JP2005353898A - 基板収納容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 シリコンウェーハWを収納する容器本体1を開閉する蓋体20と、蓋体20に装着されてシリコンウェーハWの前部周縁を保持するフロントリテーナ40と、容器本体1と蓋体20間に介在されるシールガスケット60とを備え、フロントリテーナ40を、蓋体20に装着される支持枠体41に支持される複数の弾性片44と、各弾性片44に形成されてシリコンウェーハWの前部周縁を保持する誘導ブロック47・被誘導ブロック52とから構成する。各弾性片44当たりの基板保持力をy(N)、シリコンウェーハW一枚当たりの重量をw(kg)とした場合に、10.8×w<y<34.3×wの関係式を満たすようにする。
【選択図】図2
Description
リテーナを、蓋体の内面に取り付けられる支持体と、この支持体に変形可能に形成される複数の弾性片と、各弾性片に形成されて基板の周縁を保持するブロックとから構成し、各弾性片当たりの基板保持力をy(N)、基板一枚当たりの重量をw(kg)とした場合に、
10.8×w<y<34.3×wの関係式を満たすようにしたことを特徴としている。
さらに、蓋体押し付け力を40〜80(N)の範囲とすることが好ましい。
容器本体をフロントオープンボックスタイプに形成してその内部両側には支持壁をそれぞれ設け、各支持壁の内面には、基板を支持する複数のティースを上下方向に並べて形成し、
各ティースを、基板の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成されて前部中肉領域の外側に位置する前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とから形成し、前部中肉領域と前部厚肉領域との間に段差を形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに基板を略水平に支持させ、
シールガスケットを、蓋体周縁の凹部に嵌め合わされるエンドレス体と、このエンドレス体から斜め外方向に突出して容器本体の開口した正面内周に接触する屈曲可能な屈曲片と、エンドレス体に形成されて蓋体周縁の凹部に接触する突部とから構成したことを特徴としている。
また、シールガスケットの屈曲片が基板収納容器の外方向に傾き、屈曲片が基板収納容器の内外いずれの方向にも変形することがないので、シール性にムラの生じるのを抑制できる。また、蓋体の凹部にエンドレス体の突部が強く接触するので、蓋体からシールガスケットが抜けにくくなる。
先ず、基板収納容器は図1〜図14に示すタイプとし、容器本体の最大収納枚数を25枚として直径300mmで鏡面のシリコンウェーハをフルに収納することとした。蓋体の内面に装着するフロントリテーナについては、表1に示すように材質、弾性片の幅、弾性片側部のスリット深さを変更して6種類のサンプルを製造した。
このような基板収納容器について、シリコンウェーハ保持力試験、振動試験、シール性試験、落下試験、及び蓋体押し付け力試験をそれぞれ実施し、その結果を表2にまとめた。
先ず、基板収納容器の容器本体の背面壁中心部に長方形の貫通口を穿孔し、この容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納して容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合した。こうして容器本体に蓋体を嵌合したら、基板収納容器を図15に示すように下向きにしてその背面壁に測定器であるテンシロンを取り付け、25枚のシリコンウェーハの後部を押圧してシリコンウェーハの保持力を測定可能とした。
先ず、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納して容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合した。こうして容器本体に蓋体を嵌合したら、ダンボール箱に基板収納容器を梱包資材を使用して収納・梱包するとともに、梱包したダンボール箱を振動試験機にセットし、以下の条件で振動試験を実施してシリコンウェーハの回転の有無を確認し、結果を表2に記載した。
シリコンウェーハの回転の有無は、シリコンウェーハのノッチが中心線の位置から3mm以上移動した場合に、回転有りとした。
振幅 1.5mm
周波数 10〜55/60秒で掃引
サイクル 10サイクル
先ず、図16に示すように、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハとワイヤレスの圧力センサをそれぞれ収納し、容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合して密封状態とした。基板収納容器を密封状態にしたら、この基板収納容器を真空ポンプに接続された減圧チャンバ内にセットし、この減圧チャンバの圧力を変化(−10kPa〜復圧)させて圧力センサの検出値の変化から基板収納容器のシール性、すなわち圧力の保持時間を測定し、測定結果を表2にまとめた。
先ず、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納して容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合した。容器本体に蓋体を嵌合したら、ダンボール箱に基板収納容器を梱包資材を使用して収納・梱包するとともに、梱包したダンボール箱をJISに規定されている落下試験法にしたがい、60cm、80cm、1mの高さからそれぞれ落下させ(図17参照)、ダンボール箱を開封してシリコンウェーハがフロントリテーナの溝から外れたか否か、シリコンウェーハの破損状況、シリコンウェーハの回転の有無を目視により確認し、結果を表2にまとめた。
先ず、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納し、容器本体を図18に示すように上向きにした。容器本体を上向きにしたら、基板収納容器の蓋体上に測定器であるテンシロンを補強板を介して取り付け、容器本体の開口した正面(上面)に蓋体を載せてその施錠機構が施錠可能な位置まで蓋体を圧下し、蓋体押し付け力をテンシロンにより測定して表2にまとめた。
2 支持壁
3 ティース
4 平板
5 前部中肉領域
6 前部厚肉領域
7 後部中肉領域
8 後部厚肉領域
9 段差
10 薄肉領域
13 リム部
20 蓋体
21 嵌合プレート
23 嵌合保持溝(凹部)
32 カバープレート
33 貫通操作孔
40 フロントリテーナ(リテーナ)
41 支持枠体(支持体)
42 第一バー
43 第二バー
44 弾性片
44a スリット
45 中間片
46 側片
47 誘導ブロック(ブロック)
52 被誘導ブロック(ブロック)
60 シールガスケット
61 エンドレス体
62 屈曲片
63 嵌合リブ(突部)
70 施錠機構
72 進退動バー
73 係止爪
W シリコンウェーハ(基板)
Claims (5)
- 複数枚の基板を収納可能な容器本体と、この容器本体の開口内に嵌め合わされる着脱自在の蓋体と、これら容器本体と蓋体のうち、少なくとも蓋体に取り付けられて複数枚の基板の周縁部を保持可能なリテーナと、容器本体と蓋体の間に介在される弾性変形可能なシールガスケットとを含んでなる基板収納容器であって、
リテーナを、蓋体の内面に取り付けられる支持体と、この支持体に変形可能に形成される複数の弾性片と、各弾性片に形成されて基板の周縁を保持するブロックとから構成し、各弾性片当たりの基板保持力をy(N)、基板一枚当たりの重量をw(kg)とした場合に、
10.8×w<y<34.3×wの関係式を満たすようにしたことを特徴とする基板収納容器。 - 基板を直径300mmのシリコンウェーハとし、容器本体をフロントオープンボックスタイプとしてその内部にはシリコンウェーハを最大収納枚数収納し、この容器本体にシリコンウェーハを最大収納枚数収納した場合における各弾性片当たりの基板保持力を1.3〜4.5(N)の範囲とした請求項1記載の基板収納容器。
- 基板を直径300mmのシリコンウェーハとし、容器本体をフロントオープンボックスタイプとしてその内部にはシリコンウェーハを最大収納枚数収納し、容器本体の開口した正面を蓋体により閉塞する際の蓋体押し付け力を30〜112.5(N)の範囲とした請求項1又は2記載の基板収納容器。
- 蓋体押し付け力を40〜80(N)の範囲とした請求項3記載の基板収納容器。
- 複数枚の基板を収納可能な容器本体と、この容器本体の開口内に嵌め合わされる着脱自在の蓋体と、これら容器本体と蓋体のうち、少なくとも蓋体に取り付けられて複数枚の基板の周縁部を保持可能なリテーナと、容器本体と蓋体の間に介在される弾性変形可能なシールガスケットとを含んでなる基板収納容器であって、
容器本体をフロントオープンボックスタイプに形成してその内部両側には支持壁をそれぞれ設け、各支持壁の内面には、基板を支持する複数のティースを上下方向に並べて形成し、
各ティースを、基板の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成されて前部中肉領域の外側に位置する前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とから形成し、前部中肉領域と前部厚肉領域との間に段差を形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに基板を略水平に支持させ、
シールガスケットを、蓋体周縁の凹部に嵌め合わされるエンドレス体と、このエンドレス体から斜め外方向に突出して容器本体の開口した正面内周に接触する屈曲可能な屈曲片と、エンドレス体に形成されて蓋体周縁の凹部に接触する突部とから構成したことを特徴とする基板収納容器。
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Cited By (12)
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WO2007138913A1 (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
WO2009060782A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | リテーナ及び基板収納容器 |
JP2009123813A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | リテーナ及び基板収納容器 |
JP2009170591A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びそのシールガスケットの取り付け方法 |
JP2009224685A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2009272371A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ガスケット及び基板収納容器 |
WO2011102318A1 (ja) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2012004382A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2012190898A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2014116490A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2017005213A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 信越半導体株式会社 | シリコンエピタキシャルウェーハの抵抗率測定方法 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060042998A1 (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Haggard Clifton C | Cushion for packing disks such as semiconductor wafers |
JP4584023B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
US20070175792A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-02 | Barry Gregerson | Magnetic seal for wafer containers |
KR101395467B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2014-05-14 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 재사용이 가능한 웨이퍼 용기용 탄성 쿠션 |
TWI303618B (en) * | 2006-08-10 | 2008-12-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Metal photomask box |
JP4800155B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2011-10-26 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及び逆止弁 |
EP2081223A4 (en) * | 2006-11-07 | 2011-09-07 | Shinetsu Polymer Co | SUBSTRATE CONTAINER |
JP4920387B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2012-04-18 | 信越半導体株式会社 | 基板収納容器 |
DE202007003416U1 (de) * | 2007-03-04 | 2007-05-31 | Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh | Automatisierungscarrier für Substrate, insbesondere für Wafer zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen |
WO2009089552A2 (en) * | 2008-01-13 | 2009-07-16 | Entegris, Inc. | Methods and apparatuses for large diameter wafer handling |
TWI337162B (en) * | 2008-07-31 | 2011-02-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container with constraints |
US7971722B2 (en) * | 2008-08-08 | 2011-07-05 | Gudeng Precision Industral Co, Ltd | Wafer container with restrainer |
TWI400766B (zh) * | 2008-08-27 | 2013-07-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 具一體成形晶圓限制件模組之前開式晶圓盒 |
TWI343353B (en) * | 2008-11-04 | 2011-06-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container having the snap-fitting constraint module |
WO2010131291A1 (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-18 | ミライアル株式会社 | 半導体ウエハ収納容器 |
TWD176128S (zh) | 2010-03-11 | 2016-06-01 | 安堤格里斯公司 | 用於晶圓載運器之襯墊 |
JP5374640B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2013-12-25 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP5871276B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2016-03-01 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US8910792B2 (en) * | 2010-05-24 | 2014-12-16 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
USD668865S1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-10-16 | Entegris, Inc. | Substrate container |
USD740031S1 (en) * | 2010-10-19 | 2015-10-06 | Entegris, Inc. | Substrate container |
KR101899614B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2018-09-17 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 도어 가이드 및 밀봉부를 갖는 웨이퍼 컨테이너 |
KR102112659B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2020-05-19 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 도어 장착된 선적 쿠션을 갖는 웨이퍼 컨테이너 |
KR102117320B1 (ko) | 2012-05-04 | 2020-06-01 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 교체가능한 웨이퍼 지지 백스톱 |
WO2014080454A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
KR102098306B1 (ko) * | 2013-02-20 | 2020-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 수납 장치 |
WO2014176558A1 (en) | 2013-04-26 | 2014-10-30 | Entegris, Inc. | Wafer container with latching mechanism for large diameter wafers |
US9741631B2 (en) * | 2013-05-29 | 2017-08-22 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container with handling members |
JP6067129B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-01-25 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
US9184077B2 (en) | 2013-09-30 | 2015-11-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer pod and wafer positioning mechanism thereof |
US8857619B1 (en) | 2013-09-30 | 2014-10-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Mechanisms for wafer pod and pod door |
TWM491030U (zh) * | 2014-03-14 | 2014-12-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 晶圓收納盒及其氣密構件 |
JP6326330B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2018-05-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置 |
WO2016046985A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6430195B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-11-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器 |
US10566226B2 (en) * | 2014-11-11 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Multi-cassette carrying case |
WO2017136743A1 (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Entegris, Inc. | Cushion retainer for substrate container |
US11309200B2 (en) * | 2017-02-27 | 2022-04-19 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
JP6854341B2 (ja) * | 2017-04-05 | 2021-04-07 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6876805B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2021-05-26 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
DE112018005852B4 (de) * | 2017-11-15 | 2024-01-18 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrataufbewahrungsbehälter |
TWI641071B (zh) * | 2018-01-08 | 2018-11-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 容器門板抵持結構 |
TWM594613U (zh) * | 2018-10-05 | 2020-05-01 | 阡鈞科技有限公司 | 基板承載裝置及基板裝載系統 |
US11756816B2 (en) * | 2019-07-26 | 2023-09-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier FOUP and a method of placing a carrier |
TWI803860B (zh) * | 2020-04-30 | 2023-06-01 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 光罩盒密封 |
KR20230011304A (ko) * | 2020-05-19 | 2023-01-20 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판수납용기 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5207324A (en) * | 1991-03-08 | 1993-05-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer cushion for shippers |
US5253755A (en) * | 1991-03-20 | 1993-10-19 | Fluoroware, Inc. | Cushioned cover for disk container |
US5273159A (en) * | 1992-05-26 | 1993-12-28 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US5476176A (en) * | 1994-05-23 | 1995-12-19 | Empak, Inc. | Reinforced semiconductor wafer holder |
KR0135049B1 (ko) * | 1994-05-31 | 1998-04-20 | 양승택 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
JP2908985B2 (ja) * | 1994-07-19 | 1999-06-23 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器のウェーハ抑え |
JP2779143B2 (ja) * | 1995-03-17 | 1998-07-23 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハ収納容器 |
US5725101A (en) * | 1995-06-26 | 1998-03-10 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
JPH09107026A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ収納容器のウェーハカセット |
US5874767A (en) * | 1996-05-14 | 1999-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including a lateral power device |
US6267245B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
JP3556480B2 (ja) | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP3998354B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2007-10-24 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置 |
US6082540A (en) | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
JP3916342B2 (ja) | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP3556519B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
US6544477B1 (en) * | 2000-08-01 | 2003-04-08 | Regents Of The University Of Minnesota | Apparatus for generating a temperature gradient |
US6591162B1 (en) * | 2000-08-15 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system |
JP4334123B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2009-09-30 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP3938293B2 (ja) | 2001-05-30 | 2007-06-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器及びその押さえ部材 |
TW511649U (en) | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
EP1453741A1 (en) * | 2001-11-14 | 2004-09-08 | Entegris, Inc. | Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers |
MY134341A (en) | 2001-11-14 | 2007-12-31 | Entegris Inc | Wafer carrier with wafer retaining system |
JP4073206B2 (ja) | 2001-12-05 | 2008-04-09 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器の蓋体 |
US6644477B2 (en) | 2002-02-26 | 2003-11-11 | Entegris, Inc. | Wafer container cushion system |
JP4218260B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム |
TW200631123A (en) * | 2005-02-03 | 2006-09-01 | Shinetsu Polymer Co | Fixation carrier, production method of fixation carrier, use method of fixation carrier, and substrate reception container |
-
2004
- 2004-06-11 JP JP2004174035A patent/JP4667769B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-07 TW TW094118820A patent/TW200605261A/zh unknown
- 2005-06-08 US US11/148,147 patent/US7344031B2/en active Active
- 2005-06-10 EP EP05253594.5A patent/EP1605496B1/en not_active Ceased
- 2005-06-10 KR KR1020050049668A patent/KR101008867B1/ko active IP Right Grant
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007220823A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Miraial Kk | 薄板収納容器 |
CN101460378B (zh) * | 2006-05-29 | 2011-07-06 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
WO2007138913A1 (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
US8292081B2 (en) | 2006-05-29 | 2012-10-23 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
CN101823604B (zh) * | 2006-05-29 | 2012-06-27 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
JPWO2007138913A1 (ja) * | 2006-05-29 | 2009-10-01 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US8356713B2 (en) | 2007-11-09 | 2013-01-22 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Retainer and substrate storage container |
CN101855716B (zh) * | 2007-11-09 | 2012-07-11 | 信越聚合物株式会社 | 保持器以及基板收纳容器 |
JP5253410B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2013-07-31 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ及び基板収納容器 |
WO2009060782A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | リテーナ及び基板収納容器 |
JP2009123813A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | リテーナ及び基板収納容器 |
JP2009170591A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びそのシールガスケットの取り付け方法 |
JP2009224685A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2009272371A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ガスケット及び基板収納容器 |
JPWO2011102318A1 (ja) * | 2010-02-19 | 2013-06-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
WO2011102318A1 (ja) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2012004382A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2012190898A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2014116490A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2017005213A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 信越半導体株式会社 | シリコンエピタキシャルウェーハの抵抗率測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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CN117157742A (zh) | 半导体晶圆搬运容器 |
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