JP2005327927A - 半導体ウエーハの搬送容器及び搬送方法 - Google Patents
半導体ウエーハの搬送容器及び搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005327927A JP2005327927A JP2004145198A JP2004145198A JP2005327927A JP 2005327927 A JP2005327927 A JP 2005327927A JP 2004145198 A JP2004145198 A JP 2004145198A JP 2004145198 A JP2004145198 A JP 2004145198A JP 2005327927 A JP2005327927 A JP 2005327927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- container
- opening
- drop
- prevention member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウエーハを収納して装置間を搬送するための容器であって、少なくとも、前面にウエーハを出し入れするための開口部9と、内側の左右の側面にウエーハの周辺部を支持するための棚状の支持部6とを有する容器本体5と、該容器本体の前記開口部の左右にそれぞれ設けられた開口部に対して開閉可能なウエーハ脱落防止部材2とを具備し、該ウエーハ脱落防止部材2を閉じることにより前記開口部を塞いで容器に収納されているウエーハが飛び出すことを防ぎ、該ウエーハ脱落防止部材を開くことにより前記容器本体の開口部からウエーハを出し入れすることができるものであることを特徴とする半導体ウエーハの搬送容器1。
【選択図】図1
Description
例えば、直径300mmのシリコンウエーハを製造する場合、搬送容器として、一般的にオープンカセットと呼ばれる容器が使用されている。標準仕様として、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格E1.9により寸法等が規定されており、通常はこの規定に従った容器が用いられる。
そのため、ウエーハを収納した搬送容器は、AGV(Auto Guided Vehicle)、OHT(Overhead Hoist Transport)などの自動搬送機により搬送され、各装置又は装置の近傍に設置されたステージ上に載置されるようになっている(特許文献1及び2参照)。なお、SEMI規格E57では、位置決め機構として、搬送容器の底部に所定の形状の凹部を3箇所に設け、ステージには容器の凹部に対応した凸部を設けることが規定されている。OHT等により搬送された搬送容器は、このような位置決め機構によりステージ上の所定の位置に載置されることになる。
しかし、ステージ上に上記のような突起を設けて容器の傾きを防止しても、OHT等による搬送中にカセットが傾いたり、振動することにより、カセットに収納されているウエーハが飛び出したり、滑り落ちたりする問題がある。
しかし、各支持部36にこのような段差37を設けるとウエーハWの出し入れの際に妨げとなり、やはりスループットの低下を招くという問題がある。
このようにウエーハ脱落防止部材に連結した開閉補助手段を設ければ、開閉補助手段によりウエーハ脱落防止部材の開閉を一層容易に行うことができる。
このようなバネ機構を設ければ、ウエーハ脱落防止部材の動きがバネによって適度に抑制され、ウエーハ脱落防止部材の開閉状態を適切に維持することができる。
開閉補助手段がウエーハ脱落防止部材の下端部に設けられていれば、移載ロボットによるウエーハのハンドリングに邪魔になることもなく、また、後述するように、搬送容器を載置するステージに設けたブロック等によりウエーハ脱落防止部材の開閉を一層容易に行うことができる。
近年、直径300mmの大口径シリコンウエーハが量産されており、このような大口径のウエーハを収納して搬送するものとすれば、特に有効となる。
このようにモータによってウエーハ脱落防止部材の開閉を自動で行うものとすれば、搬送中のウエーハの飛び出し等を防ぐほか、通常のステージでもウエーハ脱落防止部材の開閉を自在に行うことができる。
前記ウエーハを収納する容器として、前記ウエーハ脱落防止部材の開閉補助手段が設けられた搬送容器を用い、
前記装置のステージとして、前記容器のウエーハ脱落防止部材を開くためのブロックと、閉じるためのピンをそれぞれ設けたステージを用い、
前記容器を前記ステージに対して前進させながら前記開閉補助手段を前記ブロックに押し当てることにより前記ウエーハ脱落防止部材を開き、
該ウエーハ脱落防止部材が開いた状態で容器内のウエーハを取り出し、
該ウエーハを前記装置に投入して処理を行い、
処理後のウエーハを前記容器に収納し、
収納後、前記容器をステージに対して後退させながら前記開閉補助手段に前記ピンを後方から押し当てることによりウエーハ脱落防止部材を閉じ、
該容器を次の装置に搬送することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法が提供される(請求項7)。
前記ウエーハを収納する容器として、前記ウエーハ脱落防止部材の開閉補助手段が設けられた搬送容器を用い、
前記装置のステージとして、該ステージ上で移動して前記容器のウエーハ脱落防止部材を開くためのブロックと、閉じるためのピンをそれぞれ設けたステージを用い、
該ステージに載置した前記容器の開閉補助手段に対し、前記ブロックを移動させて前方から押し当てることにより前記ウエーハ脱落防止部材を開き、
該ウエーハ脱落防止部材が開いた状態で容器内のウエーハを取り出し、
該ウエーハを前記装置に投入して処理を行い、
処理後のウエーハを前記容器に収納し、
収納後、前記容器の開閉補助手段に対し、前記ピンを移動させて後方から押し当てることによりウエーハ脱落防止部材を閉じ、
該容器を次の装置に搬送することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法が提供される(請求項8)。
前記ウエーハを収納する容器として、前記ウエーハ脱落防止部材の開閉を自動で行うモータが設けられた搬送容器を用い、
前記ウエーハ脱落防止部材をモータにより自動的に開き、
該ウエーハ脱落防止部材が開いた状態で容器内のウエーハを取り出し、
該ウエーハを前記装置に投入して処理を行い、
処理後のウエーハを前記容器に収納し、
収納後、前記ウエーハ脱落防止部材をモータにより自動的に閉じ、
該容器を次の装置に搬送することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法が提供される(請求項9)。
図1は、本発明に係る半導体ウエーハの搬送容器の一例を示している。この搬送容器1は、規格に従い容器本体5の前面にウエーハを出し入れするための開口部9が設けられており、また、内側の左右の側面にはウエーハの周辺部を支持するための棚状の支持部6が設けられている。
このような搬送容器1は、図1に示したように両側のシャフト2を閉じた状態とすれば、シャフト2が開口部9の両側(支持部6の前面側)を塞ぐとともに、容器内のウエーハを押さえて飛び出し等を確実に防ぐことができる。一方、シャフト2を横に旋回させて開けば、容器本体5の開口部9からウエーハを支障なく出し入れすることができる。
なお、容器本体5、シャフト2、開閉補助手段8の材質は、ウエーハに対する金属汚染やパーティクルの発生原因とならないものとし、例えばポリエーテルイミド(PEI)、ポリプロピレン(PP)、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル重合体(PFA)などを好適に用いることができる。
なお、容器本体15の上面中央にはロボットによる把持部16が設けられている。
なお、このようなバネ機構は先の図1には示されていないが、図1の搬送容器1にも同様のバネ機構を設けることができる。
まず、図3に示すように、所定の枚数のシリコンウエーハ(直径300mm)を収納した搬送容器11がOHT21により搬送され、ウエーハの処理を行う装置30のステージ24上に載置される。
図4は、ステージ24上に載置された搬送容器11を示している。搬送容器11とステージ24は、規格に従った位置決め機構としてそれぞれ設けられた凹部27と凸部28により位置決めされている。また、ステージ24には搬送容器11のシャフト12を開くためのブロック25と、閉じるためのピン26がそれぞれ一対ずつ所定の位置に設けられている。
あるいは、開閉用のブロック25とピン26が前後、左右、又は円弧状に可動するようにしても良い。すなわち、ステージ24に載置した容器11の開閉補助手段17に対し、ブロック25を移動させて前方から押し当てることによりシャフト12を開くようにすることもできる。
そして、容器11から取り出したウエーハWを装置30に投入して所定の処理を行う。
ウエーハを収納した後、容器11をステージ24に対して後退させながらアンダースイングプレート17にピン26を後方から押し当てる。アンダースイングプレート17に対するピン26による後方からの押出しと、アッパースイングプレート13に対するバネ18による引っ張りにより、両プレート13,17が前方に旋回し、それに連動して各シャフト12が容器本体15の開口部19の両側を塞ぐことになる。
また、シャフト12を閉じる場合も、ピン26を移動させてアンダースイングプレート17に対して後方から押し当てることによりシャフト12を閉じるようにしても良い。
なお、シャフト開閉用のブロック25やピン26の位置や大きさは、搬送容器11の動きによりシャフトが開閉できるように、アンダースイングプレート17の大きさや形状等に応じて適宜設定すれば良い。
このようなモータを設けた搬送容器とすれば、搬送容器をステージ上に載置した後、シャフトをモータにより自動的に開いて容器内のウエーハを取り出し、ウエーハを装置に投入して処理を行うことができる。
このようにシャフトの開閉を自動で行うモータを設けた搬送容器であれば、搬送中のウエーハの飛び出し等を確実に防ぐことができ、スループットの向上をはかることができる。また、このような容器では、ステージは通常のものを用いることができるという利点もある。
また、装置間で搬送容器を搬送する手段としては、OHTに限らず、AGV等他の搬送手段を用いても良い。
さらに、上記実施形態では、搬送容器内のウエーハを処理した後、同じ容器内に収納する場合について説明したが、本発明に係る搬送容器は、容器からウエーハを取り出し、処理後のウエーハを他の搬送容器等に収納する場合にも当然用いることができる。
3,7…連結部、 4,14a,14b…連結ピン、 5,15…容器本体、
6…支持部、 8…開閉補助手段(爪部)、 9,19…開口部、
13…アッパースイングプレート、 17…アンダースイングプレート、 18…バネ、
21…自動搬送機(OHT)、 22…移載ロボット、 24…ステージ、
25…ブロック、 26…ピン、 29…載置領域。
Claims (9)
- 半導体ウエーハを収納して装置間を搬送するための容器であって、少なくとも、前面にウエーハを出し入れするための開口部と、内側の左右の側面にウエーハの周辺部を支持するための棚状の支持部とを有する容器本体と、該容器本体の前記開口部の左右にそれぞれ設けられた開口部に対して開閉可能なウエーハ脱落防止部材とを具備し、該ウエーハ脱落防止部材を閉じることにより前記開口部を塞いで容器に収納されているウエーハが飛び出すことを防ぎ、該ウエーハ脱落防止部材を開くことにより前記容器本体の開口部からウエーハを出し入れすることができるものであることを特徴とする半導体ウエーハの搬送容器。
- 前記ウエーハ脱落防止部材に連結し、前記容器本体の外側に突出した開閉補助手段が設けられており、該開閉補助手段の揺動により前記ウエーハ脱落防止部材の開閉を行うことができるものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエーハの搬送容器。
- 前記ウエーハ脱落防止部材の開閉が、バネ機構により行われるものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体ウエーハの搬送容器。
- 前記開閉補助手段が、前記ウエーハ脱落防止部材の下端部に設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の半導体ウエーハの搬送容器。
- 前記容器が、直径300mm以上の半導体ウエーハを収納して搬送するものであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の半導体ウエーハの搬送容器。
- 前記ウエーハ脱落防止部材の開閉を自動で行うためのモータが設けられているものであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の半導体ウエーハの搬送容器。
- 容器に収納した半導体ウエーハを装置間で搬送する方法であって、
前記ウエーハを収納する容器として、請求項2ないし請求項5のいずれか1項に記載の搬送容器を用い、
前記装置のステージとして、前記容器のウエーハ脱落防止部材を開くためのブロックと、閉じるためのピンをそれぞれ設けたステージを用い、
前記容器を前記ステージに対して前進させながら前記開閉補助手段を前記ブロックに押し当てることにより前記ウエーハ脱落防止部材を開き、
該ウエーハ脱落防止部材が開いた状態で容器内のウエーハを取り出し、
該ウエーハを前記装置に投入して処理を行い、
処理後のウエーハを前記容器に収納し、
収納後、前記容器をステージに対して後退させながら前記開閉補助手段に前記ピンを後方から押し当てることによりウエーハ脱落防止部材を閉じ、
該容器を次の装置に搬送することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法。 - 容器に収納した半導体ウエーハを装置間で搬送する方法であって、
前記ウエーハを収納する容器として、請求項2ないし請求項5のいずれか1項に記載の搬送容器を用い、
前記装置のステージとして、該ステージ上で移動して前記容器のウエーハ脱落防止部材を開くためのブロックと、閉じるためのピンをそれぞれ設けたステージを用い、
該ステージに載置した前記容器の開閉補助手段に対し、前記ブロックを移動させて前方から押し当てることにより前記ウエーハ脱落防止部材を開き、
該ウエーハ脱落防止部材が開いた状態で容器内のウエーハを取り出し、
該ウエーハを前記装置に投入して処理を行い、
処理後のウエーハを前記容器に収納し、
収納後、前記容器の開閉補助手段に対し、前記ピンを移動させて後方から押し当てることによりウエーハ脱落防止部材を閉じ、
該容器を次の装置に搬送することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法。 - 容器に収納した半導体ウエーハを装置間で搬送する方法であって、
前記ウエーハを収納する容器として、請求項6に記載の搬送容器を用い、
前記ウエーハ脱落防止部材をモータにより自動的に開き、
該ウエーハ脱落防止部材が開いた状態で容器内のウエーハを取り出し、
該ウエーハを前記装置に投入して処理を行い、
処理後のウエーハを前記容器に収納し、
収納後、前記ウエーハ脱落防止部材をモータにより自動的に閉じ、
該容器を次の装置に搬送することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004145198A JP2005327927A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 半導体ウエーハの搬送容器及び搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004145198A JP2005327927A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 半導体ウエーハの搬送容器及び搬送方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005327927A true JP2005327927A (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=35474020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004145198A Pending JP2005327927A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 半導体ウエーハの搬送容器及び搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005327927A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129741A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Lintec Corp | 半導体ウエハ収納キャリア |
JP2012064799A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
JP2013089845A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハカセット |
JP2013157395A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハカセット |
KR20130096376A (ko) * | 2012-02-22 | 2013-08-30 | 삼성전자주식회사 | 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법 |
KR101382639B1 (ko) | 2012-02-13 | 2014-04-07 | 주식회사 도호세미텍 | 반도체 패키지용 매거진의 스토퍼 및 그 가공방법 |
WO2017186166A1 (zh) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种片盒运输装置 |
KR20240013540A (ko) * | 2022-07-22 | 2024-01-30 | 주식회사 에스에프에이 | 이송대차 시스템 및 이송대차 |
-
2004
- 2004-05-14 JP JP2004145198A patent/JP2005327927A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129741A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Lintec Corp | 半導体ウエハ収納キャリア |
JP2012064799A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
TWI498268B (zh) * | 2010-09-16 | 2015-09-01 | Daifuku Kk | 搬送裝置 |
US9027735B2 (en) | 2010-09-16 | 2015-05-12 | Daifuku Co., Ltd. | Transport device |
JP2013089845A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハカセット |
JP2013157395A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハカセット |
KR101382639B1 (ko) | 2012-02-13 | 2014-04-07 | 주식회사 도호세미텍 | 반도체 패키지용 매거진의 스토퍼 및 그 가공방법 |
CN103295944A (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-11 | 三星电子株式会社 | 载体传输器以及利用其传输基板载体的方法 |
KR20130096376A (ko) * | 2012-02-22 | 2013-08-30 | 삼성전자주식회사 | 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법 |
KR101940564B1 (ko) | 2012-02-22 | 2019-01-21 | 삼성전자주식회사 | 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법 |
WO2017186166A1 (zh) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种片盒运输装置 |
US11107717B2 (en) | 2016-04-29 | 2021-08-31 | Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. | Wafer box conveyor |
KR20240013540A (ko) * | 2022-07-22 | 2024-01-30 | 주식회사 에스에프에이 | 이송대차 시스템 및 이송대차 |
KR102688264B1 (ko) * | 2022-07-22 | 2024-07-25 | 주식회사 에스에프에이 | 이송대차 시스템 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100575549B1 (ko) | 포오트 도어의 유지 및 배출 시스템 | |
TWI276196B (en) | Container body for accommodating the processed object | |
KR100616125B1 (ko) | 수직 인터페이스에 적합한 개방 시스템 | |
JP5001946B2 (ja) | 汚染の影響を受けやすい平坦な物品を保管する、特に、半導体ウェハを保管する装置 | |
JP4681485B2 (ja) | ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品 | |
KR20030074486A (ko) | 퍼니스 내에서 웨이퍼의 배치처리를 위한 방법 및 장치 | |
JP2005327927A (ja) | 半導体ウエーハの搬送容器及び搬送方法 | |
JP2009105116A (ja) | ウェーハ収納容器およびウェーハのハンドリング方法 | |
JP4338205B2 (ja) | ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム | |
JP3962705B2 (ja) | 処理装置 | |
US20060045663A1 (en) | Load port with manual FOUP door opening mechanism | |
KR102365815B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP4563219B2 (ja) | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム | |
JP4175939B2 (ja) | 精密基板収納容器 | |
JPH03248443A (ja) | 半導体ウェハー搬送装置 | |
JP2009170726A (ja) | ロードポートおよびカセット位置調整方法 | |
JP4450249B2 (ja) | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 | |
JP7373953B2 (ja) | 収容カセット | |
JPH10139157A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2006339618A (ja) | 手動式foupオプナー | |
JP3601925B2 (ja) | カセット搬送台車 | |
JP2004296646A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008010567A (ja) | クリーンルーム内で使用するための物品搬送用ポッド、及びこれを採用した物品搬送システム | |
JP2920781B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2016115906A (ja) | カセットステージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20070216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |