JPH0648463A - 集積回路出荷媒体 - Google Patents

集積回路出荷媒体

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JPH0648463A
JPH0648463A JP5097126A JP9712693A JPH0648463A JP H0648463 A JPH0648463 A JP H0648463A JP 5097126 A JP5097126 A JP 5097126A JP 9712693 A JP9712693 A JP 9712693A JP H0648463 A JPH0648463 A JP H0648463A
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JP
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shipping
desiccant
medium
rail
compartment
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JP5097126A
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English (en)
Inventor
Robert D Gerke
ロバート・ディ・ジャーク
Mary M Stover
メアリー・エム・ストーバー
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Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
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Publication date
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    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置を湿気の進入から一様に保護可能
な出荷媒体を提供する。 【構成】 プラスチック封入ＩＣ（２０）はモールド材
料の浸透性のため湿気を受けやすい。ＩＣはクラックの
危険を低減するため顧客に出荷される前に乾燥するまで
ベークできる。この乾燥状態を維持するため、ＩＣ（２
０）はドライパックで包装されかつ出荷される。乾燥剤
層（１２）がＩＣを湿気から保護するためにテープおよ
びリールＩＣ出荷媒体（１０）に与えられる。乾燥剤層
（１２）はキャリアテープ（１６）の長さにわたり延在
しキャリアテープ（１６）の内側ポケット（１８）に含
まれる各ＩＣ（２０）に対し同等レベルの保護を提供す
る。各ＩＣ（２０）はプリント回路板に装着する直前に
ポケット（１８）から取り出されるまで乾燥剤（１２）
によって保護された状態になる。個別化された乾燥保護
はまたレールおよびトレイのような他のＩＣ出荷媒体に
適用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般的には集積回路の出
荷のためのパッケージングに関し、かつより特定的には
ＩＣの各々のひとまとまり（ｂａｔｃｈ）の出荷と共に
含まれる乾燥剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック封入半導体装置はプラスチ
ックモールド用部品の浸透性のため湿気の進入を受けや
すい。プラスチックＩＣがその環境から吸収する湿気の
量はいくつかの要因に依存する。すなわち、環境への露
出時間の長さ、プラスチックの拡散性（ｄｉｆｆｕｓｉ
ｖｉｔｙ）すなわちどれだけ早く湿気が材料中に吸収で
きるか、プラスチックの可溶性係数すなわちその飽和容
量、そしてＩＣ上のプラスチック本体の厚さである。何
らかの臨界量を超える湿気量を含む装置ははんだリフロ
ー操作の急速な加熱の間にクラッキングまたは「ポップ
コーン化」の危険を生ずる。クラッキングを受けやすい
半導体装置は通常オーブンで、典型的な温度として、お
よそセ氏１２５度で所定の時間の長さだけ焼かれそれら
が顧客に出荷される前に装置から湿気を追い出す。湿気
に敏感であると思われる装置はベーキングの後「ドライ
パック（ｄｒｙ−ｐａｃｋｓ）」にパッケージングされ
それらの装置がその後の湿気から保護されかつ顧客に、
湿気を帯びていない、安全な状態で到達することを保証
する。言い換えれば、あるレベルの湿気を吸収した装置
ははんだリフロー操作の間にクラッキングの危険を生じ
る恐れがある。ＩＣの機械的な障害はしばしばＩＣの動
作の間に該ＩＣに与えられる熱的および機械的ストレス
のためこれらの同じ装置のその後の電気的障害につなが
ることになる。
【０００３】今日のドライパッキング方法は部品を乾燥
するまでベークし、それらを乾燥剤のパケットおよび湿
度表示カードと共にドライパック用の袋に入れ、その後
ただちにその袋を真空密封し、かつ装置をこれらのドラ
イパックに入れて顧客に出荷する。各ドライパックの乾
燥剤の量はＩＰＣ標準ＳＭ７８６を用いて決定すること
ができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】今日のドライパッキン
グの方法に伴う問題は乾燥剤のパケットがドライパック
の袋を一様に乾燥状態に保持できないことであり、それ
は乾燥剤のパケットはそれを囲む小さな領域に対しての
み最も効果的であるためである。従って、乾燥剤に対す
る半導体装置の場所は装置から乾燥剤によって吸収され
る湿気の量にも影響する。乾燥剤により近い装置は乾燥
剤から遠い装置よりも乾燥剤による多くの利益を受け
る。さらに、乾燥剤のパケットはドライパックの袋に入
れられるのみであり、テープおよびリールまたはレール
またはトレイのような、ＩＣ出荷媒体に直接入れられる
訳ではない。出荷媒体それ自体が半導体装置と乾燥剤の
パケットとの間の物理的障壁となることにより乾燥剤の
効能を妨害するものとして作用し得る。
【０００５】今日のドライパッキングの他の制約は、い
ったんドライパックの袋が開かれると、すべての湿気に
対する保護は失われることである。ＩＣはそれらの出荷
媒体と共にエンドユーザの店または保管倉庫の環境状態
にさらされることになり、ユーザに対して時間的制約を
課す。すなわち、エンドユーザはその半導体装置をプリ
ント回路（ＰＣ）基板に表面実装するための限られた量
の時間のみを有しかつはんだリフロー操作の間における
それらのクラッキングを避けるため装置の十分に低いレ
ベルの湿気吸収を保証しなければならない。低い湿度に
よるより制御された環境は、ユーザが高い湿度の制御さ
れない環境よりも前記装置を彼のＰＣ基板に表面実装す
るのにより多くの時間を持つことを可能にする。しかし
ながら、時間的制約の問題はいずれの場合にも存在す
る。
【０００６】従って、本発明の目的は、半導体装置を湿
気の進入から一様に保護する上述の望ましい特徴を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】本発明によれ
ば、ＩＣを運搬するための出荷手段、カバー、および乾
燥剤を有する集積回路（ＩＣ）パッケージング媒体が提
供される。ＩＣを担持するための前記出荷手段は前記Ｉ
Ｃが含まれる少なくとも１つのコンパートメントを有す
る。前記カバーは前記出荷手段内にＩＣを含める。前記
乾燥剤は前記出荷手段のコンパートメント内に含まれる
ＩＣに接近して配置されかつ前記出荷手段と前記カバー
の間に配置され、この場合該乾燥剤は各々のＩＣに対し
個別化されている。これらおよび他の特徴および利点
は、図面と共に以下の詳細な説明を参照することにより
さらに明瞭に理解されるであろう。図面は必ずしも一定
の比率で描かれておらず、かつ特に図示していない本発
明の他の実施例もある得ることを指摘することは重要で
ある。
【０００８】
【実施例】本発明によれば、半導体装置を湿気の進入か
ら一様に保護する前に述べた望ましい特徴を満たすこと
が可能である。本発明は各半導体装置に対する個別化さ
れた乾燥剤をＩＣパッケージング媒体に導入できるよう
にする。さらに、本発明は個別化された乾燥剤を有する
ＩＣパッケージング媒体を製造する方法を提供する。本
発明に従って、図１にはカバーテープ１４の下に連続的
な乾燥剤層１２を備えたテープおよびリールＩＣ出荷媒
体の一部が、本発明の１実施例として、示されている。
乾燥剤層１２はポリビニルアルコール、ポリビニルエチ
レンアセテート共重合体、メチルセルロース、水溶性重
合体、シリカゲル、あるいは湿潤剤（ｈｕｍｅｃｔａｎ
ｔ）として作用し得る、有機、無機またはそれらの複合
体の種類（ｃｌａｓｓ）の任意の他の材料から形成でき
る。従って、乾燥剤層１２は、多層として、あるいは互
いに分散された１つまたはいくつかの材料の複合体とし
て、いくつかの材料を含むことができる。重要なこと
は、不適切なＥＳＤ（静電的放電）保護を有したりある
いは水の吸収によって物理的および化学的特性を変化さ
せるような、ＩＣへの汚染物として作用しない乾燥剤を
選択することである。さらに、プラスチック封入半導体
装置よりも早い速度で湿気を吸収する乾燥材料を選択す
ることも必要である。
【０００９】図２には、本発明の１実施例として、カバ
ーテープ１４とキャリアテープ１６との間に乾燥剤層１
２を備えたテープおよびリールＩＣ出荷媒体の一部を示
す第１図の断面図が示されている。キャリアテープ１６
はＩＣを担持するための複数の個別化されたコンパート
メント１８を有する。図２では、プラスチックパッドア
レイ形キャリアとして図示された、半導体装置２０はコ
ンパートメント１８の内側に示されている。乾燥剤層１
２はカバーテープ１４およびキャリアテープ１６の長さ
に沿って伸びているから、各装置２０は乾燥剤１２から
湿気に対する同じ量の保護を持つことになる。
【００１０】本発明の第２の実施例が図３に示されてお
り、図３はカバーテープ１４の下に個別の乾燥剤２４を
有するテープおよびリールＩＣ出荷媒体の一部２２を示
している。個別乾燥剤２４のための材料の種類は、図１
に示された、乾燥剤層１２のものと同じである。図４に
はテープおよびリールＩＣ出荷媒体の部分２２を示す前
記第２の実施例の断面図が図示されており、そこでは個
別の乾燥剤２４がカバーテープ１４とキャリアテープ１
６の間に配置されている。個別の乾燥剤２４は複数のコ
ンパートメント１８の上に１対１の対応比率で直接配置
されている。この構成はコンパートメント１８内に含ま
れる各々の半導体装置２０に対し湿気からの等しい保護
を可能にする。
【００１１】図５には、本発明の第３の実施例に係わ
る、キャリアテープ１６の前記複数のコンパートメント
１８内に配置された個別の乾燥剤２８を備えたテープお
よびリールＩＣ出荷媒体の一部２６の断面図が示されて
いる。この第３の構成では各コンパートメント１８に個
別の乾燥剤２８を与え、それによって装置２０に対する
個別の湿気保護を可能にしている。個別の乾燥剤２８の
ための材料の種類は図１に示される乾燥剤層１２のもの
と同じである。
【００１２】テープおよびリールＩＣ出荷媒体に加え
て、個別乾燥剤の概念は出荷用トレイにも適用できる。
この個別の乾燥剤は各トレイのポケットの内側に配置し
てもよくあるいはトレイの下側に配置してもよい。トレ
イによって出荷される半導体装置は典型的には互いの上
に積層される装置で満たされた他の単数または複数のト
レイを有し、最上部のトレイは空でありかつ蓋として使
用される。従って、いずれの選択肢も各半導体装置が個
別化された乾燥剤を有するトレイのポケットで運ばれる
ようにする。トレイの中の各々のＩＣのための乾燥保護
を提供するための他の選択肢は積層されたトレイの間に
置くことができる乾燥剤のシートを使用することであ
る。
【００１３】本発明のさらに別の実施例が図６に示され
ている。この図においては、出荷用レールまたチューブ
３２、乾燥剤層３４、および複数のストッパ３６を備え
たＩＣ出荷媒体３０が示されている。乾燥剤層３４は連
続的なものでありかつ出荷用レール３２の長さに延在し
ており、それによって、図示しない、半導体装置に対す
る連続的なカバレージを提供し各装置を湿気の進入から
同等に保護する。ストッパ３６は装置を出荷用レール３
２の内側に含める。この第４の実施例の断面図が図７に
示されている。乾燥剤層３４は出荷用レール３２の上部
の内側に配置されている。代表的なＪリード形半導体装
置３８が示されているが、クアドフラットパックおよび
デュアルインラインパッケージのような他のパッケージ
形状もレールで出荷できる。前と同様に、乾燥剤層３４
の材料の種類は第１図に示される乾燥剤層１２のものと
同じである。
【００１４】本発明の他の実施例は個別化された乾燥剤
とコンパートメント化された湿度検出表示器とを組合わ
せる。図８に示されるように、テープおよびリールＩＣ
出荷媒体の一部４０はカバーテープ１４、半導体装置２
０を含む複数のコンパートメント１８を備えたキャリア
テープ１６、個別乾燥剤２８、および反復的につながる
湿度検出表示器４４，４６および４８を備えたストリッ
プ４２を具備する。ストリップ４２はカバーテープ１４
およびキャリアテープ１６の長さにわたり延在し、かつ
その幅はキャリアテープ１６およびカバーテープ１４の
幅と整合するよう切断されている。この第５の構成は各
コンパートメント１８に個別の乾燥剤２８を与え、それ
によって装置２０に対する湿気レベルの局部的な監視に
加えて装置２０に対する個別の湿気保護を可能にする。
個別乾燥剤２８のための材料の種類は図１に示される乾
燥剤層１２と同じである。
【００１５】典型的には青色である、湿度検出表示器４
４はそれが２０％あるいはそれ以上の相対湿度を検出し
た時ピンク色に変化する。製造者は通常ドライパック条
件に対し３０％の最大相対湿度を保証しており、これは
典型的には大部分のプラスチック封入半導体装置の基板
装着にとって安全な湿気レベルであると考えられる。従
って、湿度検出表示器４６はそれが３０％またはそれ以
上の相対湿度を検出した時ピンク色に変化する。表示器
４６はユーザにこの条件が存在する時注意を払うよう教
えかつプラスチック封入ＩＣの表面実装の前にユーザズ
カイドを見る必要があることを教える。相対湿度条件が
４０％に到達しあるいはこれを超えた時、湿度検出表示
器４８がピンク色に変化する。表示器４８は、アクティ
ベイトされた時、ユーザに表面実装の前にプラスチック
封入半導体装置を再ベークするよう通知する。
【００１６】図８に示されるように、湿度検出表示器４
４，４６および４８は各２つのコンパートメント１８が
一連の表示器４４，４６および４８によってカバーされ
るように大きさおよび間隔が決められている。一連の表
示器ごとにたった２つのコンパートメントのみを与える
利点は相対湿度の局部的測定を可能にすることである。
従って、正確な湿気露出履歴が各々のＩＣに対して記録
され、従って部品の選択的な再ベークを可能にする。実
際に、装着前におけるすべての部品の再ベークが湿気に
対して過剰に露出した部品のみの再ベークにまで低減で
きる。実際に、一連の表示器によってカバーされるコン
パートメントの数はアプリケーションごとに変えること
ができる。例えば、もしコンパートメントが大きけれ
ば、各コンパートメントを一連の表示器によってカバー
することができ、あるいは逆に、もしコンパートメント
が小さければ、２つより多くのコンパートメントを一連
の表示器によってカバーすることができる。この第５の
実施例の利点は装置２０に対する湿気レベルの局部的監
視に加えて半導体装置２０に対する個別的な湿気保護が
可能なことである。
【００１７】連続的な乾燥剤の層を局部的な湿度検出表
示器と組合わせた本発明の別の実施例も可能である。図
９には、ＩＣ出荷媒体５０の断面図が示されている。こ
の図には、出荷用レールまたはチューブ３２、乾燥剤層
３４、湿度検出表示器のストリップ４２、および半導体
装置３８が示されている。乾燥剤層３４は連続的なもの
でありかつ出荷用レール３２の長さにわたり延在し、そ
れによって各装置を湿気の進入から同等に保護するため
に、半導体装置３８のための連続的なカバレージを提供
している。ストリップ４２は前に図８において示したよ
うに反復的につながる湿度検出表示器を有する。
【００１８】また、本発明によれば、半導体装置を湿気
の進入から一様に保護するために個別化された乾燥剤を
ＩＣパッケージング媒体に導入する方法が提供される。
テープおよびリールＩＣパッケージング媒体のキャリア
テープは半導体装置を担持するために個別のポケットま
たはコンパートメントを有する。部分的に加水分解した
ポリビニルアルコールのような、吸湿性の材料のプリフ
ォームをキャリアテープのコンパートメントの大きさに
従って作成することができる。この材料は熱可塑性物質
であるから、それは定位置にスポット取り付け可能であ
る。別の方法は液体形状の吸湿性材料をキャリアテープ
のコンパートメントに分配しかつ次に材料を硬化させる
（ｃｕｒｉｎｇ）ことである。半導体装置が次にキャリ
アテープのコンパートメントにロードされかつ出荷のた
めにカバーテープによって密封される。そのような実施
例は図５に示されている。テープおよびリールＩＣ出荷
媒体において乾燥保護を提供する他の方法も可能であ
る。乾燥剤プリフォームはキャリアテープの代わりにカ
バーテープに固定することもできる。それでも半導体装
置は乾燥剤を各装置に接近して持つことから等しい保護
を受ける。乾燥剤それ自体は前記プリフォームの概念に
対してフィルム状の吸湿性材料として形成できる。フィ
ルム状の乾燥剤は接着材料を有するカバーテープに取り
付けることができ、あるいは部分的に加水分解したポリ
ビニルアルコールの乾燥剤の場合は、その材料はそれ自
身の接着剤として作用することができる。さらに、乾燥
剤をＩＣ出荷媒体に導入する方法は、出荷用レールまた
は出荷用トレイのような、テープおよびリール以外の出
荷媒体に適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明および図示は本発明に関連す
る有利性を示している。特に、本発明は容易に、テープ
およびリール、レールおよびトレイのような、種々のＩ
Ｃ出荷媒体に適合できることが示された。乾燥剤は容易
にキャリアテープ、レールおよびトレイの種々のサイズ
に適合し、ストリップ、フィルムまたはシート形状で
も、あるいは個々の出荷用コンパートメントに合わせた
個別のプリフォームとして容易に製造できる。さらに、
本発明をＩＣのパッケージングに導入するためにはテー
プおよびリール、レールおよびトレイの現存の設計に対
し最小限の修正が必要であるのみである。
【００２０】従って、本発明によれば、前に述べた必要
性および利点を完全に満たす個別化された乾燥が提供さ
れた。本発明はその特定の実施例に関して説明されかつ
図示されたが、本発明はこれらの示された実施例に限定
されるものであるとは考えていない。例えば、開示され
た各々のＩＣ出荷媒体は、図面に示された代表的な装置
に加えて、種々の形状の半導体装置を運搬するのに適し
ている。さらに、本発明に対する変形は、ポリビニルア
ルコールのような、乾燥材料によってコーティングされ
たキャリアテープとすることができる。その場合、カバ
ーテープを有するキャリアテープの高温密封の間に、熱
可塑性物質はカバーテープのための接着剤として作用す
ることができる。同様にして、トレイも乾燥剤でコーテ
ィングすることができる。当業者は修正および変形は本
発明の精神から離れることなく行い得ることを認識する
であろう。従って、この発明は添付の特許請求の範囲内
にあるすべてのそのような変形および修正を含むものと
考えている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例に係わる、カバーテープの下
に連続的な乾燥剤層を備えたテープおよびリールＩＣ出
荷媒体の一部を示す上面図である。
【図２】カバーテープおよびキャリアテープの間に乾燥
剤層を備えたテープおよびリールＩＣ出荷媒体の一部の
断面を示す図１の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係わる、カバーテープ
の下に個別の乾燥剤を有するテープおよびリール出荷Ｉ
Ｃ媒体の一部を示す上面図である。
【図４】カバーテープおよびキャリアテープの間に個別
乾燥剤を有するテープおよびリールＩＣ出荷媒体の前記
一部の断面を示す図３の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例に係わる、キャリアテー
プの各コンパートメント内に個別化された乾燥剤を備え
たテープおよびリールＩＣ出荷媒体の一部を示す断面図
である。
【図６】本発明の第４の実施例に係わる、レール内部に
乾燥剤の連続的な層を備えたＩＣを担持するためのレー
ルを示す上面図である。
【図７】前記ＩＣおよびレール窓の間に乾燥剤層を有す
るレールの断面を示す図６の断面図である。
【図８】本発明の第５の実施例に係わる、カバーテープ
とキャリアテープの間に湿度検出表示器の連続的なスト
リップを備えかつキャリアテープの各ポケットの内側に
個別化された乾燥剤を有するテープおよびリールＩＣ出
荷媒体の一部を示す断面図である。
【図９】本発明の第６の実施例に係わる、ＩＣとレール
窓の間に湿度検出表示器の連続的なストリップを備えか
つ前記レールの底部に乾燥剤の連続的な層を有するＩＣ
を担持するためのレールを示す断面図である。
【符号の説明】
１０ テープおよびリールＩＣ出荷媒体 １２ 乾燥剤層 １４ 保持手段 １６ キャリアテープ １８ ポケットまたはコンパートメント ２０ ＩＣ装置

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路（ＩＣ）出荷媒体（１０）であ
    って、 ＩＣ（２０）を担持するための出荷手段（１６）であっ
    て、該出荷手段はその中にＩＣ（２０）が含まれる少な
    くとも１つのコンパートメント（１８）を有するもの、 前記出荷手段（１６）内に前記ＩＣ（２０）を含めるた
    めの保持手段（１４）、そして前記出荷手段（１６）の
    コンパートメント（１８）の内側に含まれる前記ＩＣ
    （２０）に接近して配置された乾燥剤（１２）であっ
    て、該乾燥剤（１２）は各々の前記ＩＣ（２０）に対し
    て個別化されているもの、 を具備することを特徴とする集積回路（ＩＣ）出荷媒体
    （１０）。
  2. 【請求項２】 ＩＣ出荷媒体であって、 ＩＣ（２０）を担持するために一連の複数のコンパート
    メント（１８）を有するキャリアテープ（１６）であっ
    て、該キャリアテープ（１６）は少なくとも第１の長さ
    に延在するもの、 前記キャリアテープ（１６）の内側に前記ＩＣ（２０）
    を密封するためのカバーテープ（１４）であって、該カ
    バーテープ（１４）は少なくとも前記第１の長さにわた
    り延在するもの、そして乾燥剤層（１２）であって、該
    乾燥剤層（１２）は少なくとも前記第１の長さにわたり
    延在しかつ前記キャリアテープ（１６）の内側に含まれ
    る前記ＩＣ（２０）に近接して配置されているもの、 を具備することを特徴とするＩＣ出荷媒体。
  3. 【請求項３】 ＩＣ出荷媒体（３０）であって、 ＩＣ（３８）を担持するためのレール（３２）であっ
    て、該レール（３２）は第１の長さにわたり延在するも
    の、 乾燥剤層（３４）であって、該乾燥剤層（３４）は少な
    くとも前記第１の長さにわたり延在しかつ前記レール
    （３２）の中に含まれる前記ＩＣ（３８）に接近して前
    記レール（３２）の内側に配置されているもの、そして
    前記ＩＣ（３８）を前記レール（３２）内に含めるため
    の複数のストッパ（３６）、 を具備することを特徴とするＩＣ出荷媒体（３０）。
  4. 【請求項４】 ＩＣ出荷媒体（４０）であって、 ＩＣ（２０）を担持するための出荷手段（１６）であっ
    て、該出荷手段（１６）はその中に前記ＩＣ（２０）が
    含まれる少なくとも１つのコンパートメント（１８）を
    有するもの、 前記出荷手段（１６）内に前記ＩＣ（２０）を含めるた
    めの保持手段（１４）、 前記出荷手段（１６）のコンパートメント（１８）内に
    含まれる前記ＩＣ（２０）に近接して配置された乾燥剤
    （２８）であって、該乾燥剤（２８）は各々の前記ＩＣ
    （２０）に対して個別化されているもの、そして前記出
    荷手段（１６）のコンパートメント（１８）の内側に含
    まれるＩＣ（２０）に接近して配置された複数の湿度検
    出表示器（４４，４６および４８）であって、該複数の
    湿度検出表示器（４４，４６および４８）は前記出荷手
    段（１６）と前記保持手段（１４）との間に配置され、
    前記複数の湿度検出表示器（４４，４６および４８）の
    各々は小グループのＩＣ（２０）を監視するもの、 を具備することを特徴とするＩＣ出荷媒体（４０）。
  5. 【請求項５】 ＩＣパッケージング媒体（５０）であっ
    て、 ＩＣ（３８）を担持するためのレール（３２）であっ
    て、該レール（３２）は第１の長さにわたり延在するも
    の、 少なくとも前記第１の長さにわたり延在するストリップ
    （４２）であって、該ストリップ（４２）は複数の湿度
    検出表示器（４４）を有し、前記ストリップ（４２）は
    前記レール（３２）の内側に含まれるＩＣ（３８）に近
    接して前記レール（３２）の内側に配置されているも
    の、 乾燥剤層（３４）であって、該乾燥剤層（３４）は少な
    くとも前記第１の長さにわたり延在しかつ前記レール
    （３２）の内側に含まれるＩＣ（３８）に近接して前記
    レール（３２）の内側に配置されているもの、そして前
    記ＩＣ（３８）を前記レール（３２）内に含めるための
    複数のストッパ（３６）、 を具備することを特徴とするＩＣパッケージング媒体
    （５０）。
  6. 【請求項６】 ＩＣ出荷媒体（２６）を製造する方法で
    あって、 ＩＣ（２０）を担持するための出荷手段（１６）を提供
    する段階であって、該出荷手段（１６）はその中にＩＣ
    （２０）が含まれる少なくとも１つのコンパートメント
    （１８）を有するもの、 前記コンパートメント（１８）の内側に適合するような
    大きさの乾燥剤のプリフォーム（２８）を提供する段
    階、 前記乾燥剤プリフォーム（２８）を加熱して接着条件を
    達成する段階、 前記乾燥剤プリフォーム（２８）を前記コンパートメン
    ト（１８）の内側に固定する段階、そして前記出荷手段
    （１６）内に前記ＩＣ（２０）を含めるための保持手段
    （１４）を提供する段階、 を具備することを特徴とするＩＣ出荷媒体（２６）を製
    造する方法。
  7. 【請求項７】 ＩＣ出荷媒体（２６）を製造する方法で
    あって、 ＩＣ（２０）を担持するための出荷手段（１６）を提供
    する段階であって、該出荷手段（１６）はその中にＩＣ
    （２０）が含まれる少なくとも１つのコンパートメント
    （１８）を有するもの、 前記コンパートメント（１８）の内側に乾燥材料（２
    ８）を施す段階、 前記出荷手段（１６）およびそこに施された前記乾燥材
    料（２８）を硬化させる段階、そして前記出荷手段（１
    ６）内に前記ＩＣ（２０）を含めるための保持手段（１
    ４）を提供する段階、 を具備することを特徴とするＩＣ出荷媒体（２６）を製
    造する方法。
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