KR100743791B1 - 웨이퍼수납용기 및 그 먼지발생방지방법 및 웨이퍼의수납방법 - Google Patents

Abstract

합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에서 끊임없이 발생하는 파티클의 유동을 계면활성제의 코팅층에 의해서 봉쇄 또는 억제함으로써 먼지발생을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지구조 및 방법 및 이 웨이퍼 수납용기를 사용한 웨이퍼의 수납방법을 제공한다. 웨이퍼를 수납하는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기로서, 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면을 피복하고, 해당 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 하였다.

Description

웨이퍼수납용기 및 그 먼지발생방지방법 및 웨이퍼의 수납방법{WAFER STORAGE CASE, DUST GENERATION PREVENTING PROCESS THEREFOR AND WAFER STORING METHOD}

본 발명은 반도체 웨이퍼, 석영유리기판, 광디스크 등의 기판(이하 간단히 웨이퍼라 하기도 함)의 수납이나 수송에 있어 사용되며 또한 높은 청정도가 요구되는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면에서 먼지가 발생하는 것을 봉쇄 또는 억제한 웨이퍼 수납용기 및 그 먼지발생방지방법 및 이 웨이퍼 수납용기를 사용한 웨이퍼의 수납방법에 관한 것이다.

근래, 반도체집적회로의 집적도의 대규모화나 기록매체의 더욱 대용량화를 배경으로 하여, 이들에 사용되는 웨이퍼가 한층 더 고(高)청정도화될 것이 요구되고 있다. 이들 웨이퍼는 그 표면에 약간의 파티클이 존재하는 것만으로도, 반도체집적회로의 패턴불량이나, 기록매체의 기록 에러의 발생의 원인이 되기 때문이다. 따라서, 상기 웨이퍼는 고청정도로 유지할 필요가 있으므로, 필연적으로 이들 웨이퍼를 수납하는 용기의 고청정도화도 요구되게 된다. 아무리 웨이퍼를 세정 등으로 고청정도로 하여도, 이들을 수납하는 수납용기가 오염되어 있으면, 결국, 웨이퍼를 고청정도로 할 수 없기 때문이다.

그런데, 웨이퍼의 수납용기로서는 예를 들면, 도 9∼도 11에 나타낸 바와 같은 구조인 것이 알려져 있다. 동 도면에 있어서, 웨이퍼 수납용기(12)는 웨이퍼를 수납하는 용기본체(14)와 이 용기본체(14)의 상부 개구부를 폐색하는 덮개체(16)로 구성되어 있다. 이 용기본체(14)내에는, 도 11에 나타내는 바와 같이 다수의 웨이퍼를 수납하는 기판수납 카세트(18)가 장착된다. 한편, 부호 20은 용기본체(14)의 상부 개구부의 둘레가장자리부에 부착되는 패킹이고, 22는 기판수납용 카세트(18)의 위쪽에 부착되는 기판누름이다.

일반적으로 분진이나 화학물질에 의한 오염방지, 취급의 편의, 비용 등의 관점에서 폴리프로필렌이나 폴리카보네이트 등의 합성수지가 사용되어, 그 고청정도화를 위한 세정이 이루어진다. 종래에, 이러한 종류의 세정방법에는 여러 가지가 있으나, 일반적으로 습식 세정이 사용되며, 피세정물을 초음파를 이용하여 세정하는 초음파세정, 고수압을 이용한 샤워세정, 브러시로 케이스를 문지르는 브러시세정 등을 사용하고 있다.

상기 용기의 세정이나 웨이퍼자체의 세정 등의 반도체에 적합한 각종 세정에는 순수 또는 초순수가 사용되고, 미립자, 유기물, 물속의 용존가스로서, 용존산소, 탄산가스, 무기이온 등을 제거한 비저항(저항율이라고도 함)이 10MΩ·cm 이상인 것이 사용되고 있다. 특히 반도체 디바이스의 집적도의 향상과 함께 사용되는 순수(초순수)의 수질도 한층 더 고순도화하여, 불순물이 제로인 이론 순수치 18.24MΩ·cm에 거의 근접하고 있다. 일반적인 웨이퍼가공프로세스에서는, 웨이퍼뿐만 아니라, 수납용기 등의 고청정도가 요구되는 것에 대해서도, 16MΩ·cm 정도 또는 그 이상의 순수, 초순수가 사용되어, 세정이 이루어지고 있다.

또한, 세정액에 대해서는 순수를 비롯하여, 계면활성제, 유기용제, 산 등이 사용되고, 상기 세정방법과 조합하여 합성수지제 수납용기의 세정이 이루어지고 있다. 웨이퍼 수납용기(12)의 대표적인 세정방법인 계면활성제를 사용하는 세정방법은 도 12에 나타내는 바와 같이, 계면활성제세정(a)→순수세정(이온교환수)(b)→순수세정(초순수)(c)→크린오븐건조(d)라고 하는 순서로 행하여지고 있다.

그러나, 근래의 웨이퍼에 대한 청정도의 요구가 한층 더 심해짐에 따라, 이 웨이퍼를 수납, 수송하기 위한 수납용기에 대한 청정도의 요구도 한층 더 엄격해져, 상기 종래의 세정방법에서는 한계에 이르고 있다. 즉, 예를 들어 초고순도의 세정액을 사용하여, 상기 세정방법으로 이들 수납용기를 세정하여도, 웨이퍼를 수납용기에 수납하여 수송하는 과정에서, 웨이퍼상의 파티클이 증가하고 있다고 하는 문제가 생기고 있다. 이것은 수납된 웨이퍼 자체로부터의 먼지발생도 고려할 수 있으나, 현재의 초고정밀도가 된 상기 웨이퍼에 있어서는, 웨이퍼 자체로부터의 먼지발생은 매우 적고, 수납용기의 세정불량이나 수납용기 자체로부터의 먼지발생이 주된 원인이 되고 있다.

이 원인은 종래로부터 명확하지는 않지만, 예를 들면, 다음과 같이 설명되고 있다. 종래의 세정방법에서는, 수납용기가 합성수지이기 때문에 표면이 소수성이고, 소위 젖는 성질이 나빠서 물과의 접촉을 피하고자 한다. 그 때문에, 초음파 등의 물리적 에너지를 부여하여도, 합성수지 표면이나 표면상의 파티클에 물리적 작용이 그다지 전파되지 않고, 효율적인 파티클 제거의 세정을 할 수 없던 것으로 생각되며, 이에 따라 세정불량이 발생하고 있는 것으로 추측된다.

또한, 그 후의 먼지발생은 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면의 마이크로단위의 보플이나 돌기에 기인한 파티클에 의한 것이라고 생각되며, 이것이 수송중의 진동 혹은 수납된 웨이퍼와의 마찰 등에 의해 시간이 경과함에 따라 합성수지 표면에서 이탈하여, 웨이퍼 표면에 부착하는 것으로 생각된다. 또한, 근래의 수납용기의 형상의 복잡화가 이 수납용기의 세정불량이나 수납용기 자체로부터의 먼지발생을 조장하고 있는 것으로 생각된다(일본 특개평8-59863호 참조).

본 발명자는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기에 있어서의 종래의 세정방법과 웨이퍼 수납용기 표면으로부터의 먼지발생과의 관계에 대해서 연구를 진행시킨 바, 도 13에 나타낸 바와 같이, 합성수지의 표면은 다공성형상이기 때문에, 고순도의 세정을 아무리 행하여도 끊임없이 파티클이 발생해 버리는 것을 발견하였다. 이 파티클의 발생(먼지발생) 상황에 대하여, 도 12에 나타낸 종래의 계면활성제를 사용하는 세정방법으로 세정한 경우의 합성수지표면과 파티클의 상태를 도 14(a)∼ (c)에 모식적으로 나타냄으로써 설명한다.

세정전의 다공성형상의 합성수지 표면(12a)에는 상기한 바와 같이, 다수의 파티클(P)이 존재하고 있다(도 13). 이 합성수지 표면(12a)을 계면활성제(예를 들어, 0.3% 수용액)로 세정하면, 파티클(P)이 해당 표면(12a)에서 이탈하여 세정액속으로 이동함과 동시에 세정후에는 해당 표면(12a)에 부착한 계면활성제층(L)이 합성수지 표면(12a)상에 새롭게 발생한 파티클(P)을 봉쇄한 상태로 형성된다[도 12(a) 및 도 14(a)].

이 계면활성제층(L)의 표면에는 세정중에 해당 합성수지 표면(12a)에서 이탈하여 계면활성제 수용액으로 이동하여 부유하는 유리된 파티클(P)이 다시 흡착 또는 부착한 상태로 되어 있다. 이 때, 합성수지 표면(12a)에 최초로 존재했던 파티클(P)은 세정에 의해서 이탈하여 세정액속으로 이동하거나, 합성수지 표면(12a)에는 다공성형상의 표면근방 또는 내부에서 새로운 파티클(P)이 발생하기 때문에 합성수지 표면(12a) 상에는 모식도에 나타낸 바와 같이 파티클(P)이 마찬가지로 존재하고 있다〔도 14(a)〕. 이 다공성형상 내부의 파티클은 세정불량이나 진동 등에 의해, 새롭게 발생하는 수납용기 자체로부터의 먼지발생이라고 생각된다.

이 계면활성제로 세정한 후의 합성 수지표면(12a)을 순수로 더욱 세정하면, 합성수지 표면(12a) 상에 형성된 계면활성제층(L)이 세정되기 때문에 해당 계면활성제층(L) 상의 파티클(P)은 씻겨 내려가는 동시에 이 계면활성제층(L)의 일부분이 씻겨 내려가고, 해당 계면활성제층(L)은 부분적으로 합성수지 표면(12a) 상에 잔존한다〔도 12(b) 및 도 14(b)〕. 이 때, 계면활성제층(L)에 의해 봉쇄되어 있던 파티클(P)은 계면활성제층(L)이 씻겨 내려가 맨 표면(12a)이 노출되기 때문에 세정도중에 이 노출된 표면(12a)에서 이탈하여 순수세정액속으로 이동한다. 또한, 파티클이 이탈한 맨 표면(12a)에는 새로운 파티클(P)이 발생하기 때문에 합성수지 표면 (12a) 상에는 모식도에 나타낸 바와 같이 파티클(P)이 마찬가지로 존재하고 있다〔도 14(b)〕.

이 순수에 의한 세정을 반복적으로 행하면, 합성수지 표면(12a) 상에 부분적으로 잔존하는 계면활성제층(L)이 더욱 순수에 의해서 세정되기 때문에 이 잔존하 는 계면활성제층(L)은 더욱 축소된 상태로 합성수지 표면(12a) 상에 잔존한다〔도 12(c) 및 도 14(c)〕. 이 때, 잔존한 계면활성제층(L)에 의해 봉쇄되어 있던 파티클(P)은 계면활성제층(L)이 더욱 씻겨 내려가 맨 표면(12a)이 확대되기 때문에 더욱 순수세정액속으로 이동한다. 또한, 상술한 바와 같이 파티클이 이탈한 맨 표면(12a)에는 새로운 파티클(P)이 발생하기 때문에 합성수지 표면(12a) 상에는 다수의 파티클(P)이 마찬가지로 존재하고 있다〔도 14(c)〕.

마지막으로, 세정후의 웨이퍼 수납용기(12)는 그대로 건조(예를 들면, 크린 오븐건조)된다〔도 12(d) 및 도 14(d)〕. 따라서, 합성수지 표면(12a)에는 다수의 파티클(P)이 구속되지 않고 존재하기 때문에, 이들 파티클(P)은 운반중의 진동이나 마찰에 의해서 간단하게 이탈하여, 먼지발생의 원인이 되어 버리는 것이다.

이와 같이, 본 발명자는 상기한 바와 같은 합성수지제 웨이퍼 수납용기에 대한 먼지발생방지를 위해서 행하여지는 종래의 세정이 먼지발생방지에 대해서는 거의 효과가 없는 것을 확인하였다. 본 발명자는 이러한 종래의 먼지발생방지대책이, 합성수지 표면에서 끊임없이 파티클이 발생하고 있는 것을 간과하고 있기 때문에, 아무리 고정밀도의 세정을 하더라도 먼지발생을 방지할 수 없어, 근본적인 해결책에 도달할 수 없는 점을 고려하여, 먼지발생방지에 대한 완전한 해결수단을 제안하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 종래의 방법이 고집하고 있던 세정수법을 사용하지 않는다고 하는 역전의 발상을 함에 따라 본 발명을 완성한 것이다.

[발명의 개시]

본 발명은 합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에서 끊임없이 발생하는 파 티클의 유동을 계면활성제의 코팅층에 의해 봉쇄 또는 억제함으로써 먼지발생을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지구조 및 방법 및 이 웨이퍼 수납용기를 사용한 웨이퍼의 수납방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 웨이퍼 수납용기는 웨이퍼를 수납하는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기로서, 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면을 피복하고, 해당 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태는, 웨이퍼를 수납하는 합성 수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에 코팅제를 코팅하는 공정과, 이 코팅제가 코팅된 웨이퍼 수납용기를 건조하는 공정과, 이 건조한 웨이퍼 수납용기를 해당 코팅제의 코팅층이 해당 웨이퍼 수납용기의 표면에 걸쳐 잔존하도록 순수로 세정하는 공정과, 이 세정한 웨이퍼 수납용기를 건조하는 공정으로 이루어지며, 해당 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태는, 웨이퍼를 수납하는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에 코팅제를 코팅하는 공정과, 이 웨이퍼 수납용기를 해당 코팅제의 코팅층이 이 웨이퍼 수납용기의 표면에 걸쳐 잔존하도록, 순수로 세정하는 공정과, 이 세정한 웨이퍼 수납용기를 건조하는 공정으로 이루어지며, 해당 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 한 것을 특징으로 한다.

특히 코팅제의 코팅층이 웨이퍼 수납용기의 표면에 걸쳐 잔존하도록, 순수로 세정하는 공정에서 사용하는 순수는 비저항이 작은, 예를 들면 10 MΩ·cm 이하의 순수를 사용하는 것이 바람직하다. 이 비저항의 하한치에 대해서는 특별한 한정은 없으나, 0.1MΩ·cm 정도를 하한으로 하면 충분하다. 이러한 본 발명방법의 제 2 형태에 의하면, 코팅제층을 보다 균일하게 형성할 수 있는 점 이외에, 건조공정이 1회로 끝나므로, 공정의 간략화를 도모할 수 있다고 하는 이점이 있다. 한편, 통상적인 순수의 비저항은 16∼18MΩ·cm 정도이다. 이 통상의 순수에 탄산가스(이산화탄소)를 용해함으로써 그 비저항을 내릴 수 있다.

본 발명에서 사용되는 코팅제로서는 계면활성제가 적합하다. 상기한 코팅제, 예를 들면 계면활성제의 코팅방법으로서는, 특별한 한정은 없지만, 상기 웨이퍼 수납용기를 코팅제, 예컨대 계면활성제의 수용액에 침지함으로써, 이 웨이퍼 수납용기의 전체 표면에 코팅제, 예컨대 계면활성제를 코팅하는 것이 적합하다. 침지하는 것 이외에도 샤워나 스프레이방식으로 코팅할 수 있다.

웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면을 코팅하기 위해서 사용되는 계면활성제는, 합성수지 표면에 엷게 또한 균일하게 흡착 또는 부착할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지는 않고, 어니온계, 노니온계, 카티온계의 계면활성제중의 어느 것이나 사용할 수 있다. 또한, 계면활성제수용액의 농도도 특별한 한정은 없으나, 1ppm∼ 10% 정도의 수용액을 사용할 수 있다. 또, 계면활성제층의 두께가 지나치게 두꺼울 때에는 후속하는 순수세정공정에 의해서 불필요한 계면활성제를 씻어 내도록 세정하면 된다.

표면에 코팅제, 예컨대 계면활성제가 코팅되는 상기 웨이퍼 수납용기로서는 신품 및 재이용품을 사용할 수 있는데, 재이용품을 사용하는 경우에는 코팅제, 예컨대 계면활성제를 코팅하기 전에 종래의 세정, 예를 들면, 계면활성제세정 및 순수세정하여 둔다. 이에 따라, 용기의 오염이나 어느 정도의 파티클의 제거를 해둔다. 또한, 웨이퍼 수납용기를 구성하는 합성수지재료로서는, 종래 공지의 재료가 사용되는데, 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다.

본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태의 주목적으로 하는 바는 다음과 같다. 먼저, 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면에 흡착 또는 부착하기 쉬운 코팅제, 예컨대 계면활성제의 수용액에 웨이퍼 수납용기를 침지한다. 이 웨이퍼 수납용기를 코팅제, 예컨대 계면활성제의 수용액에서 끌어올려, 해당 합성수지 표면에 형성된 계면활성제층을 보다 강고하게 흡착 또는 부착시키기 위해서 이 웨이퍼 수납용기를 건조한다.

해당 합성수지 표면에 코팅된 코팅제, 예컨대 계면활성제층의 표면을 순수로 세정하여, 코팅제층, 예컨대 계면활성제층 표면의 파티클을 제거한다. 이 합성수지 표면에 형성된 계면활성제층은 합성수지로부터의 먼지발생을 억제하고, 또한 그 코팅제층, 예컨대 계면활성제층의 표면은 순수로 세정되어 있기 때문에, 파티클이 존재하지 않는 상태가 된다.

이 때문에, 코팅제, 예컨대 계면활성제에 의해서 표면이 코팅된 웨이퍼 수납용기는 그 합성수지 표면의 파티클이 코팅제층, 예컨대 계면활성제층에 의해서 봉쇄 또는 억제되고 있기 때문에 합성수지 표면에서 먼지가 발생하지 않고, 또한 코 팅제층, 예컨대 계면활성제층의 표면에도 파티클이 존재하지 않기 때문에 코팅제층, 예컨대 계면활성제층 표면으로부터도 먼지가 발생하지 않는다. 따라서, 웨이퍼 수납용기에서의 먼지의 발생은 효과적으로 방지된다.

본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태에서는, 상기한 제 1 형태와 마찬가지로, 먼저, 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면에 흡착 또는 부착하기 쉬운 코팅제, 예컨대 계면활성제의 수용액에 웨이퍼 수납용기를 침지한다. 이 웨이퍼 수납용기를 코팅제, 예컨대 계면활성제의 수용액에서 끌어올려, 해당 합성수지에 코팅된 코팅제, 예컨대 계면활성제층의 표층을 순수를 사용하여 세정한다. 순수를 사용하여 세정하면 코팅제층, 예컨대 계면활성제층의 표면은 순수로 세정되어 있기 때문에, 파티클이 존재하지 않은 상태로 하는 동시에 균일한 상태가 된다.

이 때, 해당 순수로서는 비저항이 작은(10MΩ·cm 이하) 순수를 사용하는 것이 바람직하다. 비저항이 작은 순수를 사용함으로써, 코팅제, 예컨대 계면활성제의 부분적인 박리가 억제되고, 통상적인 순수에 의한 세정의 경우보다도 한층 더 균일한 상태로 형성되어, 해당 합성수지 표면에 형성된 계면활성제층은 합성 수지로부터의 먼지발생이 억제되고, 또한 그 상태로 건조하기 때문에 상기한 제 1 형태와 같은 효과를 얻을 수 있다. 또한, 이 제 2 형태에 의하면 건조공정이 1회로 끝나므로, 공정의 간략화를 도모할 수 있는 이점이 있다.

본 발명에서 기술하는 코팅제, 예컨대 계면활성제에 의한 피복 코팅의 대상이 되는 웨이퍼 수납용기의 표면이란 웨이퍼가 수납되는 공간에 면하고 있는 표면 을 의미한다. 즉, 반드시 용기전체(용기의 안쪽 및 바깥쪽)을 코팅할 필요는 없고, 적어도 용기가 밀폐된 안쪽의 공간, 예를 들면, 용기본체의 내면이나 덮개의 내면, 기판수납카세트 및 기판누름 등의 용기내부에 있는 부재의 표면을 피복 코팅하면 본 발명의 작용효과가 달성되는 것이다. 이렇게, 적어도 용기본체 및 덮개의 내면이나 기판수납 카세트 및 기판 누름 등의 부재 등의 전체표면이 코팅제, 예컨대 계면활성제로 코팅되어, 이후의 먼지발생이 방지되고 있으면 웨이퍼 수납시 및 수송도중 등에 웨이퍼상에 부착하는 파티클 등을 방지할 수 있다.

이들 복잡한 형상의 부재의 표면에 코팅층을 형성하는 코팅제로서는 액체상태로 처리할 수 있고, 더구나 균일하게 엷게 코팅할 수 있는 물질이 바람직하다. 이 점에서 계면활성제가 특히 바람직하다. 계면활성제는 계면활성제 자체로부터의 먼지발생 및 유기물 등의 발생도 거의 없고, 또한 대전방지 작용도 있어 정전기에 의한 파티클의 재부착도 방지할 수 있기 때문에 바람직한 코팅층으로서 이용할 수 있다.

본 발명의 웨이퍼의 수납방법의 제 1 형태는, 본 발명의 웨이퍼 수납용기에 웨이퍼를 수납하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 웨이퍼의 수납방법의 제 2 형태는, 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태 또는 제 2 형태에 의해서 처리된 웨이퍼 수납용기에 웨이퍼를 수납하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 웨이퍼 수납방법에 있어서, 수납용기에 수납해야 할 웨이퍼로서는, 실리콘이나 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼, 석영유리기판, 광디스크 등의 기판 을 예시할 수 있다.

도 1은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태의 공정도를 나타내는 플로우챠트이다.

도 2는 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태를 적용한 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면과 파티클의 상태를 공정순으로 나타내는 모식도이다.

도 3은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태의 공정도를 나타내는 플로우챠트이다.

도 4는 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태를 적용한 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면과 파티클의 상태를 공정순으로 나타내는 모식도이다.

도 5는 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태를 웨이퍼 수납용기의 재이용품에 적용하는 경우의 제 1 공정도를 나타내는 플로우챠트이다.

도 6은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태를 웨이퍼 수납용기의 재이용품에 적용하는 경우의 제 2 공정도를 나타내는 플로우챠트이다.

도 7은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태를 웨이퍼 수납용기의 재이용품에 적용하는 경우의 제 1 공정도를 나타내는 플로우챠트이 다.

도 8은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태를 웨이퍼 수납용기의 재이용품에 적용하는 경우의 제 2 공정도를 나타내는 플로우챠트이다.

도 9는 웨이퍼 수납용기의 일례를 나타내는 사시도이다.

도 10은 도 9의 웨이퍼 수납용기의 덮개를 위쪽으로 연 상태를 나타내는 사시도이다.

도 11은 도 9의 웨이퍼 수납용기의 분해사시도이다.

도 12는 종래의 웨이퍼 수납용기의 세정방법의 공정도의 일례를 나타내는 플로우챠트이다.

도 13은 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면과 파티클의 상태를 나타내는 모식도이다.

도 14는 도 12의 공정도에 나타낸 종래의 세정방법에 의해서 웨이퍼 수납용기를 세정하는 경우의 합성수지 표면과 파티클의 상태를 공정순으로 나타내는 모식도이다.

[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]

이하에 본 발명의 실시의 형태를 첨부한 도면중, 도 1∼도 8에 따라서 설명하는데, 본 발명의 기술사상으로부터 일탈하지 않는 한, 하기의 실시형태 이외에도 각종 변형이 가능한 것은 물론이다. 또, 이하의 기술에 있어서는, 코팅제로서 계면활성제를 사용한 경우를 바람직한 예로 들어 설명한다.

도 1은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태의 공정도를 나타내는 플로우챠트, 도 2는 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태를 적용한 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면과 파티클의 상태를 공정순으로 나타내는 모식도이다.

본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 계면활성제 코팅(a)→건조(예를 들면, 크린오븐건조) (b) →순수세정(c)→건조(예를 들면, 크린오븐건조)(d)라고 하는 순서로 기본적으로 행하여진다. 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태에 의한 처리전의 웨이퍼 수납용기(12)의 합성수지 표면(12a)에는 상술한 바와 같이, 또한 도 13에 나타낸 바와 같이 다수의 파티클(P)이 존재한다. 먼저, 이 합성수지 표면(12a)에 계면활성제를 코팅함으로써, 이 합성수지 표면(12a) 상에 파티클(P)을 봉쇄한 상태로 계면활성제층(L)을 형성한다〔도 1(a) 및 도 2(a)〕. 해당 계면활성제층(L)의 표면에는 코팅중에 해당 합성수지 표면(12a)에서 이탈하여 계면활성제쪽으로 이동하여 부유하는 유리된 파티클(P)이 흡착 또는 부착한 상태가 되어 있다.

이 계면활성제의 코팅처리는 합성수지 표면(12a) 상에 계면활성제층(L)이 형성되어 있으면 되므로, 특별한 한정은 없으나, 예를 들어 계면활성제 수용액속에 웨이퍼 수납용기(12)를 침지하여도 좋고, 또한 종래 방법의 도 12(a)의 계면활성제세정을 적용하여 도 14(a)에 나타낸 바와 같은 계면활성제층(L)을 형성하여도 좋다. 이 때, 합성수지 표면(12a)에 처음에 존재했던 파티클(P)은 단순한 침지의 경우에는 소량이, 또 세정의 경우에는 대량이 이탈하여 계면활성제쪽으로 이동하지 만, 합성수지 표면(12a)에는 새로운 파티클(P)이 발생하기 때문에, 도 13에 나타낸 처리전과 마찬가지로 다수의 파티클(P)이 존재하고 있는 상태가 되어 있다〔도 2(a)〕.

다음에, 이 계면활성제 코팅처리후의 합성수지 표면(12a)을 그대로 건조(예를 들면, 크린 오븐건조)한다〔도 1(b)〕. 이 건조에 의해서, 계면활성제층(L)이 존재하고 또한 이 계면활성제층(L)의 표면에 파티클(P)이 부착하고 또한 해당 합성수지 표면(12a)에 위치하는 파티클(P)은 해당 계면활성제층(L)에 의해서 봉쇄되어 구속된 상태가 되어 있다〔도 2(b)〕.

계속해서, 이 건조된 계면활성제층(L)을 형성한 상태의 합성수지 표면(12a)을 순수로 세정한다〔도 1(c)〕. 이 순수세정에 의해서, 건조된 계면활성제층(L)의 표면에 부착하고 있는 파티클(P)을 씻어 낸다〔도 2(c)〕. 이 때, 계면활성제층 (L)이 합성수지 표면(12a)의 전체면을 피복한 상태를 유지하도록 세정을 하는 것이 중요하다. 만일, 계면활성제층(L)이 부분적으로 소실하면, 맨 합성수지 표면(12a)이 노출하기 때문에 효과적인 먼지발생방지를 할 수 없게 되기 때문에, 계면활성제층(L)의 부분적인 소실이 생기지 않도록 조심하여 순수세정을 할 필요가 있다.

마지막으로, 순수세정후의 웨이퍼 수납용기(12)는 다시 건조(예를 들면, 크린오븐건조)된다〔도 1(d) 및 도 2(d)〕. 따라서, 합성수지 표면(12a)에는 다수의 파티클(P)이 존재하지만 모든 파티클(P)은 계면활성제층(L)에 의해서 봉쇄되어 구속되어 있기 때문에, 만일, 운반하는 도중 등에 웨이퍼 수납용기(12)에 진동이나 마찰 등의 힘이 가해졌다고 해도 파티클(P)은 합성수지 표면(12a)에서 이탈하지 않 아, 먼지발생은 효과적으로 방지되게 된다.

도 1 및 도 2에 나타낸 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태의 예로서는, 계면활성제 코팅처리후, 합성수지 표면(12a)을 그대로 건조한 경우에 대하여 설명하였으나, 이 건조처리〔도 1(b) 및 도 2(b)〕를 생략하는 것도 가능하며, 그 경우를 도 3 및 도 4에 기초하여 설명한다.

도 3은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태의 공정도를 나타내는 플로우챠트, 도 4는 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태를 적용한 웨이퍼 수납용기의 합성수지 표면과 파티클의 상태를 공정순으로 나타내는 모식도이다.

본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 2 형태는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 계면활성제 코팅(a)→순수세정(c)→건조(예를 들면, 크린 오븐건조) (d)라고 하는 순서, 즉 계면활성제 코팅후의 건조(b)를 생략한 점을 제외하고 도 1에 나타낸 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태와 같은 순서에 의해서 행하여진다. 즉, 계면활성제 코팅은 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태의 도 1(a) 및 도 2(a)와 마찬가지로 이루어진다〔도 3(a) 및 도 4(a)〕.

다음에, 이 계면활성제 코팅처리후의 합성수지 표면(12a)을 순수로 세정한다〔도 3(c)〕. 이 순수세정에 의해서, 계면활성제층(L)의 표면에 부착하고 있는 파티클(P)을 씻어 낸다. 이 때, 동시에 계면활성제층(L)의 계면활성제도 씻어 내지만, 계면활성제층(L)이 합성수지 표면(12a)의 전체면을 피복한 상태를 유지하도록 세정을 하는 것이 필요하다. 만일 계면활성제층(L)이 부분적으로 소실하면, 상술한 바와 같이, 맨 합성수지 표면(12a)이 노출하기 때문에 효과적으로 먼지의 발생을 방지할 수 없게 되기 때문에, 계면활성제층(L)의 부분적인 소실이 생기지 않도록 조심하여 순수세정을 하는 것이 필요하다.

이 순수세정의 대상이 되는 계면활성제층(L)은, 도 1(b) 및 도 2(b)에 나타낸 제 1 형태의 경우와 달리 건조처리를 받고 있지 않기 때문에, 유실되기 쉽고, 건조된 계면활성제층(L)에 대한 순수세정〔도 1(c) 및 도 2(c)〕과 같은 순수세정을 하면 다분히 계면활성제층(L)의 부분적인 소실이 생길 우려가 있다.

건조처리를 하지 않고 계면활성제층(L)의 표면에 부착한 파티클(P)을 씻어 낼 수 있으면, 건조공정을 1회 생략할 수 있어 공정의 간략화를 실현할 수 있고, 더욱 계면활성제층(L)의 균일화를 동시에 달성할 수 있는 이점이 있다. 그래서, 본 발명자는 순수세정에 대한 검토를 계속한 바, 비저항이 작은 순수로 세정을 하면, 계면활성제층(L)의 부분적인 박리가 억제되고, 보다 균일한 상태의 계면활성제층(L)이 형성되는 것을 발견하였다.

따라서, 순수세정공정〔도 3(a)〕에서 사용되는 순수로서는, 비저항이 작은 순수, 예를 들면 10MΩ·cm 이하의 순수를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 통상의 순수의 비저항은 16∼18 MΩ·cm 정도이다. 이 통상의 순수에 탄산가스를 용해함으로써 비저항을 10MΩ·cm 이하로 내릴 수 있어, 이 탄산가스를 용해한 순수를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 탄산 가스를 사용한 경우, 파티클과 같이 문제가 되는 금속이나 유기물 등의 오염도 방지하면서 비저항을 내릴 수 있다.

마지막으로, 순수세정후의 웨이퍼 수납용기(12)는 제 1 형태의 도 1(d) 및 도 2(d)와 같이 건조(예를 들면, 크린오븐건조)된다〔도 3(d) 및 도 4(d)〕. 도 4(d)에 나타낸 제 2 형태에 있어서도, 합성수지 표면(12a)에 존재하는 파티클(P)은 계면활성제층(L)에 의해서 봉쇄되어 구속되어 있기 때문에, 제 1 형태의 경우와 마찬가지로, 먼지발생은 효과적으로 방지된다.

도 1∼도 4의 예에서는, 신품의 웨이퍼 수납용기(12)를 사용한 경우 에 대하여 설명하였으나, 사용이 끝난 웨이퍼 수납용기(12)를 재이용하는 경우에도 본 발명방법을 적용할 수 있는 것은 물론이고, 우선, 본 발명방법의 제 1 형태(도 1)를 적용하는 경우를 도 5 및 도 6에 기초하여 설명한다.

사용이 끝난 웨이퍼 수납용기(12)는 통상 오염되어 있기 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 먼저 웨이퍼 수납용기(12)를 세정(T)하고, 그 후 계면활성제 코팅(a)→건조(b)→순수세정(c)→건조(d)의 각 처리가 이루어진다. 이 웨이퍼 수납용기(12)의 세정으로서는, 종래 공지의 세정방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 초음파세정, 샤워세정, 브러시세정 등이 사용된다. 세정액에 관해서는, 순수 외에 계면활성제, 유기용제, 산 등을 사용할 수 있다.

특히 바람직한 세정은 도 6에 나타낸 바와 같이, 계면활성제세정(T1)→순수세정(T2)→이고, 그 세정후에, 계면활성제 코팅(a)→건조(b)→ 순수세정(c)→ 건조 (d)의 각 처리를 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명방법의 제 2 형태(도 3)를 사용이 끝난 웨이퍼 수납용기(12)를 재이용에 적용하는 경우에 대하여, 도 7 및 도 8에 나타내었다. 이 경우에도, 도 5 및 도 6에 나타낸 전처리세정을 한 후, 도 3의 공정을 적용하면 된다. 도 7 및 도 8에 있어서도, 계면활성제 코팅후의 순수세정〔도 7(c) 및 도 8(c)〕에 있어서는 비저항이 작은(10MΩ·cm 이하) 순수를 사용하는 것이 바람직한 것은 물론이다.

본 발명의 웨이퍼의 수납방법의 제 1 형태는, 실리콘이나 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼, 석영유리기판이나 광디스크 등의 기판으로 예시되는 웨이퍼를 세정한 후에, 계면활성제 등의 코팅제의 코팅층에 의해서 표면을 피복하고, 이 표면으로부터의 먼지발생을 방지한 도 9∼도 11에 나타낸 바와 같은 합성수지제의 웨이퍼 수납용기(12)에 수납하는 것이다.

또한, 본 발명의 웨이퍼의 수납방법의 제 2 형태는, 본 발명의 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법의 제 1 형태(도 1, 도 2, 도 5 및 도 6) 또는 제 2 형태(도 3, 도 4, 도 7 및 도 8)에 의해서 처리된 웨이퍼 수납용기(12)에 세정후의 웨이퍼를 수납하는 것이다.

본 발명의 웨이퍼의 수납용기(12)에 수납된 웨이퍼는 수납된 상태로 보관되고 또한 수송이 행하여진다. 이 웨이퍼 수납용기(12)에 의한 웨이퍼의 보관이나 수송을 하는 경우에는, 예를 들어, 이 웨이퍼 수납용기(12)를 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 라미네이트필름제의 포장지(도시하지 않음)로 포장하고, 더욱 알루미늄과 폴리프로필렌의 라미네이트제의 포장지(도시하지 않음)로 포장하여, 이 포장후의 웨이퍼 수납용기(12)를 폴리프로필렌제의 상자(도시하지 않음)에 채운 상태로 하는 것이 바람직하다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예를 예로 들어 설명하는데, 이들 실시예는 예시적으로 나타낸 것으로, 한정적으로 해석되어야 되는 것이 아님은 물론이다.

(실시예 1)

도 9∼도 11에 나타낸 것과 같은 용기본체 및 덮개 모두 폴리프로필렌제의 웨이퍼 수납용기에 대하여 다음 처리를 하였다. 해당 웨이퍼 수납용기를 HLB (Hydrophile-Lipophile Balance)가 8.8∼10.0인 계면활성제〔스코어롤, 카오(주)제 노니온 계면활성제의 상품명〕의 0.1% 수용액에 1∼2초침지하고, 이어서 해당 계면활성제수용액에서 끌어올려, 그 전체 표면에 계면활성제수용액이 도포된 상태의 웨이퍼 수납용기를 크린오븐〔에어텍크(주)제〕를 사용하여 50℃에서 50분간 건조하여, 웨이퍼 수납용기의 전체표면에 계면활성제층을 형성하였다. 다음에, 이 계면활성제층을 형성한 웨이퍼 수납용기를 순수로 30초간 세정하고, 계속해서 크린 오븐〔에어텍크(주)제〕를 사용하여 다시 50℃에서 50분간 건조하였다.

이 계면활성제층을 코팅한 본 발명의 웨이퍼 수납용기에 대하여, 그 수납용기내의 파티클의 평가를 다음 방법으로 행하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 하기의 비교예 1과 비교하여 파티클수가 대폭 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 수납용기내의 파티클수가 적기 때문에, 웨이퍼에의 부착 등도 대폭 억제되는 것을 알 수 있다.

<파티클평가방법>

웨이퍼 수납용기내에 순수를 3000cc 넣고, 2분간 요동시켜, 그 후 20분간 방치한다. 웨이퍼 수납용기내의 순수속의 파티클을 액속의 파티클 카운터〔리온(주) 제〕로 측정한다.

(실시예 2)

계면활성제수용액이 코팅된 상태의 웨이퍼 수납용기를 건조하지 않고, 순수(비저항: 8MΩ·cm 정도)로 30초간 세정한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 웨이퍼 수납용기에 대하여 계면활성제를 코팅하여, 순수세정→건조한 후, 마찬가지로 그 파티클을 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 액중의 파티클이 실시예 1의 결과와 마찬가지로 저하하고 있는 것을 알 수 있다.

용기본체 및 덮개 모두 폴리카보네이트제인 웨이퍼 수납용기, 용기본체가 폴리카보네이트제 및 덮개가 폴리프로필렌제인 웨이퍼 수납용기, 용기본체가 폴리프로필렌제 및 덮개가 폴리카보네이트제인 웨이퍼 수납용기에 대해서도 각각 실시예 1 및 2와 같이 코팅하여, 수납용기내의 파티클의 평가를 행한 바, 마찬가지로 수납용기내의 파티클수가 적고, 웨이퍼의 부착 등도 대폭 억제되는 것을 확인하였다.

(비교예 1)

실시예 1과 같은 웨이퍼 수납용기에 대하여 다음과 같이 종래의 세정처리를 하였다. 이 웨이퍼 수납용기에 대하여 계면활성제〔스코어롤, 카오(주)제 노니온계면활성제의 상품명〕의 0.3% 수용액으로 5초간 브러시세정을 하여, 다음에 순수(비저항: 16∼18MΩ·cm)로 6초간 세정하여, 계속해서 크린 오븐〔에어텍크(주)제〕를 사용하여 50℃에서 50분간 건조하였다.

이 종래 방법으로 세정한 웨이퍼 수납용기에 대하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 그 수납용기중의 액속의 파티클을 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 실시예 1과 비교하여 파티클수가 대폭 증대하고 있는 것을 알 수 있다.

표 1

	액속의 파티클
	0.2㎛ ≤개/cc	0.3㎛ ≤개/cc	0.5㎛ ≤개/cc
실시예 1	66	21	3
실시예 2	55	18	4
비교예 1	476	108	31

(실시예 3, 4 및 비교예 2)

실시예 1 및 2, 비교예 1과 같은 방법으로 계면활성제 코팅처리 혹은 세정처리를 한 웨이퍼 수납용기에, 미리 광산란방식의 파티클 측정장치로 표면의 파티클수를 측정한 지름 200mm의 실리콘웨이퍼 25장씩을 수납하였다. 이들 웨이퍼 수납용기를 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 라미네이트필름제의 포장지로 포장하고, 더욱 알루미늄과 폴리프로필렌의 라미네이트제의 포장지로 포장하였다. 포장후의 웨이퍼 수납용기를 폴리프로필렌제의 완충재를 개재하여 폴리프로필렌제의 상자에 채우고, 트럭과 항공기에 의한 수송테스트를 하였다. 수송경로는 후쿠시마현의 시라카와에서 동경까지 트럭으로 수송하고, 동경에서 오사까까지 항공기로 수송한 후, 오사까 시내로 트럭으로 수송하였다. 그리고, 오사까 시내에서 역경로로 후쿠시마현의 시라카와까지 수송하였다. 트럭에 의한 수송은 후쿠시마현의 시라카와와 동경간 및 오사까 공항과 오사까 시내간으로 합계 400km이고, 항공기에 의한 수송은 동경-오사까간의 합계 약 900km이다.

수송후의 웨이퍼 수납용기에서 웨이퍼를 꺼내어, 광산란방식의 파티클 측정장치로 표면의 파티클수를 측정하여 수송전의 파티클수와 비교하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

표 2

	웨이퍼 표면의 파티클증가갯수
	0.2㎛ ≤개/cc		0.3㎛ ≤개/cc		0.5㎛ ≤개/cc
	25장평균	최대	25장평균	최대	25장평균	최대
실시예 3	3.6	12	2.5	5	0	0
실시예 4	2.9	9	1.8	6	0	0
비교예 2	8.2	30	6.9	15	1.3	7

실시예 3과 실시예 4에서는 수송후의 웨이퍼표면의 파티클수의 증가가 약간인데 비하여, 비교예 2에서는 웨이퍼표면의 파티클수가 크게 증가한 웨이퍼가 존재하고 있었다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에서 끊임없이 발생하는 파티클의 유동을 계면활성제의 코팅층에 의해서 봉쇄 또는 억제함으로써 먼지발생을 효과적으로 방지할 수 있다고 하는 현저한 효과가 달성된다.

Claims (16)

1. 웨이퍼를 수납하는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기로서, 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면을 피복하고, 해당 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 하며, 상기 코팅제가 계면활성제인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
2. 삭제
3. 웨이퍼를 수납하는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에 코팅제를 코팅하는 공정과, 해당 코팅제가 코팅된 웨이퍼 수납용기를 건조하는 공정과, 이 건조한 웨이퍼 수납용기를 해당 코팅제의 코팅층이 이 웨이퍼 수납용기의 표면에 걸쳐 잔존하도록 순수로 세정하는 공정과, 이 세정한 웨이퍼 수납용기를 건조하는 공정으로 이루어지며, 해당 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
4. 웨이퍼를 수납하는 합성수지제의 웨이퍼 수납용기의 표면에 코팅제를 코팅하는 공정과, 이 웨이퍼 수납용기를 해당 코팅제의 코팅층이 이 웨이퍼 수납용기의 표면에 걸쳐 잔존하도록, 순수로 세정하는 공정과, 이 세정된 웨이퍼 수납용기를 건조하는 공정으로 이루어지며, 해당 코팅제의 코팅층에 의해서 이 웨이퍼 수납용기의 표면으로부터의 먼지발생을 방지하도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 코팅제의 코팅층이 웨이퍼 수납용기의 표면에 걸쳐 잔존하도록, 순수로 세정하는 공정에서 사용하는 순수는 비저항이 작은 순수인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 비저항이 작은 순수는 그 비저항이 10MΩ· cm 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
7. 제 3 항에 있어서, 상기 웨이퍼 수납용기를 코팅제수용액에 침지함으로써, 이 웨이퍼 수납용기의 표면에 코팅제를 코팅하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
8. 제 4 항에 있어서, 상기 웨이퍼 수납용기를 코팅제수용액에 침지함으로써, 이 웨이퍼 수납용기의 표면에 코팅제를 코팅하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
9. 제 3 항에 있어서, 표면에 코팅제를 코팅하는 상기 웨이퍼 수납용기가 세정된 웨이퍼 수납용기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
10. 제 4 항에 있어서, 표면에 코팅제를 코팅하는 상기 웨이퍼 수납용기가 세정된 웨이퍼 수납용기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
11. 제 9 항에 있어서, 상기 세정된 웨이퍼 수납용기가 계면활성제세정 및 순수세정된 웨이퍼 수납용기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
12. 제 10 항에 있어서, 상기 세정된 웨이퍼 수납용기가 계면활성제세정 및 순수세정된 웨이퍼 수납용기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
13. 제 3 항에 있어서, 상기 코팅제가 계면활성제인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
14. 제 4 항에 있어서, 상기 코팅제가 계면활성제인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법.
15. 제 1 항에 기재된 웨이퍼 수납용기에 웨이퍼를 수납하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 수납방법.
16. 제 3 항 내지 제 14 항 중의 어느 한 항에 기재된 웨이퍼 수납용기의 먼지발생방지방법에 의해서 처리된 웨이퍼 수납용기에 웨이퍼를 수납하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 수납방법.

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