CN103295944A - 载体传输器以及利用其传输基板载体的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于自动传输基板载体的载体传输器以及利用其传输基板载体的方法。载体传输器包括可拆卸地耦接到基板载体的夹具，该基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过该敞开门装载到基板载体中或从基板载体卸载。载体传输器还包括门阻挡单元，该门阻挡单元固定到夹具并配置为转换至阻挡位置，该阻挡位置为门阻挡单元的部分地阻挡所述门的位置从而在基板载体的自动传输期间防止多个基板从基板载体分离。

Description

载体传输器以及利用其传输基板载体的方法

技术领域

至少一个示例实施例涉及一种自动载体传输器和/或利用其自动地传输基板载体（substrate carrier）的方法，更具体地，涉及用于在半导体制造后工艺中传输基板载体的自动载体传输器和/或在半导体制造后工艺中利用其传输基板载体的方法。

背景技术

通常，半导体产业需要在有限的单位面积上形成更加集成的电路的高集成技术以及需要以高处理速度同时制造非常大数量的半导体器件的批量生产能力。

因此，各种高速且精确的处理装置可以提供在用于半导体器件的生产线中。处理装置可以根据生产线中的开工效率（stream efficiency）和单位工艺之间的关系来布置。

晶片载体通常用于在连续单位工艺的处理装置之间传输晶片。当在晶片上完成特定的单位工艺时，已完成的晶片被装载到晶片载体中然后高速且足够清洁地被晶片载体传输到用于下一个工艺的相邻处理装置。

通常，半导体器件通过前工艺和后工艺来制造，在前工艺中微电子电路被图案化在半导体基板诸如晶片上，在后工艺中微电子电路被切割成存储器芯片并且每个存储器芯片通过布线封装在一起。

前工艺可以包括用于在晶片上形成存储器单元的各种前单位工艺，诸如氧化工艺、涂布工艺、显影工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺、沉积工艺、金属布线工艺等。后工艺可以包括用于封装存储器芯片或管芯的各种后单位工艺，诸如电子管芯分选（EDS）测试、切割工艺、管芯附接工艺、引线接合工艺、模塑工艺、最终测试等。

在前工艺中，晶片逐步地依次移动经过前单位工艺的处理装置，集成电路器件形成在晶片上。之后，晶片经历后工艺，其中包括集成电路器件的晶片被切割成多个存储器芯片，具有至少一个存储器芯片的印刷电路板逐步地移动经过后单位工艺的处理装置，从而制造半导体器件。

特别地，由于前工艺需要高度的清洁，所以前工艺中被处理的晶片通常装载在具有密封前门（front door）的基板载体中，其通常被称作前端开口统一片盒（FOUP），然后载体传输器将基板载体传输到用于执行下一个工艺的下一个单位工艺装置。由于通过密封前门而使FOUP的内部与周围之间充分地密封，所以防止被处理的晶片在单位步骤之间传输晶片时被污染。此外，由于被处理的晶片被前门围绕，所以防止晶片在传输晶片时从FOUP卸载。

每个前单位工艺装置通常包括：FOUP舱口（port），FOUP在其上被准确地定位在预定位置处；以及门打开单元，用于准确地检测FOUP和前门的位置并自动地打开前门。因此，晶片在相邻前单位工艺之间的传输容易自动化从而完成前工艺中的无人工艺流水线。

与前工艺相反，后工艺不必要求与前工艺相同程度的清洁，后单位工艺装置不包括对应于门打开单元的部件或单元。为此，用于在相邻后单位工艺之间传送基板诸如PCB的基板载体不包括对应于FOUP的前门的密封门。

因此，如果基板载体在相邻后单位工艺之间自动传输，则基板载体中的基板易于在传送基板时从载体分离。因此，后工艺中的基板载体通常在生产线上由工人手动地传输。

因此，用于后工艺的整个工艺时间由后单位工艺之间的基板载体的手动传输的传输时间增加，因而，后工艺的整个效率因基板载体的手动传输显著降低。此外，基板载体的手动传输限制了装载在基板载体中的基板的数目，因为载体传输利用人力进行，而不利用机械动力，这也降低了后工艺的整个效率。特别地，与前工艺中的相对轻的基板诸如晶片相比，后工艺中的基板载体通常包括相对重的基板诸如PCB，因此，基板载体的手动传输对后工艺的整个效率有更加严重的影响。

因而，需要一种在后工艺中传输基板载体的改善的传输系统，而对基板没有任何损伤或没有基板从载体的不期望的卸载。

发明内容

本发明构思的至少一个示例实施例提供一种在后工艺中传输基板载体的自动载体传输器，而没有对基板的任何损伤或基板从载体的不期望的卸载。

本发明构思的至少一个示例实施例提供了利用以上载体传输器将基板载体自动传输到后工艺装置的方法。

根据至少一个示例实施例，一种用于自动传输基板载体的载体传输器包括：可拆卸地耦接到基板载体的夹具，该基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过该敞开门装载到基板载体中或从基板载体卸载；以及门阻挡单元，固定到夹具并配置为转换至阻挡位置，该阻挡位置为门阻挡单元的部分地阻挡所述门的位置从而在基板载体的自动传输期间防止多个基板从基板载体分离。

根据至少一个示例实施例，门阻挡单元包括：固定到夹具的移动板，该移动板根据夹具是与基板载体耦接还是与基板载体分离而改变位置；以及固定到移动板的阻挡构件，该阻挡构件沿基板载体向下延伸。

根据至少一个示例实施例，如果夹具耦接到基板载体，阻挡构件通过移动板的旋转从静止位置转换到阻挡位置，如果夹具从基板载体分离，阻挡构件通过移动板的旋转从阻挡位置转换到静止位置，处于阻挡位置的阻挡构件部分地阻挡门以防止在自动传输期间多个基板从基板载体分离，如果基板载体是静止的，处于静止位置的阻挡构件允许多个基板装载到基板载体中或从基板载体卸载。

根据至少一个示例实施例，基板载体包括配置为通过单个门接收多个晶片的晶片盒，阻挡构件包括具有大于晶片盒的高度的长度的至少一个条。

根据至少一个示例实施例，如果夹具耦接到基板载体，阻挡构件通过移动板的线性移动从静止位置转换到阻挡位置，如果夹具从基板载体分离，阻挡构件通过移动板的线性移动从阻挡位置转换到静止位置，该静止位置是在基板载体是静止的情形下允许多个基板装载到基板载体中或从基板载体卸载的位置。

根据至少一个示例实施例，基板载体配置为接收多个平坦基板并包括彼此相对的两个门，阻挡构件包括具有大于基板载体的高度的长度的两个条。

根据至少一个示例实施例，多个平坦基板中的每个平坦基板包括以下之一：（i）印刷电路板（PCB），其上安装多个集成电路器件；以及（ii）玻璃基板，其上安装用于平板显示器（FDP）装置的多个控制电路器件和驱动电路器件。

根据至少一个示例实施例，基板载体包括具有用于容纳多个平坦基板的容纳空间的长方体形主体，并且基板载体包括固定到长方体形主体的上表面的耦接单元，耦接单元包括在耦接单元的上部分处的接合部分，夹具包括固定单元，固定单元配置为插入到接合部分中使得夹具的固定单元耦接到耦接单元的接合部分。

根据至少一个示例实施例，接合部分包括布置在长方体形主体的宽度方向上的第一开口、与第一开口连通并布置在长方体形主体的长度方向上的第二开口、以及与第二开口连通并在长方体形主体的长度方向上穿过耦接单元的插入孔，固定单元包括从夹具的下部向下突出并进入到第一开口的接合突起以及从接合突起的内侧壁在长方体形主体的长度方向上延伸并进入到第二开口中的接合连接器，使得接合突起和接合连接器在长方体形主体的长度方向上一起移动，直到接合连接器插入到插入孔中使得夹具的固定单元耦接到基板载体的耦接单元的接合部分。

根据至少一个示例实施例，移动板固定到接合突起的与内侧壁相反的外侧壁，阻挡构件固定到移动板的端部并在长方体形主体的高度方向向下延伸。

根据至少一个示例实施例，载体传输器还包括：导轨，在基板载体上方沿半导体制造工艺的生产线延伸；传输单元，沿导轨移动；以及连接线，从传输单元向下延伸并连接到夹具，连接线的长度可调节使得夹具根据连接线的长度沿垂直方向移动。

根据至少一个示例实施例，载体传输器还包括：对准器，配置为使夹具与基板载体对准使得夹具在期望的耦接位置耦接到耦接单元。

根据至少一个示例实施例，对准器与夹具一起整体地布置为一体。

根据至少一个示例实施例，一种在用于制造半导体器件的后工艺中自动传输基板载体的方法包括：在基板载体上方移动传输单元，基板载体配置为通过至少一个门接收多个基板；使夹具与下面的基板载体对准，该夹具通过连接线连接到传输单元；在使夹具朝向基板载体的上部移动之后，使夹具耦接到基板载体；通过根据夹具与基板载体的耦接而使门阻挡单元跨过门来阻挡基板载体的门；以及沿导轨移动传输单元，传输单元通过夹具耦接到基板载体。

根据至少一个示例实施例，所述阻挡包括通过以下之一来使门阻挡单元跨过门定位：（i）旋转门阻挡单元和（ii）线性转移门阻挡单元。

根据至少一个示例实施例，基板传输装置包括：基板载体，具有第一开口并配置为容纳至少一个基板，该至少一个基板为后工艺的基板；以及夹具，配置为可拆卸地连接到基板载体，该夹具包括第一阻挡构件，配置为控制通过开口对至少一个基板的接近。

根据至少一个示例实施例，第一阻挡构件配置为在静止位置和阻挡位置之间旋转以控制对至少一个基板的接近，该静止位置为允许通过第一开口装载和卸载至少一个基板的位置，该阻挡位置是阻挡至少一个基板通过第一开口卸载的位置。

根据至少一个示例实施例，基板载体包括与第一开口相对的第二开口，夹具包括与第一阻挡构件相对的第二阻挡构件，第一阻挡构件位于第一开口前面，第二阻挡构件位于第二开口前面。

根据至少一个示例实施例，第一阻挡构件和第二阻挡构件配置为在静止位置与阻挡位置之间线性转换以控制对至少一个基板的接近，该静止位置为允许通过第一和第二开口中的至少一个装载和卸载至少一个基板的位置，该阻挡位置为阻挡至少一个基板通过第一和第二开口中的至少一个卸载的位置。

根据至少一个示例实施例，一种传输系统，包括：基板传输装置；导轨，将半导体生产线的至少一个前工艺室连接到至少一个后工艺室，至少一个后工艺室配置为执行电子管芯分选（EDS）测试、切割工艺、管芯附接工艺、引线接合工艺、模塑工艺、最终测试中的至少一个；以及传输单元，附接到夹具并配置为沿导轨移动，传输单元配置为在半导体制造工艺期间沿导轨将基板载体从至少一个前工艺室自动传输到至少一个后工艺室。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，示例实施例将被更清楚地理解，附图中：

图1A是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的基板载体的透视图；

图1B是沿图1A的线I-I'截取的截面图；

图1C是示出图1A所示的基板载体的平面图；

图2是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的用于自动传输图1A所示的基板载体的载体传输系统的结构图；

图3是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的图2所示的载体传输器的透视图；

图4是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的图2所示的载体传输器的透视图；

图5A和图5B是示出基板载体和图4所示的载体传输器的耦接的视图；以及

图6是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的通过载体传输器自动传输基板载体的方法的处理步骤的流程图。

具体实施方式

在下文将参照附图更充分地描述各个示例实施例，附图中示出一些示例实施例。然而，本发明构思可以以多种不同的形式实施，而不应被解释为限于这里阐述的实施例。而是，提供这些示例实施例使得本公开透彻和完整，并将本发明构思的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰，层和区域的尺寸及相对尺寸可以被夸大。

将理解，当称一个元件或层在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在插入的元件或层。相反，当称一个元件“直接在”另一元件或层上、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在插入的元件或层。相似的附图标记始终指代相似的元件。如这里所用的，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任何及所有组合。

将理解，虽然这里可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区别开。因此，以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分而不背离本发明构思的教导。

为便于描述这里可以使用诸如“在…之下”、“在...下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语以描述如附图所示的一个元件或特征与另一个（些）元件或特征之间的关系。将理解，空间相对性术语是用来概括除附图所示取向之外器件在使用或操作中的不同取向的。例如，如果附图中的器件翻转过来，被描述为“在”其他元件或特征“之下”或“下面”的元件将会在其他元件或特征的“上方”。因此，示范性术语“在...下面”就能够涵盖之上和之下两种取向。器件可以采取其他取向（旋转90度或在其他取向），这里所用的空间相对性描述符做相应解释。

这里所用的术语只是为了描述特定示例实施例，并非要限制本发明构思。如这里所用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”均同时旨在包括复数形式。将进一步理解的是，术语“包括”和/或“包含”，当在本说明书中使用时，指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或增加。

这里参照截面图描述示例实施例，这些图为理想化示例实施例（和中间结构）的示意图。因而，由例如制造技术和/或公差引起的附图形状的变化是可能发生的。因此，示例实施例不应被解释为仅限于这里示出的区域的特定形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差在内。例如，图示为矩形的注入区将通常具有圆化或弯曲的特征和/或在其边缘处的注入浓度的梯度而不是从注入区到非注入区的二元变化。类似地，通过注入形成的埋入区可以导致在埋入区与通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，附图所示的区域在本质上是示意性的，它们的形状并非要示出器件区域的实际形状，也并非要限制本发明构思的范围。

除非另行定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。将进一步理解的是，诸如通用词典中所定义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。

在下文，将参照附图详细解释示例实施例。

图1A是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的基板载体的透视图。图1B是沿图1A的线I-I'截取的截面图，图1C是示出图1A所示的基板载体的平面图。在图1A至图1C中，用于在后工艺中传输PCB的PCB载体作为基板载体的示例实施例而公开。然而，除PCB载体之外，本发明构思的基板载体还可以包括任何其他基板载体，只要该载体用于在后工艺中传输基板。

参照图1A至图1C，根据本发明构思的至少一个示例实施例的基板载体100可以包括：主体10，具有用于容纳基板的容纳空间S；多个成对支撑物20，位于主体10的彼此面对的侧壁上并支撑基板；以及耦接单元30，位于主体10的上部上并具有接合部分32，载体传输器可以耦接到接合部分32。

例如，主体10可以具有三维形状，容纳空间S可以提供在主体10内部具有期望的（或者，预定的）体积。主体10可以设置有至少一个敞开门，因此容纳空间S可以通过门与环境连通。基板可以通过门G装载到主体10的容纳空间S中或从主体10的容纳空间S卸载。在至少一个示例实施例中，主体10可以成形为具有对应于印刷电路板（PCB）的长度的长度的长方体形，并可以在沿长度方向上彼此面对的前侧和后侧处具有成对的第一门12和第二门14。因此，PCB可以在沿主体10的长度的第一方向x上通过第一门12装载到容纳空间S中，并可以通过第二门14从容纳空间S卸载。

支撑物20可以从主体10的侧壁朝向容纳空间S突出，基板的边缘部分可以位于支撑物20的上表面上。例如，支撑物20可以提供多个狭缝，该多个狭缝可以在沿主体10的高度的第三方向z上布置在彼此面对的侧壁的每个上，其构造使得一对狭缝可以位于主体10的每个面对的侧壁上的相同高度处。因此，每个基板的边缘部分可以被面对的支撑物20支撑，多个基板可以在第三方向z上堆叠在每个狭缝处。支撑物20可以包括在第一方向x上延伸的连续线。或者，支撑物20可以包括在第一方向x上周期性地延伸的不连续线。

耦接单元30可以与主体10的上表面间隔开，因此间隔空间C可以提供在主体10与耦接单元30之间。接合部分32可以提供在耦接单元30的上表面处。

例如，耦接单元30可以包括可固定到主体10的上表面的边缘部分的平板，间隔空间C可以通过接合部分32与环境连通。因此，主体10的上表面可以通过接合部分32部分地暴露。

接合部分32的形状可以根据用于传输基板载体100的载体传输器的夹具而改变。在至少一个示例实施例中，接合部分32可以包括第一开口32a、第二开口32b和插入孔32c，载体传输器的接合突起可以插入到第一开口32a中，第二开口32b从第一开口32a沿第一方向x延伸并引导载体传输器的接合连接器，插入孔32c与第二开口32b连通并贯穿耦接单元30的板。因此，第一开口32a和第二开口32b可以是敞开的，因此主体10的上表面可以通过第一和第二开口32a和32b部分地暴露，而插入孔32c可以用耦接单元30的平板覆盖。因此，接合突起和接合连接器可以被引导到接合部分32的第一和第二开口32a和32b，然后当接合突起沿第一方向x移动时接合连接器可以插入到插入孔32c中。因此，基板载体100可以在耦接单元30的接合部分32处耦接到载体传输器，这将在下面详细描述。

在至少一个示例实施例中，一对接合部分32可以沿第一方向x关于主体10的中心轴对称地布置在耦接单元30上，从而在基板载体100耦接到载体传输器时减轻（或者，防止）主体10关于第二方向y的倾斜或旋转。

耦接单元30还可以包括用于将载体传输器的接合突起与接合部分32准确地对准的对准构件34。例如，对准构件34可以包括布置在耦接单元30的上表面上的一对对准开口。因此，当从载体传输器的下表面突出的一对接合突起插入到对准开口中时，载体传输器的接合突起和接合连接器可以被自动引导到第一开口32a和第二开口32b中。

尽管图1C公开了基板载体100和载体传输器可以利用对准开口而彼此对准，但是任何其他对准机构可以与对准开口结合地用作对准构件，或者代替对准开口用作对准构件。例如，对准标记可以形成在耦接单元30的上表面上，用于检测对准标记的传感器可以安装到载体传输器。在此情形下，载体传输器的传感器可以首先检测对准标记，然后载体传输器的接合突起可以基于对准标记的位置与耦接单元30的接合部分32对准。

根据至少一个示例实施例，耦接单元30可以额外地提供在基板载体的主体上，耦接单元30可以耦接到载体传输器。载体传输器可以将基板载体自动传输到用于制造半导体器件的下一个后单位工艺而不用人力，如下面详细描述的。

图2是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的用于自动传输图1A所示的基板载体的载体传输系统的结构图。图3是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的图2所示的载体传输器的透视图。

参照图2和图3，根据至少一个示例实施例的载体传输系统1000可以包括：基板缓冲器B，其中多个基板W可以等待后工艺；基板载体100，其中一组基板从基板缓冲器B堆叠；载体传输器200，用于根据预设控制协议将基板载体100自动传输到一工艺装置；以及基板装载系统300，用于将基板从基板载体100装载到工艺装置的工艺室PC中。

例如，基板缓冲器B可以包括等待室，在等待室中多个基板W可以等待各种后工艺，诸如封装工艺。因此，室的形状和占地面积可以由半导体器件生产线的整个布局来确定。具体地，由于基板载体100可以由机器机械地自动传输，所以用于将基板从基板缓冲器B装载到基板载体100中的额外自动装载器（未示出）可以安装到基板缓冲器B。

例如，基板载体100可以位于基板缓冲器B的一侧，机械臂（未示出）可以位于基板载体100与基板缓冲器B之间。因此，大量基板可以通过机械臂装载到基板载体100中，该大量基板可以通过基板载体100一次传送到下一个工艺装置。

在至少一个示例实施例中，基板W可以包括印刷电路板（PCB），可以对PCB进行芯片封装工艺。基板可以是包括通过前工艺制造的多个集成电路器件的晶片和/或已经经过一些后工艺的晶片。

尽管已经公开了半导体晶片和PCB作为基板，但是应当理解，任何其他基板也可以通过以上基板载体100一次传输，只要该基板经受半导体制造工艺的后工艺，诸如EDS工艺、切割工艺和/或引线接合工艺。例如，其上可印刷有用于平板显示器件的驱动电路的玻璃基板可以通过基板载体100传送，包括玻璃基板的基板载体100可以通过上述载体传输系统100传输到下一个工艺装置。

基板载体100可以包括容纳空间S，多个基板可以单独地且彼此分离地堆叠在容纳空间S中。基板载体的特性（例如，形状和体积）可以根据在相邻单位工艺装置之间传送的基板来确定。

例如，当半导体晶片可以在相邻的后单位工艺装置之间传送时，没有密封门的敞开晶片盒可以用于在单位工艺装置之间传送晶片。晶片可以通过晶片盒的单个敞开门装载到晶片盒的容纳空间S或从该容纳空间S卸载。如上所述，后工艺可以不必要求与前工艺相同的清洁程度，常规后单位工艺装置可以不包括对应于FOUP的门打开单元的部件或单元。由于这些原因，用于后工艺的晶片盒不包括密封门，因此，晶片盒可以被传输而不关闭门。在此情形下，当晶片盒可以通过自动载体传输系统1000自动传输时，敞开晶片盒中的晶片易于通过敞开门从晶片盒分离或从其掉落。

在至少一个示例实施例中，当大尺寸基板诸如用于平板显示器（FPD）器件的PCB和玻璃基板在相邻后单位工艺装置之间传送时，装载盒（magazine）（其可以是后工艺中的一种PCB载体）可以用于在后单位工艺装置之间传送基板。根据至少一个示例实施例，装载盒不需要前门或后门，因此，装载盒可以被传输而不必关闭门。

由于PCB或玻璃基板可以具有比半导体晶片大的尺寸，所以容纳多个PCB或玻璃基板的装载盒的容纳空间S可以大于具有多个晶片的晶片盒的容纳空间，且装载盒可以比容纳相同数目的晶片的晶片盒更重。由于这些原因，装载盒可以具有分离的入口和分离的出口，PCB或玻璃基板可以分别通过入口装载到装载盒中以及通过出口从装载盒卸载，从而最小化大尺寸装载盒的移动。换句话说，装载盒可以分别包括用于装载PCB或玻璃基板的入口门以及用于卸载PCB或玻璃基板的出口门。

在至少一个示例实施例中，用于传送PCB或玻璃基板的基板载体100可以具有与参照图1A至图1C详细描述的基本相同的结构，除了单个敞开门G之外。因此，在下文将省略对用于传送PCB和玻璃基板的基板载体100的详细描述。在图2中，基板载体100可以包括单个敞开门G，因此基板W可以仅通过敞开门G装载到基板载体中或从基板载体卸载。

载体传输器200可以包括：导轨210，沿生产线安装在工艺装置的工艺室PC上方；传输单元220，沿导轨210移动；连接线230，从传输单元220向下延伸并具有可调节的长度L；夹具240，固定到连接线230并因此根据连接线230的长度的变化而上下移动；以及门阻挡单元250，可旋转地固定到夹具240，以这样的配置使得基板载体100的敞开门可以被选择性地阻挡或打开。因此，当接收基板的基板载体100可以被自动传输时，基板载体100的门可以被门阻挡单元250充分地阻挡，因此，防止基板载体100中的基板从载体100分离或掉落。

导轨210可以沿生产线延伸并可以具有使得基板载体100可以被传输到生产线中的每个工艺室PC的路径。此外，导轨210可以被成形为具有刚性和应力特性的条，足够承受传输单元220、连接线230、夹具240、门阻挡单元250的整个负载以及装载有基板的基板载体100的重量。因此，导轨210具有经得起包括基板载体100中的所有基板的重量的整个负载的能力。

导轨210可以穿过传输单元220，传输单元220可以通过控制单元（未示出）沿导轨210移动。例如，辊（未示出）可以插设在导轨210与传输单元220之间，传输单元220可以通过辊的滚动沿导轨210移动。

连接线230可以包括从传输单元220的下表面向下延伸的平皮带和电缆，夹具240可以固定到连接线230的端部。连接线230的长度L可以在垂直方向上是可调节的，因此夹具240的垂直位置可以被连接线230的延伸长度L确定。具体地，连接线230的长度L可以根据基板装载系统300的位置而改变，基板载体100可以位于基板装载系统300上。因此，无论基板装载系统300的垂直位置如何，基板载体100都可以被自动传输到基板装载系统300的精确位置。

夹具240可以机械地或电地固定到基板载体100。例如，在至少一个示例实施例中，凹槽（未示出）可以布置在基板载体100的上表面上，突起（未示出）可以布置在夹具240的下表面上并对应于凹槽。夹具240的突起可以通过过盈配合（interference fit）耦接到凹槽或者耦接到凹槽的台阶部分，因此基板载体100可以通过摩擦力固定到夹具240。在至少一个其他示例实施例中，夹具240和基板载体100可以通过静电力例如库伦力耦接到彼此。例如，一对具有相反极性的电极可以分别布置在夹具240和基板载体100上，夹具240和基板载体100可以通过库伦力而电吸引到彼此。

门阻挡单元250可以可旋转地固定到夹具240，其配置使得门阻挡单元250可以在夹具240和基板载体100耦接到彼此时旋转以在第三方向上跨过门G，当夹具240从基板载体100分离时门阻挡单元250可以返回以跨过主体10的侧壁。因此，当夹具240耦接到基板载体100并且载体传输器200准备好传输基板载体100时，敞开的门G可以被门阻挡单元250部分地阻挡，基板载体100中的基板W可以被充分地阻挡而不从基板载体100分离或掉落。相反，当夹具240从基板载体100分离并且基板载体100静止时，门阻挡单元250可以从打开的门G移开并可以返回到跨过基板载体100的侧壁的初始位置。因此，门G可以打开，并且基板W可以通过打开的门G自由地装载到基板载体100中或从基板载体100卸载。因而，门阻挡单元250可以在跨过载体100的侧壁的静止位置A与沿第三方向z跨过门G的阻挡位置B之间旋转。

具体地，门阻挡单元250可以包括：移动板252，可旋转地固定到夹具240并根据夹具240与基板载体100的耦接和分离而旋转；以及阻挡构件254，固定到移动板252并在第三方向z向下延伸从而跨过基板载体100的侧壁和敞开门G。因此，阻挡构件254可以在夹具240耦接到基板载体100时通过移动板252的旋转而从静止位置A转移到阻挡位置B，并可以在夹具240从基板载体100分离时通过移动板252的旋转而从阻挡位置B转移到静止位置A。阻挡构件254可以在阻挡位置B处部分地阻挡敞开门G，使得基板W在基板载体100的传输期间保持在基板载体100中。阻挡构件254可以在静止位置A处远离门G使得基板W可以在基板载体100静止时装载到基板载体100中或从基板载体100卸载。

在至少一个示例实施例中，当夹具240通过夹具240的一些线性运动或角运动而机械固定到基板载体100时，移动板252可以根据夹具240的线性运动或角运动而旋转角度θ的量。阻挡构件254可以可拆卸地固定到移动板252并可以在跨过主体10的侧壁的静止位置处在第三方向z向下延伸。然后，阻挡构件254可以旋转与移动板252所旋转的角度θ相同的量，阻挡构件254可以从跨过主体10的侧壁的静止位置转换到跨过第一和第二门G1和G2的阻挡位置。

当基板载体100是静止的从而用于装载或卸载基板W时，门阻挡单元250可以位于跨过载体100的侧壁的静止位置A。然后，当基板载体100在完成基板W的装载或卸载之后准备好传输时，门阻挡单元250可以通过相对于夹具240的旋转而定位在阻挡位置B处。因此，当通过载体传输器200自动传输基板载体100时，可以通过门阻挡单元250充分地防止基板载体100中的基板W经由敞开的门G而从基板载体100分离或掉落。门阻挡单元250可以通过各种方式可旋转地固定到夹具240，例如各种机械和/或机电装置。例如，旋转齿轮系统可以安装在夹具240中且移动板252可以通过中间轴连接到旋转齿轮系统。

例如，阻挡构件254可以包括具有比基板载体100的长方体形主体的高度更大的长度的条或杆。然而，除了条和杆之外的具有各种形状和结构的任何其他构件也可以用作阻挡构件254，只要这些构件可以可旋转地固定到夹具240以用于阻挡基板载体100的门G。例如，部分地覆盖载体100的门G的阻挡板可以用于阻挡门，代替阻挡条或阻挡杆。

在至少一个示例实施例中，当夹具240可以通过由电力引起的库伦力而固定到基板载体100时，电力也可以控制移动板252旋转相同的角度θ。

此外，对准器260可以进一步提供在夹具240下面，夹具240可以通过对准器260与基板载体的中心对准。由于移动板252关于夹具240和基板载体100的耦接点旋转，所以移动板252的旋转轮廓可以根据夹具240和基板载体100的耦接点而改变。因此，当夹具240和基板载体100在不准确的点耦接时，阻挡构件254在根据移动板252的旋转而在静止位置A与阻挡位置B之间旋转时会被基板载体100的侧壁阻碍。对准器260可以引导夹具240以在期望的耦接点处与基板载体100耦接，从而减轻（或者防止）阻挡构件254在静止位置A与阻挡位置B之间的旋转中断。

例如，对准器260可以包括在基板载体100的上表面上的对准标记（未示出）和在夹具240的下表面上用于检测对准标记的检测传感器。

当夹具240和基板载体100在可允许的误差范围内通过对准器260彼此对准时，夹具240向下移动并耦接到基板载体100。

基板装载系统300可以从基板载体100单个地提取基板W并可以将提取的基板装载到工艺装置的工艺室PC中。

例如，基板装载系统300可以包括：装载口310，基板载体100可以通过载体传输器200定位在装载口310上；以及指针320，用于从基板载体100单个地提取基板。指针320可以包括加载互锁真空室（load lock chamber）（未示出），机械臂可以位于加载互锁真空室中并在小的压力下将基板从基板载体装载到工艺室中。然后，基板可以经受工艺室PC中的特定工艺，经处理的基板可以被机械臂通过加载互锁真空室从工艺室移走。最后，经处理的基板可以被再次堆叠在基板载体中。

根据载体传输器200的示例实施例，当基板载体100被载体传输器200自动传输时，基板载体100的敞开门G可以被阻挡构件254充分地阻挡，可以充分防止基板载体100中的基板W从基板载体100分离或掉落。因此，后工艺的工艺效率可以由于自动载体传输而被显著地改善。

特别地，用于传送FDP器件的玻璃基板或PCB（其可以具有比晶片大得多的尺寸）的装载盒可以在相邻的工艺装置之间自动地传输，而不用任何手动操作和人力。常规装载盒被人力手动地传输，因此仅几个PCB被装载盒一次传输。然而，至少一个示例实施例的基板载体100包括如图1A所示的在主体10的上部的耦接单元30，基板载体100可以耦接到载体传输器200并可以被机械力而不是人力自动地传输，从而改善基板载体100的传输效率。

载体传输器200的各个变型可以根据生产线的要求和条件而是可允许的，如本领域普通技术人员所公知的。

图4是示出根据本发明构思的至少一个示例实施例的图2所示的载体传输器的透视图。图4所示的载体传输器具有与图3所示的载体传输器基本相同的结构，除了基板载体可以包括一对敞开门G1和G2并且门阻挡单元包括用于线性运动的构造之外。因此，在图4中，相同的附图标记指代相同的元件，相同的元件执行图3中相同的功能。因此，对于图3中相同元件的任何具体描述将在下文省略。此外，基板载体100可以具有与参照图1A至图1C描述的相同的结构。

参照图4，根据本发明构思的至少一个示例实施例的变型的载体传输器200A可以包括：导轨210，沿生产线安装在工艺装置的工艺室PC上方；传输单元220，沿导轨210移动；连接线230，从传输单元220向下延伸并具有可调节的长度L；夹具240a，固定到连接线230并因此根据连接线230的长度的变化而上下移动；以及门阻挡单元250a，固定到夹具240a并根据夹具240a的垂直移动而上下移动，以这样的配置使得基板载体100的敞开门G1和G2可以被选择性地阻挡或打开。因此，当接收基板W的基板载体100可以被自动传输时，基板载体100的第一和第二门G1和G2可以被门阻挡单元250a充分地阻挡，可以防止基板载体100中的基板W从基板载体100分离或掉落。

例如，夹具240a可以包括固定单元242，固定单元242可以固定到基板载体100的耦接单元30。具体地，固定单元242可以包括：接合突起242a，可以被插入到第一开口32a中；和接合连接器242b，从接合突起242a沿基板载体100的长度延伸并被插入到第二开口32b中。接合连接器242b可以根据接合突起242a在第一方向x上的线性移动而插入到插入孔32c中或从插入孔32c分离。

接合突起242a可以沿基板载体100的长度方向（也就是，沿第一方向x）通过机械或电驱动器在夹具240a中线性地移动。具体地，一对接合突起242a可以关于基板载体100的中心对称地提供，接合突起242a可以在沿基板载体100的长度的变化范围内移动得靠近彼此或者可以相对彼此后退。例如，接合突起242a可以在第二开口32b的第二宽度W2内向前移动或向后后退。在这样的情形下，接合突起242a可以具有充分小于第一开口32a的第一宽度的厚度t，接合突起242a即使在插入第一开口32a中之后仍可以在第一方向x上移动。接合突起242a可以成形为具有沿第二方向y的宽度的板，接合连接器242b可以容易地固定到接合突起242a。

在至少一个示例实施例中，接合突起242a可以具有这样的配置：长度l1可以小于主体10与耦接单元30之间的间隙距离，当夹具240a耦接到基板载体100时，接合突起242a的大部分可以被基本上接收在间隙空间C中。

接合连接器242b可以从接合突起242a的内侧表面沿第一方向x突出并可以插入到插入孔32c中。在这样的情形下，接合连接器242b可以与耦接单元30接触，耦接单元30可以在插入孔32c处被接合连接器242b支撑。

在至少一个示例实施例中，接合连接器242b和接合突起242a可以彼此一起整体地布置成一体。在利用载体传输器200A夹紧基板载体100的情形下，接合连接器242b可以在接合突起242a被插入到第一开口32a中的同时被插入到第二开口32b中。然后，当接合突起242a沿第一方向x移动时，接合连接器242b可以从第二开口32b插入到插入孔32c中。相反，在利用变型的载体传输器200A松开夹具240a对基板载体100的夹紧的情形下，成对的接合突起242a可以沿第一方向x向后后退，直到接合连接器242b可以从插入孔32c完全后退到第二开口。然后，接合突起242a和接合连接器242b可以同时向上移动，固定单元242可以与基板载体100的耦接单元30分离。

门阻挡单元250a可以包括：移动板252a，固定到接合突起242a并根据接合突起242a的移动而线性移动；和阻挡构件254a，固定到移动板252a的端部并沿基板载体100的高度（也就是，在基板载体100的第三方向z上）向下延伸。例如，移动板252a可以从接合突起242a的与内侧表面相反的外侧表面突出，阻挡构件254a可以从移动板252a的端部向下延伸。

由于成对的接合突起242a可以沿第一方向x布置，所以一对移动板252a也可以关于基板载体100的中心彼此对称地沿第一方向x布置。具体地，当接合连接器242b插入到插入孔32c中时，移动板252a可以延伸到耦接单元30的边缘部分之外。也就是，移动板252a可以具有长于接合突起242a与基板载体100的耦接单元30的边缘线之间的距离的长度。

在至少一个示例实施例中，阻挡构件254a可以固定到移动板252a的端部并可以沿第三方向z向下延伸，并且可以跨过基板载体100的门G1和G2设置。因此，当基板载体100被载体传输器200自动传输时，可以防止基板载体100中的基板W从基板载体100分离或掉落。阻挡构件254a可以在夹具240a耦接到基板载体100时通过移动板252a的线性移动而从静止位置转换到阻挡位置，并可以在夹具240a从基板载体100分离时通过移动板252a的线性移动而从阻挡位置转换到静止位置。阻挡构件254a可以在阻挡位置部分地阻挡第一和第二门G1和G2使得当基板载体100被自动地传输时防止基板W从基板载体100分离，阻挡构件250a可以在静止位置远离第一和第二门G1和G2，使得当基板载体100静止时基板W可以被装载到基板载体100中或从基板载体100卸载。

例如，阻挡构件254a可以成形为可跨过门并具有比基板载体100的高度大的长度的条或杆。阻挡构件254a的形状可以根据基板载体100的形状和用途而改变，这对于本领域普通技术人员是公知的。

具体地，变型的载体传输器200A的对准器260还可以包括对应于耦接单元30的对准构件34的对准突起262。在至少一个示例实施例中，对准开口可以提供为对准构件34，因此夹具240a可以通过对准突起262插入到对准开口中而准确地与基板载体100对准。因而，固定单元242可以准确地耦接到耦接单元30的接合部分32，而没有任何手动操作。

在下文，将参照图5A和图5B来详细描述变型的载体传输器与基板载体的耦接。

图5A和图5B是示出基板载体与图4所示的载体传输器的耦接的视图。

参照图5A和图5B，夹具240a可以通过对准器260与基板载体100的耦接单元30对准，然后夹具240a可以向下移动使得固定单元242的接合突起242a和接合连接器242b可以分别插入到接合部分32的第一开口32a和第二开口32b中。此时，门阻挡单元250a的阻挡构件254a可以与门G1和G2间隔开。之后，接合突起242a和接合连接器242b可以沿第一方向x移动使得接合连接器242b可以被插入到插入孔32c中。阻挡构件254a也可以随着接合突起242a朝向基板载体100的中心移动而在门G1和G2附近朝向基板载体100移动，因此，阻挡构件254a可以在第一和第二门G1和G2处与基板载体100的主体10接触。由于插入孔32c可以被耦接单元30覆盖，所以接合连接器242b可以与耦接单元30接触。因而，当连接线230向上移动并且连接线230的长度L减小时，因为耦接单元30可以被接合连接器242b支撑，所以可以提升基板载体100。然后，基板载体100可以随着传输单元220沿导轨210移动而被传输。在这样的情形下，由于第一和第二门G1和G2可以被阻挡构件254a充分地阻挡，所以在自动传输基板载体100时可以防止载体100中的基板W从载体100分离或掉落。

当基板载体100可以通过载体传输器200A设置于基板装载系统300上时（该基板装载系统300可以布置在工艺室PC前面），接合连接器242b可以随着接合突起242a向后后退而向后后退到第二开口32b。此外，阻挡构件254a可以随着接合突起242a向后后退而在第一和第二门G1和G2处与载体100的主体10再次间隔开。然后，当连接线230向上移动并且因此连接线230的长度L减小时，夹具240a也可以向上移动并可以与耦接单元30的接合部分32分离。阻挡构件254a也可以随着接合突起242a向上移动而被向上提起，并因此可以从门G1和G2移走。结果，第一和第二门G1和G2可以是打开的，载体100中的基板W可以准备好取出到工艺室PC中。

尽管至少一个示例实施例公开了载体传输器200和基板载体100可以用于具有在半导体器件的生产线上方的导轨的高架提升传输（overhead hoisttransport，OHT）系统作为载体传输系统1000，但是应当理解，其他的自动载体传输系统也可以使用载体传输器200和基板载体100。例如，当基板载体可以被传输机系统连续地传输或者可以通过传输工具和传输机器人单独地传输来代替沿导轨移动的传输单元时，基板载体的门也可以被阻挡构件阻挡并且也可以在载体传输期间防止载体中的基板从载体分离或掉落。

图6是示出根据本发明构思至少一个示例实施例的通过载体传输器自动传输基板载体的方法的处理步骤的流程图。在图6中，基板载体可以被图3和图4所示的载体传输器之一自动地传输。

参照图6，根据来自自动载体传输系统的传输控制器的传输信号，传输单元220可以移动到要被传输的基板载体100上方（步骤S100）。传输控制器可以选择基板载体100，使得考虑到半导体后工艺的整个生产线，传输路径和传输时间可以被减小（或者，最小化）。

然后，连接线230可以被调节使得夹具240可以接近基板载体100。夹具240可以通过对准器260与基板载体100对准（步骤S200）。夹具240与基板载体100之间的对准可以通过机械过程或电过程来进行，在机械过程中一对相配对件可以被机械地耦接，在电过程中对准标记的电信号可以被传感器检测。

在将夹具240与基板载体100对准之后，夹具240向下移动靠近基板载体100的上部，门阻挡单元250的阻挡构件254可以位于基板载体100的敞开门G附近。例如，阻挡构件254可以设置得靠近基板载体100的侧壁或者可以远离敞开门G设置。

然后，夹具240可以耦接到基板载体100（步骤S300），基板载体100的敞开门G可以在将夹具240耦接到基板载体100的同时被阻挡构件254阻挡（步骤S400）。

例如，移动板252可以随着夹具240固定到基板载体100的耦接单元30而旋转，因此固定到移动板252的阻挡构件254可以旋转到阻挡位置。阻挡构件254可以在阻挡位置与基板载体100的主体10接触并可以在其高度方向上（也就是，沿第三方向z）延伸跨过敞开门G，因此基板载体100的敞开门G可以沿第三方向z被部分地阻挡。另外，门阻挡单元250a的移动板252a可以在夹具240a的固定单元242耦接到基板载体100的接合部分32的同时朝向基板载体100的中心移动，因此固定到移动板252a的阻挡构件254a也可以被移动到阻挡位置。因而，基板载体100的敞开门可以被阻挡条部分地阻挡，可以防止载体100中的基板在被自动传输时从载体分离或掉落。

在夹具240耦接到基板载体100之后，连接线230可以被调节使得基板载体100可以被提升并且传输单元220可以沿导轨210移动到特定的工艺装置（步骤S500）。在这样的情形下，可以通过阻挡构件254充分地防止基板载体100中的基板W从载体100分离或掉落。

之后，基板载体100可以定位到特定工艺装置的工艺室PC的基板装载系统300上（步骤S600）并且夹具240可以通过传输控制器从基板载体100分离（步骤S700）。当夹具240从基板载体100分离的同时，阻挡构件可以从基板载体100的敞开门去除。之后，基板载体100中的基板W可以通过提取单元诸如机械臂提取并可以装载到工艺室PC。

根据至少一个示例实施例，基板载体的敞开门可以在载体传输器耦接到基板载体的同时被阻挡构件部分地阻挡，因此基板载体可以自动传输到工艺室而没有从基板载体通过敞开门的任何基板的分离或掉落。

因此，基板载体可以以高可靠性自动地传输，从而减小在半导体后工艺中传输基板载体的传输时间和成本。

以上是对示例实施例的说明，而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易地理解，在示例实施例中可以有许多修改而在本质上不背离本发明构思的新颖教导和优点。因而，所有这样的修改都旨在被包括在本发明构思由权利要求书限定的范围内。在权利要求中，方法加功能条款意在覆盖此处所述的执行所述功能的结构以及结构等价物和等价结构。因此，将理解，以上是对各个示例实施例的说明，而不应被解释为限于所公开的特定示例实施例，对所公开的示例实施例以及其他实施例的修改旨在被包括在权利要求的范围之内。

本申请要求于2012年2月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0017771的权益，其公开内容通过引用整体结合于此。

Claims (20)

1.一种载体传输器，用于自动传输基板载体，所述载体传输器包括：

夹具，可拆卸地耦接到所述基板载体，所述基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过所述敞开门装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载；以及

门阻挡单元，固定到所述夹具并配置为转换至阻挡位置，所述阻挡位置为所述门阻挡单元部分地阻挡所述门从而在所述基板载体的自动传输期间防止所述多个基板从所述基板载体分离的位置。

2.如权利要求1所述的载体传输器，其中所述门阻挡单元包括：

固定到所述夹具的移动板，所述移动板根据所述夹具是与所述基板载体耦接还是与所述基板载体分离而改变位置；以及

固定到所述移动板的阻挡构件，所述阻挡构件沿所述基板载体向下延伸。

3.如权利要求2所述的载体传输器，其中

如果所述夹具耦接到所述基板载体，所述阻挡构件通过所述移动板的旋转从静止位置转换到阻挡位置，

如果所述夹具从所述基板载体分离，所述阻挡构件通过所述移动板的旋转从所述阻挡位置转换到所述静止位置，

处于所述阻挡位置的所述阻挡构件部分地阻挡所述门以防止在所述自动传输期间所述多个基板从所述基板载体分离，如果所述基板载体是静止的，处于所述静止位置的所述阻挡构件允许所述多个基板装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载所述多个基板。

4.如权利要求3所述的载体传输器，其中

所述基板载体包括配置为通过单个门接收多个晶片的晶片盒，并且

所述阻挡构件包括至少一个条，所述至少一个条具有大于晶片盒的高度的长度。

5.如权利要求2所述的载体传输器，其中

如果所述夹具耦接到所述基板载体，所述阻挡构件通过所述移动板的线性移动从静止位置转换到所述阻挡位置，并且

如果所述夹具从所述基板载体分离，所述阻挡构件通过所述移动板的线性移动从所述阻挡位置转换到所述静止位置，所述静止位置是在所述基板载体是静止的情形下允许所述多个基板装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载的位置。

6.如权利要求5所述的载体传输器，其中

所述基板载体配置为接收多个平坦基板并包括彼此相对的两个门，并且

所述阻挡构件包括具有大于所述基板载体的高度的长度的两个条。

7.如权利要求6所述的载体传输器，其中所述多个平坦基板中的每个平坦基板包括以下之一：（i）印刷电路板，其上安装多个集成电路器件；以及（ii）玻璃基板，其上安装用于平板显示器装置的多个控制电路器件和驱动电路器件。

8.如权利要求6所述的载体传输器，其中

所述基板载体包括具有用于容纳所述多个平坦基板的容纳空间的长方体形主体，且

所述基板载体包括固定到所述长方体形主体的上表面的耦接单元，所述耦接单元包括在所述耦接单元的上部分处的接合部分，并且

所述夹具包括固定单元，该固定单元配置为插入到所述接合部分中使得所述夹具的所述固定单元耦接到所述耦接单元的所述接合部分。

9.如权利要求8所述的载体传输器，其中

所述接合部分包括布置在所述长方体形主体的宽度方向上的第一开口、与所述第一开口连通并布置在所述长方体形主体的长度方向上的第二开口、以及与所述第二开口连通并在所述长方体形主体的长度方向上穿过所述耦接单元的插入孔，

所述固定单元包括接合突起和接合连接器，所述接合突起从所述夹具的下部向下突出并进入到所述第一开口，所述接合连接器从所述接合突起的内侧壁在所述长方体形主体的长度方向上延伸并进入到所述第二开口中，使得所述接合突起和所述接合连接器在所述长方体形主体的长度方向上一起移动，直到所述接合连接器插入到所述插入孔中使得所述夹具的固定单元耦接到所述基板载体的所述耦接单元的接合部分。

10.如权利要求9所述的载体传输器，其中

所述移动板固定到所述接合突起的与所述内侧壁相反的外侧壁，并且

所述阻挡构件固定到所述移动板的端部并在所述长方体形主体的高度方向向下延伸。

11.如权利要求1所述的载体传输器，还包括：

导轨，在所述基板载体上方沿半导体制造工艺的生产线延伸；

传输单元，沿所述导轨移动；以及

连接线，从所述传输单元向下延伸并连接到所述夹具，所述连接线的长度可调节使得所述夹具根据所述连接线的长度沿垂直方向移动。

12.如权利要求11所述的载体传输器，还包括：

对准器，配置为使所述夹具与所述基板载体对准使得所述夹具在期望的耦接位置耦接到所述耦接单元。

13.如权利要求12所述的载体传输器，其中所述对准器与所述夹具一起整体地布置为一体。

14.一种在用于制造半导体器件的后工艺中自动传输基板载体的方法，包括：

在所述基板载体上方移动传输单元，所述基板载体配置为通过至少一个门接收多个基板；

使夹具与下面的所述基板载体对准，所述夹具通过连接线连接到所述传输单元；

在使所述夹具朝向所述基板载体的上部移动之后，使所述夹具耦接到所述基板载体；

通过根据所述夹具与所述基板载体的耦接而使门阻挡单元跨过所述门定位来阻挡所述基板载体的门；以及

沿导轨移动所述传输单元，所述传输单元通过所述夹具耦接到所述基板载体。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述阻挡包括通过以下之一来使所述门阻挡单元跨过所述门定位：（i）旋转所述门阻挡单元和（ii）线性转移所述门阻挡单元。

16.一种基板传输装置，包括：

基板载体，具有第一开口并配置为容纳至少一个基板，该至少一个基板为后工艺的基板；以及

夹具，配置为可拆卸地连接到所述基板载体，所述夹具包括第一阻挡构件，所述第一阻挡构件配置为控制通过所述开口接近所述至少一个基板。

17.如权利要求16所述的装置，其中所述第一阻挡构件配置为在静止位置和阻挡位置之间旋转以控制对所述至少一个基板的接近，所述静止位置为允许通过所述第一开口装载和卸载所述至少一个基板的装置，所述阻挡位置是阻挡所述至少一个基板通过所述第一开口卸载的位置。

18.如权利要求16所述的装置，其中

所述基板载体包括与所述第一开口相对的第二开口，并且

所述夹具包括与所述第一阻挡构件相对的第二阻挡构件，所述第一阻挡构件位于所述第一开口前面，所述第二阻挡构件位于所述第二开口前面。

19.如权利要求18所述的装置，其中所述第一阻挡构件和所述第二阻挡构件配置为在静止位置与阻挡位置之间线性转换以控制对所述至少一个基板的接近，所述静止位置为允许通过所述第一和第二开口中的至少一个装载和卸载所述至少一个基板的位置，所述阻挡位置为阻挡所述至少一个基板通过所述第一和第二开口中的至少一个卸载的位置。

20.一种传输系统，包括：

如权利要求16所述的基板传输装置；

导轨，将半导体生产线的至少一个前工艺室连接到至少一个后工艺室，所述至少一个后工艺室配置为执行电子管芯分选测试、切割工艺、管芯附接工艺、引线接合工艺、模塑工艺、最终测试中的至少一个；以及

传输单元，附接到所述夹具并配置为沿所述导轨移动，所述传输单元配置为在半导体制造工艺期间沿所述导轨将所述基板载体从所述至少一个前工艺室自动传输到所述至少一个后工艺室。

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