JP2017183408A - ロードポート - Google Patents
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Abstract
Description
搬送空間を外部空間から隔離する壁の一部を構成するベースと、
前記ベースに設けられた開口部と、
前記開口部の開閉と、収容物を収容した容器に対する蓋体の固定及び固定の解除が可能なドアと、
前記ベースと前記容器との間をシールする第1シール部材と、
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
を備え、
前記容器を載置する載置台に前記容器が載置された後、前記ドアが前記第2シール部材と当接し、かつ前記ドアの前記容器側の端面が前記ドアと前記第2シール部材との当接面よりも前記容器側にある初期位置から、前記容器と反対方向に前記ドアを退避させることを特徴とする。
前記ドアを退避させたドア退避位置で、前記ドアが前記第2シール部材と当接していることを特徴とする。
前記ドアがドア退避位置にあり、
前記第1シール部材を介して前記容器が前記開口部と当接する状態にあるとき、少なくとも前記第1シール部材、前記第2シール部材、前記蓋体、および前記ドアによって密閉空間が形成され、
前記密閉空間がガスで充填された後、前記退避位置から前記容器に向かって前記ドアを前進させることを特徴とする。
前記ドアを前進させたドア前進位置で、前記ドアが前記蓋体と接触していることを特徴とする。
前記ドアが進退する方向における前記第2シール部材の寸法が、前記ドアが進退する方向における前記第1シール部材の寸法よりも大きいことを特徴とする。
搬送空間を外部空間から隔離する壁の一部を構成するベースと、
前記ベースに設けられた開口部と、
前記開口部の開閉と、収容物を収容した容器に対する蓋体の固定及び固定の解除が可能なドアと、
前記ベースと前記容器との間をシールする第1シール部材と、
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
を備え、
前記容器を載置する載置台に前記容器が載置された後、載置位置から、前記容器が前記第1シール部材と当接し、かつ前記第2シール部材と当接する前記ドアの前記容器側の端面と前記容器とが所定の間隔を隔てた容器退避位置まで、前記ドアに向かって前記容器を前進させることを特徴とする。
前記容器が容器退避位置にあるとき、少なくとも前記第1シール部材、前記第2シール部材、前記蓋体、および前記ドアによって密閉空間が形成され、
前記密閉空間がガスで充填された後、前記容器退避位置から前記ドアに向かって前記容器を前進させることを特徴とする。
前記容器を前進させた容器前進位置で、前記蓋体が前記ドアと接触していることを特徴とする。
前記容器が前進し、かつ前進方向と反対に退避する方向における前記第1シール部材の寸法が、前記容器が進退する方向における前記第2シール部材の寸法よりも大きいことを特徴とする。
図1は、EFEM1の側面の壁を取り除くことで内部が見えるようにした側面図である。図1に示すように、EFEM1は、所定の受け渡し位置間でウェーハWの搬送を行うウェーハ搬送装置2と、このウェーハ搬送装置2を囲むように設けられた箱型の筐体3と、筐体3の前面側の壁の外側に接続されるロードポート4と、制御手段5とから構成されている。ここで、本願においては筐体3より見てロードポート4が接続される側の向きを前方、筐体3より見てロードポート4が接続される側と反対側の向きを後方と定義する。
本実施形態のロードポート4には以下の特徴がある。
第2実施形態の、例えばロードポート4などの各構成は第1実施形態と同様であるので説明を省略する。ただし、第1実施形態では第2Oリング44の寸法L2が第1Oリング43の寸法L1よりも大きい。しかし図14および図15に示すように第2実施形態では、第1Oリング43の寸法L1が第2Oリング44の寸法L2よりも大きい点で第1実施形態と異なる。
本実施形態のロードポート4には以下の特徴がある。
第3実施形態の、例えばロードポート4などの各構成は第1実施形態と同様であるので説明を省略する。ただし、第1実施形態では第2Oリング44の寸法L2が第1Oリング43の寸法L1よりも大きい。しかし図19および図20に示す第3実施形態では、第1Oリング43の寸法L1と第2Oリング44の寸法L2とが略等しい点で第1実施形態と異なる。
7 FOUP(容器)
9 搬送空間
21 ベース
32 蓋体
42 開口部
43 第1Oリング(第1シール部材)
44 第2Oリング(第2シール部材)
51 ドア部(ドア)
Sd 密閉空間
W ウェーハ(収容物)
Claims (9)
- 搬送空間を外部空間から隔離する壁の一部を構成するベースと、
前記ベースに設けられた開口部と、
前記開口部の開閉と、収容物を収容した容器に対する蓋体の固定及び固定の解除が可能なドアと、
前記ベースと前記容器との間をシールする第1シール部材と、
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
を備え、
前記容器を載置する載置台に前記容器が載置された後、前記ドアが前記第2シール部材と当接し、かつ前記ドアの前記容器側の端面が前記ドアと前記第2シール部材との当接面よりも前記容器側にある初期位置から、前記容器と反対方向に前記ドアを退避させることを特徴とするロードポート。 - 前記ドアを退避させたドア退避位置で、前記ドアが前記第2シール部材と当接していることを特徴とする請求項1に記載のロードポート。
- 前記ドアがドア退避位置にあり、
前記第1シール部材を介して前記容器が前記開口部と当接する状態にあるとき、少なくとも前記第1シール部材、前記第2シール部材、前記蓋体、および前記ドアによって密閉空間が形成され、
前記密閉空間がガスで充填された後、前記退避位置から前記容器に向かって前記ドアを前進させることを特徴とする請求項2に記載のロードポート。 - 前記ドアを前進させたドア前進位置で、前記ドアが前記蓋体と接触していることを特徴とする請求項3に記載のロードポート。
- 前記ドアが進退する方向における前記第2シール部材の寸法が、前記ドアが進退する方向における前記第1シール部材の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のロードポート。
- 搬送空間を外部空間から隔離する壁の一部を構成するベースと、
前記ベースに設けられた開口部と、
前記開口部の開閉と、収容物を収容した容器に対する蓋体の固定及び固定の解除が可能なドアと、
前記ベースと前記容器との間をシールする第1シール部材と、
前記ベースと前記ドアとの間をシールする第2シール部材と、
を備え、
前記容器を載置する載置台に前記容器が載置された後、載置位置から、前記容器が前記第1シール部材と当接し、かつ前記第2シール部材と当接する前記ドアの前記容器側の端面と前記容器とが所定の間隔を隔てた容器退避位置まで、前記ドアに向かって前記容器を前進させることを特徴とするロードポート。 - 前記容器が容器退避位置にあるとき、少なくとも前記第1シール部材、前記第2シール部材、前記蓋体、および前記ドアによって密閉空間が形成され、
前記密閉空間がガスで充填された後、前記容器退避位置から前記ドアに向かって前記容器を前進させることを特徴とする請求項6に記載のロードポート。 - 前記容器を前進させた容器前進位置で、前記蓋体が前記ドアと接触していることを特徴とする請求項7に記載のロードポート。
- 前記容器が前進し、かつ前進方向と反対に退避する方向における前記第1シール部材の寸法が、前記容器が進退する方向における前記第2シール部材の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載のロードポート。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101831202B1 (ko) | 2017-12-20 | 2018-02-22 | 주식회사 싸이맥스 | 로드포트의 포트도어 구동장치 |
JP2023031283A (ja) * | 2021-08-23 | 2023-03-08 | 華景電通股▲分▼有限公司 | パージ制御システム |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7125591B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2022-08-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
CN111430264A (zh) * | 2019-08-16 | 2020-07-17 | 合肥晶合集成电路有限公司 | 半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006074033A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Alcatel | ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース |
US20080298933A1 (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same |
JP2009088437A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の導入ポート機構及び処理システム |
JP2014053417A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 |
JP2014112631A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-06-19 | Tdk Corp | ロードポートユニット及びefemシステム |
JP2015146347A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5980195A (en) * | 1996-04-24 | 1999-11-09 | Tokyo Electron, Ltd. | Positioning apparatus for substrates to be processed |
JP3556185B2 (ja) * | 2000-06-13 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | シール部材、密封容器及びそのシール方法 |
JP3982395B2 (ja) * | 2002-11-25 | 2007-09-26 | 株式会社安川電機 | ロードポート |
JP2006216913A (ja) | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Seiko Epson Corp | 基板収納容器、基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 |
JP5263587B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2013-08-14 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法 |
JP5736686B2 (ja) * | 2010-08-07 | 2015-06-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP5617708B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置 |
JP6260109B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016066084A patent/JP6687840B2/ja active Active
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- 2017-03-16 KR KR1020227043091A patent/KR20230004889A/ko active IP Right Grant
- 2017-03-16 KR KR1020227000190A patent/KR102477013B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-16 CN CN202311642085.9A patent/CN117690841A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006074033A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Alcatel | ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース |
US20080298933A1 (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same |
JP2009088437A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の導入ポート機構及び処理システム |
JP2014053417A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 |
JP2014112631A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-06-19 | Tdk Corp | ロードポートユニット及びefemシステム |
JP2015146347A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101831202B1 (ko) | 2017-12-20 | 2018-02-22 | 주식회사 싸이맥스 | 로드포트의 포트도어 구동장치 |
JP2023031283A (ja) * | 2021-08-23 | 2023-03-08 | 華景電通股▲分▼有限公司 | パージ制御システム |
JP7462977B2 (ja) | 2021-08-23 | 2024-04-08 | 華景電通股▲分▼有限公司 | パージ制御システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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CN117690841A (zh) | 2024-03-12 |
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