制御とは無関係に独立に
収集する情報収集手段と、前記情報収集手段によって収集された加工状態情報に基
づいて、前記各露光装置毎に設定された稼動条件を、前
記通信手段を介して前記ホストコンピュータの制御とは
独立して補正する設定手段と、を有することを特徴とするリソグラフィシステム。
【請求項４】前記情報収集手段によって収集された稼
動情報に基づいて、前記各露光装置毎に設定された稼動
条件を、前記通信手段を介して前記ホストコンピュータ
の制御とは独立して補正する設定手段をさらに有するこ
とを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィシステ
ム。
【請求項５】前記稼働情報は、前記各露光装置のエラ
ー発生情報を含むことを特徴とする請求項１に記載のリ
ソグラフィシステム。
【請求項６】前記情報収集手段は、前記各露光装置の
エラー発生情報の履歴を記憶する記憶手段を有すること
を特徴とする請求項５に記載のリソグラフィシステム。
【請求項７】前記稼働情報は、前記各露光装置が過去
に実行した露光処理での稼働条件の情報を含むことを特
徴とする請求項１に記載のリソグラフィシステム。
【請求項８】前記性能評価の結果は、前記複数の露光
装置のアライメント精度に関するデータを含むことを特
徴とする請求項２に記載のリソグラフィシステム。
【請求項９】前記性能評価の結果は、前記複数の露光
装置の投影レンズに関するデータを含むことを特徴とす
る請求項２に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１０】前記情報収集手段と前記通信手段で接
続され、前記各露光装置のそれぞれで露光処理された基
板の加工状態を計測する計測器をさらに有し、前記情報
収集手段は、前記通信手段を介して前記計測器で計測さ
れた加工状態情報を収集することを特徴とする請求項３
に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１１】前記各露光装置は、露光処理した基板
の加工状態を計測し、その計測結果を前記通信手段を介
して前記情報収集手段に送信することを特徴とする請求
項３に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１２】前記加工状態情報は、前記基板上に形
成されたパターンの線幅データを含むことを特徴とする
請求項３、１０、及び１１のいずれか一項に記載のリソ
グラフィシステム。
【請求項１３】前記通信手段は、ローカルエリアネッ
トワークであることを特徴とする請求項１〜１２のいず
れか一項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１４】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネットであることを特徴とする請求項１３に記載
のリソグラフィシステム。
【請求項１５】ホストコンピュータによって統括制御
される複数台の露光装置のそれぞれに接続された通信手
段と、前記各露光装置のそれぞれにおける稼動情報を、前記通
信手段を介して前記ホストコンピュータによる制御とは
無関係に独立に収集する情報収集手段とを有し、前記情報収集手段は、前記各露光装置毎に設定された稼
動条件の補正が必要か否かを判断するために、前記収集
した稼動情報を管理することを特徴とする情報収集装
置。
【請求項１６】ホストコンピュータによって統括制御
される複数台の露光装置のそれぞれに接続された通信手
段と、前記各露光装置のそれぞれにおける性能評価の結果を、
前記通信手段を介して前記ホストコンピュータによる制
御とは無関係に独立に収集する情報収集手段とを有し、前記情報収集手段は、前記各露光装置から収集した性能
評価の結果を蓄積し統括管理することを特徴とする情報
収集装置。
【請求項１７】ホストコンピュータによって統括制御
される複数台の露光装置のそれぞれに接続された通信手
段と、前記各露光装置のそれぞれで加工された基板の加工状態
情報を、前記通信手段を介して前記ホストコンピュータ
による制御とは無関係に独立に収集する情報収集手段と
前記情報収集手段によって収集された加工状態情報に基
づいて、前記各露光装置毎に設定された稼動条件を、前
記通信手段を介して前記ホストコンピュータの制御とは
独立して補正する設定手段と、を有することを特徴とする情報収集装置。
【請求項１８】前記稼動情報は、前記各露光装置のエ
ラー発生情報を含むことを特徴とする請求項１５に記載
の情報収集装置。
【請求項１９】前記情報収集手段は、前記各露光装置
のエラー発生情報の履歴を記憶する記憶手段を有するこ
とを特徴とする請求項１８に記載の情報収集装置。
【請求項２０】前記稼動情報は、前記各露光装置が過
去に実行した露光処理での稼動条件の情報を含むことを
特徴とする請求項１５に記載の情報収集装置。
【請求項２１】前記性能評価の結果は、前記複数の露
光装置のアライメント精度に関するデータを含むことを
特徴とする請求項１６に記載の情報収集装置。
【請求項２２】前記性能評価の結果は、前記複数の露
光装置の投影レンズに関するデータを含むことを特徴と
する請求項１６に記載の情報収集装置。
【請求項２３】前記加工状態情報は、前記基板上に形
成されたパターンの線幅データを含むことを特徴とする
請求項１７に記載の情報収集装置。
【請求項２４】前記通信手段は、ローカルエリアネッ
トワークであることを特徴とする請求項１５〜２３のい
ずれか一項に記載の情報収集装置。
【請求項２５】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネットであることを特徴とする請求項２４に記載
の情報収集装置。
【請求項２６】ホストコンピュータによって他の露光
装置とともに統括制御される露光装置であって、前記露光装置及び前記他の露光装置の稼動情報を収集
し、前記各露光装置毎に設定された稼動条件の補正が必
要か否かを判断するために、前記収集した稼動情報を管
理する情報収集手段に対して前記他の露光装置とともに
通信手段を介して接続され、前記通信手段を介して前記
ホストコンピュータによる制御とは無関係に独立に前記
稼動情報を前記情報収集手段に出力する制御手段を有す
ることを特徴とする露光装置。
【請求項２７】ホストコンピュータによって他の露光
装置とともに統括制御される露光装置であって、前記露光装置及び前記他の露光装置における性能評価の
結果を収集し、該収集した性能評価の結果を蓄積し統括
管理する情報収集手段に対して前記他の露光装置ととも
に通信手段を介して接続され、前記通信手段を介して前
記ホストコンピュータによる制御とは無関係に独立に前
記性能評価の結果を前記情報収集手段に出力する制御手
段を有することを特徴とする露光装置。
【請求項２８】ホストコンピュータによって他の露光
装置とともに統括制御される露光装置であって、前記露光装置及び前記他の露光装置で加工された基板の
加工状態情報を収集する情報収集手段と、該情報収集手
段によって収集された加工状態情報に基づいて、前記各
露光装置毎に設定された稼動条件を、前記通信手段を介
して前記ホストコンピュータの制御とは独立して補正す
る設定手段とに対して前記他の露光装置とともに通信手
段を介して接続され、前記通信手段を介して前記ホスト
コンピュータによる制御とは無関係に独立に前記加工状
態情報を前記情報収集手段に出力する制御手段を有する
ことを特徴とする露光装置。
【請求項２９】前記稼動情報は、前記露光装置のエラ
ー発生情報を含むことを特徴とする請求項２６に記載の
露光装置。
【請求項３０】前記情報収集手段は、前記各露光装置
のエラー発生情報の履歴を記憶する記憶手段を有するこ
とを特徴とする請求項２９に記載の露光装置。
【請求項３１】前記稼動情報は、前記露光装置が過去
に実行した露光処理での稼働条件の情報を含むことを特
徴とする請求項２６に記載の露光装置。
【請求項３２】前記性能評価の結果は、前記複数の露
光装置のアライメント精度に関するデータを含むことを
特徴とする請求項２７に記載の露光装置。
【請求項３３】前記性能評価の結果は、前記複数の露
光装置の投影レンズに関するデータを含むことを特徴と
する請求項２７に記載の露光装置。
【請求項３４】前記加工状態情報は、前記基板上に形
成されたパターンの線幅データを含むことを特徴とする
請求項２８に記載の露光装置。
【請求項３５】前記通信手段は、ローカルエリアネッ
トワークであることを特徴とする請求項２６〜３４のい
ずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３６】前記ローカルエリアネットワークは、
イーサネットであることを特徴とする請求項３５に記載
の露光装置。
【請求項３７】請求項１〜１４のいずれか一項に記載
のリソグラフィシステムを用いて半導体デバイスを製造
することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
【請求項３８】請求項１５〜２５のいずれか一項に記
載の情報収集装置を用いて半導体デバイスを製造するこ
とを特徴とする半導体デバイス製造方法。
【請求項３９】請求項２６〜３６のいずれか一項に記
載の露光装置を用いて半導体デバイスを製造することを
特徴とする半導体デバイス製造方法。