WO2015107674A1 - 基板収納容器 - Google Patents

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WO2015107674A1
WO2015107674A1 PCT/JP2014/050792 JP2014050792W WO2015107674A1 WO 2015107674 A1 WO2015107674 A1 WO 2015107674A1 JP 2014050792 W JP2014050792 W JP 2014050792W WO 2015107674 A1 WO2015107674 A1 WO 2015107674A1
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WO
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substrate
lid
substrate support
substrates
container
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/050792
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English (en)
French (fr)
Inventor
和則 男澤
和彦 荒牧
Original Assignee
ミライアル株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like

Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage container used as a shipping container for storing a substrate made of a semiconductor wafer and transporting the substrate by a transportation means such as a land transportation means, an air transportation means, and a sea transportation means.
  • a transportation means such as a land transportation means, an air transportation means, and a sea transportation means.
  • a substrate storage container for storing a substrate made of a semiconductor wafer and transported by transportation means such as land transportation means, air transportation means, sea transportation means, etc. includes a container body, a lid, and a side substrate support part. Have been known for some time.
  • the container body has a cylindrical wall part in which an opening part of the container body is formed at one end and the other end is closed.
  • a substrate storage space is formed in the container body.
  • the substrate storage space is formed by being surrounded by a wall portion, and can store a plurality of substrates.
  • the lid can be attached to and detached from the container body opening, and the container body opening can be closed.
  • the substrate support plate-like portions are provided on the wall portion so as to form a pair in the substrate storage space.
  • the substrate support plate-like portion can support the edges of a plurality of substrates in a state where adjacent substrates are spaced apart and arranged in parallel when the container body opening is not closed by the lid. is there.
  • a front retainer is provided in a portion of the lid that faces the substrate storage space when the container main body opening is closed.
  • the front retainer can support the edges of the plurality of substrates when the container main body opening is closed by the lid.
  • the back substrate support portion is provided on the wall portion so as to be paired with the front retainer.
  • the back side substrate support part can support the edges of a plurality of substrates.
  • the inner substrate support portion of the substrate storage container directly contacts the edge of the semiconductor wafer as the substrate.
  • substrate is supported by the back
  • transportation means such as land transportation means, air transportation means, and sea transportation means.
  • the back side substrate support portion it is transported by transportation means such as land transportation means, air transportation means, and sea transportation means.
  • the back side substrate support portion it is difficult for the back side substrate support portion to be scraped off by a semiconductor wafer or the like as a substrate during transportation, and the resin constituting the back side substrate support portion hardly adheres to the substrate. Is required.
  • the present invention is a substrate storage container that is used as a shipping container for storing a substrate made of a semiconductor wafer and transported by transportation means such as land transportation means, air transportation means, and sea transportation means, and can accommodate a plurality of substrates.
  • a container main body having a container housing space formed therein and having a container main body opening formed at one end thereof communicating with the substrate housing space, and detachable from the container main body opening, the container main body opening being
  • a lid that can be closed is disposed so as to form a pair in the substrate storage space, and when the container body opening is not closed by the lid, by contacting the edge of the plurality of substrates.
  • a side substrate supporting portion capable of supporting an edge portion of the plurality of substrates and a portion of the lid.
  • the back side substrate support portion has a maximum coefficient of static friction and an average dynamic friction when the back side substrate support portion contacting the substrate is slid at a speed of 150 mm / min with a load of 500 g with respect to the substrate.
  • the coefficients are ⁇ s and ⁇ k, respectively. 0.05 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.09 It is related with the board
  • the present invention is a substrate storage container used as a shipping container for storing a substrate made of semiconductor wafers and transporting it by transportation means such as land transportation means, air transportation means, sea transportation means, etc.
  • a container body having a container body space formed therein and having a container body opening at one end communicating with the substrate housing space; and detachable from the container body opening, the container body opening And a lid that can close the portion, and is arranged to make a pair in the substrate storage space, and abuts against the edges of the plurality of substrates when the container body opening is not closed by the lid.
  • a side substrate support portion capable of supporting an edge portion of the plurality of substrates, and the lid body Part
  • the container body opening is disposed at a portion facing the substrate storage space, and when the container body opening is closed by the lid, the plurality of substrates A plurality of substrates disposed in a pair with a lid-side substrate support portion capable of supporting the edge portions of the plurality of substrates by contacting the edge portion, and the lid-side substrate support portion in the substrate storage space;
  • the edge portion of the plurality of substrates is brought into contact with the lid body side substrate support portion.
  • a back side substrate support portion that supports the plurality of substrates, and when the surface roughness of the portion of the back side substrate support portion that contacts the substrate is Ra, 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m
  • the back side substrate support portion has a maximum coefficient of static friction and an average dynamic friction when the back side substrate support portion contacting the substrate is slid at a speed of 150 mm / min with a load of 500 g with respect to the substrate.
  • the coefficients are ⁇ s and ⁇ k, respectively. 1.2 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.5 It is related with the board
  • the resin material is preferably a natural PEEK material.
  • the side substrate support part and the back substrate support part constitute one combined interior part fixed to the container body inside the container body, and the container body opening is closed.
  • the portion of the back substrate support portion that contacts the edge of the substrate when being formed is made of natural PEEK material, and the portion of the side substrate support portion that does not contact the edge of the substrate is made of natural PEEK material.
  • the resin material is preferably a PEEK material to which at least one of carbon powder, carbon fiber, and carbon nanotube is added.
  • the side substrate support part and the back substrate support part constitute one combined interior part fixed to the container body inside the container body, and the container body opening is closed.
  • the portion of the back side substrate support that abuts the edge of the substrate when being formed is made of PEEK material to which at least one of carbon powder, carbon fiber, and carbon nanotube is added, and contacts the edge of the substrate. It is preferable that the portion of the side substrate support portion that is not in contact is made of a resin different from the PEEK material to which at least one of the carbon powder, carbon fiber, and carbon nanotube is added.
  • the present invention it is possible to provide a substrate storage container having a back side substrate support part in which the resin constituting the back side substrate support part is difficult to adhere to the substrate.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the surface roughness Ra of the inventive material and the comparative material used in the test for confirming the effect of the present invention, and the difference between the maximum static friction coefficient ⁇ s, the average dynamic friction coefficient, and ⁇ k, ⁇ s ⁇ k. It is a graph which shows the relationship between the surface roughness Ra of the inventive material and the comparative material used in the test for confirming the effect of the present invention, and the ratio of the maximum static friction coefficient ⁇ s, the average dynamic friction coefficient and ⁇ k, ⁇ s / ⁇ k. It is a top view which shows 5A of board
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state in which the substrate W is stored in the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the substrate support plate-like portion 5 and the back substrate support portion 6 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged side view showing the back substrate support 6 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • a direction from the container body 2 described later to the lid 3 is defined as the front direction D11, and the opposite direction is defined as the rear direction D12. These are defined as the front-rear direction D1.
  • a direction (upward direction in FIG. 1) from the lower wall 24 to the upper wall 23, which will be described later, is defined as an upward direction D21, the opposite direction is defined as a downward direction D22, and these are defined as a vertical direction D2.
  • a direction from the second side wall 26 to be described later to the first side wall 25 is defined as the left direction D31, and the opposite direction is defined as the right direction D32. Is defined as the left-right direction D3.
  • the substrate W (see FIG. 2) stored in the substrate storage container 1 is a disk-shaped silicon wafer, glass wafer, sapphire wafer, or the like, and is a thin one used in the industry.
  • the substrate W in this embodiment is a silicon wafer having a diameter of 300 mm to 450 mm.
  • the substrate storage container 1 stores a substrate W made of a silicon wafer as described above, and transports the substrate W by transport means such as land transport means, air transport means, and sea transport means.
  • the container body 2 has a cylindrical wall portion 20 in which a container body opening 21 is formed at one end and the other end is closed.
  • a substrate storage space 27 is formed in the container body 2.
  • the substrate storage space 27 is formed so as to be surrounded by the wall portion 20.
  • the substrate support plate-shaped portion 5 is disposed in a portion of the wall portion 20 that forms the substrate storage space 27. As shown in FIG. 2, a plurality of substrates W can be stored in the substrate storage space 27.
  • the substrate support plate-like portion 5 is provided on the wall portion 20 so as to form a pair in the substrate storage space 27.
  • the substrate support plate-like portion 5 abuts the edges of the plurality of substrates W to separate the adjacent substrates W at a predetermined interval.
  • the edges of the plurality of substrates W can be supported in a state where they are aligned in parallel.
  • a back side substrate support portion 6 (see FIG. 3) is provided on the back side of the substrate support plate-like portion 5.
  • the back substrate support 6 is provided on the wall 20 so as to be paired with the front retainer 7 in the substrate storage space 27.
  • the back side substrate support portion 6 can support the rear portions of the edges of the plurality of substrates W by contacting the edges of the plurality of substrates W when the container body opening 21 is closed by the lid 3. It is.
  • the lid 3 can be attached to and detached from the opening peripheral edge 28 (FIG. 1 and the like) forming the container body opening 21 and can close the container body opening 21.
  • the front retainer 7 (see FIG. 3) is provided in a portion of the lid 3 that faces the substrate storage space 27 when the container main body opening 21 is closed by the lid 3.
  • the front retainer 7 is disposed inside the substrate storage space 27 so as to make a pair with the back substrate support 6.
  • the front retainer 7 can support the front portions of the edges of the plurality of substrates W by contacting the edges of the plurality of substrates W when the container body opening 21 is closed by the lid 3.
  • the front retainer 7 supports a plurality of substrates W in cooperation with the back substrate support 6, thereby allowing adjacent substrates W to be predetermined.
  • a plurality of substrates W are held in a state where they are spaced apart and arranged in parallel.
  • the wall portion 20 of the container body 2 includes a back wall 22, an upper wall 23, a lower wall 24, a first side wall 25, and a second side wall 26.
  • the back wall 22, the upper wall 23, the lower wall 24, the first side wall 25, and the second side wall 26 are made of a plastic material or the like. In the first embodiment, they are integrally formed of polycarbonate.
  • the first side wall 25 and the second side wall 26 face each other, and the upper wall 23 and the lower wall 24 face each other.
  • the rear end of the upper wall 23, the rear end of the lower wall 24, the rear end of the first side wall 25, and the rear end of the second side wall 26 are all connected to the back wall 22.
  • the front end of the upper wall 23, the front end of the lower wall 24, the front end of the first side wall 25, and the front end of the second side wall 26 have a positional relationship facing the back wall 22 and have a substantially rectangular shape. Opening peripheral edge portion 28 is formed.
  • the opening peripheral edge 28 is provided at one end of the container main body 2, and the back wall 22 is located at the other end of the container main body 2.
  • the outer shape of the container body 2 formed by the outer surface of the wall portion 20 is box-shaped.
  • the inner surface of the wall portion 20, that is, the inner surface of the back wall 22, the inner surface of the upper wall 23, the inner surface of the lower wall 24, the inner surface of the first side wall 25, and the inner surface of the second side wall 26 are surrounded by these. 27 is formed.
  • the container main body opening 21 formed in the opening peripheral edge portion 28 is surrounded by the wall portion 20 and communicates with the substrate storage space 27 formed in the container main body 2. A maximum of 25 substrates W can be stored in the substrate storage space 27.
  • a latch engaging recess that is recessed toward the outside of the substrate storage space 27 in a portion of the upper wall 23 and the lower wall 24 and in the vicinity of the opening peripheral edge portion 28.
  • 231A, 231B, 241A, 241B are formed.
  • a total of four latch engaging recesses 231A, 231B, 241A, 241B are formed near the left and right ends of the upper wall 23 and the lower wall 24, one each.
  • a flange fixing portion 234 and ribs 235A and 235B are provided integrally with the upper wall 23.
  • the flange fixing portion 234 is disposed at the center portion of the upper wall 23.
  • a top flange 236 is fixed to the flange fixing portion 234.
  • the top flange 236 is disposed at the center of the upper wall 23.
  • the top flange 236 is a member that is a portion that is hung and suspended in the substrate storage container 1 when the substrate storage container 1 is suspended in an AMHS (automatic wafer conveyance system), a PGV (wafer substrate conveyance cart), or the like.
  • a plurality of ribs 235A extend from the top flange 236 in the left front direction and the right front direction, respectively. Further, a plurality of ribs 235B extend from the top flange 236 in the front direction D11, and a plurality of ribs 235B extend from the top flange 236 in the rear direction D12.
  • the substrate support plate-like portion 5 is an interior component that is provided in each of the first side wall 25 and the second side wall 26 and is disposed in the substrate storage space 27 so as to form a pair in the left-right direction D3. Specifically, as shown in FIGS. 3 to 5, the substrate support plate-like portion 5 includes a plate portion 51 and a support wall 52 as a plate portion support portion.
  • the plate portion 51 and the support wall 52 are formed by integrally molding a resin material made of natural PEEK (polyether ether ketone) material, and the plate portion 51 is supported by the support wall 52.
  • the plate portion 51 and the support wall 52 are processed by processing the surface of the part forming the cavity of the mold used when the plate portion 51 and the support wall 52 are integrally formed.
  • the surface roughness Ra of 52 is 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m It is said that.
  • the plate portion 51 and the support wall 52 having the surface roughness Ra and made of the natural PEEK material have a load of 500 g on the substrate W with respect to the portion of the substrate support plate-like portion 5 that contacts the substrate W.
  • the maximum static friction coefficient ⁇ s and the average dynamic friction coefficient when sliding at 15 mm at a speed of 150 mm / min and the average dynamic friction coefficient are ⁇ s and ⁇ k, respectively, 0.05 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.09 And 1.2 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.5 The value of is taken.
  • the plate portion 51 has a plate-like substantially arc shape.
  • a total of 50 plate portions 51 are provided on each of the first side wall 25 and the second side wall 26, 25 in the vertical direction D2.
  • Adjacent plate portions 51 are arranged in parallel with each other in the vertical direction D2 so as to be spaced apart from each other at an interval of 10 mm to 12 mm.
  • a plate-like member 59 is disposed above the uppermost plate portion 51 in parallel with the other plate portion 51, and this is located at the uppermost position in the substrate storage space 27. It is a member that serves as a guide for the insertion of the substrate W to be inserted into the substrate.
  • the 25 plate portions 51 provided on the first side wall 25 and the 25 plate portions 51 provided on the second side wall 26 have a positional relationship facing each other in the left-right direction D3.
  • the 50 plate portions 51 and the member 59 serving as a plate-shaped guide parallel to the plate portion 51 have a positional relationship parallel to the inner surface of the lower wall 24.
  • convex portions 511 and 512 are provided on the upper surface of the plate portion 51.
  • substrate W supported by the board part 51 contacts only the protrusion end of the convex parts 511 and 512, and does not contact the board part 51 by a surface.
  • the support wall 52 is configured by a plate-like support wall 52 extending in the vertical direction D2 and the substantially front-back direction D1. As shown in FIG. 4, the support wall 52 is connected to the side edge of the plate portion 51 from one end portion to the other end portion in the longitudinal direction of the plate portion 51.
  • the plate-like support wall 52 is curved toward the substrate storage space 27 along the outer edge of the plate portion 51.
  • the part of the support wall 52 in the front direction D11 and the part of the support wall 52 in the rearmost direction D12 have fixing portions 521 and 527 for fixing the support wall 52 to the first side wall 25 or the second side wall 26, respectively. Yes.
  • the 25 plate portions 51 provided on the first side wall 25 are connected to a support wall 52 provided on the first side wall 25 side.
  • the 25 plate portions 51 provided on the second side wall 26 are connected to a support wall 52 provided on the second side wall 26 side.
  • the support wall 52 is fixed to the first side wall 25 and the second side wall 26, respectively.
  • the substrate support plate-like portion 5 having such a configuration, the plurality of substrates W in the state where the adjacent substrates W among the plurality of substrates W are separated from each other at a predetermined interval and in parallel with each other. Can be supported.
  • the back substrate support 6 has a back edge support 60.
  • the back side edge support portion 60 is formed integrally with the plate portion 51 and the support wall 52 at the rear end portion of the plate portion 51 of the substrate support plate-like portion 5. Therefore, the substrate support plate-like portion 5 as the side substrate support portion and the back side substrate support portion 6 constitute one combined interior part fixed to the container body 2 inside the container body 2. .
  • the back substrate support 6 is separate from the substrate support plate 5, that is, the back edge support 60 is separate from the plate 51 of the substrate support 5. May be.
  • the rear edge support portions 60 are provided in a number corresponding to each of the substrates W that can be stored in the substrate storage space 27, specifically, 25.
  • the back side edge support portions 60 disposed on the first side wall 25 and the second side wall 26 have a positional relationship that makes a pair with a front retainer 7 described later in the front-rear direction D1.
  • the back edge support portion 60 includes a support portion upper portion 62 having a first contact surface 621 and a support portion lower portion 63 having a second contact surface 631.
  • the first contact surface 621 stores the substrate W in the substrate storage space 27 and closes the lid 3 so that the substrate W is supported by the back substrate support 6 and the front retainer 7.
  • the edge of the edge of the upper surface of the substrate W can come into contact.
  • the substrate W is stored in the substrate storage space 27 and the lid 3 is closed on the second contact surface 631, the substrate W is supported by the back substrate support 6 and the front retainer 7.
  • substrate W can contact
  • the upper support portion 62 having the first contact surface 621 and the lower support portion 63 having the second contact surface 631 constitute a portion of the back substrate support portion 6 that contacts the substrate W.
  • the back side edge support portion 60 is made of a natural PEEK (polyether ether ketone) material that is the same material as the plate portion 51 and the support wall 52.
  • the value of the surface roughness Ra of the back side edge support portion 60 is the same as the value of the surface roughness Ra of the plate portion 51 and the support wall 52. It is formed by processing the surface. That is, the surface roughness value Ra of the back side edge support part 60 is: 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m It is said that. If the value of Ra is not within the range of this value, it is possible to make it difficult for the back substrate support 6 to adhere to the substrate W even if ⁇ s ⁇ k can take a range of values as described later. It is not possible. Further, if the value of Ra is not within the range of this value, the back side substrate support 6 is made difficult to adhere to the substrate W even when ⁇ s / ⁇ k can take a range of values as described later. Because you can't.
  • the back end support 60 having the surface roughness Ra and made of a natural PEEK material and having the support upper portion 62 and the support lower portion 63 is in contact with the substrate W.
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient are ⁇ s and ⁇ k, respectively, when the portion of the support portion lower part 63 is slid by 15 mm at a speed of 150 mm / min with a load of 500 g with respect to the substrate W, 0.05 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.09 And 1.2 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.5 The value of is taken.
  • ⁇ s ⁇ k is not within the range of this value, it is possible to make it difficult for the back substrate support 6 to adhere to the substrate W even if Ra can take the range of values as described above. It is not possible. Further, if the value of ⁇ s / ⁇ k is not within the range of this value, it is difficult for the back side substrate support portion 6 to adhere to the substrate W even if Ra can take the range of values as described above. Because you can't.
  • the values of the maximum static friction coefficient ⁇ s and the average dynamic friction coefficient ⁇ k of the plate part 51, the support wall 52, the support part upper part 62, and the support part lower part 63 as described above are the plate part 51, the support wall 52, the support part upper part 62,
  • For one obtained by partially cutting one of the support portion lower parts 63 it is obtained by a test in which a portion of the outer surface other than the cut surface is slid with respect to the substrate W. It was.
  • the substrate W used here is obtained by partially cutting the substrate W, and sliding is performed on a portion of the outer surface other than the cut surface.
  • values of the maximum static friction coefficient ⁇ s and the average dynamic friction coefficient ⁇ k were obtained by using a “reciprocating friction resistance measuring machine” (for example, surface property measuring machine Type: 38 manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.).
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a testing machine used in a test for confirming the effect of the present invention.
  • the lid 3 has a substantially rectangular shape that substantially matches the shape of the opening peripheral edge 28 of the container body 2.
  • the lid 3 can be attached to and detached from the opening peripheral edge 28 of the container main body 2, and the lid 3 can close the container main body opening 21 by attaching the lid 3 to the opening peripheral edge 28. .
  • It is the inner surface of the lid 3 (the surface on the back side of the lid 3 shown in FIG. 1), at the position in the rearward direction D12 of the opening peripheral edge 28 when the lid 3 closes the container main body opening 21.
  • An annular seal member 4 is attached to the surface facing the formed stepped portion surface (seal surface 281).
  • the seal member 4 is made of various types of thermoplastic elastomers such as polyester and polyolefin that can be elastically deformed, fluorine rubber, and silicon rubber.
  • the seal member 4 is arranged so as to go around the outer peripheral edge of the lid 3.
  • the seal member 4 When the lid 3 is attached to the opening peripheral edge 28, the seal member 4 is sandwiched between the seal surface 281 and the inner surface of the lid 3 and elastically deformed, and the lid 3 seals the container main body opening 21. Shuts down in a closed state. By removing the lid 3 from the opening peripheral edge 28, the substrate W can be taken into and out of the substrate storage space 27 in the container body 2.
  • the lid 3 is provided with a latch mechanism.
  • the latch mechanism is provided in the vicinity of both left and right end portions of the lid 3, and as shown in FIG. 1, the two upper latch portions 32 ⁇ / b> A that can project in the upward direction D ⁇ b> 21 from the upper side of the lid 3, And two lower latch portions (not shown) that can project in the downward direction D22 from the lower side.
  • the two upper latch portions 32 ⁇ / b> A are disposed in the vicinity of the left and right ends of the upper side of the lid 3, and the two lower latch portions are disposed in the vicinity of the left and right ends of the lower side of the lid 3.
  • An operation unit 33 is provided on the outer surface of the lid 3.
  • the upper latch portion 32A and the lower latch portion (not shown) can be protruded from the upper and lower sides of the lid 3, and from the upper and lower sides. It can be made the state which does not project.
  • the upper latch portion 32A protrudes in the upward direction D21 from the upper side of the lid body 3 and engages with the latch engagement recesses 231A and 231B of the container body 2, and the lower latch portion (not shown) of the lid body 3
  • the lid 3 is fixed to the opening peripheral edge portion 28 of the container body 2 by projecting in the downward direction D22 from the lower side and engaging with the latch engagement recesses 241A and 241B of the container body 2.
  • a recess (not shown) that is recessed outward from the substrate storage space 27 is formed inside the lid 3.
  • a front retainer 7 is fixedly provided on the recess (not shown) and the lid 3 outside the recess.
  • the front retainer 7 has a front retainer substrate receiving portion 71.
  • Two front retainer substrate receiving portions 71 are arranged in pairs in the left-right direction D3 so as to be spaced apart at a predetermined interval.
  • the front retainer substrate receiving portions 71 arranged in pairs so as to form a pair in this way are provided in a state where 25 pairs are juxtaposed in the vertical direction D2.
  • the front retainer substrate receiving portion 71 holds the edge of the edge of the substrate W and supports it.
  • the back side substrate support 6 in the present embodiment made of natural PEEK material is manufactured to make the present invention product 1 to the present invention product 6, and the present invention product 1 to the present invention product 6 are partially cut.
  • the obtained materials were designated as Invention Material 1 to Invention Material 6. Therefore, the surface roughness of the portion of the outer surface other than the cut surface of the material of the present invention, which is slid with respect to the substrate W as will be described later, is the same as the surface roughness of the back substrate support 6. Take the value.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the surface roughness Ra of the inventive material and the comparative material used in the test for confirming the effect of the present invention, and the difference between the maximum static friction coefficient ⁇ s, the average dynamic friction coefficient, and ⁇ k, ⁇ s ⁇ k. is there.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the surface roughness Ra of the inventive material and the comparative material used in the test for confirming the effect of the present invention, and the difference between the maximum static friction coefficient ⁇ s, the average dynamic friction coefficient, and ⁇ k, ⁇ s ⁇ k. is there.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between the surface roughness Ra of the inventive material and the comparative material used in the test for confirming the effect of the present invention, and the ratio of the maximum static friction coefficient ⁇ s, the average dynamic friction coefficient, and ⁇ k, ⁇ s / ⁇ k. is there.
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient when the outer surface portions other than the cut surfaces of the comparative materials 1 to 3 are slid by 15 mm at a speed of 150 mm / min with respect to the substrate W at a load of 500 g are ⁇ s, respectively.
  • ⁇ s ⁇ k and ⁇ s / ⁇ k in the comparative materials 1 to 3 are respectively 0.040 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.066 1.207 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.302 The value of is taken.
  • the back side substrate support part taking the value of the above is manufactured as comparative product 11 to comparative product 19, and those obtained by partially cutting comparative product 11 to comparative product 19 are compared with comparative material 11 to comparative material 19. did.
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient when the outer surface portions other than the cut surfaces of the comparative materials 11 to 19 are slid by 15 mm at a speed of 150 mm / min with respect to the substrate W at a load of 500 g are ⁇ s,
  • ⁇ s ⁇ k and ⁇ s / ⁇ k are respectively 0.054 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.165 1.269 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.954 The value of is taken.
  • the back side substrate support 6 having the above value is manufactured to be a comparative product 21 to a comparative product 29, and parts obtained by partially cutting the comparative product 21 to the comparative product 29 are obtained as a comparative material 21 to a comparative material 29. It was.
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient when the outer surface portion other than the cut surface of the comparative material 21 to the comparative product 29 is slid by 15 mm at a speed of 150 mm / min with respect to the substrate W with a load of 500 g are ⁇ s,
  • ⁇ s ⁇ k and ⁇ s / ⁇ k in the comparative materials 21 to 29 are respectively 0.006 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.048 1.014 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.148 The value of is taken.
  • a test for measuring the degree of difficulty of attaching the back substrate support part to the substrate W constituted by the semiconductor wafer was performed on these inventive materials and comparative materials. More specifically, 25 substrates W were first stored in a substrate storage container having any one of the inventive materials 1 to 6, comparative materials 1 to 3, 11 to 19, and 21 to 29. Next, the substrate storage container was double-packed with a substrate storage container storage bag, and then packed with a cardboard box through a cushioning material. And the vibration test (JIS Z0232) was done with respect to this. As a test method, a sine wave sweep vibration test was performed, and the test was performed under stricter conditions than usual. Specifically, the sweep frequency range was 5 to 50 Hz (one-side sweep time 20 seconds), the vibration amplitude was 2 mmpp, and the test time was 1 hour.
  • the judgment was x. Further, even when the material is composed of PEEK material, the comparative materials 1 to 3 having a large surface roughness Ra have the values of ⁇ s- ⁇ k and the values of ⁇ s / ⁇ k as the products 1 to 6 of the present invention. Even if it was in the same range, the judgment was x.
  • the inventive materials 1 to 6 were all judged as “good” and the results were good. From these results, the value Ra of the surface roughness of the back edge support portion 60 is 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m And when the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient are ⁇ s and ⁇ k, respectively, under the sliding condition as described above, 0.05 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.09 In other words, it is found that the resin constituting the back edge support 60 is less likely to adhere to the substrate W when it is within the range indicated by the one-dot chain line in the graph shown in FIG.
  • the surface roughness value Ra of the back side edge support portion 60 is 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient are ⁇ s and ⁇ k, respectively, under the sliding condition as described above, 1.2 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.5
  • the resin constituting the back edge support 60 is less likely to adhere to the substrate W when it is within the range indicated by the one-dot chain line in the graph shown in FIG.
  • the substrate storage container 1 having the above configuration, the following effects can be obtained.
  • the surface roughness of the portion of the back side substrate support 6 that contacts the substrate W is Ra, 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m
  • the back side substrate support part 6 of the substrate storage container 1 slides the part of the back side substrate support part 6 in contact with the substrate W at a speed of 150 mm / min with a load of 500 g with respect to the substrate W.
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient are ⁇ s and ⁇ k, respectively, 0.05 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.09 It is comprised by the resin material which is. For this reason, it is possible to make it difficult for the back substrate support 6 to adhere to the substrate W.
  • the surface roughness of the portion of the back substrate support 6 that contacts the substrate W is Ra, 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m
  • the back side substrate support part 6 of the substrate storage container 1 slides the part of the back side substrate support part 6 in contact with the substrate W at a speed of 150 mm / min with a load of 500 g with respect to the substrate W.
  • the maximum static friction coefficient and the average dynamic friction coefficient are ⁇ s and ⁇ k, respectively, 1.2 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 1.5 It is comprised by the resin material which is. For this reason, it is possible to make it difficult for the back substrate support 6 to adhere to the substrate W.
  • the inventor makes it difficult for the back substrate support 6 to adhere to the substrate W from the relationship between the value of the surface roughness Ra, the value of the maximum static friction coefficient ⁇ s, and the value of the average dynamic friction coefficient ⁇ k. I found out. Therefore, as described above, the relationship between the Ra value range and the ⁇ s- ⁇ k value range and the relationship between the Ra value range and the ⁇ s / ⁇ k value range are made appropriate.
  • the back substrate support 6 can be made difficult to adhere to the substrate W.
  • the resin material is a natural PEEK material.
  • the surface roughness Ra of the back substrate support 6 can be easily 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m And ⁇ s ⁇ k is 0.05 ⁇ ⁇ s ⁇ k ⁇ 0.09 It can be.
  • the surface roughness Ra of the back substrate support 6 can be easily 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 2 ⁇ m And ⁇ s / ⁇ k is 0.05 ⁇ ⁇ s / ⁇ k ⁇ 0.09 It can be.
  • FIG. 9 is a plan view showing the substrate support plate-like portion 5A and the back side substrate support portion 6A of the substrate storage container 1 according to the second embodiment of the present invention.
  • the substrate support plate-like portion 5A and the back-side substrate support portion 6A constitute one combined interior part that is fixed to the container body 2 inside the container body 2.
  • the substrate support plate-like portion 5A and the back substrate support portion 6A are formed by two-color molding. Since the configuration other than this is the same as the configuration of the substrate storage container 1 according to the first embodiment, the same configuration as each configuration in the first embodiment is denoted by the same reference numeral and description thereof is omitted.
  • the back side substrate support 6A that contacts the edge of the substrate W is made of natural PEEK material.
  • the substrate support plate-like portion 5A that does not come into contact with the edge of the substrate W is made of a resin different from the natural PEEK material (for example, PBT ( Polybutylene terephthalate) material, etc.).
  • the substrate storage container according to the second embodiment having the above configuration can provide the following effects.
  • the portion of the back substrate support 6A that contacts the edge of the substrate W is made of natural PEEK material and contacts the edge of the substrate W.
  • the portion of the substrate support plate-like portion 5 that is not made is made of a resin different from the natural PEEK material.
  • the portion that directly contacts the substrate W is made of the natural PEEK material, thereby suppressing the portion of the substrate W that directly contacts the substrate W from being attached. be able to. Further, since the substrate support plate-like portion 5A, which is a portion that does not directly contact the substrate W, is made of a resin different from the natural PEEK material, the cost related to the substrate support plate-like portion 5A can be reduced.
  • the resin material constituting the back substrate support 6 is made of a natural PEEK material, but is not limited to a natural PEEK material.
  • the resin material may be a PEEK material to which at least one of carbon powder, carbon fiber, and carbon nanotube is added.
  • the side substrate support portion and the back side substrate support portion constitute one combined interior part fixed to the container body inside the container body, and when the container body opening is closed
  • the portion of the back substrate support portion that contacts the edge of the substrate W is made of a PEEK material to which at least one of carbon powder, carbon fiber, and carbon nanotube is added, and the side that does not contact the edge of the substrate W
  • the portion of the substrate support portion may be made of a resin different from the PEEK material to which at least one of carbon powder, carbon fiber, and carbon nanotube is added.
  • the shape of the container body and the lid, the number of the substrates W that can be stored in the container body, and the dimensions thereof are the shape of the container body 2 and the lid 3 in the present embodiment, and the substrate W that can be stored in the container body 2. It is not limited to the number of sheets and dimensions.

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Abstract

 半導体ウェーハからなる基板Wを収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送するための出荷容器として用いられる基板収納容器1の奥側基板支持部6の部分であって、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分は、樹脂材料により構成されている。樹脂材料は、表面粗さをRaとしたときに、0.1μm≦Ra≦2μmであり、また、奥側基板支持部6は、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、0.05≦μs-μk≦0.09である。

Description

基板収納容器
 本発明は、半導体ウェーハからなる基板を収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により基板を輸送するための出荷容器として用いられる基板収納容器に関する。
 半導体ウェーハからなる基板を収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送するための基板収納容器としては、容器本体と、蓋体と、側方基板支持部とを備える構成のものが、従来より知られている。
 容器本体は、一端部に容器本体開口部が形成され、他端部が閉塞された筒状の壁部を有する。容器本体内には基板収納空間が形成されている。基板収納空間は、壁部により取り囲まれて形成されており、複数の基板を収納可能である。蓋体は、容器本体開口部に対して着脱可能であり、容器本体開口部を閉塞可能である。基板支持板状部は、基板収納空間内において対をなすように壁部に設けられている。基板支持板状部は、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されていないときに、隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板の縁部を支持可能である。
 蓋体の部分であって容器本体開口部を閉塞しているときに基板収納空間に対向する部分には、フロントリテーナが設けられている。フロントリテーナは、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されているときに、複数の基板の縁部を支持可能である。また、フロントリテーナと対をなすようにして、奥側基板支持部が壁部に設けられている。奥側基板支持部は、複数の基板の縁部を支持可能である。奥側基板支持部は、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されているときに、フロントリテーナと協働して複数の基板を支持することにより、隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板を保持する。
国際公開第99/39994号パンフレット
 前述のように基板収納容器の奥側基板支持部には、基板としての半導体ウェーハの縁部に直接当接する。これにより、基板は、奥側基板支持部によって支持される。この状態で、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送される。このため、輸送中に基板としての半導体ウェーハ等によって奥側基板支持部が削られて、奥側基板支持部を構成する樹脂が基板に付着することが発生しにくいことが、奥側基板支持部には要求される。
 本発明は、基板に奥側基板支持部を構成する樹脂が付着しにくい奥側基板支持部を有する基板収納容器を提供することを目的とする。
 本発明は、半導体ウェーハからなる基板を収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送するための出荷容器として用いられる基板収納容器であって、複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、前記蓋体の部分であって前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記基板収納空間に対向する部分に配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記蓋体側基板支持部と協働して前記複数の基板を支持する奥側基板支持部と、を備え、基板に当接する前記奥側基板支持部の部分の表面粗さをRaとしたときに、
0.1μm≦Ra≦2μm
であり、前記奥側基板支持部は、基板に当接する前記奥側基板支持部の部分を基板に対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
0.05≦μs-μk≦0.09
である樹脂材料により構成されている基板収納容器に関する。
 また、本発明は、半導体ウェーハからなる基板を収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送するための出荷容器として用いられる基板収納容器であって、複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、前記蓋体の部分であって前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記基板収納空間に対向する部分に配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記蓋体側基板支持部と協働して前記複数の基板を支持する奥側基板支持部と、を備え、基板に当接する前記奥側基板支持部の部分の表面粗さをRaとしたときに、
0.1μm≦Ra≦2μm
であり、前記奥側基板支持部は、基板に当接する前記奥側基板支持部の部分を基板に対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
1.2≦μs/μk≦1.5
である樹脂材料により構成されている基板収納容器に関する。
 また、前記樹脂材料は、ナチュラルPEEK材であることが好ましい。また、前記側方基板支持部と前記奥側基板支持部とは、前記容器本体の内部において前記容器本体に対して固定される結合した1つの内装部品を構成し、前記容器本体開口部が閉塞されているときに基板の縁部に当接する奥側基板支持部の部分は、ナチュラルPEEK材により構成され、基板の縁部に当接しない前記側方基板支持部の部分は、ナチュラルPEEK材とは異なる樹脂により構成されることが好ましい。
 また、前記樹脂材料は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材であることが好ましい。
 また、前記側方基板支持部と前記奥側基板支持部とは、前記容器本体の内部において前記容器本体に対して固定される結合した1つの内装部品を構成し、前記容器本体開口部が閉塞されているときに基板の縁部に当接する奥側基板支持部の部分は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材により構成され、基板の縁部に当接しない前記側方基板支持部の部分は、前記カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材とは異なる樹脂により構成されることが好ましい。
 本発明によれば、基板に奥側基板支持部を構成する樹脂が付着しにくい奥側基板支持部を有する基板収納容器を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1を示す分解斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1に基板Wが収納された様子を示す分解斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1を示す断面図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5及び奥側基板支持部6を示す斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の奥側基板支持部6を示す拡大側面図である。 本発明の効果を確かめる試験で用いられた試験機を示す拡大断面図である。 本発明の効果を確かめる試験で用いられた発明材及び比較材の表面粗さRaと、最大静摩擦係数μsと平均動摩擦係数とμkの差μs-μkと、の関係を示すグラフである。 本発明の効果を確かめる試験で用いられた発明材及び比較材の表面粗さRaと、最大静摩擦係数μsと平均動摩擦係数とμkの比μs/μkと、の関係を示すグラフである。 本発明の第2実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5A及び奥側基板支持部6Aを示す平面図である。
 以下、本発明の第1実施形態による基板収納容器1について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1に基板Wが収納された様子を示す分解斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1を示す断面図である。図4は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5及び奥側基板支持部6を示す斜視図である。図5は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の奥側基板支持部6を示す拡大側面図である。
 ここで、説明の便宜上、後述の容器本体2から蓋体3へ向かう方向(図1における右上から左下へ向かう方向)を前方向D11と定義し、その反対の方向を後方向D12と定義し、これらを前後方向D1と定義する。また、後述の下壁24から上壁23へと向かう方向(図1における上方向)を上方向D21と定義し、その反対の方向を下方向D22と定義し、これらを上下方向D2と定義する。また、後述する第2側壁26から第1側壁25へと向かう方向(図1における右下から左上へ向かう方向)を左方向D31と定義し、その反対の方向を右方向D32と定義し、これらを左右方向D3と定義する。
 また、基板収納容器1に収納される基板W(図2参照)は、円盤状のシリコンウェーハ、ガラスウェーハ、サファイアウェーハ等であり、産業に用いられる薄いものである。本実施形態における基板Wは、直径300mm~450mmのシリコンウェーハである。
 図1~図3に示すように、基板収納容器1は、上述のようなシリコンウェーハからなる基板Wを収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により基板Wを輸送するための出荷容器として用いられるものであり、容器本体2と、蓋体3と、側方基板支持部としての基板支持板状部5と、奥側基板支持部6と、蓋体側基板支持部としてのフロントリテーナ7(図3参照)とを有している。
 容器本体2は、一端部に容器本体開口部21が形成され、他端部が閉塞された筒状の壁部20を有する。容器本体2内には基板収納空間27が形成されている。基板収納空間27は、壁部20により取り囲まれて形成されている。壁部20の部分であって基板収納空間27を形成している部分には、基板支持板状部5が配置されている。基板収納空間27には、図2に示すように、複数の基板Wを収納可能である。
 基板支持板状部5は、基板収納空間27内において対をなすように壁部20に設けられている。基板支持板状部5は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されていないときに、複数の基板Wの縁部に当接することにより、隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能である。基板支持板状部5の奥側には、奥側基板支持部6(図3参照)が設けられている。
 奥側基板支持部6は、基板収納空間27内においてフロントリテーナ7と対をなすように壁部20に設けられている。奥側基板支持部6は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、複数の基板Wの縁部に当接することにより、複数の基板Wの縁部の後部を支持可能である。
 蓋体3は、容器本体開口部21を形成する開口周縁部28(図1等)に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能である。フロントリテーナ7(図3参照)は、蓋体3の部分であって蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに基板収納空間27に対向する部分に設けられている。フロントリテーナ7は、基板収納空間27の内部において奥側基板支持部6と対をなすように配置されている。
 フロントリテーナ7は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、複数の基板Wの縁部に当接することにより複数の基板Wの縁部の前部を支持可能である。フロントリテーナ7は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、奥側基板支持部6と協働して複数の基板Wを支持することにより、隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wを保持する。以下、各部について、詳細に説明する。
 図1等に示すように、容器本体2の壁部20は、奥壁22と上壁23と下壁24と第1側壁25と第2側壁26とを有する。奥壁22、上壁23、下壁24、第1側壁25、及び第2側壁26は、プラスチック材等により構成されており、第1実施形態では、ポリカーボネートにより一体成形されて構成されている。
 第1側壁25と第2側壁26とは対向しており、上壁23と下壁24とは対向している。上壁23の後端、下壁24の後端、第1側壁25の後端、及び第2側壁26の後端は、全て奥壁22に接続されている。上壁23の前端、下壁24の前端、第1側壁25の前端、及び第2側壁26の前端は、奥壁22に対向する位置関係を有し、略長方形状をした容器本体開口部21を形成する開口周縁部28を構成する。
 開口周縁部28は、容器本体2の一端部に設けられており、奥壁22は、容器本体2の他端部に位置している。壁部20の外面により形成される容器本体2の外形は箱状である。壁部20の内面、即ち、奥壁22の内面、上壁23の内面、下壁24の内面、第1側壁25の内面、及び第2側壁26の内面は、これらによって取り囲まれた基板収納空間27を形成している。開口周縁部28に形成された容器本体開口部21は、壁部20により取り囲まれて容器本体2の内部に形成された基板収納空間27に連通している。基板収納空間27には、最大で25枚の基板Wを収納可能である。
 図1、図2に示すように、上壁23及び下壁24の部分であって、開口周縁部28の近傍の部分には、基板収納空間27の外方へ向かって窪んだラッチ係合凹部231A、231B、241A、241Bが形成されている。ラッチ係合凹部231A、231B、241A、241Bは、上壁23及び下壁24の左右両端部近傍に1つずつ、計4つ形成されている。
 図1~図3に示すように、上壁23の外面においては、フランジ固定部234及びリブ235A、235Bが、上壁23と一体成形されて設けられている。フランジ固定部234は、上壁23の中央部に配置されている。フランジ固定部234には、トップフランジ236が固定される。トップフランジ236は、上壁23の中央部に配置されている。トップフランジ236は、AMHS(自動ウェーハ搬送システム)、PGV(ウェーハ基板搬送台車)等において基板収納容器1を吊り下げる際に、基板収納容器1において掛けられて吊り下げられる部分となる部材である。
 リブ235Aは、トップフランジ236から左前方向、右前方向にそれぞれ複数本延びている。また、リブ235Bは、トップフランジ236から前方向D11に複数本延びており、また、トップフランジ236から後方向D12に複数本延びている。
 基板支持板状部5は、第1側壁25及び第2側壁26にそれぞれ設けられており、左右方向D3において対をなすようにして基板収納空間27内に配置された内装部品である。具体的には、図3~図5に示すように、基板支持板状部5は、板部51と板部支持部としての支持壁52とを有している。
 板部51と支持壁52は、ナチュラルPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)材により構成された樹脂材料が一体成形されて構成されており、板部51は、支持壁52によって支持されている。板部51及び支持壁52は、板部51と支持壁52とを一体成形する際に用いられる金型のキャビティを形成している部分の表面が加工されることにより、板部51及び支持壁52の表面粗さRaは、
0.1μm≦Ra≦2μm
とされている。
 そして、このような表面粗さRaを有しナチュラルPEEK材により構成された板部51及び支持壁52は、基板Wに当接する基板支持板状部5の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で15mm摺動させたときの最大静摩擦係数μs、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
0.05≦μs-μk≦0.09
及び
1.2≦μs/μk≦1.5
の値を採る。
 板部51は、板状の略弧形状を有している。板部51は、第1側壁25、第2側壁26それぞれに、上下方向D2に25枚ずつ計50枚設けられている。隣接する板部51は、上下方向D2において10mm~12mm間隔で互いに離間して平行な位置関係で配置されている。なお、最も上に位置する板部51の上方には、もう一枚板部51と平行に板状の部材59が配置されているが、これは、最も上に位置して基板収納空間27内へ挿入される基板Wに対して、当該挿入の際のガイドの役割をする部材である。
 また、第1側壁25に設けられた25枚の板部51と、第2側壁26に設けられた25枚の板部51とは、互いに左右方向D3において対向する位置関係を有している。また、50枚の板部51、及び、板部51と平行な板状のガイドの役割をする部材59は、下壁24の内面に平行な位置関係を有している。図4等に示すように、板部51の上面には、凸部511、512が設けられている。板部51に支持された基板Wは、凸部511、512の突出端にのみ接触し、面で板部51に接触しない。
 支持壁52は、図4に示すように、上下方向D2及び略前後方向D1に延びる板状の支持壁52により構成されている。支持壁52は、図4に示すように、板部51の長手方向における一端部から他端部にわたって、板部51の側端縁に接続されている。板状の支持壁52は、板部51の外側端縁に沿って基板収納空間27へ湾曲している。支持壁52の前方向D11の部分、支持壁52の最も後方向D12の部分は、それぞれ支持壁52を第1側壁25又は第2側壁26に固定するための固定部521、527を有している。
 即ち、第1側壁25に設けられた25枚の板部51は、第1側壁25側に設けられた支持壁52に接続されている。同様に、第2側壁26に設けられた25枚の板部51は、第2側壁26側に設けられた支持壁52に接続されている。支持壁52は、第1側壁25、第2側壁26にそれぞれ固定される。
 このような構成の基板支持板状部5により、複数の基板Wのうちの隣接する基板W同士を、所定の間隔で離間した状態で且つ互いに平行な位置関係とした状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能である。
 図3~図5に示すように、奥側基板支持部6は、奥側端縁支持部60を有している。奥側端縁支持部60は、基板支持板状部5の板部51の後端部に、板部51及び支持壁52と一体成形されて構成されている。従って、側方基板支持部としての基板支持板状部5と、奥側基板支持部6とは、容器本体2の内部において容器本体2に対して固定される結合した1つの内装部品を構成する。なお、奥側基板支持部6は、基板支持板状部5とは別体、即ち、奥側端縁支持部60は、基板支持板状部5の板部51とは別体で構成されていてもよい。
 奥側端縁支持部60は、基板収納空間27に収納可能な基板Wの一枚毎に対応した個数、具体的には、25個設けられている。第1側壁25及び第2側壁26に配置された奥側端縁支持部60は、前後方向D1において、後述するフロントリテーナ7と対をなすような位置関係を有している。
 奥側端縁支持部60は、図5に示すように、第1当接面621を有する支持部上部62と第2当接面631を有する支持部下部63とを有している。第1当接面621には、後述のように基板収納空間27内に基板Wが収納され、蓋体3が閉じられることにより、基板Wが奥側基板支持部6とフロントリテーナ7とによって支持されたときに、基板Wの上面の縁部の端縁が当接可能である。第2当接面631には、基板収納空間27内に基板Wが収納され蓋体3が閉じられることにより、基板Wが奥側基板支持部6とフロントリテーナ7とによって支持されたときに、基板Wの下面の縁部の端縁が当接可能である。従って、第1当接面621を有する支持部上部62、第2当接面631を有する支持部下部63は、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分を構成する。
 奥側端縁支持部60は、板部51及び支持壁52と同一の材料であるナチュラルPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)材により構成されている。奥側端縁支持部60の表面粗さRaの値も、板部51及び支持壁52の表面粗さの値Raと同一の値となるように、金型のキャビティを形成している部分の表面が加工されることにより、成形されている。即ち、奥側端縁支持部60の表面粗さの値Raは、
0.1μm≦Ra≦2μm
とされている。Raの値がこの値の範囲内でないと、μs-μkが後述のような値の範囲を取り得る場合であっても、奥側基板支持部6を基板Wに対して付着しにくくすることができないからである。また、Raの値がこの値の範囲内でないと、μs/μkが後述のような値の範囲を取り得る場合であっても、奥側基板支持部6を基板Wに対して付着しにくくすることができないからである。
 そして、このような表面粗さRaを有してナチュラルPEEK材により構成された、支持部上部62及び支持部下部63を有する奥側端縁支持部60は、基板Wに当接する支持部上部62、支持部下部63の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で15mm摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
0.05≦μs-μk≦0.09
及び
1.2≦μs/μk≦1.5
の値を採る。μs-μkの値がこの値の範囲内でないと、Raが前述のような値の範囲を取り得る場合であっても、奥側基板支持部6を基板Wに対して付着しにくくすることができないからである。また、μs/μkの値がこの値の範囲内でないと、Raが前述のような値の範囲を取り得る場合であっても、奥側基板支持部6を基板Wに対して付着しにくくすることができないからである。
 上述したような、板部51、支持壁52、支持部上部62、支持部下部63それぞれの最大静摩擦係数μs、平均動摩擦係数μkの値は、板部51、支持壁52、支持部上部62、支持部下部63のうちのいずれかを部分的に切断して得られたものT(図6参照)について、切断面以外の外表面の部分を、基板Wに対して摺動させる試験により得られた。ここで用いられる基板Wとは、基板Wを部分的に切断して得られたものであり、この切断面以外の外表面の部分に対して、摺動が行われる。試験では、「往復摩擦抵抗測定機」(例えば、新東科学株式会社製の表面性測定機Type:38)を用いて、最大静摩擦係数μs、平均動摩擦係数μkの値をそれぞれ得た。
 具体的には、最大静摩擦係数μs、平均動摩擦係数μkの値は、図6に示すように、往復摩擦抵抗測定機のアーム1001に、基板Wを部分的に切断して得られたものを固定し、板部51、支持壁52、支持部上部62、支持部下部63のうちのいずれかを部分的に切断して得られ台座1002上に固定されたものTに対して、500gの荷重で150mm/分の速度で15mm摺動させて得た値である。後述する比較品1~比較品3、比較品11~比較品19、比較品21~比較品29についても同様にして、最大静摩擦係数μs、平均動摩擦係数μkの値をそれぞれ得た。図6は、本発明の効果を確かめる試験で用いられた試験機を示す拡大断面図である。
 図1等に示すように、蓋体3は、容器本体2の開口周縁部28の形状と略一致する略長方形状を有している。蓋体3は容器本体2の開口周縁部28に対して着脱可能であり、開口周縁部28に蓋体3が装着されることにより、蓋体3は、容器本体開口部21を閉塞可能である。蓋体3の内面(図1に示す蓋体3の裏側の面)であって、蓋体3が容器本体開口部21を閉塞しているときの開口周縁部28のすぐ後方向D12の位置に形成された段差の部分の面(シール面281)に対向する面には、環状のシール部材4が取り付けられている。シール部材4は、弾性変形可能なポリエステル系、ポリオレフィン系など各種熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム製、シリコンゴム製等により構成されている。シール部材4は、蓋体3の外周縁部を一周するように配置されている。
 蓋体3が開口周縁部28に装着されたときに、シール部材4は、シール面281と蓋体3の内面とにより挟まれて弾性変形し、蓋体3は、容器本体開口部21を密閉した状態で閉塞する。開口周縁部28から蓋体3が取り外されることにより、容器本体2内の基板収納空間27に対して、基板Wを出し入れ可能となる。
 蓋体3においては、ラッチ機構が設けられている。ラッチ機構は、蓋体3の左右両端部近傍に設けられており、図1に示すように、蓋体3の上辺から上方向D21へ突出可能な2つの上側ラッチ部32Aと、蓋体3の下辺から下方向D22へ突出可能な2つの下側ラッチ部(図示せず)と、を備えている。2つの上側ラッチ部32Aは、蓋体3の上辺の左右両端近傍に配置されており、2つの下側ラッチ部は、蓋体3の下辺の左右両端近傍に配置されている。
 蓋体3の外面においては操作部33が設けられている。操作部33を蓋体3の前側から操作することにより、上側ラッチ部32A、下側ラッチ部(図示せず)を蓋体3の上辺、下辺から突出させることができ、また、上辺、下辺から突出させない状態とすることができる。上側ラッチ部32Aが蓋体3の上辺から上方向D21へ突出して、容器本体2のラッチ係合凹部231A、231Bに係合し、且つ、下側ラッチ部(図示せず)が蓋体3の下辺から下方向D22へ突出して、容器本体2のラッチ係合凹部241A、241Bに係合することにより、蓋体3は、容器本体2の開口周縁部28に固定される。
 蓋体3の内側においては、基板収納空間27の外方へ窪んだ凹部(図示せず)が形成されている。凹部(図示せず)及び凹部の外側の蓋体3の部分には、図3に示すように、フロントリテーナ7が固定されて設けられている。
 フロントリテーナ7は、フロントリテーナ基板受け部71を有している。フロントリテーナ基板受け部71は、左右方向D3に所定の間隔で離間して対をなすようにして2つずつ配置されている。このように対をなすようにして2つずつ配置されたフロントリテーナ基板受け部71は、上下方向D2に25対並列した状態で設けられている。基板収納空間27内に基板Wが収納され、蓋体3が閉じられることにより、フロントリテーナ基板受け部71は、基板Wの縁部の端縁を挟持して支持する。
 次に、上述の奥側基板支持部6の基板Wへの付着の比較を行う試験を行った。試験は、ナチュラルPEEK材により構成された本実施形態における奥側基板支持部6を製造して本発明品1~本発明品6とし、本発明品1~本発明品6を部分的に切断して得られたものを本発明材1~本発明材6とした。従って、本発明材の切断面以外の外表面の部分であって、後述のように基板Wに対して摺動させられる部分の表面粗さは、奥側基板支持部6の表面粗さと同一の値を採る。
 また、奥側基板支持部6と同一形状であるが、表面粗さの値が、上述の実施形態の範囲よりも大きい値である
3.111μm≦Ra≦3.676μm
の値を採る奥側基板支持部を製造して比較品1~比較品3とし、比較品1~比較品3を部分的に切断して得られたものを、表1、図7、図8に示すように、比較材1~比較材3とした。図7は、本発明の効果を確かめる試験で用いられた発明材及び比較材の表面粗さRaと、最大静摩擦係数μsと平均動摩擦係数とμkの差μs-μkと、の関係を示すグラフである。図8は、本発明の効果を確かめる試験で用いられた発明材及び比較材の表面粗さRaと、最大静摩擦係数μsと平均動摩擦係数とμkの比μs/μkと、の関係を示すグラフである。比較材1~比較材3の切断面以外の外表面の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で15mm摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、比較材1~比較材3においてμs-μk、μs/μkは、それぞれ、
0.040≦μs-μk≦0.066
1.207≦μs/μk≦1.302
の値を採る。
 また、奥側基板支持部6と同一形状であるが、ナチュラルPEEK材に代えてPBT(ポリブチレンテレフタレート)材により構成され、表面粗さRaが
0.166μm≦Ra≦3.632μm
の値を採る奥側基板支持部を製造して比較品11~比較品19とし、比較品11~比較品19を部分的に切断して得られたものを、比較材11~比較材19とした。比較材11~比較材19の切断面以外の外表面の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で15mm摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、比較材11~比較材19においてμs-μk、μs/μkは、それぞれ、
0.054≦μs-μk≦0.165
1.269≦μs/μk≦1.954
の値を採る。
 また、奥側基板支持部6と同一形状であるが、ナチュラルPEEK材に代えてPC(ポリカーボネート)材により構成され、表面粗さRaが、
0.171μm≦Ra≦3.729μm
の値を採る奥側基板支持部6を製造して比較品21~比較品29とし、比較品21~比較品29を部分的に切断して得られたものを、比較材21~比較材29とした。比較材21~比較品29の切断面以外の外表面の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で15mm摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、比較材21~比較材29においてμs-μk、μs/μkは、それぞれ、
0.006≦μs-μk≦0.048
1.014≦μs/μk≦1.148
の値を採る。
 そして、これらの本発明材、比較材について、半導体ウェーハにより構成された基板Wへの奥側基板支持部の付着しにくさの度合いを測定する試験を行った。より具体的には、先ず、本発明材1~6、比較材1~3、11~19、21~29のいずれかを有する基板収納容器に、基板Wを25枚収納した。次に、この基板収納容器を基板収納容器収容袋で2重梱包し、それを、緩衝材を介してダンボール箱で梱包した。そして、これに対して振動試験(JIS Z0232)を行った。試験方法としては正弦波掃引振動試験を行い、通常行われているよりも厳しい条件で試験を行った。具体的には、掃引振動数範囲5~50Hz(片側掃引時間20秒)、振動振幅2mmp-p、試験時間1時間とした。
 そして、試験後に開包して、基板Wの部分であって奥側基板支持部に当接していた部分に、奥側基板支持部を構成する樹脂が付着していた場合には、判定を×とし、付着していなかった場合には、判定を○とした。試験結果は、表1に示すとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示すように、PBT、PCにより構成された比較材11~19、21~29のいずれも、判定は×であった。また、PEEK材により構成されたものであっても、表面粗さRaの値が大きな比較材1~3については、μs-μkの値、μs/μkの値について、本発明品1~6と同一の範囲にあるものであっても、判定は×であった。
 これに対して本発明材1~6は、いずれも判定は○であり、結果は良好であった。これらの結果から、奥側端縁支持部60の表面粗さの値Raが、
0.1μm≦Ra≦2μm
であり、且つ前述のような摺動の条件下において、最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
0.05≦μs-μk≦0.09
である場合、即ち、図7に示すグラフ中の一点鎖線で示す範囲内にある場合に、基板Wに奥側端縁支持部60を構成する樹脂が付着しにくいことが分かった。
 また、奥側端縁支持部60の表面粗さの値Raが、
0.1μm≦Ra≦2μm
であり、且つ前述のような摺動の条件下において、最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
1.2≦μs/μk≦1.5
である場合、即ち、図8に示すグラフ中の一点鎖線で示す範囲内にある場合に、基板Wに奥側端縁支持部60を構成する樹脂が付着しにくいことが分かった。
 上記構成の第1実施形態に係る基板収納容器1によれば、以下のような効果を得ることができる。前述のように、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分の表面粗さをRaとしたときに、
0.1μm≦Ra≦2μm
であり、基板収納容器1の奥側基板支持部6は、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
0.05≦μs-μk≦0.09
である樹脂材料により構成されている。このため、奥側基板支持部6を基板Wに対して付着しにくくすることができる。
 また、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分の表面粗さをRaとしたときに、
0.1μm≦Ra≦2μm
であり、基板収納容器1の奥側基板支持部6は、基板Wに当接する奥側基板支持部6の部分を基板Wに対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
1.2≦μs/μk≦1.5
である樹脂材料により構成されている。このため、奥側基板支持部6を基板Wに対して付着しにくくすることができる。
 即ち、本発明者は、表面粗さRaの値と、最大静摩擦係数μsの値と、平均動摩擦係数μkの値との関係から、奥側基板支持部6が基板Wに対して付着しにくくなることを見出した。このことから、上述のように、Raの値の範囲とμs-μkの値の範囲との関係、Raの値の範囲とμs/μkの値の範囲との関係を適切なものとすることで、奥側基板支持部6が基板Wに対して付着しにくくすることができる。
 また、樹脂材料は、ナチュラルPEEK材である。このため、容易に奥側基板支持部6の表面粗さRaを、
0.1μm≦Ra≦2μm
とし、且つ、μs-μkを
0.05≦μs-μk≦0.09
とすることができる。または、容易に奥側基板支持部6の表面粗さRaを、
0.1μm≦Ra≦2μm
とし、且つ、μs/μkを
0.05≦μs/μk≦0.09
とすることができる。
 次に、本発明の第2実施形態による基板収納容器について図9を参照しながら説明する。図9は、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5A及び奥側基板支持部6Aを示す平面図である。
 第2実施形態による基板収納容器においては、基板支持板状部5Aと奥側基板支持部6Aとが、容器本体2の内部において容器本体2に対して固定される結合した1つの内装部品を構成するが、基板支持板状部5Aと奥側基板支持部6Aとが二色成形により成形されている点において、第1実施形態による基板収納容器1とは異なる。これ以外の構成については、第1実施形態による基板収納容器1の構成と同様であるため、第1実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
 容器本体開口部21が蓋体3によって閉塞されているときに、基板Wの縁部に当接する奥側基板支持部6Aは、ナチュラルPEEK材により構成されている。これに対して容器本体開口部21が蓋体3によって閉塞されているときに、基板Wの縁部に当接しない基板支持板状部5Aは、ナチュラルPEEK材とは異なる樹脂(例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)材等)により構成されている。
 上記構成の第2実施形態に係る基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。前述のように、容器本体開口部21が閉塞されているときに基板Wの縁部に当接する奥側基板支持部6Aの部分は、ナチュラルPEEK材により構成され、基板Wの縁部に当接しない基板支持板状部5の部分は、ナチュラルPEEK材とは異なる樹脂により構成される。
 この構成により、基板収納容器で基板Wを搬送しているときに、基板Wに直接当接する部分をナチュラルPEEK材とすることで、基板Wへの当該基板Wに直接当接する部分の付着を抑えることができる。また、基板Wに直接当接しない部分である基板支持板状部5AをナチュラルPEEK材とは異なる樹脂により構成したため、基板支持板状部5Aに係るコストの低減を図ることができる。
 本発明は、上述した実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的範囲において変形が可能である。
 例えば、本実施形態では、奥側基板支持部6を構成する樹脂材料は、ナチュラルPEEK材により構成されたが、ナチュラルPEEK材に限定されない。例えば、樹脂材料は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材であってもよい。
 また、側方基板支持部と奥側基板支持部とは、容器本体の内部において容器本体に対して固定される結合した1つの内装部品を構成し、容器本体開口部が閉塞されているときに基板Wの縁部に当接する奥側基板支持部の部分は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材により構成され、基板Wの縁部に当接しない側方基板支持部の部分は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材とは異なる樹脂により構成されてもよい。
 また、容器本体及び蓋体の形状や、容器本体に収納可能な基板Wの枚数、寸法は、本実施形態における容器本体2及び蓋体3の形状や、容器本体2に収納可能な基板Wの枚数、寸法に限定されない。
1  基板収納容器
2  容器本体
3  蓋体
5  基板支持板状部(側方基板支持部)
6  奥側基板支持部
7  フロントリテーナ(蓋体側基板支持部)
21  容器本体開口部
27  基板収納空間
W  基板

Claims (6)

  1.  半導体ウェーハからなる基板を収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送するための出荷容器として用いられる基板収納容器であって、
     複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、
     前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
     前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、
     前記蓋体の部分であって前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記基板収納空間に対向する部分に配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、
     前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記蓋体側基板支持部と協働して前記複数の基板を支持する奥側基板支持部と、を備え、
     基板に当接する前記奥側基板支持部の部分の表面粗さをRaとしたときに、
    0.1μm≦Ra≦2μm
    であり、
     前記奥側基板支持部は、基板に当接する前記奥側基板支持部の部分を基板に対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
    0.05≦μs-μk≦0.09
    である樹脂材料により構成されている基板収納容器。
  2.  半導体ウェーハからなる基板を収納して、陸運手段、空運手段、海運手段等の輸送手段により輸送するための出荷容器として用いられる基板収納容器であって、
     複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、
     前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
     前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、
     前記蓋体の部分であって前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記基板収納空間に対向する部分に配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、
     前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記複数の基板の縁部に当接することにより、前記蓋体側基板支持部と協働して前記複数の基板を支持する奥側基板支持部と、を備え、
     基板に当接する前記奥側基板支持部の部分の表面粗さをRaとしたときに、
    0.1μm≦Ra≦2μm
    であり、
     前記奥側基板支持部は、基板に当接する前記奥側基板支持部の部分を基板に対して500gの荷重で150mm/分の速度で摺動させたときの最大静摩擦係数、平均動摩擦係数をそれぞれμs、μkとしたときに、
    1.2≦μs/μk≦1.5
    である樹脂材料により構成されている基板収納容器。
  3.  前記樹脂材料は、ナチュラルPEEK材である請求項1又は請求項2に記載の基板収納容器。
  4.  前記側方基板支持部と前記奥側基板支持部とは、前記容器本体の内部において前記容器本体に対して固定される結合した1つの内装部品を構成し、
     前記容器本体開口部が閉塞されているときに基板の縁部に当接する奥側基板支持部の部分は、ナチュラルPEEK材により構成され、基板の縁部に当接しない前記側方基板支持部の部分は、ナチュラルPEEK材とは異なる樹脂により構成される請求項3に記載の基板収納容器。
  5.  前記樹脂材料は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材である請求項1又は請求項2に記載の基板収納容器。
  6.  前記側方基板支持部と前記奥側基板支持部とは、前記容器本体の内部において前記容器本体に対して固定される結合した1つの内装部品を構成し、
     前記容器本体開口部が閉塞されているときに基板の縁部に当接する奥側基板支持部の部分は、カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材により構成され、基板の縁部に当接しない前記側方基板支持部の部分は、前記カーボンパウダー、カーボンファイバー、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つが添加されたPEEK材とは異なる樹脂により構成される請求項5に記載の基板収納容器。
     
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