JP2004161352A - 防湿袋および半導体装置梱包方法 - Google Patents
防湿袋および半導体装置梱包方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】乾燥剤が外気に曝される時間を短縮することにより、半導体装置の吸湿を効果的に防止することができる防湿袋、および半導体装置梱包方法を提供する。
【解決手段】半導体装置梱包用の防湿袋２０であって、口部２４を有する防湿性の外袋２１と、外袋２１内に密閉空間２３を形成する内袋２２と、密閉空間２３に封入され、外袋２１内に収容される半導体装置により密閉状態が解かれる乾燥剤２５とを有するものであることを特徴とする。
【選択図】図２
【解決手段】半導体装置梱包用の防湿袋２０であって、口部２４を有する防湿性の外袋２１と、外袋２１内に密閉空間２３を形成する内袋２２と、密閉空間２３に封入され、外袋２１内に収容される半導体装置により密閉状態が解かれる乾燥剤２５とを有するものであることを特徴とする。
【選択図】図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置を梱包するときに用いる防湿袋および半導体装置梱包方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置は、リール、トレイ、マガジンなどに複数の半導体装置を収容し、そのリールやトレイを乾燥剤、湿度インジケータなどと一緒に防湿袋に収納することにより防湿袋内の湿度を抑制し、収納した半導体装置の吸湿を防止した上で、その防湿袋を、段ボール箱に入れて搬送する方法が広く用いられている。
【０００３】
図１は、従来から用いている半導体装置の梱包方法の一例を示す図である。
【０００４】
図１（ａ）に示すように、ポケット２に半導体装置３を複数詰めたトレイ１を複数枚積み重ねて、その上に空トレイ４を１枚重ねる。
【０００５】
つぎに、図１（ｂ）に示すように、空トレイ４の上にシリカゲル５等の乾燥剤と湿度インジケータ６とを載せる。そして、図１（ｃ）に示すように、積み重ねたトレイ１をエアキャップ７で包んでバンド８で固定し、顧客名、ロット番号、数量などを記載したラベル９をエアキャップ７の上に貼り付ける。さらに図１（ｄ）に示すように、バンド８で固定したトレイ１を防湿アルミラミネート袋１０に梱包して、袋の口を熱シールで封止し、顧客名、ロット番号、数量などを記載したラベル９を防湿アルミラミネート袋１０に貼り付ける。そして、この防湿アルミラミネート袋１０を内装ダンボール箱に入れた後、さらに外装ダンボール箱に入れ、出荷先顧客名、内装ダンボール箱の数量などを記載したラベルを貼り付ける。
【０００６】
しかしながら、例えば半導体装置を収容したリールなどの上に乾燥剤を載せて防湿袋に入れる方法では、乾燥剤を収容するスペースが余分に必要となり、梱包全体の体積が大きくなるので、リールのフランジ相互を接続するハブ部に乾燥剤を収納する収納部を設けたものがある（特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−２８８４５０号公報（段落番号００１０〜段落番号００３７、図２〜図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、乾燥剤や湿度インジケータなどを保管容器から取り出して、半導体装置と一緒に防湿袋に入れる方法や、予め乾燥剤などを収納したリールなどに半導体装置を取り付けたテープを巻きつけ、そのリールを防湿袋に入れる方法では、防湿袋が封止されるまでの間に、乾燥剤が外気に曝されるので、特に多湿期には、乾燥剤が劣化する機会が多い。このため、搬送中に防湿袋内の湿度が高まり、半導体装置が吸湿を起こし、その結果、実装時の加熱によってクラックを発生する等の問題が発生する。もしくは、乾燥剤の劣化分を見込んだ分量の乾燥剤を封入する必要がある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、乾燥剤が外気に曝される時間を短縮することにより、半導体装置の吸湿を効果的に防止することができる防湿袋、および半導体装置梱包方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の防湿袋は、半導体装置梱包用の防湿袋であって、
口部を有する防湿性の外袋と、該外袋内に密閉空間を形成する内袋と、該密閉空間に封入されるとともに、該外袋内に収容される半導体装置により密閉状態が解かれる乾燥剤とを有するものであることを特徴とする。
【００１１】
このように、密閉空間に乾燥剤が封入され、外袋内に半導体装置を収容するときに密閉状態が解かれるので、乾燥剤が外気に曝される時間が短縮され、収納される半導体装置の吸湿を効果的に防止することができる。
【００１２】
上記目的を達成する本発明の半導体装置梱包方法は、防湿袋を用いて半導体装置を梱包する半導体装置梱包方法であって、
口部を有する防湿性の外袋と、該外袋内に封入する密閉空間を形成する内袋と、該密閉空間に封入された乾燥剤とを有する防湿袋を用意し、
上記外袋内に半導体装置を収容し上記口部を封止することにより、密閉状態が解かれた上記乾燥剤により該半導体装置を除湿することを特徴とする。
【００１３】
このように、密閉空間に乾燥剤が封入されていて、密閉状態が解かれた乾燥剤により半導体装置を除湿するので、吸湿効果の高い乾燥剤によって半導体装置が確実に除湿される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の防湿袋および半導体装置梱包方法の実施形態について説明する。
【００１５】
本実施形態の防湿袋は、本発明の防湿袋の実施形態に相当し、本発明の半導体装置梱包方法の実施形態に用いる防湿袋に相当する。
【００１６】
図２は、本実施形態の防湿袋を示す概略構成図であり、図２（ａ）は、平面概略構成図であり、図２（ｂ）は、断面概略構成図である。
【００１７】
図２に示すように、本実施形態の防湿袋２０は、外袋２１（ここでは、便宜上、透明なものとしてあらわしている。）と、その外袋２１の底部側Ａの内周面２１ａに密着された内袋２２とからなる。内袋２２は、外袋２１を底部側Ａと口部側Ｂに画設し、底部側Ａに密閉空間２３を形成し、密閉空間２３には、乾燥剤２５と湿度インジケータ２６とが封入されている。また、外袋２１には、熱圧着により防湿袋を封止することができる口部２４がある。
【００１８】
ここで、外袋２１には、例えば外側から順にＰＥＴフィルム、アルミ層、ナイロン層、低密度ポリエチレン層、および静電防止ポリエチレン層をラミネートしたものを、内袋２２には、ポリエチレン層、アルミ層、およびナイロン層をラミネートしたものをそれぞれ用いることができる。
【００１９】
また、内袋２２は、外袋２１の内周面に粘着剤などで脱着自在に粘着させることにより密着させてもよいし、熱圧着させることにより密着させてもよい。さらに、本実施形態では、外袋２１の底部側Ａに内袋２２の口を向けて密着させているが、内袋２２の口を外袋２１の口部側Ｂに向けて密着させてもよい。
【００２０】
この防湿袋２０を用いて半導体装置を梱包するときは、図１で示したように、半導体装置を複数収納したトレイ１を積み重ね、エアキャップ７で包んでバンド８で固定し、顧客名、ロット番号、数量などを記載したラベル９をエアキャップ７に貼り付けたものを、外袋２１に収納するとともに、内袋２２を破って、乾燥剤２５と湿度インジケータ２６とが封入された密閉状態を解く。そして、外袋２１内の空気を脱気した後、口部２４を熱圧着して封止する。
【００２１】
図３は、本実施形態の防湿袋に複数のトレイを収納して封止した状態の斜視図を示す図である。
【００２２】
図３に示すように、防湿袋２０には、半導体装置を収容した複数のトレイ（図に現れない）が収納され、外袋内は、空気が脱気された上、乾燥剤で除湿されるので、防湿袋２０に収納された半導体装置は湿気による影響を受けない。
【００２３】
このように、本実施形態の防湿袋２０は、乾燥剤が予め密封され、半導体装置を梱包するときに密封状態が解除されるとともに、口部が封止されるので、乾燥剤が多湿環境に曝される機会が少なくてすみ、劣化防止や、所要乾燥剤量の低減が図れる。
【００２４】
ここで、本実施形態の内袋２２は、外袋２１を底部側Ａと口部側Ｂに画設し、底部側Ａに密閉空間２３を形成しているが、内袋２２は、外袋２１を底部側Ａと口部側Ｂに画設するものに限定する必要はない。また、内袋２２を破ることにより密閉状態を解除しているが、粘着された内袋２２を外袋２１から剥離することにより密閉状態を解除することにしてもよいし、内袋２２の粘着された底部を剥離することにより密閉状態を解除してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の防湿袋および半導体装置梱包方法によれば、内袋によって外袋内に形成された密閉空間に、乾燥剤が予め封入され、半導体装置を梱包するときに密閉状態が解除されるとともに、口部が封止されるので、乾燥剤が多湿環境に曝される機会が少なくてすみ、乾燥剤の劣化を防止できる。このため、収容される半導体装置の吸湿を効果的に防止することができるとともに、乾燥剤の劣化防止や、所要乾燥剤量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来から用いている半導体装置の梱包方法の一例を示す図である。
【図２】本実施形態の防湿袋を示す概略構成図である。
【図３】本実施形態の防湿袋に複数のトレイを収納して封止した状態の斜視図を示す図である。
【符号の説明】
１ トレイ
２ ポケット
３ 半導体装置
４ 空トレイ
５，２５ 乾燥剤
６，２６ 湿度インジケータ
７ エアキャップ
８ バンド
９ ラベル
１０ 防湿アルミラミネート袋
２０ 防湿袋
２１ 外袋
２１ａ 内周面
２２ 内袋
２３ 密閉空間
２４ 口部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置を梱包するときに用いる防湿袋および半導体装置梱包方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置は、リール、トレイ、マガジンなどに複数の半導体装置を収容し、そのリールやトレイを乾燥剤、湿度インジケータなどと一緒に防湿袋に収納することにより防湿袋内の湿度を抑制し、収納した半導体装置の吸湿を防止した上で、その防湿袋を、段ボール箱に入れて搬送する方法が広く用いられている。
【０００３】
図１は、従来から用いている半導体装置の梱包方法の一例を示す図である。
【０００４】
図１（ａ）に示すように、ポケット２に半導体装置３を複数詰めたトレイ１を複数枚積み重ねて、その上に空トレイ４を１枚重ねる。
【０００５】
つぎに、図１（ｂ）に示すように、空トレイ４の上にシリカゲル５等の乾燥剤と湿度インジケータ６とを載せる。そして、図１（ｃ）に示すように、積み重ねたトレイ１をエアキャップ７で包んでバンド８で固定し、顧客名、ロット番号、数量などを記載したラベル９をエアキャップ７の上に貼り付ける。さらに図１（ｄ）に示すように、バンド８で固定したトレイ１を防湿アルミラミネート袋１０に梱包して、袋の口を熱シールで封止し、顧客名、ロット番号、数量などを記載したラベル９を防湿アルミラミネート袋１０に貼り付ける。そして、この防湿アルミラミネート袋１０を内装ダンボール箱に入れた後、さらに外装ダンボール箱に入れ、出荷先顧客名、内装ダンボール箱の数量などを記載したラベルを貼り付ける。
【０００６】
しかしながら、例えば半導体装置を収容したリールなどの上に乾燥剤を載せて防湿袋に入れる方法では、乾燥剤を収容するスペースが余分に必要となり、梱包全体の体積が大きくなるので、リールのフランジ相互を接続するハブ部に乾燥剤を収納する収納部を設けたものがある（特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−２８８４５０号公報（段落番号００１０〜段落番号００３７、図２〜図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、乾燥剤や湿度インジケータなどを保管容器から取り出して、半導体装置と一緒に防湿袋に入れる方法や、予め乾燥剤などを収納したリールなどに半導体装置を取り付けたテープを巻きつけ、そのリールを防湿袋に入れる方法では、防湿袋が封止されるまでの間に、乾燥剤が外気に曝されるので、特に多湿期には、乾燥剤が劣化する機会が多い。このため、搬送中に防湿袋内の湿度が高まり、半導体装置が吸湿を起こし、その結果、実装時の加熱によってクラックを発生する等の問題が発生する。もしくは、乾燥剤の劣化分を見込んだ分量の乾燥剤を封入する必要がある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、乾燥剤が外気に曝される時間を短縮することにより、半導体装置の吸湿を効果的に防止することができる防湿袋、および半導体装置梱包方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の防湿袋は、半導体装置梱包用の防湿袋であって、
口部を有する防湿性の外袋と、該外袋内に密閉空間を形成する内袋と、該密閉空間に封入されるとともに、該外袋内に収容される半導体装置により密閉状態が解かれる乾燥剤とを有するものであることを特徴とする。
【００１１】
このように、密閉空間に乾燥剤が封入され、外袋内に半導体装置を収容するときに密閉状態が解かれるので、乾燥剤が外気に曝される時間が短縮され、収納される半導体装置の吸湿を効果的に防止することができる。
【００１２】
上記目的を達成する本発明の半導体装置梱包方法は、防湿袋を用いて半導体装置を梱包する半導体装置梱包方法であって、
口部を有する防湿性の外袋と、該外袋内に封入する密閉空間を形成する内袋と、該密閉空間に封入された乾燥剤とを有する防湿袋を用意し、
上記外袋内に半導体装置を収容し上記口部を封止することにより、密閉状態が解かれた上記乾燥剤により該半導体装置を除湿することを特徴とする。
【００１３】
このように、密閉空間に乾燥剤が封入されていて、密閉状態が解かれた乾燥剤により半導体装置を除湿するので、吸湿効果の高い乾燥剤によって半導体装置が確実に除湿される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の防湿袋および半導体装置梱包方法の実施形態について説明する。
【００１５】
本実施形態の防湿袋は、本発明の防湿袋の実施形態に相当し、本発明の半導体装置梱包方法の実施形態に用いる防湿袋に相当する。
【００１６】
図２は、本実施形態の防湿袋を示す概略構成図であり、図２（ａ）は、平面概略構成図であり、図２（ｂ）は、断面概略構成図である。
【００１７】
図２に示すように、本実施形態の防湿袋２０は、外袋２１（ここでは、便宜上、透明なものとしてあらわしている。）と、その外袋２１の底部側Ａの内周面２１ａに密着された内袋２２とからなる。内袋２２は、外袋２１を底部側Ａと口部側Ｂに画設し、底部側Ａに密閉空間２３を形成し、密閉空間２３には、乾燥剤２５と湿度インジケータ２６とが封入されている。また、外袋２１には、熱圧着により防湿袋を封止することができる口部２４がある。
【００１８】
ここで、外袋２１には、例えば外側から順にＰＥＴフィルム、アルミ層、ナイロン層、低密度ポリエチレン層、および静電防止ポリエチレン層をラミネートしたものを、内袋２２には、ポリエチレン層、アルミ層、およびナイロン層をラミネートしたものをそれぞれ用いることができる。
【００１９】
また、内袋２２は、外袋２１の内周面に粘着剤などで脱着自在に粘着させることにより密着させてもよいし、熱圧着させることにより密着させてもよい。さらに、本実施形態では、外袋２１の底部側Ａに内袋２２の口を向けて密着させているが、内袋２２の口を外袋２１の口部側Ｂに向けて密着させてもよい。
【００２０】
この防湿袋２０を用いて半導体装置を梱包するときは、図１で示したように、半導体装置を複数収納したトレイ１を積み重ね、エアキャップ７で包んでバンド８で固定し、顧客名、ロット番号、数量などを記載したラベル９をエアキャップ７に貼り付けたものを、外袋２１に収納するとともに、内袋２２を破って、乾燥剤２５と湿度インジケータ２６とが封入された密閉状態を解く。そして、外袋２１内の空気を脱気した後、口部２４を熱圧着して封止する。
【００２１】
図３は、本実施形態の防湿袋に複数のトレイを収納して封止した状態の斜視図を示す図である。
【００２２】
図３に示すように、防湿袋２０には、半導体装置を収容した複数のトレイ（図に現れない）が収納され、外袋内は、空気が脱気された上、乾燥剤で除湿されるので、防湿袋２０に収納された半導体装置は湿気による影響を受けない。
【００２３】
このように、本実施形態の防湿袋２０は、乾燥剤が予め密封され、半導体装置を梱包するときに密封状態が解除されるとともに、口部が封止されるので、乾燥剤が多湿環境に曝される機会が少なくてすみ、劣化防止や、所要乾燥剤量の低減が図れる。
【００２４】
ここで、本実施形態の内袋２２は、外袋２１を底部側Ａと口部側Ｂに画設し、底部側Ａに密閉空間２３を形成しているが、内袋２２は、外袋２１を底部側Ａと口部側Ｂに画設するものに限定する必要はない。また、内袋２２を破ることにより密閉状態を解除しているが、粘着された内袋２２を外袋２１から剥離することにより密閉状態を解除することにしてもよいし、内袋２２の粘着された底部を剥離することにより密閉状態を解除してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の防湿袋および半導体装置梱包方法によれば、内袋によって外袋内に形成された密閉空間に、乾燥剤が予め封入され、半導体装置を梱包するときに密閉状態が解除されるとともに、口部が封止されるので、乾燥剤が多湿環境に曝される機会が少なくてすみ、乾燥剤の劣化を防止できる。このため、収容される半導体装置の吸湿を効果的に防止することができるとともに、乾燥剤の劣化防止や、所要乾燥剤量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来から用いている半導体装置の梱包方法の一例を示す図である。
【図２】本実施形態の防湿袋を示す概略構成図である。
【図３】本実施形態の防湿袋に複数のトレイを収納して封止した状態の斜視図を示す図である。
【符号の説明】
１ トレイ
２ ポケット
３ 半導体装置
４ 空トレイ
５，２５ 乾燥剤
６，２６ 湿度インジケータ
７ エアキャップ
８ バンド
９ ラベル
１０ 防湿アルミラミネート袋
２０ 防湿袋
２１ 外袋
２１ａ 内周面
２２ 内袋
２３ 密閉空間
２４ 口部
Claims (4)
- 半導体装置梱包用の防湿袋であって、
口部を有する防湿性の外袋と、該外袋内に密閉空間を形成する内袋と、該密閉空間に封入されるとともに、該外袋内に収容される半導体装置により密閉状態が解かれる乾燥剤とを有するものであることを特徴とする防湿袋。 - 前記内袋は、前記外袋を底部側と口部側とに画設することにより該外袋内に密閉空間を形成するものであることを特徴とする請求項１記載の防湿袋。
- 防湿袋を用いて半導体装置を梱包する半導体装置梱包方法であって、
口部を有する防湿性の外袋と、該外袋内に密閉空間を形成する内袋と、該密閉空間に封入された乾燥剤とを有する防湿袋を用意し、
前記外袋内に半導体装置を収容し前記口部を封止することにより、密閉状態が解かれた前記乾燥剤により該半導体装置を除湿することを特徴とする半導体装置梱包方法。 - 前記口部を封止する前に前記外袋内に収容される前記半導体装置により前記密閉状態が解かれることを特徴とする請求項３記載の半導体装置梱包方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002331639A JP2004161352A (ja) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 防湿袋および半導体装置梱包方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002331639A JP2004161352A (ja) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 防湿袋および半導体装置梱包方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004161352A true JP2004161352A (ja) | 2004-06-10 |
Family
ID=32808949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002331639A Withdrawn JP2004161352A (ja) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 防湿袋および半導体装置梱包方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004161352A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106196815A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 便携式医用制冷运输设备及其控制方法 |
| CN106247671A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-21 | 高秀民 | 便携式自动控温医用冷藏运输箱及其控制方法 |
-
2002
- 2002-11-15 JP JP2002331639A patent/JP2004161352A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106196815A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 便携式医用制冷运输设备及其控制方法 |
| CN106247671A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-21 | 高秀民 | 便携式自动控温医用冷藏运输箱及其控制方法 |
| WO2018019064A1 (zh) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 高秀民 | 便携式医用制冷运输设备及其控制方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |