KR20090091702A - 솔라 웨이퍼와 같은 일 측면이 도핑될 웨이퍼의 스택 형성 방법 및 웨이퍼 배치의 프로세스 보트 탑재를 위한 핸들링 시스템 - Google Patents
솔라 웨이퍼와 같은 일 측면이 도핑될 웨이퍼의 스택 형성 방법 및 웨이퍼 배치의 프로세스 보트 탑재를 위한 핸들링 시스템 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (7)
- 프로세스 보트(16)에 위치할 패키지형 백-투-백(BTB) 웨이퍼 배치(14)를 형성하는 방법에 있어서,상기 백-투-백 웨이퍼 배치는 일렬로 배치되며, 일 측면이 도핑될, 솔라 웨이퍼와 같은 웨이퍼(1)를 짝수 개 포함하되,상기 웨이퍼의 도핑되지 않을 측면(25)은 각각 인접한 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면(25)에 맞추어 접하게 하고,이로써 상기 일 측면이 도핑될 웨이퍼(1)의 제 1 절반이 제 1 웨이퍼 스택(9)의 형태로 탑재 대기 위치로 운송되며, 이어서 상기 일 측면이 도핑될 웨이퍼(1)의 나머지 절반의 웨이퍼가 제 2 웨이퍼 스택(13) 형태로 탑재 대기 위치로 운송되고, 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)의 웨이퍼(1)는 각각 상기 대기 위치의 상기 제 1 웨이퍼 스택(9) 내 웨이퍼(1)의 위치에 대해 180도 오프셋되며, 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)에 정렬되고, 동시에 그리고 서로에 대해 맞게 각각 접하게 함으로써, 폼 피팅(form fitting) 된, 패키지형 백-투-백(BTB) 웨이퍼 배치(14)를 형성하도록 상기 제 1 웨이퍼 스택과 서로 결합되고, 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 스택(9, 13) 내 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면이 서로 연관되며,상기 BTB 웨이퍼 배치(14)는 운송 그리퍼(15)에 의해 폼 피팅 상태로 들어 올려지고, 상기 프로세스 보트(16)에 탑재되며,상기 형성될 BTB 웨이퍼 배치(14)를 위해 상기 짝수 개의 웨이퍼(1)의 제 2 절반과 마찬가지로 상기 제 1 절반의 웨이퍼가, 상향 스택 개구부(4)를 포함하는 수평면에 고정된 하나의 운송 캐리어(2)의 수용 슬롯에 직렬로 채워지고, 상기 제 1 웨이퍼 스택(9) 또는 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)의 형태로, 하나씩 차례로 상기 하나의 운송 캐리어 외부로 각각 이동되며,이로써, 상기 운송 캐리어(2) 외부로 들어 올려진 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)이 수평 방향으로 이동될 다중 진공 그리퍼(16)에 의해 집어 올려지고, 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)이 대기 위치로 운송되기 전에, 180도 회전되어, 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)의 웨이퍼(1)가 상기 대기 위치의 상기 제 1 웨이퍼 스택(9) 내 웨이퍼 위치에 대하여 180도 만큼 오프셋 된 위치에 도달하는 것을 특징으로 하는 BTB 웨이퍼 배치 형성 방법.
- 프로세스 보트(16)에 배치될 패키지형 백-투-백(BTB) 웨이퍼 배치(14)를 형성하는 방법에 있어서,상기 백-투-백 웨이퍼 패치는 일렬로 배열된, 일 측면이 도핑될, 솔라 웨이퍼와 같은 웨이퍼(1)를 짝수 개 포함하고,상기 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면(25)은 각각 인접한 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면(25)에 맞추어 접하게 하며,이로써 일 측면이 도핑될 상기 짝수개의 웨이퍼(1)의 제 1 절반이 제 1 웨이퍼 스택(9)의 형태로 탑재 대기 위치로 운송되고, 이어서 상기 일 측면이 도핑될 웨이퍼(1)의 나머지 절반이 제 2 웨이퍼 스택(13) 형태로 탑재 대기 위치로 운송되 고, 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)의 웨이퍼(1)는 각각 상기 대기 위치의 상기 제 1 웨이퍼 스택(9) 내 웨이퍼(1) 위치에 대해 180도 오프셋되며, 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)에 정렬되며, 동시에 그리고 일치하게 서로 각각 접하게 함으로써, 폼 피팅(form fitting) 된, 패키지형 백-투-백(BTB) 웨이퍼 배치(14)를 형성하도록 상기 제 1 웨이퍼 스택과 서로 결합되고, 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 스택(9, 13) 내 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면이 서로 연관되며,상기 BTB 웨이퍼 배치(14)는 운송 그리퍼(15)에 의해 폼 피팅 상태로 들어 올려지고, 상기 프로세스 보트(16)에 탑재되며,상기 형성될 BTB 웨이퍼 배치(14)를 위해 상기 짝수 개의 웨이퍼(1)의 제 2 절반과 마찬가지로 상기 제 1 절반의 웨이퍼가, 상향 스택 개구부(4)를 포함하는 수평면에 고정된 하나의 운송 캐리어(2)의 수용 슬롯에 직렬로 채워지고,상기 운송 캐리어(2)에 일렬로 채워진 상기 웨이퍼(1)의 제 1 절반이, 상기 운송 캐리어 하부에 배치되고 제 1 수직 축을 따라 이동될 제 1 리프트 콤(5a)에 의해 들어 올려지며, 그리고수평 방향으로 이동될 다중 진공 그리퍼(6)에 의해 들어 올려진 제 1 상승 위치의 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)이, 상기 제 1 상승 위치 내의 자신의 위치에 대해 180도 회전되고, 이에 따라 제 2 수직 축에 연관되며 상기 제 1 웨이퍼(1)의 대기 위치를 나타내는 제 2 상승 위치의 이러한 회전 위치에 배치되면서, 콤 갭이 상기 웨이퍼의 제 1 절반의 중심과 정확히 정렬되고,이어서, 상기 운송 캐리어 내에 일렬로 채워진 나머지 절반의 웨이퍼가, 상 기 제 1 웨이퍼 스택(9) 내에서 서로에 대해, 정확한 간격으로, 제 1 리프트 콤(5a)에 의해 정렬되고, 운송 그리퍼(15)에 놓이며, 이에 의해 형성된 BTB 웨이퍼 배치(7)가 상기 프로세스 보트(16)의 삽입 위치(17) 중 하나에서 상기 대기 위치로부터 상기 프로세스 보트(16)로 이동되는 것을 특징으로 하는 BTB 웨이퍼 배치 형성 방법.
- 패키지형 백-투-백(BTB) 웨이퍼 배치를 형성하는 방법에 있어서,상기 BTB 웨이퍼 배치는 운송 그리퍼(15)를 이용하여 프로세스 보트(16)에 배치되며, 짝수 개의 일렬로 배치되며, 일 측면이 도핑될, 솔라 웨이퍼와 같은 웨이퍼(1)를 포함하고, 상기 웨이퍼의 도핑되지 않을 측면(25)은 각각 인접한 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면(25)에 일치하게 접하게 하며,이로써 상기 일 측면이 도핑될 짝수 개의 웨이퍼(1)의 제 1 절반의 웨이퍼가 제 1 웨이퍼 스택(9)의 형태로 탑재 대기 위치로 운송되며, 이어서 상기 일 측면이 도핑될 웨이퍼(1)의 나머지 절반의 웨이퍼가 제 2 웨이퍼 스택(13) 형태로 탑재 대기 위치로 운송되고, 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)의 웨이퍼(1)는 각각 상기 대기 위치의 상기 제 1 웨이퍼 스택(9) 내 웨이퍼(1) 위치에 대해 180도 오프셋되며, 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)에 정렬되고, 동시에 그리고 일치되도록 서로 각각 접함으로써, 폼 피팅(form fitting)된, 패키지형 백-투-백(BTB) 웨이퍼 배치(14)를 형성하도록 상기 제 1 웨이퍼 스택과 서로 결합되고, 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 스택(9, 13) 내 웨이퍼(1)의 도핑되지 않을 측면이 서로 연관되며,상기 형성될 BTB 웨이퍼 배치(14)를 위해 상기 짝수 개의 웨이퍼(1)의 제 2 절반과 마찬가지로 상기 제 1 절반의 웨이퍼가, 상향 스택 개구부(4)를 포함하는 수평면에 고정된 하나의 운송 캐리어(2)의 수용 슬롯에 일렬로 채워지고,상기 운송 캐리어(2)에 일렬로 채워진 상기 웨이퍼(1)의 제 1 절반의 웨이퍼가 다중 진공 그리퍼 형태의 운송 그리퍼(15)에 의해, 제 1 웨이퍼 스택(9)의 형태로 상기 운송 캐리어(2) 외부로 꺼내지고, 상기 프로세스 보트(16)의 제 1 웨이퍼 스택(9)의 대기 위치를 나타내는 삽입 위치로 서보-제어되어 운송되며, 삽입 위치 내 상기 수용 슬롯에 삽입되며,이어서, 상기 운송 캐리어(2)에 일렬로 채워진 나머지 절반의 웨이퍼가 상기 다중 진공 그리퍼(6)에 의해, 제 2 웨이퍼 스택(13)의 형태로, 상기 운송 캐리어(2) 외부로 꺼내지고, 다중 진공 그리퍼(6)의 180도 회전에 의해 회전되어 상기 대기 위치의 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)의 위치에 대해 정확히 180도 오프셋 된 위치로 배치되며, 프로세스 보트(16) 내 제 1 웨이퍼 스택(9)의 삽입 위치에 배치된 상기 웨이퍼(1)에 정렬된 채, 그 상부에서 수형 방향으로 상기 다중 진공 그리퍼(6)를 이동시킴으로써 상기 웨이퍼의 두께만큼 긴 일정한 간격으로 삽입 위치에 대해 오프셋 되어 배치되며,180도 회전된 상기 제 2 웨이퍼 스택이 다중 진공 그리퍼(15)에 의해 상기 프로세스 보트의 삽입 위치에 배치된 상기 제 1 웨이퍼 스택으로 삽입되고,상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 스택(9, 13)의 서로 연관된 웨이퍼(1)가, 맞대어 접하게 함으로써 이중 도핑 표면을 가지는 패키지형 BTB 웨이퍼 배치(14)를 형성하 는 것을 특징으로 하는 BTB 웨이퍼 배치 형성 방법.
- 확산 오븐에서 도핑되기 전에, 웨이퍼 배치(14)를 복수의 삽입 위치(17)를 가지는 프로세스 보트(16)에 로딩하는 핸들링 시스템에 있어서, 상기 시스템은:짝수 개의 웨이퍼(1)가 탑재된 캐리어(2)가 웨이퍼 스택을 형성하기 위한 대기 위치 내 수평 운송 평면에서 이동되도록 하는 자동 운송 유닛;상기 캐리어(2)의 수용 슬롯에 위치한 상기 웨이퍼(1)의 중심이, 제 1 및 제 2 수직-드라이브 모듈의 수직 방향 이동형 리프트 콤(5a, 5b)의 콤 갭에 정확히 정렬되도록 상기 대기 위치에서 상향 스택 개구부와 함께 상기 운송 캐리어(2)를 고정하는 클램프 모듈(3)로서, 제 1 및 제 2 수직-드라이브 모듈은 각각 상기 대기 위치의 상기 클램프 모듈(3) 하부에 고정 배치되며, 상기 제 1 수직-드라이브 모듈의 리프트 콤에 의해 상기 클램프 모듈(3)에 의해 고정된 상기 캐리어(2) 내 웨이퍼의 제 1 절반의 웨이퍼가 제 1 상승 위치의 제 1 웨이퍼 스택(9)으로서, 상부 방향으로 이동되며, 측면 에지에서 그리고 상기 웨이퍼 스택(9)의 웨이퍼(1)가 일정한 거리를 유지하며 센터링 모듈(8)에 의해 서로에 대해 정렬되는 것이 특징인 클램프 모듈(3); 그리고상기 형성된 BTB 웨이퍼 배치(7)를 상기 대기 위치에서 상기 프로세스 보트(16)로 이동시키고, 상기 프로세스 보트(16)의 삽입 위치(17) 중 하나에 삽입되게 하는 운송 그리퍼(15)를 포함하되,클램프 모듈(3) 상부에 배열되며, 진공 그립 콤(10)을 가지고, X-Y-Z 방향 및 R 방향으로 이동하는 다중 진공 그리퍼(6)를 포함하는 백-투-백(BTB) 모듈(7)이 더 포함되고, 상기 BTB 모듈의 수직 방향 축은 하향 자유-이동 기어를 거쳐 서보 모터(11)에 의해 회전되고, 이로써 상기 캐리어(2)에서 상기 제 1 상승 위치로, 상기 제 1 수직-드라이브 모듈의 상기 리프트 콤(5a)에 의해 들어 올려진 제 1 웨이퍼 스택(9)이 유도성 근접 스위치를 이용하여 제어되는 상기 다중 진공 그리퍼(6)에 의해 집어 올려지고, 상기 제 1 상승 위치에서 180도 회전된 위치로 다시 배치될 상기 제 1 수직-드라이브 모듈의 제 1 리프트 콤(5a)에 대해 상대적인 이동 없이 180도 회전되며,이어서 상기 캐리어(2)의 수용 슬롯에 탑재된 제 2 절반의 웨이퍼가 제 2 상승 위치의 제 2 웨이퍼 스택(13)으로서 제 2 수직-드라이브 모듈의 리프트 콤(5b)에 의해 들어 올려지고, 상기 센터링 모듈(8)에 의해, 측면 에지에서 그리고 상기 웨이퍼(1)가 일정한 간격을 두고 서로에 대해 정렬되며,상기 웨이퍼 스택(13)은 상기 BTB 모듈(7)의 다중 진공 그리퍼(6)에 의해 상기 제 2 상승 위치에서 집어 올려지고, 상기 웨이퍼 스택(9) 상부에 위치한 상기 제 1 상승 위치로 회전 없이 이동되며, 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)이 상승 이동되고 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)에 삽입되며,이로써 상기 제 1 웨이퍼 스택(9)의 웨이퍼(1)가 상기 제 1 상승 위치에 이미 배치된 상기 제 2 웨이퍼 스택(13)의 관련 웨이퍼(1)를 지나쳐 서보-제어된 이동 경로를 따라 이동되고, 상기 리프트 콤에서 맞대어 접하게 함으로써, 이중 도핑된 표면을 가지는 패키지형 BTB 웨이퍼 배치(14)를 형성하는 것을 특징으로 하는 핸들링 시스템.
- 제 4 항에 있어서,상기 BTB 모듈(7)의 다중 진공 그리퍼(6)는 상기 BTB 모듈의 수직 축에 연결된 상부 부분(18)과, 진공 그립 콤(10)을 지지하는 바닥 부분(19)을 포함하고,상기 상부 부분(18) 및 상기 바닥 부분(19)은 두 개의 볼 스크류 가이드 장치(20)를 통해 연결되고, 이동 중에 상기 볼 스크류 가이드 장치에 의해 정확한 정렬 상태를 유지하며,상기 다중 진공 그리퍼(6)를 하향 이동시키는 경우에, 상기 캐리어(2)에 위치한 상기 웨이퍼(1)의 상부 전면에 상기 진공 그립 콤(10)의 바닥 측면(22)의 접촉 여부를 검출하고, 상기 멀티 진공 그리퍼(6)의 추가 하향 이동이 바로 차단되도록 하는 두 개의 유도 센서(21)가 상기 다중 진공 그리퍼(6)의 상부 부분(18)에 제공되는 것이 특징인 핸들링 시스템.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 캐리어(2)는, 100개의 솔라 웨이퍼(1)가 채워지는 100개의 수용 슬롯을 포함하고,상기 100개의 솔라 웨이퍼는, 50개의 솔라 웨이퍼(1)를 각각 포함하는 제 1 및 제 2 웨이퍼 스택(9, 13)의 형태로, 상기 제 1 및 제 2 수직-드라이브 모듈의 상기 리프트 콤(5a, 5b) 의해 상기 BTB 모듈(7) 에 공급되고, 이로써 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 스택(9, 13)은 100개의 웨이퍼(1)가 맞대어(백-투-백으로) 접한 상태로 BTB 웨이퍼 배치(14)로 결합되고,4 개의 삽입 위치가 프로세스 보트(16)에 제공되며, 각각의 삽입 위치에는 100개의 BTB 웨이퍼(1)를 가진 하나의 패키지형 BTB 웨이퍼 배치(14)가 운송 그리퍼(15)에 의해 배치되는 것을 특징으로 하는 핸들링 시스템.
- 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 진공 그립 콤(10)의 수용 슬롯(24)을 정의하고 상기 웨이퍼(1)의 측면과 연결된, 상기 다중 진공 그리퍼(6)의 진공 그립 콤(10)의 콤 측벽(23)이 서로에 대해 평행하게 그리고 수평으로 확장한 핀(27)을 가지는 프레임형 베젤(26)의 형태를 가지고, 상기 핀 사이에, 상기 콤 측벽(23)에 비스듬히 개개의 진공 슬롯(28)이 형성되며,관련 웨이퍼의 측면(25) 중 하나에 연결된 개개의 콤 측벽(23)의 지지 표면(29)이 상기 핀(27)의 프레임형 베젤(26)의 표면과, 상기 프레임형 베젤(26)의 외부 표면(29)이 놓인 수직 평면에 위치한 상기 핀(27)의 전면 에지에 의해 형성되고, 이로써, 상기 웨이퍼의 단위 면적당 접촉 압력이 감소하는 것을 특징으로 하는 핸들링 시스템.
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