JP2019533909A - 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 - Google Patents

電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 Download PDF

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Abstract

電子デバイス製造システムは、ロードポートを有するファクトリインターフェースを含む。ロードポートは、後表面を有するパネルを含み得る。後表面は、パネルの外側部分に沿って延びる溝を有し得る。溝は、頸部と広がった基部とを含み得る。頸部は、広がった基部へと延びる、長方形の断面を有し得る。バルブシールまたは長方形の形状をしたシールが、溝内に嵌め込まれてよく、且つロードポートとファクトリインターフェースとの間のインターフェースを封止するように構成されていてよい。他の態様と同じように、電子機器製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法が提供される。【選択図】図４Ｄ

Description

関連出願
本出願は、２０１６年１１月１０日に出願された、「ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＬＯＡＤ ＰＯＲＴ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ， ＳＹＳＴＥＭＳ， ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ」と題する米国特許通常出願第１５／３４８，９６１号（代理人整理番号２４５３８‐０３／米国）に対する優先権を主張する。当該通常出願は、すべての目的のために、その全体が参照により本明細書に援用される。
本開示は電子デバイス製造に関し、具体的には、ファクトリインターフェースとロードポートのシールに関する。
半導体電子デバイスの製造における基板の処理は、概して複数の処理ツール内で実施されるが、この際、基板は、例えば前部開口一体型ポッド即ちＦＯＵＰといった基板キャリアの中で、処理ツール間を移動する。例えばイクイップメントフロントエンドモジュール即ちＥＦＥＭといったファクトリインターフェースのロードポートに対して、基板キャリアがドッキングされてよい。ファクトリインターフェースは、基板キャリアと処理ツールとの間で基板を移送するように操作可能な、ロボット基板ハンドラーを含み得る。基板キャリアとファクトリインターフェースの中に及びこれらの間に、並びにファクトリインターフェースと処理ツールの中に及びこれらの間に、環境制御された大気が供給されてよい。湿度、温度、酸素、及び／または汚染物質／粒子のレベルといった、様々な環境要因の不十分な制御は、基板特性および基板処理に悪影響を及ぼし得る。したがって、現存する電子デバイス製造システムは、ファクトリインターフェースにおける環境制御の改良によって、恩恵を受け得る。
したがって、改良された電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法が望まれている。
第１の態様によると、電子デバイス製造システムの、基板キャリアとファクトリインターフェースとのインターフェースとなるように構成された、ロードポートが設けられる。ロードポートは、ファクトリインターフェースのハウジングの前面と連結するように構成されたパネルを備える。パネルは、ファクトリインターフェースのハウジングの前面に面している後表面（ｂａｃｋ ｓｕｒｆａｃｅ）を有する。後表面は、パネルの外側部分に沿って延びる溝を有しており、溝は、頸部と広がった基部とを備える。頸部は、広がった基部へと延びる、長方形の断面を有する。ロードポートは、溝内に嵌め込まれたシールもまた備える。シールは、パネルが前面と連結されているときに、ファクトリインターフェースのハウジングの前面と係合するように構成されている。
第２の態様によると、電子デバイス製造システムが提供される。電子デバイス製造システムは、基板処理ツール及びファクトリインターフェースを備える。ファクトリインターフェースは、前面及び後面を有するハウジングを備える。前面は前面開口を有し、後面は基板処理ツールに連結されている。ファクトリインターフェースは、基板キャリアとのインターフェースになるように構成された、ロードポートもまた備える。ロードポートは、ハウジングの前面開口においてファクトリインターフェースハウジングの前面に連結された、パネルを備える。パネルは、ハウジングの前面に面している後表面を有する。後表面は、パネルの外側部分に沿って延びる溝を有する。溝は、頸部と広がった基部とを有する。頸部は、広がった基部へと延びる、長方形の断面を有する。ロードポートは、溝内に嵌め込まれたシールもまた備える。シールは、パネルがファクトリインターフェースのハウジングの前面と連結されているときに、この前面と係合するように構成されている。
第３の態様によると、電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースを組み立てる方法が提供される。方法は、基板キャリアとのインターフェースになるように構成されたロードポートであって、後表面を有するパネルを備えるロードポートを設けることを含む。方法は、パネルの後表面に、パネルの外側部分に沿って延びる溝を設けることもまた含む。溝は、頸部と広がった基部とを有する。頸部は、広がった基部へと延びる、長方形の断面を有する。方法は、溝内にシールを嵌め込むことをさらに含む。
本開示のこれらの及び他の実施形態による、さらなる他の態様、特徴、及び利点は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面から、容易に明らかであり得る。したがって、本明細書の図面及び説明は、本質的に例示的であると見なされるべきであり、限定的であるとは見なすべきではない。
以下に記載される図面は、例示のためだけのものであり、必ずしも縮尺どおりには描かれていない。これらの図面は、いかなる形においても、本開示の範囲を限定することは意図されていない。
本開示の実施形態による、電子デバイス製造システムの概略側面図を示す。 本開示の実施形態による、ロードポートの前面斜視図を示す。 本開示の実施形態による、ロードポートの簡略化した後面立面図を示す。 本開示の実施形態による、図３の線４Ａ‐４Ａで切られた、ロードポートのパネルの溝内のシールの部分断面図を示す。 本開示の実施形態による図４Ａのシールの断面図を示す。 本開示の実施形態による図４Ａの溝の部分断面図である。 本開示の実施形態による図４Ａのシール及び溝の部分断面図であり、ファクトリインターフェースの前面がシールと係合している。 本開示の実施形態による図４Ａの代替的なシール及び溝の部分断面図であり、ファクトリインターフェースの前面が代替的なシールと係合している。 本開示の実施形態による電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法を示す。
ここで、添付の図面に示されている、本開示の例示的な実施形態を詳細に参照する。図面全体を通じて、可能な限り、同一または同様の部分について言及するのに同一の参照番号が使用される。
電子デバイスの製造は、基板特性及び／または基板処理に悪影響を及ぼし得る、望ましくない湿度、温度、酸素、及び／または汚染物質／粒子のレベルを低減するために、例えば基板キャリア、ロードポート、ファクトリインターフェース、及び処理ツールといった様々な構成要素の間で、制御された環境を維持する、及び／または設けることを含み得る。各構成要素間のインターフェースは、様々なシールを含み得る。これらのシールのうちのあるものは、例えばメンテナンス処置及び／または、１つの構成要素の別の構成要素に対するレベリング中または位置調整中に、圧縮を受けて、水平及び／または垂直の構成要素のずれを被り得る。こうした構成要素のずれは、シールに損傷を与え得るか、及び／またはシールを構成要素から引きはがし得る、及び／または引き離し得る。これによって、シールの封止能力に悪影響が及びかねない。
一態様では、本開示の１つ以上の実施形態による電子デバイス製造システムは、改良されたロードポートのシールを含む。ある実施形態における改良されたロードポートのシールは、ロードポートのパネルの後表面の外側部分に沿って延びる、特定の形状及び／または寸法の溝を用いていてよい。後表面は、ファクトリインターフェースの前面とのインターフェースになるように構成されていてよい。１つ以上の実施形態による、ある形状、寸法、及び／または材料のシールが、溝内に嵌め込まれていてよい。本明細書に記載の溝とシールの構成は、構成要素がずれている間に、シールが損傷を受ける、引きはがされる、及び／または引き離されるという可能性を低減し得るか、または取り除き得る。本明細書に記載の溝とシールの構成は、例えば、取り付け及び取り外しが容易である、並びに不均一な圧縮下での効果的な封止ができるといった、他の利点もまた有し得る。
電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法を含む、改良されたロードポートのシールを図示し且つ説明する例示的な実施形態、及び他の態様のさらなる詳細は、図１から図６に関連して、以下でより詳細に説明される。
図１は、１つ以上の実施形態による、電子デバイス製造システム１００の概略側面図を示す。電子デバイス製造システム１００は、基板キャリア１０２と、ロードポート１０４と、ファクトリインターフェース１０６と、基板処理ツール１０８とを含み得る。ロードポート１０４は、ファクトリインターフェース１０６に連結されていてよく、ファクトリインターフェース１０６は、基板処理ツール１０８に連結されていてよい。ある実施形態では、電子デバイス製造システム１００内にあるか、またはこのシステムに連結された機器（例えばガス供給ライン、真空ポンプなど、図示せず）は、ドア、ドアオープナー、ゲートバルブ／スリットバルブ、またはこの機器のインターフェースにある同様の機構の開放または閉鎖の状態に応じて、基板キャリア１０２、ロードポート１０４、ファクトリインターフェース１０６、及び基板処理ツール１０８のうちの１つ以上を、環境制御された大気内（例えば非反応性ガス、及び／または不活性ガスの環境内、真空下、など）に置き得る。
基板キャリア１０２は、１つ以上の基板を担持するように構成されていてよい。基板は、シリコン含有ディスクまたはウエハ、パターンウエハ、ガラスプレートといった、電子デバイスまたは回路構成要素の作製に用いられる任意の適切な物品であり得る。基板キャリア１０２は、ある実施形態では、例えば前面開口式一体型ポッド即ちＦＯＵＰであってよく、キャリアドア１１０を含んでいてよい。
ロードポート１０４は、上に基板キャリア１０２を受容するように構成されていてよい。ロードポート１０４は、内部にキャリアドア１１０を受容するように構成されたパネル開口１１４を有するパネル１１２を有していてよい。ロードポート１０４は、キャリアドア１１０に接触して（即ち、例えば、キャリアドア１１０を係止するか、キャリアドア１１０に別様に付着して）、キャリアドア１１０を開放し、基板キャリア１０２の中への及び基板キャリア１０２から外への基板の移送を可能にするように構成された、キャリアドアオープナー１１６もまた有していてよい。ある実施形態では、キャリアドアオープナー１１６は、キャリアドア１１０に接触し、パネル１１２をどかす（ｃｌｅａｒ）のに十分なほどキャリアドア１１０を内側に（即ち図１では右へ）動かし、次いでキャリアドア１１０を下方に動かして、基板キャリア１０２内へのアクセスを提供してよい。
ファクトリインターフェース１０６は、前面１１８、後面（ｒｅａｒ ｓｉｄｅ）１２０、頂部１２２、底部１２４、及び２つの側壁（個別には図示せず）を有するハウジング１１７を有する、任意の適切なエンクロージャであり得る。前面１１８は、各ロードポート１０４を受容し各ロードポートと連結するように構成された、１つ以上の前面開口１２６を有し得る。ファクトリインターフェース１０６は、基板キャリア１０２からファクトリインターフェース１０６を通って基板処理ツール１０８まで基板を移送するように構成された、ロボット基板ハンドラー（図示せず）を含み得る。
基板処理ツール１０８は、１つ以上の基板に対して、例えば物理的気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニール処理、予洗浄、金属または金属酸化物の除去などといった、１つ以上の処理を実施し得る。その中の基板に対して、他の処理が実施されてもよい。基板処理ツール１０８は、１つ以上のロードロックチャンバ、移送チャンバ、及び１つ以上の処理チャンバ（いずれも図示せず）を含み得る。１つ以上のロードロックチャンバは、ファクトリインターフェース１０６に連結されていてよく、その一方で、移送チャンバは、その１つ以上のロードロックチャンバ及び１つ以上の処理チャンバに連結されていてよい。ファクトリインターフェース１０６のロボット基板ハンドラーは、１つ以上のロードロックチャンバの中に、及び１つ以上のロードロックチャンバから外に、基板を移送し得る。基板処理ツール１０８は、少なくとも部分的に移送チャンバ内に収容された、移送ロボット（図示せず）を含み得る。移送ロボットは、１つ以上のロードロックチャンバと１つ以上の処理チャンバとの間で、基板を移送するように構成されていてよい。
図２は、１つ以上の実施形態による、ロードポート２０４の前面斜視図を示す。ある実施形態では、ロードポート２０４は、ロードポート１０４と同一または同様であってよい。ロードポート２０４は、パネル開口２１４を有するパネル２１２を含み得る。ロードポート２０４は、キャリアドアオープナー２１６であって、パネル２１２に対して閉鎖されているときにパネル開口２１４を封止する、キャリアドアオープナー２１６もまた含み得る。キャリアドアオープナー２１６は、基板キャリア１０２のキャリアドア１１０と接触し、キャリアドア１１０に付着するように構成された、１つ以上のコネクタ２２８を有し得る。コネクタ２２８は、例えば、吸引式デバイスや真空デバイスなどであり得る。キャリアドア１１０に付着することが可能な、他の適切なタイプのコネクタデバイスも使用され得る。パネル２１２から外向きに延びる、マウント用テーブル２３０が設けられてよい。マウント用テーブル２３０は、上に基板キャリア１０２を受容するように構成されていてよい。基板キャリア１０２をマウント用テーブル２３０上の適切な位置にロックするために、マウント用テーブル２３０上に、及び／またはマウント用テーブル２３０の周囲に、様々な機構（図示せず）が含まれていてよい。ロードポート２０４は、ある実施形態では、キャリアドアオープナー２１６をキャリアドア１１０に付着させ、図１に関連して上記したようにキャリアドア１１０を開放し得る、キャリアドアオープナー２１６に連結された開閉機構（図２には図示せず）を収容し得る、下部２３２をさらに含み得る。
図３は、１つ以上の実施形態によるロードポート３０４の背面図である。ある実施形態では、ロードポート３０４は、ロードポート１０４及び／または２０４と同一または同様であってよい。ロードポート３０４は、パネル３１２及び、キャリアドアオープナー３１６であって、パネル３１２に対して閉鎖されているときにパネル開口（図３には図示せず）を封止する、キャリアドアオープナー３１６を含んでいてよい。ロードポート３０４は、図１及び／または２に関連して上記したようにキャリアドアオープナー３１６を開閉し得る、開閉機構３３４（図３に部分的に示す）をさらに含んでいてよい。パネル３１２は、パネル３１２の外側部分及び／または外縁の周囲に延びる溝３３８を有する、後表面３３６を有し得る。ある実施形態では、溝３３８は、パネル３１２の外側側端から約１．５ｍｍ‐５．０ｍｍであってよく、パネル３１２の上端及び／または下端から約２０ｍｍ‐２５ｍｍであってよい。他の、溝の位置が用いられてもよい。後表面３３６は、ロードポート３０４がファクトリインターフェースに連結されているときに、例えばファクトリインターフェース１０６（図１）の前面１１８といった、ファクトリインターフェースの前面に面していてよい。溝３３８内に、シール３４０が嵌め込まれてよい。ロードポート３０４とファクトリインターフェースとが互いに連結されているときに、ロードポート３０４と、ファクトリインターフェース１０６といったファクトリインターフェースとの間のインターフェースを、シール３４０が封止していてよい。
図４Ａは、１つ以上の実施形態による、ロードポートのパネル４１２の後表面４３６の溝４３８内に嵌め込まれたシール４４０を示す。ある実施形態では、溝４３８は、図３の溝３３８と同一または同様であってよく、ある実施形態では、シール４４０は図３のシール３４０と同一または同様であってよい。１つ以上の実施形態では、シール４４０は、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマー）発泡材料から作られていてよく、図４Ｂに示すとおり、溝４３８内に挿入される前は、圧縮されていない長方形の断面形状を有していてよい。シール４４０は、ある実施形態では、約９．９ｍｍ‐１２．１ｍｍである「圧縮されていない高さＨ１」と、約４．５ｍｍ‐５．５ｍｍである「圧縮されていない幅Ｗ１」を有していてよい。シール４４０は、幅に対する高さの比の値が、約２．０‐２．４であってよい。シール４４０は、ある実施形態では、溝４３８内に嵌め込まれている状態（図４Ａ）で、約６．１ｍｍ‐７．５ｍｍである、「圧縮されていない、溝を超えて出ている高さＨ２」と、約３．８ｍｍ‐４．６ｍｍである「挿入されている高さＨ３」を有していてよい。シール４４０は、１つ以上の実施形態では、約１０．５ｍｍ‐１１．５ｍｍである「圧縮されていない高さＨ１」と、約４．７ｍｍ‐５．２ｍｍである「圧縮されていない幅Ｗ１」を有していてよい。シール４４０は、幅に対する高さの比の値が、約２．１‐２．３の範囲であってよい。シール４４０は、ある実施形態では、溝４３８内に嵌め込まれている状態（図４Ａ）で、約６．５ｍｍ‐７．１ｍｍである「圧縮されていない、溝を超えて出ている高さＨ２」と、約４．０ｍｍ‐４．４ｍｍである「挿入されている高さＨ３」を有していてよい。溝４３８内に嵌め込まれたシール４４０は、高さＨ１の約３５％‐４０％の範囲である、「挿入されている高さＨ３の最高限度」を有していてよい。
図４Ｃは、内部にシール４４０が嵌め込まれていない溝４３８を示す。溝４３８は、ある実施形態では約３．８ｍｍ‐４．６ｍｍの範囲であり、ある実施形態では約４．０ｍｍ‐４．４ｍｍの範囲である、深さＤ１を有していてよい。溝４３８は、頸部４２２と広がった基部４４４とを有し得る。頸部４４２は、広がった基部４４４へと延びる長方形の断面を有し得る。ある実施形態では、頸部４４２は、約３．２ｍｍ‐３．８ｍｍである幅Ｗ２と、約１．８ｍｍ‐２．２ｍｍである深さＤ２を有していてよい。ある実施形態では、頸部４４２は、約３．３ｍｍ‐３．７ｍｍである幅Ｗ２と、約１．９ｍｍ‐２．１ｍｍである深さＤ２を有していてよい。ある実施形態では、広がった基部４４４は、約５．０ｍｍ‐６．１ｍｍである幅Ｗ３と、約２．０ｍｍ‐２．４ｍｍである深さＤ３を有していてよい。ある実施形態では、広がった基部４４４は、約５．３ｍｍ‐５．９ｍｍである幅Ｗ３と、約２．１ｍｍ‐２．３ｍｍである深さＤ３を有していてよい。１つ以上の実施形態では、「頸部の深さＤ２」に対する「溝の深さＤ１」の比の値は、約１．８‐２．２であってよく、「頸部の幅Ｗ２」に対する「広がった基部の幅Ｗ３」の比の値は、約１．４‐１．８であってよく、及び／または「頸部の幅Ｗ２」に対する「溝の深さＤ１」の比の値は、約１‐１．３５であってよい。ある実施形態では、「頸部の深さＤ２」に対する「溝の深さＤ１」の比の値は、約１．９‐２．１であってよく、「頸部の幅Ｗ２」に対する「広がった基部の幅Ｗ３」の比の値は、約１．５‐１．７であってよく、及び／または「頸部の幅Ｗ２」に対する「溝の深さＤ１」の比の値は、約１．１‐１．３であってよい。ある実施形態では、広がった基部４４４は、約３０°〜３５°の範囲である側壁角Ａ１を有していてよい。３５°を超える側壁角は、横方向のロード中の、溝３３８がシール４４０を保持する有効性を低減し得る。他の適切な溝の寸法、及び／または比が用いられてもよい。
図４Ａに戻ると、頸部４４２は、シール４４０が溝４３８内に嵌め込まれているときに、矢印４４６によって示されているように、頸部４４２内にあるシール４４０の長方形の断面を、ある実施形態では約２７％‐３３％、ある実施形態では約２８％‐３１％、圧縮するように構成されていてよい。この頸部の圧縮は、ある実施形態では、「頸部の幅Ｗ２」に対する「溝の深さＤ１」の比の値が約１．１‐１．３の範囲であることと相まって、溝４３８内における封止の維持とシール４４０の取り付け／取り外しの容易さとの間の、有利なトレードオフであり得る。他の適切な圧縮量／比が使用されてもよい。
溝３３８とシール４４０の構成は、有利には、シール４４０が広がった基部４４４内へと拡張するのを可能にするものであってよい。この拡張は、広がった基部４４４の壁に対して押し付けるものであってよく、シール４４０を所定の場所に保持するのに役立ち得る。頸部４４２の壁は、垂直及び水平のせん断荷重かかかっている間、長方形のみの断面、典型的なダブテール形の断面、及び／または長方形とダブテール形との組み合わせの断面を有する他の既知の溝と比べて、シール４４０をより良く支持し得る。例えば、長方形の断面のみを有する溝内のシールに対する垂直のせん断荷重は、水平のせん断力が取り除かれると、シールを溝から外に戻すバネ効果をシール内に作り出し得る。同様に、典型的なダブテール形の断面を有する溝内のシールに対する水平のせん断荷重は、シールに締め付けと褶曲を生じさせ、シールを溝から飛び出させ得る。ある実施形態では、溝３３８の外側に延びているシール４４０の一部分は、溝３３８内に存在しているシール４４０の一部分よりも、大きい幅を有していてよい。
図４Ｄは、パネル４１２のロードポートが、ファクトリインターフェースのハウジングの前面４１８を有するファクトリインターフェースに連結されているときの、シール４４０の圧縮を示す。示されているように、シール４４０は、ロードポートがファクトリインターフェースに連結されているときに、前面４１８と係合していてよく、ある実施形態では約３１％‐３８％、またある実施形態では約３３％‐３６％、圧縮されてよい。シール４４０は、ある実施形態では約２．７ｍｍ‐約３．３ｍｍであり、ある実施形態では約２．８ｍｍ‐３．１ｍｍである、「圧縮された、溝を超えて出ている高さＣＨ２」を有していてよい。シール４４０の「溝を超えて出ている高さＣＨ２」は、前面４１８との係合によって、ある実施形態では約５０％‐６０％、またある実施形態では約５２％‐５７％、圧縮されるように構成されていてよい。他の適切な種類の圧縮量／比が使用されてもよい。
図５は、パネル４１２の溝４３８内に嵌め込まれている代替的なシール５４０を示す。示されているように、代替的なシール５４０は、ファクトリインターフェースのハウジングの前面５１８との係合によって、圧縮されていてよい。代替的なシール５４０は、保持フィンガ５４８（２つのみがラベル付けされている）付きのバルブシールであってよい。他の数の保持フィンガが用いられてもよい。保持フィンガ５４８は、溝４３８内に嵌め込まれていてよい。ある実施形態では、代替的なシール５４０は、ＦＫＭ（フルオロエラストマー）の押出成形された保持フィンガ付きバルブシールであってよい。ある実施形態では、代替的なシール５４０は、約８．２ｍｍ‐１０ｍｍである圧縮されていない外径ＯＤ、６．２ｍｍ‐７．６ｍｍである圧縮されていない内径ＩＤ、１２．３ｍｍ‐１５ｍｍである圧縮されていない長さ、３．７ｍｍ‐４．５ｍｍであるフィンガ幅ＦＷ、及び／または、約０．９ｍｍ‐１．１ｍｍであるフィンガ厚さＦＴを有していてよい。ある実施形態では、代替的なシール５４０は、約８．６ｍｍ‐９．６ｍｍである圧縮されていない外径ＯＤ、６．５ｍｍ‐７．２ｍｍである圧縮されていない内径ＩＤ、１３ｍｍ‐１４．４ｍｍである圧縮されていない長さ、３．９ｍｍ‐４．３ｍｍであるフィンガ幅ＦＷ、及び／または、約０．９５ｍｍ‐１．０５ｍｍであるフィンガ厚さＦＴを有していてよい。ある実施形態では、代替的なシール５４０は、封止能力の点でシール４４０よりもいくぶんより良い性能を示し得るが、より費用が高価であり得る。
溝４３８、並びにシール４４０及び／またはシール５４０の構成は、シール４４０及び／または５４０の圧縮が不均一である状況下で、有利に封止効果を提供し得る。即ち、シール４４０及び／または５４０の不均一な圧縮にも関わらず、シール４４０及び／または５４０は、ファクトリインターフェースとロードポート／基板キャリアとの間に、適切なレベルの環境的分離（例えば、室内気や酸素などがロードポート／ファクトリインターフェースの封止箇所を通ってファクトリインターフェースに入るのを低減、及び／または防止し、それによってファクトリインターフェース内の室内気や酸素などが所定のレベル未満に維持され得る、環境的封止）を維持する。例えば、あるロードポートを水平にするため、このロードポートがファクトリインターフェースに連結される際に、ロードポートのパネルの頂部において、ロードポートのパネルの底部におけるよりも（またはその逆）、より多くの圧縮が生じてよい。ある実施形態では、パネルの頂部（例えばロードポートとファクトリインターフェースが連結される箇所）では約５５％‐６５％のシールの圧縮が生じてよく、その一方でパネルの底部では２５％‐３５％のシールの圧縮が生じてよい。同様に、ファクトリインターフェースに連結されたロードポートのパネルの左側と右側とでも、シールの不均一な圧縮が生じ得る。本明細書に記載の溝及びシールは、有利なことに、それらの状況において有効な封止を提供し得る。
図６は、１つ以上の実施形態による、電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法６００を示している。方法６００は、処理ブロック６０２で、基板キャリアとのインターフェースになるように構成されたロードポートであって、後表面を有するパネルを備えるロードポートを設けることを含み得る。例えば、図３を参照すると、基板キャリア１０２（図１）といった基板キャリアとのインターフェースとなるように構成された、ロードポート３０４が設けられていてよい。ロードポート３０４は、後表面３３６を有するパネル３１２を有し得る。
処理ブロック６０４では、パネルの後表面に、パネルの外側部分に沿って延びる溝であって、頸部と広がった基部とを有し、頸部が、広がった基部内へと延びる長方形の断面を有する、溝が設けられ得る。図４Ａ及び図４Ｃに示すように、例えば後表面４３６は、頸部４４２及び広がった基部４４４をそなえる溝４３８であって、頸部４４２が、広がった基部４４４内へと延びる長方形の断面を有する、溝４３８を有し得る。
方法６００は、処理ブロック６０６で、シールを溝内に嵌め込むことを含み得る。例えば、シール４４０は、図４Ａに示すとおり溝４３８内に嵌め込まれてよい。
前述の説明は、本開示の例示的な実施形態を開示しているにすぎない。上記で開示されている機器、システム、及び方法に対する変更形態は、本開示の範囲内に含まれる。したがって、本開示の例示的な実施形態が開示されてきたが、以下の特許請求の範囲によって規定されるように、他の実施形態も本開示の範囲内に含まれ得るということは、理解されるべきである。

Claims (15)

  1. 電子デバイス製造システムの基板キャリアとファクトリインターフェースとのインターフェースとなるように構成されたロードポートであって、
    前記ファクトリインターフェースのハウジングの前面に連結するように構成されたパネルであって、前記パネルが前記ハウジングの前記前面に面する後表面を有し、前記後表面が前記パネルの外側部分に沿って延びる溝を有し、前記溝が頸部と広がった基部とを備え、前記頸部が前記広がった基部内へと延びる長方形の断面を有する、パネルと、
    前記溝内に嵌め込まれたシールであって、前記パネルが前記ハウジングの前記前面と連結されているときに、前記前面と係合するように構成された、シールとを備える、ロードポート。
  2. 前記溝が、前記パネルの外側外縁に沿って延びる、請求項１に記載のロードポート。
  3. 前記溝の頸部に対する深さの幅の比の値が約１．１‐１．３の範囲であるか、または前記溝が、約３．８ｍｍ‐４．６ｍｍの範囲である深さと、約３．２ｍｍ‐３．８ｍｍの範囲である頸部の幅と、約１．８ｍｍ‐２．２ｍｍの範囲である頸部の深さとを有している、請求項１に記載のロードポート。
  4. 前記広がった基部が、約３０°〜約３５°の範囲の側壁角を有する、請求項１に記載のロードポート。
  5. 前記シールが長方形の断面を有し、前記シールが前記溝内に嵌め込まれているときに、前記頸部が前記シールの前記長方形の断面を約２７％‐３３％圧縮するように構成されている、
    請求項１に記載のロードポート。
  6. 前記シールが、長方形の断面を有し、前記シールの幅に対する高さの比の値が約２．０‐２．４の範囲であるか、または前記シールが、高さを有し、最高で該高さの約３５％‐４０％が前記溝内に嵌め込まれている、
    請求項１に記載のロードポート。
  7. 前記シールが、前記溝内に嵌め込まれているときに、溝を超えて出ている長さを有し、前記パネルが前記前面に連結されているときに、前記シールの前記溝を超えて出ている長さが約５０％‐６０％圧縮されるように構成されている、請求項１に記載のロードポート。
  8. 前記シールが、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマー）発泡材料から構成されているか、ＦＫＭ（フルオロエラストマー）の押出成形された保持フィンガ付きバルブシールを含んでいる、請求項１に記載のロードポート。
  9. 電子デバイス製造システムのファクトリインターフェースであって、
    請求項１に記載のロードポートと、
    前面及び後面を有するハウジングであって、前記前面は前記ロードポートに連結されており、前記後面は基板処理ツールに連結されるように構成されている、ハウジングとを備える、ファクトリインターフェース。
  10. 基板処理ツールと、
    ファクトリインターフェースであって、
    前面及び後面を有するハウジングであって、前記前面は前面開口を有し前記後面は前記基板処理ツールに連結されているハウジングと、
    基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートと
    を備えるファクトリインターフェースと、
    を備える電子デバイス製造システムであって、
    前記ロードポートが、
    前記ハウジングの前記前面開口で前記前面に連結されたパネルであって、前記パネルが前記ハウジングの前記前面に面している後表面を有し、前記後表面が前記パネルの外側部分に沿って延びる溝を有し、前記溝が頸部と広がった基部とを有し、前記頸部が前記広がった基部へと延びる長方形の断面を有する、パネルと、
    前記溝内に嵌め込まれたシールであって、前記シールは、前記パネルが前記ハウジングの前記前面に連結されているときに前記前面と係合するように構成されている、シールと、を備える、電子デバイス製造システム。
  11. 前記溝の頸部に対する深さの幅の比の値が約１．１‐１．３の範囲であるか、または、前記広がった基部が、約３０°〜３５°の範囲である側壁角を有している、請求項１０に記載の電子デバイス製造システム。
  12. 前記シールが長方形の断面を有し、前記シールが前記溝内に嵌め込まれているときに、前記頸部が前記シールの前記長方形の前記断面を約２７％‐３３％圧縮するように構成されている、
    請求項１０に記載の電子デバイス製造システム。
  13. 前記シールが長方形の断面を有し、前記シールの幅に対する高さの比の値が約２．０‐２．４の範囲である、請求項１０に記載の電子デバイス製造システム。
  14. 電子デバイス製造システムのファクトリインターフェースを組み立てる方法であって、前記方法が、
    基板キャリアとのインターフェースになるように構成されたロードポートであって、後表面を有するパネルを備えるロードポートを設けることと、
    前記パネルの前記後表面に、前記パネルの外側部分に沿って延びる溝を設けることであって、前記溝が、頸部と広がった基部とを有しており、前記頸部が前記広がった基部へと延びる長方形の断面を有する、溝を設けることと、
    前記溝内にシールを嵌め込むことと、を含む方法。
  15. 前記溝の頸部に対する深さの幅の比の値を約１．１‐１．３にすること、または前記シールの断面を長方形にし、前記シールの幅に対する高さの比の値を約２．０‐２．４にすることをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
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