JPH07307319A

JPH07307319A - 基板整列装置及び方法

Info

Publication number: JPH07307319A
Application number: JP9676594A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Araki; 浩之荒木
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-05-10
Filing date: 1994-05-10
Publication date: 1995-11-21

Abstract

(57)【要約】【目的】基板の表面対向配置を効率良く実現する。【構成】基板配列装置は、２つのカセットＣに収納さ
れた表裏面を有するウエハＷを表面対向で整列させる装
置であって、回転テーブル２０，２１と基板受け部２
２，２３とを含む基板移載部３と、第１，第２基板搬送
ロボット８，９と、基板挿入部４とを備えている。基板
移載部３は、２つのカセットＣを回転テーブル２０，２
１で互いに逆方向に９０度回転させて、２つのカセット
Ｃに収納されたウエハＷを逆向きに整列させるととも
に、ウエハＷを基板受け部２２，２３によりカセットＣ
から取り出す。取り出されたウエハＷは、２つの基板搬
送ロボット８，９で搬送されて基板挿入部４に搬送され
る。基板挿入部４は、最初に搬送されたウエハＷの間に
次に搬送されたウエハＷを挿入して、ウエハＷを表面対
向で整列させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、保持部に保持された表
裏面を有する基板を整列させる基板整列装置及び基板整
列方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】半導体ウエハや液晶表示装
置用のガラス基板等の基板は、裏面と電気回路が形成さ
れる表面とを有している。表面には各種の電気回路がた
とえばフォトプロセスで形成されるため、表面へのパー
ティクルの付着による基板の汚染を極力低減する必要が
ある。

【０００３】基板の汚染を低減する基板処理方法とし
て、特開平４−１５１８３３号公報に開示されたものが
知られている。この基板処理方法では、表面対向（基板
の表面と表面、裏面と裏面とを対向させること）で基板
をカセットに収納して基板処理を行う。ここでは、表面
同士、裏面同士を対向させることにより、汚染度が表面
に比べて著しく高い裏面から表面にパーティクルが転写
されるのを防止している。

【０００４】前記従来方法を実施する場合、基板を１枚
おきにカセットから取り出し、取り出した基板を順次表
裏反転して再度カセットに収納する構成が考えられる。
しかし、基板を１枚おきに取り出して表裏反転させる構
成では、基板を大量に処理する場合には長時間を要し、
実際に採用するのは困難である。本発明の目的は、基板
を効率良く表面対向で整列させることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明の
基板整列装置は、保持部に保持されたそれぞれ表裏面を
有する２組の基板を整列させる基板整列装置であって、
２組の基板を、所定間隔でそれぞれ一方の組の基板の表
面が一方向を向き他方の組の基板の裏面が一方向に向く
ように整列させる整列手段と、整列手段で整列された一
方の組の基板に整列手段で整列された他方の組の基板を
挿入する基板挿入手段とを備えている。

【０００６】請求項２に係る本発明の基板整列装置は、
２つの保持部に保持された表裏面を有する基板を整列さ
せる装置であって、第１整列手段と第２整列手段と基板
挿入手段とを備えている。第１整列手段は、一方の保持
部に保持された基板を、その表面が一方向を向くように
所定間隔で整列させる。第２整列手段は、他方の保持部
に保持された基板を、その裏面が一方向を向くように所
定間隔で整列させる。基板挿入手段は、第１整列手段で
整列させられた基板の間に第２整列手段で整列させられ
た基板を挿入する。

【０００７】請求項３に係る本発明の基板整列装置で
は、前記第１及び第２整列手段は、２つの前記保持部を
互いに逆方向に９０度回転させる２つの回転テーブルを
有している。請求項４に係る本発明の基板整列装置で
は、前記基板挿入手段は、各回転テーブルで回転させら
れた基板を保持部から所定間隔で一括して取り出す基板
取り出し手段と、所定間隔の半分の間隔の基板保持溝を
有し、基板取り出し手段で取り出された基板を保持する
基板保持部とを含む。

【０００８】請求項５に係る本発明の基板整列方法は、
保持部に保持されたそれぞれ表裏面を有する２組の基板
を整列させる基板整列方法であって、２組の基板を、所
定間隔でそれぞれ一方の組の基板の表面が一方向を向き
他方の組の基板の裏面が一方向に向くように整列させる
整列工程と、整列工程で整列された一方の組の基板に整
列工程で整列された他方の組の基板を挿入する基板挿入
工程とを含んでいる。

【０００９】請求項６に係る本発明の基板整列方法は、
２つの保持部に保持された表裏面を有する基板を整列さ
せる方法であって、第１整列工程と第２整列工程と基板
挿入工程とを含んでいる。第１整列工程では、一方の保
持部に保持された基板を、その表面が一方向を向くよう
に所定間隔で整列させる。第２整列工程では、他方の保
持部に保持された基板を、その裏面が一方向を向くよう
に所定間隔で整列させる。基板挿入工程では、第１整列
工程で整列させられた基板の間に第２整列工程で整列さ
せられた基板を挿入する。

【００１０】請求項７に係る本発明の基板整列方法で
は、前記第１及び第２整列工程では、２つの保持部に保
持された基板を互いに逆方向に９０度回転させる。請求
項８に係る本発明の基板整列方法では、前記基板挿入工
程は、互いに逆方向に９０度回転させられた基板を保持
部から所定間隔で一括して取り出す基板取り出し工程
と、所定間隔の半分の間隔で２つの保持部から取り出さ
れた基板を交互に保持する基板保持工程とを含む。

【００１１】

【作用】請求項１に係る本発明の基板整列装置では、整
列手段が、保持部に保持されたそれぞれ表裏面を有する
２組の基板を、所定間隔でそれぞれ一方の組の基板の表
面が一方向を向き他方の組の基板の裏面が一方向に向く
ように整列させる。そして、基板挿入手段が整列手段で
整列された一方の組の基板に整列手段で整列された他方
の組の基板を挿入する。この結果、整列手段で整列され
た２組の基板が表面対向で整列される。

【００１２】したがって、保持部に保持された２組の基
板を互いに逆方向に向けて整列させ、表面が一方向を向
くように整列させた１組の基板に裏面が一方向に向くよ
うに整列させた他方の組の基板を挿入するという簡単な
構成で一括して２組の基板の表面対向を実現できる。こ
のため、２組の基板を効率よく表面対向で整列させるこ
とができる。

【００１３】請求項２に係る本発明の基板整列装置で
は、第１整列手段が、一方の保持部に保持された基板
を、その表面が一方向を向くように所定間隔で整列させ
る。また、第２整列手段が他方の保持部に保持された基
板を、その裏面が一方向を向くように所定間隔で整列さ
せる。そして、基板挿入手段が、第１整列手段で整列さ
せられた基板の間に第２整列手段で整列させられた基板
を挿入する。この結果、第１整列手段で整列せられた基
板と第２整列手段で整列させられた基板とが表面対向で
整列される。

【００１４】したがって、２つの保持部に保持された基
板を互いに逆方向に向けて整列させ、表面が一方向を向
くように整列させた基板に裏面が一方向に向くように整
列させた基板を挿入するという簡単な構成で一括して基
板の表面対向を実現できる。このため、基板を効率よく
表面対向で整列させることができる。請求項３に係る本
発明の基板整列装置では、第１及び第２整列手段が２つ
の回転テーブルを有しているので、逆方向に回転させる
という制御だけで、同一構造のテーブルで容易に基板を
逆方向に整列できる。

【００１５】請求項４に係る本発明の基板整列装置で
は、前記基板挿入手段が基板取り出し手段と基板保持部
とを含んでいるので、簡単な制御で一括して表面対向を
実現できる。請求項５に係る本発明の基板整列方法で
は、整列工程で保持部に保持されたそれぞれ表裏面を有
する２組の基板を、所定間隔でそれぞれ一方の組の基板
が一方向を向き他方の組の基板の裏面が一方向に向くよ
うに整列させる。そして、基板挿入工程で、整列工程で
整列された一方の組の基板に整列工程で整列された他方
の組の基板を挿入する。この結果、整列工程で整列され
た２組の基板が表面対向で整列される。

【００１６】したがって、保持部に保持された２組の基
板を互いに逆方向に向けて整列させ、表面が一方向を向
くように整列させた１組の基板に裏面が一方向に向くよ
うに整列させた他方の組の基板を挿入するという簡単な
工程で一括して２組の基板の表面対向を実現できる。こ
のため、２組の基板を効率よく表面対向で整列させるこ
とができる。

【００１７】請求項６に係る本発明の基板整列方法で
は、第１整列工程で一方の保持部に保持された基板を、
その表面が一方向を向くように所定間隔で整列させる。
また、第２整列工程で他方の保持部に保持された基板
を、その裏面が一方向を向くように所定間隔で整列させ
る。そして、基板挿入工程で第１整列工程で整列させら
れた基板の間に第２整列工程で整列させられた基板を挿
入する。この結果、第１整列工程で整列せられた基板と
第２整列工程で整列させられた基板とが表面対向で整列
される。

【００１８】したがって、２つの保持部に保持された基
板を互いに逆方向に向けて整列させ、表面が一方向を向
くように整列させた基板に裏面が一方向に向くように整
列させた基板を挿入するという簡単な工程で一括して基
板の表面対向を実現できる。このため、基板を効率よく
表面対向で整列させることができる。請求項７に係る本
発明の基板整列方法では、第１及び第２整列工程で２つ
の保持部に保持された基板を互いに逆方向に９０度回転
させると、逆方向に回転させるという制御だけで容易に
基板を逆方向に整列できる。

【００１９】請求項８に係る本発明の基板整列方法で
は、前記基板挿入工程が基板取り出し工程と基板保持工
程とを含んでいるので、簡単な制御で一括して表面対向
を実現できる。

【００２０】

【実施例】図１において、本発明の一実施例を採用した
基板処理装置１は、ウエハ（基板の一例）Ｗの表面処理
を行う装置である。この基板処理装置１は、カセットＣ
の搬入搬出部２と、カセットＣからのウエハＷの取り出
しまたはカセットＣへのウエハＷの装填を行う基板移載
部３と、ウエハＷのハーフピッチ変換を行う基板挿入部
４と、ウエハＷの表面処理を行う基板処理部５と、処理
済のウエハＷを乾燥させる基板乾燥部６とを有してい
る。搬入搬出部２と基板移載部３との間には、その間で
カセットＣを搬送するためのカセット移載ロボット７が
設けられている。また、基板移載部３と基板挿入部４と
の間には、それらの間でウエハＷを搬送するための第
１，第２基板搬送ロボット８，９が設けられている。さ
らに、基板挿入部４と基板乾燥部６との間には、その間
でウエハＷを一括して搬送するための第３基板搬送ロボ
ット１０が設けられている。

【００２１】搬入搬出部２は、図２に示すように、２つ
のカセットＣを位置決めするための位置決め突起１１を
有している。この搬入搬出部２では、図示しない搬送ロ
ボットまたはオペレーターがカセットＣの下部の隅部を
この位置決め用突起１１に係合させて載置する。ここで
取り扱われるカセットＣは、たとえば図３に示すような
形状であり、その内面には、ｎ本のガイド溝１２ａが一
定のピッチＰで平行に形成されている。このピッチＰ
は、たとえばＳＥＭＩ規格で定められたピッチである。
このカセットＣには、ウエハＷの外縁がこのガイド溝１
２ａに挿入されて、一定の間隔をおいて垂直に整列した
まま収納され得る。カセットＣの上面部には、両側方に
広がる鍔１２ｂが設けられており、この鍔１２ｂの下面
が搬送用の係止部となっている。また底面部には、開口
１２ｃが形成されており、基板移載部３においてウエハ
Ｗを下方から取り出し得るようになっている。

【００２２】カセット搬送ロボット７は、図２に示すよ
うに、上下方向（ｚ方向）と前後方向（ｙ方向）に移動
する支柱１３と、支柱１３上に設けられた本体１４と、
本体１４の側面に開閉自在に突出して設けられた１対の
アーム１５とを有している。本体１４は支柱１３に対し
て垂直軸回りに回動可能である。このアーム１５でカセ
ットＣの鍔部１２ｂの下面を係止して、カセットＣを搬
入搬出部２と基板移載部３との間で搬送する。

【００２３】基板移載部３は、図１及び図２に示すよう
に、１対の回転テーブル２０，２１と、回転テーブル２
０，２１の下方に配置された基板受け部２２，２３とを
有している。回転テーブル２０，２１は、それぞれ逆方
向に９０度回転可能である。回転テーブル２０，２１の
中心には、矩形の開口２０ａ，２１ａ（一方のみ図示）
が形成されている。この開口２０ａ，２１ａの下方に基
板受け部２２，２３が配置されている。基板受け部２
２，２３は、ｎ枚のウエハＷをカセットＣから抜き取る
ためのウエハ保持部２５と、ウエハ保持部２５を上下動
させる昇降機構２６とをそれぞれ有している。

【００２４】第１及び第２基板搬送ロボット８，９は、
基板処理装置１の両側に対向配置された同一構造のもの
である。ここでは第１基板搬送ロボット８について説明
する。第１基板搬送ロボット８は、図２に示すように、
装置の左右方向（ｘ方向）に移動可能かつｚ方向に昇降
可能な支柱３０と、支柱３０上に固定された本体３１
と、本体３１からｙ方向に突出する１対の保持アーム３
２と、保持アーム３２に開閉可能に支持された保持ヘッ
ド３３とを有している。保持アーム３２に支持された保
持ヘッド３３は、本体３１に対して１８０°回転可能で
ある。

【００２５】保持ヘッド３３には、図４に示すように、
両面にピッチＰで保持溝３４が形成されている。保持溝
３４の間には、同じくピッチＰで通過溝３５が形成され
ている。この通過溝３５は基板挿入部４での基板挿入時
に、既に基板挿入部４に載置されたウエハＷとの干渉を
避けるためであり、ウエハＷの外径に当接しないように
保持溝３４より深く形成されている。なお保持溝３４及
び通過溝３５を保持ヘッド３３の両面に設けたのは、保
持ヘッド３３を１８０°回転させることで処理前と処理
後とで別の面でウエハＷを保持し、処理済のウエハＷの
汚染を防止するためである。

【００２６】基板挿入部４は、図１及び図２に示すよう
に基板保持部４０を有している。基板保持部４０は、駆
動機構４１により図２のｙ方向に移動可能である。基板
保持部４０上には、図５に示すように、ウエハを保持す
るための保持溝４２がピッチＰ／２で形成されている。
なお、第一基板搬送ロボット８、９をｚ方向に昇降可能
な構成とする代わりに基板挿入部４の基板保持部４０を
ｚ方向に昇降可能な構成としてもよい。第３基板搬送ロ
ボット１０は、図６に示すように、装置のｘ方向及びｚ
方向に移動可能な支柱４５と、支柱４５上に固定された
本体４６と、本体４６に基端が固定された搬送アーム４
７とを有している。搬送アーム４７は、ｙ方向に延びる
部材であり、その下面には、下方に延びる基板吸着アー
ム４８が基板配列方向（ｙ方向）にピッチＰで並べて設
けられている。各基板吸着アーム４８は、ピッチＰ／２
からウエハＷの厚みを引いた厚みの板状部材であり、そ
の下部には、図７に示すように、両面に開口する吸着孔
４９が形成されている。吸着孔４９は、上方に延びる吸
着経路５０を介して搬送アーム４７内に水平に延びる吸
着経路５１に一括して連結されている。基板吸着アーム
４８の両面には、図６に示すように、吸着孔４９に連通
する田字状の吸着溝５２が形成されている。第３基板搬
送ロボット１０は図７に示すように、吸着経路５１を負
圧にすることで、各吸着孔４９を負圧にし、吸着溝５２
により表面ＭＦが対向配置されたウエハＷの裏面ＢＦを
吸着保持する。

【００２７】また、第３基板搬送ロボット１０を図８及
び図９に示す変形例のように構成してもよい。この変形
例では、搬送アーム４７をｙ方向において相互に逆向き
に出入自在な左右１対の搬送アーム４７Ａ、４７Ｂにて
構成し、基板吸着アーム４８をピッチＰ／２からウエハ
Ｗの厚みを引いた厚みよりさらに薄い厚みを有しその下
部に片面のみ開口する吸着孔４９が形成された板状部材
４８Ａ、４８Ｂにて構成する。そして、後述するように
ウエハＷの搬送時においてウエハＷの裏面間に挿入した
際には、図９（Ａ）に示すようにウエハＷと板状部材４
８Ａ、４８Ｂとには間隙が存在するため挿入動作が支障
なく行われる。次に、図９（Ｂ）に示すように搬送アー
ム４７Ａ、４７Ｂをｙ方向において相互に逆向きに伸縮
させ吸着孔４９を介してウエハＷの裏面を吸着保持す
る。

【００２８】基板処理部５は、図１０に示すように、オ
ーバーフロー型の基板処理槽５５を有している。基板処
理槽５５は、１対の立壁５６と、立壁５６の下端から斜
め下方に延びるに１対の傾斜壁５８と、傾斜壁５８の下
端を結ぶ底壁６０とを有する断面が変形家型状のもので
ある。基板処理槽５５の立壁５６には、ウエハＷの側端
部を保持するための保持部材５７が紙面直交方向（ｙ方
向）に並べて設けられている。また、傾斜壁５８には、
ウエハＷの側端部を斜め下方から保持する保持部材５９
が紙面直交方向に並べて設けられている。これらの保持
部材５７，５９にはピッチＰ／２で基板保持溝５７ａ，
５９ａが形成されている。また基板処理槽５５の底壁６
０には、洗浄効果を増大させるための超音波振動子６１
が取り付けられている。超音波振動子６１を挟んで底壁
６０と傾斜壁５９との間には、処理液を導入するための
１対の導入管６２が設けられている。導入管６２には、
保持されたウエハＷの間に処理液を供給するための処理
液供給口６３が形成されている。この導入管６２には、
電磁切り換え弁からなる液切り換え部６４が接続されて
いる。液切り換え部６４には、第１薬液供給部６５、第
２薬液供給部６６及び洗浄液供給部６７が接続されてい
る。これらの各供給部６５，６６，６７はそれぞれ内部
に処理液の供給ポンプと貯留タンクとを有している。

【００２９】また、各供給部の処理液の供給に関して、
これとは別にＮ₂加圧系と加圧タンク等の圧送手段によ
って供給する構成としてもよい。基板処理装置１は、図
１１に示す制御部７０を有している。制御部７０は、Ｃ
ＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭを含むマイクロコンピュータを有
している。制御部７０には、カセット搬送ロボット７、
回転テーブル２０，２１、基板受け部２２，２３、基板
挿入部４、第１〜第３基板搬送ロボット８〜１０、基板
処理部５、基板乾燥部６及び他の入出力部が接続されて
いる。

【００３０】次に、上述の実施例の動作を、図１２の制
御フローチャートにしたがって説明する。まず、ステッ
プＳ１で２つのカセットＣ１，Ｃ２が位置決め用突起１
１に位置決めされて搬入搬出部２に載置されるのを待
つ。この判断は搬入搬出部２に設けられたセンサ（図示
せず）により行う。ステップＳ１で２つのカセットＣ
１，Ｃ２が載置されたと判断するとステップＳ２に移行
する。ステップＳ２では、搬入搬出部２に載置された一
方のカセットＣ１をカセット搬送ロボット７により基板
移載部３の回転テーブル２０上に移載する。ステップＳ
３では他方のカセットＣ２を回転テーブル２１上に移載
する。

【００３１】ステップＳ４では、回転テーブル２０をモ
ータ２４により時計回りに９０度（以下、＋９０°とい
う）回転させる。ステップＳ５では、回転テーブル２１
を反時計回りに９０度（以下、−９０度という）回転さ
せる。この結果、カセットＣ１に収納されたウエハＷ１
とカセットＣ２に収納されたウエハＷ１との表裏が反転
する。たとえば、カセットＣ１に収納されたウエハＷ１
の表面が図２の手前側に配置され、カセットＣ２に収納
されたウエハＷ２の表面が奥側に配置される。

【００３２】ステップＳ６では、基板挿入部４の基板保
持部４０を駆動機構４１により回転テーブル２０に対向
配置した状態で、カセットＣ１に収納されたウエハＷ１
を基板受け部２２で取り出し、第１基板搬送ロボット８
で基板挿入部４に搬送して基板保持部４０上に載置す
る。ここでは、図５に示す基板保持部４０の保持溝４２
に１ピッチおき、つまりピッチＰでウエハＷ１が載置さ
れる。ステップＳ７では、基板挿入部４の基板保持部４
０を駆動機構４１により回転テーブル２１に対向配置す
る。なおこのとき、回転テーブル２０に対向配置したと
きよりピッチＰ／２だけずらして配置する。ステップＳ
８では、カセットＣ２に収納されたウエハＷ２を基板受
け部２３で取り出し、第２基板搬送ロボット９で基板挿
入部４に搬送して基板保持部４０上に載置する。この載
置時に、図４に示すように、第２基板搬送ロボット９の
保持ヘッド３３には通過溝３５が形成されているので、
既に基板保持部４０に載置されたウエハＷ１に保持ヘッ
ド３３が干渉しない。この結果、隣り合うウエハＷ１，
Ｗ２が表面対向で整列される。またそのピッチは、カセ
ット収納時のピッチＰの半分のＰ／２となり、表面対向
されたウエハ占有容積が２つのカセット収納時の占有容
積と同等になり、実質的に占有容積が半分になる。

【００３３】ステップＳ９では、第３基板搬送ロボット
１０で基板挿入部４から基板処理部５の基板処理槽５５
にウエハＷを搬送する。この搬送時において、第３基板
搬送ロボット１０は、基板吸着アーム４８をウエハＷの
裏面間に挿入してウエハＷの裏面を吸着保持する。この
結果、アーム開閉動作が不要になりウエハＷの搬送時に
基板吸着アーム４８がウエハＷの側端からはみ出すこと
はない。したがってコンパクトな構成でパーティクルの
発生を抑えてウエハＷを搬送できる。搬送されたウエハ
Ｗは、基板処理槽５５内の保持部材５７，５９に移載さ
れる。この基板移載時において、第３基板搬送ロボット
１０は、基板吸着アーム４８を開閉することなくウエハ
Ｗを受け渡すことができる。従って、基板処理槽５５の
断面積をウエハＷの断面積よりやや大きい程度に小さく
でき、ウエハＷ収納空間以外のスペースを小さくでき
る。この結果、処理液の消費を抑え、装置サイズもコン
パクトにできるとともに、処理液の還流を低減して処理
の均一性を向上できる。

【００３４】ステップＳ１０では基板処理を行う。この
基板処理時には、液切り換え部６４により、まず第１薬
液供給部６５から基板処理槽５５に薬液を供給して第１
薬液処理を行う。第１薬液処理が終了すると、次に洗浄
液供給部６７から洗浄液を供給し、洗浄処理を行う。ま
たウエハＷの種類によっては最初に第２薬液供給部６６
から薬液を供給して第２薬液処理を行い、続いて洗浄液
供給部６７から洗浄液を供給して洗浄処理を行う。

【００３５】基板処理が終了するとステップＳ１１に移
行する。ステップＳ１１では、処理が終わったウエハＷ
を基板乾燥部６に搬送する。ステップＳ１２では、基板
乾燥部６による乾燥処理を行う。乾燥処理が終了すると
ステップＳ１３に移行する。ステップＳ１３では、第３
基板搬送ロボット１０により基板乾燥部６から基板挿入
部４にウエハＷを搬送する。ステップＳ１４では、基板
挿入部４に搬送されたウエハＷのうち、１つおきのウエ
ハＷ２を第２基板搬送ロボット９で基板移載部３に搬送
し、ウエハＷ２を基板受け部２３に渡し、回転テーブル
２１に載置されたカセットＣ２に収納する。ステップＳ
１５では、基板挿入部４を回転テーブル２０に対向する
位置に配置し、ステップＳ１６では、基板挿入部４に残
ったウエハＷ１を、第１基板搬送ロボット８及び基板受
け部２２により、カセットＣ１に収納する。ステップＳ
１７では、回転テーブル２０を−９０度回転させる。ス
テップＳ１８では、回転テーブル２１を＋９０度回転さ
せる。ステップＳ１９では、カセットＣ１をカセット移
載ロボット７により搬入搬出部２に移載する。ステップ
Ｓ２０ではカセットＣ２をカセット搬送ロボット７によ
り搬入搬出部２に移載する。ステップＳ２１では、図示
しない搬送ロボットによりカセットＣ１，Ｃ２が取り出
されるのを待つ。カセットＣ１，Ｃ２が共に取り出され
るとステップＳ１に戻る。

【００３６】ここでは、回転テーブル２０，２１を互い
に逆方向に９０度回転させることにより、２つのカセッ
トＣ１，Ｃ２に収納された基板の向きを表面対向するよ
うに配置し、それを基板挿入部４上でハーフピッチに変
換して整列させているで、ウエハＷの表面対向を容易に
行えるとともに、その占有容積を小さくできる。図１３
は本発明に係る別の実施例が採用された基板処理装置の
斜視部分図である。この実施例では、上述の実施例とは
異なり、基板移載部３をそれぞれ１対の回転テーブル２
０、２１、基板受け部２２、２３で構成せずに単一の１
８０°回転する回転テーブル２１、基板受け部２３のみ
で構成し、さらに基板搬送ロボット８、９も基板処理装
置の両側に一対にて対向配置する構成を採用せず、単一
の基板搬送ロボット９を基板処理装置の片側に配置した
構成を採用する。

【００３７】次に、本実施例の動作を図１４の制御フロ
ーチャートに従って説明する。まず、ステップＰ１で２
つのカセットＣ１、Ｃ２が位置決め用突起１１に位置決
めされて搬入搬出部２に載置されるのを待つ。この判断
は搬入搬出部２に設けられたセンサ（図示せず）により
行う。ステップＰ１で２つのカセットＣ１、Ｃ２が載置
されたと判断するとステップＰ２に移行する。ステップ
Ｐ２では、搬入搬出部２に載置された一方のカセットＣ
１をカセット搬送ロボット７により基板移載部３の回転
テーブル２１上に移載する。ステップＰ３では、回転テ
ーブル２１をモータ２４により時計回りに９０度（以
下、＋９０°という）回転させる。ステップＰ４では、
基板挿入部４の基板保持部４０を駆動機構４１により回
転テーブル２１に対向配置した状態で、カセットＣ１に
収納されたウエハＷ１を基板受け部２３で取り出し、基
板搬送ロボット９で基板保持部４０上に載置する。この
結果、前述した実施例と同じく基板保持部４０の保持溝
４２に１ピッチおき、すなわちピッチＰでウエハＷ１が
載置される。ステップＰ５では、回転テーブル２１をモ
ータ２４により反時計回りに９０度（以下、−９０°と
いう）回転させ、ウエハＷ１が取り出されたカセットＣ
１をカセット搬送ロボット７により回転テーブル２１上
から搬入搬出部２の元の載置位置に搬送し、他方のカセ
ットＣ２をカセット搬送ロボット７により基板移載部３
の回転テーブル２１上に移載する。ステップＰ６では回
転テーブル２１をモータ２４により−９０°回転させ
る。ステップＰ７では、基板挿入部４の基板保持部４０
を駆動機構４１により回転テーブル２１にステップＰ４
で載置位置よりＰ／２ピッチだけずらし対向配置した状
態で、カセットＣ２に収納されたウエハＷ２を基板受け
部２３で取り出し、基板搬送ロボット９で基板保持部４
０上に載置する。この結果、隣合うウエハＷ１、Ｗ２が
表面対向で整列される。

【００３８】次に、前記実施例におけるステップＳ９〜
Ｓ１４と同様にステップＰ８〜Ｐ１３において、搬送ロ
ボット１０で基板挿入部４から基板処理部５の基板処理
槽５５にウエハＷを搬送した後、基板処理槽５５で基板
処理を行い基板処理を終了してから基板乾燥部６に搬送
し乾燥処理を行い、乾燥処理が終了した後に基板搬送ロ
ボット９によって基板乾燥部６から基板挿入部４にウエ
ハＷを搬送し、引き続き基板搬送部４に搬送されたウエ
ハＷのうち１つおきのウエハＷ２を基板搬送ロボット９
で基板移載部３に搬送し、ウエハＷ２を基板受け部２３
に渡し、回転テーブル２１に載置されたカセットＣ２に
収納する。

【００３９】ステップＰ１４で回転テーブル２１をモー
タ２４により＋９０°回転させる。ステップＰ１５では
カセットＣ２をカセット搬送ロボット７により搬入搬出
部２に移載する。ステップＰ１６でカセットＣ１を搬入
搬出部２からカセット搬送ロボット７により基板移載部
３の回転テーブル２１上に移載する。ステップＰ１７で
は、回転テーブル２１をモータ２４により＋９０°回転
させる。ステップＰ１８では基板挿入部４をＰ／２ピッ
チだけずらして回転テーブル２１に対向配置し、ステッ
プＰ１９では、基板挿入部４に残ったウエハＷ１を基板
搬送ロボット９及び基板受け部２３により、カセットＣ
１に収納する。ステップＰ２０では、回転テーブル２１
をモータ２４により−９０°回転させる。ステップＰ２
１では、カセットＣ１をカセット搬送ロボット７により
搬入搬出部２に移載する。ステップＰ２２では、図示し
ない搬送ロボットによりカセットＣ１、Ｃ２が共に取り
出されるとステップＰ１に戻る。

【００４０】なお、この実施例では２つのカセットＣ
１、Ｃ２にそれぞれウエハＷ１、Ｗ２を収納して移載す
る構成を採用しているが、いずれか１つのカセットのみ
を用いてＷ１、Ｗ２を収納して移載する構成を採用して
もよい。また、この実施例でも基板搬送ロボット９をｚ
方向に昇降可能な構成とする代わりに基板挿入部４の基
板保持部４０をｚ方向に昇降可能な構成としてもよい。

【００４１】〔他の実施例〕（ａ）回転テーブル２０，２１で９０°回転させる構
成に代えて、基板搬送ロボット８，９による搬送時に９
０°反転するようにしてもよい。（ｂ）ハーフピッチで基板を挿入する構成は、前記実
施例に限定されるものではない。（ｃ）丸型のウエハＷを取り扱う構成に代えて、液晶
表示装置用の角型基板を取り扱う構成にも本発明を適用
できる。

【００４２】

【発明の効果】請求項１に係る本発明の基板整列装置で
は、保持部に保持された２組の基板を互いに逆方向に向
けて整列させ、表面が一方向を向くように整列させた１
組の基板に裏面が一方向に向くように整列させた他方の
組の基板を挿入するという簡単な構成で一括して２組の
基板の表面対向を実現できる。このため、２組の基板を
効率よく表面対向で整列させることができる。

【００４３】請求項２に係る本発明の基板整列装置で
は、２つの保持部に保持された基板を互いに逆方向に向
けて整列させ、表面が一方向を向くように整列させた基
板に裏面が一方向に向くように整列させた基板を挿入す
るという簡単な構成で一括して基板の表面対向を実現で
きる。このため、基板を効率よく表面対向で整列させる
ことができる。

【００４４】請求項３に係る本発明の基板整列装置で
は、第１及び第２整列手段が２つの回転テーブルを有し
ているので、逆方向に回転させるという簡単な制御だけ
で、同一構造の回転テーブルで効率良く基板を逆方向に
整列できる。請求項４に係る本発明の基板整列装置で
は、前記基板挿入手段が、基板取り出し手段と基板保持
部とを含んでいるので、簡単な制御で一括して効率良く
表面対向を実現できる。

【００４５】請求項５に係る本発明の基板整列方法で
は、保持部に保持された２組の基板を互いに逆方向に向
けて整列させ、表面が一方向を向くように整列させた１
組の基板に裏面が一方向に向くように整列させ他方の組
の基板を挿入するという簡単な工程で一括して２組の基
板の表面対向を実現できる。このため、２組の基板を効
率よく表面対向で整列させることができる。

【００４６】請求項５に係る本発明の基板整列方法で
は、２つの保持部に保持された基板を互いに逆方向に向
けて整列させ、表面が一方向を向くように整列させた基
板に裏面が一方向に向くように整列させた基板を挿入す
るという簡単な工程で一括して基板の表面対向を実現で
きる。このため、基板を効率よく表面対向で整列させる
ことができる。

【００４７】請求項７に係る本発明の基板整列方法で
は、第１及び第２整列工程で２つの保持部に保持された
基板を互いに逆方向に９０度回転させると、逆方向に回
転させるという制御だけで容易に基板を逆方向に整列で
きる。請求項８に係る本発明の基板整列方法では、前記
基板挿入工程が基板取り出し工程と基板保持工程とを含
んでいるので、簡単な制御で一括して表面対向を実現で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
断面模式図。

【図２】その斜視部分図。

【図３】カセットの斜視図。

【図４】基板搬送ロボットの保持ヘッドの断面部分図。

【図５】基板挿入部の基板保持部の断面部分図。

【図６】第３基板搬送ロボットの斜視図。

【図７】そのアームの断面部分図。

【図８】第３基板搬送ロボットの変形例の斜視図。

【図９】そのアームの断面部分図。

【図１０】基板処理部の断面図。

【図１１】制御系の構成を示すブロック図。

【図１２】その制御フローチャート。

【図１３】本発明の他の実施例が採用された基板処理装
置の断面模式図。

【図１４】本発明の他の実施例が採用された基板処理装
置の制御のフローチャート。

【符号の説明】

１基板処理装置３基板移載部４基板挿入部８，９第１，第２基板搬送ロボット２０，２１回転テーブル２２，２３基板受け部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】保持部に保持されたそれぞれ表裏面を有す
る２組の基板を整列させる基板整列装置であって、前記２組の基板を、所定間隔でそれぞれ一方の組の前記
基板の表面が一方向を向き他方の組の前記基板の裏面が
前記一方向に向くように整列させる整列手段と、前記整列手段で整列された前記一方の組の基板に前記整
列手段で整列された前記他方の組の基板を挿入する基板
挿入手段と、を備えた基板整列装置。
【請求項２】２つの保持部に保持された表裏面を有する
基板を整列させる基板整列装置であって、一方の前記保持部に保持された前記基板を、その表面が
一方向を向くように所定間隔で整列させる第１整列手段
と、他方の前記保持部に保持された前記基板を、その裏面が
前記一方向を向くように前記所定間隔で整列させる第２
整列手段と、前記第１整列手段で整列させられた基板の間に前記第２
整列手段で整列させられた基板を挿入する基板挿入手段
と、を備えた基板整列装置。
【請求項３】前記第１及び第２整列手段は、２つの前記
保持部を互いに逆方向に９０度回転させる２つの回転テ
ーブルを有する、請求項２に記載の基板整列装置。
【請求項４】前記基板挿入手段は、前記各回転テーブル
で回転させられた基板を前記保持部から前記所定間隔で
一括して取り出す基板取り出し手段と、前記所定間隔の
半分の間隔の基板保持溝を有し、前記基板取り出し手段
で取り出された基板を保持する基板保持部とを含む、請
求項３に記載の基板整列装置。
【請求項５】保持部に保持されたそれぞれ表裏面を有す
る２組の基板を整列させる基板整列方法であって、前記２組の基板を、所定間隔でそれぞれ一方の組の前記
基板の表面が一方向を向き他方の組の前記基板の裏面が
前記一方向に向くように整列させる製列工程と、前記整列工程で整列された前記一方の組の基板に前記整
列工程で整列された前記他方の組の基板を挿入する基板
挿入工程と、を含む基板整列方法。
【請求項６】２つの保持部に保持された表裏面を有する
基板を整列させる基板整列方法であって、一方の前記保持部に保持された前記基板を、その表面が
一方向を向くように所定間隔で整列させる第１整列工程
と、他方の前記保持部に保持された前記基板を、その裏面が
前記一方向を向くように前記所定間隔で整列させる第２
整列工程と、前記第１整列工程で整列させられた基板の間に前記第２
整列工程で整列させられた基板を挿入する基板挿入工程
と、を含む基板整列方法。
【請求項７】前記第１及び第２整列工程では、２つの前
記保持部に保持された基板を互いに逆方向に９０度回転
させる、請求項６に記載の基板整列方法。
【請求項８】前記基板挿入工程は、互いに逆方向に９０
度回転させられた基板を前記保持部から前記所定間隔で
一括して取り出す基板取り出し工程と、前記所定間隔の
半分の間隔で前記２つの保持部から取り出された基板を
交互に保持する基板保持工程とを含む、請求項７に記載
の基板整列方法。